JP4385275B2

JP4385275B2 - 部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法

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Publication number: JP4385275B2
Application number: JP2002342182A
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Inventors: 輝之大橋
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
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Filing date: 2002-11-26
Publication date: 2009-12-16
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品を実装する電子部品実装装置で使用する部品実装データを作成する部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、部品実装データを作成する際に、下記の特許文献１〜３に記載されているように、回路基板のイメージデータをイメージスキャナで取り込んで、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させると共に、コンピュータのメモリに記憶されている部品ライブラリに登録されている各種の部品の中から、ディスプレイに表示された回路基板の部品実装部（ランド）に実装すべき部品を選択し、ディスプレイに表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品のイメージを重ねて表示させることで、作業者が回路基板の部品実装部と部品との対応関係を確認しながら部品実装データを作成できるようにしたものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３２２０９９号公報（第４頁〜第５頁等）
【特許文献２】
特開平９−１９０５３１号公報（第５頁等）
【特許文献３】
特開平１１−１５０３９４号公報（第２頁〜第３頁等）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１〜３の部品実装データ作成方法では、回路基板のイメージデータをイメージスキャナで取り込んで、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させるようにしているため、回路基板のサンプルが無い場合は、ディスプレイに回路基板のイメージを表示させることができず、部品実装データを作成できないという欠点があった。
【０００５】
また、特許文献１（特開平１０−３２２０９９号公報）では、作業者がディスプレイの画面を見て、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれていると判断した場合は、作業者がマウスを用いて部品をドラッグして部品の位置ずれを補正するようにしている。しかし、作業者の目視による部品の位置ずれの検査では、作業者が部品の位置ずれを見逃す可能性があり、これが部品の実装不良を発生させる原因となる。しかも、回路基板に実装する多数の部品の位置ずれの有無を部品１個ずつ目視で検査して位置ずれを補正するという作業は甚だ手間のかかる作業であり、作業能率が悪いという欠点もある。
【０００６】
そこで、本発明の第１の目的は、回路基板のサンプルが無い場合でも、表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージと部品のイメージとを重ねて表示させることができ、しかも、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれている場合は、そのずれを補正した部品実装データを作成できるようにすることである。
【０００７】
また、本発明の第２の目的は、回路基板の部品実装部のイメージに対して部品のイメージがずれている場合は、そのずれを自動的に検出して自動的に補正できるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するために、請求項１，８に記載の発明は、回路基板設計用のＣＡＤデータに基づいて基板イメージデータを作成して表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させると共に、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択し、前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品（以下「選択部品」という）のイメージを重ねて表示させ、前記回路基板の部品実装部に対して前記選択部品がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の座標及び／又は角度を補正し、当該選択部品の少なくとも種類、座標、角度の情報を部品実装データとして記憶手段に記憶するようにしたものである。