JP4380505B2 - プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4380505B2
JP4380505B2 JP2004334112A JP2004334112A JP4380505B2 JP 4380505 B2 JP4380505 B2 JP 4380505B2 JP 2004334112 A JP2004334112 A JP 2004334112A JP 2004334112 A JP2004334112 A JP 2004334112A JP 4380505 B2 JP4380505 B2 JP 4380505B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
etching
nozzle pipe
swing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004334112A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005101645A (ja
Inventor
一智 比嘉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2004334112A priority Critical patent/JP4380505B2/ja
Publication of JP2005101645A publication Critical patent/JP2005101645A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4380505B2 publication Critical patent/JP4380505B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

本発明は各種電子機器等に使用されるプリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
近年、各種電子機器等に数多く使用されているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求されるようになってきている。
以下に、従来のプリント配線板の導体パターン形成に用いられる製造装置において、特にエッチング装置について説明する。
図4は従来のプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置の概略を示すものである。図4において、31はスプレーノズル、32は上面用ノズルパイプ、33は下面用ノズルパイプ、34は上面用圧力計、35は下面用圧力計、36は上面用圧力調整バルブ、37は下面用圧力調整バルブ、38は上面用スプレーポンプ、39は下面用スプレーポンプ、40は送りローラー、41はエッチングブース、42はプリント配線板である。
以上のように構成されたエッチング装置におけるプリント配線板のエッチング方法について、以下に説明する。
まず、所定の大きさに切断された銅張積層板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真法などによりエッチングレジストを形成したプリント配線板42をエッチングブース41内にプリント配線板42の進行方向に対して平行またはある角度に配管された上面用ノズルパイプ32及び下面用ノズルパイプ33の間に送り、ローラー40上で所定の速度で搬送し、上下面に塩化第2銅などの処理液としてのエッチング液をスプレーノズル31から吹き付けてエッチングレジスト非形成部分の露出した銅を溶解(以下、エッチングと称す)し、導体パターンを得る。この際、上面用ノズルパイプ32及び下面用ノズルパイプはプリント配線板42の進行方向に対して45°〜60°の角度で揺動(オシレーション)させることも可能である。その後、エッチングレジストの剥離や水洗・乾燥などの工程を経
て銅張積層板より導体パターンを形成している。
しかしながら、従来のエッチング装置及びエッチング方法では、基板の上下面とも精度よく、かつ均一な銅のエッチングを行うことは困難であり、特に、プリント配線板の上面と下面ではエッチングスピードに大きな差が生じやすい。これはプリント配線板上面においては、その中央部に溶解した銅を多量に含む劣化したエッチング液が滞留しやすいが、その周辺部分の劣化したエッチング液は、直ちにプリント配線板上より流れ落ちるため滞留することがなく、またプリント配線板下面ではエッチング液の滞留がなく、常にエッチング能力の高い新液状態のエッチング液がその下面に供給されるためである。
これにより上面のプリント配線板中央部と周辺部では導体パターンのエッチング精度に大きな差が生じ、さらに上下面ではその差は著しく、高密度・高精度のプリント配線板の導体パターンのエッチングは極めて困難となり、工程歩留まりを著しく悪化させ、プリント配線板の板厚が薄く、導体パターンが密であるほど顕著であるという問題点を有していた。
これらの問題の解決方法として、従来はプリント配線板を傾斜させたり垂直に立て、横方向のスプレーノズルからエッチング液を噴出させ、エッチング液の滞留をなくす方法が考案されたが、プリント配線板の搬送およびエッチング条件の設定も困難であり、その生産性は著しく阻害され、また製造装置の製造コスト高騰を招くことにより、一般的に普及していないのが現状である。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、製造装置の製造コスト高騰を招くことなく簡便かつ普及が容易なプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供するものであり、これによりプリント配線板のエッチングの生産性を低下させることなく上下面のエッチング精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することを目的とするものである。
この目的を達成するために本発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、ノズルパイプ毎にノズルパイプの揺動機構と処理液を供給するポンプを備え、前記ポンプはインバータ回路または電流または電圧制御回路にてポンプ出力が制御され、前記揺動機構は、ノズルパイプ毎に独立してステッピングモータと連動し、ステッピングモータの制御・駆動回路にて揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置を用いて、ノズルパイプ毎にポンプ出力を制御して圧力を設定し、ノズルパイプ毎に揺動機構を制御して揺動角度および揺動速度を設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することによりプリント配線板を製造するというものである。
以上のように本発明は、各ノズルパイプ毎にスプレー圧力および揺動角度、揺動速度を設定することのできるプリント配線板の製造装置の構成により、上面・下面および上下面のエッチング精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することができる。
またエッチング面積に応じたエッチング条件を自動で設定することができる簡便かつ普及が容易であるプリント配線板の製造装置を提供することができる。
本発明の請求項1に記載の発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、ノズルパイプ毎にノズルパイプの揺動機構と処理液を供給するポンプを備え、前記揺動機構は、ノズルパイプ毎に独立してステッピングモータと連動し、ステッピングモータの制御・駆動回路にて揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置というものであり、プリント配線板の上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようにするため、ノズルパイプの位置に応じて、ノズルパイプの揺動角度、揺動速度の条件をノズルパイプ毎に独立して設定することができる。これによりプリント配線板上のエッチング液の流れをエッチング力が均一になるように設定し、中央部と周辺部および上下面のエッチング速度の均一化を図り、高精度を要求されるプリント配線板の条件設定が容易かつ自動化が可能となるエッチング装置を提供するものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のプリント配線板の製造装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、ノズルパイプ毎に揺動機構を制御して揺動角度および揺動速度を設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することにより基板を処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、ノズルパイプの配管位置によるエッチング力に応じてノズルパイプ毎に揺動速度をおよび揺動速度を揺動機構を制御することにより、高精度の導体パターンを形成することができるエッチング条件を自動で設定することができる。これによりプリント配線板上中央部のエッチング液の液流れを速くすることにより上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようになるため、中央部と周辺部および上下面のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パターンを形成することができる。
(実施の形態1)
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
図1、図2は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置の概略を示す図であり、図3(a)、図3(b)は、本発明の実施の形態1における製造装置としてのエッチング装置のノズルパイプの揺動機構の詳細を示す図である。
図1〜図3において、1はスプレーノズル、2a〜2fはスプレーノズル1を複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度に配管された複数の上面用ノズルパイプ、3a〜3fは上面用圧力計、4a〜4fは処理液としてのエッチング液をノズルパイプ2a〜2fに供給する上面用スプレーポンプ、5a〜5fは上面用スプレーポンプ4a〜4fに対応するインバータ回路部、6は送りローラー、7aは処理ブースとしての第1のエッチングブース、7bは第2のエッチングブース、8は基板としてのプリント配線板、9a〜9fは上面用ノズルパイプの揺動機構、10aは制御用モータ、10bはステッピングモータ、11はカム、12a,12bはリンク機構、12cは回転板とリンク機構の支点、13aは制御用モータ10aに対応するインバータ回路部、13bはス
テッピングモータの制御・駆動回路部である。
まず、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板のエッチング装置について説明する。
本発明の実施の形態におけるエッチング装置の構成は、従来と同様に上面および下面からの両面同時にエッチングできる構成の装置であり、上面と下面の構成は基本的に同じである。したがって、本発明の説明を容易にするため、上面の構成のみを図面を用いて説明する。
図1に示すように、第1のエッチングブース7aに平行または1〜5°の角度で上面用ノズルパイプ2a〜2fが配管され、このノズルパイプは各々独立した揺動機構9a〜9fを備えている。
また、図2は、第1のエッチングブース7a、第2のエッチングブース7bの二つのエッチングブースを備えており、第1のエッチングブース7a内にプリント配線板8の進行方向に対して1〜5°の角度で上面用ノズルパイプ2a〜2fが配管され、第2のエッチングブース7bにおいては、上面用ノズルパイプ2a’〜2f’が第1のエッチングブースのノズルパイプとは逆方向に1〜5°の角度で配管されている。
図3(a)に、本発明の実施の形態の、ノズルパイプの独立した揺動機構の詳細を示す。
各ノズルパイプに対応した独立した揺動機構は、カム(回転板)11とリンク機構12a,12bで構成され、回転板とリンク機構の支点12cの位置を移動することによって、揺動角度を変えることができる。またカム11は、制御用モータ10aに直接またはベルトやギアにより連動し、制御用モータ10aはインバータ回路部13aにて回転数を容易に変更できる。
この構成により各ノズルパイプにおいて独立して揺動角度と揺動速度を変更することができる。
揺動角度のみを各ノズルパイプ毎に変更する場合は、制御用モータ10aは1つだけ用い、設備コストを低減することも可能である。
また、図3(b)にノズルパイプの独立した揺動機構の別の例を示す。
各ノズルパイプに対応した独立した揺動機構は、ステッピングモータ10bに直接またはギアにより連動し、ステッピングモータ10bは、制御・駆動回路部13bにて揺動角度と揺動速度を電気的に容易に変更することができる。
以上のように構成されたエッチング装置におけるプリント配線板のエッチング方法について、以下に説明する。
本発明の実施の形態の図1におけるプリント配線板の第1のエッチングブース7aのみをエッチング装置での条件として、まず中央のノズルパイプ2cと2dの揺動角度を揺動機構におけるリンク機構のカム11とリンク支点12cの位置を移動することによって、他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fの揺動角度を程度小さくなるように設定し、さらに中央のノズルパイプ2cと2dまた揺動速度を他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fに比較して大なるようにインバータ回路部13a、電流または電圧制御回路にて設定する。
これによりプリント配線板上中央部のエッチング液の吹き付け液量および液流れを速くすることにより上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようになる。
この装置の構成の下まず、所定の大きさに切断され、35μm厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真法などによりエッチングレジストを形成してプリント配線板8とする。
このプリント配線板8は、エッチングブース7a,7b内に進行方向に平行またはある角度に配管された上面用ノズルパイプ2a〜2f及び下面用ノズルパイプの間において、送りローラー6上で所定の速度で搬送させ、上下面に塩化第2銅などのエッチング液をスプレーノズル1から吹き付けてエッチングを行う。
エッチングを実施する際、上面用ノズルパイプ2a〜2f及び下面用ノズルパイプは、プリント配線板進行方向に対して中央のノズルパイプ2cと2dを45°に、他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fを60°に設定し、それぞれ独立した揺動角度及び揺動速度で揺動(オシレーション)させ、また上面用スプレーポンプ4a〜4fから上面用ノズルパイプ2a〜2fへ供給されるエッチング液は、上面用スプレーポンプのインバータ回路部5a〜5fを用いて、上面用スプレーポンプ4a〜4fの出力が上面用圧力計3a〜3fに示すスプレー圧力になるよう調整する。
同様に、下面用スプレーポンプから下面用ノズルパイプへ供給されるエッチング液も、下面用スプレーポンプのインバータ回路部で下面用スプレーポンプの出力が下面用圧力計に示すスプレー圧力になるよう調整する。
ここで、上面用圧力計3a〜3fに表示される圧力は、中央のノズルパイプが高くなるようにそれぞれ3aは1.2kg/cm2、3bは1.6kg/cm2、3cは2.0kg/cm2、3dは2.0kg/cm2、3eは1.6kg/cm2、3fは1.2kg/cm2になるように、インバータ回路部5a〜5fで調整する。
同様に下面用圧力計に表示される圧力も、インバータ回路で送りローラー6の個数や位置関係に応じてそれぞれ最も適した値に調整する。
以上のノズルパイプの揺動角度および揺動速度並びにスプレー圧力設定によりエッチングを実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対して、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でそのバラツキは50〜100μmであるが、本発明でのエッチング装置及びエッチング方法ではバラツキが10〜20μmと極端に減少できる。
次に図2に示すように、少なくとも第1のエッチングブース7aと第2のエッチングブース7bの2つのエッチングブースを有するプリント配線板のエッチング装置を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。
第1のエッチングブース7aの中央のノズルパイプ2cおよび2dの揺動角度を上述の揺動機構の回転板とリンク機構の支点の位置を移動することによって、両側のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fの揺動角度よりも小さくし、かつインバータ回路部13aを用いて制御用モータ10aの回転速度をあげ、揺動速度を大とする。
次に第2のエッチングブースの複数のノズルパイプにおいて、中央のノズルパイプ2c’および2d'の揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくかつ揺動速度を大とし、併せて前記第1のエッチングブース7aのノズルパイプの揺動角度よりも大とし、揺動速度を小として設定する。
第1のエッチングブース7aにおいて、プリント配線板中央部を(エッチング液の噴射圧力を高くかつ)垂直に近い角度でエッチングすることにより、サイドエッチング量を減少するとともに揺動速度を速くすることにより、中央部のエッチング液の滞留をなくし、第2のエッチングブース7bでエッチング回路のサイドフットの発生を広い範囲で防止するとともに中央部のエッチング液の滞留をなくし、より高精度なプリント配線板を製造できるものである。
この際、第1のエッチングブース7aの中央のノズルパイプ2cおよび2dの圧力表示を第2のエッチングブース7bの中央のノズルパイプ2c'および2d'の圧力表示よりも高くなるように設定することが望ましい。
これにより第1のエッチングブース7aでプリント配線板を深掘りエッチングすることにより、サイドエッチング(横方向のエッチング)量を減少させ、基板中央部のエッチング液の滞留をなくすことができ、さらに第2のエッチングブース7bでエッチングされた導体回路のサイドフット(導体回路の横広がり)の発生を防止し、オーバーエッチングを防ぐとともに、基板中央部のエッチング液の滞留をなくし、より高精度なプリント配線板を製造できるものである。
以上の第1のエッチングブース7a及び第2のエッチングブース7bでのノズルパイプの揺動角度、および揺動速度の条件のもとによりエッチングを実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対して、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でそのバラツキは50〜100μmであるが、本発明でのエッチング装置及びエッチング方法ではバラツキが10〜20μmと極端に減少できる。
なお、図2においては、図1の実施の形態と同様に各ノズルパイプに対応したスプレーポンプと圧力計を備えた形態のエッチング装置とすることも可能であり、上記の第1のエッチングブースと第2のエッチングブースにおけるノズルパイプの揺動角度と揺動速度の設定に加えて、各ノズルパイプの圧力を調整することによってさらに、精度の高いエッチング条件を設定することができる。
また、本実施の形態においては、図3(a)に示す揺動機構を用いて揺動角度と揺動速度を設定したが、図3(b)に示す揺動機構を用いて電気的に揺動角度と揺動速度を自動的に設定することも可能であり、この場合においても同様に精度の高いプリント配線板のエッチング条件を設定できる。
本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の製造装置の概略図 本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の製造装置の概略図 本発明の実施の形態1における製造装置のノズルパイプの揺動機構の詳細図 従来のプリント配線板の製造装置の概略図
符号の説明
1 スプレーノズル
2a〜2f 上面用ノズルパイプ
3a〜3f 上面用圧力計
4a〜4f 上面用スプレーポンプ
5a〜5f インバータ回路部
6 送りローラー
7a 第1のエッチングブース
7b 第2のエッチングブース
8 プリント配線板
9a〜9f 上面用ノズルパイプの揺動機構
10a 制御用モータ
10b ステッピングモータ
11 カム
12a,12b リンク機構
12c 回転板とリンク機構の支点
13a インバータ回路部
13b ステッピングモータの制御・駆動回路部

Claims (2)

  1. 基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、ノズルパイプ毎にノズルパイプの揺動機構と処理液を供給するポンプを備え、前記揺動機構は、ノズルパイプ毎に独立してステッピングモータと連動し、ステッピングモータの制御・駆動回路にて揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置。
  2. 請求項1に記載のプリント配線板の製造装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、ノズルパイプ毎に揺動機構を制御して揺動角度および揺動速度を設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することにより基板を処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP2004334112A 2004-11-18 2004-11-18 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP4380505B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004334112A JP4380505B2 (ja) 2004-11-18 2004-11-18 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004334112A JP4380505B2 (ja) 2004-11-18 2004-11-18 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000002193A Division JP3649071B2 (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005101645A JP2005101645A (ja) 2005-04-14
JP4380505B2 true JP4380505B2 (ja) 2009-12-09

Family

ID=34464365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004334112A Expired - Fee Related JP4380505B2 (ja) 2004-11-18 2004-11-18 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4380505B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005101645A (ja) 2005-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1153665A2 (en) Device for surface treatment of sheet material
US6918989B2 (en) Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same
KR101635996B1 (ko) 도금 장치 및 도금 방법
JP4380505B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2006332300A (ja) メッキ基板のエッチング装置
KR101403055B1 (ko) 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치
JP3630054B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP7007060B2 (ja) 基板材のエッチング装置
JP3661536B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP4945082B2 (ja) 薬液処理装置
KR100311829B1 (ko) 기판 에칭장치
JP2903789B2 (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
JP2778262B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH02211691A (ja) 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
JP3997449B2 (ja) エッチング方法及びエッチング装置
JP2009206392A (ja) 表面処理装置、表面処理方法
JP2001196723A (ja) プリント配線板の製造装置
JP2001196725A (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
KR100905558B1 (ko) 에칭 장치
JP2001190995A (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2002359452A (ja) フレキシブル回路プリント配線板の製造方法
JP2910193B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3434834B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2001200379A (ja) エッチング装置
JP3082359B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061129

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20061213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090901

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090914

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees