JP4687100B2 - 基板検査方法及び基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板検査方法及び基板検査装置に関する。特に、回路基板製造工程において、計測した検査対象基板の3次元画像データおよび2次元画像データから、電子部品の実装状態や半田状態の検査において、外部設計情報より各部品領域の検査データを作成する検査データ作成での位置合せに関するものである。

プリント基板に電子部品が実装された後、電子部品の実装状態や半田付け状態等電子部品に関する検査を行う装置として基板外観検査装置がある。

一般的に、基板外観検査装置においてはティーチング工程、検査工程を経て部品検査が行われている。

まず検査対象のプリント基板を撮像し、部品検査に用いる検査データ(検査領域の位置や検査アルゴリズム、検査パラメータ等)の作成(以下 ティーチング作業)を行った後、設定した検査パラメータに基づき、作成した検査データに対して部品検査を行っている。

このティーチング作業は、作業者が撮像した基板画像や実際の実装基板を目視しながら、部品の位置や種類を特定するとともに、部品検査を行うための検査領域の設定や検査アルゴリズム、検査パラメータの設定を行っている。

このため、プリント基板上に実装される部品点数が増えてくると、作業者への負担が多くなり、ティーチングに多くの時間を費やすため、ティーチング作業時間の削減が大きな課題であった。

そこで、ティーチング作業時間を削減するために様々なティーチング作業の自動化手法が開発されてきた。

例えば、検査対象となる基板に関する外部データを用いて、実装位置、実装方向、部品型式及び、その部品が半田付けされる各ランド位置や形状を読込み、予め記憶されているライブラリデータとの対応付けを行うことで、手入力操作を必要としないで検査データを作成する方法が開示されている(特許文献１参照)。

さらに、作成した検査ウィンドウの位置合せについて、検査に使用される基準画像データに基づき、実装された部品に対する検査ウィンドウを複数選択し、基準画像データと比較し位置ずれ量を算出する。そして、算出された位置ずれ量に基づき検査ウィンドウを補正することで、ティーチング作業時の位置合せの自動化を行う方法が開示されている（特許文献２参照）
特開平５−３５８５０号公報 特開平７−５０５００号公報

従来の方法では、部品実装位置とランド位置の座標系原点が同一の場合は、手動にて位置情報を修正する必要が無い為、ティーチング時間の短縮が実現できていた。

しかしながら、部品実装位置を取得する部品マウンタ装置からの位置情報には、マウンタ装置原点を座標系原点とする座標値にて記述されている為、そのままの座標値を用いてはランド位置と部品実装位置とで位置ずれが生じることがある。この時、検査データ作成を自動的に行った場合には、位置すれした座標にて検査データが作成される為に、正確な検査データを作成できないという課題があった。さらに、正確な検査データを作成するために、基板計測画像やランド領域位置を参照し、部品実装位置を手修正しなければならず、実装部品やランド点数が多い場合の位置合せ時間が掛るという課題があった。

また、計測装置により撮像した基板画像を用いる為に、基板撮像装置を使用しなければならず、オフラインでの作業を行う上での課題となっていた。

本発明は上記課題を解決するもので、外部情報より得られる実装部品の位置情報を用いて検査データ自動作成を行う際に、基板撮像装置を必要とせず、オフラインにて外部位置情報の位置合せを自動的に行うことが出来る方法を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明の基板検査方法は、部品実装情報と基板設計情報に基づく位置合せを行うことで、部品検査に用いる検査データの自動作成を行い、当該検査データに基づき基板検査を行う基板検査方法において、前記基板設計情報または部品実装情報より各々の部品の位置情報を取得し、全ての部品の位置情報に基づいて部品代表座標を算出し、前記基板設計情報より各々のランド領域を抽出し、抽出された各々のランド領域より各々のランド領域の位置情報を算出し、全てのランド領域の位置情報に基づいてランドの代表座標を算出し、前記部品代表座標と前記ランド代表座標との差であるオフセットを算出し、当該オフセットに基づき前記部品代表座標と前記ランド代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴としたものである。

また、本発明の基板検査方法は、部品実装情報と基板設計情報に基づく位置合せを行うことで、部品検査に用いる検査データの自動作成を行い、当該検査データに基づき基板検査を行う基板検査方法において、前記基板設計情報または部品実装情報より部品位置情報を取得し、任意に選択した選択部品の位置情報に基づいて部品代表座標を算出し、前記基板設計情報より当該選択部品に対応するランド領域を抽出し、抽出された各々のランド領域より各々のランド領域の位置情報を算出し、当該選択部品に対応するランド領域の位置情報に基づいてランド代表座標を算出し、前記部品代表座標と前記ランド代表座標との差であるオフセットを算出し、当該オフセットに基づき前記部品代表座標と前記ランド代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴としたものである。

また、本発明の基板検査装置は、部品実装情報と基板設計情報を記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部より部品位置情報を取得する部品情報取得部と、前記基板設計情報より基板設計画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部からランド領域を抽出してランド情報を取得するランド情報取得部と、該ランド情報取得部より取得したランド情報と前記部品情報取得部にて取得した部品情報を用いてランド代表座標及び部品代表座標を導出する代表座標導出部と、当該ランド代表座標と部品代表座標の差であるオフセットを算出するオフセット算出部と、を備え、当該オフセットに基づき前記ランド代表座標と部品代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴としたものである。

本発明の部品位置合せ方法によれば、外部情報より得られる部品実装情報と基板設計情報との位置合せを自動的に行うことが出来るので、上記データを用いた自動ティーチングの設定時間を大幅に縮小することが出来る。

以下、本実施の形態を、図面を参照して説明する。

図１は本発明における部品実装情報や基板設計情報などの外部情報を用いた部品位置合せ方法の概略である。

図１において、ステップ１０１は情報読込工程、ステップ１０２は部品代表座標の取得工程、ステップ１０３はランド代表座標算出工程、ステップ１０４は位置修正工程を示す。

ステップ１０１の情報読込工程において、部品マウンタ装置などより部品実装情報を取得し、基板設計時のＣＡＤ情報より基板設計情報を取得する。取得方法としては、各々の情報記憶装置より、フレキシブルディスクやCD-ROM、DVD-ROM、等のメディア媒体を介して取得する方法やUSBメモリやLAN回線、外付けHDD等の外部装置より取得する方法がある。

ステップ１０２では、前記部品実装情報から部品代表座標を算出する。部品実装情報の例として、部品マウンタ装置にて部品を実装するときに使用するNCデータがあり、部品マウンタ装置によりその記述方法は異なるが、実装位置、実装角度、実装部品名称等の情報を含んでいる。これらのデータより取得した個々の部品実装情報に対して、図８に示すように部品領域を左上座標８０１と右下座標８０２のように矩形座標で記述している場合は、それらの座標値より部品中心座標を導出し部品位置情報とし、部品座標を部品中心座標で記述してある場合はその数値を部品位置情報とする。そして、以下の式（１）より部品代表座標（Ｘｇ、Ｙｇ）を導出する。

（Ｘｇ、Ｙｇ）＝（ΣＸｉ／Ｎ、ΣＹｉ／Ｎ）・・・（１）
但し、（Ｘｉ、Ｙｉ）は個々の部品位置情報、Ｎは部品点数である。

そして、この代表座標が部品群の重心座標に相当する。

ステップ１０３では、ステップ１０１にて読込んだ基板設計情報からランド領域を抽出し、ランド代表座標を算出する。このランド領域とは、実装部品とプリント基板が接合する領域のことであり、半田が塗布される領域である。基板設計情報の例として、ガーバフォーマットにて記述されている基板設計情報がある。ガーバ―フォーマットとは、プリント基板のパターンを描画するプロッタ制御コードの一つであり、EIA標準RS-274Dによって規格化されている。このRS-274D規格では、プロッタの描画座標、描画に使用するペン、ペン動作、等が記述されている。

ガーバ―フォーマットにて記述している基板設計情報としては、部品面・半田面(又は表面・裏面等)毎に、パターン面、シルク面、レジスト面等の領域が数値として記述されている。これらの数値より、パターン面、シルク面、レジスト面より構成される基板設計画像を作成し、作成した基板設計画像よりランド領域を取得する。

図２にパターン面、シルク面、レジスト面の関係を示す。パターン面とは、プリント基板上の配線パターンを表した領域(図２の２０１))である。レジスト面とは、レジストレスの領域を示し、配線パターンに半田が付着しないように保護する為や配線パターンの防腐処理の為に塗布される領域(レジスト領域)以外の領域(図２の２０２)である。シルク面とは、部品名称や基板名称等、基板上に記された文字・記号の領域(図２の２０３)である。

ランド領域は、実装部品とプリント基板が接合する領域であり、プリント基板上ではレジストが塗布されていない配線パターンであるので、パターン面とレジスト面の論理積より算出することが出来る。

上述のように基板設計画像よりランド領域を抽出し、各々の領域に対して、重心座標を導出しランド重心座標とする。重心座標導出方法としては、まず、抽出したランド領域を含む基板設計画像に対して、２値化処理やラベリング処理のような領域分離処理にてランド領域を抽出する。そして、抽出したランド領域に対してランドを構成する単位画素の座標総和値と構成画素数を算出する。このランドを構成する単位画素の構成画素数がランド面積に相当する。そして、式（１）において、（Ｘｉ、Ｙｉ）をランド領域座標、Ｎをランド領域の構成画素数（ランド面積に相当する。）とすることにより、基板設計画像内の各ランド重心座標を導出する。例として、図１１において、１画素当り２０[μｍ]とし斜線領域１１０１をランド領域と見なした場合、ランド領域の構成画素数(ランド面積)は１３[画素]であり、前記ランド領域を構成する画素の座標総和値は画素単位にて(ΣＸｉ、 ΣＹｉ)＝(５２、４７)であるから、ランド重心座標は画素単位にて（Ｘg、Ｙg）＝（４、３.６１５）、[μｍ] 単位にて（Ｘg、Ｙg）＝（８０、７２.３)となる。

次に、式（１）において、（Ｘｉ、Ｙｉ）を各ランド重心座標、Ｎをランド個数とすることにより、ランド群重心座標を算出しランド代表座標とする。

例として、図１２において、１画素当り２０[μｍ]とし斜線領域１２０１を各ランドの重心位置と見なした場合、ランド個数は５個、ランド重心座標の総和は画素単位にて(ΣＸｉ、 ΣＹｉ)＝(２０、１８)であるから、ランド重心座標は画素単位にて（Ｘg、Ｙg）＝（４、３.６）となり、ランド代表座標は画素単位にて（Ｘ、Ｙ）＝（４、３.６）、[μｍ] 単位にて（Ｘ、Ｙ）＝（８０、７２)である。

次に、ステップ１０４では、ステップ１０２及びステップ１０３にて取得した部品代表座標とランド代表座標より、これらの代表座標の差であるオフセットを導出する。

図３、図４に位置合せの概略図を示す。部品群重心３０１は、ステップ１０２により算出された部品群の重心座標を、ランド群重心３０２は、ステップ１０３により算出されたランド群の重心座標を示し、３０３にランド領域、３０４に部品領域を示す。各々の座標系の原点が異なっているときには、図３のように部品群重心３０１とランド群重心３０２が異なった位置に存在し、それぞれの代表座標の差であるオフセットが存在する。

基板設計情報は、実装環境の影響が無い理想状態での位置を表示しているので、部品実装情報を基板設計情報に一致させることで位置合せを実現する。そこで、部品群の重心座標とランド群の重心座標の差よりオフセットを算出する。そして、各々の部品位置情報に対して算出したオフセット値を追加することにより、各々の部品位置と対応するランド領域に部品位置を一致させる位置合せを実現する(図４)。

以上のように、部品実装情報より得られる全部品の重心座標と基板設計情報より得られる全ランドの重心座標を一致させるために、それらの代表座標の差であるオフセットを、部品実装置情報へ追加することにより，基板撮像装置による計測データを用いず、部品マウンタ装置や基板設計情報より得られる数値データのみを用いて、部品実装情報と基板設計情報との位置合せを実現することが出来る。

なお、上記説明においてランド代表座標、部品代表座標の導出対象を全ランドおよび全部品としたが、任意に選択された部品情報とそれに対応するランド情報を用いて、選択した部品の重心座標とそれに対応するランド群の重心座標を算出し、それぞれの座標の差であるオフセットを導出して位置合せを行うことにより、同様な結果を得ることができる。

