CN104268341A - 一种pcb中器件高度超限高检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB中器件高度超限高检查方法，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可，HeightBOT层同HeightTOP层原理一样。采用本发明所提供的技术，既能满足检查所有PCB板卡器件高度是否符合限高要求，还能避免后续制作的电路板由于器件高度与产品机箱高度限制不匹配问题，提高PCB设计正确性。

Description

一种PCB中器件高度超限高检查方法

技术领域

本发明涉及EDA技术领域，具体涉及一种PCB中器件高度超限高检查方法。对高密度板卡进行限高检查，避免人为原因最初布局时有在限高区内放置不符合限高器件的问题，从而提高PCB设计正确性。

背景技术

随着电子信息产业的高速发展，电子产品也越来越丰富。电子产品的外形也是越来越小，越来越精巧，同时对产品内部的PCB板的要求也越来越高，往往一块PCB板上不同区域所要求的限高要求也是不同的，需要对布局好的PCB板进行限高区域内器件高度是否超限高进行检查。因此迫切需要改进我们的平台对应设计方法。通过本发明适用于所有PCB板卡，并且能轻松发现设计中的人为错误，进一步提高PCB设计的正确性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种PCB中器件高度超限高检查方法。对高密度板卡进行限高检查，避免人为原因最初布局时有在限高区内放置不符合限高器件的问题，从而提高PCB设计正确性。

本发明所采用的技术方案为：

一种PCB中器件高度超限高检查方法，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，可以显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

HeightBOT层同HeightTOP层原理一样，所述HeightBOT层包括PCB板背面面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、被面器件高度信息，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，可以显示符号“×”，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

所述HeightTOP层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightTOP层来设计器件高度，HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）画出PCB板正面限高区区域并在边界标注限高值，画出器件形状位置并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，可以显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。

所述HeightBOT层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightBOT层来设计器件高度，HeightBOT层包括PCB板背面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、背面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）画出PCB板背面限高区区域并在边界标注限高值，画出器件形状位置并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，可以显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。

本发明的有益效果为：采用本发明所提供的技术，既能满足检查所有PCB板卡器件高度是否符合限高要求，还能避免后续制作的电路板由于器件高度与产品机箱高度限制不匹配问题，提高PCB设计正确性。

附图说明

图1为本发明检查方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，通过具体实施方式对本发明进一步说明：

一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，例如PCB板正面限高区可以用width为3的线画出区域并在边界标注限高值，器件形状位置用width为1的线画出并在中央标注器件高度信息，而且当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

HeightBOT层同HeightTOP层原理一样，所述HeightBOT层包括PCB板背面面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、被面器件高度信息，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示符号“×”，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

所述HeightTOP层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightTOP层来设计器件高度，HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）PCB板正面限高区可以用width为3的线画出区域并在边界标注限高值，器件形状位置用width为1的线画出并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。

所述HeightBOT层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightBOT层来设计器件高度，HeightBOT层包括PCB板背面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、背面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）PCB板背面限高区可以用width为3的线画出区域并在边界标注限高值，器件形状位置用width为1的线画出并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时（即器件满足区域限高要求）无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示符号“×”，符号“×”大小和颜色可自由设置；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。

Claims (4)

1.一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于，在PCB设计中留出HeightTOP层和HeightBOT层两个层面来设计器件高度，所述HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

2.根据权利要求1所述的一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于：所述HeightBOT层包括PCB板背面面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、被面器件高度信息，当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误，并生成错误检查表，在错误检查表中显示错误信息，然后检查修改器件位置即可。

3.根据权利要求1或2所述的一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于，所述HeightTOP层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightTOP层来设计器件高度，HeightTOP层包括PCB板正面限高区的区域边界及限高值、正面器件边缘形状、正面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）画出PCB板正面限高区区域并在边界标注限高值，画出器件形状位置并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。

4.根据权利要求1或2所述的一种PCB中器件高度超限高检查方法，其特征在于，所述HeightBOT层检查方法具体步骤如下：

1）在PCB设计中留出HeightBOT层来设计器件高度，HeightBOT层包括PCB板背面限高区的区域边界及限高值、背面器件边缘形状、背面器件高度信息，器件位置和器件形状位置一一对应；

2）画出PCB板背面限高区区域并在边界标注限高值，画出器件形状位置并在中央标注器件高度信息；

3）当某限高区内器件高度信息小于等于限高值时无提示，当限高区内器件高度信息大于限高值时器件形状位置的中间显示错误；

4）相应输出器件高度超限高错误检查表，当匹配正确时，检查表提示全部匹配正确，当有匹配错误出现时，检查表相应输出出错器件信息；

5）有匹配错误时，按照提示修改错误信息，修改后重新运行器件高度超限高检查表，直到全部正确为止。