JPH0964067A - ワークに対する半導体チップの供給装置 - Google Patents
ワークに対する半導体チップの供給装置Info
- Publication number
- JPH0964067A JPH0964067A JP22081795A JP22081795A JPH0964067A JP H0964067 A JPH0964067 A JP H0964067A JP 22081795 A JP22081795 A JP 22081795A JP 22081795 A JP22081795 A JP 22081795A JP H0964067 A JPH0964067 A JP H0964067A
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- JP
- Japan
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- stage
- semiconductor chip
- work
- semiconductor chips
- lead frame
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハトレー１３の各半導体チップのうち良
品の半導体チップ１２のみを第１移送コレット１７にて
ピックアップし、位置決めステージ１６で位置決めした
のち、第２移送コレット１９にて、リードフレーム１４
等のワークに供給する場合に、ワークへの供給作業能率
が、各半導体チップ中の不良品率が高いことで低下する
ことを回避する。 【構成】 前記位置決めステージに隣接してストックス
テージ２０を設け、第１移送コレットでピックアップし
た半導体チップを、このストックステージを介して位置
決めステージに送る。
品の半導体チップ１２のみを第１移送コレット１７にて
ピックアップし、位置決めステージ１６で位置決めした
のち、第２移送コレット１９にて、リードフレーム１４
等のワークに供給する場合に、ワークへの供給作業能率
が、各半導体チップ中の不良品率が高いことで低下する
ことを回避する。 【構成】 前記位置決めステージに隣接してストックス
テージ２０を設け、第１移送コレットでピックアップし
た半導体チップを、このストックステージを介して位置
決めステージに送る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、ウエハートレー
に多数個設けられている半導体チップを、リードフレー
ム又は回路基板等のワークに対して一個ずつ供給するた
めの装置に関するものである。
に多数個設けられている半導体チップを、リードフレー
ム又は回路基板等のワークに対して一個ずつ供給するた
めの装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の供給装置は、図４及び図
５に示すように、ＸＹテーブル１の上面に、多数個の半
導体チップ２を備えたウエハートレー３を装着し、この
ＸＹテーブル１の側方に、リードフレーム４又は回路基
板等のワークを一定ピッチＰの間隔で間欠移送する搬送
ライン５を配設し、更に、この搬送ライン５と前記ＸＹ
テーブル１との間の部位に、位置決めステージ６を配設
し、前記ＸＹテーブル１と位置決めステージ６との間を
往復動する第１移送コレット７が、前記ウエハートレー
３における各半導体チップ２のうちカメラ８等にて良品
であると認識した一つの半導体チップ２をピックアップ
すると、この半導体チップ２を、第１移送コレット７に
て前記位置決めステージ６に移送して、この位置決めス
テージ６において所定の方向に向けるように位置決めす
る。
５に示すように、ＸＹテーブル１の上面に、多数個の半
導体チップ２を備えたウエハートレー３を装着し、この
ＸＹテーブル１の側方に、リードフレーム４又は回路基
板等のワークを一定ピッチＰの間隔で間欠移送する搬送
ライン５を配設し、更に、この搬送ライン５と前記ＸＹ
テーブル１との間の部位に、位置決めステージ６を配設
し、前記ＸＹテーブル１と位置決めステージ６との間を
往復動する第１移送コレット７が、前記ウエハートレー
３における各半導体チップ２のうちカメラ８等にて良品
であると認識した一つの半導体チップ２をピックアップ
すると、この半導体チップ２を、第１移送コレット７に
て前記位置決めステージ６に移送して、この位置決めス
テージ６において所定の方向に向けるように位置決めす
る。
【０００３】ついで、この位置決めを完了した半導体チ
ップ２を、前記位置決めステージ６と前記リードフレー
ム４との間を往復動する第２移送コレット９にて、リー
ドフレーム４等のワークに供給し、この供給が完了する
と、前記リードフレーム４等のワークを一ピッチＰだけ
移送することの動作を繰り返すことにより、前記ウエハ
トーレ３における良品の半導体チップ２のみを一個ずつ
正しく位置決めしたのちリードフレーム４等のワークに
供給するようにしている。
ップ２を、前記位置決めステージ６と前記リードフレー
ム４との間を往復動する第２移送コレット９にて、リー
ドフレーム４等のワークに供給し、この供給が完了する
と、前記リードフレーム４等のワークを一ピッチＰだけ
移送することの動作を繰り返すことにより、前記ウエハ
トーレ３における良品の半導体チップ２のみを一個ずつ
正しく位置決めしたのちリードフレーム４等のワークに
供給するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける供給装置は、ウエハトーレ３における各半導体チッ
プ２を一個ずつカメラ８等にて識別し、良品であると認
識された半導体チップ２のみをピックアップし、位置決
めステージ６に移送してここで位置決めしたのちリード
フレーム４等のワークに対して供給するものであるか
ら、前記第２移送コレットによるリードフレーム４等の
ワークに対する半導体チップの供給は、並べて移送され
る各リードフレーム４等のワークの途中にワーク無しの
部分が存在するとか、或いは、フープ状のリードフレー
ムに適宜長さにわたって不良箇所があると言うようにワ
ーク側に不具合がある場合において、一時的に中断しな
ければならないことに加えて、この第２移送コレットに
よる供給の一時的中断は、ウエハトレー３における各半
導体チップの中から良品の半導体チップを識別している
ときにおいても行なわれる。
ける供給装置は、ウエハトーレ３における各半導体チッ
プ２を一個ずつカメラ８等にて識別し、良品であると認
識された半導体チップ２のみをピックアップし、位置決
めステージ６に移送してここで位置決めしたのちリード
フレーム４等のワークに対して供給するものであるか
ら、前記第２移送コレットによるリードフレーム４等の
ワークに対する半導体チップの供給は、並べて移送され
る各リードフレーム４等のワークの途中にワーク無しの
部分が存在するとか、或いは、フープ状のリードフレー
ムに適宜長さにわたって不良箇所があると言うようにワ
ーク側に不具合がある場合において、一時的に中断しな
ければならないことに加えて、この第２移送コレットに
よる供給の一時的中断は、ウエハトレー３における各半
導体チップの中から良品の半導体チップを識別している
ときにおいても行なわれる。
【０００５】すなわち、従来の供給装置では、ウエハト
レー３における各半導体チップの中から良品の半導体チ
ップを識別しているときにおいても、リードフレーム等
のワークに対する半導体チップの供給を一時的に中断す
るようにしなければならないことより、この識別のため
にワークに対する半導体チップの供給を中断することの
頻度が、ウエハトレーの各半導体チップ中における不良
品率に比例して増大するから、リードフレーム等のワー
クに対して半導体チップを供給する場合の作業能率が、
ウエハトレーの各半導体チップ中における不良品率が高
いことに応じて低下すると言う問題があった。
レー３における各半導体チップの中から良品の半導体チ
ップを識別しているときにおいても、リードフレーム等
のワークに対する半導体チップの供給を一時的に中断す
るようにしなければならないことより、この識別のため
にワークに対する半導体チップの供給を中断することの
頻度が、ウエハトレーの各半導体チップ中における不良
品率に比例して増大するから、リードフレーム等のワー
クに対して半導体チップを供給する場合の作業能率が、
ウエハトレーの各半導体チップ中における不良品率が高
いことに応じて低下すると言う問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消できるようにし
た半導体チップの供給装置を提供することを技術的課題
とするものである。
た半導体チップの供給装置を提供することを技術的課題
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「多数個の半導体チップを備えたウエ
ハトレーが取付くＸＹテーブルと、リードフレーム等の
ワークを適宜ピッチの間隔で移送する搬送ラインと、そ
の間に配設した位置決めステージとを備え、更に、前記
ウエハトレーにおける一つの半導体チップをピックアッ
プする第１移送コレットと、前記位置決めステージと前
記ワークとの間を往復動する第２移送コレットとを備
え、ストックステージを前記位置決めステージに隣接し
て設けて、前記第１移送コレットを、当該第１移送コレ
ットにてピックアップした半導体チップをこのストック
ステージに供給するように構成する一方、前記ストック
ステージに、当該ストックステージに前記第１移送コレ
ットにて供給された半導体チップを前記位置決めステー
ジに移送するようにした送り手段を設ける。」と言う構
成にした。
るため本発明は、「多数個の半導体チップを備えたウエ
ハトレーが取付くＸＹテーブルと、リードフレーム等の
ワークを適宜ピッチの間隔で移送する搬送ラインと、そ
の間に配設した位置決めステージとを備え、更に、前記
ウエハトレーにおける一つの半導体チップをピックアッ
プする第１移送コレットと、前記位置決めステージと前
記ワークとの間を往復動する第２移送コレットとを備
え、ストックステージを前記位置決めステージに隣接し
て設けて、前記第１移送コレットを、当該第１移送コレ
ットにてピックアップした半導体チップをこのストック
ステージに供給するように構成する一方、前記ストック
ステージに、当該ストックステージに前記第１移送コレ
ットにて供給された半導体チップを前記位置決めステー
ジに移送するようにした送り手段を設ける。」と言う構
成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】この構成において、ウエハトレー
において良品と識別された半導体チップは、第１移送コ
レットにてピックアップされ、ストックステージに供給
されたのち、送り手段により位置決めステージに移送さ
れて、ここで所定の方向に向くように位置決めされる。
次いで、この位置決めされた半導体チップは、第２移送
コレットにより、搬送ラインにおけるリードフレーム等
のワークに対して供給されるのである。
において良品と識別された半導体チップは、第１移送コ
レットにてピックアップされ、ストックステージに供給
されたのち、送り手段により位置決めステージに移送さ
れて、ここで所定の方向に向くように位置決めされる。
次いで、この位置決めされた半導体チップは、第２移送
コレットにより、搬送ラインにおけるリードフレーム等
のワークに対して供給されるのである。
【０００９】そして、前記第２移送コレットによるワー
クへの半導体チップの供給が、並べて移送される各リー
ドフレーム４等のワークの途中にワーク無しの部分が存
在するとか、或いは、フープ状のリードフレームに適宜
長さにわたって不良箇所があると言うようにワーク側に
不具合がある場合において、一時的に中断していると
き、第１移送コレットは、ウエハトレーにおいて良品と
識別された半導体チップを前記ストックステージに供給
することを繰り返すことにより、このストックステージ
に、良品半導体チップの複数個をストックする。
クへの半導体チップの供給が、並べて移送される各リー
ドフレーム４等のワークの途中にワーク無しの部分が存
在するとか、或いは、フープ状のリードフレームに適宜
長さにわたって不良箇所があると言うようにワーク側に
不具合がある場合において、一時的に中断していると
き、第１移送コレットは、ウエハトレーにおいて良品と
識別された半導体チップを前記ストックステージに供給
することを繰り返すことにより、このストックステージ
に、良品半導体チップの複数個をストックする。
【００１０】一方、前記第２移送コレットによる半導体
チップのワークへの供給を再開した状態において、ウエ
ハトレーにおける各半導体チップ中から良品の半導体チ
ップを識別しているときに、前記ストックステージにス
トックされている良品の半導体チップを、位置決めステ
ージで位置決めしたのち、リードフレーム等のワークに
対して供給することができる。
チップのワークへの供給を再開した状態において、ウエ
ハトレーにおける各半導体チップ中から良品の半導体チ
ップを識別しているときに、前記ストックステージにス
トックされている良品の半導体チップを、位置決めステ
ージで位置決めしたのち、リードフレーム等のワークに
対して供給することができる。
【００１１】このために、前記ウエハトレーにおける各
半導体チップ中から良品の半導体チップを識別すること
のために、ワークに対する半導体チップの供給を中断す
ることの頻度を、前記ストックステージに良品の半導体
チップをストックする分だけ少なくすることができるか
ら、前記識別のためにワークに対する半導体チップの供
給を中断することの頻度がウエハトレーの各半導体チッ
プ中における不良品率に比例して増大することを確実に
低減でき、リードフレーム等のワークに対して半導体チ
ップを供給する場合の作業能率が、ウエハトレーの各半
導体チップ中における不良品率が高いことに応じて低下
することを回避できるのである。
半導体チップ中から良品の半導体チップを識別すること
のために、ワークに対する半導体チップの供給を中断す
ることの頻度を、前記ストックステージに良品の半導体
チップをストックする分だけ少なくすることができるか
ら、前記識別のためにワークに対する半導体チップの供
給を中断することの頻度がウエハトレーの各半導体チッ
プ中における不良品率に比例して増大することを確実に
低減でき、リードフレーム等のワークに対して半導体チ
ップを供給する場合の作業能率が、ウエハトレーの各半
導体チップ中における不良品率が高いことに応じて低下
することを回避できるのである。
【００１２】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施例を、図１〜
図３の図面について説明する。この図において符号１１
は、ＸＹテーブルを示し、このＸＹテーブル１１には、
上面に半導体チップ１２の多数個を備えたウエハトレー
１３が取付けられている。
図３の図面について説明する。この図において符号１１
は、ＸＹテーブルを示し、このＸＹテーブル１１には、
上面に半導体チップ１２の多数個を備えたウエハトレー
１３が取付けられている。
【００１３】前記ウエハトレー１３の上方には、半導体
チップ１２を認識するためのカメラ１８と、この認識に
より良品であると識別された一つの半導体チップ１２を
ピックアップするようにした第１移送コレット１７とが
配設されている。符号１４は、ワークの一つであるとこ
ろのリードフレームを示し、このリードフレーム１４
は、搬送ライン１５に沿って一定ピッチＰの間隔で間欠
移送されるように構成されている。
チップ１２を認識するためのカメラ１８と、この認識に
より良品であると識別された一つの半導体チップ１２を
ピックアップするようにした第１移送コレット１７とが
配設されている。符号１４は、ワークの一つであるとこ
ろのリードフレームを示し、このリードフレーム１４
は、搬送ライン１５に沿って一定ピッチＰの間隔で間欠
移送されるように構成されている。
【００１４】また、符号１６は、前記搬送ライン１５と
前記ＸＹテーブル１１との間に設けた位置決めステージ
を示し、この位置決めステージ１６は、その上面に供給
された半導体チップを左右両側から挟み付けるとか、或
いは、一つの基準面に押し付けることにより、半導体チ
ップ１２を一定に方向に向けるように位置するためのも
のであり、この位置決めステージ１６及び前記搬送ライ
ン１５の上方には、その間を往復動して位置決めステー
ジ１６における半導体チップ１２を搬送ライン１５にお
けるリードフレーム１４に対して供給するようにした第
２移送コレット１９が配設されている。
前記ＸＹテーブル１１との間に設けた位置決めステージ
を示し、この位置決めステージ１６は、その上面に供給
された半導体チップを左右両側から挟み付けるとか、或
いは、一つの基準面に押し付けることにより、半導体チ
ップ１２を一定に方向に向けるように位置するためのも
のであり、この位置決めステージ１６及び前記搬送ライ
ン１５の上方には、その間を往復動して位置決めステー
ジ１６における半導体チップ１２を搬送ライン１５にお
けるリードフレーム１４に対して供給するようにした第
２移送コレット１９が配設されている。
【００１５】そして、前記位置決めステージ１６に隣接
してストックステージ２０を設けて、このストックステ
ージ２０の一端部に、前記第１移送コレット１７にてピ
ックアップした半導体チップ１２を供給するように構成
する一方、前記ストックステージ２０に、その一端部に
供給された半導体チップ１２を、順次、前記位置決めス
テージ１６に移送するようにした送り手段２１を設け
る。
してストックステージ２０を設けて、このストックステ
ージ２０の一端部に、前記第１移送コレット１７にてピ
ックアップした半導体チップ１２を供給するように構成
する一方、前記ストックステージ２０に、その一端部に
供給された半導体チップ１２を、順次、前記位置決めス
テージ１６に移送するようにした送り手段２１を設け
る。
【００１６】なお、この送り手段２１は、具体的には、
図３に示すように、櫛歯状の送り杆２１ａを、矢印Ａで
示すように前進動したのち、矢印Ｂで示すように位置決
めステージ１６に向かって移動し、次いで、矢印Ｃで示
すように後退動したのち、矢印Ｄで示すように位置決め
ステージ１６から離れる方向に移動することにより、半
導体チップ１２を、順次、前記位置決めステージ１６に
移送するように構成されている。
図３に示すように、櫛歯状の送り杆２１ａを、矢印Ａで
示すように前進動したのち、矢印Ｂで示すように位置決
めステージ１６に向かって移動し、次いで、矢印Ｃで示
すように後退動したのち、矢印Ｄで示すように位置決め
ステージ１６から離れる方向に移動することにより、半
導体チップ１２を、順次、前記位置決めステージ１６に
移送するように構成されている。
【００１７】この構成において、ウエハトレー１３にお
いて良品と識別された半導体チップ１２は、第１移送コ
レット１７にてピックアップされ、ストックステージ２
０の一端部に供給されたのち、送り手段２１により位置
決めステージ１６に移送されて、ここで所定の方向に向
くように位置決めされる。次いで、この位置決めされた
半導体チップ１２は、第２移送コレット１９により、搬
送ライン１５におけるリードフレーム１４に対して順次
供給されるのである。
いて良品と識別された半導体チップ１２は、第１移送コ
レット１７にてピックアップされ、ストックステージ２
０の一端部に供給されたのち、送り手段２１により位置
決めステージ１６に移送されて、ここで所定の方向に向
くように位置決めされる。次いで、この位置決めされた
半導体チップ１２は、第２移送コレット１９により、搬
送ライン１５におけるリードフレーム１４に対して順次
供給されるのである。
【００１８】そして、前記第２移送コレット１９による
リードフレーム１４への半導体チップ１２の供給が、並
べて移送される各リードフレーム１４の途中にリードフ
レーム無しの部分が存在するとか、或いは、フープ状の
リードフレームに適宜長さにわたって不良箇所があると
言うようにリードフレーム側に不具合がある場合におい
て、一時的に中断しているとき、第１移送コレット１７
は、ウエハトレー１３において良品と識別された半導体
チップ１２を前記ストックステージ２０の一端部に供給
することを繰り返すことにより、このストックステージ
２０に、良品半導体チップ１２の複数個をストックす
る。
リードフレーム１４への半導体チップ１２の供給が、並
べて移送される各リードフレーム１４の途中にリードフ
レーム無しの部分が存在するとか、或いは、フープ状の
リードフレームに適宜長さにわたって不良箇所があると
言うようにリードフレーム側に不具合がある場合におい
て、一時的に中断しているとき、第１移送コレット１７
は、ウエハトレー１３において良品と識別された半導体
チップ１２を前記ストックステージ２０の一端部に供給
することを繰り返すことにより、このストックステージ
２０に、良品半導体チップ１２の複数個をストックす
る。
【００１９】一方、前記第２移送コレット１９による半
導体チップ１２のリードフレーム１４への供給を再開し
た状態において、ウエハトレー１３における各半導体チ
ップ１２中から良品の半導体チップを識別しているとき
に、前記ストックステージ２０にストックされている良
品の半導体チップ１２を、位置決めステージ１６で位置
決めしたのち、第２移送コレット１９にてリードフレー
ム１４に対して供給することができるから、前記ウエハ
トレー１３における各半導体チップ１２中から良品の半
導体チップを識別することのために、リードフレーム１
４に対する半導体チップの供給を中断することの頻度
を、前記ストックステージ２０に良品の半導体チップ１
２をストックする分だけ少なくすることができるのであ
る。
導体チップ１２のリードフレーム１４への供給を再開し
た状態において、ウエハトレー１３における各半導体チ
ップ１２中から良品の半導体チップを識別しているとき
に、前記ストックステージ２０にストックされている良
品の半導体チップ１２を、位置決めステージ１６で位置
決めしたのち、第２移送コレット１９にてリードフレー
ム１４に対して供給することができるから、前記ウエハ
トレー１３における各半導体チップ１２中から良品の半
導体チップを識別することのために、リードフレーム１
４に対する半導体チップの供給を中断することの頻度
を、前記ストックステージ２０に良品の半導体チップ１
２をストックする分だけ少なくすることができるのであ
る。
【図１】本発明の実施例を示す側面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】位置決めステージ及びストックステージの拡大
平面図である。
平面図である。
【図４】従来の例を示す側面図である。
【図５】図４の平面図である。
１１ ＸＹテーブル １２ 半導体チップ １３ ウエハトレー １４ リードフレーム １５ 搬送ライン １６ 位置決めステージ １７ 第１移送コレット １８ カメラ １９ 第２移送コレット ２０ ストックステージ ２１ 送り手段
Claims (1)
- 【請求項１】多数個の半導体チップを備えたウエハトレ
ーが取付くＸＹテーブルと、リードフレーム等のワーク
を適宜ピッチの間隔で移送する搬送ラインと、その間に
配設した位置決めステージとを備え、更に、前記ウエハ
トレーにおける一つの半導体チップをピックアップする
第１移送コレットと、前記位置決めステージと前記ワー
クとの間を往復動する第２移送コレットとを備え、スト
ックステージを前記位置決めステージに隣接して設け
て、前記第１移送コレットを、当該第１移送コレットに
てピックアップした半導体チップをこのストックステー
ジに供給するように構成する一方、前記ストックステー
ジに、当該ストックステージに前記第１移送コレットに
て供給された半導体チップを前記位置決めステージに移
送するようにした送り手段を設けたことを特徴とするワ
ークに対する半導体チップの供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081795A JPH0964067A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ワークに対する半導体チップの供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081795A JPH0964067A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ワークに対する半導体チップの供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964067A true JPH0964067A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16757028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22081795A Pending JPH0964067A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ワークに対する半導体チップの供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964067A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002236012A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nec Corp | ピッチ送り機構 |
| WO2002078163A3 (de) * | 2001-03-26 | 2002-11-21 | Georg Sillner | Vorrichtung zum einbringen von elektrischen bauelementen in einen gurt |
| KR100396982B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2003-09-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체패키지 적재 테이블장치 |
| WO2005062375A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package |
| EP1620889A1 (en) * | 2003-05-06 | 2006-02-01 | Delaware Capital Formation Inc. | Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22081795A patent/JPH0964067A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396982B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2003-09-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체패키지 적재 테이블장치 |
| JP2002236012A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nec Corp | ピッチ送り機構 |
| JP4716066B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2011-07-06 | 日本電気株式会社 | ピッチ送り機構 |
| WO2002078163A3 (de) * | 2001-03-26 | 2002-11-21 | Georg Sillner | Vorrichtung zum einbringen von elektrischen bauelementen in einen gurt |
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| EP1620889A4 (en) * | 2003-05-06 | 2010-08-25 | Ui Holding Co | METHOD AND DEVICE FOR THE MULTIPLEXED PROCESSING OF A RAW CHIP FROM A WAFER |
| WO2005062375A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package |
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