JP2910193B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2910193B2 JP2910193B2 JP24079690A JP24079690A JP2910193B2 JP 2910193 B2 JP2910193 B2 JP 2910193B2 JP 24079690 A JP24079690 A JP 24079690A JP 24079690 A JP24079690 A JP 24079690A JP 2910193 B2 JP2910193 B2 JP 2910193B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、プリント配線板のパターンの形成は、銅張積層
板１の表面にエッチングレジスト６を形成し、所定のエ
ッチング液を３をエッチングスプレー７にて噴出し（第
５図ａ）、エッチングレジスト６以外の露出した銅８を
溶解除去し（第５図ｂ）、しかるのち、エッチングレジ
スト６をはくり液にて除去してプリント配線板の回路パ
ターン９を得る方法が一般的であった（第５図ｃ）。
板１の表面にエッチングレジスト６を形成し、所定のエ
ッチング液を３をエッチングスプレー７にて噴出し（第
５図ａ）、エッチングレジスト６以外の露出した銅８を
溶解除去し（第５図ｂ）、しかるのち、エッチングレジ
スト６をはくり液にて除去してプリント配線板の回路パ
ターン９を得る方法が一般的であった（第５図ｃ）。
発明が解決しようとする課題 このようなプリント配線板の製造方法においては、エ
ッチングの際、スプレーから噴射したエッチング液が基
板表面上に均一に噴射されるのは困難であり、しかもエ
ッチング液が劣化する状態も基板上の位置によって大き
く異なる。つまり、常にエッチング力の高いエッチング
液が噴射される場所と劣化したエッチング液が滞留して
いる場所において、銅の溶解量および溶解速度が異な
り、パターン幅の線細りや銅残りが発生する原因とな
り、所望するパターンを得られない可能性が多く、工程
歩留りを著しく悪化させていた。
ッチングの際、スプレーから噴射したエッチング液が基
板表面上に均一に噴射されるのは困難であり、しかもエ
ッチング液が劣化する状態も基板上の位置によって大き
く異なる。つまり、常にエッチング力の高いエッチング
液が噴射される場所と劣化したエッチング液が滞留して
いる場所において、銅の溶解量および溶解速度が異な
り、パターン幅の線細りや銅残りが発生する原因とな
り、所望するパターンを得られない可能性が多く、工程
歩留りを著しく悪化させていた。
本発明はこれらの課題を解決するために、基板上の異
なる位置エッチング状態を均一にし、所望する回路パタ
ーンを得ることを可能にし、工程歩留りを向上させるこ
とを目的としたものである。
なる位置エッチング状態を均一にし、所望する回路パタ
ーンを得ることを可能にし、工程歩留りを向上させるこ
とを目的としたものである。
課題を解決するための手段 エッチング液を有する複数のブース内をプリント配線
板が水平に搬送されながらエッチング液に浸漬すること
によって導電層をエッチングする方法であって、プリン
ト配線板の表層を進行方向に対して一定角度を有した方
向からエッチング液を流してエッチングする工程と、前
記のエッチング液が流れる方向とは逆方向からエッチン
グ液を流すことにより導電層をエッチングする工程によ
り、回路パターンを形成する方法としたものである。
板が水平に搬送されながらエッチング液に浸漬すること
によって導電層をエッチングする方法であって、プリン
ト配線板の表層を進行方向に対して一定角度を有した方
向からエッチング液を流してエッチングする工程と、前
記のエッチング液が流れる方向とは逆方向からエッチン
グ液を流すことにより導電層をエッチングする工程によ
り、回路パターンを形成する方法としたものである。
作用 この製造方法によれば、プリント配線板の表面上に進
行方向に対してある方向から流入した新しいエッチング
液が流出側で劣化してもその逆方向からエッチング液を
流すことによって、基板上の異なる位置においてもエッ
チング力を同一にすることができるため、エッチング状
態を一定にすることを可能にし、工程歩留りを著しく向
上させることができる。
行方向に対してある方向から流入した新しいエッチング
液が流出側で劣化してもその逆方向からエッチング液を
流すことによって、基板上の異なる位置においてもエッ
チング力を同一にすることができるため、エッチング状
態を一定にすることを可能にし、工程歩留りを著しく向
上させることができる。
実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第４図の添付図面に
もとづいて説明する。
もとづいて説明する。
第１図ａに示すように、基板11の進行方向の反対面か
ら流入したエッチング液13が基板進行方向と逆方向に流
出している。ブース12内は基板進行と平行に仕切り板14
で仕切られており、それぞれの仕切り内で流速調整板15
を上下方向に移動することによって、エッチング液の流
速を制御することができる。また、第１図ｂのように、
基板進行方向側から流入したエッチング液13が基板進行
方向と同一方向に流出しているブース22内も、ブース12
と同じく基板進行方向と平行に仕切られており、それぞ
れの仕切り内でエッチング液の流速を制御することがで
きる。
ら流入したエッチング液13が基板進行方向と逆方向に流
出している。ブース12内は基板進行と平行に仕切り板14
で仕切られており、それぞれの仕切り内で流速調整板15
を上下方向に移動することによって、エッチング液の流
速を制御することができる。また、第１図ｂのように、
基板進行方向側から流入したエッチング液13が基板進行
方向と同一方向に流出しているブース22内も、ブース12
と同じく基板進行方向と平行に仕切られており、それぞ
れの仕切り内でエッチング液の流速を制御することがで
きる。
ここで、第２図a,bには、本発明の他の実施例とし
て、基板投入方向に対して０〜90°の角度で仕切られ、
基板投入側からエッチング液が流入しているブース32、
およびエッチング液が逆方向から流入しているブース42
を示した。
て、基板投入方向に対して０〜90°の角度で仕切られ、
基板投入側からエッチング液が流入しているブース32、
およびエッチング液が逆方向から流入しているブース42
を示した。
さらに、第３図a,bには、基板投入方向に対して０−9
0°の角度で仕切られ、かつエッチング液が基板投入側
から流入しているブース52、およびその逆方向から流入
しているブース62を示した。ところで、第４図a,bのよ
うに基板11がブース12を通過している状況を考えると、
仕切り14内の基板11上の点Ｐと点Ｑのエッチング力は流
速調整板15を上下動させて基板11の表面上のエッチング
液13の流速を調整することによって制御し、エッチング
力を一定にすることができる。また、基板11上の点Ｒと
点Ｐはエッチング面積が大きく異なるものとすると、エ
ッチング液13の流入する圧力を調整することによってエ
ッチング力を制御することができる。さらに、同一エッ
チング面積の点Ｒと点Ｓでのエッチング液13の流速は、
等しくすることが望ましいが、エッチング液の劣化に伴
うエッチング力の低下が考えられることから、点Ｓの流
速を速くするかまたは、ブース12とブース22を併用する
ことによって、同一流速の場合における点Ｒと点Ｓのエ
ッチング力を等しくすることもできる。そしてパターン
の配線方向の違いによるエッチング力の違いはブース32
〜ブース62を組み合わせ、条件設定することによって、
基板上のエッチング力を制御することが可能となり、線
細りや銅残りを解消することができ、工程歩留リを向上
させることができる。
0°の角度で仕切られ、かつエッチング液が基板投入側
から流入しているブース52、およびその逆方向から流入
しているブース62を示した。ところで、第４図a,bのよ
うに基板11がブース12を通過している状況を考えると、
仕切り14内の基板11上の点Ｐと点Ｑのエッチング力は流
速調整板15を上下動させて基板11の表面上のエッチング
液13の流速を調整することによって制御し、エッチング
力を一定にすることができる。また、基板11上の点Ｒと
点Ｐはエッチング面積が大きく異なるものとすると、エ
ッチング液13の流入する圧力を調整することによってエ
ッチング力を制御することができる。さらに、同一エッ
チング面積の点Ｒと点Ｓでのエッチング液13の流速は、
等しくすることが望ましいが、エッチング液の劣化に伴
うエッチング力の低下が考えられることから、点Ｓの流
速を速くするかまたは、ブース12とブース22を併用する
ことによって、同一流速の場合における点Ｒと点Ｓのエ
ッチング力を等しくすることもできる。そしてパターン
の配線方向の違いによるエッチング力の違いはブース32
〜ブース62を組み合わせ、条件設定することによって、
基板上のエッチング力を制御することが可能となり、線
細りや銅残りを解消することができ、工程歩留リを向上
させることができる。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、プリント配線板の表
面上に進行方向に対してある方向から流入した新しいエ
ッチング液が流出側で劣化してもその逆方向からエッチ
ング液を流すことによって、基板上の異なる位置におい
てもエッチング力を同一に保つことができるため、工程
歩留りを著しく向上させることができる。
面上に進行方向に対してある方向から流入した新しいエ
ッチング液が流出側で劣化してもその逆方向からエッチ
ング液を流すことによって、基板上の異なる位置におい
てもエッチング力を同一に保つことができるため、工程
歩留りを著しく向上させることができる。
第１図〜第４図は本発明の実施例におけるプリント配線
板の製造方法における要部工程の状況を示す概略図、第
５図ａ〜ｃは、従来のプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 11……基板、12,42,62……基板進行方向と逆方向にエッ
チング液が流れているエッチングブース、13……エッチ
ング液、14……仕切り板、15……流速制御板、22,32,52
……基板進行方向と同一方向にエッチング液が流れてい
るエッチングブース。
板の製造方法における要部工程の状況を示す概略図、第
５図ａ〜ｃは、従来のプリント配線板の製造方法を示す
工程図である。 11……基板、12,42,62……基板進行方向と逆方向にエッ
チング液が流れているエッチングブース、13……エッチ
ング液、14……仕切り板、15……流速制御板、22,32,52
……基板進行方向と同一方向にエッチング液が流れてい
るエッチングブース。
Claims (2)
- 【請求項１】エッチング液を有する複数のブース内をプ
リント配線板が水平に搬送されながらエッチング液に浸
漬することによって導電層をエッチングする方法であっ
て、プリント配線板の表層を進行方向に対して一定角度
を有した方向からエッチング液を流してエッチングする
工程と、前記のエッチング液が流れる方向とは逆方向か
らエッチング液を流すことにより導電層をエッチングす
る工程により、回路パターンを形成するプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】プリント配線板の進行方向に平行またはあ
る角度を有し、かつ一定間隔で区切りを設けた仕切り内
に流速または圧力を制御したエッチング液を流すことに
よる請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24079690A JP2910193B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24079690A JP2910193B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119686A JPH04119686A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2910193B2 true JP2910193B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=17064820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24079690A Expired - Fee Related JP2910193B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910193B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP24079690A patent/JP2910193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04119686A (ja) | 1992-04-21 |
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Legal Events
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