KR100251034B1 - 분무에칭제어방법 및 장치 - Google Patents

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KR100251034B1
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etchant
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칼에프.쥐. 케텔론
도날드에프. 볼
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바아 이브 디. 파워스
아토테크 유에스에이 인코퍼레이티드
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Abstract

분무 에칭법 제어방법과 장치를 제공하며 인쇄배선 회로판 같은 패널을 에칭챔버에 통과시켜 패널 상하 표면상에 분무 부식제가 가해지도록 한다. 분무작용은 에칭 챔버 통과 패널의 중심부에 대하여 주변부상에 더 적은양의 부식제를 공급하도록 된 것이다. 분무량은 챔버 횡방향 위치에 따라 압력변화시켜 다양하게 한다. 챔버의 종방향에 따른 분무량은 변화하며 중심부보다 패널선단부 및 말단부에 더 적은 양이 분무되게 한다.
패널 선단부 및 말단부의 분무작업 제어는 에칭챔버에 대한 입구 근처의 분무 부식제 양을 간헐적으로 배출 제어하는 하나 이상의 감지기로 가능케한다.

Description

분무에칭제어방법 및 장치
제1도는 에칭챔버를 통해 좌측으로부터 우측으로 통과하는 판넬들이 도시되고, 에칭챔버를 통과하는 판넬들에 에칭제를 공급하고 제어하기 위한 수단이 도시되며, 본 발명을 따르는 분무에칭챔버의 종방향단면도.
제2도는 에칭제분무를 공급하는 노즐의 진동운동을 위한 기구가 개략적으로 도시되고, 제1도의 선 II-II을 따라본 에칭제공급장치의 수평면도.
제3도는 노즐의 진동운동이 도시되고 제2도의 선 III-III을 따라본 본 발명의 에칭제공급선들중 하나에 관한 확대수직부분단면도.
제4도는 횡방향 및 종방향의 에칭제공급분포를 도시하고 본 발명에 따라 에칭되는 판넬의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 에칭챔버 11 : 상부벽
12 : 하부벽 18 : 에칭제
26, 61 : 펌프 30, 31, 30', 31' : 매니폴드
36 : 공급선 38 : 부싱
64, 65 : 밸브 37, 45 : 분무노즐
81 : 클램프 95 : 주변영역
96 : 중앙영역
인쇄회로기판(printed circuit board), 기판, 인쇄회로필름(printed circuit film) 또는 다른 판넬(panel)들을 포함한 다수의 제품들을 제조할때, 유입구로 부터 유출구까지 상기 제품들이 종방향으로 챔버를 통과함에 따라, 상기 제품들이 수평배열상태를 이루며 수평방향의 경로를 따라 전달된다. 상기 전달과정 및 특히 인쇄회로기판 및 필름등에 대하여, 판넬 또는 기판의 상부면 및 하부면으로 부터 금속재료를 제거하면서, 판넬 또는 기판의 표면들을 에칭(etching)하는 것이 일반적이다. 일반적으로 상기 금속재료는 동(copper)이고, 기판의 표면으로부터 금속재료를 제거할 수 있는 모든 에칭제가 에칭제(etchant)로서 이용될 수 있다.
유입구로 부터 유출구까지 기판 또는 판넬이 에칭챔버를 가로질러 이동함에 따라, 여러 가지 분무노즐(spray nozzle)로 부터 기판위로 에칭제가 분포되고, 종종 에칭제가 균일한 양으로 도포되기 때문에, 판넬의 주변표면들은 판넬의 중앙표면들보다 더 깊게 에칭(etching)되는 경향이 있다. 이것은 에칭제가 판넬의 중앙표면으로 부터 외측을 향해 변부들위로 유동하여, 판넬의 중앙표면보다 판넬의 주변부에서 판넬의 상부면 및 하부면이 에칭제에 더 많이 접촉하기 때문이며, 그 결과 판넬의 주변부 또는 변부들이 주변부위에 직접 뿌려지는 에칭제스프레이에 노출될 뿐만아니라, 판넬의 중앙표면위로 분무되어, 판넬의 주변부들을 가로질러 운동하고, 주변부들을 유동하여 판넬에 잔류하는 에칭제에도 노출된다.
