NL7905518A - Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. - Google Patents
Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7905518A NL7905518A NL7905518A NL7905518A NL7905518A NL 7905518 A NL7905518 A NL 7905518A NL 7905518 A NL7905518 A NL 7905518A NL 7905518 A NL7905518 A NL 7905518A NL 7905518 A NL7905518 A NL 7905518A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- mounting
- substrate
- substrates
- electronic parts
- administering
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 187
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 75
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 239000003356 suture material Substances 0.000 claims 7
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 1
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
- Y10T156/1093—All laminae planar and face to face with covering of discrete laminae with additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
- Y10T156/1097—Lamina is running length web
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
- Y10T156/1097—Lamina is running length web
- Y10T156/1098—Feeding of discrete laminae from separate sources
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
.κ 49 216/AH/MV 1 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. , Kadoraa-shi, OSAKA, Japan.
Werkwijze voor het monteren van elektronische delen.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het monteren van elektronische delen van zeer kleine afmetingen op een elektronische ketenplaat of substraat.
Elektronische delen van zeer geringe afmetingen 5 van het leidingloze type zoals bijv. weerstanden en gelamelleerde keramische condensatoren van het plakvormige type (hieronder verder aangeduid met plak-delen) werden tot nu toe gemonteerd op een elektronische ketenplaat (hieronder verder aangeduid met substraat) door middel 10 van één van twee groepen bewerkingen. De eerste groep bewerkingen bestaat uit het tevoren strijken van een bandmateriaal of een zacht soldeer op een substraat door middel van bijv. een schermdruktechniek of een toedieningstechniek, uit het tijdelijk fixeren van verschillende plak-delen 15* op tevoren bepaalde plaatsen op het substraat, en uit het hierna onderzoeken van de positie van de plak-delen op het substraat en het tevens onderzoeken van de verlangde elektrische eigenschappen van de plak-delen, en uit het solderen van de elektroden van de plak-delen aan de tevoren 20 bepaalde delen van de elektronische keten op het substraat.
De tweede groep bewerkingen bestaat uit het tevoren opbrengen van een soldeerlaag op tevoren bepaalde plaatsen op een substraat, waarop verschillende plak-delen worden verbonden met een elektronische keten, uit het strijken 25 van een vloeimiddel op het keten-dragend oppervlak van het substraat, uit het tijdelijk fixeren van de plakdelen op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat, uit het verwarmen van de soldeerlaag op het substraat teneinde de elektroden van de plak-delen te solderen aan de tevoren 7905518
V
_ _ 2 bepaalde delen van de elektronische keten, en uit het vervolgens onderzoeken van de positie en de elektrische eigenschappen van de plak-delen op het substraat. Bij de eerste groep bewerkingsstappen is het evenwel nodig om 5 eerst het bindmateriaal of zacht soldeer te strijken op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat door middel van een externe opbrengeenheid zoals een externe schermdruk-eenheid alvorens de plak-delen op het substraat te monteren. Doordat verder het opbrengen van het bindmateriaal of 10 zacht soldeer op het substraat door de externe opbrengeenheid gescheiden wordt uitgevoerd van de bewerkingsstap van het monteren van de plak-delen op het substraat, zal dit opbrengen in zoverre een probleem vormen, dat hieraan de nodige aandacht moet worden geschonken voor het zorg-15 vuldig behandelen van het kleverige substraat tussen deze twee bewerkingsstappen. Doordat verder ook de bewerkingsstap van het onderzoeken met een externe onderzoekeenheid gescheiden wordt uitgevoerd van de bewerkingsstap van het monteren van de plak-delen op het substraat, bestaat de 20 neiging tot een verschuiving van de plak-delen vanuit hun tevoren bepaalde posities gedurende de onderzoekingsstap tenzij hieraan nauwlettend aandacht wordt geschonken bij de behandeling van het substraat.
De tweede groep bewerkingsstappen verdient de voorkeur 25 boven de eerste, daar een opbrengeenheid van relatief eenvoudige constructie kan worden gebruikt voor het opbrengen van het vloeimiddel op het keten-dragende oppervlak van het substraat. De tweede groep bewerkingen vereist evenwel ook een externe eenheid voor het opbrengen 30 van het vloeimiddel, terwijl eveneens zeer zorgvuldig te werk moet worden gegaan bij het behandelen van het kleverige substraat wanneer het vloeimiddel is opgebracht op het gehele oppervlak van het substraat. Verder bestaat gedurende het verwarmen teneinde de elektroden van de 35 plak-delen aan de tevoren bepaalde delen van de elektronische keten te solderen de neiging, dat dampen met onwelriekende 7905518 ♦ 3 geuren worden ontwikkeld als gevolg van de verdamping van het vloeimiddel, terwijl het verlies van de hechtkracht een verschuiving van de plak-delen vanuit de tevoren bepaalde plaatsen, waar zij tijdelijk op het substraat zijn 5 vastgezet, tot gevolg zal hebben. Verder treedt bij de tweede groep bewerkingen het probleem op, dat een externe onderzoekeenheid noodzakelijk is evenals bij de eerste groep bewerkingen.
De uitvinding heeft ten doel een nieuwe en verbeterde 10 werkwijze te verschaffen, waarbij de bovengenoemde onvolkomenheden van de conventionele technieken worden geëlimineerd en waarmede een rationele en gemakkelijke montage van de plak-delen op het substraat wordt gewaarborgd.
De werkwij ze voor het monteren van plak-delen volgens 15 de uitvinding biedt onder meerdere de volgende voordelen: 1) elke speciale externe eenheid zoals een externe schermdrukeenheid is overbodig bij de bewerkingsstap, die vooraf gaat aan het monteren van de plak-delen.
2) het prepareren van de substraten en andere bewerkings-20 stappen worden vergemakkelijkt doordat de substraten, die bestreken zijn met het bindmiddel, kunnen worden behandeld in de montage-inrichting, zodat dit niet buiten de inrichting behoeft te worden uitgevoerd.
3) de bewerkingsstap van het bestrijken met het bind-25 middel en de bewerkingsstap van het monteren van de plak- delen kunnen worden uitgevoerd in de enkele inrichting.
4) de bewerkingsstap van het onderzoeken van de positie van de plak-delen, gemonteerd op het substraat en/of de bewerkingsstap van het onderzoeken van de elektrische 30 eigenschappen van de plak-delen kan, resp. kunnen worden uitgevoerd binnen de montage-inrichting zonder dat hierbij speciale externe eenheden nodig zijn.
De uitvinding zal hieronder nader worden toegelicht aan de hand van de tekening, waarin bij wijze van voorbeeld 35 enige uitvoeringswijzen van de werkwijze volgens de uitvinding zijn weergegeven. Hierin toont: 7905518 '4 ·» fig. 1 in perspectief een plak-deeliaontage-inrichting zoals bij voorkeur gebruikt wordt in een praktische eerste uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding, fig. 2 en 3 schematische voorstellingen van het 5 principe van de werkwijze, uitgevoerd met de inrichting volgens fig. 1, fig. 4 een schematische voorstelling van het principe van een tweede uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding, 10 fig. 5 en 6 een schematische voorstelling van het principe van een derde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding, fig. 7 een schematische voorstelling van het principe van een vierde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens 15 de uitvinding, fig. 8 in perspectief een verdere plakdeelmontage-inrichting, die bij voorkeur wordt gebruikt bij een praktische vijfde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding , 20 fig. 9, 10 en 11 schematische voorstellingen van het principe van de werkwijze, uitgevoerd met de inrichting volgens fig. 8, fig. 12, 13 en 14 schematische voorstellingen van de principes van een zesde, zevende en achtste uitvoerings-25 wijze van de werkwijze volgens de uitvinding, en fig. 15 een schematische voorstelling van de onderzoek- of controle-eenheid, die bij voorkeur gebruikt wordt bij de werkwijze volgens de uitvinding.
De in fig. 1 weergegeven plakdeelmontage-inrichting, 30 bij voorkeur gebruikt in een eerste uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding, bevat een frame 1, waarop een plakdeeloverbrengeenheid l1 wordt gedragen, die een paar substraten 2 en 3 kan overdragen en deze substraten 2 en 3 in tevoren bepaalde relatieve posities kan houden.
35 Verder is op het frame 1 onafhankelijk van de overbreng-eenheid 1' een XY-tafel 4 aangebracht. Op deze XY-tafel 4 790 5 5 18 5 wordt vaststaand een plakdeeltoevoereenheid 5 gedragen, alsmede een bindmateriaalafgifte-eenheid 6 voor het met * tussenpozen toedienen van een zeer geringe constante hoeveelheid bindmateriaal op het substraat 2 teneinde het bind-5 materiaal op te brengen op tevoren bepaalde punten op het substraat 2, en een plakdeelmontage-eenheid 9, die geschikt is voor het monteren van een aantal plakdelen 8, toegevoerd vanuit de plakdeeltoevoereenheid 5, op tevoren bepaaalde plaatsen op het substraat 3. De XY-tafel 4 is in een 10 horizontaal vlak beweegbaar in zowel de X- als Y-richting teneinde de eenheden 5, 6 en 9 in elke gewenste tevoren bepaalde stand te brengen. De relatieve standen van de afgifte-eenheid 6 en de montage-eenheid 9 op de XY-tafel 4 zijn zodanig gekozen, dat zij corresponderen met de 15 relatieve posities op de substraten 2 en 3, geplaatst op de overbrengeenheid 1', zodat de punten 7 op het substraat 2, waarop het bindmateriaal wordt opgebracht vanuit de afgifte-eenheid 6, steeds samenvalt met de plakdeelmontageplaatsen op het substraat 3, waar de plak-delen 8 worden gemonteerd 20 door middel van de montage-eenheid 9.
Het principe van de eerste uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van fig. 2 en 3. In fig. 2 worden de afgfite-eenheid 6 en de montage-eenheid 9 steeds in 25 de weergegeven relatieve standen op de XY-tafel 4 gehouden en wordt een eerste substraat 2 vast aangebracht op de overbrengeenheid 1' in ëën van de tevoren bepaalde posities onder de afgifte-eenheid 6. In deze stand wordt de XY-tafel 4 met tussenpozen bewogen volgens een tevoren 30 bepaald programma zodanig, dat telkens wanneer de XY- tafel 4 van de ene stand naar de volgende wordt bewogen, het bindmateriaal 7 met een constante hoeveelheid, afgegeven door de afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht op ëën van de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat. Nadat 35 het bindmateriaal 7 is opgebracht op alle tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2, wordt het substraat 2 over- 7905518
V
........ .......... ...... " 6 gebracht naar de andere tevoren bepaalde plaats op de overbrengeenheid 1 teneinde onbeweeglijk te worden geplaatst onder de montage-eenheid 9 zoals in fig. 3 is weergegeven. Aldus zal het substraat 2 nadat het bindmateriaal 7 hierop 5 is opgebracht overgaan in een substraat 3 zoals weergegeven in fig. 3.
Zoals in fig. 3 is weergegeven, Wordt een nieuw of tweede substraat 2 onbeweeglijk geplaatst op de overbrengeenheid 1' in de tevoren bepaalde stand onder de 10 afgifte-eenheid 6, en wordt de XY-tafel 4 weer volgens het-tevoren bepaalde programma met tussenpozen bewogen zodanig, dat het bindmateriaal 7 met de constante hoeveelheid, afgegeven door de afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2 met 15 de geprogrammeerde beweging van de XY-tafel 4. Tegelijkertijd worden de plak-delen 8, toegevoerd vanuit de plakdeel-toevoereenhéid 5, gemonteerd door de montage-eenheid 9 op het substraat 3, op tevoren bepaalde punten waarvan het bindmateriaal 7 is opgebracht. De bovengenoemde bewerking 20 wordt herhaald, zodat het opbrengen van het bindmateriaal 7 op het substraat 2 en het monteren van de plak-delen 8 op het substraat 3 op doeltreffende wijze gelijktijdig kan worden uitgevoerd door middel van de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 4. Nadat de plak-delen 8 25 gemonteerd zijn op het substraat 3, wordt gebruik gemaakt van een externe eenheid in de vorm van een conventionele soldeer-doopeenheid voor het solderen van de elektroden van de plak-delen 8 aan de tevoren bepaalde delen van de elektronische keten op het substraat 3 teneinde het produkt 30 te verkrijgen.
Een tweede uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal worden uiteengezet aan de hand van fig. 4. Zoals fig. 4 toont, zijn drie substraten 2, 3 en 3' onbeweeglijk geplaatst in hun tevoren bepaalde relatieve 35 posities op een overbrengeenheid 1', en wordt een XY- tafel 4, die een zacht soldeeropbrengeenheid 10, een plakdeel- 790 5 5 18 7 montage-eenheid 9 en een thermische fixeereenheid 11, behorende bij de respectieve substraten 2, 3 en 3', draagt, met tussenpozen bewogen volgens een tevoren bepaald programma evenals bij de eerste uitvoeringswijze. Aldus 5 wordt het opbrengen van het zacht soldeer op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2, het monteren van de plak-delen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, en het plaatselijk verwarmen van het substraat 3' voor het fixeren van de plakdelen 8 met het gesmolten soldeer 10 gelijktijdig uitgevoerd met de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 4.
Deze werkwijze is zeer doeltreffend doordat alle bewerkingsstappen, die nodig zijn voor het vervaardigen van het produkt, op doeltreffende wijze kunnen worden uitgevoerd 15 in de enkele inrichting.
Een derde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal worden uiteengezet aan de hand van fig. 5 en 6.
Een bindmateriaalafgifte-eenheid 6 en een plakdeel-20 montage-eenheid 9 worden steeds gehouden in de in fig. 5 weergegeven relatieve standen, en een eerste substraat 2 wordt onbeweeglijk geplaatst op een XY-tafel 12 in êën van de tevoren bepaalde standen onder de afgifte-eenheid 6.
Deze XY-tafel 12 is in een horizontaal vlak beweegbaar 25 in zowel de X-richting als de Y-richting. In deze stand wordt de XY-tafel 12 met tussenpozen bewogen volgens een tevoren bepaald programma zodanig, dat telkens wanneer de XY-tafel 12 wordt bevragen van de ene stand naar de volgende, een bindmateriaal 7, dat met een constante hoe-30 veelheid wordt afgegeven door de afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht op êën van de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2. Nadat het bindmateriaal 7 is opgebracht op alle tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2, wordt dit substraat 2 overgedragen naar de andere tevoren 35 bepaalde plaats op de XY-tafel 12 teneinde onbeweeglijk geplaatst te worden onder de montage-eenheid 9 zoals in 790 5 5 18 * ................ 8 ' fig. 6 is weergegeven. Wanneer aldus op het substraat 2 het bindmateriaal 7 is opgebracht, wordt een substraat 3 verkregen zoals weergegeven in fig. 6.
Zoals fig. 6 toont, wordt een nieuw of tweede substraat 5 2 onbeweeglijk geplaatst op de XY-tafel 12 in de tevoren bepaalde stand onder de afgifte-eenheid 6 en wordt de XY-tafel 12 weer volgens het tevoren bepaalde programma met tussenpozen bewogen zodanig, dat het bindmateriaal 7 dat met een constante hoeveelheid wordt afgegeven door de 10 afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 2 met de geprogrammeerde beweging van de XY-tafel 12. Tegelijkertijd worden door de montage-eenheid 9 de plak-delen 8 gemonteerd op het substraat 3, waarop op tevoren bepaalde punten hiervan het bindmateriaal 15 7 is opgebracht. De bovenbeschreven bewerking wordt herhaald, zodat het opbrengen van het bindmateriaal 7 op de tevoren bepaalde punten op het substraat en het monteren van de plak-delen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3 op doeltreffende wijze gelijktijdig kunnen worden 20 uitgevoerd door de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 12. Nadat de plak-delen 8 op het substraat 3 zijn gemonteerd, wordt gebruik gemaakt van een externe eenheid, zoals een conventionele soldeer-doopeenheid teneinde de elektroden van de plak-delen te solderen aan de tevoren 25 bepaalde delen van de elektronische keten op het substraat 3 voor hèt verkrijgen van het produkt.
Een vierde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal worden uiteengezet aan de hand van fig. 7. Zoals fig. 7 toont, zijn drie substraten 2, 3 en 3' onbe-30 weeglijk geplaatst in hun tevoren bepaalde relatieve posities op een XY-tafel 12, en zijn een zacht soldeer-afgifte-eenheid 10, een plakdeelmontage-eenheid 9, en een thermische fixeereenheid 11 geplaatst boven resp. de substraten 2, 3 en 3'. De XY-tafel 12 wordt evenals 35 in het voorgaande geval volgens een tevoren bepaald programma met tussenpozen bewogen, zodat het opbrengen van 7905518 ir 9 het zacht soldeer op de tevoren bepaalde punten op het substraat 2, het monteren van de plak-delen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, en het plaatselijk verwarmen van het substraat 3' voor het fixeren van de 5 plak-delen 8 door het gesmolten soldeer gelijktijdig kunnen worden uitgevoerd met de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 12.
Deze reeks bewerkingen is zeer rationeel doordat alle vereiste bewerkingsstappen voor het vervaardigen van .10 het produkt op doeltreffende wijze kunnen worden uitgevoerd in de enkele inrichting.
Fig. 8 toont een verdere uitvoeringsvorm van de plakdeelmontage-inrichting, die bij voorkeur gebruikt wordt voor het uitvoeren van een vijfde uitvoeringswijze van 15 de werkwijze volgens de uitvinding. Zoals fig. 8 toont/ bevat de inrichting een frame 1, waarop een overdrachts-eenheid 1' wordt gedragen, die drie substraten 2, 3 en 14 kan overdragen en deze substraten 2, 3 en 14 in hun tevoren bepaalde relatieve posities kan houden. Onafhankelijk van 20 de overdrachtseenheid 1', is er ook een XY-tafel 4 aangebracht op het frame 1. Deze XY-tafel 4 draagt vaststaand hierop een plakdeeltoevoereenheid 5, een bindmateriaal-afgifte-eenheid 6, die geschikt is voor het onderbroken afgeven van een zeer geringe constante hoeveelheid bindmate-25 riaal op het substraat 2, teneinde het bindmateriaal op te brengen op tevoren bepaalde punten op het substraat 2, alsmede een plakdeelmontage-eenheid 9, die geschikt is voor het monteren van een aantal plakdelen 8, toegevoerd vanuit de plakdeeltoevoereenheid 5, op tevoren bepaalde 30 plaatsen op het substraat 3, en een plakdeelonderzoek-eenheid 13, die geschikt is voor het controleren van de positie van de plakdelen 8, die gemonteerd zijn op het substraat 14. De XY-tafel 4 is beweegbaar in een horizontaal vlak in zowel de X-richting als de Y-richting teneinde 35 de eenheden 5, 6, 9 en 13 in alle gewenste tevoren bepaalde standen te brengen. De relatieve posities van de afgifte- 7905518 ψ —10 .
eenheid 6, de montage-eenheid 9 en de onderzoek-eenheid 13 op deze XY-tafel 4 zijn zodanig gekozen, dat zij corresponderen met de relatieve posities van de respectieve substraten 2, 3 en 14, die geplaatst zijn op de overdrachts-5 eenheid 1, zodat punten 7 op het substraat 2, waarop het bindmateriaal is opgebracht vanuit de afgifte-eenheid 6, steeds samenvallen met de plakdeelmontageplaatsen op het substraat 3, waar de plakdelen 8 door de montage-eenheid 9 worden gemonteerd, en de plaatsen, gecontroleerd door de 10 controle-eenheid 13, samenvallen met de plaatsen van de gemonteerde plakdelen 8 op het substraat 14.
Het principe van de vijfde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van fig. 9 tot 11. Zoals fig. 9 15 toont, worden de afgifte-eenheid 6 en de montage-eenheid 9 steeds in de weergegeven relatieve posities op de XY-tafel 4 gehouden, en wordt een eerste substraat 2 vaststaand geplaatst op de overdrachtseenheid 1' in ëën van de tevoren bepaalde plaatsen onder de afgifte-eenheid 6. In deze 20 stand wordt de XY-tafel 4 volgens een tevoren bepaald programma onderbroken .bewogen, zodat telkens wanneer de XY-tafel 4 van de ene naar de volgende stand wordt bewogen, het bindmateriaal 7, dat met een constante hoeveelheid wordt afgegeven door de afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht 25 op één van de tevoren bepaalde punten op het substraat 2. Nadat het bindmateriaal 7 is opgebracht op alle tevoren bepaalde punten op het substraat 2, wordt dit substraat 2 overgedragen naar de volgende tevoren bepaalde positie op de overdrachtseenheid 1 teneinde vaststaand te worden 30 geplaatst onder de montage-eenheid 9 zoals in fig. 10 is weergegeven. Aldus zal nadat op het substraat 2 het bindmateriaal 7 is opgebracht een substraat 3 worden verschaft zoals is weergegeven in fig. 10.
Zoals fig. 10 toont, wordt een nieuw of tweede 35 substraat 2 vaststaand geplaatst op de overdrachtseenheid 1 in de tevoren bepaalde positie onder de afgifte-eenheid 6, 7905518 * 11 en wordt de XY-tafel 4 volgens het tevoren bepaalde programma weer onderbroken bewogen zodanig, dat het bandmateriaal 7 met de constante hoeveelheid, afgegeven door de afgifte-eenheid 6, wordt opgebracht op de tevoren 5 bepaalde punten op het substraat 2 met de geprogrammeerde beweging van de XY-tafel 4. Tegelijkertijd worden de plak-delen 8, die zijn toegevoerd vanuit de plakdeeltoevoer-eenheid 5, door de montage-eenheid 9 gemonteerd op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, waarop op 10 tevoren bepaalde punten hiervan het bandmateriaal 7 is opgebracht. Nadat het bindmateriaal 7 is opgebracht op alle tevoren bepaalde punten op het substraat 2 en de plak-delen 8 zijn gemonteerd op alle tevoren bepaalde plaatsen van het substraat 3, wordt het substraat 2 overgedragen naar 15 de volgende tevoren bepaalde positie op de overdrachts- eenheid 1' teneinde onbeweeglijk te worden geplaatst onder de montage-eenheid 9, en wordt het substraat 3 overgedragen naar de tevoren bepaalde eindstand op de overdrachtseenheid 1' teneinde onbeweeglijk te worden geplaatst onder de 20 controle-eenheid 13 zoals in fig. 11 is weergegeven. Aldus zal nadat op het substraat 2 het bindmateriaal 7 is opgebracht een substraat 3 worden verschaft, dat na het hierop monteren van de plakdelen 8 overgaat in een substraat 14 zoals in fig. 11 is weergegeven.
25 Zoals fig. 11 toont, wordt een derde substraat 2 onbeweeglijk geplaatst op de overdrachtseenheid 1 in de tevoren bepaalde positie onder de afgifte-eenheid 6 en wordt de XY-tafel 4 weer volgens het tevoren bepaalde programma met onderbrekingen bewogen zodanig, dat het 30 vanuit de afgifte-eenheid 6 met een constante hoeveelheid afgegeven bindmateriaal 7 wordt opgebracht op de tevoren bepaalde punten op het substraat 2 met de geprogrammeerde beweging van de XY-tafel 4. Tegelijkertijd worden de vanuit de plakdeeltoevoereenheid 5 toegevoerde plakdelen 8 35 door de montage-eenheid 9 gemonteerd op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, op de tevoren bepaalde punten 790 5 5 18
A
12 waarvan het bandmateriaal 7 is opgebracht. Tegelijkertijd wordt ook door de controle-eeiiheid 13 de positie van de plakdelen 8 op het substraat 14 met de plakdelen 8 hierop gemonteerd gecontroleerd. De bovengenoemde bewerking wordt 5 herhaald, zodat het opbrengen van het bindmateriaal 7 op de tevoren bepaalde punten op het substraat 2, het monteren van de plakdelen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3 en het controleren van de positie van de plakdelen 8 op het substraat 14 op doeltreffende 10 wijze gelijktijdig kan worden uitgevoerd met de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 4. Nadat de posities van alle plakdelen 8 op het substraat 14 door de controle-eenheid 13 is onderzocht wordt gebruik gemaakt van een externe eenheid zoals een conventionele soldeer-doopeenheid 15 voor het solderen van de elektroden van de plakdelen 8 aan de tevoren bepaalde delen van de elektronische keten op het substraat 14 teneinde het produkt te verkrijgen.
Een zesde uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal hieronder worden uiteengezet aan de 20 hand van fig. 12. Zoals fig. 12 toont, worden vier substraten 2, 3, 3' en 3" onbeweeglijk geplaatst in hun tevoren bepaalde relatieve posities op een overdrachtseenheid 1', en wordt een XY-tafel 4, die een zacht soldeeropbrengeenheid 10, een plakdeelmontage-eenheid 9, een controle-eenheid 13 en 25 een thermische fixeereenheid 11, behorende bij de respectieve substraten 2, 3, 3' en 3", draagt, evenals in de voorgaande uit-voeringswijze volgens een tevoren bepaald programma met onderbrekingen bewogen. Aldus wordt het opbrengen van het zacht soldeer op de tevoren bepaalde punten op het substraat 30 2, het monteren van de plakdelen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, het controleren van de elektrische eigenschappen, bijv. de weerstandswaarden van de plakdelen 8 op het substraat 3', en het plaatselijk verwarmen van het substraat 3" voor het fixeren van de 35 plakdelen 8 met het gesmolten soldeer gelijktijdig uitgevoerd met de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel 4.
7905518
V
13
Deze werkwijze is zeer rationeel doordat alle bewerkings-stappen, die vereist zijn voor het vervaardigen van het produkt, op doeltreffende wijze worden uitgevoerd in de enkele inrichting.
5 Een zevende uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal hieronder worden uiteengezet aan de hand van fig. 13. Zoals fig. 13 toont, worden drie substraten 2, 3 en 3' onbeweeglijk geplaatst in hun tevoren bepaalde relatieve posities op een XY-tafel 12, en worden een 10 zacht soldeeropbrengeenheid 10, een plakdeelmontage-eenheid 9 en een plakdeelcontrole-eenheid 13 geplaatst boven resp. de substraten 2, 3 en 3'. De XY-tafel 12 wordt volgens een tevoren bepaald programma met.onderbrekingen bewogen, zodanig, dat het opbrengen van het zacht soldeer op de 15 tevoren bepaalde punten op het substraat 2, het monteren van de plakdelen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, en het onderzoeken van de elektrische eigenschappen van de plakdelen 8 op het substraat 3' gelijktijdig kunnen worden uitgevoerd met een geprogrammeer-20 de beweging van de enkele XY-tafel 12.
Een achtste uitvoeringswijze van de werkwijze volgens de uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van fig. 14. Zoals fig. 14 toont, worden vier substraten 2, 3, 3' en 3" onbeweeglijk geplaatst in hun 25 tevoren bepaalde relatieve posities op een XY-tafel 12, en worden een zacht soldeeropbrengeenheid 10, een plakdeelmontage-eenheid 9, een plakdeelcontrole-eenheid 13 en een thermische fixeereenheid 11 resp. geplaatst boven de substraten 2, 3, 3' en 3". De XY-tafel 12 wordt volgens 30 een tevoren bepaald programma zodanig bewogen, dat het opbrengen van het zacht soldeer op de tevoren bepaalde punten op het substraat 2, het monteren van de plakdelen 8 op de tevoren bepaalde plaatsen op het substraat 3, het onderzoeken van de plakdelen 8 op het substraat 3' 35 en het plaatselijk verwarmen van het substraat 3" voor het fixeren van de plakdelen 8 met het gesmolten soldeer 790 5 5 18 -t Λ ' 14 gelijktijdig kunnen worden uitgevoerd met de geprogrammeerde beweging van de enkele XY-tafel' 12. Deze werkwijze is zeer rationeel doordat alle bewerkingsstappen, die nodig zijn voor het vervaardigen van het produkt, op doeltreffende 5 wijze kunnen worden uitgevoerd in de enkele inrichting.
Een uitvoeringsvorm van de controle-eenheid 13, die bij voorkeur wordt gebruikt bij de werkwijze volgens de uitvinding, zal nader worden uiteengezet aan de hand van fig. 15. Zoals fig. 15 toont, is het substraat 14 uit 10 fig. 11 onbeweeglijk geplaatst op de XY-tafel 12, waar zij loodrecht op de bewegingsrichting van de controle-eenheid 13 beweegbaar is in zowel de X- als de Y-richting, en zijn de plakdelen 8 aan het substraat 14 gehecht met het bindmateriaal 7. In deze toestand wordt de XY-tafel 12 15 volgens het tevoren bepaalde programma met onderbrekingen bewogen en wordt de positie van elk afzonderlijk plakdeel 8 op het substraat 14 gecontroleerd door middel van een paar aan de controle-eenheid 13 aangebrachte niet-contact-controle-elektroden 15.
20 In de uitvoeringsvorm, weergegeven in fig. 15, zijn de niet-contactcontrole-elektroden 15 verwijderd van elkaar opgesteld met een onderlinge afstand, die gelijk is aan de toelaatbare verplaatsing van elk van de afzonderlijke plakdelen 8 vanuit hun normale plaats. Wanneer een plakdeel 25 8 op de normale plaats is gemonteerd zal aldus de niet- contactcontrole-elektrode 15 geen contact maken met dit plakdeel 8, terwijl wanneer een plakdeel 8 is verschoven tot voorbij de toelaatbare grens, de niet-contactcontrole-elektrode 15 contact zal maken met dit plakdeel 8, waardoor 30 de verschuiving van dit plakdeel 8 vanuit een normale plaats wordt gedetecteerd.
In een verdere uitvoeringsvorm van de controle-eenheid 13, die ook gebruikt wordt voor het meten en controleren van de elektrische eigenschappen van de plak-35 delen 8, zijn bovendien een paar contactvingers aanwezig, die geschikt zijn om contact te maken met de aansluit- 790 55 18 *
'K
15 contacten van elk afzonderlijk plakdeel 8 teneinde behalve de plaats ook de elektrische eigenschappen van de plakdelen 8 te controleren.
Met de werkwijze volgens de uitvinding worden de 5 volgende voordelen bereikt; 1) een speciale externe eenheid zoals een externe schermdrukeenheid is bij de bewerkingsstap, die voorafgaat aan het monteren van de plakdelen, overbodig.
2) het prepareren van de substraten en andere 10 bewerkingsstappen worden vergemakkelijkt doordat de sub straten, waarop het bindmateriaal is opgebracht, kunnen worden behandeld in de montage-inrichting zonder dat dit hierbuiten behoeft plaats te vinden.
3) het systeem is zeer rationeel doordat de bewerkings- 15 stap van het opbrengen van het bindmateriaal en die van het monteren van de plakdelen beide kunnen worden uitgevoerd in de enkele inrichting..
4) de bewerkingsstap van het controleren van de positie van de plakdelen, gemonteerd op het substraat 20 en/of de bewerkingsstap van het controleren van de elektrische eigenschappen van de plakdelen kan, resp. kunnen worden uitgevoerd in de montage-inrichting zonder dat hierbij speciale externe eenheden nodig zijn.
- conclusies - 7905518
Claims (5)
1. Werkwijze voor het monteren van elektronische delen, met het kenmerk, dat deze werkwijze bestaat uit het voorbereiden van een aantal substraten, op elk waarvan een elektronische delen moet worden gemonteerd, uit het 5 plaatsen van de substraten op een eerste beweegbaar orgaan zodanig, dat deze substraten in tevoren bepaalde relatieve posities worden gehouden, uit het plaatsen van een toedienings-orgaan voor het toedienen van een hechtmateriaal voor hetr hechten van de elektronische delen aan elk van de substraten, 10 en een montage-orgaan voor het monteren van de elektronische delen op elk van de substraten op een tweede beweegbaar orgaan zodanig, dat het toedieningsorgaan en het montage-orgaan in dezelfde relatieve posities worden gehouden als die van de substraten op het eerste beweegbare orgaan, 15 uit het bewegen van het tweede beweegbare orgaan ten opzichte van het eerste beweegbare orgaan volgens een tevoren bepaald programma terwijl het toedieningsorgaan en het montage-orgaan worden bediend, waardoor het hechtmateriaal vanuit het toedieningsorgaan wordt toegediend aan tevoren bepaalde 20 punten op het substraat, ingesteld ten opzichte van het toedieningsorgaan, terwijl tegelijkertijd elektronische delen door het montage-orgaan worden gemonteerd op tevoren bepaalde plaatsen op het substraat, ingesteld ten opzichte van het montage-orgaan, uit het vervolgens overdragen van 25 het eerstgenoemde substraat vanuit de positie, behorende bij het toedieningsorgaan, naar de positie, behorende bij het montage-orgaan, door het eerste beweegbare orgaan, en uit het herhalen van de bovengenoemde bewerkingsstappen, • waardoor het toedienen van het hechtmateriaal op dezelfde 30 punten op de substraten en het monteren van de elektronische delen op dezelfde plaatsen op de substraten opeenvolgend wordt uitgevoerd. * 790 55 18 * 17
2. Werkwijze voor het monteren van elektronische delen, met het kenmerk, dat deze werkwijze bestaat uit het voorbereiden van ten minste drie substraten, op elk waarvan een aantal elektronische delen moet worden 5 gemonteerd, uit het plaatsen van de drie substraten op een eerste beweegbaar orgaan zodanig, dat de drie substraten in tevoren bepaalde relatieve posities worden gehouden, uit het plaatsen van een toedieningsorgaan voor het toedienen van een hechtmiddel voor het hechten van de elektronische 10 delen van elk van-de substraten,een montage-orgaan voor het monteren van de elektronische delen op elk van de substraten en een verhardingsorgaan voor het doen verharden van het hechtmateriaal op een tweede beweegbaar orgaan in een zodanige betrekking dat het toedieningsorgaan, 15 het montage-orgaan en het verhardingsorgaan worden gehouden in dezelfde relatieve standen als die van de drie substraten op het eerste beweegbare orgaan, uit het doen bewegen van het tweede beweegbare orgaan ten opzichte van het eerste beweegbare orgaan volgens een tevoren bepaald 20 programma, terwijl het toedieningsorgaan, het montage-orgaan en het verhardingsorgaan worden bediend, waardoor het hechtmateriaal vanuit het toedieningsorgaan wordt toegediend op tevoren bepaalde punten op het substraat, ingesteld ten opzichte van het toedieningsorgaan, terwijl tegelijker-25 tijd de elektronische delen door het montage-orgaan worden gemonteerd op tevoren bepaalde plaatsen op het substraat, ingesteld ten opzichte van het montage-orgaan, en door het verhardingsorgaan het hechtmateriaal wordt verhard op het substraat, ingesteld ten opzichte van het verhar-30 dingsorgaan, uit het vervolgens overdragen van het eerstgenoemde substraat vanuit de positie, behorende bij het toedieningsorgaan, naar de positie, behorende bij het montage-orgaan, terwijl tegelijkertijd het tweede genoemde substraat wordt overgedragen vanuit de positie, behorende 35 bij het montage-orgaan, naar de positie, behorende bij het verhardingsorgaan, door het eerste beweegbare orgaan, en 7905518 4 Η ................18 uit het herhalen van de bovengenoemde bewerkingsstappen door het opeenvolgend toedienen van het hechtmateriaal op dezelfde punten op het substraat, het monteren van de elektronische delen op dezelfde plaatsen op het aub-5 straat, en het verharden van het hechtmiddel op de substraten.
3. Werkwijze voor het monteren van elektronische delen, met het kenmerk, dat deze werkwijze 10 bestaat uit het voorbereiden van een aantal substraten, op elk waarvan een aantal elektronische delen moet worden gemonteerd, uit het plaatsen van de substraten op het eerste beweegbare orgaan zodanig, dat de substraten worden gehouden in tevoren bepaalde relatieve posities, uit het 15 plaatsen van een toedieningsorgaan voor het toedienen van een hechtmiddel voor het hechten van de elektronische delen aan elk van de substraten, een montage-orgaan voor het monteren van de elektronische delen op elk van de substraten en een controle-orgaan voor het controleren 20 van de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op elk van de substraten, op een tweede beweegbaar orgaan in een bepaalde .betrekking, waarbij het toedieningsorgaan, " . montage-orgaan en het controle-orgaan worden gehouden in 25 dezelfde relatieve posities als die van de substraten op het eerste beweegbare orgaan, uit het doen bewegen van het tweede beweegbare orgaan ten opzichte van het eerste beweegbare orgaan volgens een tevoren bepaald programma, terwijl het toedieningsorgaan, het montage-30 orgaan en het controle-orgaan worden bediend, waardoor het hechtmateriaal vanuit het toedieningsorgaan wordt toegediend op tevoren bepaalde punten op het substraat, ingesteld ten opzichte van het toedieningsorgaan, terwijl tegelijkertijd de elektronische delen voor het montage-35 orgaan worden gemonteerd op tevoren bepaalde posities op het substraat, ingesteld ten opzichte van het montage- 7905518 19 i ·* orgaan, en door het controle-orgaan de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op het substraat, ingesteld ten opzichte van het controle-orgaan, worden gecontroleerd, uit het vervolgens 5 overdragen van het eerstgenoemde substraat vanuit de positie, behorende bij het toedieningsorgaan, naar de positie, behorende bij het montage-orgaan, terwijl tegelijkertijd het tweede genoemde substraat wordt overgedragen vanuit de positie, behorende bij het montage-orgaan, naar 10 de positie, behorende bij het controle-orgaan, door het eerste beweegbare orgaan, en uit het herhalen van de bovengenoemde bewerkingsstappen, waardoor het toedienen van het hechtmateriaal op dezelfde punten op het substraat, het monteren van de elektronische delen op dezelfde punten 15 op het substraat, en het controleren van de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op de substraten, opeenvolgend wordt uitgevoerd.
4. Werkwijze voor het monteren van elektronische delen, met het kenmerk, dat deze werkwijze bestaat 20 uit het voorbereiden van ten minste vier substraten op elk waarvan een aantal elektronische delen moeten worden gemonteerd, uit het plaatsen van de vier substraten op een eerste beweegbaar orgaan zodanig, dat de substraten in tevoren bepaalde relatieve posities worden gehouden,. 25 uit het plaatsen van een toedieningsorgaan voor het toedienen van een hechtmiddel voor het hechten van de elektronische delen aan elk van de substraten, een montage-orgaan voor het monteren van de elektronische delen op elk van de substraten, een controle-orgaan voor het 30 controleren van de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op elk van de substraten, en een verhardingsorgaan voor het verharden van het hechtmiddel op elk van de substraten, op een tweede beweecrbaar orgaan in een bepaalde betrekking, 35 waarbij het toedieningsorgaan, het montage- 79055 18 * Λ 20 orgaan, het controle-orgaan en het verhardingsorgaan worden gehouden in dezelfde relatieve posities als die van de vier substraten op het tweede beweegbare orgaan, uit het doen bewegen van het tweede beweegbare orgaan ten opzichte van het eerste beweegbare orgaan volgens een tevoren bepaald~ 5 programma, terwijl het toedieningsorgaan, het montage-orgaan, het controle-orgaan en het verhardingsorgaan worden bediend, waardoor het hechtmateriaal vanuit het toedieningsorgaan wordt toegediend op tevoren bepaalde punten op het substraat, ingesteld ten opzichte van het toedieningsorgaan, terwijl 10 tegelijkertijd de elektronische delen door het montage-orgaan worden gemonteerd op tevoren bepaalde plaatsen op het substraat, ingesteld ten opzichte van het montage-orgaan, de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op het substraat en 15 ingesteld ten opzichte van het controle-orgaan, worden gecontroleerd, en door het verhardingsorgaan het hechtmiddel op het substraat, ingesteld ten opzichte van het verhardingsorgaan, wordt verhard, uit het hiernavolgend overdragen van het eerstgenoemde substraat vanuit de positie, behorende 20 bij het toedieningsorgaan, naar de positie, behorende bij het montage-orgaan, terwijl tegelijkertijd het tweede genoemde substraat wordt overgedragen van de positie, behorende bij het montage-orgaan, naar de positie, behorende bij het controle-orgaan, en het derde genoemde substraat 25 wordt overgedragen vanuit de positie, behorende bij het controle-orgaan, naar de positie, behorende bij het verhardingsorgaan, door het eerste beweegbare orgaan, en uit het herhalen van de bovengenoemde bewerkingsstappen, waardoor het toedienen van het hechtmiddel op dezelfde 30 punten op het substraat, het monteren van de elektronische delen op dezelfde plaatsen op het substraat, het controleren van de positie en/of de elektrische eigenschappen van de elektronische delen, gemonteerd op de substraten, en het verharden van het hechtmiddel op de substraten, 35 opeenvolgend worden uitgevoerd. 7905518 21
5. Werkwijze volgens conclusie 2, 3 of 4, met het kenmerk, dat het verhardingsorgaan een thermische verhardingseenheid is. 7905518
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8883378 | 1978-07-19 | ||
| JP8883378A JPS5515270A (en) | 1978-07-19 | 1978-07-19 | Method of attaching electronic part |
| JP453079 | 1979-01-18 | ||
| JP54004530A JPS588156B2 (ja) | 1979-01-18 | 1979-01-18 | 電子部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL7905518A true NL7905518A (nl) | 1980-01-22 |
Family
ID=26338330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL7905518A NL7905518A (nl) | 1978-07-19 | 1979-07-16 | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4239576A (nl) |
| CA (1) | CA1111628A (nl) |
| DE (1) | DE2929314C2 (nl) |
| FR (1) | FR2431812A1 (nl) |
| GB (1) | GB2025804B (nl) |
| NL (1) | NL7905518A (nl) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| IT1193984B (it) * | 1980-10-03 | 1988-08-31 | Ferco Spa | Procedimento e apparecchiatura atta a realizzare l'applicazione di colla su zone prescelte di una piastra per circuiti stampati |
| US4396140A (en) * | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
| JPS5851530A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Toshiba Corp | 半導体ペレツト配列装置および方法 |
| US4569305A (en) * | 1981-10-09 | 1986-02-11 | Ferco S.R.L. | Apparatus to provide the application of glue on preselected zones of printed circuit boards |
| DE3390320T1 (de) * | 1982-11-11 | 1985-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Vorrichtung zur Montage von elektronischen Teilen |
| CA1219843A (en) * | 1982-11-15 | 1987-03-31 | Robert A. Kidder | Adhesive dispenser |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
| NL8304185A (nl) * | 1983-12-06 | 1985-07-01 | Philips Nv | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
| EP0171466A1 (de) * | 1984-07-24 | 1986-02-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Übertragen von Klebstoff auf einen Chipträger und Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens |
| DE3532500C2 (de) * | 1984-09-17 | 1996-03-14 | Tdk Corp | Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette |
| US4978414A (en) * | 1985-01-18 | 1990-12-18 | Nippon Cmk Corp. | Apparatus for stretching silk including means to move cramp members independently of each other |
| DE3675734D1 (de) * | 1985-09-30 | 1991-01-03 | Siemens Ag | Bauelement fuer die oberflaechenmontage und verfahren zur befestigung eines bauelements fuer die oberflaechenmontage. |
| US4803124A (en) * | 1987-01-12 | 1989-02-07 | Alphasem Corporation | Bonding semiconductor chips to a mounting surface utilizing adhesive applied in starfish patterns |
| US5187123A (en) * | 1988-04-30 | 1993-02-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for bonding a semiconductor device to a lead frame die pad using plural adhesive spots |
| KR900015590A (ko) * | 1989-03-23 | 1990-10-27 | 프레데릭 얀 스미트 | 캐리어상에 부품을 배치하는 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 장치 |
| GB2236217A (en) * | 1989-08-23 | 1991-03-27 | Itt Ind Ltd | Improvement relating to electrical connectors |
| JP2547895B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1996-10-23 | シャープ株式会社 | 半導体装置の実装方法 |
| EP0497129B1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-07-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten |
| US5336357A (en) * | 1993-03-12 | 1994-08-09 | Quantum Materials, Inc. | Manually operable die attach apparatus |
| US5435481A (en) * | 1994-01-18 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Soldering process |
| US5686226A (en) * | 1995-08-03 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Method of forming an applicator for applying tacking media to a circuit substrate |
| KR100431031B1 (ko) * | 1996-10-10 | 2004-07-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩의장착방법 |
| DE19808171A1 (de) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Resma Gmbh | Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten mit integrierten Schaltungen |
| US8225739B2 (en) * | 2009-07-25 | 2012-07-24 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Automatic dispensing machine |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3552177A (en) * | 1968-02-19 | 1971-01-05 | Ibm | Strap former and placement apparatus |
| US3600246A (en) * | 1968-05-17 | 1971-08-17 | Rca Corp | Method of making laminated semiconductor devices |
| US3611561A (en) * | 1969-04-21 | 1971-10-12 | Paul A Dosier | Transfer mechanism with loading nest |
| US3666588A (en) * | 1970-01-26 | 1972-05-30 | Western Electric Co | Method of retaining and bonding articles |
| US3965277A (en) * | 1972-05-09 | 1976-06-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Photoformed plated interconnection of embedded integrated circuit chips |
-
1979
- 1979-07-16 NL NL7905518A patent/NL7905518A/nl not_active IP Right Cessation
- 1979-07-17 US US06/058,319 patent/US4239576A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-07-18 CA CA332,023A patent/CA1111628A/en not_active Expired
- 1979-07-18 FR FR7918655A patent/FR2431812A1/fr active Granted
- 1979-07-18 GB GB7924966A patent/GB2025804B/en not_active Expired
- 1979-07-19 DE DE2929314A patent/DE2929314C2/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2025804A (en) | 1980-01-30 |
| US4239576A (en) | 1980-12-16 |
| GB2025804B (en) | 1982-06-09 |
| FR2431812B1 (nl) | 1984-03-30 |
| DE2929314A1 (de) | 1980-02-14 |
| DE2929314C2 (de) | 1984-04-19 |
| CA1111628A (en) | 1981-11-03 |
| FR2431812A1 (fr) | 1980-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL7905518A (nl) | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. | |
| CA1187678A (en) | Method of bonding electronic components | |
| JP3641217B2 (ja) | チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置 | |
| KR101286715B1 (ko) | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 | |
| KR100204171B1 (ko) | 자동 적층 및 솔더링 장치 및 3차원 적층형 패키지 소자 제조 방법 | |
| JP2010087450A (ja) | 電子部品実装システム | |
| JPH09505946A (ja) | プリント回路基板の上側表面と下側表面にｓｍｄ部品を自動的に実装する方法と装置 | |
| JP7309878B2 (ja) | 三次元造形機 | |
| WO2023171292A1 (ja) | 電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置 | |
| EP0535341A1 (en) | Method to anchor foils for green-tape circuits | |
| JP3422297B2 (ja) | ペースト塗布方法及びペースト塗布装置 | |
| JPS588156B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP4491856B2 (ja) | 塗布設備 | |
| JP3641296B2 (ja) | 素材バーの受け渡し治具 | |
| JPH0298902A (ja) | チップ状部品搬送装置 | |
| JP2002151834A (ja) | 基板の防湿方法 | |
| JP4228625B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
| JPH01260899A (ja) | デュアルインライン型半導体装置の実装方法 | |
| JPS63137576A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2702118B2 (ja) | デイスペンサ塗布方法 | |
| JPH03213220A (ja) | プリント基板位置決め装置 | |
| JPWO2021182017A5 (nl) | ||
| JPH10290066A (ja) | 部品搭載方法及び装置 | |
| JPH0428286A (ja) | 電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置 | |
| JP2001044607A (ja) | 半田バンプ形成方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| V4 | Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent |
Free format text: 19990716 |