CN110600402A - 钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备 - Google Patents
钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种钢网开口的设计方法，包括：获取器件的实物信息；根据所述实物信息中的器件类型和钢网开口制作工艺确定钢网开口的形状；根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；根据所述钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。本发明实施例根据器件的实物信息得到适配钢网开口面积、适配钢网开口厚度、第一钢网开口面积和第一钢网开口厚度，因为器件的实物信息是不变的，从而保证了所设计最终的钢网开口的准确性，提高了产品生产过程中的合格率，从而提升了最终产品的合格率。
Description
技术领域
本发明属于SMT贴装技术领域，具体涉及一种钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备。
背景技术
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷基板(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。
在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，发现60％-70％的焊接缺陷与印刷质量有关。在影响印刷工艺的各个方面中，器件的钢网开口设计则是其中的重要环节,钢网开口的质量直接影响到印刷的可靠性。
但是，现有的钢网开口设计方法都是基于器件的焊盘数据进行设计，而由于焊盘本身的设计多样性和不准确性可能会造成设计出的钢网开口在后续的上锡、焊接过程中无法使用的情况，这对产品的生产制造是一个很大的缺陷。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种钢网开口的设计方法，包括：
获取器件的实物信息；
根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
在本发明的一个实施例中，获取器件的实物信息，包括：
获取PCB设计数据；
从所述PCB设计数据中获取器件信息；
根据所述器件信息从器件3D实物库中查找对应器件的实物信息。
在本发明的一个实施例中，根据所述适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息得到适配钢网开口面积；
根据所述器件的实物信息得到第一钢网开口面积；
判断所述适配钢网开口面积与所述第一钢网开口面积的关系，若所述适配钢网开口面积大于所述第一钢网开口面积，则调整所述第一钢网开口面积至第二钢网开口面积，使所述第二钢网开口面积大于等于所述适配钢网开口面积，并根据所述第二钢网开口面积得到最终钢网的开口面积。
在本发明的一个实施例中，根据所述器件的实物信息得到适配钢网开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
根据钢网标准厚度得到所述钢网厚度；
根据所述引脚所需锡膏体积和所述钢网厚度得到所述适配钢网开口面积。
在本发明的一个实施例中，根据所述器件的实物信息得到第一钢网开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚的长度和宽度；
根据所述引脚的长度和第一比例参数得到所述引脚的投影面长度；
根据所述引脚的投影面长度和第二比例参数得到所述钢网开口的长度；
根据所述引脚的宽度和第三比例参数得到所述引脚的投影面宽度；
根据所述引脚的投影面宽度和第四比例参数得到所述钢网开口的宽度；
根据所述钢网开口的长度和所述钢网开口的宽度得到所述第一钢网开口面积。
在本发明的一个实施例中，根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息得到所述适配钢网开口厚度；
根据所述器件的实物信息得到所述第一钢网开口厚度；
判断所述适配钢网开口厚度与所述第一钢网开口厚度的关系，若所述适配钢网开口厚度大于所述第一钢网开口厚度，则调整所述第一钢网开口厚度至第二钢网开口厚度，使所述第二钢网开口厚度大于等于所述适配钢网开口厚度，并根据所述第二钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度。
在本发明的一个实施例中，根据所述器件的实物信息得到所述适配钢网开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
根据引脚所需锡膏体积和所述第一钢网开口面积得到所述适配钢网开口厚度。
在本发明的一个实施例中，根据所述器件的实物信息得到所述第一钢网开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述引脚的厚度；
根据所述引脚的厚度和第五比例参数得到所述第一钢网开口厚度。
本发明的一个实施例还提供一种钢网开口的设计装置，包括：
获取模块，用于获取器件的实物信息；
开口面积确定模块，用于根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
开口厚度确定模块，用于根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
钢网开口确定模块，用于根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的钢网开口的设计方法步骤。
本发明的有益效果：
本发明实施例根据器件的实物信息得到适配钢网开口面积和适配钢网开口厚度，同时还根据器件的实物信息得到第一钢网开口面积和第一钢网开口厚度，并通过适配钢网开口面积和第一钢网开口面积之间的关系确定最终钢网的开口面积，通过适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度之间的关系确定最终钢网的开口厚度，因为器件的实物信息是不变的，从而保证了所设计最终的钢网开口的准确性，提高了产品生产过程中的合格率，从而提升了最终产品的合格率。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种现有技术中钢网开口的设计方法的示意图；
图2是本发明实施例提供的一种钢网开口的设计方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种钢网开口的设计方法的示意图；
图4是本发明实施例提供的一种钢网开口形状的示意图；
图5是本发明实施例提供的一种器件和引脚的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一种引脚和钢网关系的示意图；
图7是本发明实施例提供的一种钢网开口的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种钢网开口的设计装置的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1，目前行业内钢网开口设计传统方法如下：1)首先获取到器件焊盘设计数据；2)将焊盘设计数据按照相应的钢网开口设计关系人工进行钢网开口设计。综上可知，现有的钢网设计方法都是基于器件的焊盘数据设计的，但是由于焊盘本身的设计多样性和不准确性可能会造成设计出的钢网开口在后续的上锡、焊接过程中无法使用的情况。
本发明针对上述问题，提供了一种钢网开口的设计方法，请参见图2和图3，该钢网开口的设计方法具体可以包括：
步骤1、获取器件的实物信息；
步骤2、根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
步骤3、根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
步骤4、根据钢网开口的形状、最终钢网的开口面积和最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
具体地，本实施例首先得到了需要焊接至电路板上的器件的实物信息，该实物信息是该器件相关的信息，例如该器件的类型、引脚尺寸信息(引脚的长度和宽度)、引脚投影尺寸信息(引脚投影的长度和宽度)、每个引脚所需锡膏的体积等。在实际进行钢网开口的设计时，作为本领域工作人员应该知道每个钢网开口的形状可以根据器件的类型和钢网开口的制作工艺确定，不同的器件类型钢网开口的形状是不同的，比如：钢网开口可以是圆形、方形、矩形、T字型等，如果有其它特殊要求(如去锡珠、去锡渣等)则需要进行设置，如图4所示，例如器件为SOP16，且要求防止锡珠不良，则选择如图4所示的开口形状；同时本实施例还通过器件的实物信息得到了适配钢网开口面积和第一钢网开口面积，适配钢网开口面积是基于每个引脚所需锡膏体积和钢网厚度得到的，用于判断根据钢网的开口宽度和钢网的开口长度得到的第一钢网开口面积是否能够满足钢网开口的最终设计需求，即若要满足所设计的最终的钢网开口能够容纳该钢网开口对应的引脚所需锡膏的体积，则需要第一钢网开口面积大于适配钢网开口面积，若第一钢网开口面积小于适配钢网开口面积，则需要对所设计的钢网的开口宽度和钢网的开口长度进行调整，从而确定最终钢网的开口面积；另外本实施例还通过器件的实物信息得到了适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度，适配钢网开口厚度作为基准用于判断根据实物器件的引脚厚度得到的第一钢网开口厚度是否能够满足钢网开口的最终设计需求，即若要满足所设计的最终的钢网开口的厚度需求则需要第一钢网开口厚度大于适配钢网开口厚度，若第一钢网开口厚度小于适配钢网开口厚度，则需要对所设计的钢网的开口厚度进行调整，从而确定最终钢网开口的厚度，在确定了钢网开口的形状、最终钢网的开口面积和最终钢网的开口厚度后，便可以确定最终的钢网开口的设计方式，对于每个钢网，其上布置有很多的开口，则根据本实施例所提供的设计方法便可以确定每个钢网开口的最终的设计参数。
综上可知，本实施例每个钢网开口都是基于器件的实物信息得到的，这些实物信息属于器件的实际信息，而器件的实际信息不会发生变化，则通过适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到的最终钢网的开口面积、通过适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到的最终钢网的开口厚度均能满足最终钢网开口的设计需求，避免了仅是基于器件的焊盘数据进行设计所带来的问题，并且保证了每个开口的准确性，保证后续的上锡、焊接过程的顺利进行，从而节省了制备时间，提高了产品在生产过程中的合格率，从而提高了最终所制备产品的合格率。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上，对实施例一中的跟踪方法做具体说明。
本实施例在上述实施例的基础上对器件的实物信息的获取方法进行举例说明，另外，器件的实物信息的获取方法也适用于本发明的钢网开口的设计方法，具体地，实施例一中的步骤1具体可以包括：
步骤101、获取PCB设计数据；
步骤102、从PCB设计数据中获取器件信息；
步骤103、根据器件信息从器件3D实物库中查找对应器件的实物信息。
具体地，本实施例的PCB(PCB(印制电路板，Printed Circuit Board)，中文名称为)设计数据可以是本领域技术人员根据最终产品的要求利用EDA(电子设计自动化，Electronics Design Automation)设计软件得到的，例如该PCB设计数据为CAD数据+BOM数据或Gerber数据+BOM数据，在得到PCB设计数据之后便可以获得电路板上每个器件的器件信息，该器件信息包括器件的物料编码和供应商信息，本实施例以某一具体器件为例进行说明，将该器件设定为该电路板上需要焊接的第一个器件，假设该器件的物料编码为AD5306BRUZ-REEL7、供应商信息为ANALOG；另外，本实施例根据常用的器件类型将电路板中各类型的器件信息收集起来建立了一器件3D实物库，该器件3D实物库用于存放器件的实物三维数据(如器件的模型数据、厂家、器件类型、物料编码等)、实际工作参数数据(如器件的质量、材料、功耗等)、焊接参数(锡膏种类、每个引脚所需锡膏体积)、引脚尺寸等，并且每个器件以器件供应商物料编码命名，即该器件3D实物库记录了每个器件的实物信息，则本实施例在得到了器件信息之后，便可以根据器件信息所对应的物料编码从器件3D实物库中可以直接得到对应器件的实物信息，例如第一个器件类型为SOP16，引脚形状为矩形、引脚尺寸为0.25mm*0.5mm。单个引脚所需锡膏体积为0.063mm3。
本实施例在上述实施例的基础上最终钢网的开口面积的设计方法进行举例说明，具体地，实施例一中的步骤2具体可以包括步骤2.1-2.3：
步骤2.1、根据器件的实物信息得到适配钢网开口面积；
该适配钢网开口面积是用于判断第一钢网开口面积是否满足最终的钢网开口面积的基准，每个钢网上的开口均需填充一定量的锡膏，而每个焊脚所需要的锡膏量是一定的，即每个所设计的钢网的开口都需要满足对应焊脚的锡膏量，而本实施例的适配钢网开口面积则是基于每个焊脚所需要的锡膏量得到的，因此本实施例以适配钢网开口面积作为基准，能够及时的对第一钢网开口面积进行调整，从而保证最终所得到的最终钢网的开口面积满足设计需求的准确性。
进一步地，本实施例将具体说明适配钢网开口面积的设计方法，即步骤2.1具体可以包括步骤2.11-2.13，其中：
步骤2.11、根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
本实施例在得到器件的实物信息时，便可以从该器件的实物信息中对应得到每个开口所对应的引脚所需要的锡膏体积。
步骤2.12、根据钢网标准厚度得到所述钢网厚度；
根据PCB设计数据中所有器件的引脚最小间距与最小的电容、电阻(CHIP)尺寸选择统一的钢网标准厚度，并将该钢网标准厚度作为钢网厚度，一般钢网标准厚度为0.1mm-0.2mm，优选地钢网标准厚度为0.15mm。
步骤2.13、根据引脚所需锡膏体积和钢网厚度得到适配钢网开口面积。
本实施例在设置好钢网厚度后，通过单个引脚所需的锡膏体积与钢网厚度算出适配钢网开口面积，之后用于与第一钢网开口面积相比较，进而判断是否调整钢网开口尺寸使最终钢网的开口面积满足适配钢网开口面积。具体地，该适配钢网开口面积的计算公式为：
适配钢网开口面积＝单个引脚所需锡膏体积÷钢网厚度
本实施以第一个器件为例，其中单个引脚所需锡膏体积为0.063mm3，钢网厚度为0.15mm，则适配钢网开口面积为：
适配钢网开口面积＝单个引脚所需锡膏体积÷钢网厚度
＝0.063mm3÷0.15mm＝0.42mm2
步骤2.2、根据器件的实物信息得到第一钢网开口面积；
该第一钢网开口面积为引脚底部直接与锡膏相接触的引脚的面积，在实际使用时，本领域技术人员会根据所选择的器件，根据厂家提供的参数在钢网上进行开口。
进一步地，本实施例还将具体说明第一钢网开口面积的设计方法，即步骤2.2具体可以包括步骤2.21-2.25，其中：
步骤2.21、根据器件的实物信息获取钢网开口对应引脚的长度和宽度；
本实施例在得到器件的实物信息时，便可以从该器件的实物信息中对应得到引脚的尺寸信息，即该引脚的长度和宽度，如图5所示，其示出了该引脚的尺寸，该引脚的尺寸即为每个引脚与锡膏相接触部分所对应的长度和宽度。
步骤2.22、根据引脚的长度和第一比例参数得到所述引脚的投影面长度；
请参见图5，每个引脚都需完全适用于其对应的钢网开口的锡膏体积，所以每个引脚均对应一投影面积，该投影面积中既包括了与锡膏相接触的底面的面积，还包括了引脚的侧部的投影面积，每个引脚的投影面积均大于该引脚的面积，则引脚的投影面长度的计算公式为：
引脚的投影面长度＝引脚的长度*第一比例参数
步骤2.23、根据引脚的投影面长度和第二比例参数得到钢网开口的长度，则钢网开口的长度的计算公式为：
钢网开口的长度＝引脚的投影面长度*第二比例参数
步骤2.24、根据引脚的宽度和第三比例参数得到引脚的投影面宽度，对应宽度则引脚的投影面宽度的计算公式为：
引脚的投影面宽度＝引脚的宽度*第三比例参数
步骤2.25、根据引脚的投影面宽度和第四比例参数得到钢网开口的宽度，则钢网开口的宽度的计算公式为：
钢网开口的宽度＝引脚的投影面宽度*第四比例参数
步骤2.26、根据钢网开口的长度和钢网开口的宽度得到第一钢网开口面积，则第一钢网开口面积的计算公式为：
第一钢网开口面积＝钢网开口的长度*钢网开口的宽度
本实施以第一个器件为例，其中某一个引脚的长度为0.25mm、宽度为0.5mm，第一比例参数为1、第二比例参数为1.5、第三比例参数为1.2、第四比例参数为1.7，则：
引脚的投影面长度＝引脚的长度*第一比例参数
＝0.25mm*1＝0.25mm；
钢网开口的长度＝引脚的投影面长度*第二比例参数
＝0.25mm*1.5＝0.375mm；
引脚的投影面宽度＝引脚的宽度*第三比例参数
＝0.5mm*1.2＝0.6mm；
钢网开口的宽度＝引脚的投影面宽度*第四比例参数
＝0.6mm*1.7＝1.02mm；
则根据上述所得到的值可以得到第一钢网开口面积，即：
第一钢网开口面积＝钢网开口的长度*钢网开口的宽度＝0.375mm*1.02mm＝0.3825mm2。
步骤2.3、判断适配钢网开口面积与第一钢网开口面积的关系，若适配钢网开口面积大于第一钢网开口面积，则调整第一钢网开口面积至第二钢网开口面积，使第二钢网开口面积大于等于适配钢网开口面积，并根据第二钢网开口面积得到最终钢网的开口面积。
在实际设计钢网开口时，通常是根据厂家提供的参数在钢网上进行开口，其中，第一钢网开口面积便是根据实际引脚尺寸设计的钢网开口，但是若直接按照第一钢网开口面积进行开口，可能存在无法满足使用需求的问题，而本实施例提供了适配钢网开口面积作为基准，用于判断初步设计的第一钢网开口面积是否满足实际需求，若是第一钢网开口面积大于等于适配钢网开口面积，则可以直接按照第一钢网开口面积的设计方式进行开口，若是第一钢网开口面积小于适配钢网开口面积，则说明目前所得到的第一钢网开口面积不能满足实际需求，则需要对钢网开口的长度和/或钢网开口的宽度进行调整，并将调整后的第一钢网开口面积作为第二钢网开口面积，且所得到的第二钢网开口面积应大于等于适配钢网开口面积，从而使得最终所得到的第二钢网开口面积能够满足实际设计的需求，避免了因设计误差带来的钢网开口在后续的上锡、焊接过程中无法使用的问题。
例如步骤2.1和步骤2.2分别得到了第一个器件的适配钢网开口面积和第一钢网开口面积，其中适配钢网开口面积等于0.42mm2，第一钢网开口面积等于0.3825mm2，由此可知第一个器件的第一钢网开口面积小于适配钢网开口面积，因此需要调整第一钢网开口面积，其调整方式是分别调整钢网开口的长度和钢网开口的宽度，即
调整后的钢网开口的长度＝钢网开口的长度*第六比例参数
＝0.375mm*1.1＝0.4125mm
调整后的钢网开口的宽度＝钢网开口的宽度*第七比例参数
＝1.02mm*1.1＝1.122mm
则第二钢网开口面积＝调整后的钢网开口的长度*调整后的钢网开口的宽度＝0.4125mm*1.122mm＝0.4628mm2
综上可知，第二钢网开口面积大于适配钢网开口面积，则该引脚对应的钢网开口可以按照第二钢网开口面积的设计方式进行设计，请参见图7，然后循环器件列表将PCB设计数据中其他器件的钢网开口设计完成，生成整张钢网开口设计3维模型并输出钢网开口设计文件。
本实施例在上述实施例的基础上最终钢网的开口厚度的设计方法进行举例说明，具体地，实施例一中的步骤3具体可以包括步骤3.1-3.3：
步骤3.1、根据器件的实物信息得到适配钢网开口厚度；
该适配钢网开口厚度是用于判断第一钢网开口厚度是否满足最终的钢网开口厚度的基准，每个钢网上的开口均需填充一定量的锡膏，而每个焊脚所需要的锡膏量是一定的，即每个所设计的钢网的开口都需要满足对应焊脚的锡膏量，而本实施例的适配钢网开口厚度则是基于每个焊脚所需要的锡膏量得到的，因此本实施例以适配钢网开口厚度作为基准，能够及时的对第一钢网开口厚度进行调整，从而保证最终所得到的最终钢网的开口厚度满足设计需求的准确性。
进一步地，本实施例将具体说明适配钢网开口厚度的设计方法，即步骤3.1具体可以包括步骤3.11-3.12，其中：
步骤3.11、根据器件的实物信息获取钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
步骤3.12、根据引脚所需锡膏体积和第一钢网开口面积得到适配钢网开口厚度，该适配钢网开口厚度的计算公式为：
适配钢网开口厚度＝单个引脚所需锡膏体积÷第一钢网开口面积
例如，第一个器件的适配钢网开口厚度为：
适配钢网开口厚度＝单个引脚所需锡膏体积÷第一钢网开口面积
＝0.063mm3÷0.3825mm2＝0.1647
步骤3.2、根据器件的实物信息得到第一钢网开口厚度；
该第一钢网开口厚度是根据具体所选择的器件及对应厂家提供的参数设计的初步开口数据。
进一步地，本实施例还将具体说明第一钢网开口厚度的设计方法，即步骤3.2具体可以包括步骤3.21-3.22，其中：
步骤3.21、请参见图6，根据器件的实物信息获取引脚的厚度，该引脚厚度为针对每个器件和其对应的引脚的实际引脚厚度。
步骤3.22、根据引脚的厚度和第五比例参数得到第一钢网开口厚度，则第一钢网开口厚度的计算公式为：
第一钢网开口厚度＝引脚的厚度*第五比例参数
例如，第一个器件的第一钢网开口厚度为：
第一钢网开口厚度＝引脚的厚度*第五比例参数
＝0.15mm*0.92＝0.138mm
步骤3.3、判断适配钢网开口厚度与第一钢网开口厚度的关系，若适配钢网开口厚度大于第一钢网开口厚度，则调整第一钢网开口厚度至第二钢网开口厚度，使第二钢网开口厚度大于等于适配钢网开口厚度，并根据第二钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度。
本实施例提供了适配钢网开口厚度作为基准，用于判断初步设计的第一钢网开口厚度是否满足实际需求，若是第一钢网开口厚度大于等于适配钢网开口厚度，则可以直接按照第一钢网开口厚度的设计方式进行开口，若是第一钢网开口厚度小于适配钢网开口厚度，则说明目前所得到的第一钢网开口面积不能满足实际需求，则需要对钢网开口的厚度进行调整，并将调整后的第一钢网开口厚度作为第二钢网开口厚度，且所得到的第二钢网开口厚度应大于等于适配钢网开口厚度，从而使得最终所得到的第二钢网开口厚度能够满足实际设计的需求。
例如步骤3.1和步骤3.2分别得到了第一个器件的适配钢网开口厚度和
第一钢网开口厚度，其中适配钢网开口厚度等于0.1647mm，第一钢网开口厚度等于0.138mm，由此可知第一个器件的第一钢网开口厚度小于适配钢网开口厚度，因此需要调整第一钢网开口厚度，其调整方式是调整钢网开口的厚度，即：
第二钢网开口厚度＝第一钢网开口厚度*第八比例参数
＝0.138mm*1.2＝0.1656
综上可知，第二钢网开口厚度大于适配钢网开口厚度，则该引脚对应的钢网开口可以按照第二钢网开口厚度的设计方式进行设计，然后循环器件列表将PCB设计数据中其他器件的钢网开口设计完成，生成整张钢网开口设计3维模型并输出钢网开口设计文件。
请参见图7，最终根据上述所确定的钢网开口的形状、面积尺寸、厚度设置完成后生成钢网开口预览。
应该理解的是，本实施例所述的第一比例参数、第二比例参数、第三比例参数、第四比例参数、第五比例参数、第六比例参数、第七比例参数和第八比例参数可以根据不同器件类型、引脚间距情况修改配置，且每个器件均对应不同的生产厂家，每个生产厂家会根据器件类型提供各个比例参数的范围，因此实际使用中每个比例参数的选择可以根据每个生产厂家提供的范围及实际生产状况进行配置。
本实施例每个钢网开口都是基于器件的实物信息得到的，这些实物信息属于器件的实际信息，而器件的实际信息不会发生变化，则通过适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到的最终钢网的开口面积、通过适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到的最终钢网的开口厚度均能满足最终钢网开口的设计需求，避免了仅是基于器件的焊盘数据进行设计所带来的问题，并且保证了每个开口的准确性，保证后续的上锡、焊接过程的顺利进行，从而节省了制备时间，提高了产品在生产过程中的合格率，从而提高了最终所制备产品的合格率。
实施例三
请参见图8，图8是本发明实施例提供的一种钢网开口的设计装置的结构示意图。该设计装置，包括：
获取模块，用于获取器件的实物信息；
开口面积确定模块，用于根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
开口厚度确定模块，用于根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
钢网开口确定模块，用于根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
在本发明的一个实施例中，获取模块具体用于获取PCB设计数据；从所述PCB设计数据中获取器件信息；根据所述器件信息从器件3D实物库中查找对应器件的实物信息。
在本发明的一个实施例中，开口面积确定模块具体用于根据所述器件的实物信息得到适配钢网开口面积；根据所述器件的实物信息得到第一钢网开口面积；判断所述适配钢网开口面积与所述第一钢网开口面积的关系，若所述适配钢网开口面积大于所述第一钢网开口面积，则调整所述第一钢网开口面积至第二钢网开口面积，使所述第二钢网开口面积大于等于所述适配钢网开口面积，并根据所述第二钢网开口面积得到最终钢网的开口面积。
在本发明的一个实施例中，开口面积确定模块进一步用于根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；根据钢网标准厚度得到钢网厚度；根据所述引脚所需锡膏体积和所述钢网厚度得到所述适配钢网开口面积；根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚的长度和宽度；根据所述引脚的长度和第一比例参数得到所述引脚的投影面长度；根据所述引脚的投影面长度和第二比例参数得到所述钢网开口的长度；根据所述引脚的宽度和第三比例参数得到所述引脚的投影面宽度；根据所述引脚的投影面宽度和第四比例参数得到所述钢网开口的宽度；根据所述钢网开口的长度和所述钢网开口的宽度得到所述第一钢网开口面积。
在本发明的一个实施例中，开口厚度确定模块具体用于根据所述器件的实物信息得到所述适配钢网开口厚度；根据所述器件的实物信息得到所述第一钢网开口厚度；判断所述适配钢网开口厚度与所述第一钢网开口厚度的关系，若所述适配钢网开口厚度大于所述第一钢网开口厚度，则调整所述第一钢网开口厚度至第二钢网开口厚度，使所述第二钢网开口厚度大于等于所述适配钢网开口厚度，并根据所述第二钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度。
在本发明的一个实施例中，进一步用于根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；根据引脚所需锡膏体积和所述第一钢网开口面积得到所述适配钢网开口厚度；根据所述器件的实物信息获取所述引脚的厚度；根据所述引脚的厚度和第五比例参数得到所述第一钢网开口厚度。
本发明实施例提供的钢网开口的设计装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例四
请参见图9，图9是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
存储器1103，用于存储计算机程序；
处理器1101，用于执行所述计算机程序时，实现上述方法步骤。
处理器1101执行所述计算机程序时实现如下步骤：获取器件的实物信息；根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种钢网开口的设计方法，其特征在于，包括：
获取器件的实物信息；
根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
2.根据权利要求1所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，获取器件的实物信息，包括：
获取PCB设计数据；
从所述PCB设计数据中获取器件信息；
根据所述器件信息从器件3D实物库中查找对应器件的实物信息。
3.根据权利要求1所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据所述适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息得到适配钢网开口面积；
根据所述器件的实物信息得到第一钢网开口面积；
判断所述适配钢网开口面积与所述第一钢网开口面积的关系，若所述适配钢网开口面积大于所述第一钢网开口面积，则调整所述第一钢网开口面积至第二钢网开口面积，使所述第二钢网开口面积大于等于所述适配钢网开口面积，并根据所述第二钢网开口面积得到最终钢网的开口面积。
4.根据权利要求3所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据所述器件的实物信息得到适配钢网开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
根据钢网标准厚度得到钢网厚度；
根据所述引脚所需锡膏体积和所述钢网厚度得到所述适配钢网开口面积。
5.根据权利要求3所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据所述器件的实物信息得到第一钢网开口面积，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚的长度和宽度；
根据所述引脚的长度和第一比例参数得到所述引脚的投影面长度；
根据所述引脚的投影面长度和第二比例参数得到所述钢网开口的长度；
根据所述引脚的宽度和第三比例参数得到所述引脚的投影面宽度；
根据所述引脚的投影面宽度和第四比例参数得到所述钢网开口的宽度；
根据所述钢网开口的长度和所述钢网开口的宽度得到所述第一钢网开口面积。
6.根据权利要求1所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息得到所述适配钢网开口厚度；
根据所述器件的实物信息得到所述第一钢网开口厚度；
判断所述适配钢网开口厚度与所述第一钢网开口厚度的关系，若所述适配钢网开口厚度大于所述第一钢网开口厚度，则调整所述第一钢网开口厚度至第二钢网开口厚度，使所述第二钢网开口厚度大于等于所述适配钢网开口厚度，并根据所述第二钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度。
7.根据权利要求6所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据所述器件的实物信息得到所述适配钢网开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述钢网开口对应引脚所需锡膏体积；
根据引脚所需锡膏体积和所述第一钢网开口面积得到所述适配钢网开口厚度。
8.根据权利要求6所述的钢网开口的设计方法，其特征在于，根据所述器件的实物信息得到所述第一钢网开口厚度，包括：
根据所述器件的实物信息获取所述引脚的厚度；
根据所述引脚的厚度和第五比例参数得到所述第一钢网开口厚度。
9.一种钢网开口的设计装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取器件的实物信息；
开口面积确定模块，用于根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；
开口厚度确定模块，用于根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；
钢网开口确定模块，用于根据钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。
10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-8任一所述的方法步骤。
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Denomination of invention: Design method for steel mesh openings, design device for steel mesh openings, and electronic equipment Effective date of registration: 20230905 Granted publication date: 20220513 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Shanghai pilot Free Trade Zone New Area Branch Pledgor: VAYO (SHANGHAI) TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023310000524 |