판넬표면의 금속깊이가 최소두께를 형성하는 경우에 있어서, 판넬의 주변표면이 더 많이 에칭되면, 판넬들로 부터 에칭되는 금속깊이가 바람직하지 않게 형성되고 판넬들의 주변부들에서 금속표면은 과도하게 에칭되거나, 특히 판넬들이 인쇄회로기판일 때, 전기신호등을 전달하기 위한 충분한 금속재료가 판넬위에 구성되지 못한다.
본 발명에 따르면, 판넬들이 에칭챔버를 통해 전달됨에 따라, 판넬의 주변표면에 더 적은 양의 에칭제가 분무되고 판넬의 중앙표면에 더 많은 양의 에칭제가 분무되도록, 에칭작용을 위한 에칭량이 제어된다.
본 발명을 따르면, 판넬표면에 걸쳐서 에칭깊이가 더욱 효과적으로 제어되거나 판넬표면에 걸쳐서 더욱 균일하게 에칭되고, 판넬들의 중앙표면 부분 및 주변표면부분들사이의 에칭양의 변화가 더욱 적어지기 때문에, 판넬의 중앙표면들에 더 많이 전달되는 에칭제가 판넬의 주변표면들을 가로질러 유동할 때 특히 유리하다.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 판넬에 대하여 분무에칭(spray etching)제어작용을 증가시키는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 판넬의 중앙표면으로 전달되는 에칭제량에 대해, 판넬의 주변표면으로 전달되는 에칭제량을 감소시켜 상기 목적을 달성하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 판넬의 중앙표면으로 전달되는 에칭제량에 대해 판넬의 전방면 및 후방면으로 전달되는 에칭제량을 감소시켜 상기 목적을 달성하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 에칭챔버(etching chamber)의 횡방향으로 내측에 위치한 분무노즐에 제공되는 분무에칭제의 압력에 대해, 외측에 위치한 분무노즐에 제공되는 분무에칭제의 압력을 감소시켜, 상기 목적을 달성하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 판넬이 에칭챔버를 통과함에 따라, 에칭챔버의 유입구에 위치한 제1분무노즐들을 통해 전달되는 분무에칭제가 다른 분무노즐들을 통해 전달되는 분무에칭제에 대해 간헐적으로 공급되어 상기 목적을 달성하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 판넬이 에칭챔버를 통과함에 따라, 판넬의 존재를 감지하고, 판넬의 전방면 및 후방면에 더 적은 양의 에칭제를 공급하도록 특정 노즐들을 작동하여, 분무에칭제가 간헐적으로 공급되도록 제어되어, 다수의 상기 목적들을 달성하는 것이다.
첨부된 도면들을 참고하여 다음의 상세한 설명으로 부터 본 발명의 목적들 및 장점들이 명확해진다.
우선 제1도를 참고할 때, 본 발명을 따르는 장치가 에칭챔버(10)로 구성된다. 에칭챔버(10)는 상부벽(11), 하부벽(12), 좌측의 단부벽(13) 및 우측의 단부벽(14)을 가지고, 에칭챔버(10)의 운동경로를 따라, 판넬(P)들을 통과시키기 위한 각각의 유입구(15) 및 유출구(16)가 각각의 단부벽(13,14)에 구성된다. 떨어져, 위치하는 측벽(17) 및 횡방향으로 이격된 (도면에 도시되지 않은) 측벽이 상기 에칭챔버(10)에 제공되어, 상기 벽들에 의해 제한된 구조의 에칭챔버(10)가 형성된다. 일반적으로 하부벽(12)상부 및 에칭챔버(10)하부에 에칭제(etchant)(18)가 위치한다.
판넬(P)들이 에칭챔버(10)로 전달됨에 따라, 로드(rod)(21)들위에 장착된 복수개의 휠(wheel)과 같은 판넬전달수단(20)에 의해 상기 판넬들이 이동되고, 상기 측벽들사이에서 에칭챔버(10)의 횡방향으로 상기 로드(21)들이 연장구성된다. 미국특허 제 4,015,706 호의 구동장치와 같은 적합한 수단에 의해 상기 로드(21)들이 회전가능하게 구동된다.
에칭챔버(10)의 외측으로 에칭제가 분무되는 것을 제한하기 위해, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)에서 롤러(22,23,24,25)들이 쌍으로 제공된다. 미국특허 제 ?,999,079 호 또는 미국특허 제 5,007,968 호 등에 공개된 롤러들이 본 발명의 범위내에서 구성될 수 있다.
펌프(26), 공급선(27)을 통해 에칭챔버(10)의 하부로 부터 에칭제(18)가 각각의 매니폴드(30,31)로 전달된다. 에칭제(18)는 미국특허 제 4,233,106 호에 공개된 것 또는 다른 에칭제가 이용될 수 있다. 각각의 매니폴드(30,31)로 공급되는 압력을 점검하기 위해, 적합한 압력게이지(32)들이 이용될 수 있다. 에칭챔버(10)내에서 매니폴드(30,31)의 횡방향운동을 용이하게 하도록, 공급선(27)들은 가요성부품(33,34)을 가진다. 수동으로 설정가능한 밸브(35)가 공급선에 제공될 수 있다. 매니폴드(30,31)들은 일반적으로 중공파이프들로서, 수평으로 배열되고 에칭제를 공급하는 복수개의 공급선(36)들이 연결된다. 매니폴드(30,31)들 내부에서 피봇(pivot)운동을 위하여, 분무노즐(37)들에 에칭제를 공급하기 위한 공급관(36)의 마주보는 단부들이 부싱(38)들을 통해 마주보는 단부들에서 매니폴드(30,31)와 연결되고, 상기 부싱(38)들에 의해 상기 매니폴드(30,31)들에 대한 공급선(36)의 피봇운동이 가능한 동시에, 상기 부싱(38)들에 의하여 매니폴드(30,31)로 부터 공급선(36)까지 에칭제가 씰링상태를 형성한다.
각각의 공급선(36)이 (개폐밸브로서 구성될 수 있는) 차단요소(42)들에 의해 서로 차단 및 분리되는 공급영역(40) 및 공급영역(41)을 가지고, 공급영역(40)의 에칭제 및 공급영역(41)의 에칭제는 서로 상호작용하지 않는다. 각각의 상기 공급선(36)내에서 유입구(15)와 가장 가까운 분무노즐(45)에 공급되는 에칭제의 압력 및 양을 제어하기 위하여, 니들밸브(needle valve)등과 같은 교축수단(43)이 공급영역(40)내부에 제공된다. 유입구(15)와 가장 가까운 매니폴드(30)로 부터 에칭제가 분무노즐(45)에 공급되고, 매니폴드(31)로 부터 에칭제가 공급선(36)의 분무노즐(37)들에 공급된다. 미국특허 제4,985,111 호 등에 공개된 것처럼, 펌프(26)들이 에칭챔버내부에 배열될 수 있다.
판넬(P)의 전방변부(51) 또는 후방변부(52)의 존재를 감지하고 전기 제어선(55)을 통해 솔레노이드(solenoid)(54)를 작동시키며 유입구(15)에 위치하는 센서와 같은 감지수단(50)에 의해 분무노즐(45)에 공급되는 에칭제가 간헐적으로 공급되도록 제어되고, 다음에 전방하부면이 분무노즐(45)을 통과할때까지 판넬(P)의 전방하부면이 에칭제와 접촉하지 않도록, 미리 설정된 패턴(pattern)에 따라, 각각의 분무노즐(45)로 부터 에칭제가 간헐적으로 방출되도록, 상기 솔레노이드(54)가 솔레노이드밸브(56)의 작동을 제어하며, 한편 솔레노이드(54) 및 솔레노이드 밸브(56)에 의해 미리 설정되고, 감지수단(50)의 설정상태에 따라, 판넬(P)의 후방하부면이 분무노즐(45)위를 통과하면 에칭제의 공급중지후에 상기 감지수단(50)에 의해 분무노즐(45)로 부터 판넬(P)의 중앙하부면에 에칭제가 공급가능하다. 판넬(P)의 길이에 따라, 감지수단 또는 솔레노이드밸브작용의 설정상태가 사전에 정해지는 것이 선호된다. 따라서, 주어진 공급선(36)으로 부터 판넬(P)의 에칭되는 부분들이 분무노즐(45)보다는 분무노즐(37)에 의하여 상대적으로 더 오랜시간동안 에칭된다. 에칭챔버(10)에서 더욱 내부에 위치한 공급선에 구성된 교축수단(43)의 공급압력보다 측벽(17)에 가장 가까이 위치한 교축수단(43)의 공급압력이 더 작게 설정되도록, 에칭챔버(10)를 가로질러 배열된 교축수단(43)들의 설정상태가 변경될 수 있다.
