JPH05309819A - クリーム半田印刷供給装置及びその方法 - Google Patents
クリーム半田印刷供給装置及びその方法Info
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- JPH05309819A JPH05309819A JP12161892A JP12161892A JPH05309819A JP H05309819 A JPH05309819 A JP H05309819A JP 12161892 A JP12161892 A JP 12161892A JP 12161892 A JP12161892 A JP 12161892A JP H05309819 A JPH05309819 A JP H05309819A
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- cream solder
- metal mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 供給されるクリーム半田の厚みを、実装する
電子部品に対応して部分的に変化させる。 【構成】 第１のメタルマスク２３を使用し、プリント
配線基板２１に配置される全ランド２２ａ〜２２ｈに開
口部２４ａ〜２４ｈを介して少量のクリーム半田２７を
印刷スキージ２９をローリングして印刷、供給する。次
に、第１のメタルマスク２３に第２のメタルマスク２５
を接合する。クリーム半田２７が印刷、供給された全ラ
ンド２２ａ〜２２ｈ中の多量のクリーム半田を供給する
ランド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに第２のメタルマスク２
５の開口部２６ａ〜２６ｃを介してクリーム半田２８を
印刷スキージ２９でローリングして追加する。
電子部品に対応して部分的に変化させる。 【構成】 第１のメタルマスク２３を使用し、プリント
配線基板２１に配置される全ランド２２ａ〜２２ｈに開
口部２４ａ〜２４ｈを介して少量のクリーム半田２７を
印刷スキージ２９をローリングして印刷、供給する。次
に、第１のメタルマスク２３に第２のメタルマスク２５
を接合する。クリーム半田２７が印刷、供給された全ラ
ンド２２ａ〜２２ｈ中の多量のクリーム半田を供給する
ランド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに第２のメタルマスク２
５の開口部２６ａ〜２６ｃを介してクリーム半田２８を
印刷スキージ２９でローリングして追加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装に利用し、開口
部の開口面積がそれぞれ相違する複数のマスクを使用
し、プリント配線基板に供給するクリーム半田の厚みを
実装電子部品に対応して部分的に変化させるクリーム半
田印刷供給装置及びその方法に関する。
部の開口面積がそれぞれ相違する複数のマスクを使用
し、プリント配線基板に供給するクリーム半田の厚みを
実装電子部品に対応して部分的に変化させるクリーム半
田印刷供給装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品をプリント配線基板に配
置、接続する表面実装は、その周密化技術の深化に伴い
クリーム半田印刷工法が重要な位置を占めている。
置、接続する表面実装は、その周密化技術の深化に伴い
クリーム半田印刷工法が重要な位置を占めている。
【０００３】次に、このようなクリーム半田印刷工法に
ついて説明する。図３は従来のクリーム半田印刷工法に
係る構成を示している。図３において、１は導体パター
ンを配置したプリント配線基板、２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈはプリント配線基板１にお
けるランド、５はクリーム半田、６は印刷スキージ、１
２はメタルマスク、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，
１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈはメタルマスク１２に
設けられた開口部である。メタルマスク１２の開口部１
３ａ〜１３ｈはプリント配線基板１のランド２ａ〜２ｈ
に対応する位置に配置されている。
ついて説明する。図３は従来のクリーム半田印刷工法に
係る構成を示している。図３において、１は導体パター
ンを配置したプリント配線基板、２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈはプリント配線基板１にお
けるランド、５はクリーム半田、６は印刷スキージ、１
２はメタルマスク、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，
１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈはメタルマスク１２に
設けられた開口部である。メタルマスク１２の開口部１
３ａ〜１３ｈはプリント配線基板１のランド２ａ〜２ｈ
に対応する位置に配置されている。
【０００４】以上のクリーム半田印刷、供給工程を説明
する。図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、このクリーム半田印
刷、供給工程を示している。
する。図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、このクリーム半田印
刷、供給工程を示している。
【０００５】図４（ａ）の工程では、プリント配線基板
１のランド２ａ〜２ｈとメタルマスク１２の開口部１３
ａ〜１３ｈとを位置合わせして密着させる。図４（ｂ）
の工程は、印刷スキージ６でメタルマスク１２上のクリ
ーム半田５を矢印方向にローリングさせて開口部１３ａ
〜１３ｈに充填する。図４（ｂ）の工程では、メタルマ
スク１２とプリント配線基板１とを離させ、メタルマス
ク１２の開口部１３ａ〜１３ｈに充填されたクリーム半
田１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，
１４ｇ，１４ｈがメタルマスク１２の開口部１３ａ〜１
３ｈから抜き取られ、プリント配線基板１のランド部２
ａ〜２ｈに印刷、供給する。
１のランド２ａ〜２ｈとメタルマスク１２の開口部１３
ａ〜１３ｈとを位置合わせして密着させる。図４（ｂ）
の工程は、印刷スキージ６でメタルマスク１２上のクリ
ーム半田５を矢印方向にローリングさせて開口部１３ａ
〜１３ｈに充填する。図４（ｂ）の工程では、メタルマ
スク１２とプリント配線基板１とを離させ、メタルマス
ク１２の開口部１３ａ〜１３ｈに充填されたクリーム半
田１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，
１４ｇ，１４ｈがメタルマスク１２の開口部１３ａ〜１
３ｈから抜き取られ、プリント配線基板１のランド部２
ａ〜２ｈに印刷、供給する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のクリーム半田印刷工法では、供給するクリーム半田１
４ａ〜１４ｈの量がメタルマスク１２の厚さに依存し、
さらにその厚さは均一な一つの厚さのみである。
のクリーム半田印刷工法では、供給するクリーム半田１
４ａ〜１４ｈの量がメタルマスク１２の厚さに依存し、
さらにその厚さは均一な一つの厚さのみである。
【０００７】ところで近時の電子機器は、小型、薄型化
に加えて多機能化、高機能化が深化して高密度の表面実
装が進み、製品に使用される電子部品の電極が小さい１
００５チップ部品や０．５ｍｍピッチＬＳＩなどの様に
少量のクリーム半田を供給すれば良い電子部品と、電極
が大きいモジュール部品とをを混載して同一のメタルマ
スク１２で同一のマザーボード上に実装する必要があ
る。この場合、厚さが均一の一つのメタルマスクでは、
単位面積当たりのクリーム半田の供給量を変化させるこ
とが出来ないという問題があった。
に加えて多機能化、高機能化が深化して高密度の表面実
装が進み、製品に使用される電子部品の電極が小さい１
００５チップ部品や０．５ｍｍピッチＬＳＩなどの様に
少量のクリーム半田を供給すれば良い電子部品と、電極
が大きいモジュール部品とをを混載して同一のメタルマ
スク１２で同一のマザーボード上に実装する必要があ
る。この場合、厚さが均一の一つのメタルマスクでは、
単位面積当たりのクリーム半田の供給量を変化させるこ
とが出来ないという問題があった。
【０００８】また、モジュール部品は、製造上の理由か
らリード平面度が０．５ｍｍピッチＬＳＩなどと比較す
ると悪く、そのリード浮きを防止するためには、クリー
ム半田の供給量、すなわち、供給されるクリーム半田の
厚みを増やす必要があった。この場合も同様に厚さが均
一の一つのメタルマスクでは、単位面積当たりのクリー
ム半田の供給量を変化、すなわち、部分的に増量するこ
とが出来ないという問題があった。
らリード平面度が０．５ｍｍピッチＬＳＩなどと比較す
ると悪く、そのリード浮きを防止するためには、クリー
ム半田の供給量、すなわち、供給されるクリーム半田の
厚みを増やす必要があった。この場合も同様に厚さが均
一の一つのメタルマスクでは、単位面積当たりのクリー
ム半田の供給量を変化、すなわち、部分的に増量するこ
とが出来ないという問題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の技術における
問題を解決するものであり、供給されるクリーム半田の
厚みを、実装する電子部品に対応して部分的に変化でき
る優れたクリーム半田印刷供給装置及びその方法の提供
を目的とする。
問題を解決するものであり、供給されるクリーム半田の
厚みを、実装する電子部品に対応して部分的に変化でき
る優れたクリーム半田印刷供給装置及びその方法の提供
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１の発明のクリーム半田印刷供給装置は、プ
リント配線基板に配置される複数のランドにクリーム半
田を印刷、供給する複数の開口部が設けられた第１のマ
スクと、第１のマスクに接合され、クリーム半田が印
刷、供給された複数のランド中の所望のランドにクリー
ム半田を追加して印刷、供給する開口部が設けられた第
２のマスクとを備える構成である 請求項２の発明のクリーム半田印刷供給方法は、第１の
マスクを使用して、プリント配線基板に配置される複数
のランドにクリーム半田を印刷、供給し、次に第１のマ
スクに接合する第２のマスクを使用して、クリーム半田
が印刷、供給された複数のランド中の所望のランドにク
リーム半田を追加して印刷、供給する。
に、請求項１の発明のクリーム半田印刷供給装置は、プ
リント配線基板に配置される複数のランドにクリーム半
田を印刷、供給する複数の開口部が設けられた第１のマ
スクと、第１のマスクに接合され、クリーム半田が印
刷、供給された複数のランド中の所望のランドにクリー
ム半田を追加して印刷、供給する開口部が設けられた第
２のマスクとを備える構成である 請求項２の発明のクリーム半田印刷供給方法は、第１の
マスクを使用して、プリント配線基板に配置される複数
のランドにクリーム半田を印刷、供給し、次に第１のマ
スクに接合する第２のマスクを使用して、クリーム半田
が印刷、供給された複数のランド中の所望のランドにク
リーム半田を追加して印刷、供給する。
【００１１】
【作用】このような構成により、本発明のクリーム半田
印刷供給装置及びその方法は、クリーム半田が第１のマ
スクの開口部を介して印刷、供給された複数のランド中
の所望のランドに第２のマスクを使用してクリーム半田
を追加して印刷、供給している。
印刷供給装置及びその方法は、クリーム半田が第１のマ
スクの開口部を介して印刷、供給された複数のランド中
の所望のランドに第２のマスクを使用してクリーム半田
を追加して印刷、供給している。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のクリーム半田印刷供給装置及
びその方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
びその方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】図１は実施例に係る構成を示している。図
１において、２１は導体パターンを配置したプリント配
線基板、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅは少
量のクリーム半田を印刷、供給するプリント配線基板２
１におけるランドであり、２２ｆ，２２ｇ，２２ｈは多
量のクリーム半田を印刷、供給するプリント配線基板２
１におけるランドである。
１において、２１は導体パターンを配置したプリント配
線基板、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅは少
量のクリーム半田を印刷、供給するプリント配線基板２
１におけるランドであり、２２ｆ，２２ｇ，２２ｈは多
量のクリーム半田を印刷、供給するプリント配線基板２
１におけるランドである。
【００１４】２３は第１のメタルマスク、２４ａ，２４
ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは第１メタルマスク２３に
設けられ、少量のクリーム半田をランド２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに印刷、供給するための開
口部、２４ｆ，２４ｇ，２４ｈは多量のクリーム半田を
ランド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに印刷、供給するための
開口部である。
ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは第１メタルマスク２３に
設けられ、少量のクリーム半田をランド２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに印刷、供給するための開
口部、２４ｆ，２４ｇ，２４ｈは多量のクリーム半田を
ランド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに印刷、供給するための
開口部である。
【００１５】２５は第２のメタルマスク、２６ａ，２６
ｂ，２６ｃは第２のメタルマスク２５に設けられ、ラン
ド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに追加してクリーム半田を印
刷、供給するための開口部、２７は、第１のメタルマス
ク２３を介して印刷、供給するクリーム半田、２８は第
２のメタルマスク２５を介して印刷、供給するクリーム
半田、２９は印刷スキージである。
ｂ，２６ｃは第２のメタルマスク２５に設けられ、ラン
ド２２ｆ，２２ｇ，２２ｈに追加してクリーム半田を印
刷、供給するための開口部、２７は、第１のメタルマス
ク２３を介して印刷、供給するクリーム半田、２８は第
２のメタルマスク２５を介して印刷、供給するクリーム
半田、２９は印刷スキージである。
【００１６】第１のメタルマスク２３の開口部２４ａ〜
２４ｈはプリント配線基板２１の全ランド２２ａ〜２２
ｈに対応した位置に配置されている。
２４ｈはプリント配線基板２１の全ランド２２ａ〜２２
ｈに対応した位置に配置されている。
【００１７】第２のメタルマスク２５の開口部２６ａ〜
２６ｃは、プリント配線基板２１の多量のクリーム半田
を必要とするランド２２ｆ〜２２ｈに対応する位置に配
置されている。
２６ｃは、プリント配線基板２１の多量のクリーム半田
を必要とするランド２２ｆ〜２２ｈに対応する位置に配
置されている。
【００１８】次に、このクリーム半田印刷、供給工程の
動作、機能を説明する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
は、この構成及びクリーム半田印刷、供給工程を示して
いる。図２（ａ）に示す工程では、プリント配線基板２
１と第１のメタルマスク２３とを密着させた状態で印刷
スキージ２９によって、第１のメタルマスク２３上のク
リーム半田２７をローリングさせる。このローリングで
クリーム半田２７が第１のメタルマスク２３の開口部２
４ａ〜２４ｈに充填される。
動作、機能を説明する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
は、この構成及びクリーム半田印刷、供給工程を示して
いる。図２（ａ）に示す工程では、プリント配線基板２
１と第１のメタルマスク２３とを密着させた状態で印刷
スキージ２９によって、第１のメタルマスク２３上のク
リーム半田２７をローリングさせる。このローリングで
クリーム半田２７が第１のメタルマスク２３の開口部２
４ａ〜２４ｈに充填される。
【００１９】図２（ｂ）に示す工程では、第２のメタル
マスク２５を第１のメタルマスク２３上に密着させる。
マスク２５を第１のメタルマスク２３上に密着させる。
【００２０】図２（ｃ）に示す工程では、第２のメタル
マスク２５を第１のメタルマスク２３上に密着させた状
態で、印刷スキージ２８によって、第２のメタルマスク
２５上にクリーム半田２８をローリングさせる。このロ
ーリングでクリーム半田２８が第２のメタルマスク２５
の開口部２６ａ〜２６ｃに充填される。
マスク２５を第１のメタルマスク２３上に密着させた状
態で、印刷スキージ２８によって、第２のメタルマスク
２５上にクリーム半田２８をローリングさせる。このロ
ーリングでクリーム半田２８が第２のメタルマスク２５
の開口部２６ａ〜２６ｃに充填される。
【００２１】図２（ｄ）に示す工程では、第１のメタル
マスク２３及び第２のメタルマスク２５を密着させた状
態で第１のメタルマスク２３とプリント配線基板２１と
を離す。これにより第１のメタルマスク２３の開口部２
４ａ〜２４ｈ及び第２のメタルマスク２５の開口部２６
ａ〜２６ｃに充填されたクリーム半田３０ａ，３０ｂ，
３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈを開
口部２４ａ〜２４ｈ及び開口部２６ａ〜２６ｃから抜き
取り、プリント配線基板２１のランド２２ａ〜２２ｈに
印刷、供給する。
マスク２３及び第２のメタルマスク２５を密着させた状
態で第１のメタルマスク２３とプリント配線基板２１と
を離す。これにより第１のメタルマスク２３の開口部２
４ａ〜２４ｈ及び第２のメタルマスク２５の開口部２６
ａ〜２６ｃに充填されたクリーム半田３０ａ，３０ｂ，
３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈを開
口部２４ａ〜２４ｈ及び開口部２６ａ〜２６ｃから抜き
取り、プリント配線基板２１のランド２２ａ〜２２ｈに
印刷、供給する。
【００２２】このようにして、プリント配線基板２１の
多量のクリーム半田を必要とするランド２２ｆ〜２２ｈ
は、第２のメタルマスク２５の厚さと、開口部２６ａ〜
２６ｃの開口面積を調整することによって、第１のメタ
ルマスク２３で供給されるクリーム半田に追加して所望
の量を追加できる。
多量のクリーム半田を必要とするランド２２ｆ〜２２ｈ
は、第２のメタルマスク２５の厚さと、開口部２６ａ〜
２６ｃの開口面積を調整することによって、第１のメタ
ルマスク２３で供給されるクリーム半田に追加して所望
の量を追加できる。
【００２３】以上のように本実施例によれば、二つのメ
タルマスク２３，２５を接合して使用することによっ
て、印刷、供給されるクリーム半田の供給量を部分的に
変えることができる。
タルマスク２３，２５を接合して使用することによっ
て、印刷、供給されるクリーム半田の供給量を部分的に
変えることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のクリーム半田印刷供給装置及びその方法は、クリーム
半田が第１のマスクの開口部を介して印刷、供給された
複数のランド中の所望のランドに第２のマスクを使用し
てクリーム半田を追加して印刷、供給しているため、供
給されるクリーム半田の厚みを、実装する電子部品に対
応して部分的に変化できるという効果を有する。
のクリーム半田印刷供給装置及びその方法は、クリーム
半田が第１のマスクの開口部を介して印刷、供給された
複数のランド中の所望のランドに第２のマスクを使用し
てクリーム半田を追加して印刷、供給しているため、供
給されるクリーム半田の厚みを、実装する電子部品に対
応して部分的に変化できるという効果を有する。
【図１】本発明のクリーム半田印刷供給装置及びその方
法の実施例に係る構成を示す断面図
法の実施例に係る構成を示す断面図
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、図１の構成によ
るクリーム半田印刷、供給工程を示す断面図
るクリーム半田印刷、供給工程を示す断面図
【図３】従来のクリーム半田印刷工法に係る構成を示す
断面図
断面図
【図４】（ａ）（ｂ（ｃ）は、従来のクリーム半田印
刷、供給工程を示す断面図
刷、供給工程を示す断面図
２１ プリント配線基板 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２
２ｇ，２２ｈ ランド ２３ 第１のメタルマスク ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２
４ｇ，２４ｈ 開口部 ２５ 第２のメタルマスク ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ 開口部 ２７，２８ クリーム半田 ２９ 印刷スキージ ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ， クリーム半田 ３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ クリーム半田
２ｇ，２２ｈ ランド ２３ 第１のメタルマスク ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２
４ｇ，２４ｈ 開口部 ２５ 第２のメタルマスク ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ 開口部 ２７，２８ クリーム半田 ２９ 印刷スキージ ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ， クリーム半田 ３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ クリーム半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板に配置される複数のラ
ンドにクリーム半田を印刷、供給する複数の開口部が設
けられた第１のマスクと、上記第１のマスクに接合さ
れ、上記クリーム半田が印刷、供給された複数のランド
中の所望のランドにクリーム半田を追加して印刷、供給
する開口部が設けられた第２のマスクとを備えるクリー
ム半田印刷供給装置。 - 【請求項２】 第１のマスクを使用して、プリント配線
基板に配置される複数のランドにクリーム半田を印刷、
供給し、次に上記第１のマスクに接合する第２のマスク
を使用して、上記クリーム半田が印刷、供給された複数
のランド中の所望のランドにクリーム半田を追加して印
刷、供給することを特徴とするクリーム半田印刷供給方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12161892A JPH05309819A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | クリーム半田印刷供給装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12161892A JPH05309819A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | クリーム半田印刷供給装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309819A true JPH05309819A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14815717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12161892A Pending JPH05309819A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | クリーム半田印刷供給装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309819A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
| CN108901142A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-11-27 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
| CN113840475A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 一种减少接地焊盘焊接空洞的方法 |
| CN114599168A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-06-07 | 上海季丰电子股份有限公司 | Pcb表面贴装方法和系统 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP12161892A patent/JPH05309819A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
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| CN113840475A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 一种减少接地焊盘焊接空洞的方法 |
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