KR20120054689A - 검사방법 - Google Patents

검사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120054689A
KR20120054689A KR1020100115919A KR20100115919A KR20120054689A KR 20120054689 A KR20120054689 A KR 20120054689A KR 1020100115919 A KR1020100115919 A KR 1020100115919A KR 20100115919 A KR20100115919 A KR 20100115919A KR 20120054689 A KR20120054689 A KR 20120054689A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
blocks
feature
measurement
feature blocks
Prior art date
Application number
KR1020100115919A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101595547B1 (ko
Inventor
황봉하
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020100115919A priority Critical patent/KR101595547B1/ko
Priority to DE102011086469.5A priority patent/DE102011086469B4/de
Priority to US13/299,977 priority patent/US9092843B2/en
Priority to TW100142280A priority patent/TWI551857B/zh
Priority to JP2011253582A priority patent/JP5715033B2/ja
Priority to CN201110376349.1A priority patent/CN102564345B/zh
Publication of KR20120054689A publication Critical patent/KR20120054689A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101595547B1 publication Critical patent/KR101595547B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

기판을 검사하기 위하여, 먼저 기판 상에 측정영역을 설정하고, 이어서 측정영역에 대한 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득한다. 다음으로, 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록 단위의 복수의 특징블록들을 설정하고, 특징블록들 중 오버랩되는 특징블록들을 병합하여 병합블록을 설정한다. 이어서, 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하고, 왜곡량을 보상하여 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정한다. 이에 따라, 왜곡을 보상한 정확한 검사영역을 설정할 수 있다.

Description

검사방법{INSPECTION METHOD}
본 발명은 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다.
일반적으로, 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.
종래의 형상 측정장치는 소정의 측정영역을 설정하여, 상기 측정영역 내에서 소정의 회로 소자가 제대로 형성되어 있는지를 검사한다. 종래의 측정영역 설정방법에서는, 단순히 이론적으로 회로 소자가 존재하여야 할 영역을 측정영역으로 설정한다.
측정영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되어야 측정을 요하는 회로 소자의 측정이 제대로 수행될 수 있지만, 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물은 베이스 기판의 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 발생할 수 있으므로, 종래의 측정영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되지 못하고, 촬영부의 카메라에서 획득하는 이미지는 이론적으로 회로 소자가 존재하는 위치와 일정한 차이가 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 측정 대상물의 왜곡을 적절히 보상한 측정영역을 설정할 필요성이 요청된다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 측정 대상물의 왜곡을 보상한 검사영역을 설정할 수 있고, 오인될 가능성이 제거된 보다 정확한 특징객체를 선별할 수 있는 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따라 기판을 검사하기 위하여, 먼저 기판 상에 측정영역을 설정하고, 이어서 상기 측정영역에 대한 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득한다. 다음으로, 상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록(block) 단위의 복수의 특징블록들을 설정하고, 상기 특징블록들 중 오버랩(overlap)되는 특징블록들을 병합(merge)하여 병합블록을 설정한다. 이어서, 상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하고, 상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정한다.
일 실시예로, 상기 측정영역 내의 소정의 형상은, 굽은 패턴 및 홀 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록을 단위로 하여 복수의 특징블록들을 설정하는 단계는, 상기 소정의 형상에 대응하는 굽은 회로 패턴의 코너(corner)의 위치를 찾는 단계 및 상기 굽은 회로 패턴의 코너의 마진(margin) 영역을 설정하여 상기 마진 영역에 의해 정의되는 특징블록들을 설정하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 특징블록들 중 오버랩되는 특징블록들을 병합하여 병합블록을 설정하는 단계는, 상기 오버랩되는 특징블록들의 마진 영역들을 병합하는 단계 및 상기 병합된 마진 영역들의 최소 사각형을 추출하여 병합블록을 설정할 수 있다.
상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하는 단계는, 상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록 중에서 비교용 블록을 추출하는 단계 및 상기 추출된 비교용 블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 비교용 블록은 복수로 추출될 수 있고, 상기 비교용 블록들은 상기 측정영역 내에 고르게 분포하도록 추출될 수 있다.
다른 실시예로, 상기 비교용 블록은 복수로 추출될 수 있고, 상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록 중에서, 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 형상이 일치하는 블록에 높은 스코어가 부여될 수 있으며, 상기 비교용 블록은 상기 스코어를 기초로 추출될 수 있다.
