JPS588156B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、微小電子部品の電子回路基板への電子部品の
装着方法に関するものである。

従来、チップ型抵抗器、チップ型積層セラミックコンデ
ンサに代表されるリードレスタイプの微小電子部品（以
下チップ部品と呼ぶ）は、電子回路を構成する基板（以
下基板と呼ぶ）への装着方法として、あらかじめ接着材
もしくはクリームハンダをスクリーン印刷法、ディスペ
ンサー法などにより基板に塗布し、その後基板上の所定
箇所にチップ部品を仮付けしてから、チップ部品の位置
検出、各種チップ部品の電気的諸特性の検査を行い、チ
ップ部品の電極部と基板の所定回路箇所をハンダ付けす
る方法、また、基板回路中のチップ部品装着箇所にあら
かじめハンダ層を形成しておき、その上から基板回路面
にフラツクスを塗布し、その後基板上の所定箇所にチッ
プ部品を仮付してから、基板上のハンタ層を加熱しチッ
プ部品の電極部と基板の所定回範箇所をハンダ付けし、
チップ部品の位置検査、各種チップ部品の電気的諸特性
の検査を行う方法がある。

しかし、前者の方法ではあらかじめ所定箇所に接着材、
クリームハンダの塗布が必要であり、チップ部品装着と
は別工程でスクリーン印刷機などの塗布装置を必要とす
る。

また、接着材、クリームハンダなど粘着材の塗布工程と
チップ部品の装着工程とが分れており、それらの工程間
では粘着性をもった基板の取り扱いに注意を払わねばな
らないなど問題が多い。

さらに、検査装置においてもチップ部品装着きは別工程
で、検査装置を必要とするし、上記のような問題とチッ
プ部品の位置ズレが生じやすい。

また、さらに後者の方法では基板回路面にフラツクスを
塗布するのに比較的簡単な装置ですむが、やはり別装置
を必要とすること、フラツクスを全面に塗布した場合に
は粘着性さもった基板のため取扱いには非常に注意を払
わねばならず、チップ部品装置後に加熱してハンダ付け
する際にはフラツクスが蒸発して煙と臭気を発生したり
、粘着力が失なわれて基板の所定箇所に仮付けされてい
たチップ部品が位置ずれを生じたりするなど欠点が多い
。

検査装置においても前者の方法と同様に問題がある。本
発明は、以上のような従来の欠点を取りのぞき、合理的
な電子部品の装着方法を提供しようとするものである。

以下、図面にもとずき詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施方法のための電子部品装着装置
を示すが、図において装着装置の本体１上には、基板２
、基板３および基板１４を位置決め固定可能な搬送装置
１′がある。

また、搬送装置１′から独立してチップ部品供給部５と
、接着材料を微少定量間歇的に基板２上に供給塗布可能
なデイスペンサー装置６と、チップ部品供給部５で準備
されたチップ部品８を基板３に装着可能な装着装置９と
、基板１４に装着されたチップ部品の位置を検査する検
査装置１３とを固定して、水平面で直交２座標の任意の
点へ移動させ、位置規制可能なＸＹテーブル４を設けて
いる。

このＸＹテーブル４上のデイスペンサー装置６と装着装
置９、検査装置１３の相対位置は、搬送装置１′上に位
置決めされた基板２、基板３、基板１４の相対位置に対
応しており、すなわち基板２上のデイスペンサー装置６
による接着塗布点７は、常に基板３上の装着装置９によ
るチップ部品８の装着位置に合致している。

また、基板１４上の検査装置１３もチップ部品８の装着
位置に合致している。

次に、本発明の装着方法について、原理を第２図および
第３図にもとづき説明する。

第２図、第３図において、デイスペンサー装置６と装着
装置９とは、ＸＹテーブル４上で常に図に示す相対位置
を保っており、まず第１枚目の基板２はデイスペンサー
装置６側で搬送装置１′上で位置固定される。

その状態で、ＸＹテーブル４を所定プログラムの順番に
間歇的に位置移動させ、移動する度毎にデイスペンサー
装置６により基板２上に定量の接着材７の塗布を行う。

多数点の接着材７の塗布を全て完了後、第３図のように
基板２は装着装置９側で搬送装置１′上に再位置規正し
固定される（このとき、接着材７塗布済み基板２は基板
３となる。

）。次に、第３図においてデイスペンサー装置６側には
新しい基板２を固定し、再びＸＹテーブル４を所定プロ
グラムの順番に間歇的に位置移動させ、移動する度毎に
デイスペンサー装置６により基板２上に定量の接着材７
の塗布を行う。

同時に、今度は前に接着材７の塗布済みの基板３上に、
装着装置９によりチップ部品８の装着を行う。

多数点の接着材７の塗布とチップ部品８の装着を全て完
了後、第４図のように基板２は装着装置９側で搬送装置
１′上に、また基板３も検査装置１３側で搬送装置１′
上に再位置規正し固定される。

（このとき接着材７塗布済み基板２は基板３に、チップ
部品８装着済み基板３は基板１４となる。

）次に、第４図においてデイスペンサー装置６側には新
しい基板２を固定し、再びＸＹテーブル４を所定プログ
ラムの順番に間歇的に位置移動させ、移動する度毎にデ
イスペンサー装置６により基板２上に定量の接着材７の
塗布を行う。

同時に、今度は前に接着材７の塗布済み基板３上に、装
着装置９によりチップ部品８の装着を行う。

また、チップ部品８の装着済み基板１４上のチップ部品
８の位置の検査も検査装置１３により同時に行う。

以上の動作を繰返し行うことにより、１台のＸＹテーブ
ル４の操作により基板２への接着材７の塗布と、基板３
へのチップ部品８の装着と、基板１４上のチップ部品８
の検査とを同時に能率よく行うことができる。

チップ部品の位置検査後、基板１４は従来例と同様に本
装置外のハンダデイツプ装置などでチップ部品８の電極
部と基板１４の回路の所定箇所とをハンダ付けし、完成
基板となる。

次に、本発明の他の実施例について第５図とともに説明
する。

第５図において、搬送装置１′上には４枚の基板２，３
，３’，３”が所定位置に位置規正されており、基板２
，３，３’，３”に対応してそれぞれクリーマハンダ塗
布装置１０、チップ部品装着装置９、検査装置１３、加
熱装置１１を配置したＸＹテーブル４を上記実施例と同
様に所定プログラムの順番に間歇的に位置移動させ、移
動する度毎に基板２へのクリームハンダ塗布、基板３へ
のチップ部品８の装着、基板３′上のチップ部品の電気
的諸特性例えば抵抗値の検査、基板３”への部分加熱と
ハンダ溶融固着とを同時に行う。

この方法では、完成基板までの全ての工程が同一装置内
で能率良く行えるため、最も合理的である。

次に、本発明のさらに他の実施例について第６図および
第７図とともに説明する。

第６図，第７図において、デイスペンサー装置６と装着
装置９とは常に図に示す位置を保って固定されており、
まず第１枚目の基板２はデイスペンサー装置６側で直交
する二軸について位置決め可能なＸＹテーブル１２上に
固定する。

その状態でＸＹテーブル１２を所定プログラムの順番に
間歇的に位置移動させ、移動する度毎にデイスペンサー
装置６により基板２上に定量の接着材７の塗布を行う。

多数点の接着材７の塗布を全て完了後、第７図のように
基板２は装着装置９側でＸＹテーブル１２上に位置規正
し固定される（このとき、接着材７塗布済み基板２を基
板３と呼ぶ）。

次に第７図においてデイスペンサー装置６側には新しい
基板２を固定し、再びＸＹテーブル１２を所定プログラ
ムの順番に間歇的に位置移動させ、移動する度毎にデイ
スペンサー装置６により基板２上に定量の接着材７の塗
布を行う。

同時に、今度は前に接着材７の塗布済みの基板３上に、
装着装置９によりチップ部品８の装着を行う。

以上の動作を繰返し行うことにより、１台のＸＹテーブ
ル１２の操作により、基板２への接着材７の塗布と、基
板３へのチップ部品８の装着とを同時に能率よく行うこ
とができる。

チップ部品装着後、検査装置（図示せず）により基板上
のチップ部品８の位置を検査した後、基板は従来例と同
様に本装置外のハンダデイツプ装置なので、チップ部品
８の電極部と基板３の回路の所定箇所とをハンダ付けし
、完成基板となる。

さらに、本発明の第４の実施例について第８図とともに
説明する。

第８図において、ＸＹテーブル１２上には３枚の基板２
，３，３’が所定位置に固定されており、基板２，３，
３’に対応してそれぞれクリームハンダ塗布装置１０、
チップ部品装着装置９、チップ部品検査装置１３が配置
されている。

前記第２の実施例と同様、ＸＹテーブル１２を所定プロ
グラムの順番に間歇的に位置移動させ、移動する度毎に
基板２へのクリームハンダ塗布、基板３へのチップ部品
８の装着、基板３′上のチップ部品８の電気的特性の検
査とを同時に行う。

さらに、本発明の第５の実施例について第９図とともに
説明する。

第９図において、ＸＹテーブル１２上には４枚の基板２
，３，３’，３”が所定位置に固定されており、基板２
，３，３’，３”に対応してそれぞれクリームハンダ塗
布装置１０、チップ部品装着装置９、チップ部品位置検
査装置１３が配置されている。

