CN111542175B - 一种元件封装比较方法和相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种元件封装比较方法和相关装置，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。

Description

一种元件封装比较方法和相关装置

技术领域

本申请涉及印刷电子电路技术领域，尤其涉及一种元件封装比较方法和相关装置。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的研发过程中，需要不断地修改元件封装(footprint)的设计来满足客户的需求。无论是服务器主板还是小板卡，都存在客户提供参考版的情况，且客户希望设计出来的PCB上的部分footprint与参考版上的footprint相同。为了满足客户的需求，工程师通常会在原有PCB的基础上更改设计。但是，对原有PCB做出更改，需要得知现有厂内元件库中footprint与客户端提供的参考版footprint的差异，因此，工程师需要手动比对两个PCB上的footprint。但是，大颗的footprint可能有数百引脚(PIN)甚至数千PIN，通过人工比较两个footprint的方法，耗时耗力，工作效率低。

发明内容

为了解决上述问题，本申请提供了一种元件封装比较方法和相关装置，实现自动比较两个元件封装，提高了比较元件封装的效率。

一方面，本申请实施例提供了一种元件封装比较方法，所述方法包括：

获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息包括：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

在一种可能的实现方式中，所述区别封装信息还包括：

所述目标引脚在所述第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上对应的第二焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过响应对所述区别封装信息的更改操作，更新所述第一元件封装和所述第二元件封装；

其中，所述更改操作包括：更改所述第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改所述第二元件封装对应的第二封装信息；所述第一封装信息包括：所述第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；所述第二封装信息包括：所述第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，在根据所述基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息之前，所述方法还包括：

根据所述封装模板的不同层面对应的颜色，配置所述第一元件封装和所述第二元件封装的颜色。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

以高亮的方式显示所述区别封装信息。

另一方面，本申请实施例提供了一种元件封装比较装置，所述装置包括获取单元、选择单元和确定单元：

所述获取单元，用于获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

所述选择单元，用于选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

所述确定单元，用于根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息。

在一种可能的实现方式中，所述确定单元，用于：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

在一种可能的实现方式中，所述区别封装信息还包括：

所述目标引脚在所述第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上对应的第二焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括更新单元：

所述更新单元，用于通过响应对所述区别封装信息的更改操作，更新所述第一元件封装和所述第二元件封装；

其中，所述更改操作包括：更改所述第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改所述第二元件封装对应的第二封装信息；所述第一封装信息包括：所述第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；所述第二封装信息包括：所述第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括配置单元：

所述配置单元，用于根据所述封装模板的不同层面对应的颜色，配置所述第一元件封装和所述第二元件封装的颜色。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括显示单元：

所述显示单元，用于以高亮的方式显示所述区别封装信息。

另一方面，本申请实施例提供了一种元件封装比较设备，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行上述所述元件封装比较的任一方法。

另一方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行上述任一方面所述元件封装比较方法。

由上述技术方案可以看出，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种元件封装比较方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种区别封装信息的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种元件封装比较方法的应用场景示意图；

图4为本申请实施例提供的一种元件封装比较装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了提高元件封装的比较效率，本申请实施例提供了一种元件封装比较方法和相关装置。

本申请实施例提供的轨迹点识别方法可以应用于具有轨迹点识别能力的轨迹点识别设备，例如终端设备或服务器，该方法可以通过终端设备独立执行，也可以通过服务器独立执行，也可以应用于终端设备和服务器通信的网络场景，通过终端设备和服务器配合执行。其中，终端设备可以为手机、台式计算机、便携式计算机等；服务器可以理解为是应用服务器，也可以为Web服务器，在实际部署时，该服务器可以为独立服务器，也可以为集群服务器。

参见图1，图1为本申请实施例提供的元件封装比较方法的流程示意图。为了便于描述，下面以服务器作为执行主体进行介绍。在图1中，该元件封装比较方法包括以下步骤：

S201：获取第一元件封装和第二元件封装。

在实际应用中，服务器可以从存储器中调取待比较的第一元件封装和第二元件封装。其中，第一元件封装和第二元件封装采用的是同一封装模板。也就是，第一元件封装与第二元件封装的外观尺寸相同。

S202：选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点。

在实际应用中，服务器可以从封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点。其中，比较基准点用于标识第一元件封装和第二元件封装的对齐位置。例如，比较基准点可以是封装模板的原点，也就是将第一元件封装的原点和第二元件封装的原点作为比较基准点，对齐第一元件封装和第二元件封装。比较基准点也可以是第一元件封装和第二元件封装上的第一个引脚所在的位置，可以根据预先设定，在此不对基准点的位置做任何限定。

在比较第一元件封装和第二元件封装的过程中，可以以比较基准点作为标准位置，确定第一元件封装对应的第一封装信息和第二元件封装对应的第二封装信息，继而可以比较第一封装信息和第二封装信息得到第一元件封装和第二元件封装的比较结果。

可以理解的是，元件封装具有不同的层面，且不同层面存在交叠的情况。为了更清楚地区别第一元件封装和第二元件封装，在一种可能的实现方式中，可以将封装模板的不同层面设置为不同的颜色，然后，根据封装模板每个层面的颜色配置第一元件封装和第二元件封装的颜色。不同层的颜色可以根据实际应用设置，在此不作任何限定。

S203：根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息。

在实际应用中，服务器可以根据比较基准点对齐第一元件封装和第二元件封装，然后，对第一元件封装和第二元件封装进行识别，得到第一元件封装对应的第一封装信息和第二元件封装对应的第二封装信息。通过比较第一封装信息和第二封装信息，得到第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息。

在一种可能的实现方式中，可以根据比较基准点，对第一元件封装和第二元件封装上的引脚进行编号，然后，针对具有相同编号的目标引脚，确定出第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息。其中，区别封装信息包括目标引脚在第一元件封装上的第一位置坐标，以及目标引脚在第二元件封装上的第二位置坐标。

在实际应用中，根据比较基准点对齐第一元件封装和第二元件封装后，对第一元件封装和第二元件封装对应位置的引脚进行编号。然后，针对具有相同编号的目标引脚，以比较基准点作为原点，获取目标引脚在第一元件封装上的第一位置坐标，以及目标引脚在第二元件封装上的第二位置坐标。比较第一位置坐标和第二位置坐标，就可以确定出目标引脚在第一元件封装和第二元件封装上的位置是否相同。如图2所示，针对编号为8的引脚，在第一元件封装上的位置坐标为(-1.4000,1.9500)，在第二元件封装上的位置坐标为(-1.5000,1.9600)。

在获取引脚位置坐标的同时，还可以获取目标引脚在第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及目标引脚在第二元件封装上的第二焊盘类型。比较第一焊盘类型和第二焊盘类型，可以确定出目标引脚在第一元件封装和第二元件封装上对应的焊盘类型是否相同。如图2所示，针对编号为20的引脚，在第一元件封装上对应的焊盘类型为014X63，在第二元件封装上对应的焊盘类型为015X62。

在实际应用中，确定出第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息后，可以以高亮的方式显示该区别封装信息，以突显第一元件封装和第二元件封装存在区别的地方。如图2所示，以方框的形式圈出第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息。

上述实施例提供的元件封装比较方法，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。

需要说明的是，在实际应用中，编辑修改元件封装，需要调取元件封装的封装信息。对于具有大量引脚的元件封装，准确找到需要编辑和修改的引脚位置具有一定的难度，也需要耗费一定的时间，效率较低。

为了提高更改编辑元件封装的效率，在一种可能的实现方式中，可以通过响应对上述区别封装信息的更改操作，更新第一元件封装和第二元件封装。

其中，更改操作包括：更改第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改第二元件封装对应的第二封装信息；第一封装信息包括：第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；第二封装信息包括：第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

在实际应用中，获取到第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息后，可以直接在区别封装信息中直接编辑修改第一元件封装和/或第二元件封装的封装信息，然后，通过响应对区别封装信息的更改操作，更新第一元件封装和/或第二元件封装。

由于通过响应对区别封装信息的更改操作，可以直接更新第一元件封装和/或第二元件封装，无需人工查找待更新的第一元件封装和/或第二元件封装的位置，提高了对于元件封装进行修改编辑的效率。

为了更好地理解上述实施例提供的元件封装比较过程，下面结合图3，对本申请实施例提供的元件封装比较方法的应用场景进行介绍。

服务器可以基于Cadence软件，通过编写比较第一元件封装和第二元件封装的skill程序，然后将该Skill程序放入到Skill菜单中，执行该Skill程序就能自动比较第一元件封装和第二元件封装，用此Skill程序来实现快速比对footprint的程序，也可减少复杂性的工作，增加准确性，并达到提升效率的目的。如图3所示，包括以下步骤：

S301：运行Skill程序，跳出对话窗口。

S302：分别调取两个路径下的第一元件封装和第二元件封装。

S303：选择对齐第一元件封装和第二元件封装的比较基准点。

S304：将第一元件封装和第二元件封装层面指定为不同的颜色。

S305：运行Skill程序，输出包括第一元件封装和第二元件封装的区别封装信息的报告。

S306：在报告中修改第一元件封装和/或第二元件封装。

S307：读取修改后的报告，更新第一元件封装和/或第二元件封装。

针对上述实施例提供的元件封装比较方法，本申请实施例提供了一种元件封装比较装置，所述元件封装比较装置400包括获取单元401、选择单元402和确定单元403：

所述获取单元401，用于获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

所述选择单元402，用于选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

所述确定单元403，用于根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息。

在一种可能的实现方式中，所述确定单元403，用于：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

在一种可能的实现方式中，所述区别封装信息还包括：

所述目标引脚在所述第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上对应的第二焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括更新单元：

所述更新单元，用于通过响应对所述区别封装信息的更改操作，更新所述第一元件封装和所述第二元件封装；

其中，所述更改操作包括：更改所述第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改所述第二元件封装对应的第二封装信息；所述第一封装信息包括：所述第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；所述第二封装信息包括：所述第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括配置单元：

所述配置单元，用于根据所述封装模板的不同层面对应的颜色，配置所述第一元件封装和所述第二元件封装的颜色。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括显示单元：

所述显示单元，用于以高亮的方式显示所述区别封装信息。

上述实施例提供的元件封装比较装置，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。

本申请实施例还提供了一种元件封装比较设备，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行上述任意一项所述的元件封装比较方法。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序，该计算机程序用于执行上述实施例提供的元件封装比较方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元及模块可以是或者也可以不是物理上分开的。另外，还可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元和模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种元件封装比较方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息，所述区别封装信息包括所述第一元件封装的引脚位置和所述第二元件封装的引脚位置区别。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息包括：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述区别封装信息还包括：

所述目标引脚在所述第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上对应的第二焊盘类型。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过响应对所述区别封装信息的更改操作，更新所述第一元件封装和所述第二元件封装；

其中，所述更改操作包括：更改所述第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改所述第二元件封装对应的第二封装信息；所述第一封装信息包括：所述第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；所述第二封装信息包括：所述第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息之前，所述方法还包括：

根据所述封装模板的不同层面对应的颜色，配置所述第一元件封装和所述第二元件封装的颜色。

6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述方法还包括：

以高亮的方式显示所述区别封装信息。

7.一种元件封装比较装置，其特征在于，所述装置包括获取单元、选择单元和确定单元：

所述获取单元，用于获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

所述选择单元，用于选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

所述确定单元，用于根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息，所述区别封装信息包括所述第一元件封装的引脚位置和所述第二元件封装的引脚位置区别。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述确定单元，用于：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

9.一种元件封装比较设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1-6任意一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行权利要求1-6任意一项所述的方法。

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