CN112329378A - 印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112329378A CN112329378A CN202011261697.XA CN202011261697A CN112329378A CN 112329378 A CN112329378 A CN 112329378A CN 202011261697 A CN202011261697 A CN 202011261697A CN 112329378 A CN112329378 A CN 112329378A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- height
- height limit
- pcb design
- design file
- limit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
- G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，该方法包括：获取PCB设计文件；获取PCB设计文件对应的限高信息；其中，限高信息包括PCB设计文件的图层中的限高区域和限高区域对应的高度限制值；根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值；本发明通过根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件，能够快速便捷地自动检测出PCB设计文件中高度超过所在限高区域的限制高度的元器件，从而能够避免人工检查所造成的遗漏问题，节省了时间成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB设计技术领域，特别涉及一种印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着现代社会科技的发展，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的运用越来越广泛。目前在市场上有多款PCB设计软件，如Cadence(一种PCB设计软件)软件；Cadence软件作为业界应用最广泛的软件，不仅是它拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还因为它提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身的需要进行二次开发。skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言，Cadence软件为skill语言提供了丰富的交互式函数，研究skill语言继而编写工具，投入应用可以大大提高工作效率。
现今的服务器处理能力越来越高，搭载的配置越来越多，机箱结构更加复杂和拥挤，为了满足结构装配需求，经常需要在PCB布局上规划出结构高度限制区域(限高区域)；使得每次在确定PCB布局方式和投板前，PCB设计工程师都需要花时间来检查结构限高的问题。由于PCB设计文件中的限高区域数量很多，且各限高区域的限制的数值也大多不同，依靠现有PCB设计工程师自己检视的人工检测方法，不仅容易发生遗漏而且极其浪费时间。
因此，如何能够快速便捷地检测出限高区域中超过限制高度的元器件，避免遗漏问题，节省时间成本，是现今急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，以快速便捷地检测出PCB设计文件的限高区域中超过限制高度的元器件，避免遗漏问题，节省时间成本。
为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板设计的限高检测方法，包括：
获取PCB设计文件；
获取所述PCB设计文件对应的限高信息；其中，所述限高信息包括所述PCB设计文件的图层中的限高区域和所述限高区域对应的高度限制值；
根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个所述目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
可选的，所述获取所述PCB设计文件对应的限高信息，包括：
根据所述PCB设计文件，获取所述限高信息。
可选的，所述根据所述PCB设计文件，获取所述限高信息，包括：
获取所述PCB设计文件的限高设置指令；其中，所述限高设置指令包括所述限高区域的框选信息和每个所述限高区域对应的限高输入信息；
根据所述限高设置指令，获取所述限高信息。
可选的，所述获取所述PCB设计文件的限高设置指令，包括：
显示所述PCB设计文件中的目标图层；其中，所述目标图层包括存在限高标识的图层和/或选定元器件对应的图层，所述选定元器件为所述PCB设计文件中的元器件选择指令对应的元器件。
可选的，所述根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件之后，还包括：
点亮显示所述目标元器件。
可选的，所述根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件之后，还包括：
获取所述目标元器件对应的检测输出信息；其中，所述检测输出信息包括：每个所述目标元器件各自的位号、封装名、坐标、所在图层和高度中的至少一项。
可选的，所述获取所述目标元器件对应的检测输出信息之后，还包括：
显示所述检测输出信息。
本发明还提供了一种印刷电路板设计的限高检测装置，包括：
文件获取模块，用于获取PCB设计文件；
限高获取模块，用于获取所述PCB设计文件对应的限高信息；其中，所述限高信息包括所述PCB设计文件的图层中的限高区域和所述限高区域对应的高度限制值；
限高检测模块，用于根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个所述目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
本发明还提供了一种印刷电路板设计的限高检测设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述所述的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
本发明所提供的一种印刷电路板设计的限高检测方法，包括：获取PCB设计文件；获取PCB设计文件对应的限高信息；其中，限高信息包括PCB设计文件的图层中的限高区域和限高区域对应的高度限制值；根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值；
可见，本发明通过根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件，能够快速便捷地自动检测出PCB设计文件中高度超过所在限高区域的限制高度的元器件，从而能够避免人工检查所造成的遗漏问题，节省了时间成本。此外，本发明还提供了一种印刷电路板设计的限高检测装置、设备及计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测方法的流程图；
图2为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测装置的结构框图；
图3为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测方法的流程图。该方法可以包括：
步骤101：获取PCB设计文件。
其中，本步骤中的PCB设计文件可以为包含有设计的印刷电路板(即板卡)的文件；即用户(如PCB设计工程师)利用PCB设计软件(如Cadence软件)设计印刷电路板生成的文件。
具体的，本实施例并不限定PCB设计文件的具体文件类型，如PCB设计文件可以为PCB设计软件所支持的文件类型，即处理器能够利用PCB设计软件加载的文件类型，例如brd文件。
步骤102：获取PCB设计文件对应的限高信息；其中，限高信息包括PCB设计文件的图层中的限高区域和限高区域对应的高度限制值。
可以理解的是，本步骤中PCB设计文件对应的限高信息可以为PCB设计文件的图层中的结构高度限制区域(即限高区域)的配置信息，从而使处理器可以通过获取PCB设计文件对应的限高信息，确定PCB设计文件的图层中的限高区域位置和每个限高区域位置对应的高度限制值(即限制高度)。
具体的，对于本步骤中PCB设计文件对应的限高信息的具体内容，可以由设计人员或用户根据实用场景和用户需求自行设置，如限高信息可以仅包括一个限高区域和该限高区域对应的高度限制值；限高信息可以包括多个限高区域和每个限高区域各自对应的高度限制值。本实施例对此不作任何限制。
对应的，对于本步骤中处理器获取PCB设计文件对应的限高信息的具体方式，可以由设计人员自行设置，如处理器可以加载PCB设计文件，根据PCB设计文件，获取限高信息；如处理器可以利用PCB设计软件加载PCB设计文件，从而直接获取PCB设计文件中设置好的限高信息或根据用户在加载显示的PCB设计文件配置的限高设置指令，获取限高信息。处理器也可以根据获取的配置文件，得到PCB设计文件对应的限高信息；如用户可以将配置的包含有PCB设计文件对应的限高信息的配置文件传输到限高检测设备，使得处理器可以直接读取配置文件中的限高信息。本实施例对此不作任何限制。
需要说明的是，对于处理器根据PCB设计文件，获取限高信息的具体方式，可以由设计人员自行设置，如处理器可以获取PCB设计文件的限高设置指令；根据限高设置指令，获取限高信息；其中，限高设置指令包括限高区域的框选信息和每个限高区域对应的限高输入信息；从而使处理器可以根据限高区域的框选信息确定限高区域的位置，根据每个限高区域对应的限高输入信息确定每个限高区域对应的高度限制值；也就是说，用户可以利用PCB设计软件加载显示PCB设计文件，并运行预设限高检测脚本，在显示的PCB设计文件上设置限高设置指令，例如框选需要进行限高检测的区域(即限高区域)并输入每个框选区域对应的高度限制数值。PCB设计文件中能够包含已配置完成的限高信息时，处理器可以直接从PCB设计文件中读取配置信息。本实施例对此不作任何限制。
进一步的，为了方便用户在配置上述限高设置指令，上述获取PCB设计文件的限高设置指令的过程可以包括：显示PCB设计文件中的目标图层；其中，目标图层包括存在限高标识的图层和/或选定元器件对应的图层，选定元器件为PCB设计文件中的元器件选择指令对应的元器件。也就是说，处理器可以在加载显示PCB设计文件时，显示存在限高标识的图层(如结构DXF文件所在图层)和用户选定的元器件(即选定元器件)对应的图层。例如用户使用Cadence allegro软件(一种PCB设计软件)加载显示PCB设计文件，启动skill脚本(即预设限高检测脚本)后，可以选择需要检查的元器件所在层，此时会自动显示结构DXF文件所在图层和选定元器件的相关图层，便于用户找到要检查的区域(即限高区域)，使用户可以直接框选区域内元器件，输入高度限制数值(即高度限制值)，如3(预设单位可以毫米，如有其它单位用户转换为毫米再写入)，填完数值，用户可以直接点ENTER键，使处理器可以根据用户框选的区域和输入的数值，生成PCB设计文件的限高设置指令。
步骤103：根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
可以理解的是，本步骤的目的可以为处理器根据获取的限高信息，检测PCB设计文件中的限高区域，当限高区域中存在高度超过其高度限制值的元器件就将其确定为目标元器件，从而实现对PCB设计文件中超过限高的元器件的检测。例如本步骤中处理器可以在skill脚本(即预设限高检测脚本)时，获取PCB设计文件的限高区域中的元器件的高度，将每个限高区域中的元器件的高度与所在的限高区域对应的高度限制值进行比较，确定PCB设计文件中的目标元器件。
需要说明的是，为了使用户可以及时查看到PCB设计文件中的目标元器件，本步骤之后还可以包括点亮显示目标元器件的步骤，即处理器可以在加载显示的PCB设计文件中点亮显示目标元器件，以便用户可以方便快捷的查看PCB设计文件中高度超过限高的元器件，便于后续的设计修改。
进一步的，本步骤之后还可以包括获取目标元器件对应的检测输出信息；其中，检测输出信息包括：每个目标元器件各自的位号、封装名、坐标、所在图层和高度中的至少一项。具体的，本实施例并不限定检测输出信息的具体内容，如检测输出信息可以包括每个目标元器件各自的位号、封装名、坐标、所在图层和高度，检测输出信息还可以包括每个目标元器件所在的限制区域对应的高度限制值。
对应的，处理器可以显示检测输出信息，即在屏幕上直接输出检测输出信息，使用户可以及时查看到PCB设计文件中的目标元器件的信息。
本实施例中，本发明实施例通过根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件，能够快速便捷地自动检测出PCB设计文件中高度超过所在限高区域的限制高度的元器件，从而能够避免人工检查所造成的遗漏问题，节省了时间成本。
请参考图2，图2为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测装置的结构框图。该装置可以包括：
文件获取模块10，用于获取PCB设计文件；
限高获取模块20，用于获取PCB设计文件对应的限高信息；其中，限高信息包括PCB设计文件的图层中的限高区域和限高区域对应的高度限制值；
限高检测模块30，用于根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
可选的，限高获取模块20可以具体用于根据PCB设计文件，获取限高信息。
可选的，限高获取模块20可以包括：
指令获取子模块，用于获取PCB设计文件的限高设置指令；其中，限高设置指令包括限高区域的框选信息和每个限高区域对应的限高输入信息；
限高获取子模块，用于根据限高设置指令，获取限高信息。
可选的，指令获取子模块，可以包括：
目标图层显示单元，用于显示PCB设计文件中的目标图层；其中，目标图层包括存在限高标识的图层和/或选定元器件对应的图层，选定元器件为PCB设计文件中的元器件选择指令对应的元器件。
可选的，该装置还可以包括：
点亮显示模块，用于点亮显示目标元器件。
可选的，该装置还可以包括：
报告获取模块，用于获取目标元器件对应的检测输出信息；其中，检测输出信息包括：每个目标元器件各自的位号、封装名、坐标、所在图层和高度中的至少一项。
可选的，该装置还可以包括：
报告显示模块，用于显示检测输出信息。
本实施例中，本发明实施例通过限高检测模块30根据限高信息，确定PCB设计文件中的目标元器件，能够快速便捷地自动检测出PCB设计文件中高度超过所在限高区域的限制高度的元器件，从而能够避免人工检查所造成的遗漏问题，节省了时间成本。
请参考图3，图3为本发明实施例所提供的一种印刷电路板设计的限高检测设备的结构示意图。该设备1可以包括：
存储器11，用于存储计算机程序；处理器12，用于执行该计算机程序时实现如上述实施例所提供的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
设备1可以包括存储器11、处理器12和总线13。
其中，存储器11至少包括一种类型的可读存储介质，该可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器11在一些实施例中可以是设备1的内部存储单元。存储器11在另一些实施例中也可以是设备1的外部存储设备，例如设备1上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器11还可以既包括设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器11不仅可以用于存储安装于设备1的应用软件及各类数据，例如：执行印刷电路板设计的限高检测方法的程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
处理器12在一些实施例中可以是一中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片，用于运行存储器11中存储的程序代码或处理数据，例如执行印刷电路板设计的限高检测方法的程序的代码等。
该总线13可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图3中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
进一步地，设备还可以包括网络接口14，网络接口14可选的可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等)，通常用于在该设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
可选地，该设备1还可以包括用户接口15，用户接口15可以包括显示器(Display)、输入单元比如按键，可选的用户接口15还可以包括标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
图3仅示出了具有组件11-15的设备1，本领域技术人员可以理解的是，图3示出的结构并不构成对设备1的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置
此外，本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述实施例所提供的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
其中，该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、设备及计算机可读存储介质而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本发明所提供的一种印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，包括：
获取PCB设计文件；
获取所述PCB设计文件对应的限高信息；其中，所述限高信息包括所述PCB设计文件的图层中的限高区域和所述限高区域对应的高度限制值；
根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个所述目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述获取所述PCB设计文件对应的限高信息，包括：
根据所述PCB设计文件，获取所述限高信息。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述根据所述PCB设计文件，获取所述限高信息，包括：
获取所述PCB设计文件的限高设置指令；其中，所述限高设置指令包括所述限高区域的框选信息和每个所述限高区域对应的限高输入信息；
根据所述限高设置指令，获取所述限高信息。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述获取所述PCB设计文件的限高设置指令，包括：
显示所述PCB设计文件中的目标图层；其中，所述目标图层包括存在限高标识的图层和/或选定元器件对应的图层，所述选定元器件为所述PCB设计文件中的元器件选择指令对应的元器件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件之后，还包括：
点亮显示所述目标元器件。
6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件之后，还包括：
获取所述目标元器件对应的检测输出信息；其中，所述检测输出信息包括：每个所述目标元器件各自的位号、封装名、坐标、所在图层和高度中的至少一项。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板设计的限高检测方法，其特征在于，所述获取所述目标元器件对应的检测输出信息之后，还包括：
显示所述检测输出信息。
8.一种印刷电路板设计的限高检测装置，其特征在于，包括：
文件获取模块，用于获取PCB设计文件；
限高获取模块，用于获取所述PCB设计文件对应的限高信息；其中，所述限高信息包括所述PCB设计文件的图层中的限高区域和所述限高区域对应的高度限制值；
限高检测模块，用于根据所述限高信息，确定所述PCB设计文件中的目标元器件；其中，每个所述目标元器件的高度大于各自所在的限高区域对应的高度限制值。
9.一种印刷电路板设计的限高检测设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的印刷电路板设计的限高检测方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011261697.XA CN112329378A (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011261697.XA CN112329378A (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112329378A true CN112329378A (zh) | 2021-02-05 |
Family
ID=74318073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011261697.XA Pending CN112329378A (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112329378A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113727524A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 |
| CN114051374A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-15 | 株洲麦格米特电气有限责任公司 | 避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104268341A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-07 | 浪潮集团有限公司 | 一种pcb中器件高度超限高检查方法 |
| CN107016201A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-04 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 一种编辑器及基于该编辑器的pcb中自动检查限高的方法 |
| CN107480368A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-15 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查pcb板上器件超高的方法及系统 |
-
2020
- 2020-11-12 CN CN202011261697.XA patent/CN112329378A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104268341A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-07 | 浪潮集团有限公司 | 一种pcb中器件高度超限高检查方法 |
| CN107016201A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-04 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 一种编辑器及基于该编辑器的pcb中自动检查限高的方法 |
| CN107480368A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-15 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查pcb板上器件超高的方法及系统 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113727524A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 |
| CN114051374A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-15 | 株洲麦格米特电气有限责任公司 | 避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20220019723A1 (en) | Method, system, and electronic device for detecting open/short circuit of pcb design layout | |
| CN112329378A (zh) | 印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN112269713B (zh) | 一种程序运行状态的获取方法、装置、设备及存储介质 | |
| US20130158925A1 (en) | Computing device and method for checking differential pair | |
| CN112597737B (zh) | 用于创建pcb测试点标识的方法、系统及可读存储介质 | |
| US20130055190A1 (en) | Computing device and method for checking design of printed circuit board layout file | |
| CN112649720A (zh) | 板卡测试方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| CN112235949A (zh) | 一种印刷电路板设计中差分过孔的挖洞方法、装置及设备 | |
| US8336020B2 (en) | Computing device and method for inspecting layout of printed circuit board | |
| CN112445599A (zh) | 浏览器内核自动切换方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN104834589A (zh) | 一种网页检测方法及装置 | |
| CN113468836B (zh) | 数据处理方法、装置、存储介质和电子设备 | |
| CN113012154A (zh) | Pcb焊盘尺寸检查方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| US8510705B2 (en) | Computing device and method for checking via stub | |
| JP4589207B2 (ja) | 回路デザイン電気的チェックシステム | |
| CN113642281A (zh) | Pcb设计图的检测方法、装置、设备及介质 | |
| US20150012904A1 (en) | System and method for setting electrical specification of signal transmission line | |
| US7496873B2 (en) | Method and system for determining required quantity of testing points on a circuit layout diagram | |
| CN111542175B (zh) | 一种元件封装比较方法和相关装置 | |
| CN113886228B (zh) | 一种兼容性检测方法、装置、存储介质及电子设备 | |
| CN118607463A (zh) | 印刷电路板的检测方法及装置、存储介质 | |
| CN117033239B (zh) | 一种控件匹配方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
| CN111475999B (zh) | 错误提示的生成方法、装置 | |
| US9261875B2 (en) | Support apparatus, design support program, and design support method | |
| CN110688818A (zh) | 一种pcb设计方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210205 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |