JP7328848B2 - ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本開示の課題は設置面積を低減することが可能な技術を提供することにある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、ダイボンディング装置は、基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーンの位置に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部の下流側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、を備える。
補正に時間を要し処理能力が低下する。
第一搬送レーン52aおよび第二搬送レーン52b毎に第一基板マガジンLOaおよび第二基板マガジンLObを使用する場合である第一動作例について図7~図12を用いて説明する。図7~図12は図2のダイボンダの第一動作例を説明するためのダイボンダの概略側面図である。
同一基板マガジン(例えば第一基板マガジンLOa)で高速処理を行う第二動作例について図13~16を用いて説明する。図13から図16は図2のダイボンダの第二動作例を説明するためのダイボンダの概略側面図である。
第一基板マガジンLOaを基板供給部とし、第二基板マガジンLObを基板搬出部とする第三動作例について図17および図18を用いて説明する。図17および図18は図2のダイボンダの第二動作例を説明するためのダイボンダの概略側面図である。説明を簡単にするため、第一基板マガジンLOaには基板が4枚格納されているとする。ここで、制御部8は、第一エレベータEL1、第二エレベータEL2、第三エレベータEL3および第四エレベータEL4を第一状態にしている。
特許文献1に記載されるように、ピックアップするウェハ上のダイには電気的特性により複数のグレードに弁別され、制御装置のメモリ上に記憶され、複数のグレードを有するダイを複数の基板にグレードごとに実装するグレード処理がある。グレード処理を行う第四動作例について図19および図20を用いて説明する。図19および図20は図2のダイボンダの第四動作例を説明するためのダイボンダの概略側面図である。説明を簡単にするため、第一基板マガジンLOaには基板が5枚格納されているとする。ここで、制御部8は、第一エレベータEL1、第二エレベータEL2、第三エレベータEL3および第四エレベータEL4を第一状態にしている。
ウェハ11から分割されたダイDが貼付されたダイシングテープ16を保持したウェハリング14をウェハカセット(不図示)に格納し、ダイボンダ10に搬入する。制御部8はウェハリング14が充填されたウェハカセットからウェハリング14をダイ供給部1に供給する。また、基板Sを準備し、ダイボンダ10の基板供給部6Kに搬入する。制御部8は基板供給部6Kの第一基板マガジンLOaおよび第二基板マガジンLObで基板Sを第一搬送基板搬送爪51aまたは第二搬送基板搬送爪51bに取り付ける。
制御部8は上述したようにダイDを剥離し、第一ピックアップヘッド21Aまたは第二ピックアップヘッド21Bにより剥離したダイDをウェハ11からピックアップする。このようにして、ダイアタッチフィルム18と共にダイシングテープ16から剥離されたダイDは、第一コレット22Aまたは第二コレット22Bに吸着、保持されて、第一中間ステージ31Aまたは第二中間ステージ31Bに搬送されて載置される。そして、ダイDを第一中間ステージ31Aまたは第二中間ステージ31Bに搬送した第一ピックアップヘッド21Aまたは第二ピックアップヘッド21Bをダイ供給部1に戻す。上記した手順に従って、次のダイDがダイシングテープ16から剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープ16から1個ずつダイDが剥離される。
上述したように、制御部8は、基板供給部6Kから基板Sを第一基板クリーニング部7aおよび第一ボンディング部4Aを介して第二ボンディング部4Bに搬送する。また、制御部8は、基板供給部6Kから基板Sを第二基板クリーニング部7bを介して第一ボンディング部4Aに搬送する。制御部8は、第一基板クリーニング部7aおよび第二基板クリーニング7bにより基板Sをクリーニングする。制御部8は、さらに、第一中間ステージ31Aまたは第二中間ステージ31Bから第一ボンディングヘッド41Aまたは第二ボンディングヘッド41BによりピックアップしたダイDを基板S上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。
上述したように、制御部8はダイDがボンディングされた基板Sを基板搬出部6Hの第一基板マガジンULaおよび第二基板マガジンULbに格納する。ダイボンダ10の基板搬出部6Hから基板Sを搬出する。
以下、実施例の代表的な変形例について、幾つか例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施例にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施例と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施例における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施例の一部、および、複数の変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。
第一変形例のダイボンダについて図22を用いて説明する。図22は第一変形例におけるダイボンダの概略側面図である。
下段の第二搬送レーン52bや第二スロット91bに関しては、上段の第一搬送レーン52aや第二スロット91bからの異物を遮蔽する仕切り板を設け、クリーンエア等供給部を設けてもよい。これにより、下段の第二搬送レーン52bや第二スロット91bのクリーン度を保つことができる。また、基板クリーニング部は仕切り板とクリーンエア等供給部で構成してもよい。
4B・・・第二ボンディング部
52a・・・第一搬送レーン
52b・・・第二搬送レーン
EL1・・・第一エレベータ部
EL2・・・第二エレベータ部
D・・・ダイ
S・・・基板
Claims (22)
- 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
を備え、
前記第一搬送レーンおよび前記第二搬送レーンはそれぞれ複数に分割され、
前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部のそれぞれは、
分割された前記第一搬送レーン間を基板が搬送される第一スロットと、
分割された前記第一搬送レーン間および分割された前記第二搬送レーン間を基板が搬送される第二スロットと、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、さらに、
基板を把持し前記第一搬送レーンに沿って移動する搬送爪と、
基板を把持し前記第二搬送レーンに沿って移動する搬送爪と、
基板を把持し前記第一スロットに沿って移動する搬送爪と、
基板を把持し前記第二スロットに沿って移動する搬送爪と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項2のダイボンディング装置において、
前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一スロットおよび前記第二スロットのそれぞれは、基板を両側から挟み込む二本のレールで構成され、
前記レールは基板の長手方向の端部が挿入される溝を有するダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部のそれぞれは、さらに、前記第一スロットと前記第二スロットとの間に第三スロットを備えるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記第二搬送レーンは前記第一搬送レーンの下方に位置するダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
前記第一ボンディング部の上流側に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第三エレベータ部と、
前記第三エレベータ部の上流側に設けられ、前記第一搬送レーンおよび前記第二搬送レーンに基板を供給する基板供給部と、
前記第二ボンディング部の下流側に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第四エレベータ部と、
前記第四エレベータ部の下流側に設けられ、前記第一搬送レーンおよび前記第二搬送レーンから基板を受け取る基板搬出部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項6のダイボンディング装置において、さらに、
前記第一エレベータ部と前記第三エレベータ部との間の前記第一搬送レーンに設けられ、基板を処理する第一基板処理部と、
前記第一エレベータ部と前記第三エレベータ部との間の前記第二搬送レーンに設けられ、基板を処理する第二基板処理部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに位置する第二基板を前記第一エレベータ部に搬送し、前記第一エレベータ部により前記第二基板を前記第一搬送レーンに配置し、前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二基板を前記第二搬送レーンに配置するダイボンディング装置。 - 請求項1から5の何れか一つのダイボンディング装置において、
さらに、前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに位置する第二基板を前記第一エレベータ部に搬送し、前記第一エレベータ部により前記第二基板を前記第一搬送レーンに配置し、前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二基板を前記第二搬送レーンに配置するダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに設けられ、基板を処理する第一基板処理部と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに設けられ、基板を処理する第二基板処理部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項1から5の何れか一つのダイボンディング装置において、さらに、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに設けられ、基板を処理する第一基板処理部と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに設けられ、基板を処理する第二基板処理部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項11のダイボンディング装置において、さらに、
前記第一基板処理部および前記第二基板処理部の上流側に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第三エレベータ部と、
前記第三エレベータ部の上流側に設けられ、前記第一搬送レーンに基板を供給する基板供給部と、
前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部、前記第二エレベータ部および前記第三エレベータ部を制御する制御部と、
を備えるダイボンディング装置。 - 請求項12のダイボンディング装置において、
前記制御部は、
前記基板供給部に収納されている第一基板を前記第三エレベータ部をスルーして前記第一基板処理部に搬送し、前記第一基板処理部により前記第一基板を処理し、
前記基板供給部に収納されている第二基板を前記第三エレベータ部により前記第二搬送レーンに配置し、前記第二基板を前記第二基板処理部に搬送し、前記第二基板処理部により前記第二基板を処理するダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
ダイが載置された前記第一基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第一基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側に搬送するダイボンディング装置。 - 請求項1から5の何れか一つのダイボンディング装置において、
さらに、前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
ダイが載置された前記第一基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第一基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側に搬送するダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、
前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、
前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、
前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、
前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、
前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、
前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一分類基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第一分類基板を下流側に搬送し、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第二分類基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第二分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二分類基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二分類基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側に搬送するダイボンディング装置。 - 請求項1から5の何れか一つのダイボンディング装置において、
さらに、前記第一搬送レーン、前記第二搬送レーン、前記第一エレベータ部および前記第二エレベータ部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一分類基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第一分類基板を下流側に搬送し、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第二分類基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第二分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二分類基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二分類基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側に搬送するダイボンディング装置。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、を備えるダイボンディング装置に第一基板および第二基板を搬入する搬入工程と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一基板にダイを載置する第一載置工程と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに位置する第二基板を前記第一エレベータ部に搬送し、前記第一エレベータ部により前記第二基板を前記第一搬送レーンに配置し、前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二基板を前記第二搬送レーンに配置する第二載置工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに設けられ、基板を処理する第一基板処理部と、前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに設けられ、基板を処理する第二基板処理部と、前記第一基板処理部および前記第二基板処理部の上流側に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第三エレベータ部と、を備えるダイボンディング装置に第一基板および第二基板を搬入する搬入工程と、
前記第一基板にダイをボンディングする第一載置工程と、
前記第二基板にダイをボンディングする第二載置工程と、
前記第一載置工程の前に前記第一基板を処理する第一処理工程と、
前記第二載置工程の前に前記第二基板を処理する第二処理工程と、
備え、
前記第一処理工程は、
基板供給部に収納されている第一基板を前記第三エレベータ部をスルーして前記第一基板処理部に搬送し、前記第一基板処理部により前記第一基板を処理し、
前記第二処理工程は、
前記基板供給部に収納されている第二基板を前記第三エレベータ部により前記第二搬送レーンに配置し、前記第二基板を前記第二基板処理部に搬送し、前記第二基板処理部により前記第二基板を処理する半導体装置の製造方法。 - 請求項19の半導体装置の製造方法において、
前記第一載置工程は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する前記第一基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
前記第二載置工程は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第二搬送レーンに位置する前記第二基板を前記第一エレベータ部に搬送し、前記第一エレベータ部により前記第二基板を前記第一搬送レーンに配置し、前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第二基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二基板を前記第二搬送レーンに配置する半導体装置の製造方法。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、を備えるダイボンディング装置に第一基板および第二基板を搬入する搬入工程と、
前記第一基板にダイをボンディングする第一載置工程と、
前記第二基板にダイをボンディングする第二載置工程と、
を備え、
前記第一載置工程は、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第一基板にダイを載置し、
ダイが載置された前記第一基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第一基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側の搬送する半導体装置の製造方法。 - 基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部よりも下流の前記第一搬送レーン側に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、を備えるダイボンディング装置に第一基板および第二基板を搬入する搬入工程と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第一分類基板を前記第一エレベータ部および前記第一ボンディング部をスルーして前記第二ボンディング部に搬送し、前記第二ボンディング部は前記第一分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第一基板を下流側に搬送する第一載置工程と、
前記第一エレベータ部の上流側の前記第一搬送レーンに位置する第二分類基板を前記第一エレベータ部をスルーして前記第一ボンディング部に搬送し、前記第一ボンディング部は前記第二分類基板にダイを載置し、ダイが載置された前記第二分類基板を前記第二エレベータ部に搬送し、前記第二エレベータ部により前記第二分類基板を前記第二搬送レーンに配置し、前記第一エレベータ部の上流側に搬送する第二載置工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
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