さらに、上記説明においてランド代表座標と部品代表座標の差であるオフセットを部品実装情報に追加することにより、基板設計情報を基準とした部品位置合せを行ったが、前記オフセットを基板設計情報に追加することにより、部品実装情報を基準とした部品位置合せを行うことができる。

さらに、上記説明においてランド代表座標を、基板設計情報より取得したランド重心位置より導出し、部品代表座標を、部品実装情報より取得した部品重心座標より導出し位置合せを実現したが、基板設計時の部品位置情報と基板設計情報のランド位置情報との座標系原点が異なる場合において、基板設計時の部品位置情報より部品中心座標を取得し部品代表座標とし、前記ランド代表座標と取得した部品代表座標との座標の差であるオフセットを導出して位置合せを行うことができる。

実施例２は、実施例１にて全部品と全ランドの位置情報を用いて部品位置合せを行った後、詳細位置合せとして、個々の部品に対する部品位置合せを行った実施形態であり、実施例１において、部品代表座標を選択部品重心座標、ランド代表座標を選択部品に対応するランド重心座標に変更したものである。図１、図５、図６を用いて説明する。

図５、図６は個別部品を用いた場合の位置合せを示す。部品重心５０１は、ステップ１０２により算出された部品の重心座標、ランド重心５０２は、ステップ１０３により算出されたランド重心座標を示し、５０３に選択された部品領域に対するランド領域、５０４に選択された部品領域を示す。

まず、図１のステップ１０２において、部品位置合せを行う部品を選択する。このとき、選択した部品中心座標を用いて、部品代表座標とする。部品を複数選択するときには式（１）において、（Ｘｉ、Ｙｉ）を選択した部品中心座標、Ｎを選択部品点数とすることで、部品代表座標を取得する。

そして、図１のステップ１０３では、ステップ１０２にて選択された部品領域と対応するランド領域を導出する。

対応するランド領域導出方法としては、先に作成した基板設計画像を用いて選択部品領域内のランド領域を導出する方法がある。

図９に概略図を示す。まず、基板設計画像内において選択した部品領域内走査を開始する。９０３に示すようにＸ方向走査によりランド領域を探索する。そしてランド領域に当たったときに、９０４に示すようなランド領域内探査を始める。ランド領域内を探索し、ランド領域と判定した領域の座標値と画素数を算出し、式（１）において、（Ｘｉ、Ｙｉ）をランド領域座標、Ｎをランド領域の構成画素数（ランド面積）とすることにより、ランド重心座標を導出する。導出終了後、Ｘ方向走査を始め、選択部品領域内の全領域走査が終了するまで走査を行う。上記例ではＸ方向走査としたが、Ｙ方向走査でも同様に行うことができる。

又、別のランド領域導出方法として、予め前記基板設計画像より全ランド領域座標を取得しておき、選択部品領域内のランド領域を導出する方法がある。

図１０に概略図を示す。はじめに、基板設計画像全体を走査し、ランド領域に当たった場合に、そのランドに対してランドサイズやランド中心座標を導出し、全ランドの情報を記憶しておく。選択した部品領域の左上座標１００３と右下座標１００４によって構成される部品領域に対して、先に記憶したランド領域座標と比較し、選択部品領域内部に存在する場合に、記憶したランド位置、ランドサイズよりランド中心座標を導出する。そして、全てのランド領域が終了するまで探索を行う。

以上のような方法により選択部品領域と対応する全てのランド領域の重心座標を導出し、式（１）において、（Ｘｉ、Ｙｉ）を選択部品と対応するランド重心座標、Ｎを選択部品と対応するランド個数とすることにより、ランド群重心座標を導出しランド代表座標とする。

最後に、図１のステップ１０４では、導出した部品代表座標とランド代表座標よりそれらの代表座標の差であるオフセットを算出し、選択した部品位置情報に対して算出したオフセット値を追加することにより、選択した部品位置を対応するランド領域へ一致させることができる (図６)。

