JPS5851530A - 半導体ペレツト配列装置および方法 - Google Patents

半導体ペレツト配列装置および方法

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JPS5851530A
JPS5851530A JP56148844A JP14884481A JPS5851530A JP S5851530 A JPS5851530 A JP S5851530A JP 56148844 A JP56148844 A JP 56148844A JP 14884481 A JP14884481 A JP 14884481A JP S5851530 A JPS5851530 A JP S5851530A
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adhesive
semiconductor
tape
pellets
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Tetsuo Sadamasa
定政　哲雄
Osamu Ichikawa
修 市川
Tatsuro Beppu
達郎 別府
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Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はあらかじめダイシング分割された半導体ペレ
ットを所定の間隔をもって配列しなおす半導体ペレット
配列装置に関する。
半導体用のステ＾あるいは配線基板に複数個の半導体ペ
レットを固着する場合、複＃！Ｌ１１Ｉの半４俸ベレッ
トをあらかじめ固着する位置に合わせて配列しておき、
これをステ五等に同時に固着するような方法は含塩的で
６９、このような方法及び装置の開発が望まれている。
従来の方法を以下に説明する。まず半導体クエーハを粘
着性シートに貼シ合わせる。この粘着性シートは加熱す
ることによって引きのばすことが可能な材料を用いる。
次にダイシング機械を使って半導体り翼−八を切断して
半導体ペレットに加工する０次に粘着性シートを加熱し
た状態で１自のばし、半導体ペレットの間隔を広げて所
定の配列ビνチとなるようにしていた。
しかし、このような方法では粘着性シートの伸び特性が
不均一な丸め精度よく半導体ベレットを配列することが
困難であった。従って半導体ベレットをメチ五等に固着
し死際に位置ずれが発生する問題が多発していた。
この発明は上記従来の問題点を解決した半導体ベレット
配列装置を提供するものである。
すなわち、あらかじめダイシング分割され九半導体ベレ
ットを所定距離の送夛機構ｔもった稼一部で粘着テープ
ＫＩ［次配列してゆく装置である。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。嬉ｔ
ｇは本発明の半導体ベレット配列装置の餐点を説明する
ための斜視図である。ｔｓ１図において、第１の粘着テ
ープ１１の粘着面１１１上には半導体ベレット１２をあ
らかじめ貼着しておき、この粘着テープ１１をアングル
ブロック１１１一部１３に取シ付ける。アングルブロッ
ク稼働部には第１の粘着テープ１１を所定の距離だけ送
るためのロール１４．１５及びステップモーター（図示
せず）が備えられている。又、アングルブロック稼働部
１３は矢印■方向に摺動できるようになっている。次に
第２の粘着テープ１６は粘着面を第１の粘着テープの粘
着面に対向するようにテープキャリア稼働部１７には第
２の粘着テープ１６を所定の距離だけ送るためのロール
１８及びステップモーター（１図示せず）が備えられて
いる。
この半導体ベレット配列装置の動作を次に述べる。まず
半導体製造プロセスを経て完成した半導体クエーハ例え
ばＧａＰクエーハをダイシング機械でα３■四方の大き
さに切断してＧａＰベレットに加工する。この（ｊａＰ
ベレットを切断された状態で馬ｌの粘着テープＩＩＫ貼
り合わせる□。粘着テープｌｌ及び１６はポリイミドを
母料としてシリコーン系の粘着剤を塗布したもので、Ｇ
ａＰベレット１２０着脱が簡便にで−きるものである０
次にＧａＰベレットが貼如つｖｈ九面を上にして支持体
で６るアノグルブロック鰺の１！　１９１をまたぐごと
く第１の粘着テープを＊りつける。テープの両端はロー
ル１４．１５を關わし込んでテープを引張るようにする
。テープを引張るにはロール１４と１５を逆回転方向に
回るような力を加えることで可能である０例えばロール
に歯車を設け、テープにスプロケットホールを設けてお
けば！＃度よくテープに一’ｊｌ張ることができる。
又、ロールにモーターを直結することによってテープの
引彊如及び送如が電気的に藺単に行なうむとがで禽る。
そこでテープに張力を加えた状態を保ちながら矢印■の
方向に送ることによりてＧａＰペレット稔を１列ずつア
ングルブロックＤの稜１９１上に運ぶことができる。以
上Ｉｓｌの粘着テープの保持、送シ、引彊シ等の機構を
一体化してアングルブロック稼働部１３を構成する。乙
のアングルブロック稼働部１３は全体が矢印０あ方向に
摺動できるように構成されておシ、モーターを用いて電
気的に操作できるものである。
次に第２の粘着テープ１６も同様にロール詔及び他のロ
ール（図示せず）で引張るよう析してテープキャリア稼
働部１７に取りつける。この１第２の粘着テープ粘着面
は第１の粘着テープ粘着面に対向するようにする。そし
て第１の粘着テープ粘着面と第１の粘着テープ粘着面は
少なくともＧａＰベレットの＾さ以上離すことが必要で
める。つまシ第２の粘着テープに接触させずに第１の粘
着テープに貼）つい九〇ａＰペレットをアングルブロッ
ク頂点に運ぶ際に支障を合えさないためである。なお第
２の粘着テープは可視透明であることがａｔし―。
以上のように構成し九半導体ペレット配列装置は次のよ
うな操作をして稼働する。
（１）第１の粘着テープを矢印■の方向に送？）　、Ｇ
ａＰペレット１列目１２１をアングルブロックの稜１９
１上に運び、これをとめる。
（２）第２０粘着テープを平板で押さえて１列目のＧ蟲
Ｐペレット上に接触させた後引きはがす。
（３）この引きはがし操作によって第１の粘着テープ１
１に貼プクいてい九〇ａＦペレットは第２の粘着テープ
１６に移行する。
（４）アングルブロック稼働部１３を所定の距離にけ矢
印［相］の方向へ摺動する。
（５）ｆｉいて２列目ｔｖ　ＧａＰベレット１２２．３
列目のＧａＰベレッ）　１２３を同様に配列する。
（６）第２の粘着テープを矢印Ｏの方向へ送り、順次（
１）〜（６）をくり返す。
このようにしてＧａＰペレットの配列を精度よく行なう
ことができる。
この半導体ベレット配列ｔ＆皺では従来の方法に比べて
極めて精度よ（ＧａＰベレットを配列することが可能と
なった。
以上述べ九〇ａＰペレットの配列はダイシング分割され
九〇ａＰベレットを一方向（例えばＸ方向）に配列ピッ
チを広げえものであるが、第２の粘着テープを一端とり
はずした４ｉｋ新たにアングルブロック稼働部に取）り
けて前述した配列１楊を再び行なうことによって、テー
プキャリア稼働部に新九に取りつけた第３の粘着テープ
にＸ方向と直交する方向に４配列ピッチを広げて整然と
配列することができる。わるいは、アングルブロック稼
働部を２１１設けることによって、第２の粘着テープ１
６を禿印■の方向に送りたところで第２０粘着テープか
ら新たに設けた第２のアングルブロック稼働部（図示せ
ず）の第３の粘着テープにＩＪＤベレットｔ−整然と移
行することができる。即ち第３の粘着テープには一方向
及びそれに直交する方向に１績的に所定の配列ピッチで
配列することができる。
この装置を発光ダイオードのマトリクスディスプレイ製
造に用いたところ極めて有効な効果が６−た・例えば半
導体用配−基板に発光ダイ”−ドを５Ｘ７ｉ１！配設し
て数字表示を行なうディスプレイでは、発光ダイオード
ベレットを５行、７列に所定の間隔で配列してこれを基
板に同時に固着することができるものである。さらには
、多数の発光ダイオードベレットを整然と配列してお龜
、これを同時に基板に固着することＫよりて画像表示Ｏ
″Ｃきるディスプレイを能率よく製造で自るものである
。
以上述べた実施例においてアングルブロックの稜１９１
はｊｌｌの粘着テープが折シーげられて１列のＧａＰペ
レットがある程度の安定性を保った状態とな）且つ、隣
りあうＧａＰペレットの列が第２の粘着テープに移行し
ないような形状としなければならない。例えば−辺の長
さが０．３鵡の立方体に近い形状のＧａＰペレットを配
列する場合、アングルプロッタの形状は粘着テープがす
べる由で構成さ、れる角度を６０［とじ、且つ稜の部分
に多少の丸みをつけることによって、第１の粘着テープ
に貼〉フケ九〇ａＰベレットの１列分がアングルブロッ
クの稜に乗るように位置され、隣り合うＧａＰペレット
とは分離される。従って第２の粘着テープをＧａＰペレ
ッ）Ｋｉｌ触してＧａＰペレットを第２の粘着テープに
移行する動作によってアングルブロックの橡に乗り九Ｇ
ａＰベレッ）１列分だけが整然と第２の粘着テープに移
行する奄のである。
なおアングルプロッタの形状は上記実施例に限られるも
のでなく用いる粘着テープ材料及び半導体ベレットによ
って種々の形状がありうる。第２図及び第３図にアング
ルブロック形状を示し九。
第２図はアングルブロックの橡に丸みをもたせたもので
、粘着テープのすべる而で構成される角度−を少なくす
°ることによシ薄く軟かい粘着テープを利用することが
でき、従って微細な半導体ベレットをより精度よく配列
することがＩｌｖ能なものである。−は各種の実険によ
って１０度ないし１２０１１：Ｏ領域であれば有効であ
ることが確かめられ友。
第３図はアングルブロック稜を拡大して示した断面図で
、粘着テープがすべる一Ａ及びＢで構成されるアングル
ブロック稜に多少の幅Ｗを設は友ものである。このＷを
半導体ベレットの一辺の長さＬよ）りな（することによ
って、移行０１１ＫＩＩＩＩ　１の粘着テープとの粘着
力が弱くなり離脱を容易にすることが可能となる。即ち
アングルブロック稜幅Ｗと半導体ペレットの一辺の長さ
Ｌとの関係がＷ（Ｌであれば有効なアングルブロック形
状とｉえる。なお、本発明の説明におけるアングルブロ
ック稜とは粘着テープのすべる面ＡとＢで構成される箇
所を云うものであって、現状の機械加工技術を考慮すれ
ば厳密な稜の定義とは多少異なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１ｗＡは本発明による半導体ペレット配列装置を説明
するためＯｆ＋視図、第２図及び第３図は本発＠０＃Ｐ
導体ベレット配列装置のアングルブロックを説明するた
めの模式図である。 １１．１６・・・粘着テープ　　　伐・・・・・・・半
導体ペレット１３・・・・・・・アングルブロック稼働
部１４．１５．ＩＪｉ・・・ロール　　　　１７・・・
テープ争ヤリア稼動部■・・・アングルブロック　１９
１・・・アングルプロッター人、Ｂ・・・粘着テープす
ベシ面 Ｗ・・・アングルブーツ１８０ｍ Ｌ・・・半導体ペレットの一辺の長さ 第　　１　　図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）、＃Ｅ１の粘着テープの粘着向に貼りつけ九複数
    個の半導体ペレットを、該第１の粘着面にｆ１ｇ２の粘
    着テープの粘着面が対向するように保持し九ｉ１ｍ！の
    粘着テープへ移行させる機構をＭする半導体ベレット配
    列装置において、前記第１の粘着テープを粘着面が外側
    となるように折り曲げる丸めの支持体を具備したことを
    特徴とする半導体ペレッＦ配列装置。
  2. （２）、前記第１の粘着テープの粘着面の裏面が前記支
    持体の稜４しくは面をすべりながら移動する機構と、該
    稜もしくは面上に第１の粘着テープを介して前記半導体
    ペレットを位置せしめる機構とを有することを４＋黴と
    する前記特許請求の範囲第１項記載の半導体ペレット配
    列装置。
  3. （３）、前記第１の粘着テープが前記支持体によって折
    り曲げられ九′−所の粘着面積が前記半導体ベレットの
    底面積より少ないことを特Ｉｋとする前記特許請求の範
    囲第１項記載の半導体ペレット配列装置。
  4. （４）、複ａ（Ｉｌの半導体ペレットを貼りつけ九第１
    の粘着テープを粘着面が外側となるように半導体配列装
    置の支持体に装備し、該第１の粘着テープを移動するこ
    とによって前記半導体ペレットを前記支持体の稜もしく
    はｍｌ上に該第１の粘着テープを介して位置せしめる工
    程と、前記第１の粘着テープに貼９つけた半導体ペレッ
    トを前記支持体上で第２の粘着テープに移行配列する玉
    揚とからなることを特徴とする半導体ペレット配列方法
    。
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KR8204285A KR860000711B1 (ko) 1981-09-22 1982-09-22 반도체 펠릿 배열장치 및 방법
US06/421,099 US4465543A (en) 1981-09-22 1982-09-22 Apparatus and method for arranging semiconductor pellets

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590667A (en) * 1984-08-22 1986-05-27 General Instrument Corporation Method and apparatus for assembling semiconductor devices such as LEDs or optodetectors
US4862827A (en) * 1988-06-28 1989-09-05 Wacker-Chemie Gmbh Apparatus for coating semiconductor components on a dielectric film
JPH07263524A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Teikoku Seiki Kk 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
FR2794443B1 (fr) * 1999-06-02 2001-06-22 Commissariat Energie Atomique Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert
FR2798513B1 (fr) * 1999-09-10 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede pour le report de microplaquettes de circuit integre et dispositif utilise
JP4491948B2 (ja) * 2000-10-06 2010-06-30 ソニー株式会社 素子実装方法および画像表示装置の製造方法
US20050204554A1 (en) * 2002-04-04 2005-09-22 Sillner Georg R Method for processing electrical components, especially semiconductor chips, and device for carrying out the method
US7364983B2 (en) 2005-05-04 2008-04-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating RFID devices
US7560303B2 (en) 2006-11-07 2009-07-14 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
DE102008051061B3 (de) * 2008-10-09 2010-04-08 Mr Etikettiertechnik Gmbh & Co. Kg Etikettiervorrichtung

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3149765A (en) * 1963-05-28 1964-09-22 Western Electric Co Apparatus for removing waffrs from semiconductor slices
US3743558A (en) * 1969-10-02 1973-07-03 Western Electric Co Method of compliant bonding
GB1271128A (en) * 1969-11-01 1972-04-19 Teledyne Inc Method and apparatus for sorting semi-conductor devices
US3708372A (en) * 1970-08-25 1973-01-02 Land Bros Inc Apparatus for performing intermittent operations on a web
US3715258A (en) * 1971-03-23 1973-02-06 Bancroft H Corp Integrated circuit die bonding apparatus
US3785903A (en) * 1971-10-01 1974-01-15 Western Electric Co Loading of compliant tape
US3949925A (en) * 1974-10-03 1976-04-13 The Jade Corporation Outer lead bonder
US3894633A (en) * 1974-10-24 1975-07-15 Western Electric Co Method and apparatus for sorting articles
US4029536A (en) * 1976-04-07 1977-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for mounting articles to a carrier member
US4021292A (en) * 1976-05-14 1977-05-03 Universal Instruments Corporation Taped belt electronic component centering device
US4061521A (en) * 1976-07-19 1977-12-06 Color Communications, Inc. Method and apparatus for manufacture of swatch bearing sheets
US4142662A (en) * 1978-01-27 1979-03-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding microelectronic chips
NL7905518A (nl) * 1978-07-19 1980-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Werkwijze voor het monteren van elektronische delen.
DE7831423U1 (de) * 1978-10-21 1979-04-12 Gebr. Heller Maschinenfabrik Gmbh, 7440 Nuertingen Arbeitsstation für eine Fertigungsstraße, insbesondere für eine Montagemaschine
US4291867A (en) * 1979-06-25 1981-09-29 Rockwell International Corporation Automatic insertion universal work holding system
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.

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