CN109862699B - Pcb制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请揭示了一种PCB制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质，方法包括：获取PCB制作工艺的工艺参数；获取分别与所述工艺参数匹配的多个所述预设工艺参数；根据各个所述预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个所述第一成本为制作所述PCB的制作成本；根据预设显示规则，显示各个所述第一成本和与其对应的各个所述预设工艺参数。通过获取与工艺参数匹配的不同预设工艺参数，保证满足产品的性能要求，并计算在不同预设工艺参数下的PCB制作成本，从而通过比较各个PCB制作成本的数值大小，进而得到成本最低的PCB制作成本，并得到最低的PCB制作成本对应的预设工艺参数。

Description

PCB制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及到印刷电路板技术领域，特别是涉及到PCB制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

制作PCB(印刷电路板)时，一般是在PCB设计软件中导出Gerber Files (光绘文件)，PCB制板厂根据Gerber Files制作PCB。制板厂制作PCB的费用一般是以单位面积报价，而不同的制板厂对Gerber Files上记录的工艺要求的报价是不同的。如果工艺要求比较低(如线宽较宽，导线、过孔、焊盘和铜箔等的间距较大)，制作PCB的单位面积价格就较低，但是会导致PCB的制作面积加大和层数增加；如果工艺要求比较高(如线宽较窄，导线、过孔、焊盘和铜箔等的间距较小)，则可以适当减少PCB的制作面积及层数，但是制作 PCB的单位面积价格就增高。随着技术的革新动态变化，用户很难在PCB的制作面积与制作成本的平衡点之间选择最优的制作工艺。

发明内容

本申请的主要目的为提供PCB制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质，可在满足产品性能要求的前提下，选择PCB的制作成本最低的制作工艺。

本申请提出一种PCB制作工艺的选择方法，包括：

获取PCB制作工艺的工艺参数；

获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数；

根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个第一成本为制作PCB的制作成本；

根据预设显示规则，显示各个第一成本和与其对应的各个预设工艺参数。

进一步地，根据预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤，包括：

获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第二成本，各个第二成本为 PCB的单位面积制作成本；

根据工艺参数，按照预设计算规则计算出PCB的制作面积；

根据PCB的制作面积和各个第二成本，分别计算出PCB的各个第一成本。

进一步地，获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数的步骤，包括：

获取工艺参数的参数范围，并获取各个预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

判断参数范围分别与各个预设参数范围是否存在交集范围；

若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个预设工艺参数，第一预设参数范围为与参数范围存在交集范围的预设参数范围。

进一步地，根据工艺参数，按照预设计算规则计算出PCB的制作面积的步骤，包括：

获取参数范围的最大临界值和最小临界值；

计算最大临界值和最小临界值分别对应的PCB的制作面积。

进一步地，判断参数范围分别与各个预设参数范围是否存在交集范围的步骤之后，包括：

若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，第一临界值为参数范围的最大临界值或最小临界值，第二临界值为各个预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

若在预设误差范围内，则获取各个第二预设参数范围分别对应的各个预设工艺参数，第二预设参数范围为第二临界值对应的预设参数范围。

进一步地，预设显示规则包括按照第一成本的大小进行显示的第一显示规则和按照制作面积的大小进行显示的第二显示规则；根据预设显示规则，显示第一成本和对应的预设工艺参数的步骤，包括：

根据第一显示规则，显示最低的第一成本以及最低的第一成本对应的制作面积和/或对应的预设工艺参数；

或，根据第二显示规则，显示最小的制作面积以及最小的制作面积对应的第一成本和/或对应的预设工艺参数。

进一步地，根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤之前，包括：

配置预设工艺参数，预设工艺参数包括工艺名称、工艺名称对应的预设参数范围和工艺名称对应的单位面积制作成本；

根据配置的预设工艺参数，生成并保存包含预设工艺参数的配置文件。

本申请还提出一种PCB制作工艺的选择装置，包括：

第一获取模块，用于获取PCB制作工艺的工艺参数；

第二获取模块，用于获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数；

第三获取模块，用于根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个第一成本为制作PCB的制作成本；

第一显示模块，用于根据预设显示规则，显示各个第一成本和与其对应的各个预设工艺参数。

本申请还提出一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

本申请还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

本申请通过获取与工艺参数匹配的不同预设工艺参数，保证满足产品的性能要求，并获取在不同预设工艺参数下的PCB制作成本，从而根据用户选择的预设显示规则，通过比较各个PCB制作成本的数值大小，进而显示第一成本和对应的预设工艺参数，得到成本最低的PCB制作成本，并得到最低的PCB 制作成本对应的预设工艺参数。

附图说明

图1为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择方法的步骤示意图；

图2为本申请一实施例中工艺参数的示意图；

图3为本申请一实施例中预设工艺参数的示意图；

图4为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置的结构示意图；

图5为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置中第三获取模块的结构示意图；

图6为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置中第二获取模块的结构示意图；

图7为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置中第一计算单元的结构示意图；

图8为本申请另一实施例中PCB制作工艺的选择装置中第二获取模块的结构示意图；

图9为本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置中显示模块的结构示意图；

图10为本申请另一实施例中PCB制作工艺的选择装置的结构示意图；

图11为本申请一实施例中计算机设备的结构示意图；

图12为本申请一实施例中存储介质的结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参照图1，本申请一实施例中PCB制作工艺的选择方法，包括：

S1，获取PCB制作工艺的工艺参数；

S2，获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数；

S3，根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个第一成本为制作PCB的制作成本；

S4，根据预设显示规则，显示第一成本和对应的预设工艺参数。

本申请可应用于智能终端，但不限于上述智能终端，上述智能终端包括手机、平板电脑、台式电脑、车载电脑等任意终端设备；在一实施例中，上述智能终端安装有PCB设计软件或具有PCB设计功能的软件，上述PCB设计软件包括Altium Designer、PADS、CadenceAllegro等。

在上述步骤S1中，上述工艺参数可包括导线宽度的工艺要求、安全间距的工艺要求，其中安全间距包括导线、过孔、焊盘、铜箔、SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)与其他的导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔之间的间距要求，具体地，例如，导线宽度的工艺要求或安全间距的工艺要求为3-5mil (mil，密耳)，即导线宽度或安全间距在3-5mil的范围内，其中，3mil为PCB 制作时导线或安全间距所要求的最小宽度，5mil为最大宽度；在本实施例中，通过在PCB设计软件上完成PCB的元件布局和走线设计，其中走线设计时，配置上述导线宽度和安全间距的工艺要求，进而在选择PCB的制作工艺时， PCB设计软件读取上述导线宽度和安全间距的工艺要求，以获取PCB制作工艺的工艺参数。

在上述步骤S2中，上述预设工艺参数包括预设的导线宽度和安全间距的工艺要求，例如，上述预设的导线宽度的工艺要求为5-10mil；上述多个预设工艺参数包括多个预设的导线宽度和安全间距的工艺要求，例如，导线宽度的工艺要求可包括1-4mil、3-5mil、5-10mil等参数范围。在一实施例中，上述工艺参数中的导线宽度和所有安全间距的工艺要求都为3-5mil，则只要存在3-5mil的预设工艺参数都与上述工艺参数匹配，如预设工艺参数为1-3mil、 3-4mil、5-8mil、2-6mil等。通过获取与工艺参数匹配的预设工艺参数，保证最后得到的预设工艺参数符合PCB的工艺要求，从而减少PCB制作过程中的产品不良率，进而保证制作得到的PCB符合产品的性能要求。

在上述步骤S3中，上述每个预设工艺参数都对应有制作PCB的单位面积制作成本，例如，3-5mil的工艺参数对应有每制作1平方厘米的PCB板需要100元的成本；上述第一成本为PCB的制作流程的总成本，此外，制作PCB 的全部成本还需要在第一成本的基础上加上板材成本和钻孔成本等；上述预设获取规则为根据单位面积制作成本与PCB的制作面积，计算得到PCB的总成本，并获取该总成本。由于制作PCB的导线宽度越宽，则PCB的制作面积就越大，单位面积制作成本降低，进而总成本不一定高也不一定低；由于制作PCB的导线宽度越窄，则PCB的制作面积就越小，但就要采用精度更高的设备，而单位面积制作成本也随之增高，但总成本也还是不一定高也不一定低。因此根据不同的预设工艺参数对应的单位面积制作成本不同，得到多个成本，以保证在符合产品性能要求的前提下，得到制作成本最低的工艺参数。

在上述步骤S4中，计算机设备上设有显示单元，显示单元可为LED显示屏；通过预设显示规则显示所有的第一成本和分别对应的预设工艺参数。在本实施例中，根据所有与上述工艺参数匹配的预设工艺参数对应的单位面积制作成本，计算出制作PCB的总成本后，根据总成本的大小选择出价格最低的总成本，并通过显示单元以显示价格最低的总成本以及该总成本对应的预设工艺参数，例如，预设工艺参数为3-5mil，对应的单位面积制作成本为 100元，对应的最低总成本为1000元，则显示总成本为1000元以及预设工艺参数为3-5mil。在其他实施例中，还可以根据用户的需求，显示相应的第一成本和对应的预设工艺参数，以得到满足用户需求的预设工艺参数和第一成本。

在本申请一实施例中，上述根据预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤S3，包括：

S31，获取与各个预设工艺参数分别对应的各个第二成本，各个第二成本为PCB的单位面积制作成本；

S32，根据工艺参数，按照预设计算出规则计算PCB的制作面积；

S33，根据PCB的制作面积和各个第二成本，分别计算出PCB的各个第一成本。

在上述步骤S31中，上述第二成本为制作每一单位面积的PCB需要的成本；上述各个预设工艺参数与对应的各个第二成本可以以表格形式保存；在一实施例中，将预设工艺参数分为多个制板厂分别对应的预设工艺参数，且对于不同的制板厂，相同的预设工艺参数，其单位面积制作成本不同，例如，制板厂甲能够制作3-5mil的工艺参数的PCB，单位面积制作成本的报价为100 元，而制板厂乙也能够制作3-5mil的工艺参数的PCB，单位面积制作成本的报价为110元。