即ち、全部品、全ランドより求めたそれぞれの代表座標の差であるオフセットを用いて位置合せを行った結果、完全に一致せず、位置ずれが残るような場合においても、さらに、選択した単一或いは、複数の特定の部品、ランドを用いてそれらの重心座標を求めて残余のオフセットをなくすことにより、より高精度に位置合せを行うことができる。

なお、実施例２は、実施例１にて全部品と全ランドの位置情報を用いて部品位置合せを行った後、詳細位置合せとして個々の部品に対する部品位置合せを行った実施形態であるとしたが、部品実装情報もしくは基板設計情報より得られる部品座標を手動にて大まかに位置合せを行った後、実施例２の形態による位置合せを行うことによって、詳細な位置合せを行うことができる。

さらに、上記説明においてランド代表座標と部品代表座標の差であるオフセットを部品実装情報に追加することにより、基板設計情報を基準とした部品位置合せを行ったが、前記オフセットを基板設計情報に追加することにより、部品実装情報を基準とした部品位置合せを行うことができる。

さらに、上記説明においてランド代表座標を、基板設計情報より取得したランド重心位置より導出し、部品代表座標を、部品実装情報より取得した部品重心座標より導出し位置合せを実現したが、基板設計時の部品位置情報と基板設計情報のランド位置情報との座標系原点が異なる場合において、基板設計時の部品位置情報より部品中心座標を取得し部品代表座標とし、前記ランド代表座標と取得した部品代表座標との座標の差であるオフセットを導出して位置合せを行うことができる。

図７は、部品実装検査装置のブロック図を示す。

まず、部品マウンタ装置や基板設計時のCADデータより部品実装情報や基板設計情報を取得しデータ記憶部７０１に記憶する。

そして、データ記憶部７０１から部品情報取得部７０２において部品実装情報より得られる部品実装位置、実装角度等の部品位置情報を取得する。

次に、画像作成部７０３において、データ記憶部７０１に記憶した基板設計情報を用いて基板設計画像を作成し、ランド情報取得部７０４において、作成した基板設計画像からランド領域を抽出し、ランド位置やサイズ等のランド情報を取得する。

ランド情報取得部７０４より取得したランド情報と部品情報取得部７０２にて取得した部品位置情報を用いて代表座標導出部７０５より、ランド代表座標および部品代表座標を導出する。

次に、オフセット算出部７０６において、ランド代表座標と部品代表座標からそれらの代表座標の差であるオフセットを算出し、位置補正部７０７において、算出したオフセットを部品位置情報に追加し部品位置情報をランド領域へ一致させることにより、部品位置合せを実現する。

なお、上記説明においてランド代表座標と部品代表座標の差であるオフセットを部品実装情報に追加することにより、基板設計情報を基準とした部品位置合せを行ったが、前記オフセットを基板設計情報に追加することにより、部品実装情報を基準とした部品位置合せを行うことができる。

さらに、上記説明においてランド代表座標を基板設計情報より取得したランド重心位置より導出し、部品代表座標を部品実装情報より取得した部品重心座標より導出し位置合せを実現したが、基板設計時の部品位置情報と基板設計情報のランド位置情報との座標系原点が異なる場合において、基板設計時の部品位置情報より部品中心座標を取得し部品代表座標とし、前記ランド代表座標と取得した部品代表座標との座標の差であるオフセットを導出して位置合せを行うことができる。

本発明にかかる外部位置情報を用いる基板検査方法及び基板検査装置は、部品位置情報と基板設計情報との位置合せを自動的に行うことが出来るので、検査対象の基板や部品に関する数値データのみを用いた自動ティーチングの位置合せの際に有用である。

さらに、検査対象の基板や部品に関する数値位置情報のみを用いて位置合せを行うことが出来るので、基板検査装置およびそれに準じた撮像装置が必要なく、部品位置情報、基板設計情報を準備することで、オフラインにて部品位置合せを行うことが出来る。

本発明の実施例１から３における基板検査方法のフローチャート 本発明の実施例における基板設計情報を用いた作成される基板設計画像の概略図 本発明の実施例における位置合わせを説明するための位置ずれ時の部品とランドの位置関係を示す図 本発明の実施例における位置修正後の部品とランドの位置関係を示す図 本発明の実施例２における位置ずれ時の部品とランドの位置関係を示す図 本発明の実施例２における位置修正後の部品とランドの位置関係を示す図 本発明の実施例３における基板検査装置の概略構成図 本発明の実施例における矩形領域座標で表現される座標（左上座標と右下座標）を説明するための図 本発明の実施例における個別部品に対する画像を用いたランド領域探索方法のを説明するための概略図 本発明の実施例における個別部品に対する座標データを用いたランド領域探索方法を説明するための概略図 本発明の実施例における算出対象領域に対する重心位置を説明するための概略図 本発明の実施例における離散算出対象領域に対する重心位置を説明するための概略図

符号の説明

２０１ パターン面
２０２ レジスト面
２０３ シルク面
２０４ 合成面
３０１ 部品群重心
３０２ ランド群重心
３０３ ランド
３０４ 部品
５０１ 部品重心
５０２ ランド重心
５０３ ランド
５０４ 部品
７０１ データ記憶部
７０２ 画像作成部
７０３ ランド情報取得部
７０４ 部品情報取得部
７０５ 代表座標導出部
７０６ オフセット算出部
７０７ 位置補正部
８０１ 左上座標
８０２ 右下座標
９０１ 選択部品領域
９０２ ランド領域
９０３ 画像走査方向
９０４ ランド領域探索方向
１００１ 選択部品
１００２ ランド
１００３ 選択部品左上座標
１００４ 選択部品右下座標
１００５ ランド左上座標
１００６ ランド右下座標
１１０１ 算出対象領域
１１０２ 重心位置
１２０１ 算出対象領域
１２０２ 重心位置

Claims (5)

1. 部品実装情報と基板設計情報に基づく位置合せを行うことで、部品検査に用いる検査データの自動作成を行い、当該検査データに基づき基板検査を行う基板検査方法において、
   前記基板設計情報または部品実装情報より各々の部品の位置情報を取得し、全ての部品の位置情報に基づいて部品代表座標を算出し、
   前記基板設計情報より各々のランド領域を抽出し、抽出された各々のランド領域より各々のランド領域の位置情報を算出し、全てのランド領域の位置情報に基づいてランドの代表座標を算出し、
   前記部品代表座標と前記ランド代表座標との差であるオフセットを算出し、
   当該オフセットに基づき前記部品代表座標と前記ランド代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴とする基板検査方法。
2. 部品実装情報と基板設計情報に基づく位置合せを行うことで、部品検査に用いる検査データの自動作成を行い、当該検査データに基づき基板検査を行う基板検査方法において、
   前記基板設計情報または部品実装情報より部品位置情報を取得し、任意に選択した選択部品の位置情報に基づいて部品代表座標を算出し、
   前記基板設計情報より当該選択部品に対応するランド領域を抽出し、抽出された各々のランド領域より各々のランド領域の位置情報を算出し、当該選択部品に対応するランド領域の位置情報に基づいてランド代表座標を算出し、
   前記部品代表座標と前記ランド代表座標との差であるオフセットを算出し、
   当該オフセットに基づき前記部品代表座標と前記ランド代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴とする基板検査方法。
3. 前記ランド代表座標は、ランド領域を構成する単位画素の座標値の総和を、当該ランド領域の構成画素数で除算して求めることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の基板検査方法。
4. 部品実装情報と基板設計情報を記憶するデータ記憶部と、
   前記データ記憶部より部品位置情報を取得する部品情報取得部と、
   前記基板設計情報より基板設計画像を作成する画像作成部と、
   前記画像作成部からランド領域を抽出してランド情報を取得するランド情報取得部と、
   該ランド情報取得部より取得したランド情報と前記部品情報取得部にて取得した部品情報を用いてランド代表座標及び部品代表座標を導出する代表座標導出部と、
   当該ランド代表座標と部品代表座標の差であるオフセットを算出するオフセット算出部と、
   を備え、当該オフセットに基づき前記ランド代表座標と部品代表座標を一致させて、部品とランドが位置合せされた検査データの作成を行うことを特徴とする基板検査装置。
5. 前記ランド代表座標は、ランド領域を構成する単位画素の座標値の総和を、当該ランド領域の構成画素数で除算して求めることを特徴とする請求項４に記載の基板検査装置。

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