한편, 상기 왜곡량은 상기 비교용 블록에 대응하는 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득될 수 있으며, 상기 정량화된 변환 공식은, 상기 비교용 블록에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의될 수 있다.
상기 블록 단위의 복수의 특징블록들의 상기 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인가능성이 제거되도록 2차원 구분자를 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 설정된 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록 단위의 특징블록들을 설정하고 상기 특징블록들 중 오버랩되는 특징블록들을 병합하여 병합블록을 설정하여, 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하고 보상함으로써 보다 정확하게 검사영역을 설정할 수 있다.
또한, 오버랩되는 특징블록들이 병합되어 유사한 형상들 사이에서 오인될 가능성을 제거함으로써 보다 정확한 특징객체를 선별할 수 있다.
또한, 특징블록들을 기판상에 고르게 분포한 후 왜곡량을 획득하고 보상함으로써 보다 정확하게 검사영역을 설정 할 수 있다.
또한, 상기와 같이 설정된 측정영역을 기초로 부품의 불량 검사 등의 작업을 수행할 수 있으므로, 보다 정확히 상기 기판의 불량 여부 등을 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 도 1의 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 검사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 도 1의 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 왜곡이 보상된 검사영역을 설정하기 위하여, 먼저 기판 상에 측정영역(FOV)을 설정한다(S110).
상기 측정영역(FOV)은 상기 기판을 불량 여부를 검사하기 위하여 상기 기판 상에 설정된 소정의 영역을 의미하며, 예를 들어, 3차원 형상 측정장치와 같은 검사장비에 장착된 카메라의 촬영 범위(field of view)를 기준으로 설정될 수 있다.
이어서, 상기 측정영역(FOV)에 대한 기준 데이터(RI) 및 측정 데이터(PI)를 획득한다(S120).
상기 기준 데이터(RI)는, 예를 들면 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판에 대한 이론적인 평면 이미지일 수 있다. 일 실시예로, 상기 기준 데이터(RI)는 상기 기판에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보나 거버(gerber)정보로부터 획득될 수 있다. 상기 캐드정보나 거버정보는 상기 기판의 설계 기준정보를 포함하며, 일반적으로 패드(10), 회로 패턴(30), 홀 패턴(40) 등에 관한 배치정보를 포함한다.
다른 실시예로, 상기 기준 데이터(RI)는 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다. 상기 학습모드는 예를 들면 데이터베이스에서 기판정보를 검색하여 상기 데이터베이스 검색 결과 기판정보가 없으면 베어기판의 학습을 실시하고, 이어서 상기 베어기판의 학습이 완료되어 베어기판의 패드 및 배선정보 등과 같은 기판정보가 산출되면 상기 기판정보를 상기 데이터베이스에 저장하는 방식 등과 같이 구현될 수 있다. 즉, 상기 학습모드에서 인쇄회로기판의 베어기판을 학습하여 인쇄회로기판의 설계 기준정보가 획득되며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 기준 데이터(RI)를 획득할 수 있다.
상기 측정 데이터(PI)는, 예를 들면 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 상에 실장된 부품(20), 터미널(22), 부품에 형성된 극성 표시(24), 회로 패턴(30), 홀(42) 등이 나타나 있는 실제 인쇄회로기판의 촬영 이미지일 수 있다. 도 3에 도시된 상기 측정 데이터(PI)는 상기 부품(20) 등의 추가적인 구성이 나타나는 점을 제외하면 도 2에 도시된 상기 기준 데이터(RI)와 동일한 이미지를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 실제로는 기판의 휨, 뒤틀림 등에 의하여 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있다.
일 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 조명부를 이용하여 상기 측정영역(FOV)에 광을 조사하고, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 상기 검사장비에 장착된 카메라를 이용하여 촬영함으로써 획득될 수 있다. 다른 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 격자패턴 조명부를 이용하여 상기 측정영역(FOV)에 격자패턴광을 조사하고, 상기 조사된 격자패턴광의 반사 이미지를 촬영하여 3차원 형상에 관한 데이터를 획득한 후, 상기 3차원 형상에 관한 데이터를 평균화함으로써 획득될 수 있다.
이어서, 상기 측정영역(FOV) 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록(block) 단위의 복수의 특징블록(feature block)들을 설정한다(S130).
후술되는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 왜곡량을 획득하기 위하여는 비교 대상이 필요하며, 상기 비교 대상은 특징객체로 정의된다. 본 단계에서, 상기 특징객체는 블록 단위의 특징블록으로 설정된다.
상기 블록 단위의 복수의 특징블록들의 상기 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인 가능성이 제거되도록 2차원 평면을 정의할 수 있는 2차원 구분자를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 특징블록 내에는 꺾인 선, 사각형, 원형 및 이들의 조합 등이 다양하게 포함될 수 있으며, 직선은 2차원 평면을 정의할 수 없어 상기 특징블록 내에 포함될 수 없다.
상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교할 때, 종래에 특징객체로 사용되는 굽은 패턴의 코너(corner), 서클(circle), 홀(hole) 등은 인접하여 존재하는 굽은 패턴의 코너, 서클, 홀 등에 의하여 오인될 가능성이 크다.
따라서, 단순히 굽은 패턴의 코너, 서클(40)과 홀(42) 등을 특징객체로 할 경우에 비하여 상기 특징블록을 특징객체로 할 경우에는, 상기 특징객체가 블록 내에 포함된 상기 소정의 형상을 가지며 상기 형상은 매우 다양하므로 오인 가능성이 크게 감소될 수 있다.
예를 들면, 상기 소정의 형상은, 굽은 패턴 및 홀 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수의 특징블록들은 다음과 같이 설정될 수 있다.
상기 소정의 형상에 대응하는 굽은 회로 패턴의 코너의 위치를 찾은 후, 상기 굽은 회로 패턴의 코너의 마진(margin) 영역을 설정하여 상기 마진 영역에 의해 정의되는 특징블록들을 설정한다.
일 실시예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제8 특징블록들(FB1,FB2,FB3,FB4,FB5,FB6,FB7,FB8)을 설정할 수 있다.
다음으로, 상기 특징블록들 중 오버랩(overlap)되는 특징블록들을 병합(merge)하여 병합블록을 설정한다(S140).
병합블록을 설정하기 위해서, 먼저 상기 오버랩되는 특징블록들의 마진 영역들을 병합한 후, 상기 병합된 마진 영역들의 최소 사각형을 추출하여 병합블록을 설정할 수 있다.
일 실시예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 오버랩되는 제1 및 제2 특징블록들(FB1,FB2)을 병합하여 제1 병합블록(MB1)을 설정할 수 있고, 오버랩되는 제3 및 제4 특징블록들(FB3,FB4)을 병합하여 제2 병합블록(MB2)을 설정할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 특징블록들은 상기 기준 데이터(RI)에서 설정하고, 상기 특징블록들에 대한 병합블록은 상기 측정 데이터(PI)에서 설정할 수 있다. 즉, 상기 특징블록들을 상기 기준 데이터(RI)에서 설정하고, 상기 측정 데이터(PI)에서 상기 특징블록들 내의 형상과 매칭되는 형상을 찾을 수 있다. 이와는 다르게, 상기 특징블록들은 상기 측정 데이터(PI)에서 설정하고, 상기 특징블록들에 대한 병합블록은 상기 기준 데이터(RI)에서 설정할 수도 있다.
상기 측정 데이터(PI)에 나타나는 상기 특징블록들 내의 형상은 상기 기판의 휨, 뒤틀림 등으로 인하여 상기 기준 데이터(RI)에서 다소 이격된 위치에 존재하지만, 상기와 같이 병합블록을 설정하여 상기 병합블록 단위로 비교하는 경우, 주변의 유사한 형상에 의한 오인 가능성을 크게 감소시킬 수 있다.
구체적으로, 동일한 형상이 주변에 반복적으로 존재하는 특징블록을 설정하는 경우에, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 사이의 특징블록 내의 형상을 비교할 때 비교 대상 객체를 잘못 특정하게 되는 오류가 발생할 수 있다. 그러나, 상기와 같이 병합블록을 설정하여 상기 병합블록 단위로 비교하는 경우, 주변의 유사한 형상에 의한 오인 가능성을 크게 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 제1 특징블록(FB1)과 제2 특징블록(FB2)은 서로 유사한 형상을 가지고 있어, 상기 기판의 휨, 뒤틀림 등으로 인하여 조금만 이격되어 위치하는 경우, 서로 오인될 가능성이 높다. 그러나, 제1 병합블록(MB1)으로 비교하는 경우, 오인될 가능성은 크게 감소된다.
다음으로, 상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득한다(S150).
도 3에서, 상기 병합블록들(MB1,MB2) 이외의 특징블록들(FB5,FB6,FB7,FB8) 및/또는 상기 병합블록들(MB1,MB2)에 대응하는 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 비교하여 왜곡량을 획득할 수 있다.
이때, 먼저 상기 블록들 중에서 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교할 대상 블록(이하, “비교용 블록”이라 함)을 추출하여, 추출된 비교용 블록을 이용하여 왜곡량을 획득할 수 있다.
도 3에서, 상기 병합블록들(MB1,MB2) 이외의 특징블록들(FB5,FB6,FB7,FB8) 및/또는 상기 병합블록들(MB1,MB2) 중에서 비교용 블록을 추출한 후, 상기 추출된 비교용 블록에 대응하는 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 비교하여 왜곡량을 획득할 수 있다.
일 실시예로, 상기 비교용 블록은 복수로 추출될 수 있고, 상기 비교용 블록들은 상기 측정영역(FOV) 내에 고르게 분포하도록 추출될 수 있다. 상기 측정영역(FOV)에 고르게 분포되는 것은 다양한 기하학적 기준에 따른 이미지 프로세싱 작업 등을 통하여 정의될 수 있다. 예를 들면, 상기 기준 개수가 4개이고 상기 측정영역(FOV)이 직사각형 형태인 경우에는, 상기 측정영역(FOV)의 각 코너에 가장 가깝게 위치한 특징블록들을 비교용 블록으로 추출하고, 나머지는 추출에서 제외할 수 있다.
도 3에서, 예를 들면, 상기 비교용 블록은 제1 병합블록(MB1), 제5 특징블록(FB5) 및 제7 특징블록(FB7)으로 추출될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 측정영역(FOV)이 직사각형 형태인 경우, 상기 직사각형 형태의 측정영역(FOV)을 3X3 매트릭스 형태의 9개의 서브(sub)-직사각형으로 분할한 후, 각 코너에 해당하는 서브-직사각형에 위치하는 특징블록을 비교용 블록으로 우선적으로 추출할 수 있다. 따라서, 상기 비교용 블록들은 상기 측정영역(FOV) 내에 고르게 분포하도록 추출될 수 있다.
다른 실시예로, 상기 비교용 블록은 복수로 추출될 수 있고, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 스코어를 부여한 후 상기 부여된 스코어를 기초로 추출될 수 있다.
도 3에서, 상기 병합블록들(MB1,MB2) 이외의 특징블록들(FB5,FB6,FB7,FB8) 및/또는 상기 병합블록들(MB1,MB2) 중에서, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 형상이 일치하는 블록에 높은 스코어(score)를 부여한다. 즉, 상기 스코어는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교할 때 형상이 일치하는 정도를 나타낼 수 있다.
예를 들면, 형상을 픽셀 단위로 하여 일치되는 픽셀의 개수, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교할 때 명도, 채도 및 색상 중 적어도 하나가 일치하는 정도, 변형량 및 각도를 기초로 하여 스코어를 설정할 수 있다. 특히, 홀의 경우 홀의 모양이 x,y 방향으로 변형된 정도를 기초로 스코어를 설정 할 수 있다. 이때, 상기 스코어가 높게 설정된 블록을 비교용 블록으로 설정할 수 있다.
한편, 상기 병합되는 특징블록들의 개수가 기 설정된 기준 개수 이상인 경우, 상기 병합되는 특징블록들에 의한 병합블록은 상기 비교용 블록의 추출에서 제외될 수 있다. 상기 병합되는 특징블록들의 개수가 증가하면 병합된 병합블록의 크기도 증가한다. 이에 따라, 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 서로 비교하는 시간은 크게 증가한다. 따라서, 상기 기준 개수 이상의 특징블록들에 의해 형성된 병합블록은 상기 비교용 블록의 추출에서 제외될 수 있다. 예를 들면, 상기 기준 개수는 3개 또는 4개일 수 있다.
이와 동일한 이유로, 상기 특징블록들의 크기가 동일한 경우, 병합되지 않은 특징블록을 우선적으로 추출하고, 상기 병합블록의 병합된 개수가 작은 순으로 병합블록을 추출할 수 있다. 또한, 상기 특징블록의 크기가 상이한 경우, 크기가 작은 순으로 특징블록이 우선적으로 추출될 수도 있다.
상기 비교용 블록을 추출하기 위하여, 앞서 설명된 상기 측정영역(FOV) 내에 고르게 분포하도록 추출하는 기준, 상기 스코어를 이용하는 기준 및 상기 특징블록의 크기를 고려하는 기준이 선택적으로 또는 모두 적용될 수 있다. 또한, 상기 기준들도 조합하여 고려될 수도 있고, 우선 순위에 따라 순차적으로 고려될 수도 있다.
일 실시예로, 상기 비교용 블록을 추출하기 위하여, 상기 측정영역(FOV) 의 코너 영역에 위치하는지 여부, 스코어, 특징블록의 크기가 순차적으로 고려될 수 있으며, 이에 따라 특징블록을 선택하여 추출할 수 있다.
상기 왜곡량은 상기 비교용 블록에 대응하는 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득될 수 있다.
상기 측정 데이터(PI)는 상기 기판의 휨, 뒤틀림 등으로 인하여 이론적인 기준 정보에 해당하는 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있으므로, 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이의 관계는 상기 왜곡량에 따라 정의된 변환 공식에 의해 정의될 수 있다.
상기 정량화된 변환 공식은, 상기 비교용 블록에 대한 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의될 수 있다.
한편, 일 예로 상기 변환 공식은 수학식 1을 이용하여 획득될 수 있다.
Figure pat00001
상기 수학식 1에서, PCAD는 CAD정보나 거버정보에 따른 타겟(target)의 좌표, 즉 상기 기준 데이터(RI)에서의 좌표이고, f(tm)은 변환 행렬(transfer matrix)로서 상기 변환 공식에 해당하며, Preal은 카메라에 의하여 획득된 상기 측정 데이터(PI)에서의 상기 타겟의 좌표이다. 상기 기준 데이터(RI)에서의 이론 좌표 PCAD와 상기 측정 데이터(PI)에서의 실제 좌표 Preal을 구하면, 상기 변환 행렬을 알 수 있다.
예를 들면, 상기 변환 행렬은 n차원 공간 상의 점대응 관계가 1차식에 의해 표현되는 아핀(affine) 변환 또는 퍼스펙티브(perspective) 변환에 따른 좌표변환 행렬을 포함할 수 있다. 상기 좌표변환 행렬을 정의하기 위하여, 상기 비교용 블록들의 개수를 적절히 설할 수 있으며, 일 예로 아핀 변환의 경우 3개 이상의 비교용 블록들을, 퍼스펙티브 변환의 경우 4개 이상의 비교용 블록들을 설정할 수 있다.
이어서, 상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정(S160).
상기 왜곡량은 상기 기준 데이터(RI)와 비교하여 상기 측정 데이터(PI)에서 발생된 왜곡의 정도를 나타내므로, 이를 보상하면 상기 검사영역은 최초의 측정영역(FOV)에 대하여 실제의 기판에 대한 형상에 보다 근접할 수 있다. 상기 검사영역의 설정은 상기 측정영역(FOV)의 전부 또는 일부에 대하여 이루어질 수 있다.
상기 왜곡량을 보상하여 상기 측정 데이터(PI) 내에서의 검사영역을 설정하면, 상기 검사영역 내의 부품의 불량 여부 등을 보다 정확히 검사할 수 있다. 이때, 상기 검사는 이미 상기 측정영역(FOV)에 대한 측정 데이터(PI)를 획득하는 단계(S130)에서 획득된 상기 측정 데이터(PI)를 이용할 수 있다.
다음으로, 선택적으로 상기 설정된 검사영역이 유효한지 여부를 검증할 수도 있다. 이때, 상기 비교용 블록으로 활용되지 않은 특징블록 또는 병합블록을 검증을 위하여 활용할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 기판 상에 설정된 측정영역(FOV) 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록 단위의 특징블록들을 설정하고 상기 특징블록들 중 오버랩되는 특징블록들을 병합하여 병합블록을 설정하여, 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 비교하여 왜곡량을 획득하고 보상함으로써 보다 정확하게 검사영역을 설정할 수 있다.
또한, 오버랩되는 특징블록들이 병합되어 유사한 형상들 사이에서 오인될 가능성을 제거함으로써 보다 정확한 특징객체를 선별할 수 있다.
또한, 상기와 같이 설정된 측정영역(FOV)을 기초로 부품의 불량 검사 등의 작업을 수행할 수 있으므로, 보다 정확히 상기 기판의 불량 여부 등을 판단할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 패드 20 : 부품
22 : 터미널 30 : 회로 패턴
40 : 서클 42 : 홀
FB1 : 제1 특징블록 FB2 : 제2 특징블록
MB1 : 제1 병합블록 MB2 : 제2 병합블록
PI : 측정 데이터 RI : 기준 데이터

Claims (10)

  1. 기판 상에 측정영역을 설정하는 단계;
    상기 측정영역에 대한 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득하는 단계;
    상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록(block) 단위의 복수의 특징블록들을 설정하는 단계;
    상기 특징블록들 중 오버랩(overlap)되는 특징블록들을 병합(merge)하여 병합블록을 설정하는 단계;
    상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하는 단계;
    상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정하는 단계를 포함하는 검사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측정영역 내의 소정의 형상은, 굽은 패턴 및 홀 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록을 단위로 하여 복수의 특징블록들을 설정하는 단계는,
    상기 소정의 형상에 대응하는 굽은 회로 패턴의 코너(corner)의 위치를 찾는 단계; 및
    상기 굽은 회로 패턴의 코너의 마진(margin) 영역을 설정하여 상기 마진 영역에 의해 정의되는 특징블록들을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 특징블록들 중 오버랩되는 특징블록들을 병합하여 병합블록을 설정하는 단계는,
    상기 오버랩되는 특징블록들의 마진 영역들을 병합하는 단계; 및
    상기 병합된 마진 영역들의 최소 사각형을 추출하여 병합블록을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하는 단계는,
    상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록 중에서 비교용 블록을 추출하는 단계; 및
    상기 추출된 비교용 블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 왜곡량을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 비교용 블록은 복수로 추출되고,
    상기 비교용 블록들은 상기 측정영역 내에 고르게 분포하도록 추출되는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 비교용 블록은 복수로 추출되고,
    상기 병합블록 이외의 특징블록 및/또는 상기 병합블록 중에서, 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 형상이 일치하는 블록에 높은 스코어가 부여되며,
    상기 비교용 블록은 상기 스코어를 기초로 추출되는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 왜곡량은 상기 비교용 블록에 대응하는 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득되며,
    상기 정량화된 변환 공식은, 상기 비교용 블록에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의되는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 병합되는 특징블록들의 개수가 기 설정된 기준 개수 이상인 경우, 상기 병합되는 특징블록들에 의한 병합블록은 상기 비교용 블록의 추출에서 제외되는 것을 특징으로 하는 검사방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 블록 단위의 복수의 특징블록들의 상기 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인 가능성이 제거되도록 2차원 구분자를 갖는 것을 특징으로 하는 검사방법.
KR1020100115919A 2010-11-20 2010-11-20 검사방법 KR101595547B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115919A KR101595547B1 (ko) 2010-11-20 2010-11-20 검사방법
DE102011086469.5A DE102011086469B4 (de) 2010-11-20 2011-11-16 Prüfverfahren
US13/299,977 US9092843B2 (en) 2010-11-20 2011-11-18 Inspection method
TW100142280A TWI551857B (zh) 2010-11-20 2011-11-18 檢驗方法
JP2011253582A JP5715033B2 (ja) 2010-11-20 2011-11-21 検査方法
CN201110376349.1A CN102564345B (zh) 2010-11-20 2011-11-21 检查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115919A KR101595547B1 (ko) 2010-11-20 2010-11-20 검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120054689A true KR20120054689A (ko) 2012-05-31
KR101595547B1 KR101595547B1 (ko) 2016-02-18

Family

ID=46064425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100115919A KR101595547B1 (ko) 2010-11-20 2010-11-20 검사방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9092843B2 (ko)
JP (1) JP5715033B2 (ko)
KR (1) KR101595547B1 (ko)
CN (1) CN102564345B (ko)
DE (1) DE102011086469B4 (ko)
TW (1) TWI551857B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
FR3004571B1 (fr) 2013-04-11 2015-04-10 Vit Procede de correction d'une image tridimensionnelle d'un circuit electronique
CN105469085B (zh) * 2015-12-23 2019-03-26 广州视源电子科技股份有限公司 板卡图像获取方法和系统
CN107084697B (zh) * 2017-04-20 2019-06-28 武汉新芯集成电路制造有限公司 存储单元扭曲测量方法
JP6652593B2 (ja) * 2018-05-21 2020-02-26 キヤノンマシナリー株式会社 検査装置、検査方法、及び検査プログラム
CN108981568B (zh) * 2018-07-03 2021-09-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种光电pcb板金手指插头外型尺寸快速检测方法
JP7242361B2 (ja) * 2019-03-18 2023-03-20 キオクシア株式会社 パターン形状計測方法
CN110687134B (zh) * 2019-09-29 2021-03-16 武汉大学 带状fpc生产中的在线检测装置及方法
CN115698627A (zh) * 2020-05-25 2023-02-03 株式会社日立高新技术 图案检查/测量装置、图案检查/测量程序
CN112903758B (zh) * 2021-01-21 2021-09-28 电子科技大学 一种气体传感器重叠分块温湿度智能自校准方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005196506A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Fuji Xerox Co Ltd 物体形状推定方法及び装置
JP2010237210A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06103275B2 (ja) 1989-09-14 1994-12-14 松下電工株式会社 外観検査による欠陥抽出方法
JP2999679B2 (ja) 1994-11-30 2000-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査装置
KR100446235B1 (ko) * 2001-05-07 2004-08-30 엘지전자 주식회사 다중 후보를 이용한 움직임 벡터 병합 탐색 방법
JP4716255B2 (ja) * 2005-06-09 2011-07-06 富士ゼロックス株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及びそのプログラム
JP2008185514A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Oki Electric Ind Co Ltd 基板外観検査装置
JP4951496B2 (ja) * 2007-12-26 2012-06-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像生成方法及びその画像生成装置
JP5363752B2 (ja) 2008-03-18 2013-12-11 株式会社ゼンリン 路面標示地図生成方法
JP5241302B2 (ja) 2008-04-21 2013-07-17 シャープ株式会社 特性分布解析方法および装置、基板分類方法および装置、上記特性分布解析方法または基板分類方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、並びに上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
KR101132779B1 (ko) 2010-03-19 2012-04-09 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
JP5483961B2 (ja) * 2009-09-02 2014-05-07 キヤノン株式会社 画像処理装置、被写体判別方法、プログラム及び記憶媒体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005196506A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Fuji Xerox Co Ltd 物体形状推定方法及び装置
JP2010237210A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20120128231A1 (en) 2012-05-24
TW201233998A (en) 2012-08-16
KR101595547B1 (ko) 2016-02-18
DE102011086469A1 (de) 2012-07-05
CN102564345A (zh) 2012-07-11
CN102564345B (zh) 2015-09-30
JP2012112951A (ja) 2012-06-14
TWI551857B (zh) 2016-10-01
DE102011086469B4 (de) 2017-03-30
US9092843B2 (en) 2015-07-28
JP5715033B2 (ja) 2015-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120054689A (ko) 검사방법
JP5690774B2 (ja) 検査方法
US7693348B2 (en) Method of registering and aligning multiple images
US8949060B2 (en) Inspection method
KR101692277B1 (ko) 검사방법
KR101132779B1 (ko) 검사방법
US10986761B2 (en) Board inspecting apparatus and board inspecting method using the same
CN109804730B (zh) 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法
KR101642897B1 (ko) 검사방법
CN109425327A (zh) 检查系统和检查用图像的修正方法
EP3046406B1 (en) Method for generating compensation matrix during substrate inspection
KR20120069646A (ko) 검사방법
KR101657949B1 (ko) 검사방법
KR101799840B1 (ko) 검사방법
KR20130098221A (ko) 기판 검사방법
KR101736060B1 (ko) 검사방법
KR20110088943A (ko) 3차원 형상 검사방법
CN110505393B (zh) 影像处理装置与方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 5