在上述步骤S32中，上述制作面积为PCB的总制作面积；上述预设计算规则为按照在PCB横向的导线数量与各安全间距、纵向的导线数量与各安全间距、以及导线宽度计算PCB的面积；由于工艺参数是一个范围，所以选择不同的预设工艺参数，PCB的制作面积会不同，例如，PCB的工艺参数为 3-5mil，有预设工艺参数1-3mil、5-8mil，则若选择1-3mil的预设工艺参数时，以3mil的工艺参数计算PCB的制作面积，而若选择5-8mil的预设工艺参数时，以5mil的工艺参数计算PCB的制作面积，PCB对应的电路图是一样的，所以上述工艺参数以导线宽度为例，3mil的工艺参数得到的PCB的面积比5mil 的工艺参数得到的PCB的面积小。

在上述步骤S33中，例如，PCB的制作面积为100平方厘米，第二成本为每1平方厘米需要100元，则第一成本为(100平方厘米/1平方厘米)*100 元＝10000元。根据PCB的制作面积和第二成本，得到多个第一成本，以在符合产品性能的前提下，得到成本最低的工艺参数。

在本申请一实施例中，上述获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数的步骤S2，包括：

S21，获取工艺参数的参数范围，并获取各个预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

S22，判断参数范围分别与预设参数范围是否存在交集范围；

S23，若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个预设工艺参数，第一预设参数范围为与参数范围存在交集范围的预设参数范围。

在上述步骤S21和步骤S22中，如图2，上述工艺参数包括导线宽度和安全间距，其中导线宽度的最小值为3mil(不限于以mil为单位，在其他实施例中，还可以是mm、cm等)，最大值为200mil，而导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔间的安全间距的最小值为3mil，因此工艺参数的参数范围为3-200mil；上述预设工艺参数的预设参数范围可根据不同制板厂的制程能力来进行区分，例如制版厂甲的预设工艺参数的预设参数范围包括2-4mil、4-8mil等，而制板厂乙的预设工艺参数的预设参数范围包括1-3mil、3-5mil等；上述存在交集范围为工艺参数的参数范围与预设工艺参数的预设参数范围中存在相同的数据范围，即上述制板厂甲的预设工艺参数的预设参数范围中2-4mil和4-8mil 均与上述工艺参数的参数范围0-3mil存在交集范围，以及上述制板厂乙的预设工艺参数的预设参数范围中1-3mil、3-5mil均与上述工艺参数的参数范围 3-200mil存在交集范围。

在上述步骤S23中，若上述工艺参数的参数范围与预设工艺参数的参数范围存在交集范围，则说明预设工艺参数符合PCB的工艺参数，即使用该预设工艺参数制作PCB，能保证产品的性能要求，所以获取第一预设参数范围分别对应的预设工艺参数，例如，预设工艺参数包括导线宽度和安全间距均为1-3mil、导线宽度和安全间距均为3-5mil等。

在本申请一实施例中，上述根据工艺参数，按照预设计算出规则计算PCB 的制作面积的步骤S32，包括：

S321，获取参数范围的最大临界值和最小临界值；

S322，计算最大临界值和最小临界值分别对应的PCB的制作面积。

在上述步骤S321和步骤S322中，上述参数范围为工艺参数的参数范围，例如，参数范围为2-5mil，则最大临界值为5mil，最小临界值为2mil。在一实施例中，根据PCB原理图在横向及纵向的导线数量和安全间距的数量，分别计算2mil和5mil为工艺参数时，PCB的横向长度，例如，横向和纵向的导线数量均为100，安全间距的数量为50，则以2mil的导线宽度和安全间距制作PCB时，PCB的横向长度为2*100+2*50＝300mil，PCB的纵向长度为 2*100+2*50＝300mil，则PCB的制作面积为300*300＝90000mil²，同理，以5mil 为的导线宽度和安全间距制作PCB时，PCB的制作面积为 750*750＝562500mil²，所以可以计算出PCB的最大制作面积和最小制作面积，再根据选择的预设工艺参数对应的单位面积制作成本，计算出制作PCB的第一成本，如预设工艺参数为2-5mil的导线宽度和安全间距对应的单位制作面积为0.01元，PCB的最大制作面积对应的第一成本5625元，最小制作面积对应的第一成本为900元。在其他实施例中，预设参数范围与参数范围之间存在不相同的数值时，还需要计算以预设工艺参数的最大临界值或最小临界值制作PCB时的制作面积。

在本申请一实施例中，上述判断参数范围分别与各个预设参数范围是否存在交集范围的步骤S22之后，包括：

S24，若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，第一临界值为参数范围的最大临界值或最小临界值，第二临界值为各个预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

S25，若在预设范围内，则获取各个第二预设参数范围对应的各个预设工艺参数，第二预设参数范围为第二临界值对应的预设参数范围。

在上述步骤S24中，制作PCB时需要考虑PCB的制作面积和制作成本，一般情况下，同一个PCB原理图，若制作的面积小，则需要使用更高精度的设备来制作，所以成本提高，若制作的面积大，则可以降低成本，但制作得到的PCB的产品性能会降低，所以为了兼顾面积和成本，得到最佳的预设工艺参数，则需要将多种制作方案考虑进来。其中，由于参数范围的第一临界值与预设参数范围的第二临界值的不存在交集范围但很数值很接近，例如参数范围2-3.8mil中的第一临界值为3.8mil，而预设参数范围4-6mil中的第二临界值为4mil，虽然参数范围与预设参数范围不存在交集范围，但3.8mil很接近4mil，所以判断两者的差值是否在预设误差范围内，以提供更佳的预设工艺参数供用户选择，当使用4mil的预设工艺参数制作PCB的成本更低时，用户可根据本领域公知常识判断选择4mil的预设工艺参数制作得到的PCB的产品性能是否符合要求，若符合要求，则最终可选择4mil的预设工艺参数作为制作PCB的工艺参数，从而避免忽略更优的预设工艺参数。

在上述步骤S25中，若第一临界值与第二临界值的差值在预设误差范围内，则获取第二预设参数范围分别对应的所述预设工艺参数，例如，上述4-6mil 的导线宽度和安全间距。

在本申请一实施例中，上述预设显示规则包括按照第一成本的大小进行显示的第一显示规则或按照制作面积的大小进行显示的第二显示规则；上述根据预设显示规则，显示第一成本和对应的预设工艺参数的步骤S4，包括：

S41a，根据第一显示规则，显示最低的第一成本以及最低的第一成本对应的制作面积和/或对应的预设工艺参数，

S41b，或，根据第二显示规则，显示最小的制作面积以及最小的制作面积对应的第一成本和/或对应的预设工艺参数

在上述步骤S41a中，按照预设获取规则获取各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本后，比较各个第一成本的数值大小，并以数值的从小网大依次显示第一成本，其中，包括数值最低的第一成本，还显示各个第一成本分别对应的制作面积和预设工艺参数，具体地，预设工艺参数包括预设参数范围和预设参数范围中的具体参数，例如，PCB的工艺参数为3-5mil，此时得到最低的第一成本为1000元，对应的制作面积为562500mil²，对应的预设工艺参数为5-10mil的导线宽度和安全间距，以制作PCB的具体参数为5mil 的导线宽度和安全间距。按第一成本的大小显示，便于用户直观的得到最低第一成本的工艺参数。

在上述步骤S41b中，按照预设获取规则获取各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本后，比较各个第一成本对应的制作面积的数值大小，并以数值从小网大依次显示，其中，包括数值最小的制作面积，还显示各个第一成本和预设工艺参数，具体地，预设工艺参数包括预设参数范围和预设参数范围中的具体参数，例如，PCB的工艺参数为3-5mil，此时得到最小的制作面积为90000mil²，对应的第一成本为5000元，对应的预设工艺参数为1-3mil 的导线宽度和安全间距，以制作PCB的具体参数为3mil的导线宽度和安全间距。按制作面积的大小显示，便于用户直观的得到最小制作面积的工艺参数。在其他实施例中，还可以根据用户的需求显示，例如，显示工艺参数为3mil 的导线宽度和安全间距对应的第一成本和制作面积。

在本申请一实施例中，根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则与获取各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤S3之前，包括：

S301，配置预设工艺参数，预设工艺参数包括工艺名称、工艺名称对应的预设参数范围、工艺名称对应的单位面积制作成本；

S302，根据配置的所述预设工艺参数，生成并保存包含预设工艺参数的配置文件。

在上述步骤S301中，由于PCB制板厂的报价是实时更新的，所以在PCB 设计软件上也需相应的更新制板厂的制程能力。在本实施例中，每个预设工艺参数都包括工艺名称、工艺名称对应的预设参数范围、工艺名称对应的单位面积制作成本，如图3，工艺名称为制板厂甲第一档，预设参数范围为0-3mil 的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为100元；工艺名称为制板厂甲第二档，预设参数范围为3-5mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为80元；工艺名称为制板厂甲第三档，预设参数范围为5-10mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为50元；工艺名称为制板厂乙第一档，预设参数范围为0-2mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为110元；工艺名称为制板厂乙第二档，预设参数范围为2-5mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为85元；工艺名称为制板厂乙第三档，预设参数范围为 5-10mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为55元。当显示第一成本时，还显示工艺名称，以便于用户获取哪个制板厂的哪个档位来制作PCB 比较合适。

在上述步骤S302中，将上述预设工艺参数生成并保存为配置文件，以用于PCB设计软件在获取预设工艺参数时读取配置文件，保证数据不会丢失，并且根据制板厂的报价变化，更新配置文件，使得得到的预设工艺参数和第一成本是最佳的制作方案。

参照图4，本申请一实施例中PCB制作工艺的选择装置，包括：

第一获取模块1，用于获取PCB制作工艺的工艺参数；

第二获取模块2，用于获取分别与工艺参数匹配的多个预设工艺参数；

第三获取模块3，用于根据各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取各个预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个第一成本为制作PCB的制作成本；

显示模块4，用于根据预设显示规则，显示各个第一成本和与其对应的各个预设工艺参数。

上述装置可为智能终端，但不限于上述智能终端，上述智能终端包括手机、平板电脑、台式电脑、车载电脑等任意终端设备；在一实施例中，上述智能终端安装有PCB设计软件或具有PCB设计功能的软件，上述PCB设计软件包括Altium Designer、PADS、CadenceAllegro等。

在上述第一获取模块1中，上述工艺参数可包括导线宽度的工艺要求、安全间距的工艺要求，其中安全间距包括导线、过孔、焊盘、铜箔、SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)与其他的导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔之间的间距要求，具体地，例如，导线宽度的工艺要求或安全间距的工艺要求为3-5mil(mil，密耳)，即导线宽度或安全间距在3-5mil的范围内，其中， 3mil为PCB制作时导线或安全间距所要求的最小宽度，5mil为最大宽度；在本实施例中，通过在PCB设计软件上完成PCB的元件布局和走线设计，其中走线设计时，配置上述导线宽度和安全间距的工艺要求，进而在选择PCB的制作工艺时，PCB设计软件读取上述导线宽度和安全间距的工艺要求，以获取PCB制作工艺的工艺参数。

在上述第二获取模块2中，上述预设工艺参数包括预设的导线宽度和安全间距的工艺要求，例如，上述预设的导线宽度的工艺要求为5-10mil；上述多个预设工艺参数包括多个预设的导线宽度和安全间距的工艺要求，例如，导线宽度的工艺要求可包括1-4mil、3-5mil、5-10mil等参数范围。在一实施例中，上述工艺参数中的导线宽度和所有安全间距的工艺要求都为3-5mil，则只要存在3-5mil的预设工艺参数都与上述工艺参数匹配，如预设工艺参数为1-3mil、3-4mil、5-8mil、2-6mil等。通过获取与工艺参数匹配的预设工艺参数，保证最后得到的预设工艺参数符合PCB的工艺要求，从而减少PCB制作过程中的产品不良率，进而保证制作得到的PCB符合产品的性能要求。

在上述第三获取模块3中，上述每个预设工艺参数都对应有制作PCB的单位面积制作成本，例如，3-5mil的工艺参数对应有每制作1平方厘米的PCB 板需要100元的成本；上述第一成本为PCB的制作流程的总成本，此外，制作PCB的全部成本还需要在第一成本的基础上加上板材成本和钻孔成本等；上述预设获取规则为根据单位面积制作成本与PCB的制作面积，计算得到 PCB的总成本，并获取该总成本。由于制作PCB的导线宽度越宽，则PCB 的制作面积就越大，单位面积制作成本降低，进而总成本不一定高也不一定低；由于制作PCB的导线宽度越窄，则PCB的制作面积就越小，但就要采用精度更高的设备，而单位面积制作成本也随之增高，但总成本也还是不一定高也不一定低。因此根据不同的预设工艺参数对应的单位面积制作成本不同，得到多个成本，以保证在符合产品性能要求的前提下，得到制作成本最低的工艺参数。

在上述显示模块4中，计算机设备上设有显示单元，显示单元可为LED 显示屏；通过预设显示规则显示所有的第一成本和分别对应的预设工艺参数。在本实施例中，根据所有与上述工艺参数匹配的预设工艺参数对应的单位面积制作成本，计算出制作PCB的总成本后，根据总成本的大小选择出价格最低的总成本，并通过显示单元以显示价格最低的总成本以及该总成本对应的预设工艺参数，例如，预设工艺参数为3-5mil，对应的单位面积制作成本为 100元，对应的最低总成本为1000元，则显示总成本为1000元以及预设工艺参数为3-5mil。在其他实施例中，还可以根据用户的需求，显示相应的第一成本和对应的预设工艺参数，以得到满足用户需求的预设工艺参数和第一成本。

参照图5，在本申请一实施例中，上述第三获取模块3，包括：

第一获取单元31，用于获取与各个多个预设工艺参数分别对应的各个第二成本，各个第二成本为PCB的单位面积制作成本；

第一计算单元32，用于根据工艺参数，按照预设计算规则计算出PCB的制作面积；

第二计算单元33，用于根据制作面积和各个第二成本，分别计算出PCB 的各个第一成本。

在上述第一获取单元31中，上述第二成本为制作每一单位面积的PCB 需要的成本；上述各个预设工艺参数与对应的各个第二成本可以以表格形式保存；在一实施例中，将预设工艺参数分为多个制板厂分别对应的预设工艺参数，且对于不同的制板厂，相同的预设工艺参数，其单位面积制作成本不同，例如，制板厂甲能够制作3-5mil的工艺参数的PCB，单位面积制作成本的报价为100元，而制板厂乙也能够制作3-5mil的工艺参数的PCB，单位面积制作成本的报价为110元。

在上述第一计算单元32中，上述制作面积为PCB的总制作面积；上述预设计算规则为按照在PCB横向的导线数量与各安全间距、纵向的导线数量与各安全间距、以及导线宽度计算PCB的面积；由于工艺参数是一个范围，所以选择不同的预设工艺参数，PCB的制作面积会不同，例如，PCB的工艺参数为3-5mil，有预设工艺参数1-3mil、5-8mil，则若选择1-3mil的预设工艺参数时，以3mil的工艺参数计算PCB的制作面积，而若选择5-8mil的预设工艺参数时，以5mil的工艺参数计算PCB的制作面积，PCB对应的电路图是一样的，所以上述工艺参数以导线宽度为例，3mil的工艺参数得到的PCB的面积比5mil的工艺参数得到的PCB的面积小。

在上述第二计算单元33中，例如，PCB的制作面积为100平方厘米，第二成本为每1平方厘米需要100元，则第一成本为(100平方厘米/1平方厘米) *100元＝10000元。根据PCB的制作面积和第二成本，得到多个第一成本，以在符合产品性能的前提下，得到成本最低的工艺参数。

参照图6，在本申请一实施例中，上述第二获取模块2，包括：

第二获取单元21，用于获取工艺参数的参数范围，并获取各个预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

第一判断单元22，用于判断参数范围分别与各个预设参数范围是否存在交集范围；

第三获取单元23，用于若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个预设工艺参数，第一预设参数范围为与参数范围存在交集范围的预设参数范围。

在上述第二获取单元21和第一判断单元22中，如图2，上述工艺参数包括导线宽度和安全间距，其中导线宽度的最小值为3mil(不限于以mil为单位，在其他实施例中，还可以是mm、cm等)，最大值为200mil，而导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔间的安全间距的最小值为3mil，因此工艺参数的参数范围为3-200mil；上述预设工艺参数的预设参数范围可根据不同制板厂的制程能力来进行区分，例如制版厂甲的预设工艺参数的预设参数范围包括 2-4mil、4-8mil等，而制板厂乙的预设工艺参数的预设参数范围包括1-3mil、 3-5mil等；上述存在交集范围为工艺参数的参数范围与预设工艺参数的预设参数范围中存在相同的数据范围，即上述制板厂甲的预设工艺参数的预设参数范围中2-4mil和4-8mil均与上述工艺参数的参数范围0-3mil存在交集范围，以及上述制板厂乙的预设工艺参数的预设参数范围中1-3mil、3-5mil均与上述工艺参数的参数范围3-200mil存在交集范围。

在上述第三获取单元23中，若上述工艺参数的参数范围与预设工艺参数的参数范围存在交集范围，则说明预设工艺参数符合PCB的工艺参数，即使用该预设工艺参数制作PCB，能保证产品的性能要求，所以获取第一预设参数范围分别对应的预设工艺参数，例如，预设工艺参数包括导线宽度和安全间距均为1-3mil、导线宽度和安全间距均为3-5mil等。

参照图7，在本申请一实施例中，上述第一计算单元32，包括：

获取子单元321，用于获取参数范围的最大临界值和最小临界值；

计算子单元322，用于计算最大临界值和最小临界值分别对应的PCB的制作面积。

在上述获取子单元321和计算子单元322中，上述参数范围为工艺参数的参数范围，例如，参数范围为2-5mil，则最大临界值为5mil，最小临界值为2mil。在一实施例中，根据PCB原理图在横向及纵向的导线数量和安全间距的数量，分别计算2mil和5mil为工艺参数时，PCB的横向长度，例如，横向和纵向的导线数量均为100，安全间距的数量为50，则以2mil的导线宽度和安全间距制作PCB时，PCB的横向长度为2*100+2*50＝300mil，PCB的纵向长度为2*100+2*50＝300mil，则PCB的制作面积为300*300＝90000mil²，同理，以5mil为的导线宽度和安全间距制作PCB时，PCB的制作面积为 750*750＝562500mil²，所以可以计算出PCB的最大制作面积和最小制作面积，再根据选择的预设工艺参数对应的单位面积制作成本，计算出制作PCB的第一成本，如预设工艺参数为2-5mil的导线宽度和安全间距对应的单位制作面积为0.01元，PCB的最大制作面积对应的第一成本5625元，最小制作面积对应的第一成本为900元。在其他实施例中，预设参数范围与参数范围之间存在不相同的数值时，还需要计算以预设工艺参数的最大临界值和最小临界值制作PCB时的制作面积。

参照图8，在本申请一实施例中，上述第二获取模块2，还包括：

第二判断单元24，用于若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，第一临界值为参数范围的最大临界值或最小临界值，第二临界值为各个预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

第四获取单元25，用于若在预设误差范围内，则获取各个第二预设参数范围分别对应的各个预设工艺参数，第二预设参数范围为第二临界值对应的所述预设参数范围。

在上述第二判断单元24中，制作PCB时需要考虑PCB的制作面积和制作成本，一般情况下，同一个PCB原理图，若制作的面积小，则需要使用更高精度的设备来制作，所以成本提高，若制作的面积大，则可以降低成本，但制作得到的PCB的产品性能会降低，所以为了兼顾面积和成本，得到最佳的预设工艺参数，则需要将多种制作方案考虑进来。其中，由于参数范围的第一临界值与预设参数范围的第二临界值的不相交但很数值很接近，例如参数范围2-3.8mil中的第一临界值为3.8mil，而预设参数范围4-6mil中的第二临界值为4mil，虽然参数范围与预设参数范围不相交，但3.8mil很接近4mil，所以判断两者的差值是否在预设误差范围内，以提供更佳的预设工艺参数供用户选择，当使用4mil的预设工艺参数制作PCB的成本更低时，用户可根据本领域公知常识判断选择4mil的预设工艺参数制作得到的PCB的产品性能是否符合要求，若符合要求，则最终可选择4mil的预设工艺参数作为制作PCB 的工艺参数，从而避免忽略更优的预设工艺参数。

在上述第四获取单元25中，若第一临界值与第二临界值的差值在预设误差范围内，则获取第二预设参数范围分别对应的所述预设工艺参数，例如，上述4-6mil的导线宽度和安全间距。

参照图9，在本申请一实施例中，上述预设显示规则包括按照第一成本的大小进行显示的第一显示规则和按照制作面积的大小进行显示的第二显示规则；上述显示模块4，包括：

第一显示单元41a，用于根据第一显示规则，显示最低的第一成本以及最低的第一成本对应的制作面积和/或对应的预设工艺参数，

或，第二显示单元42b，用于根据第二显示规则，显示最小的制作面积以及最小的制作面积对应的第一成本和/或对应的预设工艺参数。

在上述第一显示单元41a中，按照预设获取规则获取各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本后，比较各个第一成本的数值大小，并以数值的从小网大依次显示第一成本，其中，包括数值最低的第一成本，还显示各个第一成本分别对应的制作面积和预设工艺参数，具体地，预设工艺参数包括预设参数范围和预设参数范围中的具体参数，例如，PCB的工艺参数为 3-5mil，此时得到最低的第一成本为1000元，对应的制作面积为562500mil²，对应的预设工艺参数为5-10mil的导线宽度和安全间距，以制作PCB的具体参数为5mil的导线宽度和安全间距。按第一成本的大小显示，便于用户直观的得到最低第一成本的工艺参数。

在上述第二显示单元42b中，按照预设获取规则获取各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本后，比较各个第一成本对应的制作面积的数值大小，并以数值从小网大依次显示，其中，包括数值最小的制作面积，还显示各个第一成本和预设工艺参数，具体地，预设工艺参数包括预设参数范围和预设参数范围中的具体参数，例如，PCB的工艺参数为3-5mil，此时得到最小的制作面积为90000mil²，对应的第一成本为5000元，对应的预设工艺参数为1-3mil的导线宽度和安全间距，以制作PCB的具体参数为3mil的导线宽度和安全间距。按制作面积的大小显示，便于用户直观的得到最小制作面积的工艺参数。在其他实施例中，还可以根据用户的需求显示，例如，显示工艺参数为3mil的导线宽度和安全间距对应的第一成本和制作面积。

参照图10，在本申请一实施例中，上述装置，还包括：

配置模块301，用于配置预设工艺参数，预设工艺参数包括工艺名称、工艺名称对应的预设参数范围、工艺名称对应的单位面积制作成本；

生产模块302，用于根据配置的所述预设工艺参数，生成并保存包含预设工艺参数的配置文件。

在上述配置模块301中，由于PCB制板厂的报价是实时更新的，所以在 PCB设计软件上也需相应的更新制板厂的制程能力。在本实施例中，每个预设工艺参数都包括工艺名称、工艺名称对应的预设参数范围、工艺名称对应的单位面积制作成本，如图3，工艺名称为制板厂甲第一档，预设参数范围为 0-3mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为100元；工艺名称为制板厂甲第二档，预设参数范围为3-5mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为80元；工艺名称为制板厂甲第三档，预设参数范围为5-10mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为50元；工艺名称为制板厂乙第一档，预设参数范围为0-2mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为110元；工艺名称为制板厂乙第二档，预设参数范围为2-5mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为85元；工艺名称为制板厂乙第三档，预设参数范围为 5-10mil的导线宽度和安全间距，单位面积制作成本为55元。当显示第一成本时，还显示工艺名称，以便于用户获取哪个制板厂的哪个档位来制作PCB 比较合适。

在上述生产模块302中，将上述预设工艺参数生成并保存为配置文件，以用于PCB设计软件在获取预设工艺参数时读取配置文件，保证数据不会丢失，并且根据制板厂的报价变化，更新配置文件，使得得到的预设工艺参数和第一成本是最佳的制作方案。

参照图11，本申请一实施例中计算机设备1001，包括存储器1003和处理器1002，存储器1003存储有计算机程序1004，处理器1002执行计算机程序1004时实现上述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

本领域技术人员可以理解，本申请的终端和上述所涉及用于执行本申请中方法中的一项或多项的设备。这些设备可以为所需的目的而专门设计和制造，或者也可以包括通用计算机中的已知设备。这些设备具有存储在其内的计算机程序或应用程序，这些计算机程序选择性地激活或重构。这样的计算机程序可以被存储在设备(例如，计算机)可读介质中或者存储在适于存储电子指令并分别耦联到总线的任何类型的介质中，计算机可读介质包括但不限于任何类型的盘(包括软盘、硬盘、光盘、CD-ROM、和磁光盘)、ROM (Read-OnlyMemory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存储器)、EPROM(ErasableProgrammable Read-Only Memory，可擦写可编程只读存储器)、EEPROM(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、闪存、磁性卡片或光线卡片。也就是，可读介质包括由设备(例如，计算机)以能够读的形式存储或传输信息的任何介质。

参照图12，本申请一实施例中计算机可读存储介质2001，其上存储有计算机程序1004，计算机程序1004被处理器执行时实现上述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

本申请还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行以上实施例所描述的PCB制作工艺的选择方法的步骤。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。

计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL)) 或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘SolidState Disk(SSD)) 等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，包括：

获取PCB制作工艺的工艺参数；所述工艺参数包括导线宽度的工艺要求、安全间距的工艺要求，其中所述安全间距包括导线、过孔、焊盘、铜箔、SMD与其他的导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔之间的间距要求；

获取分别与所述工艺参数匹配的多个预设工艺参数；所述预设工艺参数包括预设的导线宽度和安全间距的工艺要求；

按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个所述第一成本为制作所述PCB的制作成本；所述预设获取规则为根据单位面积制作成本与PCB的制作面积，计算得到PCB的总成本；

根据预设显示规则，显示各个所述第一成本和与其对应的各个所述预设工艺参数；

所述获取分别与所述工艺参数匹配的多个所述预设工艺参数的步骤，包括：

获取所述工艺参数的参数范围，并获取各个所述预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

判断所述参数范围分别与各个所述预设参数范围是否存在交集范围；

若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第一预设参数范围为与所述参数范围存在交集范围的所述预设参数范围；

所述判断所述参数范围分别与各个所述预设参数范围是否存在交集范围的步骤之后，包括：

若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，所述第一临界值为所述参数范围的最大临界值或最小临界值，所述第二临界值为各个所述预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

若在所述预设误差范围内，则获取各个第二预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第二预设参数范围为所述第二临界值对应的所述预设参数范围。

2.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤，包括：

获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第二成本，所述各个第二成本为所述PCB的单位面积制作成本；

根据所述工艺参数，按照预设计算规则计算出所述PCB的制作面积；

根据所述PCB的制作面积和各个所述第二成本，分别计算出所述PCB的各个所述第一成本。

3.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述工艺参数，按照预设计算规则计算出所述PCB的制作面积的步骤，包括：

获取所述参数范围的最大临界值和最小临界值；

计算所述最大临界值和最小临界值分别对应的所述PCB的制作面积。

4.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述预设显示规则包括按照所述第一成本的大小进行显示的第一显示规则和按照制作面积的大小进行显示的第二显示规则；所述根据预设显示规则，显示所述第一成本和对应的所述预设工艺参数的步骤，包括：

根据所述第一显示规则，显示最低的所述第一成本以及所述最低的第一成本对应的制作面积和/或对应的所述预设工艺参数；

或，根据所述第二显示规则，显示所述最小的所述制作面积以及所述最小的制作面积对应的所述第一成本和/或对应的所述预设工艺参数。

5.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤之前，包括：

配置所述预设工艺参数，所述预设工艺参数包括工艺名称、所述工艺名称对应的预设参数范围和所述工艺名称对应的单位面积制作成本；

根据配置的所述预设工艺参数，生成并保存包含所述预设工艺参数的配置文件。

6.一种PCB制作工艺的选择装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取PCB制作工艺的工艺参数；所述工艺参数包括导线宽度的工艺要求、安全间距的工艺要求，其中所述安全间距包括导线、过孔、焊盘、铜箔、SMD与其他的导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔之间的间距要求；

第二获取模块，用于获取分别与所述工艺参数匹配的多个预设工艺参数；所述预设工艺参数包括预设的导线宽度和安全间距的工艺要求；

第三获取模块，用于根据各个所述预设工艺参数，按照预设获取规则获取各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个所述第一成本为制作所述PCB的制作成本；所述预设获取规则为根据单位面积制作成本与PCB的制作面积，计算得到PCB的总成本；

第一显示模块，用于根据预设显示规则，显示各个所述第一成本和与其对应的各个所述预设工艺参数；

所述第二获取模块，包括：

第二获取单元，用于获取所述工艺参数的参数范围，并获取各个所述预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

第一判断单元，用于判断所述参数范围分别与各个所述预设参数范围是否存在交集范围；

第三获取单元，用于若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第一预设参数范围为与所述参数范围存在交集范围的所述预设参数范围；

所述第二获取模块，还包括：

第二判断单元，用于若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，所述第一临界值为所述参数范围的最大临界值或最小临界值，所述第二临界值为各个所述预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

第四获取单元，用于若在所述预设误差范围内，则获取各个第二预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第二预设参数范围为所述第二临界值对应的所述预设参数范围。

7.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5中任一项所述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述PCB制作工艺的选择方法的步骤。

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