JP2508260B2 - 半導体装置の製造ロット管理方法 - Google Patents
半導体装置の製造ロット管理方法Info
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- JP2508260B2 JP2508260B2 JP9792589A JP9792589A JP2508260B2 JP 2508260 B2 JP2508260 B2 JP 2508260B2 JP 9792589 A JP9792589 A JP 9792589A JP 9792589 A JP9792589 A JP 9792589A JP 2508260 B2 JP2508260 B2 JP 2508260B2
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- tray
- lot
- manufacturing
- semiconductor device
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造ロット管理方法に関する。
従来この種のロット管理方法は、製造に先立ち同一製
造工程条件で製造される半導体装置の製造工程品（以下
半導体工程品と略す）を一定の量に区分けを行い、その
区分けされた一定量をロットと呼びロット番号を付けて
いる。
造工程条件で製造される半導体装置の製造工程品（以下
半導体工程品と略す）を一定の量に区分けを行い、その
区分けされた一定量をロットと呼びロット番号を付けて
いる。
そのロットは分割・集合されることなく最終工程迄同
時にかつ同一条件で製造されるのが一般的であった。
時にかつ同一条件で製造されるのが一般的であった。
上述した従来の半導体装置の製造ロット管理方法で
は、常にロットの大きさが同じであるため、各工程の前
後に仕掛品が増えるという不都合があった。
は、常にロットの大きさが同じであるため、各工程の前
後に仕掛品が増えるという不都合があった。
例えばマウント工程では、半導体チップを数個マウン
トしたりリードフレームを40〜50枚収納するトレーを使
用して作業をするため、これより大きいロットであると
全部のチップが終わる迄は次の工程へ送れないから必然
的にマウントの前後に仕掛品が出来ることになる。
トしたりリードフレームを40〜50枚収納するトレーを使
用して作業をするため、これより大きいロットであると
全部のチップが終わる迄は次の工程へ送れないから必然
的にマウントの前後に仕掛品が出来ることになる。
また、例えば封入後に樹脂を焼き固める工程では、数
十分間炉の中で加熱させるため、炉の中に一度入る数量
である数百枚を一度に出し入れする必要があり、それ以
下だと工程前後で待ちが生じる。
十分間炉の中で加熱させるため、炉の中に一度入る数量
である数百枚を一度に出し入れする必要があり、それ以
下だと工程前後で待ちが生じる。
この様に各製造工程での作業の単位が違うため、ロッ
トの大きさを固定すると各製造工程では、それぞれに仕
掛品を持つ必要があり、そのため棚卸しが増えるという
欠点があった。
トの大きさを固定すると各製造工程では、それぞれに仕
掛品を持つ必要があり、そのため棚卸しが増えるという
欠点があった。
上記の様な問題を解決するために行われている方法
に、工程の途中でロット編成をやり直す方法がある。
に、工程の途中でロット編成をやり直す方法がある。
しかしこの方法は仕掛は少なく出来るが、途中でロッ
トの分割・集合を行なうため、その履歴が複雑になり追
跡性が悪くなり、特に集合させた時はその完全な追跡は
不可能になるという欠点があった。
トの分割・集合を行なうため、その履歴が複雑になり追
跡性が悪くなり、特に集合させた時はその完全な追跡は
不可能になるという欠点があった。
最も望ましい管理方法は、１個の製品又は１枚のリー
ドフレームを１ロットとしてその製品又はリードフレー
ムに番号を付けその番号をロット番号と見なして管理す
る方法である。
ドフレームを１ロットとしてその製品又はリードフレー
ムに番号を付けその番号をロット番号と見なして管理す
る方法である。
しかしこの方法では、人手で行うとその管理工数が膨
大になり、かつ、製品又はリードフレームに番号を付け
るにはそれなりの費用が必要であり、従って製品価格が
高くなるという欠点を有していた。
大になり、かつ、製品又はリードフレームに番号を付け
るにはそれなりの費用が必要であり、従って製品価格が
高くなるという欠点を有していた。
本発明の目的は、全工程での作業履歴の追跡の容易
な、製造装置の稼働率が良くかつ製造仕掛が少なく半導
体製造ロット管理方法を提供することにある。
な、製造装置の稼働率が良くかつ製造仕掛が少なく半導
体製造ロット管理方法を提供することにある。
本発明の半導体装置の製造ロット管理方法は、 （Ａ） 半導体装置の連続する製造工程の少なくとも１
つに使用される作業前及び作業後の半導体工程品収納ト
レー番号を読取る手段、 （Ｂ） 前記製造工程で所定の製造工程条件により製造
され、かつ一個の前記作業後トレーに収納された複数の
前記半導体工程品を一ロットとして、製造ロット情報を
入力する手段、 （Ｃ） 記憶部の所定の製造工程条件に従って、前記作
業前及び作業後トレー番号及び前記製造ロット情報を整
理して記憶・出力する論理処理手段、 を含んで構成されている。
つに使用される作業前及び作業後の半導体工程品収納ト
レー番号を読取る手段、 （Ｂ） 前記製造工程で所定の製造工程条件により製造
され、かつ一個の前記作業後トレーに収納された複数の
前記半導体工程品を一ロットとして、製造ロット情報を
入力する手段、 （Ｃ） 記憶部の所定の製造工程条件に従って、前記作
業前及び作業後トレー番号及び前記製造ロット情報を整
理して記憶・出力する論理処理手段、 を含んで構成されている。
次に、本発明について図を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に使用されるマウント装置
の斜視図である。
の斜視図である。
マウント工程は、マウント装置の送り機構によりマウ
ント前トレー１からリードフレーム２をレール３上に順
次図の左から右へ送り、レール３上の所定の位置に来た
時にマウントアーム４によりウェーハ５からペレット5a
1個をリードフレーム上に移送し、予めリードフレーム
２上に塗布してある銀ペースト等の接着剤でペレット5a
をリードフレーム２上に固着する。
ント前トレー１からリードフレーム２をレール３上に順
次図の左から右へ送り、レール３上の所定の位置に来た
時にマウントアーム４によりウェーハ５からペレット5a
1個をリードフレーム上に移送し、予めリードフレーム
２上に塗布してある銀ペースト等の接着剤でペレット5a
をリードフレーム２上に固着する。
この作業を繰り返してトレー１に収納されているリー
ドフレーム２はペレット5aがマウントされた後、右側の
マウント後トレー６に収納される。
ドフレーム２はペレット5aがマウントされた後、右側の
マウント後トレー６に収納される。
第２図は第１図のウェーハを金属板に搭載した部分の
平面図である。
平面図である。
ウェーハ５は、バーコード９が貼り付けられているリ
ング状の金属板11に貼付けられたテープ10の中央に貼付
けられている。
ング状の金属板11に貼付けられたテープ10の中央に貼付
けられている。
第３図は本発明の動作を説明するための入力端末装置
及び論理回路のブロック図である。
及び論理回路のブロック図である。
まず、操作者は操作盤12から「ロット開始」指示を論
理回路17に入力し、続いてバーコードリーダ13によりウ
ェーハ５を貼付けている金属板11に付いているバーコー
ド９を読み取り入力する。
理回路17に入力し、続いてバーコードリーダ13によりウ
ェーハ５を貼付けている金属板11に付いているバーコー
ド９を読み取り入力する。
この番号は一旦CUP・記憶部14に記憶される。
次に操作者はウェーハ５及びリードフレーム２の入っ
たマウント前トレー１をマウント装置にセットし、更に
マウント済工程品を収納するマウント後トレー６に付い
ているバーコード８をバーコードリーダ13で読み込ませ
た後、トレー６をマウント装置にセットする。
たマウント前トレー１をマウント装置にセットし、更に
マウント済工程品を収納するマウント後トレー６に付い
ているバーコード８をバーコードリーダ13で読み込ませ
た後、トレー６をマウント装置にセットする。
この番号も同様に一旦CUP・記憶部14に記憶される。
次に操作者は操作盤12から「作業開始」指示を入力し
マウント作業を行わせ、例えばマウント後トレー６がリ
ードフレーム２で満杯になった時，ウェーハ５を交換し
た時又はその他作業条件を変更した時に、これを１ロッ
トと定義してそのロットのウェーハ番号を間接的に表わ
す金属板11のバーコード９を作業前トレー番号としてま
たマウント済工程品収納用トレー番号を表わすバーコー
ド８を作業後トレー番号とし、また操作者，作業時刻，
装置番号，使用条件，製造数，使用部材及び検査結果な
どの製造ロット情報を情報整理・記憶部16に入力する。
マウント作業を行わせ、例えばマウント後トレー６がリ
ードフレーム２で満杯になった時，ウェーハ５を交換し
た時又はその他作業条件を変更した時に、これを１ロッ
トと定義してそのロットのウェーハ番号を間接的に表わ
す金属板11のバーコード９を作業前トレー番号としてま
たマウント済工程品収納用トレー番号を表わすバーコー
ド８を作業後トレー番号とし、また操作者，作業時刻，
装置番号，使用条件，製造数，使用部材及び検査結果な
どの製造ロット情報を情報整理・記憶部16に入力する。
次のボンディング工程でもほぼ同様であるが、この工
程ではウェーハ番号の代わりにマウント作業済トレーの
バーコードを作業前トレー番号として、またボンディン
グ済トレーのバーコードを作業後トレー番号としてCPU
・記憶部14に入力する。
程ではウェーハ番号の代わりにマウント作業済トレーの
バーコードを作業前トレー番号として、またボンディン
グ済トレーのバーコードを作業後トレー番号としてCPU
・記憶部14に入力する。
すると、情報整理・記憶部16は、予め入力されている
製造工程条件記憶部15を入力して対応し、先に入力して
CPU・記憶部14にある作業前トレー番号と同一で１つ前
のマウント工程での作業後トレー番号を検索し、新しく
入力した製造ロット情報及びボンディング作業後トレー
番号を前のマウント工程のデータに連結して記憶する。
製造工程条件記憶部15を入力して対応し、先に入力して
CPU・記憶部14にある作業前トレー番号と同一で１つ前
のマウント工程での作業後トレー番号を検索し、新しく
入力した製造ロット情報及びボンディング作業後トレー
番号を前のマウント工程のデータに連結して記憶する。
同様に、次の工程以降の全工程でトレー番号及び諸条
件を記憶させ、最終工程で作業後トレー番号として出荷
ケースの番号を記憶させる。
件を記憶させ、最終工程で作業後トレー番号として出荷
ケースの番号を記憶させる。
以上の様に全工程で使用したトレー番号及びその時の
製造ロット情報を第３図の管理情報18に示す様にウェー
ハ番号から出荷ケースの番号迄連結して記憶することに
より、出荷ケースの番号がわかればその作業履歴が容易
に追跡出来る。
製造ロット情報を第３図の管理情報18に示す様にウェー
ハ番号から出荷ケースの番号迄連結して記憶することに
より、出荷ケースの番号がわかればその作業履歴が容易
に追跡出来る。
また、ある工程で異常が判明した時は、その時の作業
前トレー番号すなわち１つ前の工程での作業後トレー番
号からそれ以前の作業履歴が容易に追跡出来る。
前トレー番号すなわち１つ前の工程での作業後トレー番
号からそれ以前の作業履歴が容易に追跡出来る。
