JP2002149220A - 生産工程調整方法およびそのプログラムを記録した媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い生産性を有する生産工程を容易に得るこ
とができるようにする。 【解決手段】 製品の生産を行う生産工程の一例である
電子機器組立のためのアセンブリ工程で、必要な作業を
連続的に行う必要があるものでグループ化し、プロセス
を形成する。アセンブリ工程を複数のプロセスの組合せ
で実行し、稼動時間の制限下で、プロセス数が最小とな
る組合せを選択する。この組合せによれば、生産高をプ
ロセス数と稼動時間とで除算したプロセス生産性を最高
にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製品の生産を行う
生産工程、たとえば各種部品から電子機器を組立てるア
センブリ工程で、生産性を高めるようにするための生産
工程調整方法およびそのプログラムを記録した媒体に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子機器は、アセンブリ工程
で、筐体などの機構部や電子回路基板などをそれぞれ組
合せ、さらに全体を組立てたり、調整や検査を行って、
最終的な製品として生産されている。電子機器の生産を
行う企業では、市場での需要を製品設計や営業活動など
によって予測し、需要に応じた生産高を確保しつつ生産
性を向上させるように努力している。

【０００３】アセンブリ工程の生産性は、一般に、次の
ように定義される尺度で評価されている。 生産高／作業人員 生産高／（作業人員×稼動時間） 生産高／設備投資額 生産高／スペース

【０００４】生産性の評価に関する先行技術としては、
たとえば特開２０００−１０７９６１号公開特許公報を
挙げることができる。この先行技術では、実行条件が変
更可能な複数の工程から１または複数の工程を選択して
生産ラインを設定し、設定された生産ラインでのシミュ
レーションで生産性を評価するので、生産性が最大とな
る生産ラインの設計も可能であると期待される。

【０００５】また、特開平５−２０３３４号公報や、特
開平１１−５８１８６号公報などにも、生産性の評価に
関連する先行技術が開示されている。特開平５−２０３
３４号公報の先行技術では、生産システムの生産実績に
対する評価が行われる。特開平１１−５８１８６号公報
の先行技術では、設備間無人搬送システムの能力評価が
行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】生産性を上げる手法と
しては、一般に、自動化で作業人員を減らすが採用さ
れている。に伴いも向上させることができる。しか
しながら、自動化による省力化のみでは、設備投資の増
加や、大形設備の導入などが発生し、やで定義され
る生産性は悪化してしまう。やの生産性も重要であ
るにもかかわらず、総合的に生産性を上げるための評価
尺度はなく、アセンブリ工程を設計する上で、大きな障
害となっている。

【０００７】特に、今日のような経済の低成長下では、
生産高が増加しうる可能性は少なく、むしろ単価の引下
げや数量の減少などで生産高が減少する場合すら想定し
なければならない。このように、生産高の伸びを期待す
ることができない以上、〜のいずれの定義において
も、分母を小さくすることが生産性の向上に結びつく。
ただし、〜の分母は、独立因子ではない。たとえば
前述のように、作業人員を減らすために自動化を行おう
とすると、設備投資額やスペースの増大を招いてしま
う。このため、「どの因子をどのくらい減らし、どの因
子をどのくらい増やそう」といった「サジ加減」で工程
設計するしかなく、最高の生産性が得られるようにアセ
ンブリ工程を構築することは極めて困難である。特開２
０００−１０７９６１号公報の先行技術では、「サジ加
減」で多くの条件を設定してシミュレーションを行って
みることになる。したがって、コンピュータによるシミ
ュレーションを利用しても、生産性を高めるための適切
な指針が与えられない限り、高い生産性を有するアセン
ブリ工程を構築することは困難である。

【０００８】本発明の目的は、高い生産性を有する生産
工程を容易に得ることができる生産工程調整方法および
そのプログラムを記録した媒体を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、製品の生産を
行う生産工程、たとえば電子機器の組立を行うアセンブ
リ工程を、総合的な生産性を向上させるように調整する
生産工程調整方法であって、連続して実行すべき複数の
作業をグループ化してプロセスとして定義し、該製品の
生産工程、たとえば電子機器の組立工程全体を分割する
プロセスの組合せを想定し、想定されたプロセスの組合
せで、該製品を必要とされる生産数まで生産するために
必要な稼働時間、たとえば電子機器を必要とされる生産
数まで組立てるために必要な稼動時間を抽出し、生産性
の尺度として、 プロセス生産性＝生産高／（プロセスの数×稼動時間） を抽出し、該プロセス生産性が最大となるプロセスの組
合せが得られるように、生産工程、たとえばアセンブリ
工程を調整することを特徴とする生産工程調整方法であ
る。

【００１０】本発明に従えば、連続して実行すべき複数
の作業をグループ化してプロセスを形成する。生産性の
尺度としてプロセス生産性を上げることは、分子として
の生産高に伸びを期待することができなくても、分母と
してのプロセスの数と稼働時間との積を小さくすること
ができれば可能である。１つのプロセスの作業数を多く
すれば、プロセスの数は減るけれども、１つのプロセス
を実行するために要する時間は増大する。想定されるプ
ロセスの組合せのうちで、プロセス生産性が最大となる
ように調整するので、総合的に高い生産性を有するアセ
ンブリ工程などの生産工程を容易に得ることができる。

【００１１】また本発明は、前記稼動時間が予め定める
範囲内となる条件下で、前記プロセスの数が最小となる
ように、前記生産工程、たとえばアセンブリ工程を調整
することを特徴とする。

【００１２】本発明に従えば、１つのプロセスに含まれ
る作業数を多くすれば、実行に要する時間も増大し、電
子機器を生産数まで生産する稼動時間も増大するので、
プロセス生産性を高めることは困難となる。特に稼動時
間は、１日当りの作業可能時間などで制限を受け、この
制限を越えると、たとえば１直制の生産を２直制にし
て、１直制の２倍の時間としなければならなくなるな
ど、急激に増大するしきい値を有する。しきい値は、生
産形態や態勢などから予め定められる。したがって、稼
動時間がしきい値を超えない範囲内となる条件下で、プ
ロセスを形成する作業数を多くし、プロセスの数を減ら
すことによって、容易に、最大のプロセス生産性が得ら
れるような生産工程、たとえばアセンブリ工程の調整を
行うことができる。

【００１３】また本発明は、前記プロセスの数を減らす
ために、部品実装に関連するプロセスの統合と、検査に
関連するするプロセスの統合と、ソフトウエアによる品
種切換えとを行うことを特徴とする。

【００１４】本発明に従えば、プロセスの数を減らすた
めに、部品実装に関連するプロセスの統合と、検査に関
連するプロセスの統合と、ソフトウエアによる品種切換
えとを行う。部品実装に関連するプロセスを統合するこ
とによって、部品実装装置を用いて実装工程を自動化し
やすくなり、少ない台数の実装装置を用いて必要な部品
実装を行わせることができ、設備投資やスペースの増大
を抑えて生産性を高めることができる。検査に関連する
プロセスを統合することによって、品質を確保するため
に必要な実質的な検査時間の割合を大きくし、準備時間
や移動時間などを短くすることができる。ソフトウエア
による品種切換えによって、複数の品種にわたる生産
で、品種切換えに要する時間を短縮し、総合的な生産性
を高めることができる。

【００１５】また本発明は、前記各プロセスでの流動ス
ピードを上げることを特徴とする。本発明に従えば、複
数のプロセスの各プロセスでの流動スピードを上げるの
で、電子機器１台を組立てるのに要する時間が短くな
り、プロセスの数は同一でも、稼動時間が減少してプロ
セス生産性を向上させることができる。

【００１６】さらに本発明は、前述のいずれかに記載の
生産工程調整方法をコンピュータに実行させるためのプ
ログラムを記録したコンピュータ読取り可能な媒体であ
る。

【００１７】本発明に従えば、生産高や稼動時間などの
条件を設定することによって、条件の範囲内で最大のプ
ロセス生産性を得ることができるプロセスの組合せを、
コンピュータによる処理で容易に得ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態と
しての電子機器組立工程調整方法をコンピュータに実行
させるために必要なハードウエアの概略的な構成を示
す。コンピュータ１は、プログラムに従う処理を行うＣ
ＰＵ２、プログラムの実行に必要なＲＯＭやＲＡＭやハ
ードディスクを含むメモリ３、キーボードやマウスなど
の入力装置４、画像などを表示するディスプレイ装置５
および磁気や光学を利用した情報記録媒体から情報を読
みとって再生する媒体再生装置６などを含む。また、Ｌ
ＡＮやインターネットなどの通信ネットワークに接続す
る場合もある。

【００１９】図２は、図１のコンピュータ１を用いて、
アセンブリ工程を調整する手順を示す。ステップｓ０か
ら手順を開始する。コンピュータ１に必要なプログラム
やデータを、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体から媒体再生
装置６で読取り、ハードディスクなどにインストールし
たり、通信ネットワークを介してダウンロードしたりす
る。プログラムがメモリ３にロードされ、プログラムが
起動されると、ステップｓ１以下の手順を、ＣＰＵ２が
プログラムに従って実行する。

【００２０】ステップｓ１では、ユーザからの要求値と
して、生産数（必要とする製品の数）、稼動時間の制
限、電子機器としての製品仕様、生産高等が入力装置４
などを介して入力される。製品仕様としては、製品１台
あたりの部品点数、部品種類、組立作業の内容、検査内
容等が入力される。

【００２１】ステップｓ２では、プロセスの組合せを候
補として想定する。１つのプロセスには、連続して実行
すべき作業がグループ化される。作業の順序を変えて、
１つのプロセスに含まれる作業数を多くすることもでき
る。作業のグループ化によって、製品を組立てるアセン
ブリ工程を複数のプロセスの組合せとして取扱うことが
できるようになる。

【００２２】ステップｓ３では、プロセス毎のマシンタ
イムを算出する。マシンタイムは、使用する機械装置や
作業者による作業時間、部品点数、作業内容、検査項目
などの関数として、算出される。ステップｓ４では、プ
ロセス毎にマシンタイムを比較する。ステップｓ５で
は、比較結果によってタクトタイムを算出する。タクト
タイムは、複数のプロセス全体で部品から製品を組立て
るようにワークを間欠的に流通させる際の時間間隔であ
り、マシンタイムが最大になっているプロセスに合わせ
られる。すなわち、マシンタイムが最大になっているプ
ロセスがネックになって、タクトタイムが決定されるの
で、マシンタイムを算出するためには、ネックになって
いるプロセスを探せばよい。

【００２３】ステップｓ６では、次の（１）式に示すよ
うな生産性評価の尺度を抽出（本例の場合算出）する。 プロセスの生産性＝生産高／（プロセスの数×稼動時間） …（１） （（１）式で、稼動時間は、生産高分の製品数を生産す
るのに必要な時間であり、製品の機種毎に、生産数とタ
クトタイムとを乗算し、全部の製品の生産に要する時間
を抽出（本例の場合算出）する。ただし、稼動時間に
は、しきい値があり、ある時間、たとえば１直制から２
直制に移行しなければならない時間などで、段階的に増
大する。このため、段階的に増大しないような範囲に制
限する必要がある。なお、生産高はコンピュータ１に直
接入力されているが、これに限らず、製品１台あたりの
単価を入力し、コンピュータ１が生産数と単価とを乗算
して生産高を求めるようにしてもよい。また本例では稼
働時間を算出しているが、これに限らず、場合によって
は直接コンピュータ１に入力してもよい。

【００２４】ステップｓ７では、プロセスの組合せの候
補として、他の候補が考えられないか否かを判断する。
他の候補が考えられるときは、ステップｓ２に戻る。ス
テップｓ５でネックになっているプロセスを探してある
ので、ネックになっているプロセスを考慮して最適なプ
ロセス構成を考える。ステップｓ７で、他の候補が考え
られなくなると、ステップｓ８で、（１）式で表される
プロセスの生産性を最大にするような候補を見出す。見
出された候補は、プロセスの生産性を最大にするような
最小プロセス数の組合せである。ステップｓ９では、見
出された最小プロセス数とそのときのプロセス構成がデ
ィスプレイ装置５に出力される。最後にステップｓ１０
で手順を終了する。

【００２５】以上のように、電子機器の組立を行うアセ
ンブリ工程を、総合的な生産性を向上させるように調整
する電子機器組立工程調整方法である。まず、連続して
実行すべき複数の作業をグループ化してプロセスとして
定義し、電子機器の組立工程全体を分割するプロセスの
組合せを想定する。次に、想定されたプロセスの組合せ
で、電子機器を必要とされる生産数まで組立てるために
必要な稼動時間を算出する。生産性の尺度としては、
（１）式のプロセス生産性を算出する。プロセス生産性
が最大となるプロセスの組合せが得られるように、アセ
ンブリ工程を調整するので、総合的な生産性の向上を容
易に図ることができる。

【００２６】生産性の尺度としてプロセス生産性を上げ
ることは、分子としての生産高に伸びを期待することが
できなくても、分母としてのプロセスの数と稼働時間と
の積を小さくすることができれば可能である。１つのプ
ロセスの作業数を多くすれば、プロセスの数は減るけれ
ども、実行に要する時間が増大し、電子機器を生産数ま
で生産する稼動時間も増大するので、プロセス生産性を
高めることは困難となる。特に稼動時間は、１日当りの
作業可能時間などで制限を受け、この制限を越えると、
たとえば１直制の生産を２直制にして、１直制の２倍の
時間としなければならなくなるなど、段階的に急激に増
大するしきい値を有する。しきい値は、生産形態や態勢
などから予め定められる。したがって、稼動時間がしき
い値を超えない範囲内となる条件下で、プロセスを形成
する作業数を多くし、プロセスの数を減らすことによっ
て、容易に、最大のプロセス生産性が得られるようなア
センブリ工程の調整を行うことができる。

【００２７】プロセスの数は、作業人員、設備投資額、
スペースにも概ね比例する。このため、プロセスの数を
減らすことは、前述の〜の生産性をいずれも高くす
ることができ、スリムでハイスピード、かつ最高の生産
性を示すアセンブリ工程を実現することができる。

【００２８】図３は、電子機器の一例として、車載用の
電子制御装置（以下、「ＥＣＵ」と略称する）の基本的
なアセンブリ工程を示す。ＥＣＵを構成する各部品は、
ステップｔ０での受入検査後に受入れられ、ステップｔ
１の部品製造工程、ステップｔ２の部品実装工程、ステ
ップｔ３の組立工程を経て、ステップｔ４の出荷工程に
至る。ステップｔ１の部品製造工程では、センサ、モジ
ュール、ユニット、内製部品などを部品として製造する
ために、表面実装（以下、「ＳＭＤ」と略称する）工程
ｔ１１、ベアチップ工程ｔ１２、樹脂成形工程ｔ１３、
部品加工工程１４、組立工程ｔ１５、エージング工程ｔ
１６、および検査工程ｔ１７などが含まれる。

【００２９】内製部品は、部品実装工程ｔ２で、ステッ
プｔ０で受入検査された外製部品等とともにＳＭＤ工程
ｔ２１、グルーチップ実装工程ｔ２２、横型部品実装工
程ｔ２３および縦型部品実装工程ｔ２４を経て、実装基
板にまとめられる。組立工程ｔ３では、部品製造工程ｔ
１で製造されたセンサ等と、部品実装工程ｔ２で製造さ
れた実装基板とを組合わせて完成品を製造する。先ず異
形部品実装工程ｔ３１、次のフローはんだ付工程ｔ３
２、性能測定工程ｔ３３、組立工程ｔ３４および最終検
査工程ｔ３５を経て、製品として出荷される。

【００３０】図４は、図３に示すＳＭＤ工程ｔ１１、ｔ
２１の概要を示す。図４（ａ）は、基板１０上にはんだ
ペースト１１を塗布する状態を示す。はんだペースト
は、粉末状のはんだを流動性を有するバインダに分散さ
せて製造されている。基板１０の表面には、所定のパタ
ーンで開口部が設けられているメタルマスク１２が被せ
られる。スキージ１３を移動させてはんだペースト１１
を広げながら、メタルマスク１２の開口部からはんだペ
ースト１１を選択的に基板１０上に付着させる。図４
（ｂ）は、基板１０上のランド１４にはんだペースト１
５が印刷されている状態を示す。図４（ｃ）は、印刷さ
れたはんだペースト１５の位置にチップ部品１６を装着
している状態を示す。はんだペースト１５は、バインダ
の粘着性でチップ部品１６を固定することができる。図
４（ｄ）は、リフロー炉に挿入して、図４（ｃ）のはん
だペースト１５を溶融させ、はんだ溶融部１７を形成し
てチップ部品１６とランド１４との間のはんだ接合を行
っている状態を示す。リフロー炉内には、加熱用のヒー
タ１７が備えられる。

【００３１】図５は、グルーチップ実装工程ｔ２２の概
要を示す。図５（ａ）は、図４のＳＭＤ工程ｔ２１でチ
ップ部品１６を実装した基板１０を表裏反転させて、部
品実装位置に接着剤１９を印刷した状態を示す。図５
（ｂ）は、接着剤１９の位置に、チップ部品２０を装着
した状態を示す。

【００３２】図６は、図５のグルーチップ実装工程ｔ２
２終了後の基板１０に、横型部品実装工程ｔ２３、縦型
部品実装工程ｔ２４、異形部品実装工程ｔ３１を経て、
フローはんだ付工程ｔ３２を実行する状態を示す。図６
（ａ）は、柱状の部品本体に対して、軸線方向の両側に
リードが出ている横型部品２１を、図５（ｂ）の状態か
ら、更に表裏反転した基板１０に予め形成されているリ
ード挿入孔に、リードを差込んで装着している状態を示
す。図６（ｂ）は、部品本体の一方側の端面からのみリ
ードが出ている縦型部品２２を基板１０に装着し、モジ
ュールやコネクタなどの異形部品２３も基板１０に装着
している状態を示す。縦型部品２２の装着や異形部品２
３の装着も、基板１０に予め形成されているリード挿入
孔にリードを差込んで行う。図６（ｃ）は、基板１０の
下方から噴流はんだ２４に浸し、リードのはんだ付を行
っている状態を示す。チップ部品２０が噴流はんだ２４
で除去されないようにするために、接着が必要である。

【００３３】チップ部品１６は、印刷されたはんだペー
スト１５で基板１０に付着させることができるのに対
し、チップ部品２０は接着剤１９を印刷して付着させる
必要がある。また、横型部品２１と縦型部品２２とで
は、リード方向が異なるので、別の装置で基板１０に実
装しなければならない。このため、基本的な組立方法で
は、部品の実装に関連するプロセスの数が多くなってし
まう。

【００３４】本発明を適用して、ＥＣＵ組立ての生産性
を向上させるために、プロセスの数を減らすためには、
まず部品実装に関連するプロセスの統合を図る必要があ
る。このためには、横型部品２１や縦型部品２２を使用
しないで、全部チップ部品１６，２０に統一し、図５
（ａ）に示すような接着剤１９の印刷も省略することが
考えられる。基板１０の一方表面側にチップ部品１６を
はんだペースト印刷からリフローまでのＳＭＤ工程で実
装し、基板１０を上下反転させて、他方表面側にもチッ
プ部品２０をＳＭＤ工程で実装すれば、部品実装を１つ
のプロセスで行うことができる。この場合、図５（ｂ）
で下側となるチップ部品１６を、図４（ｄ）のように再
度リフロー炉に挿入して、はんだ付けした部分を再溶融
させることになる。チップ部品１６が軽量であれば、溶
融はんだの表面張力で、チップ部品１６が基板１０から
脱落しないようにすることができる。リフロー炉での加
熱を終了すれば、溶融はんだは再度凝固し、チップ部品
１６は基板１０に再度接合される。

【００３５】図７は、部品実装プロセスを実行するＳＭ
Ｄ工程用のマウンタの例を示す。図７（ａ）は部品軸固
定型のマウンタ３０の概略的な構成を示す。マウンタ３
０には２つのヘッド３１，３２が備えられ、一方のヘッ
ド３１が一方の部品供給部３３側に移動してチップ部品
１６，２０を取出しながら、他方のヘッド３２は基板１
０にチップ部品１６，２０を装着することができる。ヘ
ッド３１，３２は、それぞれロータリ式であり、複数の
チップ部品１６，２０を取出すための移動と、基板１０
に装着するための移動とを独立に行うことができる。部
品の取出しと装着との役割を交換する際には、２つのヘ
ッド３１，３２は連動して動き、一方のヘッド３１が部
品を基板１０上に装着させる位置に移動し、他方のヘッ
ド３２は他方の部品供給部３４側に移動してチップ部品
１６，２０の取出しを行う。チップ部品１６，２０とし
ては、できるだけ同一品を多く使用することが、ヘッド
３１，３２の移動を少なくする点で好ましい。チップ部
品１６，２０は、テープにマウントした状態のリール３
５の形態で供給される。チップ部品１６，２０がなくな
ると、テープを新たなリール３５からのテープにつな
ぎ、チップ部品１６，２０を部品供給部３３，３４に途
切れないように供給する。部品供給部３３，３４は固定
されているので、リール３５の交換中でも、マウンタ３
０を停止させる必要ははい。

【００３６】図７（ｂ）は部品軸移動型のマウンタ４０
の概略的な構成を示す。複数のヘッド４１，４２，…
は、位置が一定の回転軸４５の周囲に取付けられ、基板
１０と部品供給部４６との間を回転で移動する。回転軸
４５の一方側のヘッド４１と他方側のヘッド４２とで、
部品供給部４６からのチップ部品１６，２０の取出し
と、基板１０への装着とを行う。チップ部品１６，２０
の取出し位置に合わせるために、部品供給部４６の方も
移動させなければならない。チップ部品１６，２０の補
給は、リール４７の交換によって行う必要があるけれど
も、部品供給部４６は移動しているので、マウンタ４０
の動作を停止させてから行わなければならない。

【００３７】したがって、図７（ａ）に示すマウンタ３
０を採用する方が図７（ｂ）に示すマウンタ４０を採用
するよりも、高速にチップ部品１６，２０の実装を行う
ことが可能になる。また、基板１０に１回目に実装する
チップ１６は、２回目のリフロー炉内で脱落しないよう
に、あまり大形にすることはできない。コンデンサなど
で、容量が必要なために大形化する場合は、小容量の複
数のコンデンサに分割する必要がある。数が多くなって
も、種類が少なくなれば、図７（ａ）に示すマウンタ３
０では有利になる。

【００３８】図８は、検査工程でのプロセス数の削減に
ついての考え方を、図３の最終検査工程ｔ３５について
示す。プロセス数の削減では、検査に関連するするプロ
セスの統合を図ることも重要である。ＥＣＵの生産での
検査では、図８（ａ）のような基本的な検査工程が行わ
れている。まず、組立が終了したＥＣＵ基板５０の表面
に設けられるテストパッドなどを利用して、ピンボード
５１のチェックピンによってインピーダンス検査を行
う。このような検査は、In Circuit Test からＩＣＴの
略称で示す。次にＥＣＵ基板５０の状態で、チェッカ５
２と接続し、Function Test からＦＴと略称して示す機
能検査が行われる。さらに、チェッカ５２を使用し、温
度環境下での温特試験（Temperature Test）と、Qualit
y TestからＱＴと略称して示す出荷検査も行われる。

【００３９】ピンボード５１を用いるＩＣＴでは、ＥＣ
Ｕ基板５０側にテストパッドを設けておかなければなら
ないので、テストパッドが配線の自由度の支障となり、
またピンボード５１でテストパッドに応じてチェックピ
ンを選択的に突出させる手間がかかる。ＦＴ、温特およ
びＱＴでも、順次的にシーケンシャルに行っているの
で、待ち時間などが発生する。

【００４０】図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す基本的な
検査工程で、プロセス数の削減を図る考え方を示す。Ｅ
ＣＵ基板５０内に、フラッシュメモリなどの書換え可能
な不揮発性メモリを搭載しておき、ＩＣＴやＦＴに相当
する試験を、ＥＣＵ基板５０自身で実行することができ
るように、ＥＣＵ内検査ソフトを不揮発性メモリに書込
む。次に、ＥＣＵ内検査ソフトと外部との通信によっ
て、定数検査や動作チェックを行い、図８（ａ）のＩＣ
Ｔ、ＦＴおよび温特を統合して行う。次に、不揮発性メ
モリに、製品機能ソフトを書込み、製品としての動作
を、エンジン回転状態再現下でのシミュレータ検査でチ
ェックする。不揮発性メモリへのソフトの書込み、ＥＣ
Ｕ基板５０との通信、およびシミュレータ検査は、汎用
的なコンピュータで行うことができ、ピンボード５１や
専用のチェッカ５２などは不要となる。また、ＥＣＵ基
板５０にはテストパッドを設けなくてもよいので、配線
の自由度が増加し、高密度配線が可能となって、小型化
も図ることができる。

【００４１】図９は、図８（ａ）で行うＱＴでの出荷検
査と、図８（ｂ）で行うＱＴでのシミュレータ検査とを
比較して示す。図９（ａ）に示すように、チェッカ５２
は、検査装置５３、入力制御５４および出力測定５５の
機能を含む。ＥＣＵ基板５０には、検査装置５３による
シーケンシャルロジック検査に従い、入力制御５４から
入力が与えられ、出力測定５５で測定される出力から品
質検査を行う。

【００４２】図９（ｂ）に示すシミュレータ検査では、
検査用のコンピュータ６０でシミュレータ６１を動作さ
せる。シミュレータ６１には、コントロール６２、走行
パターン６３および仮想ＥＣＵ６４の機能が含まれる。
このようなシミュレータ６１は、ＥＣＵの開発時に作成
されており、既に作成済みであり、新たに作成する必要
はない。走行パターン発生６３の機能は、実車モードに
合わせた信号を発生させることができる。検査用のコン
ピュータ６０は、実車モードに合わせた信号を、仮想Ｅ
ＣＵ６４とともに被検査ＥＣＵ６５にも与え、多出力連
続照合６６の機能で、仮想ＥＣＵ６４の出力と被検査Ｅ
ＣＵ６５の出力とを比較する。出力の差が予め設定され
ている許容範囲内であれば品質は良好と判定し、許容範
囲外となれば不良と判定する。

【００４３】図１０は、プロセス数を削減するための生
産ライン統合の考え方を示す。図１０（ａ）は、Ａ，
Ｂ，Ｃの３系統の製品生産ライン７０Ａ，７０Ｂ，７０
Ｃが並存している状態を示す。図１０（ｂ）は、３系統
の製品生産ライン７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを、１系統に
統合し、ＡＢＣ系統の混流ライン７１を形成している状
態を示す。混流ライン７１では、ソフトウエアによる品
種切換えで、Ａ，Ｂ，Ｃのいずれの製品の生産を行うこ
とができる。このような混流ライン７１は、次のような
事項の積重ねで実現される。 治工具共通化（専用治具削減） 設備の標準化、サイズ縮小 設備条件、管理項目の共通化 作業員の多能化

【００４４】以上のように、本実施形態では、プロセス
の数を減らすために、部品実装に関連するプロセスの統
合と、検査に関連するプロセスの統合と、ソフトウエア
による品種切換えとを行う。部品実装に関連するプロセ
スを統合することによって、部品実装装置を用いて実装
工程を自動化しやすくなり、少ない台数の実装装置を用
いて必要な部品実装を行わせることができ、設備投資や
スペースの増大を抑えて生産性を高めることができる。
検査に関連するプロセスを統合することによって、品質
を確保するために必要な実質的な検査時間の割合を多く
し、準備時間や移動時間などを少なくすることができ
る。ソフトウエアによる品種切換えによって、複数の品
種にわたる生産で、品種切換えに要する時間を短縮し、
総合的な生産性を高めることができる。

【００４５】図１１は、（ａ）で、図３の基本的な考え
方に従ってＥＣＵを生産するプロセスの組合せによる基
本生産ラインを示し、（ｂ）でプロセス数を削減した組
合せによる調整生産ラインを示す。両方の生産ラインに
つき、プロセス生産性に関連する特性を、次の表１で比
較して示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１のような結果は、図２のステップｓ６
で個々の候補毎にディスプレイ装置５に表示され、ステ
ップｓ９で最小ステップ数の調整生産ラインについてが
表示される。なお、表１ではプロセス生産性を基本生産
ラインを基準とした相対値で示す。（１）式に従う絶対
値でも表示可能であることはもちろんである。

【００４８】以上の説明では、図１のコンピュータ１に
対してユーザがプロセスの組合せの候補を準備して、稼
動時間の制限下でプロセス数が最小となる生産ラインを
構築しているけれども、候補の準備もコンピュータ１に
よるプログラム動作で行わせることもできる。この場合
は、生産高や稼動時間の制限などを入力するだけで、プ
ロセス生産性の高い生産ラインの構築を自動的に行うこ
とができる。なお、本例の入出力をネットワークを用い
て生産ラインと通信して行うようにしてもよい。また本
例では、生産工程として電子機器組立のアセンブリ工程
を例にしたが、これに限らず、機械系部品等、その他の
生産工程に適用してもよい。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、連続して
実行すべき複数の作業をグループ化してプロセスを形成
する際に、生産性の尺度としてのプロセス生産性を最大
にすることができるプロセスの組合せを容易に得ること
ができる。生産高に伸びを期待することができなくて
も、生産工程でのプロセスの数と稼働時間との積が小さ
くなるように調整するので、総合的に高い生産性を有す
る生産工程を容易に設定することができる。

【００５０】また本発明によれば、稼動時間がしきい値
などの予め定められる範囲内となる条件下で、プロセス
を形成する作業数を多くし、プロセスの数を減らすこと
によって、容易に、最大のプロセス生産性が得られるよ
うな生産工程の調整を行うことができる。

【００５１】また本発明によれば、部品実装に関連する
プロセスを統合することによって、設備投資やスペース
の増大を抑えて生産性を高めることができ、検査に関連
するプロセスを統合することによって、準備時間や移動
時間などを少なくすることができ、ソフトウエアによる
品種切換えによって、品種切換えに要する時間を短縮
し、総合的な生産性を高めることができる。

【００５２】さらに本発明によれば、設定される条件の
範囲内で、最大のプロセス生産性を得ることができるよ
うなプロセスの組合せを、コンピュータによる処理で容
易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態として、電子機器組立工
程調整方法を実施するためのハードウエアの概略的な構
成を示すブロック図である。

【図２】図１の電子機器組立工程調整方法での調整手順
を示すフローチャートである。

【図３】図１の電子機器組立工程調整方法の対象となる
ＥＣＵの基本的な組立工程を示す工程フロー図である。

【図４】図３のＳＭＤ工程ｔ１１，ｔ２１の概要を示す
図である。

【図５】図３のグルーチップ工程ｔ２２の概要を示す図
である。

【図６】図３の横型部品実装工程ｔ２３と、縦型部品実
装工程ｔ２４および異形部品実装工程ｔ３１と、フロー
はんだ付工程ｔ３２との概要を示す図である。

【図７】図３のＳＭＤ工程ｔ１１，ｔ２１で使用可能な
２種類のマウンタ３０，４０の概要を比較して示す図で
ある。

【図８】図３の基本的な組立工程の最終検査工程ｔ３５
について、基本的な考え方と、プロセス数削減の考え方
とを比較して示す図である。

【図９】図８の出荷検査で、基本的な考え方と、改良し
た考え方とを比較して示すブロック図である。

【図１０】本実施形態のプロセス数削減のために、生産
ラインを統合する考え方を示す図である。

【図１１】本実施形態によるプロセス数削減の例を示す
図である。

【符号の説明】

１，６０ コンピュータ ３ メモリ ４ 入力装置 ５ ディスプレイ装置 ６ 媒体再生装置 １０ 基板 １１，１５ はんだペースト １４ ランド １６，２０ チップ部品 ３０，４０ マウンタ ５０ ＥＣＵ基板 ６１ シミュレータ ６３ 走行パターン発生 ６４ 仮想ＥＣＵ ６５ 被検査ＥＣＵ ７１ 混流ライン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C030 DA01 DA04 3C100 AA05 AA22 BB02 BB03 BB11 EE08 5E313 AA01 AA11 FG01 FG10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製品の生産を行う生産工程を、総合的な
   生産性を向上させるように調整する生産工程調整方法で
   あって、 連続して実行すべき複数の作業をグループ化してプロセ
   スとして定義し、該製品の生産工程全体を分割するプロ
   セスの組合せを想定し、 想定されたプロセスの組合せで、該製品を必要とされる
   生産数まで生産するために必要な稼動時間を抽出し、 生産性の尺度として、 プロセス生産性＝生産高／（プロセスの数×稼動時間） を抽出し、 該プロセス生産性が最大となるプロセスの組合せが得ら
   れるように、生産工程を調整することを特徴とする生産
   工程調整方法。
2. 【請求項２】 前記稼動時間が予め定める範囲内となる
   条件下で、前記プロセスの数が最小となるように、前記
   生産工程を調整することを特徴とする請求項１記載の生
   産工程調整方法。
3. 【請求項３】 前記プロセスの数を減らすために、 部品実装に関連するプロセスの統合と、 検査に関連するするプロセスの統合と、 ソフトウエアによる品種切換えとを行うことを特徴とす
   る請求項１または２記載の生産工程調整方法。
4. 【請求項４】 前記各プロセスでの流動スピードを上げ
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の生
   産工程調整方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４記載のいずれかに記載の生
   産工程調整方法をコンピュータに実行させるためのプロ
   グラムを記録したコンピュータ読取り可能な媒体。