JPH03212940A - リードフレームに対する半導体チップの供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハーを用いて製造された半導体チップを
、リードフレームにおける各電子部品のランド部に対し
て供給する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、電子部品における半導体チップは、ウェハーシ
ートに貼着したウェハーを、ウェハーシートに貼着した
状態で分割することによって製造されものであり、この
ように、ウェハーシートに貼着の状態で製造された半導
体チップを、リードフレームにおける各電子部品のラン
ド部に対して供給するに際して、従来は、例えば特開昭
５７−６８０４２号公報等に記載され、且つ、第２図に
示すように、電子部品におけるランド部１ａを長手方向
に沿って適宜ピッチＰの間隔で造形したリードフレーム
ｌを、その長手方向に沿って移送する一方、上面に多数
個の半導体チップ３を貼着した前記ウェハーシート２を
、前記リードフレームｌの移送列の側方に配設したＸＹ
テーブル４（前記リードフレーム１の長手方向と平行な
Ｘ軸の方向と、リードフレーム１の長手方向と直角なＹ
軸の方向との二つの方向に移動できるように構成したテ
ーブル）に装着し、このウェハーシート２における半導
体チップ３を、当該ウェハーシート２と、前記リードフ
レーム１との間を往復動するコレット５にて、ウェハー
シート２からピックアップしたのち、リードフレーム１
における各電子部品のランド部１ａに供給したのち、前
記リードフレームｌを前記ランド部１ａの１ピツチだけ
移送して、次の電子部品のランド部１ａに半導体チップ
３を供給すると云う方法を採用している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の供給方法は、リードフレーム１を、
電子部品の１ピツチＰごとに間欠的に移送し、その移送
停止しているときにおいて、半導体チップを供給するも
のであって、リードフレームにおける各電子部品のラン
ド部に対する半導体チップの供給が、−個ずつの供給で
あるから、極めて非能率的で、コストが大幅にアップす
るのであった。

そこで、前記ＸＹ子テーブルび往復動式コレットとから
成る供給装置の複数台を、前記リードフレームの移送列
に沿って配設することにより、リードフレームにおける
各電子部品のランド部に対する半導体チップの供給を、
複数個ずつ行うようにすれば、半導体チップを供給する
ことの能率を向上することができるが、その反面、ＸＹ
子テーブルび往復動式コレットとから成る供給装置の複
数台を、リードフレームの移送列に沿って配設すること
のために、リードフレームの移送列が著しく長くなると
云う問題がある。

本発明は、これらの問題を解消した半導体チップの供給
方法を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、ウェハーシートに貼
着されている多数個の半導体チップを、予め感圧性接着
材を塗着して成る転写フィルムの下面に対して、リード
フレームの長手方向に沿って当該リードフレームにおけ
る電子部品のピッチと等しい間隔の列状で、且つ、複数
列に並べた状態で貼着するように移し換えし、次いで、
この転写フィルムを、リードフレームの上部に移送した
のち、当該転写フィルムの下面における多数個の半導体
チップのうちリードフレームの長手方向と平行な一つの
列における各半導体チップを、前記リードフレームにお
ける各電子部品のランド部に対して移し換えると云う手
段を採用した。

〔発明の作用・効果〕

本発明は、先づ、ウェハーシートにおける半導体チップ
を、転写フィルムの下面に対して、リードフレームの長
手方向に沿って当該リードフレームにおける電子部品の
ピッチと等しい間隔の列状で、且つ、複数列に並べた状
態で貼着するように移し換えするものであって、ウェハ
ーシートにおける半導体チップを、当該ウェハーシート
から転写フィルムに対して移し換える工程は、リードフ
レームの移送列とは別の箇所において、リードフレーム
の移送に同等関連することなく行うことができるから、
この工程のために、リードフレームの移送列を長くする
ことを必要としないのである。

次いで、本発明は、前記転写フィルムの下面における多
数個の半導体チップのうちリードフレームの長手方向と
平行な一つの列における各半導体チップを、前記リード
フレームにおける各電子部品のランド部に対して移し換
えるものであって、リードフレームにおける各電子部品
のランド部に対する半導体チップの供給を、複数個の電
子部品ずつ行うことができ、リードフレームの移送を、
前記従来のように、電子部品におけるｌピッチの間隔で
行うことなく、電子部品の複数ピッチの間隔で行うこと
ができるから、リードフレームにおける各電子部品のラ
ンド部に対して半導体チップを供給する工程の能率を、
リードフレームの移送列の長大化を招来することなく、
大幅に向上できる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第１図）について説明す
ると、図において符号ｌｌは、長尺帯状のリードフレー
ムを示す、該リードフレーム１１には、電子部品におけ
るランド部１１ａがその長手方向に沿って適宜ピッチＰ
の間隔で造形され、その長手方向に沿って移送するよう
に構成されている。

符号１２は、下面１２ａに予め感圧性接着材を塗布して
成る平面矩形状の転写フィルムを、符号１３は、上面に
多数個の半導体チップ１４が貼着されているウェハーシ
ートを各々示し、前記転写フィルム１２及びウェハーシ
ート１３を、各々別々のＸＹ子テーブル図示せず）に取
付けることにより、Ｘ軸とＹ軸との二方向に移動しなが
ら、ウェハーシート１３の上面における各半導体チップ
１４を、ウェハーシー）１３の下面側から針状体で突き
上げることにより、ウェハーシート１３の上面から前記
転写フィルム１２の下面に対して感圧性接着材１２ａを
介して貼着するように移し換える。

この半導体チップ１４のウェハーシート１３から転写フ
ィルム１２への移し換えに際しては、これら転写フィル
ム１２及びウェハーシート１３の各々におけるＸＹ子テ
ーブル適宜操作することによって、各半導体チップ１４
が、前記リードフレーム１１の長手方向に沿って当該リ
ードフレームにおける電子部品のランド部１１ａのピッ
チＰと等しいピッチＰで複数個（本実施例の場合は、５
個）が−列に並ぶと共に、複数列に並ぶようにして移し
換えを行う。

また、このように半導体チップ１４を、ウェハーシート
１３から転写フィルム１２への移し換えを、例えば、第
１ステージ（Ｉ）、第２ステージ（ＩＩ）及び第３ステ
ージ（ＩＩＩ）の三箇所と云うように、複数箇所におい
て・行ったのち、これら第１ステージ（■）、第２ステ
ージ（ｎ）及び第３ステージ（ＩＩＩ）において得られ
た半導体チップ１４付き転写フィルム１２を、ストック
ステージ（１’ｔ／）の箇所において一旦スドックする
ようにする。

そして、前記ストックステージ（ＩＶ）の箇所において
ストックされている複数枚の半導体チップ付き転写フィ
ルム１２のうち、−枚の半導体チップ付き転写フィルム
１２を、前記リードフレームＩｆの上部まで搬送したの
ち、当該転写フィルム１２の下面における多数個の半導
体チップ１４のうちリードフレーム１１の真上で、且つ
、リードフレーム１１の長手方向と平行な一つの列にお
ける５個の半導体チップ１４を、転写フィルム１２の上
面側から針状体にて、矢印Ａで示すように、−斉に突き
下げることにより、転写フィルム１２から剥離して、リ
ードフレーム１１における複数個の電子部品のランド部
１１ａに対して供給する。

これが終わると、リードフレーム１１を、前記５個の電
子部品を含む間隔Ｌ（Ｌ＝４ＸＰ）で移送する一方、転
写フィルム１２を、その下面における次の半導体チップ
列がリードフレーム１１の真上に位置するように移送す
ることを繰り返すのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は従来の
供給装置を示す図ある。 １１・・・・リードフレーム、ｌｌａ・・・・ランド部
、１２・・・・転写フィルム、１３・・・・ウェハーシ
ート、・・・・半導体チップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、ウェハーシートに貼着されている多数個の半導
   体チップを、予め感圧性接着材を塗着して成る転写フィ
   ルムの下面に対して、リードフレームの長手方向に沿っ
   て当該リードフレームにおける電子部品のピッチと等し
   い間隔の列状で、且つ、複数列に並べた状態で貼着する
   ように移し換えし、次いで、この転写フィルムを、リー
   ドフレームの上部に移送したのち、当該転写フィルムの
   下面における多数個の半導体チップのうちリードフレー
   ムの長手方向と平行な一つの列における各半導体チップ
   を、前記リードフレームにおける各電子部品のランド部
   に対して移し換えるようにしたことを特徴とするリード
   フレームに対する半導体チップの供給方法。