JP2004179299A - 部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板設計用のCADデータと、回路基板をイメージスキャナ12で撮像して得られた基板撮像データとのいずれか一方又は両方をコンピュータ11に入力し、その入力データに基づいて基板イメージデータを作成して表示装置15の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させる。更に、HDD16に記憶された部品ライブラリから回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択し、表示装置15の画面に表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品のイメージを重ねて表示させる。もし、回路基板の部品実装部に対して部品がずれていれば、そのずれに応じて当該部品の座標及び/又は角度を補正し、当該部品の種類、座標、角度等の情報を部品実装データとしてHDD16等に記憶する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品を実装する電子部品実装装置で使用する部品実装データを作成する部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、部品実装データを作成する際に、下記の特許文献1〜3に記載されているように、回路基板のイメージデータをイメージスキャナで取り込んで、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させると共に、コンピュータのメモリに記憶されている部品ライブラリに登録されている各種の部品の中から、ディスプレイに表示された回路基板の部品実装部(ランド)に実装すべき部品を選択し、ディスプレイに表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品のイメージを重ねて表示させることで、作業者が回路基板の部品実装部と部品との対応関係を確認しながら部品実装データを作成できるようにしたものがある。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−322099号公報(第4頁〜第5頁等)
【特許文献2】
特開平9−190531号公報(第5頁等)
【特許文献3】
特開平11−150394号公報(第2頁〜第3頁等)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献1〜3の部品実装データ作成方法では、回路基板のイメージデータをイメージスキャナで取り込んで、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させるようにしているため、回路基板のサンプルが無い場合は、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させることができず、部品実装データを作成できないという欠点があった。
【0005】
また、特許文献1(特開平10−322099号公報)では、作業者がディスプレイの画面を見て、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれていると判断した場合は、作業者がマウスを用いて部品をドラッグして部品の位置ずれを補正するようにしている。しかし、作業者の目視による部品の位置ずれの検査では、作業者が部品の位置ずれを見逃す可能性があり、これが部品の実装不良を発生させる原因となる。しかも、回路基板に実装する多数の部品の位置ずれの有無を部品1個ずつ目視で検査して位置ずれを補正するという作業は甚だ手間のかかる作業であり、作業能率が悪いという欠点もある。
【0006】
そこで、本発明の第1の目的は、回路基板のサンプルが無い場合でも、表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージと部品のイメージとを重ねて表示させることができ、しかも、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれている場合は、そのずれを補正した部品実装データを作成できるようにすることである。
【0007】
また、本発明の第2の目的は、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれている場合は、そのずれを自動的に検出して自動的に補正できるようにすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記第1の目的を達成するために、請求項1,9に記載の発明は、回路基板設計用のCADデータに基づいて基板イメージデータを作成して表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させると共に、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択し、前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品(以下「選択部品」という)のイメージを重ねて表示させ、前記回路基板の部品実装部に対して前記選択部品がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の座標及び/又は角度を補正し、当該選択部品の種類、座標、角度等の情報を部品実装データとして記憶手段に記憶するようにしたものである。
【0009】
このように、本発明によれば、回路基板設計用のCADデータを用いて基板イメージデータを作成して表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させることができるので、回路基板のサンプルが無い場合でも、CADデータがあれば、表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージと部品のイメージとを重ねて表示させることができる。しかも、表示装置の画面に表示された回路基板の部品実装部に対して選択部品がずれている場合には、そのずれを補正することができ、部品の位置ずれのない正確な部品実装データを作成することができる。
【0010】
この場合、請求項2のように、回路基板を撮像手段で撮像して得られた基板撮像データを入力する手段を設けて、CADデータ及び/又は基板撮像データに基づいて表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成するようにしても良い。このようにすれば、CADデータと基板撮像データのいずれか一方又は両方を使用するかを作業者が任意に選択することができ、極めて便利である。しかも、CADデータと基板撮像データの両方を使用して基板イメージデータを作成すれば、より高精度な基板イメージデータを作成することができる。
【0011】
ところで、請求項3のように、作業者が表示装置の画面上で回路基板の部品実装部に対する選択部品のずれを目視で判断してそのずれに応じたマニュアル入力操作を行うことで、当該選択部品の座標及び/又は角度を補正するようにしても、前記第1の目的を達成することができるが、前記第2の目的を達成するために、請求項4のように、回路基板の部品実装部に対する選択部品の重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正するようにしても良い。このようにすれば、回路基板の部品実装部のイメージに対して選択部品のイメージがずれている場合は、そのずれを自動的に検出して自動的に補正することができ、作業能率を向上できると共に、選択部品のずれを見逃すことなく確実に補正することができ、部品実装データの信頼性を向上することができる。
【0012】
具体的には、請求項5のように、表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部にランドを表示し、回路基板の部品実装部の各ランドに対する選択部品の各端子の重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正するようにしても良い。このようにすれば、部品実装部の各ランドと選択部品の各端子との接続面積を大きくすることができ、実装部品の接続信頼性を向上することができる。
【0013】
或は、請求項6のように、表示装置の画面に表示される回路基板の部品実装部に、そこに実装すべき部品の実装イメージを表示し、回路基板の部品実装部の部品実装イメージに対する選択部品の外形イメージの重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正するようにしても良い。このようにしても、選択部品のずれを精度良く補正することができ、実装部品の接続信頼性を向上することができる。
【0014】
また、請求項7のように、CADデータに基づいて回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類を判定して部品ライブラリから部品を自動的に選択するようにしても良い。このようにすれば、部品ライブラリから部品を選択する作業を自動化することができ、作業能率を向上することができる。尚、部品ライブラリから部品を選択する処理は、マニュアル入力操作によって行うようにしても良く、勿論、この部品の自動選択とマニュアル入力操作とを作業者が自由に切り換えることができるようにしても良い。また、回路基板の部品実装部に実装すべき部品が部品ライブラリに登録されていない場合は、その部品を新たに部品ライブラリに登録するようにすれば良い。
【0015】
また、請求項8のように、CADデータに基づいて回路基板の部品実装部の座標を判定して回路基板の部品実装部のイメージ上に選択部品のイメージを自動的に重ねて表示させるようにしても良い。このようにすれば、回路基板の部品実装部のイメージ上に選択部品のイメージを重ねて表示させる作業を自動化することができ、作業能率を向上することができる。尚、この作業は、マニュアル入力操作によって行うようにしても良いことは言うまでもない。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図1に基づいて部品実装データ作成装置全体の構成を説明する。部品実装データ作成装置は、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ11と、回路基板を撮像(スキャン)して基板撮像データを取り込むためのイメージスキャナ12(撮像手段)と、FD、CD、MO、DVD等の外部記憶媒体の記憶データを読み書きする記憶媒体ドライブ装置13と、キーボード、マウス等の入力装置14と、CRT、液晶ディスプレイ等の表示装置15等から構成されている。コンピュータ11には、HDD(ハードディスクドライブ)16、RAM17、ROM18等の各種のメモリ(記憶手段)が搭載され、また、HDD16には、後述する図2の部品実装データ作成プログラムと、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリが記憶されている。尚、部品ライブラリは、FD、CD、MO、DVD等の外部記憶媒体に記憶されたものを記憶媒体ドライブ装置13によってコンピュータ11に読み込むようにしても良い。
【0017】
コンピュータ11は、図2の部品実装データ作成プログラムを実行することで、CADデータ及び/又は基板撮像データに基づいて表示装置15の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成する基板イメージデータ作成手段と、HDD16等に記憶された部品ライブラリから回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する部品選択手段と、表示装置15の画面に表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品(以下「選択部品」という)のイメージを重ねて表示させる表示制御手段と、回路基板の部品実装部に対する選択部品の座標及び/又は角度を補正する補正手段としての役割を果たす。
【0018】
以下、これら各手段の機能を実現する図2の部品実装データ作成プログラムの処理の流れを説明する。本プログラムで使用するCADデータは、FD、CD、MO、DVD等の外部記憶媒体に記憶されたものを記憶媒体ドライブ装置13によってコンピュータ11に読み込む。基板撮像データは、イメージスキャナ12によって回路基板を撮像して得られたデータである。これらCADデータと基板撮像データとのいずれか一方又は両方をコンピュータ11に入力し、その入力データに基づいて基板イメージデータを作成して表示装置15の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させる。この部品実装部のイメージは、例えば、図3(a)に示すように、回路基板のランド19(パッド)を表示したり、或は、実装すべき部品20の外形を表示するようにしても良い。
【0019】
また、CADデータを使用する場合は、CADデータから各部品実装部の中心点の座標データを抽出する。一方、基板撮像データを使用する場合は、キーボード、マウス等の入力装置14を用いて各部品実装部の中心点の座標データをマニュアル入力する。尚、基板撮像データを使用する場合でも、コンピュータ11が基板撮像データに基づいて各部品実装部の中心点の座標データを演算するようにしても良い。
【0020】
尚、CADデータと基板撮像データの両方を使用する場合は、CADデータと基板撮像データとのいずれか一方のデータを用いて作成した基板イメージデータを他方のデータで補正して、より高精度の基板イメージデータを作成するようにすれば良い。
【0021】
HDD16等に記憶された部品ライブラリから回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する。この部品ライブラリには、例えば、各部品の名称(部品の種類)、ボディサイズやリードサイズ等の部品寸法、ピン数、電子部品実装装置での処理方法、荷姿情報、第1ピンや部品表面の文字等の部品外観イメージの情報等が登録されている。この部品ライブラリには、必要に応じて新規の部品データを入力装置14を用いてマニュアル入力すれば良い。
【0022】
コンピュータ11は、CADデータ及び/又は基板撮像データに基づいて基板イメージデータを作成する際に、CADデータ及び/又は基板撮像データに基づいて回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類(名称)を判定して部品ライブラリから部品を自動的に選択し、その選択部品のイメージを回路基板の部品実装部のイメージ上に自動的に重ねて表示させる。この選択部品のイメージは、図5(b)に示すように、部品20のリード21(端子)を除くボディ部分のみの外形を表示したり、図5(c)に示すように、リード21を含む部品20全体の外形を表示したり、図5(d)に示すように、部品20のボディ部分とリード21を全て含む最小の四角形で表示するようにしても良い。このような部品20のイメージに対応して、回路基板の部品実装部のイメージも、図5(b)〜(d)のいずれかの部品外形と同じイメージ(部品の実装イメージ)を表示したり、部品外形とリード21の両方を表示するようにしても良い。
【0023】
尚、部品ライブラリから部品を選択する処理や、選択部品のイメージを回路基板の部品実装部のイメージ上に重ねて表示させる処理は、入力装置14を用いてマニュアル入力操作で行うようにしても良い。
【0024】
このようにして、表示装置15の画面に表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品のイメージを重ねて表示させた後、回路基板の部品実装部に対して選択部品の実装位置(座標・角度)がずれていないか否かを次のいずれかの方法でチェックし、選択部品の実装位置がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の実装位置を補正する。
【0025】
[マニュアルチェック・補正]
マニュアル入力操作で選択部品の実装位置のチェック・補正を行う場合の一例を図3及び図4に基づいて説明する。図3(c)に示すように、表示装置15の画面に表示された部品実装部のランド19と部品20のリード21との重なり度合い(ランド19に対する部品20のリード21のずれ)を目視で判断して、図4(a)に示すように、ランド19に対して部品20のリード21がずれていると判断される場合は、入力装置14を用いて部品20の実装位置(座標・角度)を補正して、図4(b)に示すように、ランド19に対して部品20のリード21を正確に一致させる。尚、この補正は、入力装置14のマウスを用いて、部品20のイメージをドラッグしたり、或は、キーボードを操作して位置ずれの補正量又は部品20の実装位置(座標・角度)を直接指定するようにしても良い。
【0026】
以上説明した図4の例は、回路基板の部品実装部にランド19を表示させた例であるが、図5(b)〜(d)のような部品外形を表示したり、部品外形とランド19の両方を表示するようにしても良い。
【0027】
[自動チェック・補正(その1)]
まず、次の(1)〜(4)のいずれかの方法で、回路基板の各ランド19に対する部品20の各リード21の重なり度合いを判定して、各リード21の位置がずれていないか否かを判定する。
【0028】
(1)図6(a)に示すように、部品20のリード21の先端エッジA,Bの両方がランド19の外形内に存在するか否かを判定し、リード21の先端エッジA,Bの両方がランド19の外形内に存在すれば、リード21の位置がずれていないと判断し、図6(b)に示すように、リード21の先端エッジA,Bの一方がランド19の外形内に存在しない場合や、図6(c)に示すように、リード21の先端エッジA,Bの両方がランド19の外形から外れている場合は、リード21の位置がずれていると判断する。
【0029】
(2)図6(a),(b)に示すように、部品20のリード21の先端エッジA,Bのいずれか一方又は両方がランド19の外形内に存在するか否かを判定し、リード21の先端エッジA,Bのいずれか一方又は両方がランド19の外形内に存在すれば、リード21の位置がずれていないと判断し、図6(c)に示すように、リード21の先端エッジA,Bの両方がランド19の外形から外れている場合のみ、リード21の位置がずれていると判断する。
【0030】
(3)部品20のリード21とランド19の重なり長さCを算出し、このリード21の重なり長さCが所定値以上であれば、リード21の位置がずれていないと判断し、リード21の重なり長さCが所定値未満であれば、リード21の位置がずれていると判断する。尚、リード21の重なり長さCが所定値以上で、且つ部品20のリード21の先端エッジA,Bの両方がランド19の外形内に存在する場合のみ、リード21の位置がずれていないと判断するようにしても良い。
【0031】
(4)部品20のリード21とランド19の重なり面積(又は重なり割合)を算出し、このリード21の重なり面積(又は重なり割合)が接続信頼性を確保できる所定値以上であれば、リード21の位置がずれていないと判断し、リード21の重なり面積(又は重なり割合)が所定値未満であれば、リード21の位置がずれていると判断する。
【0032】
以上説明した(1)〜(4)のいずれかの方法で、部品20の各リード21の位置ずれをチェックし、その結果、いずれか1つでもリード21の位置ずれが発見されれば、次の(5)又は(6)の方法でリード21の位置ずれを補正する。
【0033】
(5)図7に示すように、部品20の各リード21の中心線Dと各ランド19の中心線Eとの間隔が小さくなるように部品20の位置をずらすと共に、リード21とランド19の重なり長さCが長くなるように部品20の実装位置(座標・角度)をずらして、部品20の位置ずれを補正する。この際、リード21の中心線Dとランド19の中心線Eとの間隔は、リード21の先端エッジA,Bの少なくとも一方(好ましくは両方)がランド19の外形内に存在するように設定する。また、リード21とランド19の重なり長さCは、部品20の両側で同一長さとなるように設定することが好ましい。
【0034】
尚、リード21の中心線Dとランド19の中心線Eとの間隔を算出する処理を省略して、部品20の全てのリード21の先端エッジA,Bの少なくとも一方(好ましくは両方)がランド19の外形内に存在するように部品20の位置をずらすようにしても良い。
【0035】
(6)部品20の全てのリード21とランド19の重なり面積(又は重なり割合)が接続信頼性を確保できる所定値以上となるように、部品20の実装位置(座標・角度)をずらして、部品20の位置ずれを補正する。
以上説明した(5)又は(6)の方法で、部品20の全てのリード21について位置ずれが検出されなくなるまで、位置ずれ補正の処理を繰り返す。
【0036】
[自動チェック・補正(その2)]
図8に示すように、回路基板の部品実装部22を、そこに実装する部品のボディ部分の外形で表示する場合は、部品ライブラリから選択した部品20のボディ部分の外形が部品実装部22の外形とほぼ合致するか否かを判定したり、或は、部品20のボディ部分の中心点が部品実装部22の中心点とほぼ合致するか否かを判定することで、部品20の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【0037】
その結果、部品20の実装位置がずれていると判定された場合は、部品20のボディ部分の中心点が部品実装部22の中心点と合致するように部品20の実装位置をずらして、部品20の位置ずれを補正する。
【0038】
[自動チェック・補正(その3)]
図9に示すように、回路基板の部品実装部23を、そこに実装する部品のリードを含む部品全体の外形で表示する場合は、部品ライブラリから選択した部品20全体の外形が部品実装部23の外形とほぼ合致するか否かを判定したり、或は、部品20全体の中心点が部品実装部23の中心点とほぼ合致するか否かを判定することで、部品20の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【0039】
その結果、部品20の実装位置がずれていると判定された場合は、部品20全体の中心点が部品実装部23の中心点と合致するように部品20の実装位置をずらして、部品20の位置ずれを補正する。
【0040】
[自動チェック・補正(その4)]
図8、図9に示すように、回路基板の部品実装部22,23を、そこに実装する部品のボディ部分の外形又は部品全体の外形で表示する場合に、部品ライブラリから選択した部品20と部品実装部22,23との重なり割合を算出し、この重なり割合が所定値以上であるか否かで、部品20の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【0041】
その結果、部品20の実装位置がずれていると判定された場合は、部品20と部品実装部22,23との重なり割合が所定値以上となるように、部品20の実装位置(座標・角度)をずらして、部品20の位置ずれを補正する。
【0042】
以上説明したいずれかの方法で、部品20の実装位置(座標・角度)のずれを補正した後、その時点の部品20の実装位置(座標・角度)や部品種類等の情報を部品実装データとしてHDD16又はFD、CD、MO、DVD等の外部記憶媒体に記憶する。
【0043】
本実施形態の部品実装データ作成装置を用いて部品実装データを作成できる回路基板は、1個の製品を作る回路基板に限らず、複数個の製品を作る多面取りの基板であっても良く、この場合、図10(a)に示すように1種類の製品Pを製造する多面取りの基板に限らず、図10(b)に示すように複数種類の製品P,Qを製造する多面取りの基板についても、部品実装データを作成できる。
【0044】
尚、本実施形態では、CADデータを取り込むための記憶媒体ドライブ装置13の他に、回路基板を撮像(スキャン)して基板撮像データを取り込むためのイメージスキャナ12(撮像手段)を設けて、CADデータと基板撮像データのいずれか一方又は両方に基づいて基板イメージデータを作成するようにしたが、メージスキャナ12(撮像手段)を省略して、CADデータのみに基づいて基板イメージデータを作成するように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の部品実装データ作成装置の構成を概略的に示すブロック図
【図2】部品実装データ作成プログラムの処理の流れを説明する図
【図3】(a)は回路基板の部品実装部のイメージをランドのイメージで表示する例を示す図、(b)は部品ライブラリから選択した部品のイメージを表示する例を示す図、(c)は部品実装部のイメージに部品のイメージを重ね合わせて表示する例を示す図
【図4】(a)は部品の実装位置を補正する前の部品の位置ずれを表示する例を示す図、(a)は位置ずれ補正後の部品と部品実装部との重なり状態を表示する例を示す図
【図5】(a)は実際の部品の平面図、(b)は部品のボディ部分のみの外形を表示する例を示す図、(c)は部品全体の外形を表示する例を示す図、(c)は部品全体を含む最小の四角形を表示する例を示す図
【図6】(a)〜(c)は部品の位置ずれチェック方法を説明する図
【図7】部品の位置ずれ補正方法を説明する図(その1)
【図8】部品の位置ずれ補正方法を説明する図(その2)
【図9】部品の位置ずれ補正方法を説明する図(その3)
【図10】(a)は1種類の製品Pを製造する多面取りの基板の平面図、(b)は複数種類の製品P,Qを製造する多面取りの基板の平面図
【符号の説明】
11…コンピュータ(基板イメージデータ作成手段,部品選択手段,表示制御手段,補正手段)、12…イメージスキャナ(撮像手段)、13…記憶媒体ドライブ装置(記憶手段)、14…入力装置、15…表示装置、16…HDD(記憶手段)、19…ランド(部品実装部)、20…部品、21…リード(端子)、22,23…部品実装部。
Claims (9)
- 表示装置と、
回路基板設計用のCADデータを入力する手段と、
前記CADデータに基づいて前記表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成する基板イメージデータ作成手段と、
各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する部品選択手段と、
前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品(以下「選択部品」という)のイメージを重ねて表示させる表示制御手段と、
前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の座標及び/又は角度を補正する補正手段と、
前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の種類、座標、角度等の情報を部品実装データとして記憶する記憶手段と
を備えていることを特徴とする部品実装データ作成装置。 - 回路基板を撮像手段で撮像して得られた基板撮像データを入力する手段を備え、
前記基板イメージデータ作成手段は、前記CADデータ及び/又は前記基板撮像データに基づいて前記表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成することを特徴とする請求項1に記載の部品実装データ作成装置。 - 前記補正手段は、作業者が前記表示装置の画面上で前記回路基板の部品実装部に対する前記選択部品のずれを目視で判断してそのずれに応じたマニュアル入力操作を行うことで、当該選択部品の座標及び/又は角度を補正することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装データ作成装置。
- 前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部に対する前記選択部品の重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装データ作成装置。
- 前記表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部には、ランドが表示され、
前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部の各ランドに対する前記選択部品の各端子の重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正することを特徴とする請求項4に記載の部品実装データ作成装置。 - 前記表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部には、そこに実装すべき部品の実装イメージが表示され、
前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部の部品実装イメージに対する前記選択部品の外形イメージの重なり度合いを演算し、その重なり度合いが大きくなるように当該選択部品の座標及び/又は角度を補正することを特徴とする請求項4又は5に記載の部品実装データ作成装置。 - 前記部品選択手段は、前記CADデータに基づいて前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類を判定して前記部品ライブラリから部品を自動的に選択することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の部品実装データ作成装置。
- 前記表示制御手段は、前記CADデータに基づいて前記回路基板の部品実装部の座標を判定して前記回路基板の部品実装部のイメージ上に前記選択部品のイメージを自動的に重ねて表示させることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の部品実装データ作成装置。
- 回路基板設計用のCADデータに基づいて表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させると共に、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択し、前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品(以下「選択部品」という)のイメージを重ねて表示させ、前記回路基板の部品実装部に対して前記選択部品がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の座標及び/又は角度を補正し、当該選択部品の種類、座標、角度等の情報を部品実装データとして記憶手段に記憶することを特徴とする部品実装データ作成方法。
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