その他に出荷用ケースに番号を付ける代わりに半導体
装置個々に捺印された番号を利用する方法もある。
装置個々に捺印された番号を利用する方法もある。
この方法では、半導体装置に品名，ロット番号等を捺
印する工程で、ロット番号を作業後トレー番号として論
理回路17入力し、またそれ以後の工程でもこの捺印され
たロット番号を作業後トレー番号として扱うことにより
ロット管理が行なえる。
印する工程で、ロット番号を作業後トレー番号として論
理回路17入力し、またそれ以後の工程でもこの捺印され
たロット番号を作業後トレー番号として扱うことにより
ロット管理が行なえる。
この方法は捺印工程以後の工程に於いて捺印されたロ
ット番号を読む手段が必要であるが、出荷ケースに番号
を付ける必要はなく、また出荷ケースに入れる数も自由
に決められる等の利点がある。
ット番号を読む手段が必要であるが、出荷ケースに番号
を付ける必要はなく、また出荷ケースに入れる数も自由
に決められる等の利点がある。
〔発明の効果〕 以上説明した様に本発明は、出荷ケースの番号又は半
導体装置ほ捺印番号から、各工程で使用したトレー番号
をたどることにより全工程での作業履歴を調べることが
容易であり、またロットの大きさを自由に出来、かつロ
ット組替えも自由に行なえることにより製造装置の稼働
率が向上し、かつ工程前後の仕掛品も減少させることが
出来る等の効果がある。
導体装置ほ捺印番号から、各工程で使用したトレー番号
をたどることにより全工程での作業履歴を調べることが
容易であり、またロットの大きさを自由に出来、かつロ
ット組替えも自由に行なえることにより製造装置の稼働
率が向上し、かつ工程前後の仕掛品も減少させることが
出来る等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例に使用されるマウント装置の
斜視図、第２図は第１図のウェーハを金属板に搭載した
部分の平面図、第３図は本発明の動作を説明するための
入力端末装置及び論理回路のブロック図である。 １……マウント前トレー、５……ウェーハ、６……マウ
ント後トレー、７〜９……バーコード、12……操作盤、
13……バーコードリーダ、14……CPU・記憶部、15……
製造工程条件記憶部、16……情報整理・記憶部、17……
論理回路。
斜視図、第２図は第１図のウェーハを金属板に搭載した
部分の平面図、第３図は本発明の動作を説明するための
入力端末装置及び論理回路のブロック図である。 １……マウント前トレー、５……ウェーハ、６……マウ
ント後トレー、７〜９……バーコード、12……操作盤、
13……バーコードリーダ、14……CPU・記憶部、15……
製造工程条件記憶部、16……情報整理・記憶部、17……
論理回路。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ） 半導体装置の連続する製造工程の
少なくとも１つに使用される作業前及び作業後の半導体
工程品収納トレー番号を読取る手段、 （Ｂ） 前記製造工程で所定の製造工程条件により製造
され、かつ一個の前記作業後トレーに収納された複数の
前記半導体工程品を一ロットとして、製造ロット情報を
入力する手段、 （Ｃ） 記憶部の所定の製造工程条件に従って、前記作
業前及び作業後トレー番号及び前記製造ロット情報を整
理して記憶・出力する論理処理手段、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造ロット管理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792589A JP2508260B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体装置の製造ロット管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792589A JP2508260B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体装置の製造ロット管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275615A JPH02275615A (ja) | 1990-11-09 |
| JP2508260B2 true JP2508260B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=14205262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9792589A Expired - Fee Related JP2508260B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体装置の製造ロット管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508260B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5219102B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2013-06-26 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装方法 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP9792589A patent/JP2508260B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02275615A (ja) | 1990-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |