KR20110105512A - 검사방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 4는 기준 데이터 및 측정 데이터 사이의 변환 관계를 획득하는 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 설정된 검사영역이 유효한지 여부를 검증하는 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
10 : 패드 20 : 부품
22 : 터미널 30 : 회로 패턴
40 : 서클 42 : 홀
FB1 : 제1 특징블록 FB2 : 제2 특징블록
PI : 측정 데이터 RI : 기준 데이터
Claims (12)
- 기판 상에 측정영역을 설정하는 단계;
상기 측정영역에 대한 기준 데이터를 불러들이는 단계;
상기 측정영역에 대한 측정 데이터를 획득하는 단계;
상기 측정영역 내의 소정의 형상 정보를 블록(block) 단위로 하여 적어도 하나 이상의 특징블록을 설정하는 단계;
상기 특징블록에 대응하는 상기 기준 데이터 내의 형상 정보와 상기 특징블록에 대응하는 상기 측정 데이터 내의 형상 정보를 비교하여, 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 변환 관계를 획득하는 단계; 및
상기 변환 관계를 이용하여 상기 측정영역 내의 측정대상물을 검사하기 위한 검사영역을 왜곡을 보상하여 설정하는 단계를 포함하는 검사방법. - 제1항에 있어서,
상기 형상 정보는 복수인 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제2항에 있어서,
상기 복수의 형상 정보들 중 적어도 2개 이상의 형상 정보는 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제2항에 있어서,
상기 형상 정보는 2차원 구분자를 갖는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제2항에 있어서,
상기 특징블록은 복수로 설정되고,
상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 변환 관계를 획득하는 단계는,
상기 복수의 특징블록들로부터 적어도 2개 이상의 특징블록들을 선정하는 단계; 및
상기 선정된 2개 이상의 특징블록들을 이용하여 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제5항에 있어서, 상기 정량화된 변환 공식은,
상기 선정된 2개 이상의 특징블록들에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나를 이용하여 설정되는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제1항에 있어서, 상기 특징블록을 설정하는 단계는,
상기 형상 정보의 비교를 위한 비교용 특징블록을 설정하는 단계; 및
상기 설정된 측정 대상물의 검사영역의 유효성을 검증하기 위한 검증용 특징블록을 설정하는 단계를 포함하고,
상기 검사방법은, 상기 검증용 특징블록을 이용하여 상기 설정된 측정대상물의 검사영역이 유효한지를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제7항에 있어서, 상기 검사영역이 유효한지를 판단하는 단계는,
상기 변환관계를 이용하여 상기 검증용 특징블록을 변환하는 단계;
상기 검증용 특징블록을 측정하는 단계;
상기 변환된 특징블록과 상기 측정된 검증용 특징블록을 비교하여 위치의 차이가 허용범위 이내에 있는지를 판단하는 단계; 및
상기 허용범위를 벗어날 경우에는 상기 변환관계를 재설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제1항에 있어서, 상기 기준 데이터는,
상기 기판에 대한 캐드(CAD)정보 또는 거버(gerber)정보로부터 획득되거나, 학습모드에 의해 획득된 학습정보로부터 획득되는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제1항에 있어서,
상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 오버레이(overlay)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제10항에 있어서,
상기 오버레이를 이용하여 상기 특징블록 내의 노이즈 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법. - 제1항에 있어서, 상기 특징블록을 설정하는 단계는,
상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 기초로 작업자로부터 상기 특징블록을 설정받는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100024689A KR101132779B1 (ko) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 검사방법 |
JP2010075613A JP2010237210A (ja) | 2009-03-30 | 2010-03-29 | 検査方法 |
US12/748,801 US8260030B2 (en) | 2009-03-30 | 2010-03-29 | Inspection method |
DE102010003376.6A DE102010003376B4 (de) | 2009-03-30 | 2010-03-29 | Untersuchungsverfahren |
TW099109394A TWI440847B (zh) | 2009-03-30 | 2010-03-29 | 檢測方法 |
CN2010101583269A CN101852745B (zh) | 2009-03-30 | 2010-03-30 | 检查方法 |
JP2012122488A JP5690774B2 (ja) | 2009-03-30 | 2012-05-29 | 検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100024689A KR101132779B1 (ko) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 검사방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110105512A true KR20110105512A (ko) | 2011-09-27 |
KR101132779B1 KR101132779B1 (ko) | 2012-04-09 |
Family
ID=44955843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100024689A KR101132779B1 (ko) | 2009-03-30 | 2010-03-19 | 검사방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101132779B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10986761B2 (en) | 2016-10-20 | 2021-04-20 | Koh Young Technology Inc. | Board inspecting apparatus and board inspecting method using the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101447570B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-10-07 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4978220A (en) * | 1988-03-04 | 1990-12-18 | Cimflex Teknowledge Corporation | Compensating system for inspecting potentially warped printed circuit boards |
KR20070016098A (ko) * | 2004-06-03 | 2007-02-07 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 및 장치 |
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JP2008072058A (ja) | 2006-09-15 | 2008-03-27 | I-Pulse Co Ltd | 補正量検出方法、補正量検出装置および基板処理機 |
-
2010
- 2010-03-19 KR KR1020100024689A patent/KR101132779B1/ko active IP Right Grant
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US10791661B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-09-29 | Koh Young Technology Inc. | Board inspecting apparatus and method of compensating board distortion using the same |
US10986761B2 (en) | 2016-10-20 | 2021-04-20 | Koh Young Technology Inc. | Board inspecting apparatus and board inspecting method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101132779B1 (ko) | 2012-04-09 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171204 Year of fee payment: 7 |
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