CN105263262A - 一种背光fpc金手指结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种背光FPC金手指结构，其包括：背光FPC金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述电镀引线的周围设有对位结构；以及主FPC，所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的周围也设有对位结构；其中，所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构相对应，并且当所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构对位时，所述电镀引线与所述焊盘完全对位。本发明的有益效果是：相比于现有的技术，通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且通过本发明还可以将主FPC上的对位标记省去，省去对位标识一道制程，能够加快加工过程，从而产生可观的经济效益。

Description

一种背光FPC金手指结构
技术领域
本发明涉及一种背光FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)金手指结构。
背景技术
随着互联、智能、云端等智能生态系统不断的完善，涉及的领域日趋增多。越来越多的企业不断整合附属企业的涉及领域，以此占据未来智能系统生态链的市场地位。目前显示市场上大多数的液晶显示模组产品属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源。随着显示技术的不断发展，高PPI(每英寸所拥有的像素数目)，高色度域，窄边框等技术不断挑战业界极限，从而不断的引领技术创新。
现有背光的供电线路及TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)的所有线路都集中在主FPCA(柔性电路板组件)上，再将主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供电的Pad(焊盘)。背光的供电线路用FPC引出，背光FPC所具有的金手指与Pad(焊盘)连接。现有金手指与供电Pad(焊盘)的贴合采用焊锡焊接到Pad(焊盘)。
现有的主FPC对应的供电Pad(焊盘)边缘有白色对位标记，焊接工程师在焊接背光FPC金手指时需要严格对应标记点去焊接。然而，现在的技术对于焊接工程师的要求较高，需要严格对应标记点去焊接，而且极其容易出现对位不准确的情况，比如偏左偏右或者长度伸出焊接Pad(焊盘)的情况，使得背光FPC金手指与焊盘无法良好焊接，这样就会造成背光出现接触不良现象，导致交付给客户的产品出现严重质量问题的概率较高。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种背光FPC金手指结构，使焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且省去对位标识一道制程。
为达上述目的，本发明提供一种背光FPC金手指结构，其包括：
背光FPC金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述电镀引线的周围设有对位结构；以及
主FPC，所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的周围也设有对位结构；
其中，所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构相对应，并且当所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构对位时，所述电镀引线与所述焊盘完全对位。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述主FPC上的对位结构的形状、尺寸和位置均是对应的。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构为对位凸块，所述主FPC上的对位结构为对位凹槽。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构为对位凹槽，所述主FPC上的对位结构为对位凸块。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构不与所述电镀引线电气连接，并且所述主FPC上的对位结构不与所述焊盘电气连接。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述电镀引线电气连接，并且所述主FPC上的对位结构与所述焊盘电气连接。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述的电镀引线与其周围的对位结构一同制成凸起或凹陷的形态，并且所述焊盘与其周围的对位结构一同制成凹陷或凸起的形态。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构并排布置于所述电镀引线的周围且与所述电镀引线平行，并且所述主FPC上的对位结构并排布置于所述焊盘的周围且与所述焊盘平行。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构相对于所述电镀引线倾斜设置，并且所述主FPC上的对位结构相对于所述焊盘倾斜设置。
所述的背光FPC金手指结构，其中，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述主FPC上的对位结构的横截面为圆形、矩形或三角形。
本发明的有益效果是：相比于现有的技术，通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且通过本发明还可以将主FPC上的对位标记省去，因而省去对位标识一道制程，能够加快加工过程，从而产生可观的经济效益。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1是根据本发明的背光FPC金手指的结构示意图；
图2是根据本发明的主FPC的结构示意图；
图3是将根据本发明的背光FPC金手指与主FPC焊接在一起的结构示意图。
附图标记说明：1-背光FPC金手指；11-本体；12-电镀引线；13-对位凸块；2-主FPC；21-焊盘；22-对位凹槽。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
首先请如图1和图2所示，分别是根据本发明的背光FPC金手指的结构示意图和根据本发明的主FPC的结构示意图。其中，所述背光FPC金手指1用于与主FPC2上的焊盘21焊接。
在一个实施例中，所述背光FPC金手指1具有长条状的本体11，所述本体11的一端具有与焊盘21对应的电镀引线12，所述电镀引线12由原来的多根长条形引线改为图1所示的锯齿形引线，所谓的锯齿形引线就是在原有的电镀引线12的周围增加了对位结构。例如，所述对位结构可以是相对于电镀引线12小很多的对位凸块13。
所述主FPC2上设有焊盘21，焊盘21的由原来的长条形引线改为图2所示的锯齿形引线，也就是说在原有的焊盘21的周围增加了对应的对位结构。例如所述对位结构可以是相对于焊盘21小很多的对位凹槽22。
所述背光FPC金手指1上和所述主FPC2上的对位结构的形状、尺寸和位置都必须是对应的，因此在焊接时，能够很轻易地将背光FPC金手指1上的电镀引线12与主FPC2上的焊盘21更加精准且快速地对位(如图3所示)，从而增加工作效率且提升产品的良率。
在另一个实施例中，可以在所述背光FPC金手指1的电镀引线12的周围增加相对于电镀引线12小很多的对位凹槽(图中未示出)，相应地，在主FPC2的焊盘21周围增加相对于焊盘21小很多的对位凸块(图中未示出)，同样能够实现将背光FPC金手指1上的电镀引线12与主FPC2上的焊盘21精准且快速地对位。
在另一个实施例中，位于所述电镀引线12周围的对位凸块13(或对位凹槽)可以与电镀引线12电气连接，相应地，位于所述焊盘21周围的对位凹槽22(或对位凸块)也可以与焊盘21电气连接，那么在焊接时，所述电镀引线12周围的对位凸块13(或对位凹槽)与所述焊盘21周围的对位凹槽22(或对位凸块)也能够通过焊接而实现电气连接，确保焊接的质量好，不会出现接触不良的现象。
在另一个实施例中，位于所述电镀引线12周围的对位凸块13(或对位凹槽)不与电镀引线12电气连接，而仅仅是作为对位结构，相应地，位于所述焊盘21周围的对位凹槽22(或对位凸块)也不与焊盘21电气连接，如此设置在工艺上比较容易实现，生产成本较低。
在另一个实施例中，所述对位凸块13和所述对位凹槽22的横截面可采用任何形状，例如圆形、矩形、三角形或不规则形状等等。需要说明的是，所述对位凸块13和对位凹槽22的形状并不限于本文中所列出的例子，只要二者的形状是对应的即可。
在另一个实施例中，所述对位凸块13和所述对位凹槽22可以是在电镀引线12、焊盘21的周围并排布置，且分别与电镀引线12、焊盘21平行，也可以是相对于电镀引线12、焊盘21倾斜布置，只要保证对位凸块13和对位凹槽22的位置对应即可。其中，倾斜布置所述对位凸块13和所述对位凹槽22能够使背光FPC金手指1的电镀引线12和主FPC2的焊盘21对位更加精准。
在另一个实施例中，所述的电镀引线12可以根据其周围的对位凸块13(或对位凹槽)的形态而一同制成凸起(或凹陷)的形态。同理，所述焊盘21也可以根据其周围的对位凹槽22(或对位凸块)的形态而一同制成凹陷(或凸起)的形态。如此设置能够更加便于焊接工程师更加精准且快速地对位，能够大大提升工作效率及产品良率。
综上所述，本发明的有益效果是：相比于现有的技术，通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且通过本发明还可以将主FPC2上的对位标记省去，因而省去对位标识一道制程，加快加工过程，从而产生可观的经济效益。
相关技术术语的名词解释虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种背光FPC金手指结构，其特征在于，包括：
背光FPC金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述电镀引线的周围设有对位结构；以及
主FPC，所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的周围也设有对位结构；
其中，所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构相对应，并且当所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构对位时，所述电镀引线与所述焊盘完全对位。
2.根据权利要求1所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述主FPC上的对位结构的形状、尺寸和位置均是对应的。
3.根据权利要求1所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构为对位凸块，所述主FPC上的对位结构为对位凹槽。
4.根据权利要求1所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构为对位凹槽，所述主FPC上的对位结构为对位凸块。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构不与所述电镀引线电气连接，并且所述主FPC上的对位结构不与所述焊盘电气连接。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述电镀引线电气连接，并且所述主FPC上的对位结构与所述焊盘电气连接。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述的电镀引线与其周围的对位结构一同制成凸起或凹陷的形态，并且所述焊盘与其周围的对位结构一同制成凹陷或凸起的形态。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构并排布置于所述电镀引线的周围且与所述电镀引线平行，并且所述主FPC上的对位结构并排布置于所述焊盘的周围且与所述焊盘平行。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构相对于所述电镀引线倾斜设置，并且所述主FPC上的对位结构相对于所述焊盘倾斜设置。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的背光FPC金手指结构，其特征在于，所述背光FPC金手指上的对位结构与所述主FPC上的对位结构的横截面为圆形、矩形或三角形。
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