JP3939596B2 - 生産方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、生産方法に関し、特に先行する生産メーカで生産した先行製品を後続する生産メーカに流通させ、先行製品を後続する生産メーカの生産工程に通して後続製品を生産する場合に、生産効率を向上してコスト低下を図ることができる生産方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば各種電子機器の電子回路基板の生産においては、電子回路基板の設計データに基づく基板の設計データが基板メーカに与えられる。基板メーカでは、基板設計データに基づいて基板を生産する。その際、生産管理や流通管理のために、ロット単位や個別の基板単位でその識別情報が書き込まれる。次に、アッセンブリメーカに基板が供給されるとともに、そのアッセンブリメーカに電子回路基板の設計データに基づく部品実装データが与えられる。アッセンブリメーカでは、基板に必要な部品を実装するとともにその生産管理を行うために、アッセンブリメーカ独自に基板の適当な空き領域に基板の識別情報等の情報を書き込んでおり、さらにその際に実装ラインでの実装に必要とされる情報をも書き込んで、実装ラインに投入することで、高い生産性をもって実装を行うことも行われている。
【0003】
また、特開平10−333740号公報には、複数の作業ステーションが配設された生産系において、ワークを個別に識別するIDタグをワーク毎に設け、各ワーク毎にその作業履歴をコンピュータを用いた作業履歴管理手段で管理するようにするとともに、その作業履歴管理手段の仕事量を低減するため、ワーク毎に作業履歴を記憶する作業履歴記憶手段と送信手段を備えたネットワークを構成したものが開示されている。
【0004】
また、特開平8−222887号公報には、セットシリアル番号や基板のシリアル番号を記述したセット・基板シリアル番号対応ファイルや、基板製造変更連絡書ファイルや、セット毎の不良履歴や基板不良履歴を記述した不良履歴ファイルなどの各種ファイルとデータ処理手段をオンラインで接続し、所定機種のセット単位及び基板単位で製造変更履歴、不良発生履歴を検索できるようにしたものが開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の回路基板の生産方法では、各メーカ毎にそれぞれロット単位や基板単位で識別情報や製造に必要な情報を書き込んでいるため、各メーカ毎に情報を書き込むためのレーザマーカーなどの書き込み装置が設備されており、特に生産効率を高めるために多くの情報を書き込もうとすると、書き込み工数と設備コストがかかるという問題があった。
【0006】
また、近年は多品種少量生産、製品のライフサイクルの短命化、外部委託生産や海外工場での生産など、生産方法自体が大変複雑化しており、そのため任意の製品の現在の生産進捗状況などをリアルタイムで検索することがより強く望まれる一方で、その検索が極めて困難であるという問題がある。また、製品に不良品が発生した時にも、その原因を見極めて対策を講じるのが極めて困難となっているという問題がある。
【0007】
このような問題を解決するには、製品の生産履歴を生産中を含めていつでも追跡できるようにする必要があるが、各メーカなど、各生産体で個別の製品に書き込まれた情報は、各生産体単位でしか解析できないため、実現不可能であるという問題があった。
【0008】
また、上記特開平10−333740号公報や特開平8−222887号公報に開示された手段は、各メーカなどの1つの生産体において生産される製品にのみ適用できるものであり、このような問題を解決することはできない。
【0009】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、製品に対する情報の書き込み工数を低減できて生産コストの低下を図れ、また生産方法が複雑化しても製品の履歴情報が的確に得られ、種々の事態の発生や要望に適切に対処することができる生産方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の生産方法は、先行する生産メーカで生産した先行製品を後続する生産メーカに流通させ、先行製品を後続する生産メーカの生産工程に通して後続製品を生産する生産方法であって、後続する生産メーカから、後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を先行する生産メーカに供給し、先行する生産メーカにおいて、先行製品に設けた情報書き込み部に、その先行製品自体の個別識別情報を書き込むとともに後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を書き込んで後続する生産メーカに流通させ、後続する生産メーカで情報書き込み部から読み出した情報に基づいて生産を行うものであり、先行製品を生産する生産メーカでその後の生産工程に必要な情報を書き込んでいるため、後続する生産メーカでの製品に対する情報の書き込み工数を省略または低減できて生産コストの低下を図りながら効率的な生産を実現することができる。
【0012】
上記情報書き込み部には、バーコードで情報を書き込んでも良いが、二次元コードにて情報を書き込むと、レーザマーカ等を用いて簡単かつ低コストにて多くの情報を書き込むことができる。また、情報書き込み部をICチップが内蔵されたICタグにて構成し、ICチップに情報の書き込み・書き換えを行うと、コスト的には高くなるが、大量の情報を書き込むことができる。
【0013】
また、この生産方法は、先行製品が、後続する生産メーカで部品が組み付けられる担持部品である場合に好適に適用でき、特にその担持部品が、電子回路基板用の基板である場合やICチップ部品を実装して電子部品を構成するリードフレームである場合、また先行製品が、後続する生産メーカでICチップとして分離させるウエハである場合に、容易に適用できるとともに大きな効果を発揮する。
【0019】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の生産方法と生産システムの第1の実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。
【0020】
本実施形態は、電子機器の回路基板の生産に係るものであり、図1に示すように、先行生産体である基板メーカ1の基板製造ライン3にて製造された基板4を、後続生産体であるアッセンブリメーカ2に流通・供給し、アッセンブリメーカ2の電子部品実装ライン5にて所要の電子部品を実装して回路基板を生産するものである。
【0021】
回路基板の設計データ6の内、基板4に関する設計データが、基板メーカ1に供給される。基板4の設計データは制御データ作成部7に入力され、基板製造ライン3に関するデータが参照され、この基板製造ライン3で基板4を製造するための制御データが作成されて制御部8に格納され、その制御部8にて制御データに基づいて基板製造ライン3が作動制御され、基板4が順次生産される。
【0022】
回路基板の設計データ6の内、基板4に実装される電子部品に関する実装設計データはアッセンブリメーカ2に供給される。実装設計データは制御データ作成部9に入力され、電子部品実装ライン5に関するデータが参照され、この電子部品実装ライン5で基板4に電子部品を実装するための制御データが作成され、その制御データは基板メーカ1に供給される。
【0023】
また、基板メーカ1では、順次生産される基板4を個別に識別する情報やその製造情報などを当該基板4に書き込むため、制御部8から書き込み情報作成部11にデータが入力されると同時に、上記アッセンブリメーカ2から供給された電子部品を実装するための制御データの内の当該基板4に関する制御データもこの書き込み情報作成部11に入力され、書き込み情報作成部11で当該基板4に関するこれらの情報が書き込み情報に変換されてレーザマーカなどの書き込み手段12に出力される。そして、書き込み手段12にて、当該基板4に設けられた情報書き込み部13に書き込まれる。この情報書き込み部13には、図2に示すように、二次元コード14を書き込むことで、図3に示すように、当該基板4に関する個品認識情報(シリアルNO.)、機種品名情報、製造情報だけでなく、電子部品実装ライン5の制御データなどを含む、多量の情報を書き込むことができる。
【0024】
情報書き込み部13に所要の情報が書き込まれた基板4は、アッセンブリメーカ2に流通・供給される。アッセンブリメーカ2では、基板4を電子部品実装ライン5に投入する前に、コードリーダなどの読み出し手段15にて情報書き込み部13に書き込まれた情報を読み出し、制御データ読取部16にて電子部品実装ライン5の制御データを読み取って制御部10に出力する。かくして、制御部10にて読み取った制御データに基づいて電子部品実装ライン5が作動制御され、電子部品実装ライン5に投入された基板4に対して所要の電子部品が実装されて回路基板が順次生産される。
【0025】
なお、基板メーカ1で、基板4の情報書き込み部13に電子部品実装ライン5の制御データを書き込まない従来において、多品種少量生産や頻繁な機種切り換えに効率的に対処するシステムとしては、アッセンブリメーカ2において、読み出し手段15の前段に、基板4の情報を読み取る読み出し手段と、制御データ作成部9から得られた制御データの内、当該基板4に該当する制御データを取り出して書き込み情報に変換する書き込み情報作成部11と、基板4に設定した適当な情報書き込み部にその情報を書き込む書き込み手段12を配設する必要がある。しかし、多くの情報を記録できる二次元コードを書き込めるレーザマーカなどの書き込み手段12は非常に高価な設備であるため、設備コストの面から容易に実現できず、そのため基板4の機種が変わると、制御データ作成部9から得られた情報に基づいて電子部品実装ライン5の個々の設備の段取り変えを行っている場合が多く、非効率的な生産を余儀なくされていた。
【0026】
以上のように、本実施形態によれば、先行製品である基板4を生産する先行生産体としての基板メーカ1において、後続生産体としてのアッセンブリメーカ2での電子部品実装ライン5の制御に必要な情報を、基板4に設けた情報書き込み部13に書き込んでいるため、アッセンブリメーカ2において基板4に対する情報の書き込み工数を省略または低減しながら、効率的な生産を実現することができ、生産コストの低下を図ることができる。
【0027】
なお、図1の例では、アッセンブリメーカ2の制御データ作成部9で作成された制御データを基板メーカ1に供給する場合の例を示したが、これに限らず、基板4に実装される電子部品に関する実装設計データについても基板メーカ1に供給するとともにアッセンブリメーカ2から電子部品実装ライン5に関する情報を基板メーカ1に供給して、基板メーカ1で電子部品実装ライン5の制御データを作成するようにしてもよい。
【0028】
また、本実施形態では、基板メーカ1で生産した基板4にアッセンブリメーカ2で電子部品を実装して回路基板を生産する場合について説明したが、例えば図4に示すように、先行製品としてのリードフレームに先行製品としてのウエハから切り出したICチップをボンディングし、樹脂封止して後続製品としての電子部品を生産する場合など、その他の任意の先行製品と後続製品の間に適用しても同様の効果が発揮される。
【0029】
図4において、先行製品のリードフレーム17の情報書き込み部13に書き込み手段17にて電子部品生産ラインの制御に必要な情報を書き込んだ状態で、電子部品生産メーカに流通供給される。電子部品生産メーカでは、読み出し手段15にて情報書き込み部13の情報を読み出して制御及び情報管理用のパソコン19に入力され、読み出した情報に基づいて、ICチップをボンディングし、樹脂封止して電子部品を生産する工程の制御が行われる。
【0030】
また、その際にICチップが供給されるウエハ18にも情報書き込み部13aを設けてウエハ18自体及びその生産工程での情報を書き込んでおくことにより、その情報を読み出し手段15で読み出して上記パソコン19に入力することができる。そして、パソコン19において、入力された各データに基づいて各電子部品20自体及び電子部品20を構成している各製品や生産工程に関する情報を作成し、リードフレーム17上に各電子部品20が完成された後、書き込み情報作成部11を介して書き込み手段12にて各電子部品20に個々に設けられた情報書き込み部13bにその情報を書き込むようにすることができる。また、ウエハ18を先行製品として、その後のICチップへの分離、リードフレーム17へのボンディング、樹脂封止等の電子部品の生産に必要な情報を、その情報書き込み部13aに書き込んでおいても良い。
【0031】
このようにして各電子部品20毎に設けられた情報書き込み部13bにその個別情報を書き込んでおくことで、各電子部品20を切り離した後に、各電子部品20毎に検査する際に、その情報書き込み部13bの情報を読み出し手段で読み取り、その情報と検査結果の情報をコンピュータ管理することができる。すると、各電子部品20がどのような流通を経ても、例えばその電子部品20を搭載した電子機器にエラー等が生じた場合などに、その電子部品20の情報書き込み部13bの情報を読み出すことで、その電子部品20の履歴を追跡してその検査結果等を参照することができ、エラー原因を的確に追究してピンポイントで対策を講じることができる。
【0032】
(第2の実施形態)
次に、本発明の生産方法及び生産システムの第2の実施形態について、図5を参照して説明する。
【0033】
本実施形態では、基板メーカ1において、基板4の情報書き込み部13に基板4を個別に特定する個別情報が書き込み手段12にて書き込まれた後、各基板4の各種性能検査が検査装置21で行われる。その際、基板4とその検査結果を対応させるために、読み出し手段22にて基板4の情報書き込み部13に書き込まれた情報を読みだし、データ読取部23にて基板4の個別情報を読み取り、パソコンから成るデータ処理・送受信手段24に基板4の個別情報と検査データが入力される。
【0034】
一方、アッセンブリメーカ2において、基板4の情報書き込み部13を読み出し手段15で読み出し、制御データ読取部16にて読み取った制御データに基づいて電子部品実装ライン5における生産工程の制御が行われるとともに、制御データ読取部16で読み取った基板4の個別情報と電子部品実装ライン5におけるその基板4に対する実装工程での情報が、パソコンから成るデータ処理・送受信手段25に入力される。
【0035】
基板メーカ1やアッセンブリメーカ2等のデータ処理・送受信手段24、25はインターネット通信網26に接続されており、インターネット通信網26を介してデータ処理センタ27に接続されている。データ処理センタ27は、基板メーカ1やアッセンブリメーカ2等の各生産体における製品とその生産に関する各種データベース28と、各生産体から送信されたデータを受信処理して各データベースにデータを格納するデータ受信処理手段と、各生産体からの要求に応じてデータベースから必要な情報を検索して各生産体に送信する検索送信手段を備えている。
【0036】
かくして、データ処理センタ27にデータ処理・送受信手段24、25から基板4の個別情報、検査データ、実装工程での情報などが入力され、データ処理センタ27では、これら入力された情報を処理して各種データベース28が構築され、基板メーカ1やアッセンブリメーカ2等の各生産体のデータ処理・送受信手段24、25からこれらデータベース28に任意にアクセスして必要な情報が取り出される。
【0037】
データベース28としては、各生産体での製品の在庫データベース、各製品の個品毎の管理データ、各製品の工程進捗データベース、各製品の検査データベース、オーダー管理データベース、使用エネルギーデータベース、各設備の作業実績データベースなどが構築されている。
【0038】
本実施形態によれば、各生産体1、2でのデータをインターネット通信網26で接続されたデータ処理センタ27に集中し、任意に参照可能なデータベース28が構築されているので、各生産体1、2でのデータの管理費を削減できるとともに、製造データの危機管理を行え、また製品の品質のトレースや品質データのリアルタイムでの参照が可能となり、生産システムが複雑化していても、不良品発生時の原因追究をピンポイントで行うことができ、対策を速やかにかつ的確に行うことが可能となり、製品の品質向上を容易に図ることができる。また、任意の製品の生産進捗状況の把握や、使用状況や、在庫状況などの把握などの種々の要望に適切に対処することができる。
【0039】
なお、以上の実施形態の説明では、生産体として、基板メーカ1とアッセンブリメーカ2のみを例示したが、任意の業種の任意数の生産体に適用できることは言うまでもない。
【0040】
【発明の効果】
本発明の生産方法によれば、後続する生産メーカから、後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を先行する生産メーカに供給し、先行する生産メーカにおいて、先行する生産メーカで生産する先行製品に設けた情報書き込み部に、後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を書き込むので、後続する生産メーカでの製品に対する情報の書き込み工数を省略または低減できて生産コストの低下を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の生産システムの概略構成の説明図である。
【図2】同実施形態の生産システムで用いる基板の斜視図である。
【図3】同実施形態における基板に書き込む情報の説明図である。
【図4】同実施形態の生産システムの他の適用例の説明図である。
【図5】本発明の第2の実施形態の生産システムの概略構成の説明図である。
【符号の説明】
1 基板メーカ(先行生産体)
2 アッセンブリメーカ(後続生産体)
3 基板製造ライン(先行生産工程)
4 基板(先行製品)
5 電子部品実装ライン(後続生産工程)
12 書き込み手段
13 情報書き込み部
14 二次元コード
15 読み出し手段
17 リードフレーム(先行製品)
24 データ処理・送受信手段
25 データ処理・送受信手段
26 インターネット通信網
27 データ処理センタ
28 データベース
Claims (7)
- 先行する生産メーカで生産した先行製品を後続する生産メーカに流通させ、先行製品を後続する生産メーカの生産工程に通して後続製品を生産する生産方法であって、
後続する生産メーカから、後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を先行する生産メーカに供給し、
先行する生産メーカにおいて、先行製品に設けた情報書き込み部に、その先行製品自体の個別識別情報を書き込むとともに後続する生産メーカでの生産工程に必要な情報を書き込んで後続する生産メーカに流通させ、
後続する生産メーカで情報書き込み部から読み出した情報に基づいて生産を行うことを特徴とする生産方法。 - 情報書き込み部には、二次元コードにて情報を書き込むことを特徴とする請求項1記載の生産方法。
- 情報書き込み部はICチップが内蔵されたICタグから成り、ICチップに情報の書き込み・書き換えを行うことを特徴とする請求項1記載の生産方法。
- 先行製品は、後続する生産メーカで部品が組み付けられる担持部品であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の生産方法。
- 担持部品は、電子回路基板用の基板であることを特徴とする請求項4記載の生産方法。
- 担持部品は、ICチップ部品を実装して電子部品を構成するリードフレームであることを特徴とする請求項4記載の生産方法。
- 先行製品は、後続する生産メーカでICチップとして分離させるウエハであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の生産方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002161906A JP3939596B2 (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 生産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002161906A JP3939596B2 (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 生産方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006246682A Division JP2006323881A (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | 生産方法及びデータ処理センタ |
JP2006346275A Division JP2007133894A (ja) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 生産方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004013223A JP2004013223A (ja) | 2004-01-15 |
JP3939596B2 true JP3939596B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=30430842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002161906A Expired - Fee Related JP3939596B2 (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 生産方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3939596B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4910350B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-04-04 | 住友電装株式会社 | 製造物管理製造システム、製造物管理製造方法 |
JP5721346B2 (ja) | 2010-05-25 | 2015-05-20 | 本田技研工業株式会社 | 内燃機関の排気浄化システム |
WO2020102557A1 (en) | 2018-11-16 | 2020-05-22 | The North Face Apparel Corp. | Systems and methods for end-to-end article management |
-
2002
- 2002-06-03 JP JP2002161906A patent/JP3939596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004013223A (ja) | 2004-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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