JPH04256461A - 流体処理装置 - Google Patents
流体処理装置Info
- Publication number
- JPH04256461A JPH04256461A JP3145980A JP14598091A JPH04256461A JP H04256461 A JPH04256461 A JP H04256461A JP 3145980 A JP3145980 A JP 3145980A JP 14598091 A JP14598091 A JP 14598091A JP H04256461 A JPH04256461 A JP H04256461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- substrate
- head member
- head
- directing means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 178
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 claims description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 3
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- -1 cleaning Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は流体処理装置に関し、よ
り詳しくは、基板等を処理するための流体処理装置に関
する。本明細書において以下に明らかにするように、本
発明の装置は金属系基板等のエッチング処理に特に適し
たものである。
り詳しくは、基板等を処理するための流体処理装置に関
する。本明細書において以下に明らかにするように、本
発明の装置は金属系基板等のエッチング処理に特に適し
たものである。
【０００２】
【従来の技術】基板ないし基板に類似した物品を処理す
ることを目的として設計された様々な装置が従来より公
知となっている。その具体的な例としては、米国特許第
４１４２０１０号（Ｄ． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ ｅｔ
ａｌ． ）、同第４１５２１５３号（Ｊ． Ｍ． Ｊａ
ｃｋｓｏｎｅｔ ａｌ．）、同第４２９９１８６号（Ｄ
． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ ｅｔ ａｌ． ）、同第４３
８７１２４号（Ｄ． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ）、並びに、
同第４８３６１３３号（Ａ． Ｗｏｈｒｌｅ ）に図示
され記載されているものを挙げることができる。更にま
た、ＩＢＭ技術開示広報、１９８０年、９月号（ＩＢＭ
Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌ
ｌｅｔｉｎ， Ｖｏｌ． ２３， Ｎｏ． ４， Ｓｅ
ｐｔｅｍｂｅｒ， １９８０）の、第１３６２頁及び第
１３６３頁（Ｍ． Ｇａｇｎｅ）も参照されたい。これ
ら刊行物に図示され記載されている種々の装置は、物品
を処理する幾つかの異なった処理形態を提供し得るもの
であり、それらの処理形態の中には、例えば、その物品
に対するコーティング処理、洗浄処理、それに化学処理
（例えばエッチング等）、等々がある。従って、本明細
書において本発明の機能を述べる際に使用する「処理」
という用語は、以上の諸機能（コーティング処理、洗浄
処理、及び化学処理）を含むと共に、更に、本明細書の
教示からそれと認識することのできるその他の機能（例
えばメッキ処理等）を含めて意味する用語である。更に
は、本明細書で使用する「流体」という用語は、液体（
例えばエッチング液等）と、気体（例えば空気等）とを
含めて意味する用語である。以下の記載から明らかとな
るように、本発明の装置は、比較的薄肉の金属系基板の
エッチング処理に特に適したものである。しかしながら
、本発明は、この特定の用途に限定されるものではなく
、なぜならば、本発明は、以上に示した、その他の種々
の用途にも使用可能なものだからである。
ることを目的として設計された様々な装置が従来より公
知となっている。その具体的な例としては、米国特許第
４１４２０１０号（Ｄ． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ ｅｔ
ａｌ． ）、同第４１５２１５３号（Ｊ． Ｍ． Ｊａ
ｃｋｓｏｎｅｔ ａｌ．）、同第４２９９１８６号（Ｄ
． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ ｅｔ ａｌ． ）、同第４３
８７１２４号（Ｄ． Ｊ． Ｐｉｐｋｉｎ）、並びに、
同第４８３６１３３号（Ａ． Ｗｏｈｒｌｅ ）に図示
され記載されているものを挙げることができる。更にま
た、ＩＢＭ技術開示広報、１９８０年、９月号（ＩＢＭ
Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌ
ｌｅｔｉｎ， Ｖｏｌ． ２３， Ｎｏ． ４， Ｓｅ
ｐｔｅｍｂｅｒ， １９８０）の、第１３６２頁及び第
１３６３頁（Ｍ． Ｇａｇｎｅ）も参照されたい。これ
ら刊行物に図示され記載されている種々の装置は、物品
を処理する幾つかの異なった処理形態を提供し得るもの
であり、それらの処理形態の中には、例えば、その物品
に対するコーティング処理、洗浄処理、それに化学処理
（例えばエッチング等）、等々がある。従って、本明細
書において本発明の機能を述べる際に使用する「処理」
という用語は、以上の諸機能（コーティング処理、洗浄
処理、及び化学処理）を含むと共に、更に、本明細書の
教示からそれと認識することのできるその他の機能（例
えばメッキ処理等）を含めて意味する用語である。更に
は、本明細書で使用する「流体」という用語は、液体（
例えばエッチング液等）と、気体（例えば空気等）とを
含めて意味する用語である。以下の記載から明らかとな
るように、本発明の装置は、比較的薄肉の金属系基板の
エッチング処理に特に適したものである。しかしながら
、本発明は、この特定の用途に限定されるものではなく
、なぜならば、本発明は、以上に示した、その他の種々
の用途にも使用可能なものだからである。
【０００３】本明細書において以下に明示するように、
本発明は、流体を基板に作用させる際に、その流体を基
板上の精密に規定した所定区域へ、しかも略々その所定
区域だけへ導流するようにしたものである。本発明はヘ
ッド部材を使用しており、該ヘッド部材は、２種類の流
体を導流し、そのうちの一方の流体の働きによって、他
方の流体が影響を及ぼす領域を前記所定区域のみに限局
するようにしている。本発明は、そのために、２種類の
流体を夫々の圧力で使用するようにしており、それによ
って、比較的高精度で流体を作用させることができるよ
うにしている。更に、本発明は、以下の記載から容易に
理解されるように、比較的簡明な方式で動作するもので
あると共に、その製造コストが比較的低廉なものでもあ
る。本明細書に示す優れた特徴、並びにその他の、以下
の教示から認識し得る特徴を備えた流体処理装置は、当
技術分野における大きな進歩であるというべきである。
本発明は、流体を基板に作用させる際に、その流体を基
板上の精密に規定した所定区域へ、しかも略々その所定
区域だけへ導流するようにしたものである。本発明はヘ
ッド部材を使用しており、該ヘッド部材は、２種類の流
体を導流し、そのうちの一方の流体の働きによって、他
方の流体が影響を及ぼす領域を前記所定区域のみに限局
するようにしている。本発明は、そのために、２種類の
流体を夫々の圧力で使用するようにしており、それによ
って、比較的高精度で流体を作用させることができるよ
うにしている。更に、本発明は、以下の記載から容易に
理解されるように、比較的簡明な方式で動作するもので
あると共に、その製造コストが比較的低廉なものでもあ
る。本明細書に示す優れた特徴、並びにその他の、以下
の教示から認識し得る特徴を備えた流体処理装置は、当
技術分野における大きな進歩であるというべきである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主要
目的の１つは、流体処理装置の技術分野に進歩向上をも
たらすことにある。本発明の更なる目的は、比較的高い
精度をもって、且つ、容易な方式で基板へ流体を作用さ
せることのできる、流体処理装置を提供することにある
。本発明の更なる目的は、動作方式が比較的簡明で、且
つ、比較的低いコストで製造することができる上記の種
類の装置を提供することにある。
目的の１つは、流体処理装置の技術分野に進歩向上をも
たらすことにある。本発明の更なる目的は、比較的高い
精度をもって、且つ、容易な方式で基板へ流体を作用さ
せることのできる、流体処理装置を提供することにある
。本発明の更なる目的は、動作方式が比較的簡明で、且
つ、比較的低いコストで製造することができる上記の種
類の装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの局面とし
て示す、基板へ流体を作用させるための装置は、少なく
とも１つのヘッド部材を含んでおり、該ヘッド部材はそ
の中に、第１流体を所定の第１圧力で基板へ導流するた
めの第１流体導流手段と、第２流体を所定の第２圧力で
（この第２圧力は流体交わり部における圧力である）基
板へ導流することによって、前記第１流体が前記基板へ
影響を及ぼす領域を、所定区域に限局する第２流体導流
手段とを含んでいる。
て示す、基板へ流体を作用させるための装置は、少なく
とも１つのヘッド部材を含んでおり、該ヘッド部材はそ
の中に、第１流体を所定の第１圧力で基板へ導流するた
めの第１流体導流手段と、第２流体を所定の第２圧力で
（この第２圧力は流体交わり部における圧力である）基
板へ導流することによって、前記第１流体が前記基板へ
影響を及ぼす領域を、所定区域に限局する第２流体導流
手段とを含んでいる。
【０００６】
【実施例】本発明をより明らかに理解するために、また
、本発明のその他の目的、利点及び機能をより明らかに
理解するために、添付図面に関する以下の開示を参照さ
れたい。
、本発明のその他の目的、利点及び機能をより明らかに
理解するために、添付図面に関する以下の開示を参照さ
れたい。
【０００７】図１〜図５は、本発明の一好適実施例に係
る流体処理装置１０を図示したものである。以下の説明
から理解されるように、本発明は、製造物へ（例えば基
板の表面等へ）流体を作用させる際に、その製造物上の
所望の領域への物質移動量を比較的大きなものとし、し
かも、この装置の外部の大気との相互作用を実質的に制
限してそれを行なえるようにしたものである。より詳細
に説明すると、ここに教示する装置は、流体が比較的高
い精度で基板上の選択した領域へ影響を及ぼすようにす
ることができるようにしたものであり、このように影響
を及ぼす領域を高精度とすることは、例えば電子パッケ
ージのためのマイクロ回路等をはじめとする種々の製造
物を製造する際に重要と考えられるものである。従って
、ここに示す発明は、その種の物品の製造に用いるのに
特に適したものであり、また特に主流体としてエッチン
グ液等を用いる製造工程に適したものである。ただし、
本発明はその種の用途に限定されるものではなく、なぜ
ならば、その他の種類の流体（並びにその流体に付随す
る製造工程）も、本発明を用いることによって容易に利
用ないし実施し得るからである。その具体例を挙げるな
らば、装置１０は、種々の基板（例えば金属系材料製の
リードフレーム等）のリンス処理にも利用することがで
きると共に、それらの基板の上に存在する種々の物質（
例えばフォトレジスト等）の除去処理を、その処理のた
めの公知の流体（例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の苛性アルカリ溶液等）を用いて行なう場合にも
利用することができ、また更には、後に示すように、本
発明に比較的小さな改変を加えるだけで、物質付加を伴
う製造工程（例えばメッキ処理工程等）にも利用するこ
とができるものである。従って本発明は、流体処理装置
の技術分野に大きな進歩をもたらすものであることが理
解されよう。
る流体処理装置１０を図示したものである。以下の説明
から理解されるように、本発明は、製造物へ（例えば基
板の表面等へ）流体を作用させる際に、その製造物上の
所望の領域への物質移動量を比較的大きなものとし、し
かも、この装置の外部の大気との相互作用を実質的に制
限してそれを行なえるようにしたものである。より詳細
に説明すると、ここに教示する装置は、流体が比較的高
い精度で基板上の選択した領域へ影響を及ぼすようにす
ることができるようにしたものであり、このように影響
を及ぼす領域を高精度とすることは、例えば電子パッケ
ージのためのマイクロ回路等をはじめとする種々の製造
物を製造する際に重要と考えられるものである。従って
、ここに示す発明は、その種の物品の製造に用いるのに
特に適したものであり、また特に主流体としてエッチン
グ液等を用いる製造工程に適したものである。ただし、
本発明はその種の用途に限定されるものではなく、なぜ
ならば、その他の種類の流体（並びにその流体に付随す
る製造工程）も、本発明を用いることによって容易に利
用ないし実施し得るからである。その具体例を挙げるな
らば、装置１０は、種々の基板（例えば金属系材料製の
リードフレーム等）のリンス処理にも利用することがで
きると共に、それらの基板の上に存在する種々の物質（
例えばフォトレジスト等）の除去処理を、その処理のた
めの公知の流体（例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の苛性アルカリ溶液等）を用いて行なう場合にも
利用することができ、また更には、後に示すように、本
発明に比較的小さな改変を加えるだけで、物質付加を伴
う製造工程（例えばメッキ処理工程等）にも利用するこ
とができるものである。従って本発明は、流体処理装置
の技術分野に大きな進歩をもたらすものであることが理
解されよう。
【０００８】装置１０は、少なくとも１つのヘッド部材
１１を備えており、このヘッド部材１１はその中に導流
手段１３を含んでいる。導流手段１３は、この装置１０
の中に置かれている基板１９の上に定められている区域
である、所定の第１区域１７へ、所定の第１圧力の第１
流体１５（図２には実線の矢印で表わした）を導流する
ための手段である。本発明の一具体例においては、第１
流体１５はエッチング液（塩化第二銅）とし、そのエッ
チング液を実質的に金属系（銅製）の基板１９上の区域
１７へ作用させるようにした。また別の一具体例におい
ては、基板１９としては、その表面に更に別の材質（例
えば重合体等）を備え、その重合体の上に更なる導電層
を備えたものを用いた。その具体例におけるエッチング
液の目的は、その導電層の防護した部分を除去すること
であり、その基板１９は、処理の後には、マイクロ回路
の構造体として使用するものであった。その種の導電体
材料の更なる例は、図３に引用符号２１で示してあるが
、絶縁材である重合体は示していない。既述の如く、装
置１０で処理することのできる基板の材料は上記のもの
ばかりでなく、非金属系材料をも含めた、その他の基板
材料に対する処理も必要に応じて行なうことができる。 従って本発明は、本明細書に示す特定の基板の種類に限
定されるものではない。
１１を備えており、このヘッド部材１１はその中に導流
手段１３を含んでいる。導流手段１３は、この装置１０
の中に置かれている基板１９の上に定められている区域
である、所定の第１区域１７へ、所定の第１圧力の第１
流体１５（図２には実線の矢印で表わした）を導流する
ための手段である。本発明の一具体例においては、第１
流体１５はエッチング液（塩化第二銅）とし、そのエッ
チング液を実質的に金属系（銅製）の基板１９上の区域
１７へ作用させるようにした。また別の一具体例におい
ては、基板１９としては、その表面に更に別の材質（例
えば重合体等）を備え、その重合体の上に更なる導電層
を備えたものを用いた。その具体例におけるエッチング
液の目的は、その導電層の防護した部分を除去すること
であり、その基板１９は、処理の後には、マイクロ回路
の構造体として使用するものであった。その種の導電体
材料の更なる例は、図３に引用符号２１で示してあるが
、絶縁材である重合体は示していない。既述の如く、装
置１０で処理することのできる基板の材料は上記のもの
ばかりでなく、非金属系材料をも含めた、その他の基板
材料に対する処理も必要に応じて行なうことができる。 従って本発明は、本明細書に示す特定の基板の種類に限
定されるものではない。
【０００９】上記実施例においては、金属系材料製基板
１９は、その全幅寸法（図３の寸法Ｗ）が約２．７３イ
ンチ（約６９．３ミリメートル）で、その厚さ（図３の
寸法Ｔ）が僅か０．０２０インチ（約０．５１ミリメー
トル）のものとしている。厚さが０．００５インチから
約０．１５０インチまで（約０．１３ミリメートルから
約３．８ミリメートルまで）の範囲内にある基板であれ
ば、本発明を用いて良好に処理することができる。更に
また、幅寸法が７インチ（約１８０ミリメートル）や２
１インチ（約５３０ミリメートル）の、大きな基板も、
実際に処理することができた。図２に示すように、ヘッ
ド部材１１は更に導流手段２３を含んでおり、この導流
手段２３は、第１流体１５の圧力と略々等しいか或いは
それよりも大きい所定の第２圧力の第２流体２５（図２
には破線矢印で表わした）を導流するための手段であり
、この導流手段２３によって、第２流体２５は、基板１
９上の、流体１５を作用させるようにした第１区域１７
に隣接した所定の区域２７へ導流されるようにしてある
。図２から分かるように、第２流体２５を作用させるた
めの手段であるこの導流手段２３は、第２流体を基板の
第１区域１７の両側の端部へ導流している。第２流体を
このように作用させているため、それによって、第１流
体１５が作用する領域が限局されて、第１流体１５が影
響を及ぼし得る区域が実質的に区域１７のみ、即ち、装
置１０の略々中央の領域のみであるようになっている。
１９は、その全幅寸法（図３の寸法Ｗ）が約２．７３イ
ンチ（約６９．３ミリメートル）で、その厚さ（図３の
寸法Ｔ）が僅か０．０２０インチ（約０．５１ミリメー
トル）のものとしている。厚さが０．００５インチから
約０．１５０インチまで（約０．１３ミリメートルから
約３．８ミリメートルまで）の範囲内にある基板であれ
ば、本発明を用いて良好に処理することができる。更に
また、幅寸法が７インチ（約１８０ミリメートル）や２
１インチ（約５３０ミリメートル）の、大きな基板も、
実際に処理することができた。図２に示すように、ヘッ
ド部材１１は更に導流手段２３を含んでおり、この導流
手段２３は、第１流体１５の圧力と略々等しいか或いは
それよりも大きい所定の第２圧力の第２流体２５（図２
には破線矢印で表わした）を導流するための手段であり
、この導流手段２３によって、第２流体２５は、基板１
９上の、流体１５を作用させるようにした第１区域１７
に隣接した所定の区域２７へ導流されるようにしてある
。図２から分かるように、第２流体２５を作用させるた
めの手段であるこの導流手段２３は、第２流体を基板の
第１区域１７の両側の端部へ導流している。第２流体を
このように作用させているため、それによって、第１流
体１５が作用する領域が限局されて、第１流体１５が影
響を及ぼし得る区域が実質的に区域１７のみ、即ち、装
置１０の略々中央の領域のみであるようになっている。
【００１０】本発明の一具体例（前述のエッチング液を
使用するようにした具体例）では、第２流体としては空
気を選択した。既述の如く、第２流体は、その圧力を第
１流体の圧力と略々等しいか或いはそれよりも大きい圧
力とすることによって、第１流体が影響を及ぼす区域を
所望の区域とするようにするものである。流体としてエ
ッチング液と空気とを使用するようにしたこの具体例で
は、エッチング液の供給圧力は約３〜約７ポンド／平方
インチ（約０．２１〜約０．４９キログラム／平方セン
チメートル）の範囲内の圧力に定め、一方、空気の供給
圧力は約３〜約１５ポンド／平方インチ（約０．２１〜
約１．１キログラム／平方センチメートル）にした。そ
して、エッチング液の体積流量は、約６〜約１０ガロン
／分（約２３〜約３８リットル／分）の範囲内の値にし
た。また、更に別の具体例では、装置１０を使用してリ
ンス処理を行なうようにした。その第１流体には脱イオ
ン水を使用し、これを約１〜約２ポンド／平方インチ（
約０．０７〜約０．１４キログラム／平方センチメート
ル）の範囲内の圧力で供給するようにすると共に、第２
流体（この具体例でも空気とした）は、約１〜約５ポン
ド／平方インチ（約０．０７〜約０．３５キログラム／
平方センチメートル）の圧力で供給するようにした。 脱イオン水の体積流量は約２〜約４ガロン／分（約７〜
約１５リットル／分）の範囲内の値にした。尚、この装
置１０は、その中に装填された基板を処理する際に、そ
の基板がこの装置に対して相対的に所定の速度で移動し
ている状態でも、また、相対的に停止している状態でも
、その基板の処理を行なうことができる。基板１９が移
動している状態では、第１流体１５は、ヘッド１１に対
向している基板表面の、その略々全域に亙って衝突する
ことになる。しかしながら本発明では、所定の時間だけ
、図２に示した区域１７へ流体を供給し得るようにして
あり、それによって、所望の時間だけ、その供給される
特定の流体と接触させることができるようになっている
。また、その接触時間は、基板の移動速度を然るべく調
節することによって容易に調節し得るものであることは
、言うまでもない。
使用するようにした具体例）では、第２流体としては空
気を選択した。既述の如く、第２流体は、その圧力を第
１流体の圧力と略々等しいか或いはそれよりも大きい圧
力とすることによって、第１流体が影響を及ぼす区域を
所望の区域とするようにするものである。流体としてエ
ッチング液と空気とを使用するようにしたこの具体例で
は、エッチング液の供給圧力は約３〜約７ポンド／平方
インチ（約０．２１〜約０．４９キログラム／平方セン
チメートル）の範囲内の圧力に定め、一方、空気の供給
圧力は約３〜約１５ポンド／平方インチ（約０．２１〜
約１．１キログラム／平方センチメートル）にした。そ
して、エッチング液の体積流量は、約６〜約１０ガロン
／分（約２３〜約３８リットル／分）の範囲内の値にし
た。また、更に別の具体例では、装置１０を使用してリ
ンス処理を行なうようにした。その第１流体には脱イオ
ン水を使用し、これを約１〜約２ポンド／平方インチ（
約０．０７〜約０．１４キログラム／平方センチメート
ル）の範囲内の圧力で供給するようにすると共に、第２
流体（この具体例でも空気とした）は、約１〜約５ポン
ド／平方インチ（約０．０７〜約０．３５キログラム／
平方センチメートル）の圧力で供給するようにした。 脱イオン水の体積流量は約２〜約４ガロン／分（約７〜
約１５リットル／分）の範囲内の値にした。尚、この装
置１０は、その中に装填された基板を処理する際に、そ
の基板がこの装置に対して相対的に所定の速度で移動し
ている状態でも、また、相対的に停止している状態でも
、その基板の処理を行なうことができる。基板１９が移
動している状態では、第１流体１５は、ヘッド１１に対
向している基板表面の、その略々全域に亙って衝突する
ことになる。しかしながら本発明では、所定の時間だけ
、図２に示した区域１７へ流体を供給し得るようにして
あり、それによって、所望の時間だけ、その供給される
特定の流体と接触させることができるようになっている
。また、その接触時間は、基板の移動速度を然るべく調
節することによって容易に調節し得るものであることは
、言うまでもない。
【００１１】装置１０は、好ましくは、ヘッド部材を２
個含んだ構成とするのが良く、その場合の第２のヘッド
部材を、図面には引用符号１１’ で示した。また、こ
の第２ヘッド部材１１’ は、図２に示した下方のヘッ
ド部材１１と同一の形状とすることもできる。それゆえ
、対応する構造部分を示すためには対応した引用符号を
用いることにする。ただし、本発明は上下のヘッド部材
を同一の形状とすることに限定されるものではない。な
ぜならば、第２ヘッド部材の内部構造を異なったものと
しても所期の目的を達成することができ、また、２種類
の流体を供給することによって、正確な位置に流体が影
響を及ぼすようにするということを、下方ヘッド部材１
１だけで行なうようにすることもできるからである。更
にこの第２ヘッド部材１１’ は、ヘッド部材１１の導
流手段１３及び２３と実質的に同一の導流手段１３’
及び２３’ を含んでいる。この構成（即ち実質的に同
一形状のヘッド部材を２個使用する構成）は、同じ１枚
の基板の両面に実質的に同一の処理を施す場合に特に好
適なものである。いうまでもなく、本発明はこの構成に
限定されるものではなく、なぜならば、互いに異なった
処理（例えばエッチング処理とリンス処理）を同じ１枚
の基板の両面に施すことも可能だからである。また基板
１９が、多孔構造といえるものである場合（即ち貫通開
口等を備えている場合）には、やはり、互いに類似形状
として対向させた２個のヘッド部材を用いる構成とする
ことが好ましい場合がある。そうした構成においては、
引用符号１５’ と２５’ とで、夫々、第１流体と第
２流体とを表わすことにする。
個含んだ構成とするのが良く、その場合の第２のヘッド
部材を、図面には引用符号１１’ で示した。また、こ
の第２ヘッド部材１１’ は、図２に示した下方のヘッ
ド部材１１と同一の形状とすることもできる。それゆえ
、対応する構造部分を示すためには対応した引用符号を
用いることにする。ただし、本発明は上下のヘッド部材
を同一の形状とすることに限定されるものではない。な
ぜならば、第２ヘッド部材の内部構造を異なったものと
しても所期の目的を達成することができ、また、２種類
の流体を供給することによって、正確な位置に流体が影
響を及ぼすようにするということを、下方ヘッド部材１
１だけで行なうようにすることもできるからである。更
にこの第２ヘッド部材１１’ は、ヘッド部材１１の導
流手段１３及び２３と実質的に同一の導流手段１３’
及び２３’ を含んでいる。この構成（即ち実質的に同
一形状のヘッド部材を２個使用する構成）は、同じ１枚
の基板の両面に実質的に同一の処理を施す場合に特に好
適なものである。いうまでもなく、本発明はこの構成に
限定されるものではなく、なぜならば、互いに異なった
処理（例えばエッチング処理とリンス処理）を同じ１枚
の基板の両面に施すことも可能だからである。また基板
１９が、多孔構造といえるものである場合（即ち貫通開
口等を備えている場合）には、やはり、互いに類似形状
として対向させた２個のヘッド部材を用いる構成とする
ことが好ましい場合がある。そうした構成においては、
引用符号１５’ と２５’ とで、夫々、第１流体と第
２流体とを表わすことにする。
【００１２】装置１０に、互いに対向させた２個のヘッ
ド部材を使用するようにした場合には、流体を作用させ
ている間、基板が、対向したそれらヘッド部材のいずれ
からも離隔した位置（図２に示した）に維持されるよう
にすることができる。また、ヘッド部材を１個しか使用
しない場合であっても、基板が、使用流体圧力に応じた
所定の距離だけ上方へ離隔した位置に維持されるように
することができる。容易に理解されるように、２個のヘ
ッド部材の各々から供給される２種類の流体から基板へ
充分な圧力が加えられることによって、その基板が離隔
したその位置に維持されるのである。エッチング液と空
気とを用いるようにした上述の具体例では、それらエッ
チング液と空気の供給圧力を上述の範囲内の値として、
その寸法を上述の値とした実質的に剛体の基板を処理し
たところ、その基板が維持された位置は、その基板に対
向した各ヘッド部材の平らな表面から、約０．００３イ
ンチ〜約０．０１５インチ（約０．０８ミリメートル〜
０．４ミリメートル）の範囲内にある距離だけ離れた位
置であった。
ド部材を使用するようにした場合には、流体を作用させ
ている間、基板が、対向したそれらヘッド部材のいずれ
からも離隔した位置（図２に示した）に維持されるよう
にすることができる。また、ヘッド部材を１個しか使用
しない場合であっても、基板が、使用流体圧力に応じた
所定の距離だけ上方へ離隔した位置に維持されるように
することができる。容易に理解されるように、２個のヘ
ッド部材の各々から供給される２種類の流体から基板へ
充分な圧力が加えられることによって、その基板が離隔
したその位置に維持されるのである。エッチング液と空
気とを用いるようにした上述の具体例では、それらエッ
チング液と空気の供給圧力を上述の範囲内の値として、
その寸法を上述の値とした実質的に剛体の基板を処理し
たところ、その基板が維持された位置は、その基板に対
向した各ヘッド部材の平らな表面から、約０．００３イ
ンチ〜約０．０１５インチ（約０．０８ミリメートル〜
０．４ミリメートル）の範囲内にある距離だけ離れた位
置であった。
【００１３】第１流体１５を導流するための導流手段１
３は、ヘッド部材１１の内部に設けた少なくとも１つの
導入ポート３１と、この導入ポート３１に関連させて設
けた少なくとも１つの排出ポート３３とを備えている。 図２及び図３から分かるように、導流手段１３は、この
導入ポート３１を複数個（図示例では１１個）含んでお
り、それら導入ポートは、ヘッド部材１１の外表面（上
面）に、３本の列に並べて配列してある。更に、図１及
び図３から分かるように、導流手段１３のそれら複数個
の導入ポートの各々は、その側壁部を断面曲線形状とし
てあり、この形状は、エッチング液等の流体を効果的に
流動させるための、そしてその流体を、対向している基
板へ向けて最も効果的な方法で導流するための、極めて
適当な形状であると考えられるものである。また特に、
夫々の排出ポート３３は、それらの本数を４本だけとし
てあり、その各々を、導入ポート３３の１本の列に関連
させて、その列に近接した位置に形成してある。図２及
び図３から分かるように、各々の排出ポート３３は細長
形状としてあり、従って、ヘッド部材の上面の溝ないし
スロットを構成するものとしてある。更には、それら排
出ポートの側壁部を断面直線形状（直方体形状）とした
ため、流体がそこから極めて効果的に流出し得るように
なっている。ただし、それら排出ポートの側壁部は、そ
の他の断面形状（例えば断面曲線形状、ないしはテーパ
形状等）とすることも可能であり、そうした場合にも、
それなりに効果的な流体流出を行なわせることができる
。
３は、ヘッド部材１１の内部に設けた少なくとも１つの
導入ポート３１と、この導入ポート３１に関連させて設
けた少なくとも１つの排出ポート３３とを備えている。 図２及び図３から分かるように、導流手段１３は、この
導入ポート３１を複数個（図示例では１１個）含んでお
り、それら導入ポートは、ヘッド部材１１の外表面（上
面）に、３本の列に並べて配列してある。更に、図１及
び図３から分かるように、導流手段１３のそれら複数個
の導入ポートの各々は、その側壁部を断面曲線形状とし
てあり、この形状は、エッチング液等の流体を効果的に
流動させるための、そしてその流体を、対向している基
板へ向けて最も効果的な方法で導流するための、極めて
適当な形状であると考えられるものである。また特に、
夫々の排出ポート３３は、それらの本数を４本だけとし
てあり、その各々を、導入ポート３３の１本の列に関連
させて、その列に近接した位置に形成してある。図２及
び図３から分かるように、各々の排出ポート３３は細長
形状としてあり、従って、ヘッド部材の上面の溝ないし
スロットを構成するものとしてある。更には、それら排
出ポートの側壁部を断面直線形状（直方体形状）とした
ため、流体がそこから極めて効果的に流出し得るように
なっている。ただし、それら排出ポートの側壁部は、そ
の他の断面形状（例えば断面曲線形状、ないしはテーパ
形状等）とすることも可能であり、そうした場合にも、
それなりに効果的な流体流出を行なわせることができる
。
【００１４】第１流体１５の供給は、好ましくは、ヘッ
ド部材の中に形成した共通チャンバ４１を介して行なう
ようにするのが良く、この共通チャンバ４１へは、それ
に接続した共通流入管４３等から、第１流体１５が供給
されるようにする。ここへ供給された第１流体１５は、
続いて、この共通チャンバ４１と導入ポート３１との間
の細い流路４５を通過して、断面曲線形状の夫々の導入
ポート３１へ流れて行く。第１流体１５は、基板１９へ
作用した後には、細長形状の溝３３を通って排出される
。この細長形状の溝３３は、好ましくは、共通ダクト（
不図示）等に接続しておき、そしてその共通ダクト等か
ら、流出管５０等を介してその流体が流出するようにし
ておくのが良い。流出管５０は更に、その流体を装置１
０へ還流させるための循環手段（例えばポンプ等）に接
続しておくようにしても良い。適当な流体処理用エレメ
ント（例えばフィルタ等）を、この循環手段の一部とし
て設けておいても良いことは言うまでもない。
ド部材の中に形成した共通チャンバ４１を介して行なう
ようにするのが良く、この共通チャンバ４１へは、それ
に接続した共通流入管４３等から、第１流体１５が供給
されるようにする。ここへ供給された第１流体１５は、
続いて、この共通チャンバ４１と導入ポート３１との間
の細い流路４５を通過して、断面曲線形状の夫々の導入
ポート３１へ流れて行く。第１流体１５は、基板１９へ
作用した後には、細長形状の溝３３を通って排出される
。この細長形状の溝３３は、好ましくは、共通ダクト（
不図示）等に接続しておき、そしてその共通ダクト等か
ら、流出管５０等を介してその流体が流出するようにし
ておくのが良い。流出管５０は更に、その流体を装置１
０へ還流させるための循環手段（例えばポンプ等）に接
続しておくようにしても良い。適当な流体処理用エレメ
ント（例えばフィルタ等）を、この循環手段の一部とし
て設けておいても良いことは言うまでもない。
【００１５】容易に理解されるように、ヘッド部材を２
個使用する場合には、他方のヘッド部材（図示例では１
１’ ）の対応する導入ポート並びに排出ポートも、以
上と同様に、図３に示した４３ないし５０等の、共通流
入管ないし共通流出管に接続するようにする。更には、
それら双方のヘッド部材の、夫々の共通チャンバ４１と
４１’ とを、同じ１本の共通流入管４３に接続すると
共に、それら双方のヘッド部材の夫々の排出用の溝を、
同じ１本の流出管５０へ共通に接続することも、本発明
の範囲に含まれるものである。
個使用する場合には、他方のヘッド部材（図示例では１
