JP2778262B2 - プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2778262B2 JP2778262B2 JP3026056A JP2605691A JP2778262B2 JP 2778262 B2 JP2778262 B2 JP 2778262B2 JP 3026056 A JP3026056 A JP 3026056A JP 2605691 A JP2605691 A JP 2605691A JP 2778262 B2 JP2778262 B2 JP 2778262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- etching
- nozzle
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器等に使用さ
れるプリント配線板のエッチング方法及びエッチング装
置に関するものである。
れるプリント配線板のエッチング方法及びエッチング装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板の導体パタ
ーン形成に用いられるエッチング装置について説明す
る。
ーン形成に用いられるエッチング装置について説明す
る。
【０００４】図２は従来のプリント配線板のエッチング
装置の概略を示すものである。図２において、１はスプ
レーノズル、２は上面用ノズルパイプ、３は下面用ノズ
ルパイプ、４は上面用圧力計、５は下面用圧力計、６は
上面用圧力調整バルブ、７は下面用圧力調整バルブ、８
は上面用スプレーポンプ、９は下面用スプレーポンプ、
１０は送りローラー、１１はエッチングブース、１２は
プリント配線板である。
装置の概略を示すものである。図２において、１はスプ
レーノズル、２は上面用ノズルパイプ、３は下面用ノズ
ルパイプ、４は上面用圧力計、５は下面用圧力計、６は
上面用圧力調整バルブ、７は下面用圧力調整バルブ、８
は上面用スプレーポンプ、９は下面用スプレーポンプ、
１０は送りローラー、１１はエッチングブース、１２は
プリント配線板である。
【０００５】以上のように構成されたエッチング装置に
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成したプリント配線板１２をエ
ッチングブース１１内にプリント配線板１２の進行方向
に対して平行またはある角度に配管された上面用ノズル
パイプ２及び下面用ノズルパイプ３の間に送り、ローラ
ー１０上で所定の速度で搬送し、上下面に塩化第２銅な
どのエッチング液をスプレーノズル１から吹きつけてエ
ッチングレジスト非形成部分の露出した銅を溶解（以
下、エッチングと称す）し、導体パターンを得る。この
際、上面用ノズルパイプ２及び下面用ノズルパイプはプ
リント配線板１２の進行方向に対して４５°〜６０°の
角度で揺動（オシレーション）させることも可能であ
る。その後、エッチングレジストの剥離や水洗・乾燥な
どの工程を経て銅張積層板より導体パターンを形成して
いる。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成したプリント配線板１２をエ
ッチングブース１１内にプリント配線板１２の進行方向
に対して平行またはある角度に配管された上面用ノズル
パイプ２及び下面用ノズルパイプ３の間に送り、ローラ
ー１０上で所定の速度で搬送し、上下面に塩化第２銅な
どのエッチング液をスプレーノズル１から吹きつけてエ
ッチングレジスト非形成部分の露出した銅を溶解（以
下、エッチングと称す）し、導体パターンを得る。この
際、上面用ノズルパイプ２及び下面用ノズルパイプはプ
リント配線板１２の進行方向に対して４５°〜６０°の
角度で揺動（オシレーション）させることも可能であ
る。その後、エッチングレジストの剥離や水洗・乾燥な
どの工程を経て銅張積層板より導体パターンを形成して
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
エッチング装置及びエッチング方法では、基板の上下面
とも精度よく、かつ均一な銅のエッチングを行うことは
困難であり、特に、プリント配線板の上面と下面ではエ
ッチングスピードに大きな差が生じやすい。これはプリ
ント配線板上面においては、その中央部に溶解した銅を
多量に含む劣化したエッチング液が滞留しやすいが、そ
の周辺部分の劣化したエッチング液は、直ちにプリント
配線板上より流れ落ちるため滞留することがなく、また
プリント配線板下面ではエッチング液の滞留がなく、常
にエッチング能力の高い新液状態のエッチング液がその
下面に供給されるためである。
エッチング装置及びエッチング方法では、基板の上下面
とも精度よく、かつ均一な銅のエッチングを行うことは
困難であり、特に、プリント配線板の上面と下面ではエ
ッチングスピードに大きな差が生じやすい。これはプリ
ント配線板上面においては、その中央部に溶解した銅を
多量に含む劣化したエッチング液が滞留しやすいが、そ
の周辺部分の劣化したエッチング液は、直ちにプリント
配線板上より流れ落ちるため滞留することがなく、また
プリント配線板下面ではエッチング液の滞留がなく、常
にエッチング能力の高い新液状態のエッチング液がその
下面に供給されるためである。
【０００８】これにより上面のプリント配線板中央部と
周辺部では導体パターンのエッチング精度に大きな差が
生じ、さらに上下面ではその差は著しく、高密度・高精
度のプリント配線板の導体パターンのエッチングは極め
て困難となり、工程歩留まりを著しく悪化させ、プリン
ト配線板の板厚が薄く、導体パターンが密であるほど顕
著であるという問題点を有していた。
周辺部では導体パターンのエッチング精度に大きな差が
生じ、さらに上下面ではその差は著しく、高密度・高精
度のプリント配線板の導体パターンのエッチングは極め
て困難となり、工程歩留まりを著しく悪化させ、プリン
ト配線板の板厚が薄く、導体パターンが密であるほど顕
著であるという問題点を有していた。
【０００９】これらの問題の解決方法として、従来はプ
リント配線板を傾斜させたり垂直に立て、横方向のスプ
レーノズルからエッチング液を噴出させ、エッチング液
の滞留をなくす方法が考案されたが、プリント配線板の
搬送およびエッチング条件の設定も困難であり、その生
産性は著しく阻害され、またエッチング装置の製造コス
ト高騰を招くことにより、一般的に普及していないのが
現状である。
リント配線板を傾斜させたり垂直に立て、横方向のスプ