에칭챔버(10)의 측벽들과 떨어져 있는 교축수단(43)들이 동일한 압력으로 에칭제(18)를 전달하도록 구성가능하고, 에칭챔버(10)의 측벽들과 가장 가깝게 위치한 공급영역(40)들에서 압력이 더 낮게 형성되도록, 공급선(36)들에 형성된 모든 공급영역(40)의 압력이 에칭챔버(10)의 횡방향으로 서로 다르게 구성될 수 있다.
유사하게 에칭챔버(10)를 가로질러 중앙에 위치한 공급영역(41)들이 동일한 압력을 가지고, 측벽(17)들과 가장 가깝게 위치한 공급영역(41)들이 더 낮은 압력을 가지거나, 공급영역(41)들의 압력이 측벽들과 가장 가깝게 위치한 공급영역(41)들에서 에칭챔버(10)의 횡방향으로 더 낮게 형성되도록, 공급선(36)들의 공급영역(41)에 공급되는 에칭제의 압력을 제어하는 교축수단(44)들이 서로 다른 공급선(36)들에 대해 에칭챔버의 횡방향으로 서로 다르게 구성된다.
판넬(P)들의 횡방향소요폭들에 따라 상기 교축수단(43,44)들이 예비 설정된다.
에칭챔버(10)의 횡방향으로 볼 때, 에칭챔버(10)를 통과하는 인쇄회로기판 또는 판넬(P)의 중앙영역보다 횡방향으로 서로 이격된 주변영역들에서 더 낮은 압력으로 에칭제가 공급되고, 판넬의 전방하부면, 중앙하부면 및 후방하부면사이에서 에칭제가 간헐적으로 공급되게 종방향으로 제어되도록, 에칭챔버(10)의 횡방향 및 종방향으로 서로 다른 위치에서 에칭제를 공급하는 반면에, 판넬(P)들이 에칭챔버(10)의 유입구(15)로 부터 유출구(16)까지 이동함에 따라, 하부면의 주변부들을 따라 제공되는 에칭제량이 제어된다.
판넬(P)의 상부면에 공급되는 에칭제가 매니폴드(30', 31')를 통해 이동한다는 것을 제외하며, 판넬(P)의 하부면에 에칭제를 공급하기 위한 상기 시스템과 판넬(P)의 상부면에 에칭제를 공급하기 위한 시스템은 동일하다.
에칭챔버(10)를 통해 좌측으로부터 우측으로 이동경로를 따라 제1도의 화살표(60)방향으로 이동하는 판넬(P)의 상부면에 에칭제공급을 위한 상부분무배열구조를 제공하면서, 공급선(36), 공급영역(40,41), 차단요소(42), 교축수단(43, 44), 유입구측의 분무노즐(45), 공급영역(41)의 분무노즐(37)과 같은 다른 구성부품들이 하부분무배열구조의 구성부품들과 동일하게 작동한다. 따라서, 상부분무배열구조를 제공하는 구성부품들에 관한 설명을 생략한다. 한편, 각각의 가요성관(66, 67) 및 밸브(64, 65)를 통해 공급선(62, 63)을 거쳐서, 에칭제(18)내부의 펌프(61)가 각각의 연결된 매니폴드(30', 31')로 에칭제가 공급된다. 판넬(P)의 상부면에 대하여 에칭제제어작용이 이루어진다는 점만 제외하면, 판넬(P)의 하부면에 대하여 에칭제제어작용에 관한 상기 작동과 유사하게, 센서와 같은 감지수단(50')의 작동에 따라, 공급선(63)에서 솔레노이드(54')는 솔레노이드밸브(56')를 제어한다.
제1도에 있어서, 분무노즐(37, 45)들로부터 판넬(P)의 상부면(68)위에 공급되는 에칭제양의 변화가 판넬(P)의 상부면(68)에서 일점쇄선으로 도시되고, 에칭제는 전방상부면(70)에서 제1공급량으로 공급되고, 중앙상부면(71)에서 더 많은 양으로 공급되며, 후방상부면(72)에서 더 적은 양으로 공급된다.
제2도 및 제3도를 참고할 때, 분무노즐(37, 45)의 각운동이 변화 가능하고, 에칭챔버를 통해 유입구(15)로부터 유출구(16)까지 판넬(P)들이 이동함에 따라, 판넬(P)들에 대한 에칭제분무방향이 변화가능하도록, 상기 분무노즐(37, 45)들이 앞뒤로 진동운동한다. 이와관련하여, 매니폴드(30', 31')가 장착부(71, 72)에서 횡방향의 진동막대(70)위에 장착된다. 피동축(75)위에 구성되고 회전가능하게 구동되며 진동막대(70) 및 레그(leg)(76)사이에 구속된 편심캠(74)의 운동에 따라, 상기 매니폴드(30', 31')가 부싱(73)들에 대해 미끄럼운동이 가능하도록 배열된다.
따라서, (도면에 도시되지 않은) 모터가 (제2도에서 한 개만 도시되더라도) 한 개 또는 두 개 이상의 피동축(75)을 회전시키고, 다음에 피동축(75)이 진동막대(70) 및 레그(76)사이에서 편심캠(74)을 구속한 상태로 회전시키며, 그결과 피동축(75)의 회전운동에 의해, 진동막대(70) 및 매니폴드(30', 31')를 포함한 전체 캐리지(carrage)(79)가 장치의 횡방향운동을 발생시키도록, 상기 캐리지(79) 및 연결된 공급선(36)이 운동한다. 제3도를 참고할 때, 상기 작동에 의하여 분무노즐(37, 45)들을 포함한 공급선(36)들이 화살표(80)방향에 따라 앞뒤로 횡방향운동한다. 상기 설명과 같이, 공급선(36)들이 부싱(38)들내부에서 회전하도록 장착되기 때문에, 부싱(38)들에 대해 공급선(36)들이 상대운동을 할 수 있다. 클램프(81)들이 공급선(36)들의 외부면들과 클램핑되어 결합되고, 제3도에 도시된 것처럼, 각각의 클램프(81)가 상단부(82)를 가지며, 상기 클램프(81)가 고정막대(85)의 슬롯(84)내부에 수용되고, 상기 고정막대(85)가 (제2도의)고정위치(86)에서 고정되어, 상단부(82)가 요홈구조의 슬롯(84)내부에 포착되고 공급선(36)들이 화살표(84)를 따라 운동할 때, 분무노즐(37, 45)로부터 방출되는 에칭제의 방출위치를 변화시킬 수 있도록, 제3도를 참고할 때, 공급선(36)들이 일점쇄선의 위치들사이에서 운동할 뿐만아니라 공급선(36)의 분무노즐(37, 45)들이 제3도의 화살표(87)방향으로 진동운동하며, 에칭제의 방출각이 변화할 뿐만아니라 방출위치도 변화하게 된다. 상기 캐리지(79)가 진동운동 또는 전후운동을 하면, 본 발명의 제어작용이 이루어지기 전에, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 에칭제가 더욱 균일하게 분포될 수 있다.
제4도에 도시된 판넬(P)의 횡방향에칭제공급분포(90)는 여러개의 공급선(36)들로부터 공급되는 에칭제공급량 변화를 나타낸다. 또한 제4도에 판넬(P)의 상부면에 대해 중앙표면의 종방향에칭제공급분포(91)가 도시되며, 상기 종방향에칭제공급분포(91)를 보면, 전방주변면(92)상에 에칭제가 공급되지 않고, 중앙주변면(93)상에 에칭제가 균일하게 공급되며, 후방주변면(94)상에 에칭제가 공급되지 않는다. 상기 설명에 의하며, 판넬(P)에 구성된 상부면의 주변부들은 분무노즐(37, 45)로부터 더 적은 양의 에칭제가 도포되어, 주변영역에서 분무노즐(37, 45)들로부터 에칭제가 더 적게 도포되고, 중앙영역에서 분무노즐(37, 45)들로부터 에칭제가 더 많이 도포된다. 제4도에 도시된 에칭제공급분포는 판넬(P)의 하부면에도 적용될 수 있다.
청구범위에 규정된 본 발명의 범위내에서, 본 발명의 구성, 이용 및 작동의 상세한 부분들이 다양하게 수정될 수 있다. 예를 들어, 공급선(36)을 공급영역(40) 및 공급영역(41)으로 분리하는 모든 구성 또는 밸브들에 의해 차단요소(42)들이 대체될 수 있다. 분무노즐(37)의 진동방법이 또한 본 발명으로부터 변화될 수 있다. 또한 캐리지(79)를 안내하기 위한 수단이 도시된 부싱(73)들이외의 수단으로 구성가능하다. 교축수단은 도시된 교축수단(43)이외의 수단으로 구성가능하다. 에칭제의 소요도포작용이 판넬(P)의 상부면 및 하부면에 대해 이루어지도록 본 발명의 장치가 작동하더라도, 필요하다면 상기 소요도포작용이 상부면 또는 하부면에만 이루어질수도 있다. 필요하다면, 도시된 여러 가지 구성부품들을 대신하여, 여러가지 구성부품들의 등가물들이 이용될 수 있다.

Claims (18)

  1. (a) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 복수개의 공급선(36)들이 에칭챔버(10)내부에 제공되는 단계, (b) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 한 개이상의 공급선(36)들로부터 수직방향으로 이격되고, 에칭챔버(10)를 통해 수평방향의 이동경로를 따르며 수평방향을 이루고 에칭챔버(10)를 통해 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)들을 종방향으로 전달하는 단계, (c) 분무 노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)들로부터 이동경로에 대해 수직방향으로 이격된 위치에서 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면위를 에칭제로 분무하는 단계, (d) 판넬(P)들의 상부면 및 하부면 중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 에칭제분무량을 제어하는 단계로 구성되는 분무에칭제어방법에 있어서, 상기 에칭챔버(10)가 한 개의 제한된 챔버로 구성되고, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)들이 한 개의 에칭챔버(10)를 통과할 때, 단계(i) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 주변영역(95)에 에칭제공급양을 감소시키고, 단계(ii) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 공급되는 에칭제공급양을 감소시켜 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 제공되는 에칭제공급양이 제어되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  2. 제1항에 있어서, 한 개의 에칭챔버(10)내부에서 분무노즐(37, 45)들로 구성된 상부 및 하부의 공급선(36)들로부터 판넬(P)들위로 분무에칭제가 전달되고 제어되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  3. 제2항에 있어서, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들사이에서 내측의 분무노즐(37, 45)에 제공되는 분무에칭제의 압력에 대해, 판넬(P)이동경로의 상부 및 하부에서 에칭챔버(10)의 측벽(17)들을 따라 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들에 제공되는 분무에칭제의 압력이 더 낮게 제공되어 단계(i)가 수행되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  4. 제2항에 있어서, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)이 에칭챔버(10)를 종방향으로 통과함에 따라, 분무노즐(37)들을 통해 전달되는 분무에칭제의 공급에 대해, 유입구(15)에 구성된 분무노즐(45)들을 통해 전달되는 분무에칭제를 간헐적으로 공급하여 단계(ii)가 수행되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  5. 제2항에 있어서, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들사이에서 내측의 분무노즐(37, 45)에 제공되는 분무에칭제의 압력에 대해, 판넬(P)이동경로의 상부 및 하부에서 에칭챔버(10)의 측벽(17)들을 따라 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들에 제공되는 분무에칭제의 압력이 더 낮게 제공되어 단계(i)가 수행되고, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)이 에칭챔버(10)를 종방향으로 통과함에 따라, 분무노즐(37)들을 통해 전달되는 분무에칭제의 공급에 대해, 유입구(15)에 구성된 분무노즐(45)들을 통해 전달되는 분무에칭제를 간헐적으로 공급하여 단계(ii)가 수행되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  6. 제4항에 있어서, 판넬(P)들이 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 통과됨에 따라, 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 더 적은 양의 에칭제를 공급하도록, 판넬(P)의 존재를 감지하는 감지작용 및 감지작용에 응답하여 분무노즐(45)들을 작동시키는 응답작용이 분무에칭제를 간헐적으로 공급하는 과정에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  7. 제6항에 있어서, 판넬(P)을 구성하는 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)이 이동경로를 따라 소요위치들에 도달할 때, 분무노즐(45)들을 개폐하는 작용이 상기 응답작용에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 에칭챔버(10)가 한 개의 제한된 챔버로 구성되고, 분무노즐(37, 45)로부터 방출되는 분무에칭제의 방출방향을 에칭챔버(10)의 횡방향으로 변화시키도록 에칭챔버(10)의 횡방향으로 분무노즐(37, 45)을 피봇회전되게 진동시킬 때, 단계(i) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 주변영역(95)에 에칭제공급양을 감소시키고, 단계(ii) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 에칭제공급양을 감소시켜, 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 제공되는 에칭제공급양을 제어하는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  9. 제5항에 있어서, 판넬(P)들이 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 통과됨에 따라, 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 더 적은 양의 에칭제를 공급하도록, 판넬(P)의 존재를 감지하는 감지작용 및 감지작용에 응답하여 분무노즐(45)들을 작동시키는 응답작용이 분무에칭제를 간헐적으로 공급하는 과정에 포함되며, 상기 에칭챔버(10)가 한 개의 제한된 챔버로 구성되고, 분무노즐(37, 45)로부터 방출되는 분무에칭제의 방출방향을 에칭챔버(10)의 횡방향으로 변화시키도록, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 분무노즐(37, 45)을 피봇회전되게 진동시킬 때, 단계(i) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 주변영역(95)에 에칭제공급양을 감소시키고, 단계(ii) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 에칭제공급양을 감소시켜, 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 제공되는 에칭제공급양을 제어하는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어방법.
  10. (a) 에칭챔버(10)내부에 배열되고, 분무노즐(37, 45)들로 구성된 복수개의 공급선(36)들 및 에칭챔버(10)내부의 유입구(15) 및 유출구(16)를 제공하는 챔버수단으로 구성되고, (b) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 한 개이상의 공급선(36)들로부터 수직방향으로 이격되고, 에칭챔버(10)를 통해 수평방향의 이동경로를 따라 에칭챔버(10)를 통해 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)들을 수평종방향으로 전달하기 위한 판넬전달수단(20)으로 구성되며, (c) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)들로부터 이동경로에 대해 수직방향으로 이격된 위치에서 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면위를 에칭제로 분무하기 위한 에칭제(18), 펌프(26), 운반관(27), 매니폴드(30, 31), 공급선(36)의 에칭제분무수단으로 구성되고, (d) 판넬(P)들의 상부면 및 하부면 중 한 개이상의 표면위에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 에칭제분무량을 제어하기 위한 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성되는 분무에칭제어장치에 있어서, 상기 에칭챔버(10)가 한 개의 제한된 챔버로 구성되고, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)들이 한 개의 에칭챔버(10)를 통과할 때,단계(i) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 주변영역(95)에 에칭제공급양을 감소시키고, 단계(ii) 분무노즐(37, 45)들로 구성된 공급선(36)을 통해 판넬(P)들의 중앙영역(96)에 공급되는 에칭제양에 대해 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 에칭제공급양을 감소시켜, 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성된 제어수단이 판넬(P)들의 상부면 및 하부면중 한 개이상의 표면에 구성된 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)을 따라 제공되는 에칭제공급양을 제어하는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  11. 제10항에 있어서, 한 개의 에칭챔버(10)내부에서 분무노즐(37, 45)들로 구성된 상부 및 하부의 공급선(36)들로부터 에칭제분무량을 제어하기위해, 분무노즐(37, 45)들로 구성된 상부 및 하부의 공급선(36)들에 상기 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)가 구성되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  12. 제11항에 있어서, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들사이에 내측의 분무노즐(37, 45)에 제공되는 분무에칭제의 압력에 대해, 판넬(P)이동경로의 상부 및 하부에서 에칭챔버(10)의 측벽(17)들을 따라 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들에 제공되는 분무에칭제의 압력이 더 낮게 제공되는 수단이 단계(i)에 따라 에칭제양을 제어하기 위한 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성된 제어수단에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  13. 제11항에 있어서, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)이 에칭챔버(10)를 종방향으로 통과함에 따라, 분무노즐(37)들을 통해 전달되는 분무에칭제의 공급에 대해, 유입구(15)에 구성된 분무노즐(45)들을 통해 전달되는 분무에칭제를 간헐적으로 공급하는 수단이 단계(ii)에 따라 에칭제양을 제어하기 위한 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성된 제어수단에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  14. 제11항에 있어서, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들사이에 내측의 분무노즐(37, 45)에 제공되는 분무에칭제의 압력에 대해, 판넬(P)이동경로의 상부 및 하부에서 에칭챔버(10)의 측벽(17)들을 따라 외측에 위치한 분무노즐(37, 45)들에 제공되는 분무에칭제의 압력이 더 낮게 제공되는 수단이 단계(i)에 따라 에칭제양을 제어하기 위한 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성된 제어수단에 포함되고, 에칭챔버(10)의 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 판넬(P)이 에칭챔버(10)를 종방향으로 통과함에 따라, 분무노즐(37)들을 통해 전달되는 분무에칭제의 공급에 대해, 유입구(15)에 구성된 분무노즐(45)들을 통해 전달되는 분무에칭제를 간헐적으로 공급하는 수단이 단계(ii)에 따라 에칭제양을 제어하기 위한 밸브(35), 교축수단(43, 44) 및 솔레노이드(54)로 구성된 제어수단에 포함되는 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  15. 제13항에 있어서, 판넬(P)들이 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 통과됨에 따라 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 더 적은 양의 에칭제를 공급하도록, 판넬(P)의 존재를 감지하기 위한 감지작용의 감지수단(50) 및 상기 감지작용에 응답하여 분무노즐을 작동시키는 응답작용의 솔레노이드(54)가 분무에칭제를 간헐적으로 공급하기 위한 수단에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  16. 제15항에 있어서, 판넬(P)을 구성하는 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)이 이동경로를 따라 소요위치들에 도달할때 분무노즐(45)들을 개폐하기 위한 솔레노이드밸브(56)가 응답작용의 솔레노이드(54)에 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  17. 제11항에 있어서, 분무노즐(37, 45)로부터 방출되는 분무에칭제의 방출방향을 에칭챔버(10)의 횡방향으로 변화시키도록, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 분무노즐(37, 45)을 피봇회전되게 진동시키기 위해 진동막대(70) 및 편심캠(74)의 수단이 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
  18. 제14항에 있어서, 판넬(P)들이 유입구(15) 및 유출구(16)사이에서 통과됨에 따라 전방주변면(92) 및 후방주변면(94)에 더 적은양의 에칭제를 공급하도록, 판넬(P)의 존재를 감지하기 위한 감지작용의 감지수단(50) 및 상기 감지작용에 응답하여 분무노즐을 작동시키는 응답작용의 솔레노이드(54)가 분무에칭제를 간헐적으로 공급하기 위한 수단에 포함되고, 판넬(P)을 구성하는 전방주변면(92), 후방주변면(94) 및 주변영역(95)이 이동경로를 따라 소요위치들에 도달할 때 분무노즐(45)들을 개폐하기 위한 솔레노이드밸브(56)가 응답작용의 솔레노이드(54)에 포함되며, 분무노즐(37, 45)로부터 방출되는 분무에칭제의 방출방향을 에칭챔버(10)의 횡방향으로 변화시키도록, 에칭챔버(10)의 횡방향으로 분무노즐(37, 45)을 피봇회전되게 진동시키기 위한 진동막대(70) 및 편심캠(74)의 수단이 포함되는 것을 특징으로 하는 분무에칭제어장치.
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