前記第２の実施例と同様、ＸＹテーブル１２を所定プロ
グラムの順番に間歇的に位置移動させ、移動する度毎に
基板２へのクリームハンダ塗布、基板３へのチップ部品
８の装着、基板３′上のチップ部品８の検査、基板３″
への部分加熱とハンダ溶融固着とを同時に行う。

この方法では、完成基板までの全ての工程が同一装置内
で能率良く行えるため、合理的である。

次に、本発明の検査装置の一実施例について第１０図と
ともに説明する。

第１０図において、前記実施例と同様、検査装置１３に
直交する２軸について位置決め可能なＸＹテーブル１２
上に固定された基板１４には、接着材７によりチップ部
品８が固定されている。

その状態でＸＹテーブル１２を所定プログラムの順番に
間歇的に位置移動させ、移動する度毎に、検査装置１３
に取付けられている非接触端子１５により、チップ部品
８の位置の検査を行うものである。

すなわち、第１０図で示すものでは一対の非接触端子１
５は、チップ部品８の位置ズレの許容範囲と同じ間隔を
有しており、正常な位置にマウントされたチップ部品８
に対しては非接触端子１５は接触せず、許容量以上位置
ズレがあると接触して位置ズレが検出されるものである
。

なお、チップ部品８の電気的特性を検出および検査する
場合には、チップ部品８の端子部に接触する接触子を使
用し、同時に位置検査も行うように構成される。

以上の説明から、本発明の効果は明らかではあるが、ま
とめると次のようになる。

（１）装着の前工程で、スクリーン印刷機など特別な装
置を必要としない。

（２）接着材塗布基板を装着装置内のみで取扱うため基
板の準備などが容易である。

（３）接着材塗布と電子部品の装着が同一装置内で行え
るため、合理的なシステムである。

（４）装置後の電子部品の位置およびまたは電気的特性
の検査が装着装置内で行なえるので特別な装置を必要と
しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例方法に使用する電子部品装着
装置の全体斜視図、第２図、第３図は同装置による本発
明の実施例方法を示す原理図、第４図〜第９図は本発明
の他の実施例方法を示す原理図、第１０図は検査装置の
構成例を示す断面図である。 １’，１２・・・・・・テーブル（搬送装置、ＸＹテー
ブル）、２，３．３’，３“，１４・・・・・・基板、
４・・・・・・別のテーブル（ＸＹテーブル）、６．１
０・・・・・・デイスペンサー装置（クリームハンダ塗
布装置）、８・・・・・・チップ部品、９・・・・・・
装着装置、１１・・・・・・加熱装置、１３・・・・・
・検査装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品が装着されるべき基板を所定の相対位置を保っ
   て複数枚テーブル上に用意すると共に、前記基板と部品
   との固定用の材料を供給するデイスペンサー装置と、基
   板へ部品を装着する装着装置と、基板へ装着した部品の
   位置または電気的特性を検査する検査装置とを、前記複
   数の基板間の相対位置関係と同じ位置関係をもって別の
   テーブル上に配置し、両テーブルを相対的に移動せしめ
   、１回の位置決め動作で基板への固定用材料の供給と、
   基板上への部品の装置と、基板上の部品の位置または電
   気的特性の検査とを別の基板に対し同時に行い、この後
   順次基板をディスペンザー装置に対応する位置から装着
   装置へと移し、かつ装着装置に対応する位置から検査装
   置へと移すことにより、基板の同一位置への固定用材料
   の供給と部品の装着と部品の位置または電気的特性の検
   査とを順次行うことを特徴とする電子部品の装着方法。 ２ 部品が装着されるべき基板を所定の相対位置関係を
   持つて少なくとも４枚テーブル上に用意し、前記基板と
   部品との固定用の材料を供給するデイスペンサー装置と
   、基板へ部品を装置する装着装置と、基板上の部品を検
   査する検査装置と、前記固定用材料の加熱装置とを、前
   記４枚の基板の用意されるべき相対位置関係と同じ位置
   関係をもって別のテーブル上に配置し、両テーブルを相
   対的に移動せしめ、１回の位置決め動作で基板への固定
   用材料の供給と、基板上への部品の装着と、基板上の部
   品と位置または電気的特性を検査する検査装置と、固定
   用材料の加熱とを別の基板に対し同時に行い、この後順
   次基板をデイスペンサー装置に対応する位置から装着装
   置、部品検査装置、加熱装置へと移すことにより、同一
   基板の同一位置への固定用材料の供給、部品の装着、部
   品の位置または電気的特性の検査、固定用材料の加熱と
   を順次行うことを特徴とする電子部品の装着方法。