CN117976576A - 一种半导体芯片可溯源加工方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体芯片可溯源加工方法及系统，本发明半导体芯片可溯源加工方法包括如下步骤：标识设备对各承料支架逐一创建信息存储标识，固晶设备逐个将各待加工芯片的芯片MAP图和所在承料支架位置坐标信息分别存储到信息存储标识中；当加工线控制系统接收信息存储标识信息并存储完成后，各加工机构依次对承料支架上的待加工芯片进行加工并同步获取加工参数信息，并逐个将待加工芯片的加工参数信息存储到信息存储标识中；信息存储完成后，测试机对各对成品加工芯片进行出厂测试；当测试完成后，根据需求选择出料方式进行出料。本发明的有益效果为，能够在待加工芯片加工前，创建信息存储标识，实现成品芯片的可溯源性，提高企业的竞争力。

Description

一种半导体芯片可溯源加工方法及系统

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体芯片可溯源加工方法及系统。

背景技术

随着当今半导体封装测试技术的发展，许多类型的半导体的封装工艺流程已经相对成熟，良率也不断地进步攀升，生产制造成本不断下降，促进了各种半导体及其应用下游的集成电路乃至各种电子产品迅速的进入人们的生产生活当中。

为了提高企业竞争力，良率的优化和效率的提升一直是各大厂商研究的方向，在半导体芯片加工过程中，通常需要在各系统的管控下依次进行固晶、焊线、点胶、分光编带/功能测试编带等诸多工序，加工完成后进行测试编带出料，对成品进行良率和加工效率的分析，由于整个流程对于各芯片经过各工序的加工性能参数没有进行存储，不能精确的从某个加工工序或者工序中的某项参数进行优化，只能根据测试结果和整个流程去分析，优化的空间有限，仍无法解决行业的痛点，不利于提高企业的竞争力。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种半导体芯片可溯源加工方法及系统。

本发明一种半导体芯片可溯源加工方法,包括如下步骤：

S1：标识设备对各承料支架逐一创建信息存储标识，同时固晶设备将待加工芯片逐个转移到承料支架上；

S2：转料完成后，固晶设备逐个将各待加工芯片的芯片MAP图和所在承料支架位置坐标信息分别存储到信息存储标识中；

S3：信息关联完成后将该信息发送给加工线控制系统存储；

S4：当加工线控制系统存储完成后，各加工机构依次对承料支架上的待加工芯片进行加工，同时加工线控制系统同步获取加工参数信息，并逐个将待加工芯片的加工参数信息存储到信息存储标识中；

S5：信息存储完成后，测试机对各对成品加工芯片进行出厂测试；

S6：当测试完成后，根据需求选择出料方式进行出料，完成加工。

本发明作进一步改进，在步骤S5中，测试机上设置有通电测试顶针，将承料支架放入测试机内时，通电测试顶针能够对承料支架上的待测试芯片逐一进行测试，测试完成后，并将测试结果存储到信息存储标识中。

本发明作进一步改进，在步骤S1中，标识设备创建信息存储标识的同时，还会在承料支架上打印出与信息存储标识匹配的数字编码，外部设备能够通过数字编码获取该承料支架上信息存储标识内的信息内容。

本发明作进一步改进，在步骤S6中测试完成后，出料方式可以选择编带方式出厂、包装支架方式出厂或者散料方式出厂。

本发明作进一步改进，加工参数休息包括加工人员信息、加工时间信息、耗材信息和工艺参数信息。

本发明作进一步改进，在步骤1中，固晶机在将待测加工芯片转移到承料支架前，先通电测试，固晶机根据测试结果初步进行筛选分类，将品质近似或相同芯片放置在一起。

本发明还提供一种用于实现半导体芯片可溯源加工方法的系统，包括标识设备、承料支架、转料机构、固晶机、测试机、控制器和多台不同工序的加工设备，控制器内设置有加工线控制系统，控制器能够调整不同加工设备的加工参数。

本发明作进一步改进，转料机构为AGV或AMR搬运机器人。

本发明作进一步改进，加工线控制系统包括生产管理系统MES和设备管理系统EAP。

本发明作进一步改进，还包括料仓，所述料仓内设置有多个与所述承料支架配合的抽屉放置位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用其方法，能够有效的解决现有技术中半导体芯片加工，存在无法实现溯源的问题，该加工方法，能够在待加工芯片加工前，创建信息存储标识，方便各待加工芯片存储各项加工数据信息，实现成品芯片的可溯源性，通过各芯片的信息存储，能够有效的对生产良率和生产效率的优化提供数据基础，也能够为后续发现加工问题，快速追踪到问题所在，有利于提高生产加工效率，提高企业的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明半导体芯片可溯源加工方法流程框图；

图2为LED封装可溯源加工方法流程框图。

具体实施方式

除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本发明中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本发明所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1和图2所示，本发明一种系统，包括标识设备、承料支架、转料机构、固晶机、测试机、控制器和多台不同工序的加工设备，控制器内设置有加工线控制系统。

标识设备用于对各承料支架进行标识加工，承料支架用于承放待加工芯片，转料机构用于将承料支架进行转移方便各加工设备对承料支架上的待加工芯片进行加工，控制器能够调整不同加工设备的加工参数。

承料支架上设置阵列设置有多个芯片放置位，芯片放置位上设置有与待加工芯片配合的多个电极，方便后续加工封装，每个芯片放置位都有(X，Y)坐标，通过(X，Y)坐标能够对应到具体哪个芯片放置位中的待加工芯片。

转料机构为AGV或AMR搬运机器人，通过搬运机器人的设置，能够高效精准的进行搬运，无需人工参与，提高了搬运效率，一定程度上能够缩短加工时间。

控制器内加工线控制系统包括生产管理系统MES和设备管理系统EAP，生产管理系统MES用于实现加工人员、生产类型、生产数量和各加工芯片信息存储方面的工作，设备管理系统EAP用于对各加工工序加工设备加工参数进行管理调整，并且能够实时记录各加工设给的加工参数。

还包括料仓，所述料仓内设置有多个与所述承料支架配合的抽屉放置位，通过料仓的设置能够更加方便转料机构进行搬运，有效的提高搬运效率，搬运到指定位置后，逐个将承料支架抽出进行加工，加工完成后再将承料支架放入抽屉放置位中。

本发明提供一种半导体芯片可溯源加工方法方法，本例详细实现方法如下：

1、标识设备对各承料支架逐一创建信息存储标识，同时固晶设备将待加工芯片逐个转移到承料支架上。

通过在加工前就创建信息存储标识，能够方便后续不断地去存储各待加工芯片的加工各项指标，方便后续进行高效的回溯，不断优化加工流程，形成一个数据库。

在该步骤中，标识设备创建信息存储标识的同时，还会在承料支架上打印出与信息存储标识匹配的数字编码，外部设备能够通过数字编码获取该承料支架上信息存储标识内的信息内容。

通过数字编码与信息存储标识建立连接，实现数据的关联，数字编码为二维码，通过扫描二维码，能够直接获取整个支架各个芯片放置位的芯片信息。

为了后续降低承料支架上相同品质放置在一块区域，方便后续应用，可以在该步骤中，固晶机在将待测加工芯片转移到承料支架前，先通电测试，固晶机根据测试结果初步进行筛选分类，将品质近似或相同芯片放置在一起。

2、转料完成后，固晶设备逐个将各待加工芯片的芯片MAP图和所在承料支架位置坐标信息分别存储到信息存储标识中。

在加工前将各待加工芯片的原始MAP图数据进行转移，并连通坐标信息一起保存到信息存储标识中，实现整个加工流程的数据记录。

3、信息关联完成后将该信息发送给加工线控制系统存储。

信息关联完成后，统一保存在加工线控制系统中的生产管理系统MES，方便后续加工数据参数的录入。

4、当加工线控制系统存储完成后，各加工机构依次对承料支架上的待加工芯片进行加工，同时加工线控制系统同步获取加工参数信息，并逐个将待加工芯片的加工参数信息存储到信息存储标识中。

举LED封装为例，各加工机构包括烘烤机构、焊线机构、AOI检测机构、点胶机构、点胶烘烤机构。

各机构依次进行加工，烘烤机构完成后，设备管理系统EAP将烘烤工艺数据进行记录，并发送给生产管理系统MES，进行对应芯片信息数据的整合。

接着进行焊线，记录焊线工艺参数，进行AOI检测，记录AOI检测数据，进行点胶，记录点胶工艺产生以及胶的物料参数，进行点胶红烘烤，记录点胶烘烤参数。

很显然实现加工流程可追溯的方式，不止应用在LED封装产品上，适用于任何半导体加工中。

加工参数休息包括加工人员信息、加工时间信息、耗材信息和工艺参数信息，方便后续的查看分析。

5、信息存储完成后，测试机对各对成品加工芯片进行出厂测试。

在该步骤中，测试机上设置有通电测试顶针，将承料支架放入测试机内时，通电测试顶针能够对承料支架上的待测试芯片逐一进行测试，测试完成后，并将测试结果存储到信息存储标识中。

通过该测试机的设置，避免了像传统方式在测试前将所有成品芯片取出，再从成品芯片堆中取出成品芯片逐一进行测试，采用该方式，无需将成品芯片取出，能够放置在承料支架上配合通电测试顶针接触各个芯片放置位上的电极进行逐一测试，保证了可追溯性，测试完成后将测试结果记录到信息存储标识中。

例如LED封装后续出厂能够直接按支架的方式进行出库，无需像传统方式测试完成后进行分光，再进行编带出库，采用该方式只需将测试结果进行录入保持，以支架方式出库，在下一个流程中，只需接入信息存储标识的数据存储库，即可马上获取该支架上各成品芯片的数据信息，使用时直接按需求取出满足要求的成品芯片，有效的节约编带的耗材成本，降低整条生产线的加工成本。

6、当测试完成后，根据需求选择出料方式进行出料，完成加工。

在该步骤中测试完成后，出料方式可以选择编带方式出厂、包装支架方式出厂或者散料方式出厂。

综上所述，本发明提供的一种半导体芯片可溯源加工方法及系统，能够有效的解决现有中半导体芯片加工，存在无法实现溯源的问题，该加工方法，能够在待加工芯片加工前，创建信息存储标识，方便各待加工芯片存储各项加工数据信息，实现成品芯片的可溯源性，通过各芯片的信息存储，能够有效的对生产良率和生产效率的优化提供数据基础，也能够为后续发现加工问题，快速追踪到问题所在，有利于提高生产加工效率，提高企业的竞争力。

以上所述之具体实施方式为本发明的较佳实施方式，并非以此限定本发明的具体实施范围，本发明的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本发明所作的等效变化均在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：标识设备对各承料支架逐一创建信息存储标识，同时固晶设备将待加工芯片逐个转移到承料支架上；

S2：转料完成后，固晶设备逐个将各待加工芯片的芯片MAP图和所在承料支架位置坐标信息分别存储到信息存储标识中；

S3：信息关联完成后将该信息发送给加工线控制系统存储；

S4：当加工线控制系统存储完成后，各加工机构依次对承料支架上的待加工芯片进行加工，同时加工线控制系统同步获取加工参数信息，并逐个将待加工芯片的加工参数信息存储到信息存储标识中；

S5：信息存储完成后，测试机对各对成品加工芯片进行出厂测试；

S6：当测试完成后，根据需求选择出料方式进行出料，完成加工。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：在步骤S5中，测试机上设置有通电测试顶针，将承料支架放入测试机内时，通电测试顶针能够对承料支架上的待测试芯片逐一进行测试，测试完成后，并将测试结果存储到信息存储标识中。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：在步骤S1中，标识设备创建信息存储标识的同时，还会在承料支架上打印出与信息存储标识匹配的数字编码，外部设备能够通过数字编码获取该承料支架上信息存储标识内的信息内容。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：在步骤S6中测试完成后，出料方式可以选择编带方式出厂、包装支架方式出厂或者散料方式出厂。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：所述加工参数休息包括加工人员信息、加工时间信息、耗材信息和工艺参数信息。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于：在步骤1中，固晶机在将待测加工芯片转移到承料支架前，先通电测试，固晶机根据测试结果初步进行筛选分类，将品质近似或相同芯片放置在一起。

7.一种系统，用于实现上述权利要求1-6任一项所述的半导体芯片可溯源加工方法，其特征在于，包括标识设备、承料支架、转料机构、固晶机、测试机、控制器和多台不同工序的加工设备，控制器内设置有加工线控制系统，控制器能够调整不同加工设备的加工参数。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于：所述转料机构为AGV或AMR搬运机器人。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于：所述加工线控制系统包括生产管理系统MES和设备管理系统EAP。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于：还包括料仓，所述料仓内设置有多个与所述承料支架配合的抽屉放置位。