レーノズルからエッチング液を噴出させ、エッチング液
の滞留をなくす方法が考案されたが、プリント配線板の
搬送およびエッチング条件の設定も困難であり、その生
産性は著しく阻害され、またエッチング装置の製造コス
ト高騰を招くことにより、一般的に普及していないのが
現状である。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、エッチング装置の製造コスト高騰を招くことなく簡
便かつ普及が容易なプリント配線板のエッチング装置と
それを用いたプリント配線板の製造方法を提供するもの
であり、これによりプリント配線板のエッチングの生産
性を低下させることなく上下面のエッチング精度を均一
にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留りよく生
産することを目的とするものである。
で、エッチング装置の製造コスト高騰を招くことなく簡
便かつ普及が容易なプリント配線板のエッチング装置と
それを用いたプリント配線板の製造方法を提供するもの
であり、これによりプリント配線板のエッチングの生産
性を低下させることなく上下面のエッチング精度を均一
にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留りよく生
産することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラー
と、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線
板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管され
た複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させ
る機構と、エッチング液を前記ノズルパイプに供給する
ポンプとを有し、前記ポンプと各ノズルパイプとの個々
の流路に圧力調整バルブと圧力計を備えたプリント配線
板のエッチング装置を用いて中央のノズルパイプの圧力
計の表示 を両側のノズルパイプの圧力計の表示より高く
なるように、個々の圧力調整バルブの開閉の割合により
設定し、一定の角度でノズルパイプを揺動しエッチング
液を基板に吹きつけながら所定の速度で搬送することに
よりプリント配線板をエッチングするというものであ
る。
に本発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラー
と、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線
板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管され
た複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させ
る機構と、エッチング液を前記ノズルパイプに供給する
ポンプとを有し、前記ポンプと各ノズルパイプとの個々
の流路に圧力調整バルブと圧力計を備えたプリント配線
板のエッチング装置を用いて中央のノズルパイプの圧力
計の表示 を両側のノズルパイプの圧力計の表示より高く
なるように、個々の圧力調整バルブの開閉の割合により
設定し、一定の角度でノズルパイプを揺動しエッチング
液を基板に吹きつけながら所定の速度で搬送することに
よりプリント配線板をエッチングするというものであ
る。
【００１２】
【作用】このプリント配線板のエッチング装置およびそ
れを用いたプリント配線板の製造方法によって、プリン
ト配線板の上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに
流れ落ちるようにするため、中央のノズルパイプの圧力
を両側のノズルパイプの圧力より高くなるように、圧力
計の表示を確認しながら圧力調整バルブの開閉の割合で
容易に設定することができ、中央部と周辺部および上下
面のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パター
ンを形成することができる。
れを用いたプリント配線板の製造方法によって、プリン
ト配線板の上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに
流れ落ちるようにするため、中央のノズルパイプの圧力
を両側のノズルパイプの圧力より高くなるように、圧力
計の表示を確認しながら圧力調整バルブの開閉の割合で
容易に設定することができ、中央部と周辺部および上下
面のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パター
ンを形成することができる。
【００１３】また所定の基板搬送速度でしかも簡易な製
造装置を供給することができるため、生産性の低下や装
置製造コストの高騰を招くこともない。
造装置を供給することができるため、生産性の低下や装
置製造コストの高騰を招くこともない。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板のエッチング装置の概略を示すものであ
る。図１において、２１はスプレーノズル、２２ａ，２
２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅはスプレーノズル２１を
複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行ま
たはある角度に配管された複数の上面用ノズルパイプ、
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅは同じくスプ
レーノズル２１を複数個取り付けかつプリント配線板の
進行方向に平行またはある角度に配管された複数の下面
用ノズルパイプ、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２
４ｅは上面用圧力計、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５
ｄ，２５ｅは下面用圧力計、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，
２６ｄ，２６ｅはスプレー圧力の調整可能な手段として
の上面用圧力調整バルブ、２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２
７ｄ，２７ｅはスプレー圧力の調整可能な手段としての
下面用圧力調整バルブ、２８はエッチング液をノズルパ
イプ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに供給す
る上面用スプレーポンプ、２９はエッチング液をノズル
パイプ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅに供給
する下面用スプレーポンプ、３０は送りローラー、３１
はエッチングブース、３２は基板としてのプリント配線
板である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板のエッチング装置の概略を示すものであ
る。図１において、２１はスプレーノズル、２２ａ，２
２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅはスプレーノズル２１を
複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行ま
たはある角度に配管された複数の上面用ノズルパイプ、
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅは同じくスプ
レーノズル２１を複数個取り付けかつプリント配線板の
進行方向に平行またはある角度に配管された複数の下面
用ノズルパイプ、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２
４ｅは上面用圧力計、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５
ｄ，２５ｅは下面用圧力計、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，
２６ｄ，２６ｅはスプレー圧力の調整可能な手段として
の上面用圧力調整バルブ、２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２
７ｄ，２７ｅはスプレー圧力の調整可能な手段としての
下面用圧力調整バルブ、２８はエッチング液をノズルパ
イプ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに供給す
る上面用スプレーポンプ、２９はエッチング液をノズル
パイプ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅに供給
する下面用スプレーポンプ、３０は送りローラー、３１
はエッチングブース、３２は基板としてのプリント配線
板である。
【００１５】以上のように構成されたエッチング装置に
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
【００１６】まず、所定の大きさに切断され、３５μｍ
厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板
（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによりエ
ッチングレジストを形成してプリント配線板３２とす
る。
厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板
（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによりエ
ッチングレジストを形成してプリント配線板３２とす
る。
【００１７】このプリント配線板３２は、エッチングブ
ース３１内に進行方向に平行またはある角度に配管され
た上面用ノズルパイプ２２ａ〜２２ｅ及び下面用ノズル
パイプ２３ａ〜２３ｅの間において、送りローラー３０
上で所定の速度で搬送させ、上下面に塩化第２銅などの
エッチング液をスプレーノズル２１から吹きつけてエッ
チングを行う。エッチング実施の際、上面用ノズルパイ
プ２２ａ〜２２ｅ及び下面用ノズルパイプ２３ａ〜２３
ｅは、プリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°
の角度で揺動（オシレーション）させ、また上面用スプ
レーポンプ２８から上面用ノズルパイプ２２ａ〜２２ｅ
へ供給されるエッチング液は、上面用圧力調整バルブ２
６ａ〜２６ｅの開閉の割合で上面用圧力計２４ａ〜２４
ｅに示すスプレー圧力を調整する。同様に、下面用スプ
レーポンプ２９から下面用ノズルパイプ２３ａ〜２３ｅ
へ供給されるエッチング液も、下面用圧力調整バルブ２
７ａ〜２７ｅの開閉の割合で下面用圧力計２５ａ〜２５
ｅに示すスプレー圧力を調整する。
ース３１内に進行方向に平行またはある角度に配管され
た上面用ノズルパイプ２２ａ〜２２ｅ及び下面用ノズル
パイプ２３ａ〜２３ｅの間において、送りローラー３０
上で所定の速度で搬送させ、上下面に塩化第２銅などの
エッチング液をスプレーノズル２１から吹きつけてエッ
チングを行う。エッチング実施の際、上面用ノズルパイ
プ２２ａ〜２２ｅ及び下面用ノズルパイプ２３ａ〜２３
ｅは、プリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°
の角度で揺動（オシレーション）させ、また上面用スプ
レーポンプ２８から上面用ノズルパイプ２２ａ〜２２ｅ
へ供給されるエッチング液は、上面用圧力調整バルブ２
６ａ〜２６ｅの開閉の割合で上面用圧力計２４ａ〜２４
ｅに示すスプレー圧力を調整する。同様に、下面用スプ
レーポンプ２９から下面用ノズルパイプ２３ａ〜２３ｅ
へ供給されるエッチング液も、下面用圧力調整バルブ２
７ａ〜２７ｅの開閉の割合で下面用圧力計２５ａ〜２５
ｅに示すスプレー圧力を調整する。
【００１８】ここで、上面用圧力計２４ａ〜２４ｅに表
示される圧力は、中央のノズルパイプが高くなるように
それぞれ２４ａは１．２kg／cm2，２４ｂは１．６kg／c
m2，２４ｃは２．０kg／cm2，２４ｄは１．６kg／cm2，
２４ｅは１．２kg／cm2になるように、上面用圧力調整
バルブ２６ａ〜２６ｅの開閉の割合で調整する。同様に
下面用圧力計２５ａ〜２５ｅに表示される圧力は、それ
ぞれ２５ａは１．０kg／cm2，２５ｂは０．９kg／cm2，
２５ｃは０．８kg／cm2，２５ｄは０．９kg／cm2，２５
ｅは１．０kg／cm2になるように、下面用圧力調整バル
ブ２７ａ〜２７ｅの開閉の割合で調整する。
示される圧力は、中央のノズルパイプが高くなるように
それぞれ２４ａは１．２kg／cm2，２４ｂは１．６kg／c
m2，２４ｃは２．０kg／cm2，２４ｄは１．６kg／cm2，
２４ｅは１．２kg／cm2になるように、上面用圧力調整
バルブ２６ａ〜２６ｅの開閉の割合で調整する。同様に
下面用圧力計２５ａ〜２５ｅに表示される圧力は、それ
ぞれ２５ａは１．０kg／cm2，２５ｂは０．９kg／cm2，
２５ｃは０．８kg／cm2，２５ｄは０．９kg／cm2，２５
ｅは１．０kg／cm2になるように、下面用圧力調整バル
ブ２７ａ〜２７ｅの開閉の割合で調整する。
【００１９】以上のスプレー圧力設定によりエッチング
を実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方
法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対し
て、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でその
バラツキは５０〜１００μｍであるが、本発明でのエッ
チング装置及びエッチング方法ではバラツキが１０〜２
０μｍと極端に減少できることが実証された。
を実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方
法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対し
て、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でその
バラツキは５０〜１００μｍであるが、本発明でのエッ
チング装置及びエッチング方法ではバラツキが１０〜２
０μｍと極端に減少できることが実証された。
【００２０】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板３２はスルーホールめっきなしの両面プリント配線
板としたが、片面プリント配線板、スルーホールめっき
ありの両面プリント配線板や多層プリント配線板であっ
てもよく、またエッチングレジストは、スクリーン印刷
法や写真法で形成される有機材料を用いたが、はんだ等
の金属レジストや感光性電着レジストとしてもよい。ま
たエッチング液は塩化第２銅としたが塩化第二鉄やアン
モニア等のアルカリエッチャントとしてもよい。
線板３２はスルーホールめっきなしの両面プリント配線
板としたが、片面プリント配線板、スルーホールめっき
ありの両面プリント配線板や多層プリント配線板であっ
てもよく、またエッチングレジストは、スクリーン印刷
法や写真法で形成される有機材料を用いたが、はんだ等
の金属レジストや感光性電着レジストとしてもよい。ま
たエッチング液は塩化第２銅としたが塩化第二鉄やアン
モニア等のアルカリエッチャントとしてもよい。
【００２１】さらに所定の大きさに切断された３５μｍ
厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板
としたが、種々の基板サイズや要求されるエッチング精
度あるいは異なる導体厚においても設定圧力を調整する
ことにより容易に対応できることは本発明の構成から明
らかである。
厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板
としたが、種々の基板サイズや要求されるエッチング精
度あるいは異なる導体厚においても設定圧力を調整する
ことにより容易に対応できることは本発明の構成から明
らかである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
中央部と周辺部及び上下面のスプレー圧力を容易な方法
で調整することによって、プリント配線板のエッチング
の生産性を低下させることなくプリント配線板上面の中
央部と周辺部及び上下面のエッ チング精度を均一にし、
高密度・高精度のプリント配線板を歩留りよく生産する
ことができるものであり、さらに装置の製造コスト高騰
を招くことなく容易に普及しうる簡易なエッチング装置
を提供することができる。
中央部と周辺部及び上下面のスプレー圧力を容易な方法
で調整することによって、プリント配線板のエッチング
の生産性を低下させることなくプリント配線板上面の中
央部と周辺部及び上下面のエッ チング精度を均一にし、
高密度・高精度のプリント配線板を歩留りよく生産する
ことができるものであり、さらに装置の製造コスト高騰
を招くことなく容易に普及しうる簡易なエッチング装置
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板のエ
ッチング装置の概略図である。
ッチング装置の概略図である。
【図２】従来のプリント配線板のエッチング装置の概略
図である。
図である。
２１ スプレーノズル ２２ａ〜２２ｅ 上面用ノズルパイプ ２３ａ〜２３ｅ 下面用ノズルパイプ ２６ａ〜２６ｅ 上面用圧力調整バルブ ２７ａ〜２７ｅ 下面用圧力調整バルブ ２８ 上面用スプレーポンプ ２９ 下面用スプレーポンプ ３１ エッチングブース ３２ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を所定の速度で搬送する送りローラ
ーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配
線板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管さ
れた複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動さ
せる機構と、エッチング液を前記ノズルパイプに供給す
るポンプとを有し、前記ポンプと各ノズルパイプとの個
々の流路に圧力調整バルブと圧力計を備えたプリント配
線板のエッチング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板のエッチ
ング装置の複数のノズルパイプにおいて、中央のノズル
パイプの圧力計の表示を両側のノズルパイプの圧力計の
表示より高くなるように、個々の圧力調整バルブの開閉
の割合により設定し、一定の角度でノズルパイプを揺動
しエッチング液を基板に吹きつけながら所定の速度で搬
送することによりエッチングするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026056A JP2778262B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026056A JP2778262B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264793A JPH04264793A (ja) | 1992-09-21 |
| JP2778262B2 true JP2778262B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12183026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3026056A Expired - Lifetime JP2778262B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778262B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5370085B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | 基板の処理装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202087A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エツチング方法 |
| EP0354266B1 (de) * | 1988-08-12 | 1993-10-20 | International Business Machines Corporation | Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines zumindest Teilweise aus Metall bestehenden Ätzguts |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3026056A patent/JP2778262B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04264793A (ja) | 1992-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1153665A2 (en) | Device for surface treatment of sheet material | |
| US7758716B2 (en) | Apparatus for spraying etchant solution onto preformed printed circuit board | |
| CN103327746A (zh) | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 | |
| TWI280990B (en) | Etching device for electroplating substrate | |
| JP2778262B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| US5843621A (en) | Process and apparatus for coating printed circuit boards | |
| KR101403055B1 (ko) | 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치 | |
| JP3630054B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP2019204807A (ja) | 基板材のエッチング装置 | |
| JP2004158765A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3082359B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 | |
| JP3661536B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0677624A (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
| JP2001196723A (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
| JPH02211691A (ja) | 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 | |
| JP3434834B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP2001190995A (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP4127231B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそのエッチング処理装置 | |
| JP2903789B2 (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
| JP2005220370A (ja) | 両面エッチング方法及び両面エッチングシステム | |
| JP5370085B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
| JP4380505B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP2004055711A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0639811Y2 (ja) | スプレー装置 | |
| JP2910193B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090508 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100508 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100508 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110508 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |