JPH07193093A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH07193093A JPH07193093A JP34827693A JP34827693A JPH07193093A JP H07193093 A JPH07193093 A JP H07193093A JP 34827693 A JP34827693 A JP 34827693A JP 34827693 A JP34827693 A JP 34827693A JP H07193093 A JPH07193093 A JP H07193093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wafer
- chips
- die bonding
- lead frames
- Prior art date
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数種類のチップや複数のグレードに分類さ
れたチップを１つの工程においてそれぞれ所望のリード
フレーム上にダイボンディングすることを可能にしたダ
イボンディング装置を得る。 【構成】 ＸＹテーブル１１上のウェハＷをＩＴＶカメ
ラ１４等により位置決めし、分割されたチップをマウン
トヘッド２０により複数の搬送レール１６Ａ〜１６Ｃ上
の異なるリードフレームＬ１〜Ｌ３にそれぞれ分類しな
がら搭載する。各チップの電気的特性のグレードや種類
等のチップ情報はメモリユニット２１に予め記憶されて
おり、コントロールユニット２２はこのチップ情報に基
づいてマウントヘッド２０の移動を制御し、各チップの
搭載を制御する。このため、複数に分類されたチップを
同一工程でそれぞれ所望のリードフレームに搭載するこ
とが可能となり、生産性を高めることが可能となる。
れたチップを１つの工程においてそれぞれ所望のリード
フレーム上にダイボンディングすることを可能にしたダ
イボンディング装置を得る。 【構成】 ＸＹテーブル１１上のウェハＷをＩＴＶカメ
ラ１４等により位置決めし、分割されたチップをマウン
トヘッド２０により複数の搬送レール１６Ａ〜１６Ｃ上
の異なるリードフレームＬ１〜Ｌ３にそれぞれ分類しな
がら搭載する。各チップの電気的特性のグレードや種類
等のチップ情報はメモリユニット２１に予め記憶されて
おり、コントロールユニット２２はこのチップ情報に基
づいてマウントヘッド２０の移動を制御し、各チップの
搭載を制御する。このため、複数に分類されたチップを
同一工程でそれぞれ所望のリードフレームに搭載するこ
とが可能となり、生産性を高めることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
関し、特にリードフレーム上に半導体チップを搭載する
ダイボンディング装置に関する。
関し、特にリードフレーム上に半導体チップを搭載する
ダイボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレーム上に半導体チップ
を搭載するダイボンディング装置として図４に示すもの
がある。図４（ａ）は平面図、図５（ｂ）は側面図であ
る。即ち、個々のチップに分割されたウェハＷはシート
１３によりウェハリング１２に固定されＸＹテーブル１
１上に載置されている。ウェハＷの上方にはＩＴＶカメ
ラ１４が設置され、撮影したウェハＷの画像情報を画像
処理ユニット１５で二値化処理し、チップの位置および
チップ上のマークを認識する。また、ＸＹテーブル１１
に隣接してリードフレームＬを搬送する搬送レール１６
が設けられている。さらに、上下に駆動可能なマウント
ヘッド２０は、マウントヘッド駆動部１９によりＸＹテ
ーブル１１上のチップ位置決め位置と、搬送レール１６
のダイボンディング位置間を移動可能となっており、コ
ントロールユニット２２Ａにより制御される構成となっ
ている。
を搭載するダイボンディング装置として図４に示すもの
がある。図４（ａ）は平面図、図５（ｂ）は側面図であ
る。即ち、個々のチップに分割されたウェハＷはシート
１３によりウェハリング１２に固定されＸＹテーブル１
１上に載置されている。ウェハＷの上方にはＩＴＶカメ
ラ１４が設置され、撮影したウェハＷの画像情報を画像
処理ユニット１５で二値化処理し、チップの位置および
チップ上のマークを認識する。また、ＸＹテーブル１１
に隣接してリードフレームＬを搬送する搬送レール１６
が設けられている。さらに、上下に駆動可能なマウント
ヘッド２０は、マウントヘッド駆動部１９によりＸＹテ
ーブル１１上のチップ位置決め位置と、搬送レール１６
のダイボンディング位置間を移動可能となっており、コ
ントロールユニット２２Ａにより制御される構成となっ
ている。
【０００３】このようなダイボンディング装置を用いて
ダイボンディングする場合は、電気的特性試験の結果に
より、あらかじめ不良チップ上にレーザーマーカあるい
はインクマーカによりマーキングしておき、これをＩＴ
Ｖカメラ１４で撮像し、チップ上のマークの認識結果に
より良品チップのみを選択する。選択されたチップはマ
ウントヘッド２０によりウェハＷから取り出され、搬送
レール１６上を搬送されてきたリードフレームＬ上に移
動され、かつその所定位置に搭載される。
ダイボンディングする場合は、電気的特性試験の結果に
より、あらかじめ不良チップ上にレーザーマーカあるい
はインクマーカによりマーキングしておき、これをＩＴ
Ｖカメラ１４で撮像し、チップ上のマークの認識結果に
より良品チップのみを選択する。選択されたチップはマ
ウントヘッド２０によりウェハＷから取り出され、搬送
レール１６上を搬送されてきたリードフレームＬ上に移
動され、かつその所定位置に搭載される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなダイボンディングを行うに際し、同一ウェハ上に電
気的特性別に複数のグレードに分けられたチップや、部
分良品チップ、異種チップが存在する場合等の良品内で
の区分が必要な場合には、チップを汚染するマーキング
は不可能であるため、この従来のダイボンディング装置
ではその区別ができず、このために良品チップをすべて
ダイボンディングし、組立が完了してから、再度電気的
特性を測定してグレード分類し、その後に再度グレード
区分のための捺印を行う必要があり、生産性が著しく低
下されるという問題がある。
うなダイボンディングを行うに際し、同一ウェハ上に電
気的特性別に複数のグレードに分けられたチップや、部
分良品チップ、異種チップが存在する場合等の良品内で
の区分が必要な場合には、チップを汚染するマーキング
は不可能であるため、この従来のダイボンディング装置
ではその区別ができず、このために良品チップをすべて
ダイボンディングし、組立が完了してから、再度電気的
特性を測定してグレード分類し、その後に再度グレード
区分のための捺印を行う必要があり、生産性が著しく低
下されるという問題がある。
【０００５】また、同一ウェハ上に複数の種類のチップ
が形成されている場合や、電気的特性別に異なるリード
フレームに搭載する場合には、異なる種類のチップ毎に
ダイボンディング装置を換えてダイボンディングを実行
する必要があり、生産性が著しく低下されるという問題
があり、また、ウェハをダイボンディング装置から取り
外した際に、シートの張力により残ったチップ同士が接
触、破損し歩留を低下させるという問題もある。本発明
の目的は、複数種類のチップや複数のグレードに分類さ
れたチップが混在するウェハに対し、これらのチップを
１つの工程においてダイボンディングすることを可能に
したダイボンディング装置を提供することにある。
が形成されている場合や、電気的特性別に異なるリード
フレームに搭載する場合には、異なる種類のチップ毎に
ダイボンディング装置を換えてダイボンディングを実行
する必要があり、生産性が著しく低下されるという問題
があり、また、ウェハをダイボンディング装置から取り
外した際に、シートの張力により残ったチップ同士が接
触、破損し歩留を低下させるという問題もある。本発明
の目的は、複数種類のチップや複数のグレードに分類さ
れたチップが混在するウェハに対し、これらのチップを
１つの工程においてダイボンディングすることを可能に
したダイボンディング装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、多数個のチップとして分割されたウェハを載
置するＸＹテーブルと、このウェハを撮像するＩＴＶカ
メラと、このＩＴＶカメラの画像情報からウェハおよび
各チップの位置を認識する画像処理ユニットと、ウェハ
の各チップの情報をマップデータとして記憶するメモリ
ユニットと、複数のリードフレームをそれぞれ個別に搬
送する複数の搬送レールと、各チップを個々にピックア
ップして搬送テーブル上のいずれかのリードフレーム上
にまで移動して搭載を行うマウントヘッドと、メモリユ
ニットからのチップ情報に従ってマウントヘッドの移動
位置を制御し、各チップを所望される搬送レール上のリ
ードフレームに搭載させる制御を行うコントロールユニ
ットとを備える。ここで、メモリユニットに記憶させる
チップ情報を、電気的特性による良品、不良品および複
数種以上のグレード区分とし、或いは２種以上のチップ
種類および電気的特性による良品，不良品とする。ま
た、複数の搬送レールはグレード別、或いは種類別の同
種または異種のリードフレームを搬送するように構成さ
れる。
グ装置は、多数個のチップとして分割されたウェハを載
置するＸＹテーブルと、このウェハを撮像するＩＴＶカ
メラと、このＩＴＶカメラの画像情報からウェハおよび
各チップの位置を認識する画像処理ユニットと、ウェハ
の各チップの情報をマップデータとして記憶するメモリ
ユニットと、複数のリードフレームをそれぞれ個別に搬
送する複数の搬送レールと、各チップを個々にピックア
ップして搬送テーブル上のいずれかのリードフレーム上
にまで移動して搭載を行うマウントヘッドと、メモリユ
ニットからのチップ情報に従ってマウントヘッドの移動
位置を制御し、各チップを所望される搬送レール上のリ
ードフレームに搭載させる制御を行うコントロールユニ
ットとを備える。ここで、メモリユニットに記憶させる
チップ情報を、電気的特性による良品、不良品および複
数種以上のグレード区分とし、或いは２種以上のチップ
種類および電気的特性による良品，不良品とする。ま
た、複数の搬送レールはグレード別、或いは種類別の同
種または異種のリードフレームを搬送するように構成さ
れる。
【０００７】
【作用】メモリユニットからの情報により、マウントヘ
ッドはピックアップしたチップを、対応する電気的特性
のグレード別に、或いはチップ種類別にそれぞれ異なる
搬送レール上のリードフレームに搭載する。このため、
異なるグレード或いは異なる種類のチップを振り分けな
がらそれぞれを同一工程においてダイボンディングする
ことが可能となる。
ッドはピックアップしたチップを、対応する電気的特性
のグレード別に、或いはチップ種類別にそれぞれ異なる
搬送レール上のリードフレームに搭載する。このため、
異なるグレード或いは異なる種類のチップを振り分けな
がらそれぞれを同一工程においてダイボンディングする
ことが可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のダイボンディング装置の一実施例を
示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面
図である。これらの図において、ＸＹテーブル１１に
は、個々のチップに分割され、シート１３によりウェハ
リング１２に固定されたウェハＷが載置される。また前
記ＸＹテーブル１１の上方にはＩＴＶカメラ１４が配置
されており、前記ウェハＷを撮像し、得られた画像情報
を画像処理ユニット１５に入力させる。この画像処理ユ
ニット１５は画像情報に基づいてウェハＷに形成された
各チップの種類やグレードを分類する。
る。図１は本発明のダイボンディング装置の一実施例を
示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面
図である。これらの図において、ＸＹテーブル１１に
は、個々のチップに分割され、シート１３によりウェハ
リング１２に固定されたウェハＷが載置される。また前
記ＸＹテーブル１１の上方にはＩＴＶカメラ１４が配置
されており、前記ウェハＷを撮像し、得られた画像情報
を画像処理ユニット１５に入力させる。この画像処理ユ
ニット１５は画像情報に基づいてウェハＷに形成された
各チップの種類やグレードを分類する。
【０００９】また、前記ＸＹテーブル１１に隣接する位
置には、同種あるいは異種の複数のリードフレーム、こ
こでは３種のリードフレームＬ１，リードフレームＬ
２，リードフレームＬ３を各々搬送する搬送レール１６
Ａ，搬送レール１６Ｂ，搬送レール１６Ｃが延設され
る。これらの搬送レール１６Ａ〜１６Ｃの各上流側には
それぞれリードフレーム供給トレー１７Ａ〜１７Ｃが配
置され、下流側にはそれぞれリードフレーム収納トレー
１８Ａ〜１８Ｃが配置される。更に、前記ＸＹテーブル
１１と各搬送レール１６Ａ〜１６Ｃ間をマウントヘッド
駆動部１９によって移動され、ＸＹテーブル１１上のウ
ェハＷの選択されたチップを前記いずれかのリードフレ
ームに搭載するマウントヘッド２０が設けられる。そし
て、ウェハＷ上のチップに関する情報をマップデータと
して記憶するメモリユニット２１が設けられ、このメモ
リユニット２１からのチップ情報及び製品指定条件と、
前記画像処理ユニット１５からの信号とに従ってチップ
を所望するリードフレームに搭載するための制御を行う
コントロールユニット２２とが設けられている。
置には、同種あるいは異種の複数のリードフレーム、こ
こでは３種のリードフレームＬ１，リードフレームＬ
２，リードフレームＬ３を各々搬送する搬送レール１６
Ａ，搬送レール１６Ｂ，搬送レール１６Ｃが延設され
る。これらの搬送レール１６Ａ〜１６Ｃの各上流側には
それぞれリードフレーム供給トレー１７Ａ〜１７Ｃが配
置され、下流側にはそれぞれリードフレーム収納トレー
１８Ａ〜１８Ｃが配置される。更に、前記ＸＹテーブル
１１と各搬送レール１６Ａ〜１６Ｃ間をマウントヘッド
駆動部１９によって移動され、ＸＹテーブル１１上のウ
ェハＷの選択されたチップを前記いずれかのリードフレ
ームに搭載するマウントヘッド２０が設けられる。そし
て、ウェハＷ上のチップに関する情報をマップデータと
して記憶するメモリユニット２１が設けられ、このメモ
リユニット２１からのチップ情報及び製品指定条件と、
前記画像処理ユニット１５からの信号とに従ってチップ
を所望するリードフレームに搭載するための制御を行う
コントロールユニット２２とが設けられている。
【００１０】次に、図１のダイボンディング装置による
ダイボンディング動作を図２のフローチャートを参照し
て説明する。なお、このダイボンディング工程に先立
ち、ウェハＷにはチップの周辺位置に予めウェハ種類を
認識させる認識パターンと、位置基準としてのターゲッ
トが形成されている。また各チップは電気特性試験等が
行われ、その結果から良品と不良品の区別、良品の場合
にはそのグレードの区別が行われ、かつ各チップの電気
特性データが検出され、これが前記メモリユニット２１
にマップデータとして記憶される。このとき、各チップ
はウェハの一部に形成されたターゲットを基点としたＸ
Ｙ座標位置によって定義されている。
ダイボンディング動作を図２のフローチャートを参照し
て説明する。なお、このダイボンディング工程に先立
ち、ウェハＷにはチップの周辺位置に予めウェハ種類を
認識させる認識パターンと、位置基準としてのターゲッ
トが形成されている。また各チップは電気特性試験等が
行われ、その結果から良品と不良品の区別、良品の場合
にはそのグレードの区別が行われ、かつ各チップの電気
特性データが検出され、これが前記メモリユニット２１
にマップデータとして記憶される。このとき、各チップ
はウェハの一部に形成されたターゲットを基点としたＸ
Ｙ座標位置によって定義されている。
【００１１】しかる前処理が行われていることを前提と
して、先ず、ウェハＷ上に形成されているターゲットの
画像データをＩＴＶカメラ１４により取り込み、これを
画像処理ユニット１５において、予め設定されてあるタ
ーゲットデータと比較し、両者を一致させることでウェ
ハＷの位置合わせを行う。また、ウェハＷに形成されて
いる認識パターンを同様にＩＴＶカメラ１４により取り
込み、これを画像処理ユニット１５において認識し、ウ
ェハの種類を認識する。次に、メモリユニット２１から
該当するウェハの全てのチップのＸＹ座標に対する各チ
ップの電気的特性データと良品（グレード区分Ｉ，II，
III ）または不良品のマップデータをチップ情報データ
として取り出す。そして、良品チップのＸＹ座標データ
によりＸＹテーブル１１で該当するチップをマウントヘ
ッド２０の直下に位置合わせし、マウントヘッド２０を
下動してそのチップをピックアップする。
して、先ず、ウェハＷ上に形成されているターゲットの
画像データをＩＴＶカメラ１４により取り込み、これを
画像処理ユニット１５において、予め設定されてあるタ
ーゲットデータと比較し、両者を一致させることでウェ
ハＷの位置合わせを行う。また、ウェハＷに形成されて
いる認識パターンを同様にＩＴＶカメラ１４により取り
込み、これを画像処理ユニット１５において認識し、ウ
ェハの種類を認識する。次に、メモリユニット２１から
該当するウェハの全てのチップのＸＹ座標に対する各チ
ップの電気的特性データと良品（グレード区分Ｉ，II，
III ）または不良品のマップデータをチップ情報データ
として取り出す。そして、良品チップのＸＹ座標データ
によりＸＹテーブル１１で該当するチップをマウントヘ
ッド２０の直下に位置合わせし、マウントヘッド２０を
下動してそのチップをピックアップする。
【００１２】次いで、チップはマウントヘッド駆動部１
９により移動されるマウントヘッド２０により搬送レー
ル１６Ａ〜１６Ｃ上に搬送され、かつリードフレームＬ
１〜Ｌ３に搭載される。この際、コントロールユニット
２２の制御によりマウントヘッド２０はチップ情報デー
タからのグレード区分および予め与えられた製品指定条
件により、３つの搬送レール１６Ａ〜１６Ｃのうち、該
当する製品指定条件に設定されている搬送レール上に移
動され、そのリードフレームにダイボンディングされ
る。例えば、メモリユニット２１には、製品指定条件と
してグレードＩのチップは搬送レールＩ６Ａ上のリード
フレームＬ１に、グレードIIのチップは、搬送レール１
６Ｂ上のリードフレームＬ２に、グレードIII のチップ
は搬送レール１６Ｃ上のリードフレームＬ３にダイボン
ディングすることを記憶させておけば、コントロールユ
ニット２２の制御により各グレードのチップはそれぞれ
対応したリードフレームに搭載されることになる。
９により移動されるマウントヘッド２０により搬送レー
ル１６Ａ〜１６Ｃ上に搬送され、かつリードフレームＬ
１〜Ｌ３に搭載される。この際、コントロールユニット
２２の制御によりマウントヘッド２０はチップ情報デー
タからのグレード区分および予め与えられた製品指定条
件により、３つの搬送レール１６Ａ〜１６Ｃのうち、該
当する製品指定条件に設定されている搬送レール上に移
動され、そのリードフレームにダイボンディングされ
る。例えば、メモリユニット２１には、製品指定条件と
してグレードＩのチップは搬送レールＩ６Ａ上のリード
フレームＬ１に、グレードIIのチップは、搬送レール１
６Ｂ上のリードフレームＬ２に、グレードIII のチップ
は搬送レール１６Ｃ上のリードフレームＬ３にダイボン
ディングすることを記憶させておけば、コントロールユ
ニット２２の制御により各グレードのチップはそれぞれ
対応したリードフレームに搭載されることになる。
【００１３】以後、次の良品チップについてウェハＷ上
の良品チップがなくなるまで繰り返す。したがって、こ
のダイボンディング工程では、多数のチップはその電気
的特性毎に分類されながら対応するリードフレームに搭
載されることになる。したがって、ダイボンディングの
終了後に再度チップの電気的特性を分類し、かつ分類を
表示するための捺印を行う工程が不要となり、生産性の
高いダイボンディングが実現できる。なお、前記実施例
では、チップを電気的特性のグレード区分に従って分類
してダイボンディングを行っているが、チップ情報はこ
れに限定される訳ではなく、電気的特性による良品、部
分良品、不良品の区分であってもよい。
の良品チップがなくなるまで繰り返す。したがって、こ
のダイボンディング工程では、多数のチップはその電気
的特性毎に分類されながら対応するリードフレームに搭
載されることになる。したがって、ダイボンディングの
終了後に再度チップの電気的特性を分類し、かつ分類を
表示するための捺印を行う工程が不要となり、生産性の
高いダイボンディングが実現できる。なお、前記実施例
では、チップを電気的特性のグレード区分に従って分類
してダイボンディングを行っているが、チップ情報はこ
れに限定される訳ではなく、電気的特性による良品、部
分良品、不良品の区分であってもよい。
【００１４】図３は本発明の他の実施例を示すフローチ
ャートで、同一ウェハ上に異なる種類のチップが形成さ
れている場合を示す。この場合、ダイボンディング装置
の構成は前記実施例と同じであるが、メモリユニットに
は各チップの種類データが記憶されており、また各搬送
レールにはチップ種類に対応したリードフレームがそれ
ぞれ搬送されるように構成される。
ャートで、同一ウェハ上に異なる種類のチップが形成さ
れている場合を示す。この場合、ダイボンディング装置
の構成は前記実施例と同じであるが、メモリユニットに
は各チップの種類データが記憶されており、また各搬送
レールにはチップ種類に対応したリードフレームがそれ
ぞれ搬送されるように構成される。
【００１５】先ず、前記実施例と同様にＸＹテーブル１
１上におけるウェハＷの位置合わせを行い、メモリユニ
ット２１からウェハＷ上のターゲット（基点）からのＸ
Ｙ座標に対する各チップの種類（Ａ，Ｂ）および電気的
特性の良データ、不良データをマップデータとして記憶
したチップ情報データを取り出す。そして、良品チップ
のＸＹ座標データに基づいて、良品チップの１つをマウ
ントヘッド２０でピックアップする。その後、マウント
ヘッド２０はチップ情報データからのチップ種類および
予め与えられた製品指定条件により所定の搬送レール上
に移動し、所定のリードフレームにダイボンディングさ
れる。これは、例えば予め製品指定条件としてチップＡ
は搬送レール１６Ａ上のリードフレームＬ１に、チップ
Ｂは搬送レール１６Ｂ上のリードフレームＬ２にダイボ
ンディングすることを記憶させておけばよい。
１上におけるウェハＷの位置合わせを行い、メモリユニ
ット２１からウェハＷ上のターゲット（基点）からのＸ
Ｙ座標に対する各チップの種類（Ａ，Ｂ）および電気的
特性の良データ、不良データをマップデータとして記憶
したチップ情報データを取り出す。そして、良品チップ
のＸＹ座標データに基づいて、良品チップの１つをマウ
ントヘッド２０でピックアップする。その後、マウント
ヘッド２０はチップ情報データからのチップ種類および
予め与えられた製品指定条件により所定の搬送レール上
に移動し、所定のリードフレームにダイボンディングさ
れる。これは、例えば予め製品指定条件としてチップＡ
は搬送レール１６Ａ上のリードフレームＬ１に、チップ
Ｂは搬送レール１６Ｂ上のリードフレームＬ２にダイボ
ンディングすることを記憶させておけばよい。
【００１６】以後、実施例１と同様、次の良品チップに
ついてウェハＷ上の良品チップがなくなるまで繰り返
す。したがって、同一ウェハ上に異なるチップが混在し
て形成されている場合でも、チップ種類毎にダイボンデ
ィング装置を変更することなく、生産が可能となり、生
産性が著しく改善される。
ついてウェハＷ上の良品チップがなくなるまで繰り返
す。したがって、同一ウェハ上に異なるチップが混在し
て形成されている場合でも、チップ種類毎にダイボンデ
ィング装置を変更することなく、生産が可能となり、生
産性が著しく改善される。
【００１７】ここで、図示は省略するが、コントローラ
ユニット２２にはカウンタを内蔵してもよい。このよう
なカウンタを内蔵することにより、ダイボンディングす
るチップの数をカウントし、ウェハＷ上のチップを所望
するリードフレームに所望する数ごとに振り分けるダイ
ボンディングを実行することができる。例えば、複数の
チップを搭載するように多連に形成されたリードフレー
ムにダイボンディングを行う場合には、その搭載可能な
数に達するまで実際にチップを搭載した数をカウントす
るまで搬送レールによるリードフレームの搬送を停止し
ておき、所定数をカウントしたときに次のリードフレー
ムを所定位置にまで搬送するような動作を行わせること
が可能となる。
ユニット２２にはカウンタを内蔵してもよい。このよう
なカウンタを内蔵することにより、ダイボンディングす
るチップの数をカウントし、ウェハＷ上のチップを所望
するリードフレームに所望する数ごとに振り分けるダイ
ボンディングを実行することができる。例えば、複数の
チップを搭載するように多連に形成されたリードフレー
ムにダイボンディングを行う場合には、その搭載可能な
数に達するまで実際にチップを搭載した数をカウントす
るまで搬送レールによるリードフレームの搬送を停止し
ておき、所定数をカウントしたときに次のリードフレー
ムを所定位置にまで搬送するような動作を行わせること
が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハか
ら分割された複数のチップのそれぞれの電気的特性のグ
レードや種類等のチップ情報をマップデータとしてメモ
リユニットに記憶しておき、コントロールユニットでは
このチップ情報に従ってマウントヘッドの移動位置を制
御し、各チップを複数の搬送レールのうちの所望される
搬送レール上のリードフレームに搭載させる制御を行う
ので、異なるグレード或いは異なる種類のチップを振り
分けながらそれぞれを同一工程においてダイボンディン
グすることが可能となる。したがって、チップのダイボ
ンディング工程後に再度、電気的特性を測定して分類を
行う必要はなく、また分類別にリードフレームやダイボ
ンディング装置を換えてダイボンディングを行う必要も
なく、生産性の高いダイボンディングを行うことができ
るという効果を有する。
ら分割された複数のチップのそれぞれの電気的特性のグ
レードや種類等のチップ情報をマップデータとしてメモ
リユニットに記憶しておき、コントロールユニットでは
このチップ情報に従ってマウントヘッドの移動位置を制
御し、各チップを複数の搬送レールのうちの所望される
搬送レール上のリードフレームに搭載させる制御を行う
ので、異なるグレード或いは異なる種類のチップを振り
分けながらそれぞれを同一工程においてダイボンディン
グすることが可能となる。したがって、チップのダイボ
ンディング工程後に再度、電気的特性を測定して分類を
行う必要はなく、また分類別にリードフレームやダイボ
ンディング装置を換えてダイボンディングを行う必要も
なく、生産性の高いダイボンディングを行うことができ
るという効果を有する。
【図１】本発明のダイボンディング装置の一実施例を示
す平面図と側面図である。
す平面図と側面図である。
【図２】図１のダイボンディング装置によるダイボンデ
ィング方法の一例のフローチャートである。
ィング方法の一例のフローチャートである。
【図３】図１のダイボンディング装置によるダイボンデ
ィング方法の他の例のフローチャートである。
ィング方法の他の例のフローチャートである。
【図４】従来のダイボンディング装置の一例を示す平面
図と側面図である。
図と側面図である。
１１ ＸＹテーブル １４ ＩＴＶカメラ １５ 画像処理ユニット １６Ａ〜１６Ｃ 搬送レール １９ マウントヘッド駆動部 ２０ マウントヘッド ２１ メモリユニット ２２ コントロールユニット Ｌ１〜Ｌ３ リードフレーム Ｗ ウェハ
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェハから多数個に分割された半導体チ
ップを、各チップ毎にリードフレームに搭載するダイボ
ンディング装置において、前記ウェハを載置するＸＹテ
ーブルと、前記ウェハを撮像するＩＴＶカメラと、この
ＩＴＶカメラの画像情報からウェハおよび各チップの位
置を認識する画像処理ユニットと、前記ウェハの各チッ
プの情報をマップデータとして記憶するメモリユニット
と、複数のリードフレームをそれぞれ個別に搬送する複
数の搬送レールと、前記各チップを個々にピックアップ
して前記搬送テーブル上のいずれかのリードフレーム上
にまで移動して搭載を行うマウントヘッドと、前記メモ
リユニットからのチップ情報に従って前記マウントヘッ
ドの移動位置を制御し、各チップを所望される搬送レー
ル上のリードフレームに搭載させる制御を行うコントロ
ールユニットとを備えることを特徴とするダイボンディ
ング装置。 - 【請求項２】 チップ情報が電気的特性による良品、不
良品および複数種以上のグレード区分である請求項１の
ダイボンディング装置。 - 【請求項３】 チップ情報が２種以上のチップ種類およ
び電気的特性による良品，不良品である請求項１のダイ
ボンディング装置。 - 【請求項４】 複数の搬送レールはグレード別、或いは
種類別の同種または異種のリードフレームを搬送する請
求項１ないし３のいずれかのダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348276A JP2591464B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348276A JP2591464B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193093A true JPH07193093A (ja) | 1995-07-28 |
| JP2591464B2 JP2591464B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=18395953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5348276A Expired - Lifetime JP2591464B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591464B2 (ja) |
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