JPS62202087A - エツチング方法 - Google Patents
エツチング方法Info
- Publication number
- JPS62202087A JPS62202087A JP4443786A JP4443786A JPS62202087A JP S62202087 A JPS62202087 A JP S62202087A JP 4443786 A JP4443786 A JP 4443786A JP 4443786 A JP4443786 A JP 4443786A JP S62202087 A JPS62202087 A JP S62202087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- nozzles
- etching
- etched
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000009790 rate-determining step (RDS) Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷配線板等、薬液噴霧によるエツチング方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来の技術
一般に印刷配線板等のエツチングでは、薬液噴霧する際
、ノズル配管を揺動させて均一エツチングを実現しよう
としている。（特開昭４９−４４９４４）この揺動によ
り、生産物寸法上に滞留する老化した液を新しい液と入
れ換えて均一なエツチングを試みている。しかし、生産
物寸法が大きくなると、生産物の端部側の老化した液は
新しい液と入れ換わるのが、容易であるため、生産物寸
法の端部側のエツチングは敏速であるのに対し、中央部
のエツチングは比較的遅い。そのため、均一なエツチン
グができ難い。
、ノズル配管を揺動させて均一エツチングを実現しよう
としている。（特開昭４９−４４９４４）この揺動によ
り、生産物寸法上に滞留する老化した液を新しい液と入
れ換えて均一なエツチングを試みている。しかし、生産
物寸法が大きくなると、生産物の端部側の老化した液は
新しい液と入れ換わるのが、容易であるため、生産物寸
法の端部側のエツチングは敏速であるのに対し、中央部
のエツチングは比較的遅い。そのため、均一なエツチン
グができ難い。
発明が解決しようとする問題点
このような状況下では、生産物寸法内の位置によりパタ
ーン線中基のほそシのバラツキが大きく生じ、細線パタ
ーンを有する印刷配線板等では、特に大きな問題点とな
る。
ーン線中基のほそシのバラツキが大きく生じ、細線パタ
ーンを有する印刷配線板等では、特に大きな問題点とな
る。
印刷配線板を例にとり、モチ゛ル図を第７図に示す。１
１はノズル配管、１２はノズル、１３は基板、１４は基
板搬送用ローラー、１６は老化したエツチング液に対す
る新しいエツチング液の拡散境膜を示す。拡散境膜１５
は、このエッチンク機構において、律速段階であり、エ
ツチング能力に大きな影響を与える。ところが、この拡
散境膜１５は、基板端部側に位置するほど小さくなる。
１はノズル配管、１２はノズル、１３は基板、１４は基
板搬送用ローラー、１６は老化したエツチング液に対す
る新しいエツチング液の拡散境膜を示す。拡散境膜１５
は、このエッチンク機構において、律速段階であり、エ
ツチング能力に大きな影響を与える。ところが、この拡
散境膜１５は、基板端部側に位置するほど小さくなる。
なぜなら、端部より老化したエツチング液が下に落ちる
だめである。そのため、基板寸法が大きくなるにつれて
、中央部と端部側の拡散境膜１５に大きな差ができる。
だめである。そのため、基板寸法が大きくなるにつれて
、中央部と端部側の拡散境膜１５に大きな差ができる。
それで、ノズ）ｖ１２の揺動により、基板１３上に滞留
するエツチング液に左右への流動性を与えていても、エ
ツチング能力にバラツキを生じる。
するエツチング液に左右への流動性を与えていても、エ
ツチング能力にバラツキを生じる。
エツチング圧力、基板寸法、ノズ）ｖ１２から基板１３
への距離、エツチング液組成等によるが、基板中央に対
して、基板１３の端部（四隅）では２ｏ〜５０％エツチ
ング能力が高い。このだめ、中央部と端部側とでエツチ
ング精度にバラツキを生じる。
への距離、エツチング液組成等によるが、基板中央に対
して、基板１３の端部（四隅）では２ｏ〜５０％エツチ
ング能力が高い。このだめ、中央部と端部側とでエツチ
ング精度にバラツキを生じる。
本発明は以上のような問題点を軽減し、エツチング能力
のバラツキを小さくすることを目的とする。
のバラツキを小さくすることを目的とする。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明は、エツチング装置
内のコンベア駆動方向に垂直な方向の中央部に近づくほ
どノズル分布密度を高くしたノズルからエツチング液を
噴霧させながら被エツチング物をコンベア駆動により移
動させる。そのどき、コンベアの駆動方向に垂直な方向
の中央部から端部側に位置するほどにノズル分布密度が
１０〜２Ｑ％ずつ減少するようにノズルを取り付ける。
内のコンベア駆動方向に垂直な方向の中央部に近づくほ
どノズル分布密度を高くしたノズルからエツチング液を
噴霧させながら被エツチング物をコンベア駆動により移
動させる。そのどき、コンベアの駆動方向に垂直な方向
の中央部から端部側に位置するほどにノズル分布密度が
１０〜２Ｑ％ずつ減少するようにノズルを取り付ける。
作用
上記したエツチング機構において、金属表面」二にでき
る老化した液の層に新しい液が拡散する時の拡散速度が
律速段階であるため、生産物寸法内の位置によるエツチ
ングのバラツキはこの反応拡散時の拡散境膜の厚みに起
因する。すなわち、従来の技術では第７図に示すように
生産物」−に中央部はど拡散境膜が厚くなるため、この
中央部はどエツチング液の噴射量を多くし、生産物上の
老化したエツチング液の界面を乱し、拡散境膜を小さく
し、バラツキを小さくする。エツチング液流量、エツチ
ング液噴霧時のスプレー圧力、ノズルと子産物の距離、
エツチング液組成、生産物寸法等により異なるが、問題
を解決するための手段として、コンベア駆動方向に垂直
な方向で、中央部から端部側に位置するごとにエツチン
グ液噴霧用ノズルの密度を１０〜２ｏ％ずつ小さくする
ように設置する。
る老化した液の層に新しい液が拡散する時の拡散速度が
律速段階であるため、生産物寸法内の位置によるエツチ
ングのバラツキはこの反応拡散時の拡散境膜の厚みに起
因する。すなわち、従来の技術では第７図に示すように
生産物」−に中央部はど拡散境膜が厚くなるため、この
中央部はどエツチング液の噴射量を多くし、生産物上の
老化したエツチング液の界面を乱し、拡散境膜を小さく
し、バラツキを小さくする。エツチング液流量、エツチ
ング液噴霧時のスプレー圧力、ノズルと子産物の距離、
エツチング液組成、生産物寸法等により異なるが、問題
を解決するための手段として、コンベア駆動方向に垂直
な方向で、中央部から端部側に位置するごとにエツチン
グ液噴霧用ノズルの密度を１０〜２ｏ％ずつ小さくする
ように設置する。
この構成により、生産物寸法内のエツチング能力のバラ
ツキを小さくすることができる。
ツキを小さくすることができる。
実施例
以下本発明の実施例について、第１図〜第６図で説明す
る。第１図、第２図はそれぞれ等間隔で設置されている
ノズル配管にノズルの分布密度を中央部はど高くなるよ
うにノズルを配置した例の断面図及び平面図である。第
１図、第２図で、１はノズル配管、２はノズル、３は生
産物（板状）、４は生産物搬送用ローラーを示す。第３
図、第４図はそれぞれ等間隔でノズルを配置したノズル
配管を駆動方向に垂直な方向に対して中央部から端部側
に位置するごとに段々大きく間隔を取って設置した例の
断面図及び平面図である。第３図、第４図で、１はノズ
ル配管、２はノズル、３は生産物（板状）、４は生産物
搬送用ローラーを示す。
る。第１図、第２図はそれぞれ等間隔で設置されている
ノズル配管にノズルの分布密度を中央部はど高くなるよ
うにノズルを配置した例の断面図及び平面図である。第
１図、第２図で、１はノズル配管、２はノズル、３は生
産物（板状）、４は生産物搬送用ローラーを示す。第３
図、第４図はそれぞれ等間隔でノズルを配置したノズル
配管を駆動方向に垂直な方向に対して中央部から端部側
に位置するごとに段々大きく間隔を取って設置した例の
断面図及び平面図である。第３図、第４図で、１はノズ
ル配管、２はノズル、３は生産物（板状）、４は生産物
搬送用ローラーを示す。
第５図、第６図はそれぞれノズル配管もノズルも中央部
はどノズル分布密度が高くなるようにした例の断面図、
平面図である。第５図、第６図で、１はノズル配管、２
はノズル、３は生産物（板状）４は生産物搬送用ローラ
ーを示す。
はどノズル分布密度が高くなるようにした例の断面図、
平面図である。第５図、第６図で、１はノズル配管、２
はノズル、３は生産物（板状）４は生産物搬送用ローラ
ーを示す。
以上の例のように中央部より端部側にノズル分布密度を
１０〜２０％ずつ減少させることにより、生産物寸法内
のエツチング能力のバラツキが２０〜５０％であったも
のが１０〜３６％になり、エツチング精度が向上した。
１０〜２０％ずつ減少させることにより、生産物寸法内
のエツチング能力のバラツキが２０〜５０％であったも
のが１０〜３６％になり、エツチング精度が向上した。
なお、ノズル配管の揺動を行えば、よ）大きな効果を得
ることができる。
ることができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、被エツチング物内の位置
によるエツチングのバラツキを小さくすることができ、
工業上利用価値の大きなものである。
によるエツチングのバラツキを小さくすることができ、
工業上利用価値の大きなものである。
第１図、第２図は本発明のエノチンク方法の一実施例に
おけるそれぞれ等間隔で設置されているノズル配管にノ
ズルの分布密度を中央部はど高くなるようにノズルを配
置した例の断面図及び平面図、第３図、第４図はそれぞ
れ等間隔でノズルを配置したノズル配管を駆動方向に垂
直な方向に対して中央部から端部側に位置するごとに段
々と大きく間隔を取って設置した例の断面図及び平面図
、第５図、第６図はそれぞれ中央部はどノズル分布密度
が高くなるようにノズルもノズル配管も間隔を考慮して
設置した例の断面図及び平面図、第７図は従来例を示す
断面図である。 １・・・・・・ノズル配！、２・・・・・・ノス諏し、
３・・・・・・生産物（板状）、４・・・・・・生産物
搬送用ローラー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３０ 第５図
おけるそれぞれ等間隔で設置されているノズル配管にノ
ズルの分布密度を中央部はど高くなるようにノズルを配
置した例の断面図及び平面図、第３図、第４図はそれぞ
れ等間隔でノズルを配置したノズル配管を駆動方向に垂
直な方向に対して中央部から端部側に位置するごとに段
々と大きく間隔を取って設置した例の断面図及び平面図
、第５図、第６図はそれぞれ中央部はどノズル分布密度
が高くなるようにノズルもノズル配管も間隔を考慮して
設置した例の断面図及び平面図、第７図は従来例を示す
断面図である。 １・・・・・・ノズル配！、２・・・・・・ノス諏し、
３・・・・・・生産物（板状）、４・・・・・・生産物
搬送用ローラー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３０ 第５図
Claims (2)
- （１）エッチング装置内のコンベア駆動方向に垂直な方
向の中央部に近づくほどノズル分布密度を高くしたノズ
ルからエッチング液を噴霧させながら被エッチング物を
コンベア駆動により移動させることを特徴とするエッチ
ング方法。 - （２）コンベアの駆動方向に垂直な方向の中央部から端
部側に位置するほど、ノズル密度が１０〜２０％ずつ減
少するようにノズルを取付けたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4443786A JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4443786A JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202087A true JPS62202087A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0545676B2 JPH0545676B2 (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=12691464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4443786A Granted JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202087A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251262U (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | ||
| JPH04264793A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| WO1993009563A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Atotetch Usa, Inc. | Method and apparatus for controlled spray etching |
| JP2002173784A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nec Corp | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939733A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 | ||
| JPS588769U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 三菱電機株式会社 | 冷凍圧縮機 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4443786A patent/JPS62202087A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939733A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 | ||
| JPS588769U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 三菱電機株式会社 | 冷凍圧縮機 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251262U (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | ||
| JPH04264793A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| WO1993009563A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Atotetch Usa, Inc. | Method and apparatus for controlled spray etching |
| US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
| US5290384A (en) * | 1991-11-07 | 1994-03-01 | Chemcut Corporation | Apparatus for controlled spray etching |
| JP2002173784A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nec Corp | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
| JP4678939B2 (ja) * | 2000-12-06 | 2011-04-27 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545676B2 (ja) | 1993-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6442128A (en) | Semiconductor substrate with alignment mark formed thereon | |
| JPH04256461A (ja) | 流体処理装置 | |
| KR100867893B1 (ko) | 슬릿 노즐 및 이 노즐을 구비한 코팅 장치 | |
| JPS62202087A (ja) | エツチング方法 | |
| JP5368326B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| US5192394A (en) | Fluid treatment apparatus and method | |
| JP2005146371A (ja) | フレキシブル基板のエッチング方法 | |
| JP2573396B2 (ja) | エッチング並びに現像方法 | |
| US3958587A (en) | Manifold for fluid distribution and removal | |
| JP4046697B2 (ja) | 両面エッチングシステム | |
| JPS6045091B2 (ja) | 板状物搬送機構 | |
| JPS57130431A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP2003055779A (ja) | 基板のエッチング方法、およびエッチング装置 | |
| US3730799A (en) | Method for metallic pattern definition | |
| JPH0334050B2 (ja) | ||
| JPS6215238Y2 (ja) | ||
| JPH0766100A (ja) | エア−ナイフおよびエア−ナイフを用いた処理装置 | |
| JPH0677624A (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
| JPH02211692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0310253A (ja) | フォトマスクの処理方法 | |
| JPS5871626A (ja) | プラズマエツチング装置 | |
| JP3482117B2 (ja) | フィルムキャリア導体パターンのケミカル処理槽におけるインナーリード曲がり防止搬送方法 | |
| JP3325395B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JPH02298281A (ja) | 微細パターンのエッチング方法 | |
| JP2005150488A (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |