CN114599168A - Pcb表面贴装方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种PCB表面贴装方法和系统，涉及半导体技术领域，包括：基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。以此可以实现通过多次锡膏的印刷实现在空间有限的情况下满足不同的焊锡需求，并且在多次印刷过程中，上一次或多次的钢网对本次印刷进行支撑，避免了本次印刷过程中对历史印刷的锡膏产生过度的挤压，可以减少两次印刷之间的所需要的时间差，提升贴装效率。

Description

PCB表面贴装方法和系统

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种PCB表面贴装方法和系统。

背景技术

随着电子产品的轻小化，电路板布局面积越来越小，为了能够布局电路中需要的元器件，小容量的电容等器件会用0201尺寸封装，甚至01005尺寸封装，BGA(Ball GridArray Package，球栅阵列封装)器件的焊盘也越来越多的用到0.4mm Pitch(管脚之间的距离)和0.35mm Pitch。

这些封装的焊盘都比较小，在焊接过程中，需要控制上锡量来避免焊接短路等不良情况，一般方法是减薄钢网，来控制上锡量。

但是产品中必须用到的大容量电容、屏蔽罩等器件封装的焊盘尺寸都比较大，特别现在很多产品为了节省成本，DIP(dual inline-pin package，双入线封装)器件也都是用回流焊技术进行贴装，这些焊盘需要较多的上锡量才能焊接牢固。

但是，随着电路板布局面积越来越小，布局越来越紧密，小尺寸小间距封装和大尺寸封装需要更加紧密地进行布局，导致需要大开口的焊盘周围没有足够的空间进行开口，由于小尺寸器件就在旁边，也无法用局部垫高的方式来增加上锡量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB表面贴装方法和系统，以缓解了现有技术中存在的布局越来越紧密造成的焊锡效果差的技术问题。

第一方面，本发明提供一种PCB表面贴装方法，所述方法包括：

基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；

基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；

在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。

在可选的实施方式中，所述待贴面的PCB板上包括多个元器件，每个元器件对应有一个或多个焊盘；所述锡量需求基于所述元器件的待焊接的管脚之间的距离或者封装尺寸来确定。

在可选的实施方式中，将所述待贴面的PCB上的Pitch≤0.4mm的BGA确定为第一锡量需求；将所述待贴面的PCB上的Pitch＞0.4mm的BGA确定为第二锡量需求；

将所述待贴面的PCB上小于等于0201封装的元器件确定为第一锡量需求；将大于等于0805封装尺寸的元器件确定为第二锡量需求；

将带DIP管脚(pin)的元器件确定为第二锡量需求；

其中，将第一锡量需求对应的焊盘确定为第一焊盘；将第二锡量需求对应的焊盘确定为第二焊盘。

在可选的实施方式中，在焊接过程中，开孔对应的焊锡印刷量基于开孔对应的宽厚比和/或面积比确定，开孔的宽厚比等于开口宽度/钢片厚度，开孔的面积比等于开口平面面积/开孔的侧面面积。

在可选的实施方式中，所述基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，包括：

确定所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第一开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定所述第一开孔的初始焊锡印刷量；

基于所述第一开孔的元器件标签确定所述第一锡量需求，基于所述第一锡量需求验证所述第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于所述第二钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

基于所述第二开孔的元器件标签确定所述第二锡量需求，基于所述第二锡量需求验证所述第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

当所述第一验证结果和/或所述第二验证结果不满足要求时，对所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据进行优化，直至所述第一验证结果和所述第二验证结果均满足要求。

在可选的实施方式中，钢网的初始数据通过对钢网的设计图进行识别确定；

其中，对钢网的设计图中的厚度参数标记进行识别得到初始厚度参数；对钢网的设计图中的开孔进行识别，确定开孔的关键点的坐标，得到初始开孔参数；基于开孔的关键点的坐标与预先设置的元器件的位置坐标进行匹配，得到开孔的元器件标签，每个关键点坐标对应一个元器件标签。

在可选的实施方式中，如果开孔为多边形，该关键点坐标为角点；如果开孔为圆形，该关键点为圆上任意位置的至少三个点的坐标。

在可选的实施方式中，如果开孔为正方形或长方形，该关键点坐标为对角线对应的两个角点坐标。

第二方面，本发明提供一种PCB表面贴装系统，所述装置包括：

计算单元，用于基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

印刷单元，用于基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。

在可选的实施方式中，所述计算单元还用于：

确定所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第一开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定所述第一开孔的初始焊锡印刷量；

基于所述第一开孔的元器件标签确定第一锡量需求，基于所述第一锡量需求验证所述第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于所述第二钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

基于所述第二开孔的元器件标签确定第二锡量需求，基于所述第二锡量需求验证所述第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

当所述第一验证结果和/或所述第二验证结果不满足要求时，对所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据进行优化，直至所述第一验证结果和所述第二验证结果均满足要求。

本发明提供一种PCB表面贴装方法及系统。该方法基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应，基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。以此可以实现通过多次锡膏的印刷实现在空间有限的情况下满足不同的焊锡需求，并且在多次印刷过程中，上一次或多次的钢网对本次印刷进行支撑，避免了本次印刷过程中对历史印刷的锡膏产生过度的挤压，可以减少两次印刷之间的所需要的时间差，提升贴装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种PCB表面贴装方法流程示意图；

图2为本申请实施例提供的钢板开孔结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一个PCB示意图；

图4为本申请实施例提供的一个钢板示意图；

图5为本申请实施例提供的另一个钢板示意图；

图6为本申请实施例提供的一种PCB表面贴装系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本申请实施例提供的一种PCB表面贴装方法流程示意图。其中，在进行锡膏印刷之前，可以先基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的锡量需求小于第二焊盘的锡量需求。其中，在实际应用中，可以按照对于焊锡量的需求划分更多类型的焊盘类型，针对每一类进行一次印刷，或者针对需求相近的多类进行一次印刷。

可以基于第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于第二焊盘的锡量需求与第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积。其中，由于第二焊盘的锡量需求大于第一焊盘的锡量需求，所以，第一钢网针对第二焊盘的开孔无法满足其需求，所以需要增加第二钢网，基于此，这里的基于第二焊盘的锡量需求与第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的相关参数，可以指基于第一钢网对应于各个第二焊盘所能实现的焊锡量与第二焊盘锡量需求之差确定第二钢网的相关参数。

该第一钢网包括的每个第一开孔与待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，第二钢网包括的每个第二开孔与待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应。

锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，结合图2所示，该钢网开孔尺寸的设计可以基于宽厚比与面积比进行约束。其中，良好的宽厚比大于1.5，面积比大于0.66，当长度L大于宽度W的五倍时，不考虑面积比，仅考虑宽厚比，宽度W必须不小于4-5个锡球直径。

其中，该宽厚比＝开口宽度W/钢片厚度T。

该面积比＝开口面积(开孔的平面面积)/侧面面积＝(L*W)/(2*(L+W)*T)。

该第一焊盘的锡量需求小于第二焊盘的锡量需求，主要是指由于空间的限制对于钢片厚度上需求的不同。也就是说，第一焊盘的锡量需求小于第二焊盘的锡量需求可以指，第一焊盘对钢片厚度的需求小于第二焊盘对钢片厚度的需求。当然，在实际实现过程中，对于钢片厚度的需求可以根据实际需要确定，例如，可以预计该焊盘对应的最大可行平面面积对应的钢板厚度需求确定。作为一个示例，该对于钢板的厚度需求可以为基于一些厚度范围划定的需求等级，例如，可以通过一个厚度阈值划定两个需求等级，该通过该焊盘对应的最大可行平面面积对应的钢板厚度需求与该厚度阈值进行比较确定该焊盘多对应的需求等级。

在确定第一钢网的厚度以及第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及第二钢网的厚度以及与第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积时，可以综合考虑每个焊盘所对应的可行的最大厚度，以及可行的最大平面面积来确定。在实际应用中，厚度越大，钢板的成本越高，重量也越大，且第一钢网不宜过厚；相应的，面积越大，印刷容错等能力越差，印刷工艺需求越高，综合考虑二者选择最合适的平面面积以及厚度。

另外，还可以选择固定厚度的钢板，以便降低钢板的制作成本，此时，可以综合考虑印刷次数以及平面面积的大小来选择合适的平面面积以及印刷次数。

在具体印刷过程中，如图1所示，该PCB表面贴装方法可以包括如下步骤：

步骤S110，基于第一钢网对待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷。

步骤S120，在未取下第一钢网的情况下，将第二钢网叠加在第一钢网上对待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，第一钢网用于对第二钢网进行支撑。

在焊接过程中，开孔对应的焊锡印刷量基于开孔对应的宽厚比和/或面积比确定，开孔的宽厚比等于开口宽度/钢片厚度，开孔的面积比等于开口平面面积/开孔的侧面面积。

以此可以实现通过多次锡膏的印刷实现在空间有限的情况下满足不同的焊锡需求，并且在多次印刷过程中，上一次或多次的钢网对本次印刷进行支撑，避免了本次印刷过程中对历史印刷的锡膏产生过度的挤压，可以减少两次印刷之间的所需要的时间差，提升贴装效率。

其中，该待贴面的PCB板上包括多个元器件，每个元器件对应有一个或多个焊盘；锡量需求基于元器件的待焊接的管脚之间的距离和/或封装尺寸来确定。

随着电子产品的轻小化，电路板布局面积越来越小，为了能够布局电路中需要的元器件，小容量的电容等器件会用0201尺寸封装，甚至01005尺寸封装，BGA器件的焊盘也越来越多的用到0.4mm Pitch和0.35mm Pitch。

这些封装的焊盘都比较小，在焊接过程中，需要控制上锡量来避免焊接短路等不良情况，一般方法是减薄钢网，来控制上锡量。

但是产品中必须用到的大容量电容、屏蔽罩等器件封装的焊盘尺寸都比较大，需要较多的上锡量才能焊接牢固。如图3所示，在类似手机项目中，为了焊接的牢固性，类似耳机、电池、SIM(Subscriber Identity Module，用户身份识别卡)卡座等也会用到DIP管脚。贴片工厂为了节约成本，也会对此类器件通过回流焊的工艺进行焊接，省去波峰焊工艺。此类DIP管脚也需要较多量的焊锡才能保证焊接品质。此时，一般会增加钢网开口面积，或者在没有小尺寸封装只有大尺寸封装区域进行垫高来增加上锡量。比如一块PCB上，具有Pitch≤0.4mm的BGA或者小于0201封装的电阻、电容、电感，同时具有带DIP管脚的耳机、电池、SIM卡座、屏蔽罩等结构件及大于0805封装尺寸的电阻、电容、电感等电子器件。此时需要用0.08mm厚度的钢网来保证Pitch≤0.4mm的BGA或者小于0201封装的电阻、电容、电感的焊接，对于带DIP管脚的耳机、电池、SIM卡座、屏蔽罩等结构件及大于0805封装尺寸的电阻、电容、电感等电子器件，需要钢网尺寸外扩0.3-0.5mm甚至更大才能满足这些焊盘的用锡量。

但是，随着电路板布局面积越来越小，布局越来越紧密，小尺寸小间距封装和大尺寸封装需要更加紧密地进行布局，导致需要大开口的焊盘周围没有足够的空间进行开口，由于小尺寸器件就在旁边，也无法用局部垫高的方式来增加上锡量。此时，可以将待贴面的PCB上的Pitch≤0.4mm的BGA确定为第一锡量需求；将待贴面的PCB上的Pitch＞0.4mm的BGA确定为第二锡量需求；

将待贴面的PCB上小于等于0201封装的元器件确定为第一锡量需求；将大于等于0805封装尺寸的元器件确定为第二锡量需求；

将带DIP管脚的元器件确定为第二锡量需求；

其中，将第一锡量需求对应的焊盘确定为第一焊盘；将第二锡量需求对应的焊盘确定为第二焊盘。

基于此，可以得到如图4所示的第一钢网以及如图5所示的第二钢网。

在实际应用中，在设计钢网时还可以对设计初期的钢网的效果进行自动化验证，以便在钢网设计过程中及时的调整钢网的参数，提升工作效率。基于此，上述基于第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于第二焊盘的锡量需求与第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，可以通过如下步骤实现：

步骤a)，确定第一钢网的初始数据以及第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；其中，这里的初始数据可以是指待验证的数据，该待验证的数据可以为针对用户触发的验证操作所对应的数据进行验证，也可以是在设计过程中，实时的对用户的设计操作进行验证。例如，用户可以先设计第一钢网的，此时可以基于下述步骤b)和步骤c)进行验证，并将验证结果显示在设计界面上，该反馈结果可以包括能满足锡量要求或者不能满足锡量要求等等。在得到第一钢网的初始数据后用户继续设计第二钢网，此时可以基于下述步骤d)和步骤e)进行验证，并将验证结果显示在设计界面上，该反馈结果可以包括能满足锡量要求或者不能满足锡量要求等等，当不满足锡量要求时，还可以显示调整参考数据，例如，在厚度固定时，该参数数据可以为开孔的参考面积。在一些实施例中，在得到第一钢网的初始数据后，如果第二钢网的厚度固定时，可以自动生成各个第二开孔的最小参考框，用户可以对该参考框进行位置微调，或者对该最小参考框进行放大得到最终设计好的第二开孔。

步骤b)，基于第一钢网的初始数据中第一开孔的初始开孔参数以及第一钢网的初始厚度参数，确定第一开孔的初始焊锡印刷量；

步骤c)，基于第一开孔的元器件标签确定第一锡量需求，基于第一锡量需求验证第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

步骤d)，基于第一钢网的初始数据中第二开孔的初始开孔参数以及第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于第二钢网的初始数据中第二开孔的初始开孔参数以及第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

步骤e)，基于第二开孔的元器件标签确定第二锡量需求，基于第二锡量需求验证第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

步骤f)，当第一验证结果和/或第二验证结果不满足要求时，对第一钢网的初始数据以及第二钢网的初始数据进行优化，直至第一验证结果和第二验证结果均满足要求。

其中，该钢网的初始数据可以通过对钢网的设计图进行识别确定；对钢网的设计图中的厚度参数标记进行识别得到初始厚度参数；对钢网的设计图中的开孔进行识别，确定开孔的关键点的坐标，得到初始开孔参数；基于开孔的关键点的坐标与预先设置的元器件的位置坐标进行匹配，得到开孔的元器件标签，每个关键点坐标对应一个元器件标签。

在一些实施例中，如果开孔为多边形，该关键点坐标为角点，如果开孔为圆形该关键点为圆上任意位置的至少三个点的坐标，例如，圆形可以通过圆心和半径来定义，那么基于圆上任意位置的至少三个点的坐标可以推算出该圆心以及半径。如果开孔为正方形或长方形，该关键点坐标为对角线对应的两个角点坐标。例如，开孔为正方形或长方形，那么可以通过四个角点来定义该正方形或长方形的位置以及大小，该关键点可以至少包括该正方形或长方形任意一条对角线所对应的两个顶点，基于正方形或长方形的原理，推算其他角点的坐标。

如图6所示，本发明实施例还提供了一种PCB表面贴装系统。该系统包括：

计算单元601，用于基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的锡量需求小于第二焊盘的锡量需求；基于第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于第二焊盘的锡量需求与第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，第一钢网包括的每个第一开孔与待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，第二钢网包括的每个第二开孔与待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

印刷单元602，用于基于第一钢网对待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将第二钢网叠加在第一钢网上对待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，第一钢网用于对第二钢网进行支撑。

该计算单元601还可以用于对印刷单元602进行控制。

在一些实施例中，该计算单元601还用于：

确定第一钢网的初始数据以及第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；

基于第一钢网的初始数据中第一开孔的初始开孔参数以及第一钢网的初始厚度参数，确定第一开孔的初始焊锡印刷量；

基于第一开孔的元器件标签确定第一锡量需求，基于第一锡量需求验证第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

基于第一钢网的初始数据中第二开孔的初始开孔参数以及第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于第二钢网的初始数据中第二开孔的初始开孔参数以及第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

基于第二开孔的元器件标签确定第二锡量需求，基于第二锡量需求验证第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

当第一验证结果和/或第二验证结果不满足要求时，对第一钢网的初始数据以及第二钢网的初始数据进行优化，直至第一验证结果和第二验证结果均满足要求。

该计算单元601可以包括：处理器、存储器和总线，存储器存储有处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器与存储器之间通过总线通信，处理器执行机器可读指令，以执行如上述图1所示的实施例的方法的步骤。

处理器可以采用数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)中的至少一种硬件形式来实现，处理器701可以是中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元中的一种或几种的组合，并且可以控制电子设备中的其它组件以执行期望的功能。

存储器可以包括一个或多个计算机程序产品，计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器可以运行程序指令，以实现下文的本发明实施例中(由处理器实现)的客户端功能以及/或者其它期望的功能。在计算机可读存储介质中还可以存储各种应用程序和各种数据，例如应用程序使用和/或产生的各种数据等。

具体地，上述存储器和处理器能够为通用的存储器和处理器，这里不做具体限定，当处理器运行存储器存储的计算机程序时，能够执行上述PCB表面贴装方法。

另外，该计算单元601还可以包括输入装置以及输出装置。该输入装置主要用于实现人机交互，该输入装置可以是用户用来输入指令的装置，可以包括键盘、鼠标、麦克风和触摸屏等中的一个或多个。该输出装置可以向外部(例如，用户)输出各种信息(例如，图像或声音)，可以包括显示器、扬声器等中的一个或多个。该输出装置可以用于显示上述启动器的图形用户界面。

对应于上述PCB表面贴装方法，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，计算机可运行指令促使处理器运行上述PCB表面贴装方法的步骤。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备执行本申请各个实施例移动控制方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB表面贴装方法，其特征在于，所述方法包括：

基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；

基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积；以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积；所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；

在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待贴面的PCB板上包括多个元器件，每个元器件对应有一个或多个焊盘；所述锡量需求基于所述元器件的待焊接的管脚之间的距离和/或封装尺寸来确定。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述待贴面的PCB上的管脚之间的距离≤0.4mm的球栅阵列封装确定为第一锡量需求；将所述待贴面的PCB上的管脚之间的距离＞0.4mm的球栅阵列封装确定为第二锡量需求；

将所述待贴面的PCB上小于等于0201封装的元器件确定为第一锡量需求；将大于等于0805封装尺寸的元器件确定为第二锡量需求；

将带双入线封装PIN的元器件确定为第二锡量需求；

其中，将第一锡量需求对应的焊盘确定为第一焊盘；将第二锡量需求对应的焊盘确定为第二焊盘。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在焊接过程中，开孔对应的焊锡印刷量基于开孔对应的宽厚比和/或面积比确定，开孔的宽厚比等于开口宽度/钢片厚度，开孔的面积比等于开口平面面积/开孔的侧面面积。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，包括：

确定所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第一开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定所述第一开孔的初始焊锡印刷量；

基于所述第一开孔的元器件标签确定所述第一锡量需求，基于所述第一锡量需求验证所述第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于所述第二钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

基于所述第二开孔的元器件标签确定所述第二锡量需求，基于所述第二锡量需求验证所述第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

当所述第一验证结果和/或所述第二验证结果不满足要求时，对所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据进行优化，直至所述第一验证结果和所述第二验证结果均满足要求。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，钢网的初始数据通过对钢网的设计图进行识别确定；

其中，对钢网的设计图中的厚度参数标记进行识别得到初始厚度参数；对钢网的设计图中的开孔进行识别，确定开孔的关键点的坐标，得到初始开孔参数；基于开孔的关键点的坐标与预先设置的元器件的位置坐标进行匹配，得到开孔的元器件标签，每个关键点坐标对应一个元器件标签。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果开孔为多边形，该关键点坐标为角点，如果开孔为圆形该关键点为圆上任意位置的至少三个点的坐标。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，如果开孔为正方形或长方形，该关键点坐标为对角线对应的两个角点坐标。

9.一种PCB表面贴装系统，其特征在于，所述系统包括：

计算单元，用于基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

印刷单元，用于基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。

10.根据权利要求9所述系统，其特征在于，所述计算单元还用于：

确定所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第一开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定所述第一开孔的初始焊锡印刷量；

基于所述第一开孔的元器件标签确定第一锡量需求，基于所述第一锡量需求验证所述第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；

基于所述第一钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于所述第二钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始焊锡印刷量；

基于所述第二开孔的元器件标签确定第二锡量需求，基于所述第二锡量需求验证所述第二开孔的第一初始焊锡印刷量和第二初始焊锡印刷量，得到第二验证结果；

当所述第一验证结果和/或所述第二验证结果不满足要求时，对所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据进行优化，直至所述第一验证结果和所述第二验证结果均满足要求。

Images