CN114239480A - Pcb数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备，涉及PCB技术领域，缓解了PCB数据中位置布局准确度较低的技术问题。该方法包括：检测PCB数据中若干丝印层之间、丝印层和丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；响应于通过检测确定第一重叠情况存在，按照预设调整规则将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使目标丝印层移出丝印避让区域且间距大于预设距离且若干目标丝印层的间距大于预设距离；响应于目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的目标丝印层之间、丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；展示第二重叠情况对应的第二重叠位置的提示信息。

Description

PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，尤其是涉及一种PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的丝印(丝网印刷的简称)也称为文字或字符，通常分别标注在元器件、测试pin(点)、输入、输出接口旁，以方便后期调试、测试、组装、检索、识别、分辨时查看。丝印还用在PCB板名、板号、型号、日期、logo、生产周期、禁止标识、禁止区域、方向、二维码、条形码等等需要描述、标识的任何文字甚至图形，因此其在整套PCB整个制程(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)中起着较为重要的作用。

目前，一个合格的丝印是不能与无阻焊区域(开窗)、元件焊盘、元件本体、其他所有会遮挡板子的部件重叠的，否则不仅造成丝印残缺无法辨识，还会影响元件焊接或者阻抗值被改变。轻者造成局部焊接不良，重者造成元件无法焊接上盘，给整个电路板造成功能缺失甚至无法使用。如果射频电路在设计初期是按无阻焊设计的，制造时如果“开窗”区域内有丝印，则会改变线路阻抗，影响电路性能。

但是，通过现有的PCB Layout等软件设计出的线路板图像(Gerber)中经常出现丝印和无阻焊区域等重叠的现象，使PCB数据中的位置布局准确度较低，影响PCB生产的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备，以缓解PCB数据中的位置布局准确度较低的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种PCB数据中丝印数据的处理方法，应用于终端设备，通过所述终端设备提供有图形用户界面，所述方法包括：

响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在所述PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干所述丝印层之间、以及所述丝印层和所述丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；

响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置；

按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；

响应于所述目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的所述目标丝印层之间、以及所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；

在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的调整后位置以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

在一个可能的实现中，还包括：

响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在所述第一重叠情况，根据所述第一重叠情况生成并报出第一错误信号，并记录所述第一重叠情况的总数量以及所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置。

在一个可能的实现中，

所述响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置的步骤，包括：

响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在第一重叠情况，在所述图形用户界面中突出展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的重叠位置，和/或，隐藏所述PCB数据中除所述重叠位置以外的位置区域。

在一个可能的实现中，所述按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离的步骤，包括：

将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中元件周围的指定相对位置，以使所述目标丝印层移动至所述丝印避让区域以外的位置且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离。

在一个可能的实现中，在所述按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离的步骤之后，还包括：

如果所有所述指定相对位置均位于所述丝印避让区域内，则将所述目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中的预设明显位置，和/或，对所述目标丝印层的位置进行突出显示；

响应于针对位置突出显示的所述目标丝印层的第一位置调整操作，按照所述第一位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

在一个可能的实现中，还包括：

响应于若干调整完成后的所述目标丝印层之间、和/或所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间存在所述第二重叠情况，根据所述第二重叠情况生成并报出第二错误信号；

记录并在所述图形用户界面中展示所述第二重叠情况的总数量以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置；

响应于针对若干个所述第二重叠位置的第一选择操作，在所述图形用户界面中展示所述第一选择操作所选择的目标第二重叠位置；

响应于针对所述目标第二重叠位置处的所述目标丝印层的第二位置调整操作，按照所述第二位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

在一个可能的实现中，还包括：

响应于针对所述PCB数据的展示面的第二选择操作，在所述图形用户界面中按照所述第二选择操作所选择的目标展示面展示所述PCB数据。

第二方面，本申请实施例提供了一种PCB数据中丝印数据的处理装置，应用于终端设备，通过所述终端设备提供有图形用户界面，所述装置包括：

第一检测模块，用于响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在所述PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干所述丝印层之间、以及所述丝印层和所述丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；

第一展示模块，用于响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置；

调整模块，用于按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；

第二检测模块，用于响应于所述目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的所述目标丝印层之间、以及所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；

第二展示模块，用于在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的调整后位置以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

第三方面，本申请实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的第一方面所述方法。

第四方面，本申请实施例又提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述的第一方面所述方法。

本申请实施例带来了以下有益效果：

本申请实施例提供的一种PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备，能够响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干丝印层之间、以及丝印层和丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；响应于通过检测确定第一重叠情况存在，在图形用户界面中展示第一重叠情况在PCB数据中对应的第一重叠位置；按照预设调整规则将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使目标丝印层移出丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；响应于目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的目标丝印层之间、以及丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；在图形用户界面中展示目标丝印层的调整后位置以及第二重叠情况在PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。本方案中，通过在PCB数据生成时基于检测丝印层之间、以及丝印层和丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况，在存在第一重叠情况时展示第一重叠情况在PCB数据中对应的第一重叠位置，并按照预设调整规则将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使目标丝印层移出丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干目标丝印层的间距大于预设距离，再在目标丝印层的位置调整完成时检测调整完成后的目标丝印层之间、以及丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间是否存在第二重叠情况，并展示出目标丝印层的调整后位置以及第二重叠情况在PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息，进而不仅能够使设计人员在Gerber out前及时发现丝印之间以及丝印和无阻焊区域之间重叠的错误，系统还能够根据该重叠的错误自动进行丝印层的位置调整，提升PCB数据中的位置布局准确度，进而提高PCB生产的工作效率。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的PCB数据中丝印数据的处理方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的PCB数据中丝印数据的处理方法的另一流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种PCB数据中丝印数据的处理装置的结构示意图；

图4示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

目前，PCB Layout软件目前无法提前识别出丝印与上述这些区域重叠的现象，目前完全靠设计人员用眼睛去发现重叠。PCB制造工厂在收到设计人员的Gerber时，会导入相关软件仔细检查、确认每个图层是否满足工厂的工艺制造要求，为制造前做足准备。由于工厂每天需要处理大量数据，所以客户与工厂达成一种默契，在看到丝印与上述这些区域重叠时，必须与客户一一确认每一个重叠的位置。一种情况是由于设计人员疏忽而将丝印放在了上述这些区域内，此时需要设计人员将丝印移出并重新出Gerber给板厂确认。另一种情况是经设计人员确认丝印与上述这些区域重叠可以忽略，则板厂也忽略。以上两种情况都需要板厂暂停流程并与设计人员确认，此过程往往耗费双方大量的时间。由于设计人员没有合适的工具做最终检查，导致经常出现修改了A错误，又造成了B错误的事故。为此，板厂又要重复确认，设计人员再次修改后重新出Gerber给板厂，耗费时长，效率低下。由此可知，通过现有的PCB Layout等软件设计出的线路板图像(Gerber)中经常出现丝印和无阻焊区域等重叠的现象，使PCB数据中的位置布局准确度较低，进而影响了PCB生产的工作效率。

基于此，本申请实施例提供了一种PCB数据中丝印数据的处理方法、装置以及电子设备，通过该方法可以缓解PCB数据中的位置布局准确度较低的技术问题。

下面结合附图对本发明实施例进行进一步地介绍。

图1为本申请实施例提供的一种PCB数据中丝印数据的处理方法的流程示意图。其中，该方法应用于终端设备，通过终端设备提供有图形用户界面。如图1所示，该方法包括：

步骤S110，响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干丝印层之间、以及丝印层和丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况。

其中，丝印避让区域可以包含区域无阻焊区域(开窗)、元件焊盘、元件本体、其他所有会遮挡板子的部件所位于的区域。

需要说明的是，Gerber文件是一款计算机软件，是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。而本申请实施例提供的PCB数据中丝印数据的处理方法可以应用于一种用于Allegro软件的丝印自动摆放工具。

本步骤中，在初步生成PCB数据时，系统基于提前预设好的区域，在PCB数据中分别确定丝印层和避让区域。示例性的，首先，将

PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP or BOTTOM、

BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP or BOTTOM、

REF DES/SILKSCREEN_TOP or BOTTOM定义为丝印层，再将下述内容：

PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM

PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP or BOTTOM

PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP or BOTTOM

BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM

PIN/SOLDERMASK_TOP or BOT

VIACLASS/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM

AREAS/PACKAGE KEEPOUT_TOP or BOTTOM

AREAS/VIA KEEPOUT_TOP or BOTTOM

AREAS/ROUTE KEEPOUT_TOP or BOTTOM定义为避让区域。然后，通过视觉识别检测丝印层之间以及丝印层和避让区域之间是否有重叠，当这丝印层之间和/或丝印层和避让区域之间任意两个图层有重叠时，执行下述步骤S120和步骤S130。

步骤S120，响应于通过检测确定第一重叠情况存在，在图形用户界面中展示第一重叠情况在PCB数据中对应的第一重叠位置。

本步骤中，当丝印层之间和/或丝印层和避让区域之间任意两个图层有重叠时，系统可以在图形用户界面中通过突出展示而提示出该重叠情况在PCB数据中对应的重叠位置。

步骤S130，按照预设调整规则将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使目标丝印层移出丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干目标丝印层的间距大于预设距离。

示例性的，系统可以自动按照预设调整规则尝试将发生上述重叠的丝印层移出非阻焊区域(即丝印避让区域)且间距大于一定距离，或使若干丝印层之间不再重叠且间距也大于一定距离。例如，丝印和丝印之间是不能重叠的，二者之间要避让开0.2mm；同样的，丝印和避让区域之间也不能重叠且需要保持0.2mm的距离。

步骤S140，响应于目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的目标丝印层之间、以及丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间是否存在第二重叠情况。

本申请实施例中，系统可以在丝印层移动完一次后重新检查其重叠情况。

步骤S150，在图形用户界面中展示目标丝印层的调整后位置以及第二重叠情况在PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

通过在PCB数据生成时基于检测丝印层之间、以及丝印层和丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况，在存在第一重叠情况时展示第一重叠情况在PCB数据中对应的第一重叠位置，并按照预设调整规则将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使目标丝印层移出丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干目标丝印层的间距大于预设距离，再在目标丝印层的位置调整完成时检测调整完成后的目标丝印层之间、以及丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间是否存在第二重叠情况，并展示出目标丝印层的调整后位置以及第二重叠情况在PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息，进而不仅能够使设计人员在Gerber out前及时发现丝印之间以及丝印和无阻焊区域之间重叠的错误，系统还能够根据该重叠的错误自动进行丝印层的位置调整，提升PCB数据中的位置布局准确度，进而提高PCB生产的工作效率。

下面对上述步骤进行详细介绍。

在一些实施例中，该方法还可以包括以下步骤：

步骤a)，响应于若干丝印层之间、和/或丝印层和丝印避让区域之间存在第一重叠情况，根据第一重叠情况生成并报出第一错误信号，并记录第一重叠情况的总数量以及第一重叠情况在PCB数据中对应的第一重叠位置。

例如，当这任意两个图层有重叠时，系统则会报出错误。当系统发现错误后，会记录错误总数，然后将错误坐标记录下来。通过报出错误信号以及记录重叠数量和重叠位置，能够及时有效的通知以高效处理重叠问题。

在一些实施例中，上述步骤S120可以包括如下步骤：

步骤b)，响应于若干丝印层之间、和/或丝印层和丝印避让区域之间存在第一重叠情况，在图形用户界面中突出展示第一重叠情况在PCB数据中对应的重叠位置，和/或，隐藏PCB数据中除重叠位置以外的位置区域。

示例性的，系统可以关闭无关图层，只显示丝印图层和上述丝印避让区域的图层，进而能够使重叠区域的画面突出重点。

在一些实施例中，上述步骤S130可以包括如下步骤：

步骤c)，将位于第一重叠位置处的目标丝印层的位置移动至PCB数据中元件周围的指定相对位置，以使目标丝印层移动至丝印避让区域以外的位置且间距大于预设距离，以及若干目标丝印层的间距大于预设距离。

在实际应用中，上述步骤S130中的预设调整规则可以为丝印之间避让开以及丝印避让开丝印避让区域(如非阻焊区域)，并将丝印移动至元件四周的上或下、左或右位置，其顺序可以按照先左后右、先上后下的原则。PCB数据的正面(TOP)角度可以为0度或90度，PCB数据的反面(BOTTOM)角度可以为0度或270度。通过将目标丝印层的位置移动至元件周围的指定相对位置，能够更高效的将重叠的目标丝印层分开以及将目标丝印层有效移动至丝印避让区域以外的位置。

基于上述步骤c)，在上述步骤S130之后，该方法还可以包括以下步骤：

步骤d)，如果所有指定相对位置均位于丝印避让区域内，则将目标丝印层的位置移动至PCB数据中的预设明显位置，和/或，对目标丝印层的位置进行突出显示；

步骤e)，响应于针对位置突出显示的目标丝印层的第一位置调整操作，按照第一位置调整操作所调整的位置移动目标丝印层，并在图形用户界面中展示目标丝印层的移动后位置。

例如，当元件的上或下、左或右等所有四周位置都有丝印避让区域(如非阻焊图层)时，可以将丝印移动至元件中心等较为凸显的位置，还可以高亮等突出明显的方式显示该丝印，便于设计人员快速发现该丝印，提高了后续由人工对该丝印位置的调整效率。

在一些实施例中，该方法还可以包括以下步骤：

步骤f)，响应于若干调整完成后的目标丝印层之间、和/或丝印避让区域和位置调整完成后的目标丝印层之间存在第二重叠情况，根据第二重叠情况生成并报出第二错误信号；

步骤g)，记录并在图形用户界面中展示第二重叠情况的总数量以及第二重叠情况在PCB数据中对应的第二重叠位置；

步骤h)，响应于针对若干个第二重叠位置的第一选择操作，在图形用户界面中展示第一选择操作所选择的目标第二重叠位置；

步骤i)，响应于针对目标第二重叠位置处的目标丝印层的第二位置调整操作，按照第二位置调整操作所调整的位置移动目标丝印层，并在图形用户界面中展示目标丝印层的移动后位置。

示例性的，系统可以在丝印移动完一次后重新检查重叠情况，再将无法移动并与上述丝印避让区域重叠的坐标记录下来。系统界面上可以提示错误总数，同时系统界面上可以显示出“上一个错误”和“下一个错误”两个按钮，人工操作时每按一次，画面可以自动跳转到丝印与上述丝印避让区域重叠的坐标，以方便设计人员操作修改重叠错误。

在一些实施例中，该方法还可以包括以下步骤：

步骤j)，响应于针对PCB数据的展示面的第二选择操作，在图形用户界面中按照第二选择操作所选择的目标展示面展示PCB数据。

系统还可以为PCB数据的正面(Top)和反面(Bottom)分别设置选项，设计人员可以按需选择PCB数据的展示面和待调整面等，以提高设计人员的操作效率。

图3提供了一种PCB数据中丝印数据的处理装置的结构示意图。该装置可以应用于终端设备，通过所述终端设备提供有图形用户界面。如图3所示，PCB数据中丝印数据的处理装置300包括：

第一检测模块301，用于响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在所述PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干所述丝印层之间、以及所述丝印层和所述丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；

第一展示模块302，用于响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置；

调整模块303，用于按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；

第二检测模块304，用于响应于所述目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的所述目标丝印层之间、以及所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；

第二展示模块305，用于在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的调整后位置以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

在一些实施例中，该装置还包括：

第一生成模块，用于响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在所述第一重叠情况，根据所述第一重叠情况生成并报出第一错误信号，并记录所述第一重叠情况的总数量以及所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置。

在一些实施例中，第一展示模块具体用于：

响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在第一重叠情况，在所述图形用户界面中突出展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的重叠位置，和/或，隐藏所述PCB数据中除所述重叠位置以外的位置区域。

在一些实施例中，调整模块具体用于：

将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中元件周围的指定相对位置，以使所述目标丝印层移动至所述丝印避让区域以外的位置且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离。

在一些实施例中，该装置还包括：

显示模块，用于如果所有所述指定相对位置均位于所述丝印避让区域内，则将所述目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中的预设明显位置，和/或，对所述目标丝印层的位置进行突出显示；

第一移动模块，用于响应于针对位置突出显示的所述目标丝印层的第一位置调整操作，按照所述第一位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

在一些实施例中，该装置还包括：

第二生成模块，用于响应于若干调整完成后的所述目标丝印层之间、和/或所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间存在所述第二重叠情况，根据所述第二重叠情况生成并报出第二错误信号；

记录模块，用于记录并在所述图形用户界面中展示所述第二重叠情况的总数量以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置；

第三展示模块，用于响应于针对若干个所述第二重叠位置的第一选择操作，在所述图形用户界面中展示所述第一选择操作所选择的目标第二重叠位置；

第二移动模块，用于响应于针对所述目标第二重叠位置处的所述目标丝印层的第二位置调整操作，按照所述第二位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

在一些实施例中，该装置还包括：

第四展示模块，用于响应于针对所述PCB数据的展示面的第二选择操作，在所述图形用户界面中按照所述第二选择操作所选择的目标展示面展示所述PCB数据。

本申请实施例提供的PCB数据中丝印数据的处理装置，与上述实施例提供的PCB数据中丝印数据的处理方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

本申请实施例提供的一种电子设备，如图4所示，电子设备400包括处理器402、存储器401，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例提供的方法的步骤。

参见图4，电子设备还包括：总线403和通信接口404，处理器402、通信接口404和存储器401通过总线403连接；处理器402用于执行存储器401中存储的可执行模块，例如计算机程序。

其中，存储器401可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口404(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。

总线403可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图4中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器401用于存储程序，所述处理器402在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本申请任一实施例揭示的过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器402中，或者由处理器402实现。

处理器402可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器402中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器402可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，简称ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器401，处理器402读取存储器401中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

对应于上述PCB数据中丝印数据的处理方法，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述PCB数据中丝印数据的处理方法的步骤。

本申请实施例所提供的PCB数据中丝印数据的处理装置可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本申请实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

再例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述PCB数据中丝印数据的处理方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB数据中丝印数据的处理方法，其特征在于，应用于终端设备，通过所述终端设备提供有图形用户界面，所述方法包括：

响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在所述PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干所述丝印层之间、以及所述丝印层和所述丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；

响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置；

按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；

响应于所述目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的所述目标丝印层之间、以及所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；

在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的调整后位置以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在所述第一重叠情况，根据所述第一重叠情况生成并报出第一错误信号，并记录所述第一重叠情况的总数量以及所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置的步骤，包括：

响应于若干所述丝印层之间、和/或所述丝印层和所述丝印避让区域之间存在第一重叠情况，在所述图形用户界面中突出展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的重叠位置，和/或，隐藏所述PCB数据中除所述重叠位置以外的位置区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离的步骤，包括：

将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中元件周围的指定相对位置，以使所述目标丝印层移动至所述丝印避让区域以外的位置且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离的步骤之后，还包括：

如果所有所述指定相对位置均位于所述丝印避让区域内，则将所述目标丝印层的位置移动至所述PCB数据中的预设明显位置，和/或，对所述目标丝印层的位置进行突出显示；

响应于针对位置突出显示的所述目标丝印层的第一位置调整操作，按照所述第一位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

响应于若干调整完成后的所述目标丝印层之间、和/或所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间存在所述第二重叠情况，根据所述第二重叠情况生成并报出第二错误信号；

记录并在所述图形用户界面中展示所述第二重叠情况的总数量以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置；

响应于针对若干个所述第二重叠位置的第一选择操作，在所述图形用户界面中展示所述第一选择操作所选择的目标第二重叠位置；

响应于针对所述目标第二重叠位置处的所述目标丝印层的第二位置调整操作，按照所述第二位置调整操作所调整的位置移动所述目标丝印层，并在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的移动后位置。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

响应于针对所述PCB数据的展示面的第二选择操作，在所述图形用户界面中按照所述第二选择操作所选择的目标展示面展示所述PCB数据。

8.一种PCB数据中丝印数据的处理装置，其特征在于，应用于终端设备，通过所述终端设备提供有图形用户界面，所述装置包括：

第一检测模块，用于响应于针对PCB数据的生成事件，基于预设区域在所述PCB数据中确定丝印层以及丝印避让区域，并检测若干所述丝印层之间、以及所述丝印层和所述丝印避让区域之间是否存在第一重叠情况；

第一展示模块，用于响应于通过检测确定所述第一重叠情况存在，在所述图形用户界面中展示所述第一重叠情况在所述PCB数据中对应的第一重叠位置；

调整模块，用于按照预设调整规则将位于所述第一重叠位置处的目标丝印层的位置进行调整，以使所述目标丝印层移出所述丝印避让区域且间距大于预设距离，以及若干所述目标丝印层的间距大于所述预设距离；

第二检测模块，用于响应于所述目标丝印层的位置调整完成，检测若干调整完成后的所述目标丝印层之间、以及所述丝印避让区域和位置调整完成后的所述目标丝印层之间是否存在第二重叠情况；

第二展示模块，用于在所述图形用户界面中展示所述目标丝印层的调整后位置以及所述第二重叠情况在所述PCB数据中对应的第二重叠位置的提示信息。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至7任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述权利要求1至7任一项所述的方法。

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