JPH04103780A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JPH04103780A JPH04103780A JP21942490A JP21942490A JPH04103780A JP H04103780 A JPH04103780 A JP H04103780A JP 21942490 A JP21942490 A JP 21942490A JP 21942490 A JP21942490 A JP 21942490A JP H04103780 A JPH04103780 A JP H04103780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- conveyor
- etching
- etchant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エツチング装置に関し、特に大型印刷配線板
（以下、基板と称す。）の回路形成を行うエツチング装
置に関する。
（以下、基板と称す。）の回路形成を行うエツチング装
置に関する。
［従来の技術］
従来のエツチング装置は第２図に示すように、第１チャ
ンバー１と第２チャンバー８との間にパスラインＣが形
成されている。
ンバー１と第２チャンバー８との間にパスラインＣが形
成されている。
第１チャンバー１のパスラインＣの上側と下側には各々
上スプレーノズル３ａと下スプレーノズル３ｂとが複数
本配設され、同様に第２チャンバー８のパスラインＣの
上側と下側に上スプレーノズル３Ｃと下スプレーノズル
３ｄとが複数本配設されている。また、パスラインＣに
接して一連のコンベア２ｃが設置されている。
上スプレーノズル３ａと下スプレーノズル３ｂとが複数
本配設され、同様に第２チャンバー８のパスラインＣの
上側と下側に上スプレーノズル３Ｃと下スプレーノズル
３ｄとが複数本配設されている。また、パスラインＣに
接して一連のコンベア２ｃが設置されている。
次に動作について説明する。コンベア２Ｃは基板（図示
省略）を第１チャンバー１から第２チャンバー８に送る
方向にモーター等（図示省略）により駆動される。上ス
プレー人ズル３ａと下スプレーノズル３ｂとは、モータ
ーとクランク機構（図示省略）により各々基板の進行方
向と直交する方向に揺動する。また上スプレーノズル３
ｃと下スプレーノズル３ｄとは同様に揺動する。エツチ
ング液９ａはポンプ等（図示省略）により上スプレーノ
ズル３ａと下スプレーノズル３ｂとに送られ、パスライ
ンＣに向って上下方向よりスプレーされる。同様にエツ
チング液９ｂも上スプレーノズル３ｃと下スプレーノズ
ル３ｄよりパスラインＣに向って上下方向よりスプレー
される。従って、基板がコンベア２ｃにより送られると
、第１チャンバー１と第２チャンバー８とにおいて上下
方向よりエツチング液９ａ、 ９ｂがスプレーされエツ
チングが行われる。
省略）を第１チャンバー１から第２チャンバー８に送る
方向にモーター等（図示省略）により駆動される。上ス
プレー人ズル３ａと下スプレーノズル３ｂとは、モータ
ーとクランク機構（図示省略）により各々基板の進行方
向と直交する方向に揺動する。また上スプレーノズル３
ｃと下スプレーノズル３ｄとは同様に揺動する。エツチ
ング液９ａはポンプ等（図示省略）により上スプレーノ
ズル３ａと下スプレーノズル３ｂとに送られ、パスライ
ンＣに向って上下方向よりスプレーされる。同様にエツ
チング液９ｂも上スプレーノズル３ｃと下スプレーノズ
ル３ｄよりパスラインＣに向って上下方向よりスプレー
される。従って、基板がコンベア２ｃにより送られると
、第１チャンバー１と第２チャンバー８とにおいて上下
方向よりエツチング液９ａ、 ９ｂがスプレーされエツ
チングが行われる。
［発明が解決しようとする課題］
基板が４００Ｘ４００ｍ＋ｎ以上と大型化してくると、
基板上に液溜まりができやすく、その部分のエツチング
速度が低下し、エツチングのバラツキが生じてしまう。
基板上に液溜まりができやすく、その部分のエツチング
速度が低下し、エツチングのバラツキが生じてしまう。
従来のエツチング装置では、スプレーノズルを揺動させ
ることにより、液溜まりができないようにしている。し
かし、さらに基板が５００Ｘ５００ ｍｍ以上と大型化
し、特に板厚が０．４ｔｍｍ以下と薄くなってくると、
従来のエツチング装置においても、基板上に液溜まりか
できて、エツチングのバラツキを生じる。近年、基板の
パターンは細線化（回路幅］００１１ｍ以下、間隙］０
０ｐｍ以下）しており、エツチングのバラツキが大きな
問題となる。
ることにより、液溜まりができないようにしている。し
かし、さらに基板が５００Ｘ５００ ｍｍ以上と大型化
し、特に板厚が０．４ｔｍｍ以下と薄くなってくると、
従来のエツチング装置においても、基板上に液溜まりか
できて、エツチングのバラツキを生じる。近年、基板の
パターンは細線化（回路幅］００１１ｍ以下、間隙］０
０ｐｍ以下）しており、エツチングのバラツキが大きな
問題となる。
本発明の目的は基板へのエツチング液の液溜りを防止し
たエツチング装置を提供することにある。
たエツチング装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係るエツチング装置
においては、第１チャンバー及び第２チャンバーと、対
をなすコンベアと、中継コンベアとを有するエツチング
装置であって、 第１チャンバー及び第２チャンバーは、搬入された基板
にエツチング液をスプレーしてエツチング処理を行うも
ので、隣接して配設されたものであり、 対をなすコンベアは、第１チャンバー、第２チャンバー
内に基板をそれぞれ搬送するもので、第１チャンバー内
と第２チャンバー内とに傾斜方向を異ならせて設置され
たものであり、 中継コンベアは、第１チャンバー内のコンベアからの基
板を受け取り、該基板の傾斜姿勢を転換して第２チャン
バー内のコンベアに受け渡すものである。
においては、第１チャンバー及び第２チャンバーと、対
をなすコンベアと、中継コンベアとを有するエツチング
装置であって、 第１チャンバー及び第２チャンバーは、搬入された基板
にエツチング液をスプレーしてエツチング処理を行うも
ので、隣接して配設されたものであり、 対をなすコンベアは、第１チャンバー、第２チャンバー
内に基板をそれぞれ搬送するもので、第１チャンバー内
と第２チャンバー内とに傾斜方向を異ならせて設置され
たものであり、 中継コンベアは、第１チャンバー内のコンベアからの基
板を受け取り、該基板の傾斜姿勢を転換して第２チャン
バー内のコンベアに受け渡すものである。
基板を傾斜状態でエツチング液をスプレーすることによ
り、基板上でのエツチング液の液溜り現象を解消する。
り、基板上でのエツチング液の液溜り現象を解消する。
Ｃ実施例〕
次に本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
まず、構造について説明する。
第１チャンバー１でのパスラインａは、送り方向に向っ
て上方に傾いており、（２〜４％登り勾配）、これに接
してコンベア２ａが配設されている。
て上方に傾いており、（２〜４％登り勾配）、これに接
してコンベア２ａが配設されている。
パスラインａと平行にコンベア２ａの上側に上スプレー
ノズル３ａが複数本配設され、下側に下スプレーノズル
３ｂが複数本配設されている。
ノズル３ａが複数本配設され、下側に下スプレーノズル
３ｂが複数本配設されている。
一方、第２チャンバー８では、パスラインｂが送り方向
に向って下方に傾いており（２〜４％下り勾配）、これ
に接してコンベア２ｂが配設されている。また、パスラ
インｂと平行にコンベア２ｂの上側に上スプレーノズル
３ｃが複数本配設され、下側に下スプレーノズル３ｄが
複数本配設されている。
に向って下方に傾いており（２〜４％下り勾配）、これ
に接してコンベア２ｂが配設されている。また、パスラ
インｂと平行にコンベア２ｂの上側に上スプレーノズル
３ｃが複数本配設され、下側に下スプレーノズル３ｄが
複数本配設されている。
さらに、上傾したコンベア２ａと下傾したコンベア２ｂ
との間には、中継コンベア７が左右に傾斜可能に設置さ
れている。
との間には、中継コンベア７が左右に傾斜可能に設置さ
れている。
中継コンベア７は、時計方向と反時計方向に正逆回転す
るプレート５と、プレート５の径方向両端と中継コンベ
ア７の両端とを連結するクランク４ａ、 ４ｂとを有し
ており、プレート５を正逆回転することにより支点１０
を中心として左右に傾斜するようになっている。また、
中継コンベア７の終端側には、基板を検出するセンサ６
が設けられ、プレート５は、センサ６の出力信号により
正逆転される。
るプレート５と、プレート５の径方向両端と中継コンベ
ア７の両端とを連結するクランク４ａ、 ４ｂとを有し
ており、プレート５を正逆回転することにより支点１０
を中心として左右に傾斜するようになっている。また、
中継コンベア７の終端側には、基板を検出するセンサ６
が設けられ、プレート５は、センサ６の出力信号により
正逆転される。
次に、動作について説明する。
モータ等（図示省略）によりコンベア２ａが駆動し、基
板が第１チャンバー１に傾斜状態で送られる。
板が第１チャンバー１に傾斜状態で送られる。
第１チャンバー１ではモータ、ブラング機構等（図示省
略）により上スプレーノズル３ａと下スプレーノズル３
ｂが基板の送り方向に直交する方向に揺動し、ポンプ等
（図示省略）により圧送されたエツチング液９ａが上ス
プレーノズル３ａと下スプレーノズル３ｂからパスライ
ンａに向ってスプレーされる。
略）により上スプレーノズル３ａと下スプレーノズル３
ｂが基板の送り方向に直交する方向に揺動し、ポンプ等
（図示省略）により圧送されたエツチング液９ａが上ス
プレーノズル３ａと下スプレーノズル３ｂからパスライ
ンａに向ってスプレーされる。
基板は中継コンベア７まで送られ、基板の先端をセンサ
６が検知すると、プレート５が回転し、クランク４ａと
クランク４ｂとにより中継コンベア７が支点１０を中心
に傾き、中継コンベア７がコンベア２ｂと接続する。こ
れにより、基板は中継コンベア７からコンベア２ｂに移
し替えられる。第２チャンバー８では、基板が第１チャ
ンバー１と同様に傾斜状態で搬送され、エツチング液９
ｂが上スプレーノズル３ｃと下スプレーノズル３ｄより
パスラインｂに向ってスプレーされる。以上の動作より
、第１チャンバーにおいては基板上のエツチング液９ａ
は停滞することなく、基板の送り方向とは反対方向に流
れていく。一方、第２千ヤンバー８においては、基板上
のエツチング液９ｂは基板の送り方向に向って流れてい
く。
６が検知すると、プレート５が回転し、クランク４ａと
クランク４ｂとにより中継コンベア７が支点１０を中心
に傾き、中継コンベア７がコンベア２ｂと接続する。こ
れにより、基板は中継コンベア７からコンベア２ｂに移
し替えられる。第２チャンバー８では、基板が第１チャ
ンバー１と同様に傾斜状態で搬送され、エツチング液９
ｂが上スプレーノズル３ｃと下スプレーノズル３ｄより
パスラインｂに向ってスプレーされる。以上の動作より
、第１チャンバーにおいては基板上のエツチング液９ａ
は停滞することなく、基板の送り方向とは反対方向に流
れていく。一方、第２千ヤンバー８においては、基板上
のエツチング液９ｂは基板の送り方向に向って流れてい
く。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によるエツチング装置では
、エツチング時に基板が傾斜しているため、基板上での
液留りを解消できる。さらに、第１チャンバーと第２チ
ャンバーでの基板の傾斜方向が反対となっているため、
基板上のエツチング液が流れる方向が反対になるため、
５００ Ｘ ５００ｍｍ以上の大型基板でも、基板上に
液留まりができず、絶えず新しいエツチング液がスプレ
ーされるので、エツチングのバラツキを防止できるとい
う効果を有する。
、エツチング時に基板が傾斜しているため、基板上での
液留りを解消できる。さらに、第１チャンバーと第２チ
ャンバーでの基板の傾斜方向が反対となっているため、
基板上のエツチング液が流れる方向が反対になるため、
５００ Ｘ ５００ｍｍ以上の大型基板でも、基板上に
液留まりができず、絶えず新しいエツチング液がスプレ
ーされるので、エツチングのバラツキを防止できるとい
う効果を有する。
第１図は、本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は
、従来のエツチング装置を示す縦断面図である。 １・・・第１チャンバー ２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ
・・・コンベア３ａ、 ３ｃ・・・上スプレーノズル ３ｂ、３ｃｌ・・・下スプレーノズル ４ａ、 ４ｂ・
・・クランク５・・・プレート ６・・
・センサ７・・・中継コンベア ９ａ、９ｂ・・エツチング液 ８・・・第２チャンバー
、従来のエツチング装置を示す縦断面図である。 １・・・第１チャンバー ２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ
・・・コンベア３ａ、 ３ｃ・・・上スプレーノズル ３ｂ、３ｃｌ・・・下スプレーノズル ４ａ、 ４ｂ・
・・クランク５・・・プレート ６・・
・センサ７・・・中継コンベア ９ａ、９ｂ・・エツチング液 ８・・・第２チャンバー
Claims (1)
- （１）第１チャンバー及び第２チャンバーと、対をなす
コンベアと、中継コンベアとを有するエッチング装置で
あつて、 第１チャンバー及び第２チャンバーは、搬入された基板
にエッチング液をスプレーしてエッチング処理を行うも
ので、隣接して配設されたものであり、 対をなすコンベアは、第１チャンバー，第２チャンバー
内に基板をそれぞれ搬送するもので、第１チャンバー内
と第２チャンバー内とに傾斜方向を異ならせて設置され
たものであり、 中継コンベアは、第１チャンバー内のコンベアからの基
板を受け取り、該基板の傾斜姿勢を転換して第２チャン
バー内のコンベアに受け渡すものであることを特徴とす
るエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21942490A JPH04103780A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21942490A JPH04103780A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103780A true JPH04103780A (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=16735177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21942490A Pending JPH04103780A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103780A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160309A (en) * | 1999-03-25 | 2000-12-12 | Le; Hiep | Press-fit semiconductor package |
| KR100343044B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2002-10-25 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치및처리방법 |
| WO2016044986A1 (zh) * | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 蚀刻、显影、清洗以及褪膜设备、喷淋处理设备及方法 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP21942490A patent/JPH04103780A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100343044B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2002-10-25 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치및처리방법 |
| US6160309A (en) * | 1999-03-25 | 2000-12-12 | Le; Hiep | Press-fit semiconductor package |
| WO2016044986A1 (zh) * | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 蚀刻、显影、清洗以及褪膜设备、喷淋处理设备及方法 |
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