更に、前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の端子と該部品実装部との重なり面積又は重なり割合を判定する重なり度合い判定手段（重なり度合い判定処理）及び／又は前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正する補正手段（補正処理）を含み、前記重なり度合い判定手段（重なり度合い判定処理）では、（１）前記選択部品の端子の先端両側のエッジの両方が前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段（処理）、（２）前記選択部品の端子の先端両側のエッジのいずれか一方又は両方が前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段（処理）、（３）前記選択部品の端子と前記部品実装部の重なり長さを算出し、この端子の重なり長さに基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段（処理）の少なくとも１つによって判定し、前記補正手段（補正処理）では、前記選択部品の全ての端子と前記部品実装部の重なり面積又は重なり割合が所定値以上となるように、前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正して前記選択部品の位置ずれを補正するようにしたものである。
【０００９】
このように、本発明によれば、回路基板設計用のＣＡＤデータを用いて基板イメージデータを作成して表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させることができるので、回路基板のサンプルが無い場合でも、ＣＡＤデータがあれば、表示装置の画面に回路基板の部品実装部のイメージと部品のイメージとを重ねて表示させることができる。しかも、表示装置の画面に表示された回路基板の部品実装部に対して選択部品がずれている場合には、そのずれを補正することができ、部品の位置ずれのない正確な部品実装データを作成することができる。
【００１０】
この場合、請求項２のように、回路基板を撮像手段で撮像して得られた基板撮像データを入力する手段を設けて、ＣＡＤデータ及び／又は基板撮像データに基づいて表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成するようにしても良い。このようにすれば、ＣＡＤデータと基板撮像データのいずれか一方又は両方を使用するかを作業者が任意に選択することができ、極めて便利である。しかも、ＣＡＤデータと基板撮像データの両方を使用して基板イメージデータを作成すれば、より高精度な基板イメージデータを作成することができる。
【００１１】
前記第２の目的を達成するために、請求項３のように、回路基板の部品実装部に対する選択部品の重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正するようにしても良い。このようにすれば、回路基板の部品実装部のイメージに対して選択部品のイメージがずれている場合は、そのずれを自動的に検出して自動的に補正することができ、作業能率を向上できると共に、選択部品のずれを見逃すことなく確実に補正することができ、部品実装データの信頼性を向上することができる。
【００１２】
具体的には、請求項４のように、表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部にランドを表示し、回路基板の部品実装部の各ランドに対する選択部品の各端子の重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正するようにしても良い。このようにすれば、部品実装部の各ランドと選択部品の各端子との接続面積を大きくすることができ、実装部品の接続信頼性を向上することができる。
【００１３】
或は、請求項５のように、表示装置の画面に表示される回路基板の部品実装部に、そこに実装すべき部品の実装イメージを表示し、回路基板の部品実装部の部品実装イメージに対する選択部品の外形イメージの重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正するようにしても良い。このようにしても、選択部品のずれを精度良く補正することができ、実装部品の接続信頼性を向上することができる。
【００１４】
また、請求項６のように、ＣＡＤデータに基づいて回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類を判定して部品ライブラリから部品を自動的に選択するようにしても良い。このようにすれば、部品ライブラリから部品を選択する作業を自動化することができ、作業能率を向上することができる。尚、部品ライブラリから部品を選択する処理は、マニュアル入力操作によって行うようにしても良く、勿論、この部品の自動選択とマニュアル入力操作とを作業者が自由に切り換えることができるようにしても良い。また、回路基板の部品実装部に実装すべき部品が部品ライブラリに登録されていない場合は、その部品を新たに部品ライブラリに登録するようにすれば良い。
【００１５】
また、請求項７のように、ＣＡＤデータに基づいて回路基板の部品実装部の座標を判定して回路基板の部品実装部のイメージ上に選択部品のイメージを自動的に重ねて表示させるようにしても良い。このようにすれば、回路基板の部品実装部のイメージ上に選択部品のイメージを重ねて表示させる作業を自動化することができ、作業能率を向上することができる。尚、この作業は、マニュアル入力操作によって行うようにしても良いことは言うまでもない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいて部品実装データ作成装置全体の構成を説明する。部品実装データ作成装置は、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ１１と、回路基板を撮像（スキャン）して基板撮像データを取り込むためのイメージスキャナ１２（撮像手段）と、ＦＤ、ＣＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等の外部記憶媒体の記憶データを読み書きする記憶媒体ドライブ装置１３と、キーボード、マウス等の入力装置１４と、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ等の表示装置１５等から構成されている。コンピュータ１１には、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１６、ＲＡＭ１７、ＲＯＭ１８等の各種のメモリ（記憶手段）が搭載され、また、ＨＤＤ１６には、後述する図２の部品実装データ作成プログラムと、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリが記憶されている。尚、部品ライブラリは、ＦＤ、ＣＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等の外部記憶媒体に記憶されたものを記憶媒体ドライブ装置１３によってコンピュータ１１に読み込むようにしても良い。
【００１７】
コンピュータ１１は、図２の部品実装データ作成プログラムを実行することで、ＣＡＤデータ及び／又は基板撮像データに基づいて表示装置１５の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成する基板イメージデータ作成手段と、ＨＤＤ１６等に記憶された部品ライブラリから回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する部品選択手段と、表示装置１５の画面に表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品（以下「選択部品」という）のイメージを重ねて表示させる表示制御手段と、回路基板の部品実装部に対する選択部品の座標及び／又は角度を補正する補正手段としての役割を果たす。
【００１８】
以下、これら各手段の機能を実現する図２の部品実装データ作成プログラムの処理の流れを説明する。本プログラムで使用するＣＡＤデータは、ＦＤ、ＣＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等の外部記憶媒体に記憶されたものを記憶媒体ドライブ装置１３によってコンピュータ１１に読み込む。基板撮像データは、イメージスキャナ１２によって回路基板を撮像して得られたデータである。これらＣＡＤデータと基板撮像データとのいずれか一方又は両方をコンピュータ１１に入力し、その入力データに基づいて基板イメージデータを作成して表示装置１５の画面に回路基板の部品実装部のイメージを表示させる。この部品実装部のイメージは、例えば、図３（ａ）に示すように、回路基板のランド１９（パッド）を表示したり、或は、実装すべき部品２０の外形を表示するようにしても良い。
【００１９】
また、ＣＡＤデータを使用する場合は、ＣＡＤデータから各部品実装部の中心点の座標データを抽出する。一方、基板撮像データを使用する場合は、キーボード、マウス等の入力装置１４を用いて各部品実装部の中心点の座標データをマニュアル入力する。尚、基板撮像データを使用する場合でも、コンピュータ１１が基板撮像データに基づいて各部品実装部の中心点の座標データを演算するようにしても良い。
【００２０】
尚、ＣＡＤデータと基板撮像データの両方を使用する場合は、ＣＡＤデータと基板撮像データとのいずれか一方のデータを用いて作成した基板イメージデータを他方のデータで補正して、より高精度の基板イメージデータを作成するようにすれば良い。
【００２１】
ＨＤＤ１６等に記憶された部品ライブラリから回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する。この部品ライブラリには、例えば、各部品の名称（部品の種類）、ボディサイズやリードサイズ等の部品寸法、ピン数、電子部品実装装置での処理方法、荷姿情報、第１ピンや部品表面の文字等の部品外観イメージの情報等が登録されている。この部品ライブラリには、必要に応じて新規の部品データを入力装置１４を用いてマニュアル入力すれば良い。
【００２２】
コンピュータ１１は、ＣＡＤデータ及び／又は基板撮像データに基づいて基板イメージデータを作成する際に、ＣＡＤデータ及び／又は基板撮像データに基づいて回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類（名称）を判定して部品ライブラリから部品を自動的に選択し、その選択部品のイメージを回路基板の部品実装部のイメージ上に自動的に重ねて表示させる。この選択部品のイメージは、図５（ｂ）に示すように、部品２０のリード２１（端子）を除くボディ部分のみの外形を表示したり、図５（ｃ）に示すように、リード２１を含む部品２０全体の外形を表示したり、図５（ｄ）に示すように、部品２０のボディ部分とリード２１を全て含む最小の四角形で表示するようにしても良い。このような部品２０のイメージに対応して、回路基板の部品実装部のイメージも、図５（ｂ）〜（ｄ）のいずれかの部品外形と同じイメージ（部品の実装イメージ）を表示したり、部品外形とリード２１の両方を表示するようにしても良い。
【００２３】
尚、部品ライブラリから部品を選択する処理や、選択部品のイメージを回路基板の部品実装部のイメージ上に重ねて表示させる処理は、入力装置１４を用いてマニュアル入力操作で行うようにしても良い。
【００２４】
このようにして、表示装置１５の画面に表示させた回路基板の部品実装部のイメージ上に、部品ライブラリから選択した部品のイメージを重ねて表示させた後、回路基板の部品実装部に対して選択部品の実装位置（座標・角度）がずれていないか否かを次のいずれかの方法でチェックし、選択部品の実装位置がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の実装位置を補正する。
【００２５】
［マニュアルチェック・補正］
マニュアル入力操作で選択部品の実装位置のチェック・補正を行う場合の一例を図３及び図４に基づいて説明する。図３（ｃ）に示すように、表示装置１５の画面に表示された部品実装部のランド１９と部品２０のリード２１との重なり度合い（ランド１９に対する部品２０のリード２１のずれ）を目視で判断して、図４（ａ）に示すように、ランド１９に対して部品２０のリード２１がずれていると判断される場合は、入力装置１４を用いて部品２０の実装位置（座標・角度）を補正して、図４（ｂ）に示すように、ランド１９に対して部品２０のリード２１を正確に一致させる。尚、この補正は、入力装置１４のマウスを用いて、部品２０のイメージをドラッグしたり、或は、キーボードを操作して位置ずれの補正量又は部品２０の実装位置（座標・角度）を直接指定するようにしても良い。
【００２６】
以上説明した図４の例は、回路基板の部品実装部にランド１９を表示させた例であるが、図５（ｂ）〜（ｄ）のような部品外形を表示したり、部品外形とランド１９の両方を表示するようにしても良い。
【００２７】
［自動チェック・補正（その１）］
まず、次の（１）〜（４）のいずれかの方法で、回路基板の各ランド１９に対する部品２０の各リード２１の重なり度合いを判定して、各リード２１の位置がずれていないか否かを判定する。
【００２８】
（１）図６（ａ）に示すように、部品２０のリード２１の先端エッジＡ，Ｂの両方がランド１９の外形内に存在するか否かを判定し、リード２１の先端エッジＡ，Ｂの両方がランド１９の外形内に存在すれば、リード２１の位置がずれていないと判断し、図６（ｂ）に示すように、リード２１の先端エッジＡ，Ｂの一方がランド１９の外形内に存在しない場合や、図６（ｃ）に示すように、リード２１の先端エッジＡ，Ｂの両方がランド１９の外形から外れている場合は、リード２１の位置がずれていると判断する。
【００２９】
（２）図６（ａ），（ｂ）に示すように、部品２０のリード２１の先端エッジＡ，Ｂのいずれか一方又は両方がランド１９の外形内に存在するか否かを判定し、リード２１の先端エッジＡ，Ｂのいずれか一方又は両方がランド１９の外形内に存在すれば、リード２１の位置がずれていないと判断し、図６（ｃ）に示すように、リード２１の先端エッジＡ，Ｂの両方がランド１９の外形から外れている場合のみ、リード２１の位置がずれていると判断する。
【００３０】
（３）部品２０のリード２１とランド１９の重なり長さＣを算出し、このリード２１の重なり長さＣが所定値以上であれば、リード２１の位置がずれていないと判断し、リード２１の重なり長さＣが所定値未満であれば、リード２１の位置がずれていると判断する。尚、リード２１の重なり長さＣが所定値以上で、且つ部品２０のリード２１の先端エッジＡ，Ｂの両方がランド１９の外形内に存在する場合のみ、リード２１の位置がずれていないと判断するようにしても良い。
【００３１】
（４）部品２０のリード２１とランド１９の重なり面積（又は重なり割合）を算出し、このリード２１の重なり面積（又は重なり割合）が接続信頼性を確保できる所定値以上であれば、リード２１の位置がずれていないと判断し、リード２１の重なり面積（又は重なり割合）が所定値未満であれば、リード２１の位置がずれていると判断する。
【００３２】
以上説明した（１）〜（４）のいずれかの方法で、部品２０の各リード２１の位置ずれをチェックし、その結果、いずれか１つでもリード２１の位置ずれが発見されれば、次の（５）又は（６）の方法でリード２１の位置ずれを補正する。
【００３３】
（５）図７に示すように、部品２０の各リード２１の中心線Ｄと各ランド１９の中心線Ｅとの間隔が小さくなるように部品２０の位置をずらすと共に、リード２１とランド１９の重なり長さＣが長くなるように部品２０の実装位置（座標・角度）をずらして、部品２０の位置ずれを補正する。この際、リード２１の中心線Ｄとランド１９の中心線Ｅとの間隔は、リード２１の先端エッジＡ，Ｂの少なくとも一方（好ましくは両方）がランド１９の外形内に存在するように設定する。また、リード２１とランド１９の重なり長さＣは、部品２０の両側で同一長さとなるように設定することが好ましい。
【００３４】
尚、リード２１の中心線Ｄとランド１９の中心線Ｅとの間隔を算出する処理を省略して、部品２０の全てのリード２１の先端エッジＡ，Ｂの少なくとも一方（好ましくは両方）がランド１９の外形内に存在するように部品２０の位置をずらすようにしても良い。
【００３５】
（６）部品２０の全てのリード２１とランド１９の重なり面積（又は重なり割合）が接続信頼性を確保できる所定値以上となるように、部品２０の実装位置（座標・角度）をずらして、部品２０の位置ずれを補正する。
以上説明した（５）又は（６）の方法で、部品２０の全てのリード２１について位置ずれが検出されなくなるまで、位置ずれ補正の処理を繰り返す。
【００３６】
［自動チェック・補正（その２）］
図８に示すように、回路基板の部品実装部２２を、そこに実装する部品のボディ部分の外形で表示する場合は、部品ライブラリから選択した部品２０のボディ部分の外形が部品実装部２２の外形とほぼ合致するか否かを判定したり、或は、部品２０のボディ部分の中心点が部品実装部２２の中心点とほぼ合致するか否かを判定することで、部品２０の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【００３７】
その結果、部品２０の実装位置がずれていると判定された場合は、部品２０のボディ部分の中心点が部品実装部２２の中心点と合致するように部品２０の実装位置をずらして、部品２０の位置ずれを補正する。
【００３８】
［自動チェック・補正（その３）］
図９に示すように、回路基板の部品実装部２３を、そこに実装する部品のリードを含む部品全体の外形で表示する場合は、部品ライブラリから選択した部品２０全体の外形が部品実装部２３の外形とほぼ合致するか否かを判定したり、或は、部品２０全体の中心点が部品実装部２３の中心点とほぼ合致するか否かを判定することで、部品２０の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【００３９】
その結果、部品２０の実装位置がずれていると判定された場合は、部品２０全体の中心点が部品実装部２３の中心点と合致するように部品２０の実装位置をずらして、部品２０の位置ずれを補正する。
【００４０】
［自動チェック・補正（その４）］
図８、図９に示すように、回路基板の部品実装部２２，２３を、そこに実装する部品のボディ部分の外形又は部品全体の外形で表示する場合に、部品ライブラリから選択した部品２０と部品実装部２２，２３との重なり割合を算出し、この重なり割合が所定値以上であるか否かで、部品２０の実装位置がずれていないか否かを判定する。
【００４１】
その結果、部品２０の実装位置がずれていると判定された場合は、部品２０と部品実装部２２，２３との重なり割合が所定値以上となるように、部品２０の実装位置（座標・角度）をずらして、部品２０の位置ずれを補正する。
【００４２】
以上説明したいずれかの方法で、部品２０の実装位置（座標・角度）のずれを補正した後、その時点の部品２０の実装位置（座標・角度）や部品種類等の情報を部品実装データとしてＨＤＤ１６又はＦＤ、ＣＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等の外部記憶媒体に記憶する。
【００４３】
本実施形態の部品実装データ作成装置を用いて部品実装データを作成できる回路基板は、１個の製品を作る回路基板に限らず、複数個の製品を作る多面取りの基板であっても良く、この場合、図１０（ａ）に示すように１種類の製品Ｐを製造する多面取りの基板に限らず、図１０（ｂ）に示すように複数種類の製品Ｐ，Ｑを製造する多面取りの基板についても、部品実装データを作成できる。
【００４４】
尚、本実施形態では、ＣＡＤデータを取り込むための記憶媒体ドライブ装置１３の他に、回路基板を撮像（スキャン）して基板撮像データを取り込むためのイメージスキャナ１２（撮像手段）を設けて、ＣＡＤデータと基板撮像データのいずれか一方又は両方に基づいて基板イメージデータを作成するようにしたが、メージスキャナ１２（撮像手段）を省略して、ＣＡＤデータのみに基づいて基板イメージデータを作成するように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の部品実装データ作成装置の構成を概略的に示すブロック図
【図２】部品実装データ作成プログラムの処理の流れを説明する図
【図３】（ａ）は回路基板の部品実装部のイメージをランドのイメージで表示する例を示す図、（ｂ）は部品ライブラリから選択した部品のイメージを表示する例を示す図、（ｃ）は部品実装部のイメージに部品のイメージを重ね合わせて表示する例を示す図
【図４】（ａ）は部品の実装位置を補正する前の部品の位置ずれを表示する例を示す図、（ａ）は位置ずれ補正後の部品と部品実装部との重なり状態を表示する例を示す図
【図５】（ａ）は実際の部品の平面図、（ｂ）は部品のボディ部分のみの外形を表示する例を示す図、（ｃ）は部品全体の外形を表示する例を示す図、（ｃ）は部品全体を含む最小の四角形を表示する例を示す図
【図６】（ａ）〜（ｃ）は部品の位置ずれチェック方法を説明する図
【図７】部品の位置ずれ補正方法を説明する図（その１）
【図８】部品の位置ずれ補正方法を説明する図（その２）
【図９】部品の位置ずれ補正方法を説明する図（その３）
【図１０】（ａ）は１種類の製品Ｐを製造する多面取りの基板の平面図、（ｂ）は複数種類の製品Ｐ，Ｑを製造する多面取りの基板の平面図
【符号の説明】
１１…コンピュータ（基板イメージデータ作成手段，部品選択手段，表示制御手段，補正手段）、１２…イメージスキャナ（撮像手段）、１３…記憶媒体ドライブ装置（記憶手段）、１４…入力装置、１５…表示装置、１６…ＨＤＤ（記憶手段）、１９…ランド（部品実装部）、２０…部品、２１…リード（端子）、２２，２３…部品実装部。

Claims

表示装置と、
回路基板設計用のＣＡＤデータを入力する手段と、
前記ＣＡＤデータに基づいて前記表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成する基板イメージデータ作成手段と、
各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択する部品選択手段と、
前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品（以下「選択部品」という）のイメージを重ねて表示させる表示制御手段と、
前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の端子と該部品実装部との重なり面積又は重なり割合を判定する重なり度合い判定手段及び前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正する補正手段と、
前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の少なくとも種類、座標、角度の情報を部品実装データとして記憶する記憶手段とを備え、
前記重なり度合い判定手段は、（１）前記選択部品の端子の先端両側のエッジが前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段、（２）前記選択部品の端子の先端両側のエッジのいずれか一方又は両方が前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段、（３）前記選択部品の端子と前記部品実装部の重なり長さを算出し、この端子の重なり長さに基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する手段の少なくとも１つを有し、
前記補正手段は、前記選択部品の全ての端子と前記部品実装部の重なり面積又は重なり割合が所定値以上となるように、前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正して前記選択部品の位置ずれを補正することを特徴とする部品実装データ作成装置。
回路基板を撮像手段で撮像して得られた基板撮像データを入力する手段を備え、
前記基板イメージデータ作成手段は、前記ＣＡＤデータ及び／又は前記基板撮像データに基づいて前記表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させるための基板イメージデータを作成することを特徴とする請求項１に記載の部品実装データ作成装置。
前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部に対する前記選択部品の重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装データ作成装置。
前記表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部には、ランドが表示され、前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部の各ランドに対する前記選択部品の各端子の重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正することを特徴とする請求項３に記載の部品実装データ作成装置。
前記表示装置の画面に表示される前記回路基板の部品実装部には、そこに実装すべき部品の実装イメージが表示され、
前記補正手段は、前記回路基板の部品実装部の部品実装イメージに対する前記選択部品の外形イメージの重なり面積又は重なり割合を演算し、その重なり面積又は重なり割合が大きくなるように当該選択部品の座標及び／又は角度を補正することを特徴とする請求項３又は４に記載の部品実装データ作成装置。
前記部品選択手段は、前記ＣＡＤデータに基づいて前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品の種類を判定して前記部品ライブラリから部品を自動的に選択することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の部品実装データ作成装置。
前記表示制御手段は、前記ＣＡＤデータに基づいて前記回路基板の部品実装部の座標を判定して前記回路基板の部品実装部のイメージ上に前記選択部品のイメージを自動的に重ねて表示させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の部品実装データ作成装置。
回路基板設計用のＣＡＤデータに基づいて表示装置の画面に前記回路基板の部品実装部のイメージを表示させると共に、各種の部品のデータを格納した部品ライブラリから前記回路基板の部品実装部に実装すべき部品を選択し、前記表示装置の画面に表示させた前記回路基板の部品実装部のイメージ上に、前記部品ライブラリから選択した部品（以下「選択部品」という）のイメージを重ねて表示させ、前記回路基板の部品実装部に対して前記選択部品がずれていれば、そのずれに応じて当該選択部品の座標及び／又は角度を補正し、当該選択部品の少なくとも種類、座標、角度の情報を部品実装データとして記憶手段に記憶する部品実装データ作成方法において、
前記回路基板の部品実装部のイメージ上に重ね合わされた前記選択部品の端子と該部品実装部との重なり面積又は重なり割合を判定する重なり度合い判定処理及び前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正する補正処理を含み、
前記重なり度合い判定処理では、（１）前記選択部品の端子の先端両側のエッジの両方が前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する処理、（２）前記選択部品の端子の先端両側のエッジのいずれか一方又は両方が前記部品実装部の外形内に存在するか否かを判定し、その判定結果に基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する処理、（３）前記選択部品の端子と前記部品実装部の重なり長さを算出し、この端子の重なり長さに基づいて該端子の位置がずれているか否かを判定する処理の少なくとも１つを実行し、
前記補正処理では、前記選択部品の全ての端子と前記部品実装部の重なり面積又は重なり割合が所定値以上となるように、前記選択部品の座標と角度の少なくとも一方を補正して前記選択部品の位置ずれを補正することを特徴とする部品実装データ作成方法。