JPH07188949A - 基板の表面処理法及びその処理装置 - Google Patents
基板の表面処理法及びその処理装置Info
- Publication number
- JPH07188949A JPH07188949A JP35487993A JP35487993A JPH07188949A JP H07188949 A JPH07188949 A JP H07188949A JP 35487993 A JP35487993 A JP 35487993A JP 35487993 A JP35487993 A JP 35487993A JP H07188949 A JPH07188949 A JP H07188949A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- surface treatment
- group
- substrates
- spray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被処理基板を搬送手段により搬送しながら、表
面処理液を基板下面に吹付け表面処理を行う方法と装置
を提供するものであるが、均一なスリットや透孔を安定
的に得ることをを目的とする。 【構成】コンベアロール上を被処理基板を搬送させなが
ら、該コンベアロール上下面に複数個のノズル口を有す
る吹付け菅を格子状に取り付け、且つノズルも各自揺動
可能に取り付けられている。
面処理液を基板下面に吹付け表面処理を行う方法と装置
を提供するものであるが、均一なスリットや透孔を安定
的に得ることをを目的とする。 【構成】コンベアロール上を被処理基板を搬送させなが
ら、該コンベアロール上下面に複数個のノズル口を有す
る吹付け菅を格子状に取り付け、且つノズルも各自揺動
可能に取り付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板のみ
でなく、液晶用ガラス基板等の基である薄板素材やリー
ドフレームやシャドウマスク等の基であるロール素材の
薄板状基板の表面に設けられたレジストパターン等を、
エッチングや現像処理を行う基板の表面処理法並びにそ
の処理装置に関するものである。
でなく、液晶用ガラス基板等の基である薄板素材やリー
ドフレームやシャドウマスク等の基であるロール素材の
薄板状基板の表面に設けられたレジストパターン等を、
エッチングや現像処理を行う基板の表面処理法並びにそ
の処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】一般に被処理基板の表面に、スプレーノズ
ルを揺動させて処理液を吹き付けて表面処理を行う装置
として、被処理基板を搬送路に沿って等速度で回転する
複数本のそろばん玉状に形成したローラを適当な間隔で
列設したコンベア装置で水平方向に移動させながら、基
板搬送路の上下両側に設けた配設されたスプレー菅の複
数のノズル口から表面処理液を基板に吹きつけていた。
ルを揺動させて処理液を吹き付けて表面処理を行う装置
として、被処理基板を搬送路に沿って等速度で回転する
複数本のそろばん玉状に形成したローラを適当な間隔で
列設したコンベア装置で水平方向に移動させながら、基
板搬送路の上下両側に設けた配設されたスプレー菅の複
数のノズル口から表面処理液を基板に吹きつけていた。
【０００３】しかしながらこの装置によって得られる処
理基板は、処理液を吹きつけるノズルが一方向のみに揺
動するように構成されていることから縦状並び横状のス
リット中に不均一さを生ずるという欠点を有していた。
理基板は、処理液を吹きつけるノズルが一方向のみに揺
動するように構成されていることから縦状並び横状のス
リット中に不均一さを生ずるという欠点を有していた。
【０００４】この問題を解決する一手段として、被処理
基板が通過する間に基板面に対するスプレーノズルの揺
動方向を少なくとも１回以上、ほぼ直角的に変化させて
基板面とスプレーノズルの揺動方向との相対角度を、上
記変化の前後において所用角度変化させることにより、
スプレーノズルの揺動方向に基づく処理ムラを解消する
装置が知られている。
基板が通過する間に基板面に対するスプレーノズルの揺
動方向を少なくとも１回以上、ほぼ直角的に変化させて
基板面とスプレーノズルの揺動方向との相対角度を、上
記変化の前後において所用角度変化させることにより、
スプレーノズルの揺動方向に基づく処理ムラを解消する
装置が知られている。
【０００５】この手段としてスプレー菅群は一方向のみ
に揺動させて、基板搬送経路の途中箇所において基板を
水平面内で９０度回転させる手段を適用している。
に揺動させて、基板搬送経路の途中箇所において基板を
水平面内で９０度回転させる手段を適用している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来装
置においては処理ムラを基板からなくすことが出来ない
上、基板の方向が変化させる装置にあっては処理工程上
時間がかかり、大量の基板の表面処理には向かないとい
う欠点を有し、これらの装置に代わって安価に、且つ大
量の基板処理が可能な新規な表面処理装置の開発が望ま
れていた。
置においては処理ムラを基板からなくすことが出来ない
上、基板の方向が変化させる装置にあっては処理工程上
時間がかかり、大量の基板の表面処理には向かないとい
う欠点を有し、これらの装置に代わって安価に、且つ大
量の基板処理が可能な新規な表面処理装置の開発が望ま
れていた。
【０００７】
【課題が解決するための手段】本発明者等はかかる課題
を解決するために鋭意研究したところ、スプレーノズル
からの揺動を前後左右に同一装置内において複数回行う
ことによって、処理ムラのない均一な透孔を得ることが
できることを見いだし、本発明を提供することができ
た。
を解決するために鋭意研究したところ、スプレーノズル
からの揺動を前後左右に同一装置内において複数回行う
ことによって、処理ムラのない均一な透孔を得ることが
できることを見いだし、本発明を提供することができ
た。
【０００８】すなわち本発明は、被処理基板を搬送手段
により搬送しながら、表面処理液を基板上下面に吹きつ
け表面処理を行う基板の表面処理法において、被処理基
板が搬送手段によって表面処理液を吹き付ける区間にあ
っで、上下に設置された２種類のスプレーノズルを用い
て処理液を複数回基板進行方向に前後左右にノズルを振
りながら表面の古い液を早く振りのぞくことによって均
一なスリットや透孔を得ることを特徴とする基板の表面
処理法であり、他の発明は、被処理基板を搬送手段によ
って水平方向に移送する搬送部と、該搬送部の移送順路
の上下面に配置されたスプレーノズル群により表面処理
液を吹き付ける表面処理部とからなる基板の表面処理装
置において、搬送部は、コンベアロールで被処理基板を
移送し、表面処理部は、該コンベアロール上下面に、複
数個のノズル口を有する吹付け菅を基板進行方向に対し
て、一群は平行状に複数菅取付け、他の一群は垂直状に
複数官格子状に取付けてあり、且つこれらのノズルが各
自揺動可能であることを特徴とするプリン基板の表面処
理装置に関するものである。
により搬送しながら、表面処理液を基板上下面に吹きつ
け表面処理を行う基板の表面処理法において、被処理基
板が搬送手段によって表面処理液を吹き付ける区間にあ
っで、上下に設置された２種類のスプレーノズルを用い
て処理液を複数回基板進行方向に前後左右にノズルを振
りながら表面の古い液を早く振りのぞくことによって均
一なスリットや透孔を得ることを特徴とする基板の表面
処理法であり、他の発明は、被処理基板を搬送手段によ
って水平方向に移送する搬送部と、該搬送部の移送順路
の上下面に配置されたスプレーノズル群により表面処理
液を吹き付ける表面処理部とからなる基板の表面処理装
置において、搬送部は、コンベアロールで被処理基板を
移送し、表面処理部は、該コンベアロール上下面に、複
数個のノズル口を有する吹付け菅を基板進行方向に対し
て、一群は平行状に複数菅取付け、他の一群は垂直状に
複数官格子状に取付けてあり、且つこれらのノズルが各
自揺動可能であることを特徴とするプリン基板の表面処
理装置に関するものである。
【０００９】
【作用】本発明装置におけるコンベア部の搬送ローラ
は、従来装置におけるそろばん玉状のローラでなく、φ
１５ｍｍの通常のローラを用いているが、この場合、ロ
ーラ径が細く成る程表面処理液の吹きつけが好ましい。
は、従来装置におけるそろばん玉状のローラでなく、φ
１５ｍｍの通常のローラを用いているが、この場合、ロ
ーラ径が細く成る程表面処理液の吹きつけが好ましい。
【００１０】また表面処理部において複数個のノズル口
を有するスプレー菅群のうち、基板進行方向に対して垂
直方向にスプレー菅群を複数個取付けたＡ群と、逆に平
行方向にスプー菅群を複数個取付けたＢ群とを格子状に
取り付けている。
を有するスプレー菅群のうち、基板進行方向に対して垂
直方向にスプレー菅群を複数個取付けたＡ群と、逆に平
行方向にスプー菅群を複数個取付けたＢ群とを格子状に
取り付けている。
【００１１】この場合、これらの個々のスプレー菅に取
り付けられた複数のノズル口は、モーターによって揺動
できるよう制御されているが、Ａ群のノズル口は前後に
揺動し、Ｂ群のノズル口は左右に揺動する。
り付けられた複数のノズル口は、モーターによって揺動
できるよう制御されているが、Ａ群のノズル口は前後に
揺動し、Ｂ群のノズル口は左右に揺動する。
【００１２】またこれらのノズル口からの処理液の吹き
つけは、Ａ群が数秒、Ｂ群が数秒というように適当な間
隔で、吹きつけ時間を電磁弁によって制御できるため、
被処理基板が搬送中に必要回数、前後左右に吹き付けを
行うことができ、この結果、処理基板状に設けたパター
ンに沿ったエッチング処理を精度よくできる。
つけは、Ａ群が数秒、Ｂ群が数秒というように適当な間
隔で、吹きつけ時間を電磁弁によって制御できるため、
被処理基板が搬送中に必要回数、前後左右に吹き付けを
行うことができ、この結果、処理基板状に設けたパター
ンに沿ったエッチング処理を精度よくできる。
【００１３】以下、実施例を参照して本発明を詳細に説
明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものでは
ない。
明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものでは
ない。
【００１４】
【実施例１】図１は、本発明の実施例装置の側面図であ
る。被処理基板は、ロールピッチ６０ｍｍ間隔で設けら
れたφ１５ｍｍのコンベアロールを配設したコンベア上
を水平に保持されたまま、エッチングチャンバー１内に
移動する。
る。被処理基板は、ロールピッチ６０ｍｍ間隔で設けら
れたφ１５ｍｍのコンベアロールを配設したコンベア上
を水平に保持されたまま、エッチングチャンバー１内に
移動する。
【００１６】エッチングチャンバー１内には、コンベア
ロールの上下面にスプレー菅３を基板進行方向に対して
垂直方向に１７菅取付けてあるＡ群と、逆に平行方向に
６菅を取り付けてあるＢ群とを格子状に配置してあり、
これらのスプレー菅には複数のノズル口４をＡ群は６個
と５個を、進行方向に同一直線状にならばない様に、ま
たＢ群は１８個を各自設けてある。
ロールの上下面にスプレー菅３を基板進行方向に対して
垂直方向に１７菅取付けてあるＡ群と、逆に平行方向に
６菅を取り付けてあるＢ群とを格子状に配置してあり、
これらのスプレー菅には複数のノズル口４をＡ群は６個
と５個を、進行方向に同一直線状にならばない様に、ま
たＢ群は１８個を各自設けてある。
【００１７】Ａ群は、左右からの処理液供給のため、左
右の圧力差がないので処理液供給菅にそれぞれバルブ、
圧力計を有する。
右の圧力差がないので処理液供給菅にそれぞれバルブ、
圧力計を有する。
【００１８】Ｂ群はそれぞれのシャワー菅にバルブ、圧
力計を有し、それぞれのシャワー菅の圧力、流量を調整
できるものである。
力計を有し、それぞれのシャワー菅の圧力、流量を調整
できるものである。
【００１９】表面処理液の吹付けは、電磁弁の制御によ
りＡ群の吹付けを１５秒行った後、Ｂ群の吹付けを同様
に１５秒行ったが、この場合Ａ群のノズル口は前後に揺
動するため、処理液は基板状に進行方向と平行に吹付け
られ、基板面上３ロール分の１８０ｍｍ幅で吹つけられ
る。
りＡ群の吹付けを１５秒行った後、Ｂ群の吹付けを同様
に１５秒行ったが、この場合Ａ群のノズル口は前後に揺
動するため、処理液は基板状に進行方向と平行に吹付け
られ、基板面上３ロール分の１８０ｍｍ幅で吹つけられ
る。
【００２０】一方、逆にＢ群のノズル口は、左右に揺動
して処理液を基板上に進行方向と直角に約１８０ｍｍの
幅で吹きつけた。
して処理液を基板上に進行方向と直角に約１８０ｍｍの
幅で吹きつけた。
【００２１】この結果、エッチング処理を終了した基板
状の透孔を見たところ、レジストによるパターン通りの
透孔が得られスリット幅が狭く、且つ精度を要求される
基板に対する効果が高いことが判明した。
状の透孔を見たところ、レジストによるパターン通りの
透孔が得られスリット幅が狭く、且つ精度を要求される
基板に対する効果が高いことが判明した。
【００２２】
【発明の効果】上述のように本発明は、スプレー菅を格
子状に設け、且つ電磁弁によりノズル口から表面処理液
をＡ群とＢ群との吹き付けを交互に任意な時間行うこと
のできる装置であるため、装置自体も安価に製造でき、
且つ複雑なパターンを有する基板の現像においては解像
度、エッチングにおいてはエッチングファクター（エッ
チング液による）、及びエッチング精度の向上に適した
表面処理装置である。
子状に設け、且つ電磁弁によりノズル口から表面処理液
をＡ群とＢ群との吹き付けを交互に任意な時間行うこと
のできる装置であるため、装置自体も安価に製造でき、
且つ複雑なパターンを有する基板の現像においては解像
度、エッチングにおいてはエッチングファクター（エッ
チング液による）、及びエッチング精度の向上に適した
表面処理装置である。
【図１】 本発明装置のチャンバーを示す側面図であ
る。
る。
【図２】 本発明装置のチャンバーを示す平面図であ
る。
る。
【図３】 チャンバー側面の部分拡大図である。
１−エッチングチャンバー ２−コンベアロール ３−スプレー菅 ４−ノズル ５−ドレン
Claims (2)
- 【請求項１】被処理基板を搬送手段により搬送しなが
ら、表面処理液を基板上下面に吹き付け表面処理を行う
基板の表面処理法において、 被処理基板が搬送手段によって表面処理を行う区間にあ
って、上下に設置された２種類のスプレーノズルを用い
て処理液を複数回、基板進行方向に対して前後左右にノ
ズルを振りながら表面の古い液を早く振りのぞくことに
よって均一なスリットや透孔を得ることを特徴とする基
板の表面処理法。 - 【請求項２】被処理基板を搬送手段によって水平方向に
移送する搬送部と、該搬送部の移送順路の上下面に配置
されたスプレーノズル群により表面処理液を吹き付ける
表面処理部とからなる基板の表面処理装置において、 搬送部は、コンベアロールで被処理基板を移送し、 表面処理部は、該コンベアロール上下面に、複数個のノ
ズル口を有する吹付け菅を基板進行方向に対して、一群
は平行状に複数菅取付け、一群は直角方向に複数菅を格
子状に取付けてあり、且つこれらのノズルが各自揺動可
能であることを特徴とするプリン基板の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35487993A JPH07188949A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 基板の表面処理法及びその処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35487993A JPH07188949A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 基板の表面処理法及びその処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188949A true JPH07188949A (ja) | 1995-07-25 |
Family
ID=18440527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35487993A Pending JPH07188949A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 基板の表面処理法及びその処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07188949A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1187515A2 (de) * | 2000-09-07 | 2002-03-13 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten |
| CN113411981A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-17 | 绍兴华立电子有限公司 | 一种蚀刻喷架 |
| KR20220112672A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP35487993A patent/JPH07188949A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1187515A2 (de) * | 2000-09-07 | 2002-03-13 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten |
| EP1187515A3 (de) * | 2000-09-07 | 2003-07-16 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten |
| KR20220112672A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
| JP2022119534A (ja) * | 2021-02-04 | 2022-08-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
| CN113411981A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-17 | 绍兴华立电子有限公司 | 一种蚀刻喷架 |
| CN113411981B (zh) * | 2021-06-28 | 2022-07-01 | 绍兴华立电子有限公司 | 一种蚀刻喷架 |
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