１’ ）の対応する導入ポート並びに排出ポートも、以
上と同様に、図３に示した４３ないし５０等の、共通流
入管ないし共通流出管に接続するようにする。更には、
それら双方のヘッド部材の、夫々の共通チャンバ４１と
４１’ とを、同じ１本の共通流入管４３に接続すると
共に、それら双方のヘッド部材の夫々の排出用の溝を、
同じ１本の流出管５０へ共通に接続することも、本発明
の範囲に含まれるものである。
【００１６】既述の如く、この流体処理装置１０は、流
体を作用させている間、処理対象の基板を、夫々のヘッ
ド部材から離れた位置に維持することができるようにな
っている。これによって製造物（基板）とヘッド部材と
の間に比較的小さな間隙が形成されることと、流体の流
量を先に示した値としていることとがあいまって、本発
明では、物質移動量と化学処理速度とが比較的大きな値
となっている。そのため本発明は、容易に理解されるよ
うに、大量生産方式にも容易に適合させ得るものである
。また、特記すべき点として、以上に説明した装置は、
その装置内で使用した後の第１流体を捕捉することがで
きるため、必要に応じてその使用済みの第１流体を再使
用することも可能となっているということがある。 このように捕捉回収を行なうようにすれば、本発明を使
用することに伴う製造物の製造コストを低減するのに役
立つ。また、同じく特記すべきこととして、その場合の
第１流体の捕捉を、第２流体が補助するため、害を与え
るおそれのある物質（即ち汚染原因物質）を、システム
の内部に封じ込めることができるということがある。容
易に理解されるように、基板１９がヘッド部材の外表面
から離隔した位置に維持されることによって、そのヘッ
ドの外表面には、流体ベアリングが形成される。従って
その基板１９は、装置１０の中に位置しているときには
（装置１０の中を通過している場合を含む）、流体を作
用させている間、その流体ベアリングの上に載った状態
となっている。
体を作用させている間、処理対象の基板を、夫々のヘッ
ド部材から離れた位置に維持することができるようにな
っている。これによって製造物（基板）とヘッド部材と
の間に比較的小さな間隙が形成されることと、流体の流
量を先に示した値としていることとがあいまって、本発
明では、物質移動量と化学処理速度とが比較的大きな値
となっている。そのため本発明は、容易に理解されるよ
うに、大量生産方式にも容易に適合させ得るものである
。また、特記すべき点として、以上に説明した装置は、
その装置内で使用した後の第１流体を捕捉することがで
きるため、必要に応じてその使用済みの第１流体を再使
用することも可能となっているということがある。 このように捕捉回収を行なうようにすれば、本発明を使
用することに伴う製造物の製造コストを低減するのに役
立つ。また、同じく特記すべきこととして、その場合の
第１流体の捕捉を、第２流体が補助するため、害を与え
るおそれのある物質（即ち汚染原因物質）を、システム
の内部に封じ込めることができるということがある。容
易に理解されるように、基板１９がヘッド部材の外表面
から離隔した位置に維持されることによって、そのヘッ
ドの外表面には、流体ベアリングが形成される。従って
その基板１９は、装置１０の中に位置しているときには
（装置１０の中を通過している場合を含む）、流体を作
用させている間、その流体ベアリングの上に載った状態
となっている。
【００１７】第２流体２５を導流するための各導流手段
２３は、少なくとも１つの導入ポート５１と、この導入
ポート５１に関連した位置に設けた、この導入ポート５
１に対応した排出ポート５３とを備えている。図２及び
図３に示したように、この導入ポート５１は、各々のヘ
ッド部材ごとに複数個（図示例では１０個）備えてあり
、それら導入ポート５１は、各列５個ずつとして２本の
単列に並べて形成してある（図３）。導入ポートのそれ
らの各列へ第２流体２５を供給するには、共通チャンバ
５５（ヘッド部材１１’ の場合には５５’ ）を介し
て行なうようにしている。この共通チャンバ５５へ供給
された第２流体２５は、そこから、細い流路５７を通り
、ヘッド部材の中を上方へ流動して夫々の導入ポートへ
流れる。導入ポートの各々は、図示の如く、その側壁部
を断面直線形状（断面長方形）に形成してあり、それら
導入ポートに対応した排出ポート５３の各々の側壁部も
同様に断面直線形状としてある。図３に示したように、
それら排出ポート５３は、好ましくは、それらの排出ポ
ート５３に隣接して形成してある、導流手段１３の排出
ポート３３と略々同一の形状（ただし底面部分の形状だ
けは異なっている）とするのが良い。このようにして、
各々のヘッド部材には、第２導流手段２３のこの排出ポ
ート５３（排出用流路）を２本だけ形成するようにして
いる。また、共通流入チャンバ５５の各々は、更に、１
本の共通流入管６１（図３）に接続してあり、更にこの
共通流入管６１を、適当な供給源（例えばポンプ等）に
接続してある。排出流路（排出ポート）５３の各々は更
に、第２流体（空気）を効果的に排気するために、排気
管（不図示）等に接続しておくことが好ましい。
２３は、少なくとも１つの導入ポート５１と、この導入
ポート５１に関連した位置に設けた、この導入ポート５
１に対応した排出ポート５３とを備えている。図２及び
図３に示したように、この導入ポート５１は、各々のヘ
ッド部材ごとに複数個（図示例では１０個）備えてあり
、それら導入ポート５１は、各列５個ずつとして２本の
単列に並べて形成してある（図３）。導入ポートのそれ
らの各列へ第２流体２５を供給するには、共通チャンバ
５５（ヘッド部材１１’ の場合には５５’ ）を介し
て行なうようにしている。この共通チャンバ５５へ供給
された第２流体２５は、そこから、細い流路５７を通り
、ヘッド部材の中を上方へ流動して夫々の導入ポートへ
流れる。導入ポートの各々は、図示の如く、その側壁部
を断面直線形状（断面長方形）に形成してあり、それら
導入ポートに対応した排出ポート５３の各々の側壁部も
同様に断面直線形状としてある。図３に示したように、
それら排出ポート５３は、好ましくは、それらの排出ポ
ート５３に隣接して形成してある、導流手段１３の排出
ポート３３と略々同一の形状（ただし底面部分の形状だ
けは異なっている）とするのが良い。このようにして、
各々のヘッド部材には、第２導流手段２３のこの排出ポ
ート５３（排出用流路）を２本だけ形成するようにして
いる。また、共通流入チャンバ５５の各々は、更に、１
本の共通流入管６１（図３）に接続してあり、更にこの
共通流入管６１を、適当な供給源（例えばポンプ等）に
接続してある。排出流路（排出ポート）５３の各々は更
に、第２流体（空気）を効果的に排気するために、排気
管（不図示）等に接続しておくことが好ましい。
【００１８】図２に示したように、第１流体と第２流体
との間の交わり部分（図２には直線Ｉ−Ｉで示した）の
夫々によって、基板１９へ第１流体を作用させる区域で
ある第１区域１７の外側境界が規定されている。第１及
び第２流体の種類と、それら流体の圧力と、導入ポート
及び排出ポートの形状とを、夫々上で説明したようにし
たところでは、斯かる交わり部分による境界部における
流体の衝突は、極めて微細な分解能を持つものとするこ
とができた。これは即ち、第１流体と第２流体との間の
境界を示す線は、非常に明瞭且つ高精度で設定すること
ができるということである。この高精度は、マイクロ回
路等の構成体を製造する上では非常に重要なものである
と考えられ、従って、本発明の優れて有利な特徴のうち
の１つを成すものである。更にまた、図３に示すように
、この装置１０は更に共通マニホルド部材７１を備えて
いる。共通マニホルド７１部材は、２つのヘッド部材に
近接して配設してあり、この装置１０が使用した流体を
集めて排出するのを補助するものである。共通マニホル
ド部材７１は、好ましくは、先に説明した複数本の排出
ポート５３を相互に接続するための共通長手方向溝７３
等を含んでいるようにするのが良い。また、この共通マ
ニホルド部材７１には、複数の流入口７５を設けてあり
、それら流入口７５は、夫々のヘッド部材に連通させて
ある（より詳しくはヘッド部材の共通流入チャンバ５５
に連通させてある）。図３には、共通マニホルド部材７
１は、１つだけしか図示していないが、容易に理解され
るように、本発明においては、更にマニホルド部材を追
加して、流体の流入並びに排出を補助させることができ
る。例えば、図１には、第２マニホルド部材７１’ を
示してあり、この第２マニホルド部材７１’ は、２つ
のヘッド部材１１と１１’ の一方に連結するようにし
ても良く、また両方に連結するようにしても良い。尚、
共通マニホルド部材に装着する配管類は、図１では省略
してある。
との間の交わり部分（図２には直線Ｉ−Ｉで示した）の
夫々によって、基板１９へ第１流体を作用させる区域で
ある第１区域１７の外側境界が規定されている。第１及
び第２流体の種類と、それら流体の圧力と、導入ポート
及び排出ポートの形状とを、夫々上で説明したようにし
たところでは、斯かる交わり部分による境界部における
流体の衝突は、極めて微細な分解能を持つものとするこ
とができた。これは即ち、第１流体と第２流体との間の
境界を示す線は、非常に明瞭且つ高精度で設定すること
ができるということである。この高精度は、マイクロ回
路等の構成体を製造する上では非常に重要なものである
と考えられ、従って、本発明の優れて有利な特徴のうち
の１つを成すものである。更にまた、図３に示すように
、この装置１０は更に共通マニホルド部材７１を備えて
いる。共通マニホルド７１部材は、２つのヘッド部材に
近接して配設してあり、この装置１０が使用した流体を
集めて排出するのを補助するものである。共通マニホル
ド部材７１は、好ましくは、先に説明した複数本の排出
ポート５３を相互に接続するための共通長手方向溝７３
等を含んでいるようにするのが良い。また、この共通マ
ニホルド部材７１には、複数の流入口７５を設けてあり
、それら流入口７５は、夫々のヘッド部材に連通させて
ある（より詳しくはヘッド部材の共通流入チャンバ５５
に連通させてある）。図３には、共通マニホルド部材７
１は、１つだけしか図示していないが、容易に理解され
るように、本発明においては、更にマニホルド部材を追
加して、流体の流入並びに排出を補助させることができ
る。例えば、図１には、第２マニホルド部材７１’ を
示してあり、この第２マニホルド部材７１’ は、２つ
のヘッド部材１１と１１’ の一方に連結するようにし
ても良く、また両方に連結するようにしても良い。尚、
共通マニホルド部材に装着する配管類は、図１では省略
してある。
【００１９】図４及び図５からは、互いに対向した２個
のヘッド部材１１と１１’ との間の相対変位を理解す
ることができる。図４は、流体を作用させる以前にそれ
ら２個のヘッド部材の各々が、それらの原点位置にある
ところを示したものである。同図に示したように、基板
１９（想像線で描いてある）が、２つのヘッド部材の間
に位置している。図４には、僅かな間隙があるように描
いてあるが、容易に理解されるように、実際には、基板
１９は流体を作用させる以前には、その基板１９に対向
している両側のヘッドの外表面の双方と当接しているこ
とすらある。更に図４に示すように、２つのヘッド部材
１１と１１’ の各々は、それらヘッド部材に隣接させ
た２個のマニホルド部材（側部支持部材）７１と７１’
の夫々一方に（図示例ではネジ８１を用いて）連結し
てある。各々のヘッド部材とマニホルド部材とを組み付
けるために使用している連結用ネジ８１の本数は、最少
本数である２本としてある（図１参照）。２個の側部マ
ニホルド部材（側部支持部材）の各々は更に、一対の曲
り変形自在な板部材８３と８３’ とによって、対向し
ている他方のマニホルド部材に機械的に連結してある。 これには、ネジ８５（板部材１枚につき４本ずつ）を用
いて、それら板部材を各マニホルド部材の上面と下面と
に連結するようにしている。
のヘッド部材１１と１１’ との間の相対変位を理解す
ることができる。図４は、流体を作用させる以前にそれ
ら２個のヘッド部材の各々が、それらの原点位置にある
ところを示したものである。同図に示したように、基板
１９（想像線で描いてある）が、２つのヘッド部材の間
に位置している。図４には、僅かな間隙があるように描
いてあるが、容易に理解されるように、実際には、基板
１９は流体を作用させる以前には、その基板１９に対向
している両側のヘッドの外表面の双方と当接しているこ
とすらある。更に図４に示すように、２つのヘッド部材
１１と１１’ の各々は、それらヘッド部材に隣接させ
た２個のマニホルド部材（側部支持部材）７１と７１’
の夫々一方に（図示例ではネジ８１を用いて）連結し
てある。各々のヘッド部材とマニホルド部材とを組み付
けるために使用している連結用ネジ８１の本数は、最少
本数である２本としてある（図１参照）。２個の側部マ
ニホルド部材（側部支持部材）の各々は更に、一対の曲
り変形自在な板部材８３と８３’ とによって、対向し
ている他方のマニホルド部材に機械的に連結してある。 これには、ネジ８５（板部材１枚につき４本ずつ）を用
いて、それら板部材を各マニホルド部材の上面と下面と
に連結するようにしている。
【００２０】一方、図５から分かるように、流体を作用
させているときには（図示例では上述の圧力値で流体を
作用させている）、２つのヘッド部材１１と１１’ と
の間に相対移動が生じている。図５では、２個のヘッド
部材に共通の基板１９に対し、ヘッド部材１１は相対的
に下方へ移動しており、一方、ヘッド部材１１’ は相
対的に上方へ移動している。そして、この状態において
、基板１９は２つのヘッド部材の各々から上述の距離だ
け離隔した位置にある。ここで注意すべきことは、２つ
のヘッド部材の各々は、そのヘッド部材が連結されてい
るマニホルド部材に対しては一定の位置を保つが、夫々
の板部材８３と８３’ が図５に示したように僅かに反
る（曲る）ために、各ヘッド部材が、図示の如く互いに
逆方向へ移動することができるのである。本発明の好適
な具体例においては、夫々のヘッド部材と、それらヘッ
ド部材に取付けるマニホルド部材７１及び７１’ とを
、ポリカーボネート（例えばレクサン等）で製作した。 「レクサン」はジェネラル・エレクトリック社の登録商
標である。更には、連結用の板部材８３及び８３’ も
、同じ材料で製作した。これらの部材の材料としては、
例えばポリ塩化ビニル、ステンレス鋼、アルミニウム、
それにセラミックス等を始めとするその他の材料を、使
用する流体の種類に応じて用いることもでき、そのよう
にしたものも本発明の範囲に含まれる。レクサンが好適
な材料であるのは、透明材料として提供されており、従
って本発明によって実行される処理を、組立てた装置の
壁部を透して監視することができるからである。好適に
利用することのできるその他の材料としてはデルリン（
これはデュポン社の登録商標である）があり、この材料
は、本発明の装置の中に溶剤を流す場合に特に好ましい
材料である。
させているときには（図示例では上述の圧力値で流体を
作用させている）、２つのヘッド部材１１と１１’ と
の間に相対移動が生じている。図５では、２個のヘッド
部材に共通の基板１９に対し、ヘッド部材１１は相対的
に下方へ移動しており、一方、ヘッド部材１１’ は相
対的に上方へ移動している。そして、この状態において
、基板１９は２つのヘッド部材の各々から上述の距離だ
け離隔した位置にある。ここで注意すべきことは、２つ
のヘッド部材の各々は、そのヘッド部材が連結されてい
るマニホルド部材に対しては一定の位置を保つが、夫々
の板部材８３と８３’ が図５に示したように僅かに反
る（曲る）ために、各ヘッド部材が、図示の如く互いに
逆方向へ移動することができるのである。本発明の好適
な具体例においては、夫々のヘッド部材と、それらヘッ
ド部材に取付けるマニホルド部材７１及び７１’ とを
、ポリカーボネート（例えばレクサン等）で製作した。 「レクサン」はジェネラル・エレクトリック社の登録商
標である。更には、連結用の板部材８３及び８３’ も
、同じ材料で製作した。これらの部材の材料としては、
例えばポリ塩化ビニル、ステンレス鋼、アルミニウム、
それにセラミックス等を始めとするその他の材料を、使
用する流体の種類に応じて用いることもでき、そのよう
にしたものも本発明の範囲に含まれる。レクサンが好適
な材料であるのは、透明材料として提供されており、従
って本発明によって実行される処理を、組立てた装置の
壁部を透して監視することができるからである。好適に
利用することのできるその他の材料としてはデルリン（
これはデュポン社の登録商標である）があり、この材料
は、本発明の装置の中に溶剤を流す場合に特に好ましい
材料である。
【００２１】図６は、本発明の別実施例に係るヘッド部
材１１’’’ を示したものである。この実施例では、
ヘッド部材の中に流体を流通させるための導入ポート及
び排出ポートを、ヘッド部材の上面に、長手方向に向け
て、実質的に互いに平行に設けてある。更に詳しく説明
すると、所望の第２流体（例えば空気等）を導入するた
めの導入ポートは引用符号５１’’で表わしてあり、一
方、この導入ポート５１’’に隣接した、この第２流体
を供給する手段のための排出ポートは、引用符号５３’
’で表わしてある。このヘッド部材の第１流体のための
導入ポートと排出ポートと（導入ポートは３本、排出ポ
ートは４本）は、夫々、引用符号３１’’と３５’’と
で示してあり、図示の如く交互に配設してある。尚、図
示してはいないが、このヘッド部材１１’’’ は、図
２のヘッド部材１１及び１１’ におけるものと同様の
供給用の流路、並びに共通チャンバを備えるようにして
も良く、また、図３に示したような共通マニホルド部材
を備えるようにしても良い。ヘッド部材１１’’’は、
従って、図１〜図３に示したヘッド部材の一方（または
両方）の代わりとして容易に用いることができるもので
ある。
材１１’’’ を示したものである。この実施例では、
ヘッド部材の中に流体を流通させるための導入ポート及
び排出ポートを、ヘッド部材の上面に、長手方向に向け
て、実質的に互いに平行に設けてある。更に詳しく説明
すると、所望の第２流体（例えば空気等）を導入するた
めの導入ポートは引用符号５１’’で表わしてあり、一
方、この導入ポート５１’’に隣接した、この第２流体
を供給する手段のための排出ポートは、引用符号５３’
’で表わしてある。このヘッド部材の第１流体のための
導入ポートと排出ポートと（導入ポートは３本、排出ポ
ートは４本）は、夫々、引用符号３１’’と３５’’と
で示してあり、図示の如く交互に配設してある。尚、図
示してはいないが、このヘッド部材１１’’’ は、図
２のヘッド部材１１及び１１’ におけるものと同様の
供給用の流路、並びに共通チャンバを備えるようにして
も良く、また、図３に示したような共通マニホルド部材
を備えるようにしても良い。ヘッド部材１１’’’は、
従って、図１〜図３に示したヘッド部材の一方（または
両方）の代わりとして容易に用いることができるもので
ある。
【００２２】図７の実施例は、本発明の更に別の実施例
に係るヘッド部材１１’’’’を示したものである。こ
のヘッド部材１１’’’’は、先に説明した種々のヘッ
ド部材と同様に、所望の基板を処理するための２つのヘ
ッド部材の一方ないし両方として、装置１０の中で使用
し得るようにしたものである。図７に示した、このヘッ
ド部材１１’’’’は、第１流体が基板の表面に対して
影響を及ぼす領域を実質的に限局する（図示例では基板
の中央領域に限局する）という独特の機能を提供するも
のである。これを達成するために、第２流体（図示例で
は空気）を導入するための、長手方向の導入ポート５１
’’’ を設けてあり、この導入ポート５１’’’ は
、好ましくは、細長形状の流路９１の形で、ヘッド部材
の上面の外周部に延在するように形成するようにする。 この導入ポート５１’’’ の内側に、従って、この細
長形状ポート５１’’’ に実質的に囲まれるようにし
て、第２流体を導流する導流手段のための排出ポート５
３’’’ を形成してあり、この排出ポートも、好まし
くは、細長形状の流路９３の形で形成するようにする。 外側の流路９１には、図２のヘッド部材に関連して説明
したものと同様の、一連の複数本の細い流路と共通チャ
ンバとを備えるようにすれば良いが、それらは図７では
省略してある。
に係るヘッド部材１１’’’’を示したものである。こ
のヘッド部材１１’’’’は、先に説明した種々のヘッ
ド部材と同様に、所望の基板を処理するための２つのヘ
ッド部材の一方ないし両方として、装置１０の中で使用
し得るようにしたものである。図７に示した、このヘッ
ド部材１１’’’’は、第１流体が基板の表面に対して
影響を及ぼす領域を実質的に限局する（図示例では基板
の中央領域に限局する）という独特の機能を提供するも
のである。これを達成するために、第２流体（図示例で
は空気）を導入するための、長手方向の導入ポート５１
’’’ を設けてあり、この導入ポート５１’’’ は
、好ましくは、細長形状の流路９１の形で、ヘッド部材
の上面の外周部に延在するように形成するようにする。 この導入ポート５１’’’ の内側に、従って、この細
長形状ポート５１’’’ に実質的に囲まれるようにし
て、第２流体を導流する導流手段のための排出ポート５
３’’’ を形成してあり、この排出ポートも、好まし
くは、細長形状の流路９３の形で形成するようにする。 外側の流路９１には、図２のヘッド部材に関連して説明
したものと同様の、一連の複数本の細い流路と共通チャ
ンバとを備えるようにすれば良いが、それらは図７では
省略してある。
【００２３】排出用の流路９３に１つまたは複数の排出
用ドレイン部（不図示）等を備えることによって、第２
流体の排出手段とするようにしても良い（図１〜図３に
示した本発明の先の実施例において使用されているもの
と同様の、共通マニホルド部材を備えることもこれに含
まれる）。更に、ヘッド部材１１’’’’の上面には、
第１流体（図示例ではエッチング液）を供給するための
第１手段を設けてあり、この第１供給手段は、導入ポー
ト３１’’’ と、それに隣接して形成した排出ポート
３３’’’ とを含んでいる。排出ポート３３’’’
は、導入ポート３１’’’ を実質的に囲繞しており、
これによって、上で説明したように、対向した基板に対
して流体が影響を及ぼす領域が限局されるようになって
いる。好ましくは、これら導入ポート３１’’’と排出
ポート３３’’’ の各々を細長形状流路として形成し
た上、それら細長形状流路を、図２に示した実施例に用
いられているものと同様の共通チャンバ、並びに夫々の
流路に連通させるようにするのが良い。そのような構成
とすれば、流入してくる第１流体は、先ず導入ポート３
１’’’ の中を流れ、続いて外方へ流れて、導入ポー
ト３１’’’ に隣接してその周囲を囲繞している排出
ポート３３’’’ を流れる。このように隣接した位置
で排出されるようにすことによって、第１流体を、略々
矩形の所望区域内に高精度で限局することが可能となっ
ている。従って、第１流体と第２流体との間の交わり位
置は、２つの排出ポート５３’’’ と３３’’’ と
を成す夫々の細長形状流路の間の位置として指定される
ものであることが分かる。
用ドレイン部（不図示）等を備えることによって、第２
流体の排出手段とするようにしても良い（図１〜図３に
示した本発明の先の実施例において使用されているもの
と同様の、共通マニホルド部材を備えることもこれに含
まれる）。更に、ヘッド部材１１’’’’の上面には、
第１流体（図示例ではエッチング液）を供給するための
第１手段を設けてあり、この第１供給手段は、導入ポー
ト３１’’’ と、それに隣接して形成した排出ポート
３３’’’ とを含んでいる。排出ポート３３’’’
は、導入ポート３１’’’ を実質的に囲繞しており、
これによって、上で説明したように、対向した基板に対
して流体が影響を及ぼす領域が限局されるようになって
いる。好ましくは、これら導入ポート３１’’’と排出
ポート３３’’’ の各々を細長形状流路として形成し
た上、それら細長形状流路を、図２に示した実施例に用
いられているものと同様の共通チャンバ、並びに夫々の
流路に連通させるようにするのが良い。そのような構成
とすれば、流入してくる第１流体は、先ず導入ポート３
１’’’ の中を流れ、続いて外方へ流れて、導入ポー
ト３１’’’ に隣接してその周囲を囲繞している排出
ポート３３’’’ を流れる。このように隣接した位置
で排出されるようにすことによって、第１流体を、略々
矩形の所望区域内に高精度で限局することが可能となっ
ている。従って、第１流体と第２流体との間の交わり位
置は、２つの排出ポート５３’’’ と３３’’’ と
を成す夫々の細長形状流路の間の位置として指定される
ものであることが分かる。
【００２４】
【発明の効果】従って、以上に図示して説明した流体処
理装置は、上に挙げた幾つもの極めて優れた特徴を有す
るものである。既述の如く、この装置は、エッチング液
、苛性アルカリ溶液、水、空気、等々を含めた様々な種
類の流体に適用可能なものである。この装置は、その構
成が比較的簡明であり、従って、比較的低コストで製造
することができる。更には、以上に説明したこの装置は
、大量生産における使用に適合した装置とすることが容
易であるため、この装置に関する製造コストを更に低減
することができる。
理装置は、上に挙げた幾つもの極めて優れた特徴を有す
るものである。既述の如く、この装置は、エッチング液
、苛性アルカリ溶液、水、空気、等々を含めた様々な種
類の流体に適用可能なものである。この装置は、その構
成が比較的簡明であり、従って、比較的低コストで製造
することができる。更には、以上に説明したこの装置は
、大量生産における使用に適合した装置とすることが容
易であるため、この装置に関する製造コストを更に低減
することができる。
【００２５】以上に、現時点において好適実施例である
と考えているものについて図示して説明したが、当業者
には明らかなように、この装置に対し、本発明の範囲か
ら逸脱することなく、種々の変更ないし改変を加えるこ
とが可能である。その例を挙げるならば、僅かな改変を
加えるだけで、本発明をメッキ等の処理工程に使用する
ことも可能である。これを行なうためには、例えば、適
当な電極をヘッド部材の一方ないし両方の中の、メッキ
を施す基板の位置に対して好適な位置に配設すれば良い
。また、流体の温度を特定のレベルまで上昇させること
が望まれる場合には、そのための種々の手段（例えば加
熱エレメント等）を、ヘッド部材の中に（例えばそのヘ
ッド部材の上面に近接させて）備えるようにすれば良い
。更にまた、ヘッド部材を振動させることが望まれる場
合には、そのための機械的な振動装置（例えばバイブレ
ータ等）を備えるようにすれば良い。その振動によって
、処理速度を速め、均一性を向上させることができる。 更には、ヘッド部材の表面近くの所定の反応を監視する
ために、本発明のヘッド部材の中に、種々の検出デバイ
ス（例えば温度センサや音響センサ等）を備えるように
しても良い。そして更に、様々な種類の流体を組み合わ
せる（例えば特別の化学特性を得ること等を目的として
）ようにし、それら様々な流体を本発明の導流手段の各
々ないし両方に流すようにしても良い。
と考えているものについて図示して説明したが、当業者
には明らかなように、この装置に対し、本発明の範囲か
ら逸脱することなく、種々の変更ないし改変を加えるこ
とが可能である。その例を挙げるならば、僅かな改変を
加えるだけで、本発明をメッキ等の処理工程に使用する
ことも可能である。これを行なうためには、例えば、適
当な電極をヘッド部材の一方ないし両方の中の、メッキ
を施す基板の位置に対して好適な位置に配設すれば良い
。また、流体の温度を特定のレベルまで上昇させること
が望まれる場合には、そのための種々の手段（例えば加
熱エレメント等）を、ヘッド部材の中に（例えばそのヘ
ッド部材の上面に近接させて）備えるようにすれば良い
。更にまた、ヘッド部材を振動させることが望まれる場
合には、そのための機械的な振動装置（例えばバイブレ
ータ等）を備えるようにすれば良い。その振動によって
、処理速度を速め、均一性を向上させることができる。 更には、ヘッド部材の表面近くの所定の反応を監視する
ために、本発明のヘッド部材の中に、種々の検出デバイ
ス（例えば温度センサや音響センサ等）を備えるように
しても良い。そして更に、様々な種類の流体を組み合わ
せる（例えば特別の化学特性を得ること等を目的として
）ようにし、それら様々な流体を本発明の導流手段の各
々ないし両方に流すようにしても良い。
【図１】本発明の一局面に係る流体処理装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の流体処理装置の、図１の直線２−２に沿
って部分断面図とした、側面図である。
って部分断面図とした、側面図である。
【図３】図１の流体処理装置の、やや縮小して図示した
斜視図であって、この装置に使用可能なヘッド部材の一
方のみを示した図である。
斜視図であって、この装置に使用可能なヘッド部材の一
方のみを示した図である。
【図４】図１の流体処理装置の、やや拡大して図示した
正面図であって、この装置で処理する基板が初期位置に
あるときの、本発明の２つのヘッド部材の間の相対的な
位置関係を示した図である。、
正面図であって、この装置で処理する基板が初期位置に
あるときの、本発明の２つのヘッド部材の間の相対的な
位置関係を示した図である。、
【図５】図４の正面図と略々同様の正面図であって、流
体を作用させているときの、本発明の２つのヘッド部材
の間の相対的な位置関係を示した図である。
体を作用させているときの、本発明の２つのヘッド部材
の間の相対的な位置関係を示した図である。
【図６】本発明に使用することのできる、本発明の別実
施例に係るヘッド部材の斜視図である。
施例に係るヘッド部材の斜視図である。
【図７】本発明の更に別の実施例に係るヘッド部材の部
分斜視図である。
分斜視図である。
１０ 流体処理装置
１１、１１’ 、１１’’’ 、１１’’’’ ヘッ
ド部材１３、１３’ 第１流体の導流手段１５、１
５’ 第１流体 １７ 第１区域 １９ 基板 ２３、２３’ 第２流体の導流手段２５、２５’
第２流体 ２７ 第２区域 ３１、３１’ 、３１’’、３１’’’ 第１流体
の導入ポート ３３、３３’ 、３３’’、３３’’’ 第１流体
の排出ポート ５１、５１’ 、５１’’、５１’’’ 第２流体
の導入ポート ５３、５３’ 、５３’’、５３’’’ 第２流体
の排出ポート
ド部材１３、１３’ 第１流体の導流手段１５、１
５’ 第１流体 １７ 第１区域 １９ 基板 ２３、２３’ 第２流体の導流手段２５、２５’
第２流体 ２７ 第２区域 ３１、３１’ 、３１’’、３１’’’ 第１流体
の導入ポート ３３、３３’ 、３３’’、３３’’’ 第１流体
の排出ポート ５１、５１’ 、５１’’、５１’’’ 第２流体
の導入ポート ５３、５３’ 、５３’’、５３’’’ 第２流体
の排出ポート
Claims (18)
- 【請求項１】 基板へ流体を作用させるための装置に
おいて、少なくとも１つのヘッド部材を含んでおり、該
ヘッド部材はその中に、第１流体を所定の第１圧力で前
記基板上の所定の第１区域へ導流するための第１流体導
流手段と、第２流体を所定の第２圧力で前記基板上の前
記第１区域に隣接した所定の第２区域へ導流して、前記
第１流体が影響を及ぼす領域を実質的に前記第１区域の
みに限局する第２流体導流手段とを備え、且つ、前記第
１流体と前記第２流体との間の交わり区域において前記
第２流体の前記第２圧力が前記第１圧力と略々等しいか
それより大きい圧力であるようにしたことを特徴とする
装置。 - 【請求項２】 前記第１流体と前記第２流体とを前記
基板に作用させている間、それら流体が該基板を前記ヘ
ッド部材から離隔した位置に維持しているようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記第１流体導流手段が、前記ヘッド
部材の内部に設けた少なくとも１つの導入ポートと、該
ヘッド部材の内部に該導入ポートに関連させて設けた少
なくとも１つの排出ポートとを備えていることを特徴と
する請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 前記第２流体導流手段が、前記ヘッド
部材の内部に設けた少なくとも１つの導入ポートと、該
ヘッド部材の内部に該第２流体導流手段の該導入ポート
と前記第１流体導流手段の前記排出ポートとに関連させ
て設けた少なくとも１つの排出ポートとを備えているこ
とを特徴とする請求項３記載の装置。 - 【請求項５】 前記第１流体導流手段が、複数の前記
導入ポートを含んでおり、それら複数の前記導入ポート
が、前記ヘッド部材の中に所定アレイを成すように配列
されていることを特徴とする請求項４記載の装置。 - 【請求項６】 前記第１流体導流手段が、複数の前記
排出ポートを含んでおり、それら複数の前記排出ポート
が、前記ヘッド部材の中に所定のアレイを成すように配
列されていることを特徴とする請求項５記載の装置。 - 【請求項７】 前記第１流体導流手段の前記複数の前
記導入ポートが、断面曲線形状の側壁部を備えており、
且つ、該第１流体導流手段の前記複数の前記排出ポート
が、断面略々直線形状の側壁部を備えていることを特徴
とする請求項６記載の装置。 - 【請求項８】 前記第２流体導流手段が、複数の前記
導入ポートを含んでおり、それら複数の前記導入ポート
が、前記ヘッド部材の中に所定アレイを成すように配列
されていることを特徴とする請求項４記載の装置。 - 【請求項９】 前記第２流体導流手段が、複数の前記
排出ポートを含んでおり、それら複数の前記排出ポート
が、前記ヘッド部材の中に所定のアレイを成すように配
列されていることを特徴とする請求項８記載の装置。 - 【請求項１０】 前記第２流体導流手段の前記複数の
前記導入ポートと前記複数の前記排出ポートとの各々が
、断面略々直線形状の側壁部を備えていることを特徴と
する請求項９記載の装置。 - 【請求項１１】 前記第２流体導流手段の前記導入ポ
ートが、該第２流体導流手段の前記排出ポートを、前記
ヘッド部材の内部において実質的に囲繞しているように
したことを特徴とする請求項４記載の装置。 - 【請求項１２】 前記第２流体導流手段の前記導入ポ
ートが更に、前記第１流体導流手段の前記導入ポートと
前記排出ポートとの双方を実質的に囲繞しているように
したことを特徴とする請求項１１記載の装置。 - 【請求項１３】 前記第１流体が液体であり前記第２
流体が気体であることを特徴とする請求項１記載の装置
。 - 【請求項１４】 前記第１流体がエッチング液であり
前記第２流体が空気であることを特徴とする請求項１３
記載の装置。 - 【請求項１５】 前記第１流体である前記エッチング
液が、塩化第二銅、塩化第二鉄、過マンガン酸カリウム
、過硫酸ナトリウム、及び硝酸のうちから選択したもの
であることを特徴とする請求項１４記載の装置。 - 【請求項１６】 前記ヘッド部材の個数が２個であり
、それらヘッド部材は実質的に互いに近接して配置され
ており、且つ、それらヘッド部材は、前記基板を実質的
にそれらヘッド部材の間に位置させることができるよう
にしてあることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項１７】 前記２個のヘッド部材の前記第１流
体及び前記第２流体を前記基板の両面へ導流することに
よって、それら流体を該基板に作用させている間、それ
ら流体が該基板を該２個のヘッド部材の各々から離隔し
た位置に維持しているようにしたことを特徴とする請求
項１６記載の装置。 - 【請求項１８】 前記第１流体と前記第２流体とを前
記基板に作用させている間、前記２個のヘッド部材が互
いに対して相対的に可動であるようにしたことを特徴と
する請求項１６記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/554,487 US5063951A (en) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Fluid treatment device |
| US554487 | 1990-07-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256461A true JPH04256461A (ja) | 1992-09-11 |
| JPH0712461B2 JPH0712461B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=24213541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145980A Expired - Lifetime JPH0712461B2 (ja) | 1990-07-19 | 1991-06-18 | 流体処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5063951A (ja) |
| EP (1) | EP0467118B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0712461B2 (ja) |
| DE (1) | DE69116015T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110447318A (zh) * | 2017-03-22 | 2019-11-12 | 株式会社富士 | 工具管理装置 |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538754A (en) * | 1991-03-26 | 1996-07-23 | Shipley Company Inc. | Process for applying fluid on discrete substrates |
| US5294259A (en) * | 1992-05-18 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment device |
| US5289639A (en) * | 1992-07-10 | 1994-03-01 | International Business Machines Corp. | Fluid treatment apparatus and method |
| US5483984A (en) * | 1992-07-10 | 1996-01-16 | Donlan, Jr.; Fraser P. | Fluid treatment apparatus and method |
| US5317359A (en) * | 1992-10-02 | 1994-05-31 | Eastman Kodak Company | Apparatus for processing photosensitive material |
| US5378307A (en) * | 1993-04-28 | 1995-01-03 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment apparatus |
| US5435885A (en) * | 1994-01-25 | 1995-07-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for fluid processing of electronic packaging with flow pattern change |
| US5751307A (en) * | 1994-04-12 | 1998-05-12 | Moore Business Forms, Inc. | Print cartridge cleaning apparatus and method using water and air |
| US5512335A (en) * | 1994-06-27 | 1996-04-30 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment device with vibrational energy means |
| US5746234A (en) | 1994-11-18 | 1998-05-05 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US5837067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Precision fluid head transport |
| US5720813A (en) | 1995-06-07 | 1998-02-24 | Eamon P. McDonald | Thin sheet handling system |
| US5904773A (en) * | 1995-08-11 | 1999-05-18 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus |
| US5614264A (en) * | 1995-08-11 | 1997-03-25 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus and method |
| DE19530989C1 (de) * | 1995-08-23 | 1997-03-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Filmstrippen |
| US5824157A (en) * | 1995-09-06 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Fluid jet impregnation |
| JPH09103732A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-04-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 流体供給装置 |
| US5725668A (en) * | 1995-09-06 | 1998-03-10 | International Business Machines Corporation | Expandable fluid treatment device for tublar surface treatments |
| JP4421686B2 (ja) * | 1996-06-24 | 2010-02-24 | インテルウニフェルシテール ミクロエレクトロニカ セントルム フェライニジンク ゾンダ ウィンストベヤーク | 平坦な基材を湿式でクリーニングまたはエッチングするための装置および方法 |
| CN1104967C (zh) * | 1998-05-15 | 2003-04-09 | 阿托技术美国公司 | 液体处理设备和方法 |
| AU746118B2 (en) * | 1998-07-10 | 2002-04-18 | Atotech Usa, Inc. | Fluid treatment apparatus and method |
| US6193861B1 (en) | 1999-02-23 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method to enhance hole fill in sub-micron plating |
| US6964884B1 (en) | 2004-11-19 | 2005-11-15 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same |
| US7383629B2 (en) * | 2004-11-19 | 2008-06-10 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof |
| US7307022B2 (en) * | 2004-11-19 | 2007-12-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of treating conductive layer for use in a circuitized substrate and method of making said substrate having said conductive layer as part thereof |
| US7169313B2 (en) * | 2005-05-13 | 2007-01-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Plating method for circuitized substrates |
| US8291921B2 (en) * | 2008-08-19 | 2012-10-23 | Lam Research Corporation | Removing bubbles from a fluid flowing down through a plenum |
| US20100024722A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Harold Ochs | Apparatus for Coating Dental Tape |
| US8470718B2 (en) * | 2008-08-13 | 2013-06-25 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor for forming thin film |
| KR101286545B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2013-07-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 세정 장치 |
| KR101229775B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2013-02-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 세정장치 |
| US8758512B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-06-24 | Veeco Ald Inc. | Vapor deposition reactor and method for forming thin film |
| EP2281921A1 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for atomic layer deposition. |
| US20110076421A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor for forming thin film on curved surface |
| ES2704032T3 (es) * | 2009-12-22 | 2019-03-13 | 3M Innovative Properties Co | Aparato y métodos para hacer impactar fluidos en sustratos |
| EP2360293A1 (en) | 2010-02-11 | 2011-08-24 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and apparatus for depositing atomic layers on a substrate |
| EP2362411A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-08-31 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for reactive ion etching |
| US8840958B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-09-23 | Veeco Ald Inc. | Combined injection module for sequentially injecting source precursor and reactant precursor |
| US11251019B2 (en) * | 2016-12-15 | 2022-02-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plasma device |
| US10422038B2 (en) * | 2017-03-14 | 2019-09-24 | Eastman Kodak Company | Dual gas bearing substrate positioning system |
| JP6863199B2 (ja) | 2017-09-25 | 2021-04-21 | トヨタ自動車株式会社 | プラズマ処理装置 |
| US20190283063A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Adam Zax | Method and apparatus for inline coating of substrates |
| CN110961310B (zh) * | 2019-12-05 | 2021-04-20 | 青岛迪世亚制钢有限公司 | 一种钢丝绳涂油保养装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2879779A (en) * | 1951-03-12 | 1959-03-31 | Bank Of America Nat Trust & Savings Ass | Strip cleaning device |
| US3044098A (en) * | 1959-06-02 | 1962-07-17 | United States Steel Corp | Apparatus for cleaning wire rod |
| US3137882A (en) * | 1960-04-07 | 1964-06-23 | Sirius | Vibration generating unit and vibration treating system |
| US3196832A (en) * | 1963-02-20 | 1965-07-27 | Rca Corp | Fluid applicator apparatus |
| US3682185A (en) * | 1970-03-10 | 1972-08-08 | James J Murray | Plated wire manufacturing cell |
| US3687104A (en) * | 1970-11-27 | 1972-08-29 | Amp Inc | Strip processing apparatus having air locks between tanks |
| US3734109A (en) * | 1971-03-08 | 1973-05-22 | P Hebner | Spray cleaning system |
| GB1356239A (en) * | 1972-03-14 | 1974-06-12 | Kaiser Aluminium Chem Corp | Active alumina shapes |
| FR2355697A1 (fr) * | 1976-06-25 | 1978-01-20 | Bertin & Cie | Procede pour etancher l'intervalle entre une paroi et une surface en regard, dispositifs de mise en oeuvre du procede et applications |
| US4174261A (en) * | 1976-07-16 | 1979-11-13 | Pellegrino Peter P | Apparatus for electroplating, deplating or etching |
| GB2031036B (en) * | 1978-10-10 | 1982-11-03 | Midland Ross Corp | Liquid trestment of metal strip |
| US4270317A (en) * | 1978-10-10 | 1981-06-02 | Midland-Ross Corporation | Apparatus used in the treatment of a continuous strip of metal and method of use thereof |
| FR2453927A1 (fr) * | 1979-04-11 | 1980-11-07 | Superba Sa | Machine pour le traitement thermique de fils textiles |
-
1990
- 1990-07-19 US US07/554,487 patent/US5063951A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145980A patent/JPH0712461B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-26 DE DE69116015T patent/DE69116015T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-26 EP EP91110558A patent/EP0467118B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110447318A (zh) * | 2017-03-22 | 2019-11-12 | 株式会社富士 | 工具管理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0467118B1 (en) | 1996-01-03 |
| US5063951A (en) | 1991-11-12 |
| DE69116015D1 (de) | 1996-02-15 |
| DE69116015T2 (de) | 1996-07-04 |
| JPH0712461B2 (ja) | 1995-02-15 |
| EP0467118A2 (en) | 1992-01-22 |
| EP0467118A3 (en) | 1992-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04256461A (ja) | 流体処理装置 | |
| KR100251034B1 (ko) | 분무에칭제어방법 및 장치 | |
| JP2962389B2 (ja) | 流体処理装置 | |
| CN1150397C (zh) | 蒸发器 | |
| JP2001033165A (ja) | 乾燥用ノズルおよびこれを用いた乾燥装置ならびに洗浄装置 | |
| TWI326620B (en) | Apparatus and method for photoresist removal processing | |
| US6579576B1 (en) | Fluid treatment device with vibrational energy means for treating substrates | |
| KR20040068538A (ko) | 유체투여장치 | |
| US5294259A (en) | Fluid treatment device | |
| US5192394A (en) | Fluid treatment apparatus and method | |
| CN1056423C (zh) | 潜浸式喷流法 | |
| KR101127051B1 (ko) | 기판 및 이를 포함하는 마이크로 반응기 | |
| JP4046697B2 (ja) | 両面エッチングシステム | |
| JP2001196345A (ja) | 基板ガイド装置ならびにこれを用いた洗浄装置 | |
| JP6905557B2 (ja) | 多段冷却を有する装置 | |
| JPH08323106A (ja) | 薬液供給装置及び薬液供給方法 | |
| KR100429096B1 (ko) | 양면 동시세정이 가능한 매엽식 웨이퍼 세정장치 | |
| JP3955197B2 (ja) | ウエット処理用ノズルおよびウエット処理装置 | |
| KR920018853A (ko) | 반도체소자 및 그 제조공정, 그리고 마이크로웨이브 플라즈마 취급장치 | |
| SU1604436A1 (ru) | Тарельчатый скруббер | |
| JPS62202087A (ja) | エツチング方法 | |
| JPH0766100A (ja) | エア−ナイフおよびエア−ナイフを用いた処理装置 | |
| KR20200142251A (ko) | 롤투롤 진공 처리장치 진공 게이트 밸브 | |
| JPH0575236A (ja) | 金属張り積層板のエツチング装置 | |
| RU1768526C (ru) | Устройство дл магнитной обработки жидкости |