CN111432574A - 一种smt多次印刷工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种SMT多次印刷工艺，属于PCB板印刷领域。包括：一次印刷PCB板步骤：将设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，锡膏在每个第一焊盘上形成第一焊盘锡膏层，锡膏在每个第二焊盘上形成第二焊盘锡膏层；移除第一钢网。对一次印刷PCB板进行定位步骤：在第一定位件上挖设第一凹槽并将一次印刷PCB板置于其中。二次印刷PCB板步骤：将设有第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，锡膏粘附在第二焊盘锡膏层上形成第二焊盘两层锡膏层。本发明不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘间因锡膏量不可控而造成互相影响。

Description

一种SMT多次印刷工艺

技术领域

本发明涉及PCB印刷领域，尤其是涉及一种SMT多次印刷工艺。

背景技术

SMT是表面贴装技术，其通过将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上，然后通过浸焊或热风回流焊的方式，加以焊接组成的电路装连技术。

在SMT表面组装技术中，PCB板印刷工序是表面贴装质量的关键工序。现有PCB板印刷工序包括：步骤S1，将具有网孔的钢网设置在PCB板上；步骤S2，将锡膏涂覆在钢网上，锡膏透过钢网上的网孔被吸附在PCB板的焊盘上面，锡膏的体积等于网孔的体积；步骤S3，将元器件的引脚和焊盘上的锡膏黏贴在一起之后放入焊炉进行回流；步骤S4，对PCB板上需要更多锡膏的引脚进行单独补焊。

但是由于不同功率的器件的引脚需要的焊盘上的锡膏量不同，如：大功率的器件的引脚需要更大的锡膏及大引脚需要更多的锡膏等。所以在回流后，还需对PCB板上需要更多锡膏的引脚进行单独补焊。

上述的现有技术方案存在以下缺陷：1单独补焊时使器件二次受热，对于耐温能力较差的元器件（如：陶瓷类的表贴电容）造成热应力损伤。2.单独补焊一般通过烙铁进行补焊，烙铁头易与周围间距较小的元器件有碰触，加热过程中容易导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加。3.单独补焊需要对需求锡膏量大的焊盘分别逐一补锡，不仅效率低下而且对需增加的锡膏量的多少控制不好。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种SMT多次印刷工艺，不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能够有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘之间因锡膏量不可控而造成互相影响。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种SMT多次印刷工艺，包括：

一次印刷PCB板步骤：

将开设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，每个第一网孔正对一个第一焊盘，每个第二网孔正对一个第二焊盘；

锡膏通过每个第一网孔粘附PCB板第一侧面上的每个第一焊盘形成第一焊盘锡膏层，锡膏通过每个第二网孔粘附PCB板第一侧面上的每个第二焊盘形成第二焊盘锡膏层；

将第一钢网从所述一次印刷PCB板上移除，第一焊盘锡膏层和第二焊盘锡膏层的厚度相同；

对所述一次印刷PCB板进行定位步骤：

在第一定位件上挖设适配所述一次印刷PCB板大小的第一凹槽并将所述一次印刷PCB板置于第一凹槽内，第一凹槽的深度为PCB板的厚度和第一钢网厚度之和；

二次印刷PCB板步骤：

将设有至少一个第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，第二钢网朝向PCB板的第一侧面并涂覆锡膏在第二钢网上，所述每个第三网孔正对每个第二焊盘并且尺寸小于第二网孔；

锡膏通过每个第三网孔再次粘附PCB板第一侧面的第二焊盘锡膏层形成第二焊盘两层锡膏层，将第二钢网从所述二次印刷PCB板上移除。

通过采用上述技术方案，能够避免单独补焊时器件二次受热，造成热应力损伤或烙铁头与周围间距较小的元器件有碰触，导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加，并且批量二次印刷效率高而且对二次锡膏需求量更容易控制。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一网孔、第二网孔和第三网孔均为多个，第三网孔的数量等于第二网孔的数量；

第一焊盘的数量和第一网孔的数量相同；

第二焊盘的数量和第二网孔的数量相同。

通过采用上述技术方案不仅能够对一次印刷PCB板进行锡膏涂覆，而且能够对需要二次印刷的PCB板再次进行锡膏涂覆，完成批量一次印刷PCB板和批量二次印刷PCB板。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层粘合到一起以及将每个器件的第二引脚和第二焊盘两层锡膏层粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，所述焊炉内温度为0-300摄氏度。

通过采用上述技术方案，将不同元器件的引脚或者相同元器件的不同引脚分别去对应黏贴第一焊盘锡膏层或第二焊盘两层锡膏层之后在焊炉里面进行回流焊，使所有引脚和其对应的焊盘通过锡膏牢固的焊接到一起。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述二次印刷PCB板之后还包括：

对所述二次印刷PCB板进行定位步骤：

在第二定位件上挖设适配所述二次印刷PCB板大小的第二凹槽并将所述二次印刷PCB板置于第二凹槽内，第二凹槽的深度为PCB板的厚度和第一钢网厚度以及第二钢网厚度之和；

三次印刷PCB板步骤：

将设有数量少于第三网孔数量的第四网孔的第三钢网设置在第二凹槽的侧壁并朝向PCB板的第一侧面并涂覆锡膏在第三钢网上，一个第四网孔正对一个第二焊盘两层锡膏层且截面尺寸小于第三网孔；

锡膏通过每个第四网孔再次粘附PCB板第一侧面的部分第二焊盘两层锡膏层形成第二焊盘三层锡膏层，所述其余第二焊盘两层锡膏层中未形成第二焊盘三层锡膏层的部分为第二焊盘双层锡膏层；

将第三钢网从所述三次印刷PCB板上移除。

通过采用上述技术方案，不仅能够对一次印刷PCB板和二次印刷的PCB进行锡膏涂覆，而且能够对三次印刷PCB板再次进行锡膏涂覆，完成批量一次印刷PCB板、批量二次印刷PCB板和三次印刷PCB板，批量三次印刷效率高而且对三次锡膏需求量更易控制。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二焊盘两层锡膏层靠近第二焊盘一侧的截面积大于远离第二焊盘一侧的截面积，所述第二焊盘三层锡膏层靠近第二焊盘一侧的截面积大于远离第二焊盘一侧的截面积，所述第二焊盘两层锡膏层和第二焊盘三层锡膏层均为金字塔。

通过采用上述技术方案，第二焊盘两层锡膏层和第二焊盘三层锡膏层均为金字塔形，且靠近焊盘的锡膏截面积大于远离焊盘的锡膏截面积，这样的锡膏层形状更利于引脚牢固的固定在PCB板上。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述二次印刷PCB板之后还包括回流焊步骤：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层粘合到一起、将每个器件的第二引脚和第二焊盘双层锡膏层粘合到一起以及将每个器件的第三引脚和第二焊盘三层锡膏层粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，所述焊炉内温度为0-300摄氏度。

通过采用上述技术方案，将不同元器件的引脚或者相同元器件的不同引脚分别去对应黏贴第一焊盘锡膏层、第二焊盘双层锡膏层及第二焊盘三层锡膏层之后在焊炉里面进行回流焊，使所有引脚和其对应的焊盘通过锡膏牢固的焊接到一起。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一网孔、第二网孔、第三网孔和第四网孔为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

通过采用上述技术方案，根据不同焊盘的形状设置不同网孔的形状，最后形成的锡膏层的形状和网孔的形状一致，网孔形状的多样化能够适应设计者对不同焊盘形状的需求。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：当所述第一网孔、第二网孔、第三网孔和第四网孔为圆锥状或非规则立体形状中的一种时，第二网孔最大截面积小于第三网孔的最大截面积，第四网孔的最大截面积小于第三网孔的最大截面积。

通过采用上述技术方案，即使网孔的形状是不规则的，也要保证最后形成的锡膏层是金字塔形状以便引脚在PCB板上固定的更近牢固。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：当所述第一网孔为四棱柱状时，所述一次印刷PCB板第一焊盘上的锡膏量=第一焊盘长×第一焊盘宽×第一钢网厚度；

当所述第二网孔和第三网孔为四棱柱状时，所述一次印刷PCB板第二焊盘上锡膏量=（第二焊盘长×120%）×（第二焊盘宽×120%）×第一钢网厚度，所述二次印刷PCB板第二焊盘上锡膏量=（第二焊盘长×80%）×（第二焊盘宽×80%）×第二钢网厚度。

通过采用上述技术方案，当网孔为规则形状时，根据不同元器件，不同引脚的大小能够预知所需锡膏量，从而能提前准备充足的锡膏并计算形成每层锡膏层所需锡膏量。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一钢网厚度0.15mm，所述第二钢网厚度为0.13mm。

通过采用上述技术方案，根据不同引脚需求的锡膏的多少，设置不同厚度的钢网，从而让最后的锡膏层如同金字塔一样牢固的吸附在PCB板上，元器件的引脚也被牢固的固定在PCB板上，而且根据PCB板的厚度和钢网的厚度能够设计出定位件的槽深。

综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

1.本发明的一种SMT多次印刷工艺能够避免单独补焊时器件二次受热，造成热应力损伤或烙铁头与周围间距较小的元器件有碰触，导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加，并且批量二次印刷效率高而且对二次锡膏需求量更容易控制。

2.不仅能够对一次印刷PCB板和二次印刷的PCB进行锡膏涂覆，而且能够对三次印刷PCB板再次进行锡膏涂覆，完成批量一次印刷PCB板、批量二次印刷PCB板和三次印刷PCB板，并且批量三次印刷效率高而且对三次锡膏需求量更容易控制。

3.将不同元器件的引脚或者相同元器件的不同引脚分别去对应黏贴第一焊盘锡膏层、第二焊盘双层锡膏层及第二焊盘三层锡膏层之后在焊炉里面进行回流焊，使所有引脚和其对应的焊盘通过锡膏牢固的焊接到一起。

附图说明

图1示意了背景技术中SMT印刷工艺流程示意图；

图2示意了本发明的SMT多次印刷工艺第一实施例的工艺流程示意图；

图3示意了图2中第一钢网和未印刷的PCB板未固定一起的爆炸示意图；

图4a示意了图2中第二钢网和一次印刷PCB板未固定一起的爆炸示意图；

图4b示意了图2中第二钢网、一次印刷PCB板和第一定位件固定一起的一截面示意图；

图4c示意了二次印刷后PCB板的结构示意图；

图5示意了本发明的SMT多次印刷工艺第二实施例的流程示意图；

图6a示意了图5中第三钢网和第二印刷PCB板未固定一起的爆炸示意图；

图6b示意了图三次印刷后PCB板的结构示意图。

附图标记：10、PCB板；20、第一钢网；21、第一网孔；22、第二网孔；11、第一焊盘；12、第二焊盘；30、第二钢网；31、第三网孔；40、第一定位件；41、第一凹槽；42、侧壁；13、第一焊盘锡膏层；14、第二焊盘锡膏层；15、第二焊盘两层锡膏层；50、第三钢网；51、第四网孔；60、第二定位件；61、第二凹槽；62、侧壁；16、第二焊盘三层锡膏层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一

请参阅图2，图2示意了本发明的SMT多次印刷工艺第一实施例的工艺流程示意图，该工艺包括如下步骤：

S100，一次印刷PCB板步骤：

具体地，将开设有至少一个第一网孔21和至少一个第二网孔22的第一钢网20设置在PCB板10上并涂覆锡膏在第一钢网20上，每个第一网孔21正对一个第一焊盘11，每个第二网孔22正对一个第二焊盘12。

本实施例对第一钢网和PCB板的对齐方式不做限定，可以通过机械式的对准方式，也可以通过自动化的对准方式，本领域技术人员可以根据实际需求自行选择相应的方法。

锡膏通过每个第一网孔21粘附PCB板10第一侧面上的每个第一焊盘11形成第一焊盘锡膏层13，锡膏通过每个第二网孔22粘附PCB板10第一侧面上的每个第二焊盘12形成第二焊盘锡膏层14。

其中，为了保证每个第一网孔和每个第二网孔都被锡膏全部填充，可以通过刮板来回刮覆第一钢网上的锡膏至第一网孔和第二网孔内。

将第一钢网20从一次印刷PCB板10上移除，第一焊盘锡膏层13和第二焊盘锡膏层14的厚度相同。

S110，对一次印刷PCB板进行定位的步骤：

具体地，在第一定位件40上挖设适配一次印刷PCB板10大小的第一凹槽41并将一次印刷PCB板10置于第一凹槽41内，第一凹槽41的深度为PCB板10的厚度和第一钢网20厚度之和。

S120，二次印刷PCB板的步骤：

具体地，首先将将设有至少一个第三网孔31的第二钢网30设置在第一凹槽41的侧壁42上，第二钢网30朝向PCB板10的第一侧面并涂覆锡膏在第二钢网30上，每个第三网孔31正对每个第二焊盘锡膏层14且截面尺寸小于第二网孔22。

锡膏通过每个第三网孔31再次粘附PCB板10第一侧面的第二焊盘锡膏层14形成第二焊盘两层锡膏层15。

其中，为了保证每个第三网孔都被锡膏全部填充，可以通过刮板来回刮覆第二钢网上的锡膏至第三网孔内。

将第二钢网30从二次印刷PCB板10上移除。

其中，第一网孔21、第二网孔22和第三网孔31均为多个，第三网孔31的数量等于第二网孔22的数量；第一焊盘11的数量和第一网孔第一网孔21的数量相同；第二焊盘12的数量和第二网孔第一网孔22的数量相同。

二次印刷PCB板之后还包括S130，回流焊步骤：

具体地，将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层13粘合到一起以及将每个器件的第二引脚和第二焊盘两层锡膏层15粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，焊炉内温度为0-300摄氏度。

请参阅图3，图3示意了图2中第一钢网和未印刷的PCB板未固定一起的爆炸示意图。具体地，具PCB板10和有多个第一网孔21和第二网孔22的第一钢网20层叠设置，PCB板10具有多个第一焊盘11和多个第二焊盘12，锡膏（图未示意）通过第一网孔21粘附在第一焊盘11上，通过第二网孔22粘附在第二焊盘12上。

其中，第一焊盘11和第二焊盘12均位于PCB板10的同一侧面，第一网孔21和第二网孔22均位于第一钢网20的同一个侧面。第一网孔21和第二网孔22为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

通过刮板（图未示意）来回刮覆第一钢网20上的锡膏至第一网孔21和第二网孔22被完全填充。

请参阅图4a，图4a示意了图2中第二钢网和一次印刷PCB板未固定一起的爆炸示意图。具体地，第二钢网30具有多个第三网孔31，每个第三网孔31正对每个第二焊盘锡膏层14并且截面尺寸小于第二网孔22。在第一定位件40上挖设适配一次印刷PCB板10大小的第一凹槽41并将一次印刷PCB板10置于第一凹槽41内，第一凹槽41的深度为PCB板10的厚度和第一钢网20厚度之和。第一定位件40具有四个侧壁42用于对第二钢网30进行支撑，防止第二钢网30压制第一焊盘锡膏层13和第二焊盘锡膏层14。

其中，第三网孔31为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

进一步地，为了将一次印刷PCB板方便的置于或拿出第一凹槽41内，可以在侧壁42上设置缺口，利于操作。

通过刮板（图未示意）来回刮覆第二钢网30上的锡膏至第三网孔31被完全填充。

其中，附图4a中所有较大尺寸为第二焊盘锡膏层14，较小尺寸为第一焊盘锡膏层13，附图仅示意性标识了几个。

请参阅图4b和图4c，图4b示意了图2中第二钢网、一次印刷PCB板和第一定位件固定一起的一截面示意图；图4c示意了二次印刷后PCB板的结构示意图。PCB板10包括第一焊盘锡膏层14和第二焊盘两层锡膏层15。

其中，图4c中具有两层锡膏层的为第二焊盘两层锡膏层15，具有一层锡膏层的第一焊盘锡膏层13，图中仅示意性标识了几个。

本实施例示意了第一网孔21、第二网孔22和第三网孔31为四棱柱状时的结构，此时形成的第二焊盘两层锡膏层15类似金字塔形状。

进一步地，第一钢网厚度为0.15mm，第一焊盘锡膏层可以用于0603封装中150RC、271RC、102CC和203CC中两个引脚的焊接，也可以用于D2PAK中VB40100V、6R19006和L3803S中栅极引脚和源极引脚的焊接，第二焊盘两层锡膏层用于D2PAK中VB40100V、6R19006和L3803S中漏极引脚的焊接，GST104封装对应器件L1ROM的两个引脚的焊接。

当第一网孔21为四棱柱状时，一次印刷PCB板10第一焊盘上11的锡膏量=第一焊盘11长×第一焊盘11宽×第一钢网20厚度，此时第一网孔21的长等于第一焊盘11的长，第一网孔21的宽等于第一焊盘的宽。

当第二网孔22和第三网孔31为四棱柱状时，一次印刷PCB板10第二焊盘12上锡膏量=（第二焊盘12长×120%）×（第二焊盘12宽×120%）×第一钢网20厚度，此时第二网孔22的长=第二焊盘11长×120%，第二网孔22的宽=第二焊盘12宽×120%；二次印刷PCB板第二焊盘上锡膏量=（第二焊盘12长×80%）×（第二焊盘12宽×80%）×第二钢网30厚度，此时第三网孔31的长=第二焊盘12长×80%，第三网31孔的宽=第二焊盘12宽×80%；二次印刷PCB板后第二焊盘12上锡膏量=第二焊盘12长×第二焊盘12宽×2×第一钢网30厚度。

可以计算出此时第二钢网的厚度为0.13mm。

本实施例一通过先对PCB板10上的所有焊盘同时进行一次锡膏涂覆，完成一次印刷PCB板；之后通过定位件对一次印刷PCB板进行定位以防止二次印刷时候损坏一次印刷的锡膏层，对需要二次涂覆的焊盘再次进行批量锡膏涂覆，并且二次涂覆的锡膏的长度和宽度分别小于一次涂覆的锡膏的长度和宽度，最后形成的第二焊盘两层锡膏层为金字塔形状。

本实施例的二次印刷PCB板能够避免单独补焊时器件二次受热，造成热应力损伤或烙铁头与周围间距较小的元器件有碰触，导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加，并且批量二次印刷效率高而且对二次锡膏需求量更容易控制。另外，通过巧妙的设置定位件防止二次印刷时候损坏一次印刷的锡膏层。

实施例二

请参阅图5，图5示意了本发明的SMT多次印刷工艺第二实施例的流程示意图。本实施例二相比实施例一：二次印刷PCB板之后还包括：

S130’，对二次印刷PCB板进行定位步骤：

具体地，在第二定位件60上挖设适配二次印刷PCB板10大小的第二凹槽61并将二次印刷PCB板10置于第二凹槽61内，第二凹槽61的深度为PCB板10的厚度和第一钢网20厚度以及第二钢网30厚度之和。

S140’，三次印刷PCB板步骤：

具体地，将设有数量少于第三网孔31数量的第四网孔51的第三钢网50设置在第二凹槽61的侧壁上并朝向PCB板10的第一侧面后涂覆锡膏在第三钢网50上，至少一个第四网孔51正对一个第二焊盘两层锡膏层15且截面尺寸小于第三网孔31。

锡膏通过每个第四网孔51再次粘附PCB板10第一侧面的部分第二焊盘两层锡膏层15形成第二焊盘三层锡膏层16，其余第二焊盘两层锡膏层15中未形成第二焊盘三层锡膏层16的部分为第二焊盘双层锡膏层。

将第三钢网50从三次印刷PCB板10上移除。

其中，第四网孔的数量至少为一个。

进一步地，三次印刷PCB板之后还包括S150’，回流焊步骤：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层13粘合到一起、将每个器件的第二引脚和第二焊盘双层锡膏层粘合到一起以及将每个器件的第三引脚和第二焊盘三层锡膏层16粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，焊炉内温度为0-300摄氏度。

第二焊盘两层锡膏层15靠近第二焊盘12一侧的截面积大于远离第二焊盘12一侧的截面积，第二焊盘三层锡膏层16靠近第二焊盘12一侧的截面积大于远离第二焊盘12一侧的截面积，第二焊盘两层锡膏层15和第二焊盘三层锡膏层16均为金字塔。

第四网孔51为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

当第一网孔21、第二网孔22、第三网孔31和第四网孔51为圆锥状或非规则立体形状中的一种时，第二网孔22最大截面积小于第三网孔31的最大截面积，第四网孔51的最大截面积小于第三网孔31的最大截面积。

进一步地，第三钢网30的厚度可以根据锡膏需求总量及前述实施例一中的方式计算出来。

请参阅图6a，图6a示意了图5中第三钢网和第二印刷PCB板未固定一起的爆炸示意图。具体地，第三钢网50具有多个第四网孔51，图中仅示意性的标识了几个。每个第四网孔51正对一个第二焊盘两层锡膏层15并且截面尺寸小于第三网孔31。在第二定位件60上挖设适配一次印刷PCB板10大小的第二凹槽61并将一次印刷PCB板10置于第一凹槽61内，第一凹槽61的深度为PCB板10的厚度和第一钢网20厚度以及第三钢网50的厚度之和。第二定位件60具有四个侧壁62用于对第三钢网50进行支撑，防止第三钢网50压制第一焊盘锡膏层13和第二焊盘两层锡膏层15。

其中，第四网孔51为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

进一步地，为了将二次印刷PCB板10方便的置于或拿出第二凹槽61内，可以在侧壁62上设置缺口，利于操作。

通过刮板（图未示意）来回刮覆第三钢网50上的锡膏至第四网孔51被完全填充。

请参阅图6b，图6b示意了图三次印刷后PCB板的结构示意图。PCB板10包括第一焊盘锡膏层14和第二焊盘两层锡膏层15以及第二焊盘三层锡膏层16。

本实施例示意了第一网孔21、第二网孔22、第三网孔31和第四网孔51为四棱柱状时的结构，此时形成的第二焊盘两层锡膏层15以及第二焊盘三层锡膏层16类似金字塔形状。

本实施例中的第二焊盘三层锡膏层16可以适用锡膏需求量更大的引脚例如：EE18-SMD封装对应器件WDH20W027L的两个引脚，EI22-T封装对应器件WDH1024S24-T的四个引脚。

本实施例二通过在形成的第二焊盘两层锡膏层15继续进行层叠式锡膏涂覆，并且最终形成的第二焊盘三层锡膏层16更趋于金字塔形状。相比实施例一本实施例的三次印刷PCB板不仅能够避免单独补焊时器件受热，造成热应力损伤或烙铁头与周围间距较小的元器件有碰触，导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加，而且批量三次印刷效率高对三次锡膏需求量更容易控制。另外，第二焊盘三层锡膏层16相比第二焊盘两层锡膏层15对引脚的固定更佳牢固。

进一步地，还可以根据不同器件及不同引脚的锡膏需求，继续设置四层锡膏层、五层锡膏层等等。

进一步地，还可以在PCB板10和第一侧面相对的另一侧面根据元器件及引脚的需求进行至少两次对PCB板的印刷，方式如前所述，此处不再赘述。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMT多次印刷工艺，其特征在于，包括：

一次印刷PCB板步骤：

将开设有至少一个第一网孔（21）和至少一个第二网孔（22）的第一钢网（20）设置在PCB板（10）上并涂覆锡膏在第一钢网（20）上，每个第一网孔（21）正对一个第一焊盘（11），每个第二网孔（22）正对一个第二焊盘（12）；

锡膏通过每个第一网孔（21）粘附PCB板（10）第一侧面上的每个第一焊盘（11）形成第一焊盘锡膏层（13），锡膏通过每个第二网孔（22）粘附PCB板（10）第一侧面上的每个第二焊盘（12）形成第二焊盘锡膏层（14）；

将第一钢网（20）从所述一次印刷PCB板（10）上移除，第一焊盘锡膏层（13）和第二焊盘锡膏层（14）的厚度相同；

对所述一次印刷PCB板进行定位步骤：

在第一定位件（40）上挖设适配所述一次印刷PCB板（10）大小的第一凹槽（41）并将所述一次印刷PCB板（10）置于第一凹槽（41）内，第一凹槽（41）的深度为PCB板（10）的厚度和第一钢网（20）厚度之和；

二次印刷PCB板步骤：

将设有至少一个第三网孔（31）的第二钢网（30）设置在第一凹槽（41）的侧壁（42）上，第二钢网（30）朝向PCB板（10）的第一侧面并涂覆锡膏在第二钢网（30）上，所述每个第三网孔（31）正对每个第二焊盘锡膏层（14）且截面尺寸小于第二网孔（22）；

锡膏通过每个第三网孔（31）再次粘附PCB板（10）第一侧面的第二焊盘锡膏层（14）形成第二焊盘两层锡膏层（15）；

将第二钢网（30）从所述二次印刷PCB板（10）上移除。

2.根据权利要求1所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：

所述第一网孔（21）、第二网孔（22）和第三网孔（31）均为多个，第三网孔（31）的数量等于第二网孔（22）的数量；

第一焊盘（11）的数量和第一网孔（21）的数量相同；

第二焊盘（12）的数量和第二网孔（22）的数量相同。

3.根据权利要求2所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述二次印刷PCB板之后还包括回流焊步骤：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层（13）粘合到一起以及将每个器件的第二引脚和第二焊盘两层锡膏层（15）粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，所述焊炉内温度为0-300摄氏度。

4.根据权利要2所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述二次印刷PCB板之后还包括：

对所述二次印刷PCB板进行定位步骤：

在第二定位件（60）上挖设适配二次印刷PCB板（10）大小的第二凹槽（61）并将所述二次印刷PCB板（10）置于第二凹槽（61）内，第二凹槽（61）的深度为PCB板（10）的厚度和第一钢网（20）厚度以及第二钢网（30）厚度之和；

三次印刷PCB板步骤：

将设有数量少于第三网孔（31）数量的第四网孔（51）的第三钢网（50）设置在第二凹槽（61）的侧壁（62）上并朝向PCB板（10）的第一侧面后涂覆锡膏在第三钢网（50）上，至少一个第四网孔（51）正对一个第二焊盘两层锡膏层（15）且截面尺寸小于第三网孔（31）；

锡膏通过每个第四网孔（51）再次粘附PCB板（10）第一侧面的部分第二焊盘两层锡膏层（15）形成第二焊盘三层锡膏层（16），所述其余第二焊盘两层锡膏层（15）中未形成第二焊盘三层锡膏层（16）的部分为第二焊盘双层锡膏层；

将第三钢网（50）从三次印刷PCB板（10）上移除。

5.根据权利要求4所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述第二焊盘两层锡膏层（15）靠近第二焊盘（12）一侧的截面积大于远离第二焊盘（12）一侧的截面积，所述第二焊盘三层锡膏层（16）靠近第二焊盘（12）一侧的截面积大于远离第二焊盘（12）一侧的截面积，所述第二焊盘两层锡膏层（15）和第二焊盘三层锡膏层（16）均为金字塔。

6.根据权利要求5所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述二次印刷PCB板之后还包括回流焊步骤：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层（13）粘合到一起、将每个器件的第二引脚和第二焊盘双层锡膏层粘合到一起以及将每个器件的第三引脚和第二焊盘三层锡膏层（16）粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，所述焊炉内温度为0-300摄氏度。

7.根据权利要求5所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述第一网孔（21）、第二网孔（22）、第三网孔（31）和第四网孔（51）为棱柱状、圆柱状、圆锥状或非规则立体形状中的任一种。

8.根据权利要求7所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：当所述第一网孔（21）、第二网孔（22）、第三网孔（31）和第四网孔（51）为圆锥状或非规则立体形状中的一种时，第二网孔（22）最大截面积小于第三网孔（31）的最大截面积，第四网孔（51）的最大截面积小于第三网孔（31）的最大截面积。

9.根据权利要求7所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：

当所述第一网孔（21）为四棱柱状时，所述一次印刷PCB板（10）第一焊盘（11）上的锡膏量=第一焊盘（11）长×第一焊盘（11）宽×第一钢网（20）厚度；

当所述第二网孔（22）和第三网孔（31）为四棱柱状时，所述一次印刷PCB板（10）第二焊盘（12）上锡膏量=（第二焊盘（12）长×120%）×（第二焊盘（12）宽×120%）×第一钢网（20）厚度，所述二次印刷PCB板（10）第二焊盘（12）上锡膏量=（第二焊盘（12）长×80%）×（第二焊盘（12）宽×80%）×第二钢网（30）厚度。

10.根据权利要求1或4所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述第一钢网（20）厚度0.15mm，所述第二钢网（30）厚度为0.18mm。

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