CN111309981A - 一种钢网开孔设计文件检查核对方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钢网开孔设计文件检查核对方法，包括如下步骤：S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库；S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件，将其与坐标文件进行匹配对比，得到该坐标焊盘对应的封装形式；S3、调用图形数据库，将封装形式与图形数据库进行匹配，得出标准钢网开孔设计文件，并设定匹配数据限值；S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件，将其与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比，生成匹配分析报告。通过本发明方法对钢网厂商的钢网开孔设计文件进行检查核对，方便用户直观地辨别钢网厂商钢网开孔设计问题，操作使用方便，有利于保证后续焊锡膏印刷的品质。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种钢网开孔设计文件检查核对方法。
背景技术
在手机、PDA、无线数据上网等终端产品上，已越来越多的应用到QFN(四方扁平无引脚器件)等无引脚器件。QFN通过焊接的方法固定在这类终端产品的印刷电路板(PCB)上。在此之前，首先需要将焊接过程中使用的焊锡膏涂设在PCB表面或所述无引脚元器件底部。上述焊锡膏的涂设过程需借助钢网。
钢网是在贴片的时候覆盖在PCB上的一个有开孔的钢板，看起来像网状结构，所以叫钢网。在贴片过程中，需要贴片的器件焊盘上需要刷上一层锡膏，钢网的作用就是将要刷锡膏的地方露出来。因此，钢网的设计质量直接影响后续焊锡膏的涂覆效果和品质。
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，是保证PCB设计质量的最有效方法。DFM分析从产品最开始的开发设计即考虑产品的可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现产品从设计到制造一次成功的目的。
如何通过DFM软件检查核对钢网厂商钢网开孔设计不当问题，将不符合要求的开孔设计通过直观地反馈出来，成为本申请需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种钢网开孔设计文件检查核对方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种钢网开孔设计文件检查核对方法，包括如下步骤：
S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库；
S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件，将产品Gerber文件与坐标文件进行匹配对比，得到该坐标焊盘对应的封装形式；
S3、调用图形数据库，将封装形式与图形数据库进行匹配，进行数据过滤，分辨出有效数据，得出标准钢网开孔设计文件，并设定匹配数据限值；
S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件，将钢网开孔Gerber文件与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比，数据对比合格，判为OK；数据对比不合格，判为NG；生成匹配分析报告。
优选的，所述步骤S1中图形数据库的各项参数包括元件封装、面积比、宽厚比、开孔图形和钢网厚度。
优选的，所述步骤S2中坐标文件的生成方法为：a、准备元件坐标档与BOM文件，b、通过钢网DFM模块对元件坐标档与BOM文件进行拆分重组，得到坐标文件。
优选的，所述坐标文件的各项参数包括面别、X轴坐标、Y轴坐标、角度、封装、位号和厚度。
优选的，所述元件坐标档与BOM文件均采用excel格式。
优选的，所述步骤S3中设定的匹配数据包括尺寸符合度、形状匹配度以及坐标匹配度。
优选的，所述尺寸符合度的限值为±3％。
优选的，所述形状匹配度的限值为98％。
优选的，所述坐标匹配度的限值为±0.2mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过钢网DFM模块对钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件进行分析对比，并生成匹配分析报告，方便用户直观地辨别钢网厂商钢网开孔设计问题，操作使用方便，有利于保证后续焊锡膏印刷的品质。
附图说明
图1为一种钢网开孔设计文件检查核对方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，一种钢网开孔设计文件检查核对方法，包括如下步骤：
S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库；
S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件，将产品Gerber文件与坐标文件进行匹配对比，得到该坐标焊盘对应的封装形式；
S3、调用图形数据库，将封装形式与图形数据库进行匹配，进行数据过滤，分辨出有效数据，得出标准钢网开孔设计文件，并设定匹配数据限值；
S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件，将钢网开孔Gerber文件与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比，数据对比合格，判为OK；数据对比不合格，判为NG；生成匹配分析报告。
其中，所述步骤S1中图形数据库的各项参数包括元件封装、面积比、宽厚比、开孔图形和钢网厚度。
所述步骤S2中坐标文件的生成方法为：a、准备元件坐标档与BOM文件，b、通过钢网DFM模块对元件坐标档与BOM文件进行拆分重组，得到坐标文件。所述坐标文件的各项参数包括面别、X轴坐标、Y轴坐标、角度、封装、位号和厚度。所述元件坐标档与BOM文件均采用excel格式。
其中，所述步骤S3中设定的匹配数据包括尺寸符合度、形状匹配度以及坐标匹配度。所述尺寸符合度的限值为±3％；；所述形状匹配度的限值为98％；所述坐标匹配度的限值为±0.2mm。
生成的匹配分析报告由工程师审核说明后，完成设计验收；这份文件由工程师命名存入服务器。
数据对比合格，判为OK的钢网开孔Gerber文件可直接导入SPI设备，免去了SPI程序的编写。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库；
S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件，将产品Gerber文件与坐标文件进行匹配对比，得到该坐标焊盘对应的封装形式；
S3、调用图形数据库，将封装形式与图形数据库进行匹配，进行数据过滤，分辨出有效数据，得出标准钢网开孔设计文件，并设定匹配数据限值；
S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件，将钢网开孔Gerber文件与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比，数据对比合格，判为OK；数据对比不合格，判为NG；生成匹配分析报告。
2.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述步骤S1中图形数据库的各项参数包括元件封装、面积比、宽厚比、开孔图形和钢网厚度。
3.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述步骤S2中坐标文件的生成方法为：a、准备元件坐标档与BOM文件，b、通过钢网DFM模块对元件坐标档与BOM文件进行拆分重组，得到坐标文件。
4.根据权利要求3所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述坐标文件的各项参数包括面别、X轴坐标、Y轴坐标、角度、封装、位号和厚度。
5.根据权利要求3所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述元件坐标档与BOM文件均采用excel格式。
6.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述步骤S3中设定的匹配数据包括尺寸符合度、形状匹配度以及坐标匹配度。
7.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述尺寸符合度的限值为±3％。
8.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述形状匹配度的限值为98％。
9.根据权利要求1所述的一种钢网开孔设计文件检查核对方法，其特征在于：所述坐标匹配度的限值为±0.2mm。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112579532A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-03-30 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种钢网开口库自动建库方法及系统 |
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