TWI551857B - 檢驗方法 - Google Patents

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TWI551857B
TWI551857B TW100142280A TW100142280A TWI551857B TW I551857 B TWI551857 B TW I551857B TW 100142280 A TW100142280 A TW 100142280A TW 100142280 A TW100142280 A TW 100142280A TW I551857 B TWI551857 B TW I551857B
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黃鳳夏
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高永科技股份有限公司
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

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Description

檢驗方法 發明領域
本發明之示例性實施例係關於一種檢驗方法。更特定言之，本發明之示例性實施例係關於板之檢驗方法。
 發明背景
通常，將至少一個印刷電路板(PCB)用於電子元件中，且將諸如電路圖案、連接襯墊部分、電氣式連接至該連接襯墊部分之驅動器晶片等的各種電路元件安裝於PCB上。
形狀量測設備通常用以檢查在印刷電路板上各種電路元件是否形成或組配良好。
在習知形狀量測設備中，設定預定檢驗區域，以檢驗在檢驗區域中電路元件是否形成良好。在設定檢驗區域之習知方法中，將電路元件理論上定位的區域簡單地設定為檢驗區域。
當檢驗區域設定於正確位置處時，較佳地執行所要電路元件之量測。然而，在諸如PCB之量測目標中，可能產生基板之變形，諸如，翹曲、扭曲等。因此，在設定檢驗區域之習知方法中，檢驗區域並非正確地設定在所要位置處，且對應於在影像擷取部分之攝影機中獲得的影像之位置略不同於電路元件實際上存在的位置。
因此，需要設定檢驗區域來補償量測目標之變形。
 發明概要
本發明之示例性實施例提供一種能夠設定檢驗區域且能夠正確地選擇特徵物件之檢驗方法，在該檢驗區域中補償量測目標之變形，在該特徵物件中移除錯誤識別機率。
本發明之額外特徵將闡述於隨後的描述中，且在某種程度上，本發明之額外特徵將自該描述顯而易見，或本發明之額外特徵可藉由本發明之實踐來學習。
本發明之示例性實施例揭示一種檢驗方法。該檢驗方法包括以下步驟：在板上設定量測區域；獲得該量測區域之參考資料及量測資料；由區塊單元建立多個特徵區塊，以包括該量測區域中之預定形狀；藉由合併在特徵區塊中重疊的一些特徵區塊來建立合併區塊；藉由比較對應於除合併區塊外的特徵區塊及/或合併區塊之參考資料與量測資料來獲得變形程度；以及補償該變形程度，以在目標量測區域中設定檢驗區域。
在示例性實施例中，量測區域中之預定形狀可包括彎曲圖案及孔圖案中之至少一者。
由區塊單元建立多個特徵區塊，以包括量測區域中的預定形狀之步驟可包括以下步驟：找到對應於預定形狀之彎曲電路圖案之轉角的位置；以及建立該彎曲電路圖案之轉角之邊際區域，且建立由所建立的邊際區域界定的特徵區塊。藉由合併在特徵區塊中重疊的一些特徵區塊來建立合併區塊之步驟可包括以下步驟：合併重疊特徵區塊之邊際區域；以及藉由擷取該等合併邊際區域之最小四邊形來建立合併區塊。
藉由比較對應於除合併區塊外的特徵區塊及/或合併區塊之參考資料與量測資料來獲得變形程度之步驟可包括以下步驟：自除合併區塊外的特徵區塊及/或合併區塊擷取比較區塊；以及藉由相互比較對應於擷取比較區塊之參考資料與量測資料來獲得變形程度。
在示例性實施例中，擷取比較區塊可有複數個，且該等比較區塊可經擷取以均勻分佈於量測區域中。
在另一示例性實施例中，擷取比較區塊可有複數個，且較大的分數可給予在除合併區塊外的特徵區塊及/或合併區塊之中，於參考資料與量測資料之間具有較小的形狀差異的特徵區塊或合併區塊。可基於分數來擷取比較區塊。
變形程度可按對應於比較區塊之參考資料與量測資料之間的量化換算公式獲得，且可藉由使用位置改變、斜率改變、尺寸改變及變形程度中之至少一者來決定該量化換算公式，該位置改變、該斜率改變、該尺寸改變及該變形程度則藉由相互比較對應於比較區塊之參考資料與量測資料來獲得。
若合併特徵區塊之數目大於或等於預定參考數目，則合併特徵區塊獲得的合併區塊可不得擷取該比較區塊。
每一特徵區塊之預定形狀可具有二維識別符，以便移除由周圍形狀造成之錯誤識別機率。
根據本發明，由區塊單元建立特徵區塊，以包括設定於板上的量測區域FOV中之預定形狀，且藉由合併在特徵區塊之中的重疊特徵區塊來建立合併區塊，從而藉由比較參考資料RI與量測資料PI來獲得變形程度且補償該變形程度。因此，可更正確地設定檢驗區域。
此外，合併該等重疊特徵區塊，以移除相似形狀之間的錯誤識別機率。因此，可更有效地選擇特徵物件。
此外，在特徵區塊均勻分佈於板上之後，獲得變形程度且補償該變形程度，以藉此更正確地設定檢驗區域。
此外，可基於如以上所述設定的量測區域FOV來執行諸如檢驗組件之工作，以藉此更正確地判斷該板是好還是壞。
應瞭解，以上概略描述及以下詳細描述兩者皆為示例性及解釋性的，且意在提供所主張的本發明之進一步解釋。
圖式簡單說明
茲提供隨附圖式以助進一步理解本發明，且將該等隨附圖式併入成為本說明書之一部分，該等圖式圖示本發明之實施例，且伴隨描述用以解釋本發明之原理。
第1圖為圖示根據本發明之示例性實施例之檢驗方法的流程圖。
第2圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中參考資料的平面圖。
第3圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中量測資料的平面圖。
 圖示實施例之詳細說明
在下文中參閱隨附圖式更全面地描述本發明，本發明之示例性實施例圖示於該等隨附圖式中。然而，可以許多不同形式實施本發明，且不應將本發明解釋為限於本文所闡述的示例性實施例。相反地，提供此等示例性實施例，以便本揭示案將為透徹且完整的，且本揭示案將向熟習此項技術者充分傳達本發明之範疇。在該等圖式中，為清晰起見，可誇示層及區域之尺寸及相對尺寸。
將理解，當元件或層稱為位於另一元件或層「上」、「連接至」另一元件或層，或「耦接至」另一元件或層時，該元件或層可直接位於另一元件或層上、連接至另一元件或層或耦接至另一元件或層，或可存在中介元件或層。相比之下，當元件稱為「直接位於另一元件或層上」、「直接連接至」另一元件或層，或「直接耦接至」另一元件或層時，不存在中介元件或層。全文中相同元件符號代表相同元件。如本文所使用的，術語「及/或」包括一或更多關聯的列出項目之任何及所有組合。
將理解，儘管本文可使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區域、層及/或區段，但此等元件、組件、區域、層及/或區段不應受此等術語限制。此等術語僅用以區分一個元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。因此，在不脫離本發明之教示的情況下，以下論述的第一元件、組件、區域、層或區段可稱為第二元件、組件、區域、層或區段。
為便於描述，本文可能使用空間相關的術語，諸如「之下」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」及類似術語，來描述一個元件或特徵結構與圖中所示另外的一或更多元件或一或更多特徵結構的關係。將理解，除圖中所示方位之外，該等空間相關的術語意欲涵蓋使用或操作中裝置之不同方位。舉例而言，若圖中裝置翻轉，則描述為在其他元件或特徵結構「下方」或在其他元件或特徵結構「之下」的元件將隨後定向為在其他元件或特徵結構「上方」。因此，示例性術語「下方」可涵蓋上方及下方之兩種方位。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他方位)，且對本文所使用的空間相關的描述詞相應地進行理解。
本文所使用的術語僅出於描述特定示例性實施例之目的且不意欲為本發明之限制。如本文所使用的，除非上下文另有清楚地指示，否則單數形式「一」及「該」意欲亦包括複數形式。將進一步理解，術語「包含」在使用於本說明書中時，指定敘述的特徵結構、整數、步驟、操作、元件及/或組件之存在，但不排除一或更多其他特徵結構、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其他特徵結構、整數、步驟、操作、元件、組件之群組之存在或添加。
本文參閱橫截面圖描述本發明之示例性實施例，該等橫截面圖為本發明之理想化示例性實施例(及中間結構)之示意圖。因此，例如由製造技術及/或允差造成的與圖之形狀不同的改變應是預期的。因此，本發明之示例性實施例不應解釋為限於本文所示區域之特定形狀，但本發明之示例性實施例將包括例如由製造造成的形狀之偏差。舉例而言，圖示為矩形之植入區域將通常具有圓形或彎曲特徵，及/或該植入區域邊緣處植入集中度之坡度，而非自植入區域至非植入區域之二元變化。同樣地，由植入形成的埋入式區域可導致該埋入式區域與植入發生所經由的表面之間的區域中之一些植入。因此，圖中所示區域在本質上為示意性的，且該等區域之形狀並非意欲圖示裝置之區域的實際形狀，且該等區域之形狀並非意欲限制本發明之範疇。
除非另有定義，否則本文所使用之所有術語(包括技術術語及科學術語)皆具有與由本發明所屬技術中之一般技術者通常所理解之相同的意義。應進一步瞭解，術語諸如常用字典定義之術語等等的用語應理解為具有與該等術語在相關技術中之意義一致的意義，且將不以理想化或過度正式的感覺理解該等術語，除非本文中有如此明確定義。
在下文中，將參閱隨附圖式詳細描述本發明之示例性實施例。
第1圖為圖示根據本發明之示例性實施例之檢驗方法的流程圖。第2圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中參考資料的平面圖。第3圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中量測資料的平面圖。
參閱第1圖至第3圖，為了設定檢驗區域，在該檢驗區域中根據本發明之示例性實施例補償變形，在步驟S110中，首先在板上設定量測區域FOV。
量測區域FOV指示設定於板上的預定區域，以便檢驗該板是否是壞的，且可例如基於安裝於諸如三維形狀量測設備之檢驗設備中的攝影機之「視野」來界定該量測區域FOV。
隨後，在步驟S120中，獲得量測區域FOV之參考資料RI及量測資料PI。
參考資料RI可對應於例如第2圖中所示板之理論設計影像。在示例性實施例中，可自CAD資訊或蓋柏(gerber)資訊獲取參考資料RI，在該CAD資訊或蓋柏資訊中記錄板之形狀。CAD資訊或蓋柏資訊可包括板之設計資訊，且CAD資訊或蓋柏資訊可通常包括襯墊10、電路圖案30、孔圖案40等之組配資訊。
在另一示例性實施例中，可自學習資訊獲得參考資料RI，該學習資訊係以學習模式獲取。可藉由製程來實現該學習模式，該等製程例如，在資料庫中搜尋板資訊、在板資訊不在該資料庫中的情況下學習裸板，以及在藉由學習裸板產生板資訊之後，將該板資訊儲存於該資料庫中。亦即，在該學習模式中，學習PCB之裸板，且獲得PCB之設計參考資訊，且可藉由經由該學習模式獲取學習資訊來獲得參考資料RI。
量測資料PI可為例如PCB之真實擷取影像，在該真實擷取影像中展示安裝於板上的組件20、終端22、形成於組件20處的極性指示24、電路圖案30、孔42等。如第3圖中所示，量測資料PI除諸如組件20的額外元件外具有與第2圖中所示參考資料RI相同的影像。然而，歸因於板之翹曲、扭曲等，與參考資料RI相比較，量測資料PI失真。
在示例性實施例中，可藉由使用檢驗設備之照明區段提供光至量測區域FOV上，且使用安裝於該檢驗設備中的攝影機擷取由所提供的光反射的影像，來獲得量測資料PI。或者，可藉由使用檢驗設備之光柵圖案投射區段將光柵圖案光投射至量測區域FOV上、擷取由所投射的光柵圖案光反射的影像以獲取三維形狀之資料，且平均化該三維形狀之資料，來獲得量測資料PI。
隨後，在步驟S130中，由區塊單元建立多個特徵區塊，以包括量測區域FOV中之預定形狀。
為了藉由稍後將描述之比較參考資料RI與量測資料PI來獲得變形程度，需要用於比較之目標，且將用於比較之目標定義為特徵物件。在本步驟中，將該特徵物件建立為區塊單元之特徵區塊。
每一特徵區塊之預定形狀可具有能夠定義二維平面之二維識別符，以便移除由周圍形狀造成之錯誤識別機率。舉例而言，該二維識別符可多樣化地包括彎曲線、四邊形、圓圈、上述之組合等，且直線可能不包括於該二維識別符中，因為該直線不能夠界定二維平面。
當參考資料RI與量測資料PI相互比較時，習知地充當特徵物件之彎曲圖案、圓圈、孔等之轉角可分別由相鄰彎曲圖案、相鄰圓圈、相鄰孔等之轉角識別錯誤。
因此，若特徵區塊充當特徵物件，而非僅僅將彎曲圖案、圓圈40、孔42等建立為特徵物件，則該特徵區塊具有預定形狀，且該預定形狀非常多樣，因此可極大地降低錯誤識別機率。
舉例而言，該預定形狀可具有彎曲圖案及孔圖案中之至少一者。
可如下建立該多個特徵區塊。
在找到對應於該預定形狀的彎曲電路圖案之轉角的位置之後，建立該彎曲電路圖案之轉角之邊際區域，且建立由所建立的邊際區域界定的特徵區塊。
如第3圖中所示，在示例性實施例中，可建立第一至第八特徵區塊FB1、FB2、FB3、FB4、FB5、FB6、FB7及FB8。
此後，在步驟S140中，藉由合併重疊於特徵區塊中之特徵區塊建立合併區塊。
為了建立合併區塊，首先合併重疊特徵區塊之邊際區域，且隨後藉由擷取所合併邊際區域之最小四邊形來建立合併區塊。
在示例性實施例中，如第3圖中所示，可藉由合併所重疊的第一特徵區塊FB1及第二特徵區塊FB2來建立第一合併區塊MB1，且可藉由合併所重疊的第三特徵區塊FB3及第四特徵區塊FB4來建立第二合併區塊MB2。
如第2圖及第3圖中所示，可在參考資料RI中建立特徵區塊，且可在量測資料PI中建立特徵區塊之合併區塊。換言之，可在參考資料RI中建立特徵區塊，且可在量測資料PI中找到與特徵區塊內形狀匹配的形狀。或者，可在量測資料PI中建立特徵區塊，且可在參考資料RI中建立特徵區塊之合併區塊。
儘管歸因於板之翹曲及扭曲，與參考資料RI相比較，以量測資料PI表示的特徵區塊內之形狀略有偏差，但若如以上所述，建立合併區塊，且由合併區塊之單元將量測資料PI與參考資料RI相互比較，則可極大地降低由相似的周圍形狀造成之錯誤識別機率。
特定言之，若建立特徵區塊，在該特徵區塊內相同形狀重複存在於周圍，則當將對應於參考資料RI與量測資料PI之特徵區塊中的形狀相互比較時，可能發生錯誤識別能夠充當比較目標之物件的錯誤。然而，若如以上所述，建立合併區塊，且由合併區塊之單元將量測資料PI與參考資料RI相互比較，則可極大地降低由相似的周圍形狀造成之錯誤識別機率。
舉例而言，由於第一特徵區塊FB1與第二特徵區塊FB2具有彼此相似的形狀，故若歸因於板之翹曲及扭曲，量測資料PI之特徵區塊內的形狀略偏離參考資料RI之特徵區塊內的形狀，則可能彼此識別錯誤。然而，當藉由使用第一合併區塊MB1進行比較時，可極大地降低錯誤識別機率。
此後，在步驟S150中，藉由比較對應於除合併區塊外的特徵區塊及/或合併區塊之參考資料與量測資料來獲得變形程度。
在第3圖中，可藉由比較對應於除合併區塊MB1及MB2外的特徵區塊FB5、FB6、FB7及FB8及/或合併區塊MB1及MB2之參考資料RI與量測資料PI，來獲得變形程度。
自該等區塊擷取用於將參考資料RI與量測資料PI相互比較之目標區塊(在下文中稱為「比較區塊」)，且隨後可藉由使用擷取比較區塊來獲得變形程度。
在第3圖中，在自除合併區塊MB1及MB2外的特徵區塊FB5、FB6、FB7及FB8及/或合併區塊MB1及MB2擷取比較區塊之後，可藉由比較對應於該擷取比較區塊之參考資料RI與量測資料PI來獲得變形程度。
在示例性實施例中，擷取比較區塊可為複數個，且該等比較區塊可經擷取以均勻分佈於量測區域FOV中。量測區域FOV中之均勻分佈可由工作來界定，該工作諸如，根據各種幾何學標準之影像處理。舉例而言，若參考數目為四個，且量測區域FOV具有矩形形狀，則可擷取最接近量測區域FOV之每一轉角的特徵區塊來充當比較區塊，且剩餘部分不得擷取。
例如，在第3圖中，可將比較區塊擷取為第一合併區塊MB1、第五特徵區塊FB5及第七特徵區塊FB7。
更特定言之，若量測區域FOV具有矩形形狀，將矩形形狀量測區域FOV分成3×3矩陣形式之9個子矩形，且此後可將存在於對應於每一轉角之子矩形中的特徵區塊優先地擷取為比較區塊。因此，該等比較區塊可經擷取以均勻分佈於量測區域FOV中。
在另一示例性實施例中，擷取比較區塊可為複數個。將參考資料RI與量測資料PI相互比較，以給定分數，且隨後可基於該給定分數來擷取比較區塊。
在第3圖中，更大的分數可給予在除合併區塊MB1及MB2外的特徵區塊FB5、FB6、FB7及FB8及/或合併區塊MB1及MB2之中的，具有參考資料RI與量測資料PI之間較小的形狀差異的特徵區塊或合併區塊。亦即，該分數可表示在將參考資料RI與量測資料PI比較時形狀重合之程度。
舉例而言，可基於在定義形狀為像素之單元時重合的像素之數目、在比較參考資料RI與量測資料PI時強度、飽和度及色調中之至少一者的重合程度、變形程度及角度，來建立該分數。至於孔，可基於孔之形狀沿x及y軸方向變形的程度來建立該分數。在此情況下，可將具有較大分數之區塊建立為比較區塊。
若合併特徵區塊之數目大於或等於預定參考數目，則合併特徵區塊獲得的合併區塊可不得擷取比較區塊。隨著合併特徵區塊之數目增加，合併區塊之尺寸亦增加。因此，將對應於合併區塊之參考資料RI與量測資料PI比較的時間極大地增加。因此，大於或等於參考數目的特徵區塊形成的合併區塊可不得擷取比較區塊。舉例而言，參考數目可為三或四。
因為相似原因，若特徵區塊之尺寸相同，優先擷取未合併之特徵區塊，則可按合併區塊之合併數目小的次序擷取該合併區塊。此外，若特徵區塊之尺寸彼此不同，則可按特徵區塊之小尺寸次序優先擷取該特徵區塊。
為了擷取比較區塊，可選擇性地或完全應用以上所述擷取以均勻分佈於量測區域FOV中之第一標準、使用該分數之第二標準及考慮特徵區塊的尺寸之第三標準。此外，可考慮該等標準之組合，或可根據優先次序依順序考慮該等標準。
在示例性實施例中，為了擷取比較區塊，無論特徵區塊是否位於量測區域FOV之轉角區域處，皆可依順序考慮特徵區塊之分數及尺寸，且可相應地選擇且擷取該特徵區塊。
可將變形程度表示為對應於比較區塊之參考資料RI與量測資料PI之間的轉換關係，且該轉換關係可包括參考資料RI與量測資料PI之間的量化換算公式。
歸因於板之翹曲、扭曲等，與對應於理論參考資訊之參考資料RI相比較，量測資料PI失真。該換算公式對應於將參考資料RI與量測資料PI相互轉換，以便表示變形之程度(亦即變形程度)之公式。可藉由使用位置改變、斜率改變、尺寸改變及變形程度中之至少一者來決定該量化換算公式，藉由相互比較對應於比較區塊之參考資料RI與量測資料PI來獲得該位置改變、該斜率改變、該尺寸改變及該變形程度。
舉例而言，可藉由使用方程式1獲得該換算公式。
方 程式1
PCADf(tm)=Preal
在方程式1中，PCAD為CAD資訊或蓋柏資訊中目標之坐標，亦即，參考資料RI中之坐標，f(tm)對應於充當轉換矩陣或轉移矩陣的換算公式，且Preal為量測資料PI中目標之坐標，該坐標由攝影機獲得。當找到參考資料RI中理論坐標PCAD及量測資料PI中真實坐標Preal時，可已知轉換矩陣。
舉例而言，該轉換矩陣可包括根據仿射轉換或透視轉換之坐標轉換矩陣，在該坐標轉換矩陣中，將點對點關係表示為n維空間中之一階形式。為了定義坐標轉換矩陣，可適當地建立比較區塊之數目，例如，在仿射轉換的情況下大於或等於三個，且在透視轉換的情況下大於或等於四個。
隨後，在步驟S160中，補償變形程度，以在目標量測區域中設定檢驗區域。
由於變形程度指示與參考資料RI相比較，在量測資料PI中產生的變形程度，故可藉由補償該變形程度而使檢驗區域中之形狀更類似於板之真實形狀。可設定用於量測區域FOV之整個區域的檢驗區域，且可設定僅用於量測區域FOV之預定區域的檢驗區域。
在補償變形程度以在量測資料PI中設定檢驗區域之後，可正確地檢驗在檢驗區域中組件是否是壞的。在檢驗中可使用量測資料PI，在獲得量測區域FOV之量測資料PI之步驟(步驟S130)中預先獲得該量測資料PI。
此後，可選擇性地驗證所設定的檢驗區域是否是有效的。不充當比較區塊之特徵區塊或合併區塊可用於驗證。
根據以上描述，由區塊單元建立特徵區塊，以包括設定於板上的量測區域FOV中之預定形狀，且藉由合併在特徵區塊之中的重疊特徵區塊來建立合併區塊，從而藉由比較參考資料RI與量測資料PI來獲得變形程度且補償該變形程度。因此，可更正確地設定檢驗區域。
此外，合併該等重疊特徵區塊，以移除相似形狀之間的錯誤識別機率。因此，可更有效地選擇特徵物件。
此外，可基於如以上所述設定的量測區域FOV來執行諸如檢驗組件之工作，以藉此更正確地判斷該板是好還是壞。
如以上所述，板檢驗設備包括多個工作階段，且該板檢驗設備獨立地執行每一工作階段之板檢驗，以藉此極大地減少檢驗板所需之時間。此外，用於移動包括投射部分的光學模組之光學模組移動部分設置於該光學模組上方，且接收自投射部分產生的光柵圖案光之影像擷取部分設置於該投射部分之側面部分處，以確保空間，該空間由於安裝工作階段而變小。
熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下對本發明進行各種修改及改變。因此，若本發明之修改及改變在附加申請專利範圍及附加申請專利範圍之等效物的範疇內，則本發明意欲涵蓋該等修改及改變。
10．．．襯墊
20．．．組件
22．．．終端
24．．．極性指示
30．．．電路圖案
40．．．孔圖案/圓圈
42．．．孔
FB1．．．第一特徵區塊
FB2．．．第二特徵區塊
FB3．．．第三特徵區塊
FB4．．．第四特徵區塊
FB5．．．第五特徵區塊
FB6．．．第六特徵區塊
FB7．．．第七特徵區塊
FB8．．．第八特徵區塊
MB1．．．第一合併區塊
MB2．．．第二合併區塊
PI．．．量測資料
RI．．．參考資料
S110-S160．．．步驟
第1圖為圖示根據本發明之示例性實施例之檢驗方法的流程圖。
第2圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中參考資料的平面圖。
第3圖為圖示第1圖中所示之檢驗方法中量測資料的平面圖。
S110-S160．．．步驟

Claims (10)

  1. 一種檢驗方法，該檢驗方法包含以下步驟：在一板上設定一量測區域；獲得該量測區域之參考資料及量測資料；由一區塊單元建立多個特徵區塊，以包括該量測區域中之一預定形狀；藉由合併在該等特徵區塊中重疊且彼此具有相似形狀的一些特徵區塊來建立一合併區塊；藉由比較對應於除該合併區塊外的一特徵區塊及/或該合併區塊之參考資料與量測資料來獲得一變形程度；以及補償該變形程度，以在目標量測區域中設定一檢驗區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢驗方法，其中該量測區域中之該預定形狀包括一彎曲圖案及一孔圖案中之至少一者。
  3. 如申請專利範圍第1項之檢驗方法，其中由一區塊單元建立多個特徵區塊以包括該量測區域中之一預定形狀之步驟，包括以下步驟：找到對應於該預定形狀之一彎曲電路圖案之一轉角的一位置；以及建立該彎曲電路圖案之該轉角之一邊際區域，且建立由所建立的該邊際區域界定的該等特徵區塊。
  4. 如申請專利範圍第3項之檢驗方法，其中藉由合併在該等特徵區塊中重疊的一些特徵區塊來建立一合併區塊之步驟，包括以下步驟：合併該等重疊特徵區塊之邊際區域；以及藉由擷取該等合併邊際區域之一最小四邊形來建立該合併區塊。
  5. 如申請專利範圍第1項之檢驗方法，其中藉由比較對應於除該合併區塊外的一特徵區塊及/或該合併區塊之參考資料與量測資料來獲得一變形程度之步驟，包括以下步驟：自除該合併區塊外的該特徵區塊及/或該合併區塊擷取一比較區塊；以及藉由相互比較對應於該擷取比較區塊之該參考資料與該量測資料來獲得一變形程度。
  6. 如申請專利範圍第5項之檢驗方法，其中該擷取比較區塊有複數個，且該等比較區塊經擷取以均勻分佈於該量測區域中。
  7. 如申請專利範圍第5項之檢驗方法，其中該擷取比較區塊有複數個，且其中將一較大的分數給予在除該合併區塊外的該特徵區塊及/或該合併區塊之中，於該參考資料與該量測資料之間具有較小的一形狀差異的該特徵區塊或該合併區塊，以及其中該比較區塊係基於該分數來擷取。
  8. 如申請專利範圍第5項之檢驗方法，其中該變形程度係按對應於該比較區塊之該參考資料與該量測資料之間的一量化換算公式獲得，且該量化換算公式係藉由使用一位置改變、一斜率改變、一尺寸改變及一變形程度中之至少一者來決定，而該位置改變、該斜率改變、該尺寸改變及該變形程度係藉由相互比較對應於該比較區塊之該參考資料與該量測資料來獲得。
  9. 如申請專利範圍第5項之檢驗方法，其中若該等合併特徵區塊之數目大於或等於一預定參考數目，則該等合併特徵區塊獲得的該合併區塊不得擷取該比較區塊。
  10. 如申請專利範圍第1項之檢驗方法，其中每一特徵區塊之該預定形狀具有一個二維識別符，以便移除由一周圍形狀造成之錯誤識別機率。
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