JP2003051669A - 回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の基板へのはんだ付を適正に行う回
路装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 まず第一段階（ｂ）〜（ｄ）において、
基板１６のスルーホール２０内に設けられた挿入実装用
導体２２に付着しスルーホール２０を閉塞するとともに
スルーホール２０の一端から突出しその周縁の基板表面
を被覆するようにクリームはんだ６８を基板１６にのせ
る。次に第二段階（ｅ）において、スルーホール２０の
前記一端から電子部品１２の端子４０を挿入する。続い
て第三段階（ｆ）において、クリームはんだ６８をリフ
ローさせて挿入実装用導体２２と電子部品１２の端子４
０とをはんだ付する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路装置の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板に電子部品が実装された回路
装置を製造する方法の１つとして、基板に電子部品をは
んだ付して装着する方法が知られている。ところで、基
板に実装される電子部品はその実装形態により挿入実装
部品と表面実装部品の２種類に大別される。ここで挿入
実装部品とは、その端子が基板のスルーホールに挿入さ
れスルーホールめっき等の挿入実装用導体にはんだ付さ
れることで基板に装着される電子部品の総称である。ま
た表面実装部品とはその端子が、基板表面に設けられた
ランド等の表面実装用導体にはんだ付されることで基板
に装着される電子部品の総称である。そしてそれら２種
類の電子部品が混在する回路装置を製造する場合には例
えば図６に示すように、電子部品の装着をその種類ごと
に分けて実施する方法が従来から採用されている。以
下、この従来の製造方法について図６に基づき説明す
る。

【０００３】従来方法ではまず、表面実装部品１１４を
リフローはんだ付方法により基板１１６に装着する。具
体的にはまずスクリーン印刷により、図６（ａ）に示す
ようにクリームはんだ１６８を基板表面の表面実装用導
体１２４に付着させ、次に図６（ｂ）に示すように、そ
の付着させたクリームはんだ１６８を挟んで表面実装部
品１１４を表面実装用導体１２４上にマウントする。続
いて表面実装用導体１２４に付着するクリームはんだ１
６８をリフローさせて、図６（ｃ）に示すように表面実
装部品１１４の端子１４２と表面実装用導体１２４とを
はんだ付する。

【０００４】次に従来方法では、挿入実装部品１１２を
基板１１６にフローはんだ付して装着する。具体的には
まずはんだ付に先立ち、図６（ｄ）に示すように挿入実
装部品１１２の端子１４０を基板１１６のスルーホール
１２０に挿入する。次に噴流式はんだ付や液中浸漬はん
だ付といったフローはんだ付方法により溶融させたはん
だを基板１１６の挿入実装部品１１２とは反対側からス
ルーホール１２０内に供給し、図６（ｅ）に示すように
挿入実装部品１１２の端子１４０とスルーホール１２０
内の挿入実装用導体１２２とをはんだ付する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
回路装置の製造方法では、電子部品の種類に応じてはん
だ付方法が異なっていることから表面実装部品の装着と
挿入実装部品の装着とをそれぞれ別々に実施するため効
率が悪い。そこで挿入実装部品の装着に従来のリフロー
はんだ付方法を適用して、スクリーン印刷でクリームは
んだをスルーホール内に供給しはんだ付することも考え
られるが、その場合には、必要量のクリームはんだをス
ルーホールに拘束することができず、その結果、クリー
ムはんだのリフロー後にはんだ付不良が発生する。

【０００６】本発明は、上述の問題に鑑みて創作された
ものであって、その目的は、電子部品の基板へのはんだ
付を適正に行う回路装置の製造方法を提供することにあ
る。また本発明の他の目的は、電子部品を基板に装着す
る工程を簡素にする回路装置の製造方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る回路装置
の製造方法によると、基板のスルーホール内に設けられ
た挿入実装用導体に付着し前記スルーホールを閉塞する
とともに前記スルーホールの一端から突出しその周縁の
前記基板表面を被覆するようにクリームはんだを基板に
のせる第一段階と、前記スルーホールの一端から電子部
品の端子を挿入する第二段階と、前記クリームはんだを
リフローさせて前記挿入実装用導体と前記端子とをはん
だ付する第三段階とを含む。この請求項１に係る方法に
よると、挿入実装用導体に付着しスルーホールを閉塞す
るとともにスルーホールの一端から突出しその周縁の基
板表面を被覆するようにクリームはんだを基板にのせる
ことで適正なはんだ付に必要な量のクリームはんだをス
ルーホールに拘束するので、はんだ付不良の発生を防止
することができる。したがって請求項１に係る発明によ
れば、電子部品の基板へのはんだ付を適正に行う回路装
置の製造方法を提供することができる。

【０００８】請求項２に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一段階において、スクリーン印刷により前記
基板に前記クリームはんだを容易にのせることができ
る。

【０００９】請求項３に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一段階において、前記基板の表面に設けられ
た表面実装用導体に前記クリームはんだを付着させ、前
記第三段階において、前記クリームはんだをリフローさ
せて前記挿入実装用導体及び前記表面実装用導体にそれ
ぞれ電子部品をはんだ付する。この請求項３に係る方法
によると、挿入実装部品及び表面実装部品の各はんだ付
に必要なクリームはんだの供給を同一の段階で一括して
実施できるとともに、それら各部品のはんだ付も同一の
段階で一括して実施できる。したがって請求項３に係る
発明によれば、電子部品を基板に装着する工程を簡素に
する回路装置の製造方法を提供することができる。

【００１０】請求項４に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一段階において、前記スルーホールにクリー
ムはんだを供給する第一供給孔と前記表面実装用導体に
クリームはんだを供給する第二供給孔とを有し前記第二
供給孔の周縁より前記第一供給孔の周縁が肉厚のステン
シルスクリーンで前記基板をマスクして前記クリームは
んだを基板に印刷する。この請求項４に係る方法による
と、ステンシルスクリーンの厚みが第二供給孔の周縁よ
り第一供給孔の周縁で厚いことから、適正なはんだ付に
必要な量のクリームはんだをスクリーン印刷によってス
ルーホールに容易にかつ確実に拘束することができる。

【００１１】前記請求項４に係る回路装置の製造方法に
おける前記ステンシルスクリーンの厚みは、請求項５に
係る発明のように、前記第一供給孔の周縁で実質的に２
００μｍであり、前記第二供給孔の周縁で実質的に１５
０μｍであることが望ましい。

【００１２】請求項６に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一供給孔は前記基板のスルーホールの周縁に
おいて前記基板表面が露出するように形成されるので、
スルーホールの一端からクリームはんだを突出させその
周縁の基板表面をクリームはんだで被覆することがスク
リーン印刷によって容易に実現できる。

【００１３】請求項７に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一段階において、前記ステンシルスクリーン
に対してスキージを実質的に４５°傾斜させて前記第一
供給孔にクリームはんだを供給することで、適正なはん
だ付に必要な量のクリームはんだをスルーホールに容易
にかつ確実に拘束することができる。

【００１４】請求項８に係る回路装置の製造方法による
と、前記第一段階において、ウレタン製のスキージを用
いて前記第一供給孔にクリームはんだを供給するので、
スクリーン印刷時において当該スキージがステンシルス
クリーンに接触することによるそれら２部材の摩耗を低
減することができる。

【００１５】請求項９に係る回路装置は、スルーホール
を有する基板と、前記スルーホールを貫通し前記基板に
はんだ付された端子を有する電子部品とを備える回路装
置であって、前記基板の前記電子部品の反対側に突出し
ている前記端子の先端部に実質的にはんだが付着してい
ないことを特徴とする。この請求項９に係る回路装置
は、前記請求項１〜８に係る製造方法により簡素な工程
で製造することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示す
一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の
一実施例による回路装置の製造方法（以下、単に製造方
法という。）を示している。本実施例による製造方法
は、電子部品として挿入実装部品１２と表面実装部品１
４の２種類を用いそれら電子部品１２，１４をはんだ付
により基板１６の片面１８に装着することで、電子部品
１２，１４が実装された回路装置１０を製造する方法で
ある。尚、以下では電子部品１２，１４が実装される側
の基板面を部品実装面１８と呼ぶこととする。

【００１７】ところで本実施例の製造方法では、図１
（ａ）に示すような挿入実装部品装着用のスルーホール
２０及び挿入実装用導体２２と、表面実装部品装着用の
表面実装用導体２４とを備えた基板１６を使用する。具
体的に本実施例で使用する基板には、一挿入実装部品１
２を実装するための挿入実装領域３０と一表面実装部品
１４を実装するための表面実装領域４０とがそれぞれ挿
入実装部品１２と表面実装部品１４の各実装数に応じて
少なくとも１つづつ設定されている。その一挿入実装領
域３０には基板１６を貫通するスルーホール２０が複数
設けられ、それら各スルーホール２０内には挿入実装用
導体としてのスルーホールめっき２２が設けられてい
る。尚、スルーホールめっき２２はスルーホール２０の
内壁面全体に金属めっき処理が施されることで形成され
ているが、スルーホール２０の内壁面の一部分だけに形
成されていても良い。一挿入実装領域３０にはさらに各
スルーホール２０について、ホール両端周縁の基板表面
をそれぞれ覆う挿入実装用ランド２６が設けられてい
る。各挿入実装用ランド２６は、対応するスルーホール
２０内のスルーホールめっき２２と接続されている。ま
た一表面実装領域３２には、その部品実装面１８の所定
部分を覆う表面実装用導体としての表面実装用ランド
（パッド）２４が複数設けられている。尚、挿入実装用
ランド２６及び表面実装用ランド２４は、パターンめっ
き処理あるいは銅張積層板を構成する銅箔のエッチング
処理等により形成されている。

【００１８】また図１（ｅ）に示すように挿入実装部品
１２には、基板１６のスルーホール２０に挿入され当該
スルーホール２０内のスルーホールめっき２２にはんだ
付可能なリード，ピン等の端子４０を備えたものを使用
する。挿入実装部品１２としては例えば、アキシャル
型，ラジアル型，異形等のリード部品や、ＤＩＰ(DualI
n-line Package)，ＳＩＰ(Single In-line Package)，
ＺＩＰ（Zigzag In-linePackage)等の周辺端子型挿入実
装パッケージ、ＰＧＡ（Pin Grid Array)型パッケージ
等のエリアアレイ型挿入実装パッケージを用いることが
できる。

【００１９】さらに図１（ｅ）に示すように表面実装部
品１４には、部品実装面１８の表面実装用ランド２４に
はんだ付可能な端子４２を備えたものを使用する。表面
実装部品１４としては、例えば角形チップ，円筒形チッ
プ，異形チップ等の表面実装チップ、ＱＦＰ(Quad Flat
Package)，ＳＯＰ(Surface On-line Package)，ＴＣＰ
(Tape Carrier Package)等の周辺端子型表面実装パッケ
ージ、ＢＧＡ（Ball Grid Array)型パッケージ，ＬＧＡ
(Land Grid Array)型パッケージ，ＣＳＰ(ChipSize Pac
kage)等のエリアアレイ型表面実装パッケージを用いる
ことができる。

【００２０】以上の基板１６及び電子部品１２，１４を
用いて回路装置１０を製造する本実施例の製造方法を図
１及び図２に基づき以下に詳細に説明する。図２は、当
該製造方法の各ステップをフローチャートで示してい
る。

【００２１】本実施例による製造方法のステップＳ１１
（以下、単にＳ１１という。他のステップについても同
様である。）では、スクリーン印刷により基板１６の各
実装領域３０，３２の所定部位にクリームはんだを供給
する。特に本実施例では挿入実装領域３０において、
（Ａ）スルーホール２０内のスルーホールめっき２２に
付着しスルーホール２０を閉塞しかつ（Ｂ）スルーホー
ル２０の部品実装面１８側端部から突出しその周縁の挿
入用実装ランド２６を被覆するようにクリームはんだを
供給する。

【００２２】具体的にＳ１１ではまず図１（ｂ）に示す
ように、基板１６の部品実装面１８にステンシルスクリ
ーン５０を重ね合わせその部品実装面１８をマスクす
る。

【００２３】ここでマスクに使用するステンシルスクリ
ーン５０は概ね平板形状を呈し、図１（ｂ）及び図３に
示すように、基板１８に重ね合わせたとき各スルーホー
ル２０を露出させる位置に第一貫通孔５２を備え、各表
面実装用ランド２４を露出させる位置に第二貫通孔５４
を備えている。各貫通孔５２，５４のサイズは適宜設定
しても良いが、本実施例では第一貫通孔５２について
は、対応する部品実装面１８上の挿入実装用ランド２６
のほぼ全体が孔を通じて露出するサイズに設定し、第二
貫通孔５４については、対応する表面実装用ランド２４
のほぼ全体が孔を通じて露出するサイズに設定する。ま
たステンシルスクリーン５０の厚みは適宜設定しても良
いが、本実施例では図１（ｂ）及び図３に示すように第
二貫通孔５４の周縁より第一貫通孔５２の周縁で肉厚と
している。ただしこの厚みの変化は、ステンシルスクリ
ーン５０の重ね合わせ面５６に対しその反対側の非重ね
合わせ面５８の高さを変えることで実現されている。こ
のようにステンシルスクリーン５０の厚みを変化させる
ことにより、クリームはんだを後述の第一空間６０内に
容易にかつ確実に流入させることが可能となる。尚、本
実施例のステンシルスクリーン５０において第一貫通孔
５２の周縁の厚みｗ₁と第二貫通孔５４の周縁の厚みｗ₂
はそれぞれ上記条件を満たす限り適宜設定することがで
きるが、望ましくは第一貫通孔５２の周縁の厚みｗ₁を
実質的に２００μｍに設定し第二貫通孔５４の周縁の厚
みｗ₂を１５０μｍに設定する。以上説明したステンシ
ルスクリーン５０は、例えばエッチングやレーザ照射等
により金属板に第一及び第二貫通孔５２，５４を形成
し、エッチング等により第二貫通孔５４の周縁を薄肉化
することで形成できる。

【００２４】そして上述した構成のステンシルスクリー
ン５０を用いて基板１６をマスクするには、ステンシル
スクリーン５０の重ね合わせ面５６を基板１８の部品実
装面１８に各ランド２４，２６を挟んで重ね合わせるこ
ととなる。この重ね合わせにより、図３（ａ）に示すよ
うに第一貫通孔５２の内壁と挿入実装用ランド２６とス
ルーホール２０又はスルーホールめっき２２の内壁とで
囲まれる断面Ｔ字状の空間（以下、第一空間という。）
６０が形成されるとともに、図３（ｂ）に示すように第
二貫通孔５４の内壁と表面実装用ランド２４とで囲まれ
る空間（以下、第二空間という。）６２が形成される。
尚、図３では、第一空間６０及び第二空間６２が二点鎖
線ハッチングを付した領域で示されている。

【００２５】Ｓ１１では次に、各実装領域３０，３２へ
の供給に必要な量のクリームはんだ６８をステンシルス
クリーン５０の非重ね合わせ面５８の所定部分（例えば
図１（ｃ）参照）にのせる。尚、クリームはんだとして
は、はんだ粉末とペースト状フラックスとを主成分とす
る各種のものを使用することができるが、１５００〜１
９００ポアズ程度の粘度を有するものを使用することが
望ましい。粘度が１５００〜１９００ポアズ程度のクリ
ームはんだを使用することで、クリームはんだの第一空
間６０内への供給を容易にかつ確実に行うことが可能と
なるからである。

【００２６】Ｓ１１ではさらに図１（ｃ）に示すよう
に、ステンシルスクリーン５０にのせられたクリームは
んだ６８をスキージ７０によりステンシルスクリーン５
０の各貫通孔５２，５４に供給する。

【００２７】より詳細には図１（ｃ）及び図４に示すよ
うに、概ねへら状のスキージ７０の先端７２をステンシ
ルスクリーン５０の非重ね合わせ面５８に接触させつつ
スキージ７０を一定速度で移動させることで、ステンシ
ルスクリーン５０にのせたクリームはんだ６８を各貫通
孔５２，５４の位置に順次運搬する。このときスキージ
７０をステンシルスクリーン５０に接触させる角度（図
４にθで示す。）については適宜設定しても良いが、本
実施例ではステンシルスクリーン５０に対してスキージ
７０を実質的に４５°傾斜させて接触させる。このよう
にスキージ７０の接触角度を実質的に４５°に設定する
ことにより、クリームはんだを第一空間６０内に容易に
かつ確実に流入させることが可能となる。またスキージ
７０としては金属製のものを用いても良いが、弾性材か
らなるスキージ、望ましくはウレタン製のスキージを用
いることで上記スキージ移動により生じるスキージ７０
及びステンシルスクリーン５０の摩耗を低減することが
できる。本実施例では前述した如くステンシルスクリー
ン５０の非重ね合わせ面５８の高さが変化しているの
で、この摩耗低減効果は特に有効である。この他、スキ
ージ７０の移動経路については電子部品１２，１４の配
置パターンといった回路装置１０の構成等に応じて適宜
設定可能であるが、例えばステンシルスクリーン５０の
一端部にのせたクリームはんだ６８をスキージ７０を一
度直線的に移動させることにより全貫通孔５２，５４に
運搬するように実施すれば、スクリーン印刷に要する時
間の短縮を図ることができる。

【００２８】上述のようにして第一貫通孔５２の位置に
クリームはんだを運搬したら、図４（ａ）に示すよう
に、スキージ７０の移動にしたがって漸次クリームはん
だ６８の一部を第一空間６０内に流入させていく。この
とき本実施例では、ステンシルスクリーン５０の厚みが
第二貫通孔５４の周縁より第一貫通孔５２の周縁で肉厚
とされ、またステンシルスクリーン５０に対するスキー
ジ７０の接触角度が実質的に４５°に設定されているこ
とにより、図４（ａ）に示すようにクリームはんだ６８
を第一空間６０のほぼ全体に隈無く確実に流入させるこ
とができる。したがって、後述のＳ１３で適正なはんだ
付を実現するのに必要な量のクリームはんだを十分にス
ルーホール２０に拘束することができる。以上により基
板１６の挿入実装領域３０では図１（ｄ）に示すよう
に、（Ａ）スルーホールめっき２２に付着した状態でク
リームはんだ６８がスルーホール２０を閉塞し、（Ｂ）
さらにクリームはんだ６８がスルーホール２０の部品実
装面１８側端部から突出してその端部周縁の挿入実装用
ランド２６を被覆することとなる。

【００２９】また第二貫通孔５４の位置にクリームはん
だ６８を運搬したら図４（ｂ）に示すように、スキージ
７０の移動にしたがって漸次クリームはんだ６８の一部
を第二空間内６２に流入させていき、その第二空間６２
内のほぼ全体をクリームはんだ６８で閉塞する。これに
より基板１６の表面実装領域３２では図１（ｄ）に示す
ように、クリームはんだ６８が表面実装用ランド２４に
付着し当該表面実装用ランド２４を被覆することとな
る。

【００３０】このように本実施例では、第一貫通孔５２
が特許請求の範囲に記載の「第一供給孔」の一例を構成
し、第二貫通孔５４が特許請求の範囲に記載の「第二供
給孔」の一例を構成している。

【００３１】以上、Ｓ１１について説明した。以下、Ｓ
１１に続くＳ１２について説明する。Ｓ１２では図１
（ｅ）に示すように、挿入実装領域３０における各スル
ーホール２０にその部品実装面１８側から挿入実装部品
１２の対応する端子４０を挿入する。尚、スルーホール
２０内での端子４０の挿入位置は挿入実装部品１２ごと
に予め設定されている。またＳ１２では図１（ｅ）に示
すように、表面実装領域３２において各表面実装用ラン
ド２４に付着するクリームはんだ６８上に表面実装部品
１４をマウントし、各表面実装用ランド２４に表面実装
部品１４の対応する端子４２をクリームはんだ６８を介
して付着させる。このような端子挿入作業及びマウント
作業は例えば電子部品装着機等を用いて行うことで、端
子４０の挿入位置精度及びマウント位置精度を確保する
ことができる。

【００３２】尚、以上の端子挿入作業及びマウント作業
については、実装すべき全電子部品１２，１４について
端子挿入作業又はマウント作業が完了するまで所定数の
挿入実装部品１２の端子挿入作業と所定数の表面実装部
品１４のマウント作業とを平行して１工程で実施しても
良いし、例えば全挿入実装部品１２について端子挿入作
業が完了した後に全表面実装部品１４についてマウント
作業を実施するというように各作業を２工程に分けて行
っても良い。

【００３３】続いてＳ１３では、Ｓ１１で各実装領域３
０，３２に供給されたクリームはんだ６８をリフローさ
せる。このクリームはんだ６８のリフローは例えば、熱
風方式，赤外線照射方式，窒素雰囲気方式，還元雰囲気
方式，レーザ照射方式，光加熱方式，マルチスポット方
式等の各種の方法によりクリームはんだ６８を加熱し溶
融させることによって実施する。このときクリームはん
だ６８の加熱温度は、使用したクリームはんだの融点や
電子部品１２，１４の耐熱温度等を考慮して設定され、
またその加熱温度は時間軸上で一定であっても変化して
も良い。

【００３４】そしてこのようなリフローにより挿入実装
領域３０においては、挿入実装部品１２の端子４０とそ
の端子４０が挿入されたスルーホール２０内のスルーホ
ールめっき２２とがはんだ付される。本実施例では、Ｓ
１１においてはんだ付に必要な量のクリームはんだが十
分に確保されることにより、リフロー後には図１（ｆ）
及び図５に示す如くスルーホール２０がはんだ８０で完
全に閉塞されスルーホール２０の両端周縁の挿入実装用
ランド２６，２６が共にはんだ８０で被覆される。要す
るに、不良のない適正なはんだ付を実現することができ
るのである。さらに本実施例では図１（ｆ）に示すよう
に、上記リフローにより表面実装領域３２においても表
面実装部品１４の端子４２と表面実装用ランド２４とが
不良なくはんだ付される。

【００３５】このように本実施例の製造方法では、Ｓ１
１において挿入実装領域３０へのクリームはんだの供給
と表面実装領域３２へのクリームはんだの供給とが一括
して行われ、さらにＳ１３において挿入実装部品１２の
はんだ付と表面実装部品１４のはんだ付とが一括して行
われる。したがって本実施例の製造方法によれば、電子
部品１２，１４の基板１６への装着工程を簡素にするこ
とができる。

【００３６】以上の説明から明らかなように本実施例で
は、上述のＳ１１が特許請求の範囲に記載の「第一段
階」の一例を構成し、Ｓ１２が特許請求の範囲に記載の
「第二段階」の一例を構成し、Ｓ１３が特許請求の範囲
に記載の「第三段階」の一例を構成している。

【００３７】ところで、上述した本実施例の製造方法に
より製造される回路装置１０は図５に示すように、基板
１６の挿入実装部品１２の反対側に突出している挿入実
装部品端子４０の先端部９０に実質的にはんだ８０が付
着しないものとなる。尚、先述した従来のフローはんだ
付方法により挿入実装部品を基板に装着した場合には例
えば図６（ｅ）に示すように、基板１１６の挿入実装部
品１１２の反対側に突出している挿入実装部品端子１４
０の先端部１９０が実質的にはんだ１８０で覆われるこ
ととなる。

【００３８】以上、本発明の一実施例について詳述した
が、これはあくまでも例示であって、本発明はそのよう
な実施例の記載によって何ら限定的に解釈されるもので
はない。

【００３９】例えば上述では、挿入実装部品と表面実装
部品とが基板の片面のみに実装される回路装置の製造に
本発明を適用した例を説明したが、この他にも基板の片
面又は両面に挿入実装部品のみが実装される回路装置
や、基板の一方の面に挿入実装部品及び表面実装部品が
実装されるとともに他方の面に挿入実装部品及び／又は
表面実装部品が実装される回路装置等の製造にも本発明
を適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例による回路装置の製造方法を説明する
ための断面図である。

【図２】本実施例による回路装置の製造方法の各ステッ
プを示すフローチャートである。

【図３】図２に示すＳ１１でステンシルスクリーンで基
板をマスクした状態を示す拡大断面図である。

【図４】図２に示すＳ１１でクリームはんだを（ａ）第
一空間及び（ｂ）第二空間に流入させる様子を説明する
ための拡大断面図である。

【図５】本実施例による回路装置の要部を拡大して示す
断面図である。

【図６】従来の回路装置の製造方法を説明するための断
面図である。

【符号の説明】

１０ 回路装置 １２，１１２ 挿入実装部品 １４，１１４ 表面実装部品 １６，１１６ 基板 １８ 部品実装面 ２０，１２０ スルーホール ２２，１２２ スルーホールめっき（挿入実装用導体） ２４，１２４ 表面実装用ランド（表面実装用導体） ２６ 挿入実装用ランド ３０ 挿入実装領域 ３２ 表面実装領域 ４０，１４０ 挿入実装部品の端子 ４２，１４２ 表面実装部品の端子 ５０ ステンシルスクリーン ５２ 第一貫通孔 ５４ 第二貫通孔 ６０ 第一空間 ６２ 第二空間 ６８，１６８ クリームはんだ ７０ スキージ ８０，１８０ はんだ ９０，１９０ 先端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 達樹 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 森下 秀明 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB05 AC01 BB05 CC33 CD29

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板のスルーホール内に設けられた挿入
   実装用導体に付着し前記スルーホールを閉塞するととも
   に前記スルーホールの一端から突出しその周縁の前記基
   板表面を被覆するようにクリームはんだを基板にのせる
   第一段階と、 前記スルーホールの一端から電子部品の端子を挿入する
   第二段階と、 前記クリームはんだをリフローさせて前記挿入実装用導
   体と前記端子とをはんだ付する第三段階と、を含むこと
   を特徴とする回路装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第一段階において、スクリーン印刷
   により前記基板に前記クリームはんだをのせることを特
   徴とする請求項１記載の回路装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第一段階において、前記基板の表面
   に設けられた表面実装用導体に前記クリームはんだを付
   着させ、 前記第三段階において、前記クリームはんだをリフロー
   させて前記挿入実装用導体及び前記表面実装用導体にそ
   れぞれ電子部品をはんだ付することを特徴とする請求項
   ２記載の回路装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第一段階において、前記スルーホー
   ルにクリームはんだを供給する第一供給孔と前記表面実
   装用導体にクリームはんだを供給する第二供給孔とを有
   し前記第二供給孔の周縁より前記第一供給孔の周縁が肉
   厚のステンシルスクリーンで前記基板をマスクして前記
   クリームはんだを基板に印刷することを特徴とする請求
   項３記載の回路装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記ステンシルスクリーンの厚みは、前
   記第一供給孔の周縁で実質的に２００μｍであり、前記
   第二供給孔の周縁で実質的に１５０μｍであることを特
   徴とする請求項４記載の回路装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第一供給孔は前記基板のスルーホー
   ルの周縁において前記基板表面が露出するように形成さ
   れていることを特徴とする請求項４又は５記載の回路装
   置の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第一段階において、前記ステンシル
   スクリーンに対してスキージを実質的に４５°傾斜させ
   て前記第一供給孔にクリームはんだを供給することを特
   徴とする請求項４、５又は６記載の回路装置の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記第一段階において、ウレタン製のス
   キージを用いて前記第一供給孔にクリームはんだを供給
   することを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記
   載の回路装置の製造方法。
9. 【請求項９】 スルーホールを有する基板と、前記スル
   ーホールを貫通し前記基板にはんだ付された端子を有す
   る電子部品とを備える回路装置であって、 前記基板の前記電子部品の反対側に突出している前記端
   子の先端部に実質的にはんだが付着していないことを特
   徴とする回路装置。