JPH0298902A - チップ状部品搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、小型チップ状電子部品を、粘着テープに接着
固定して搬送するチップ状電子部品の搬送装置に関する
ものである。

［従来の技術］ 近年における各種電子機器の小形軽量化、高周波化の技
術動向に対応して、それら電子機器に使用する小形でリ
ード線をもたないチップ状電子部品の使用量が、目覚ま
しい速度で増加している。従って、チップ状電子部品の
製造ラインも、各種各様のポリシーを反映させて様々工
夫されている。

そこで、始めに従来普通に行われているチップ状電子部
品の製造工程の一例を簡単に説明する。チップ状抵抗器
について述べると、チップ状抵抗器は円筒状の絶縁性セ
ラミック素体を、着炭用バレルに入れて加熱し、バレル
を回転させながらその表面にカーボンを噴霧して抵抗被
膜を形成して抵抗素子とする。同抵抗素子を供給フィー
ダにより、自在に回転する真空チャックアームに載せ、
回転させながら絶縁性塗料を塗布し、絶縁塗料を被覆し
た抵抗素子を搬送テ−ブに供給し、搬送しながら同絶縁
塗料を乾燥させ、乾燥を終えた抵抗素子を搬送しながら
離脱させたものが円筒形チップ状抵抗器である。

勿論、端子電極の装着やカラーコード表示等その他の工
程はあるにしても、およそ以上のような工程がとられて
いる。形も万事板形、角柱形等があるが、絶縁被覆を施
す保護外装の工程は、はソ同様である。又、チップ状コ
ンデンサ、チップ状インダクタ等についても同様のこと
がいえる。そこで以降の記述は、前記円筒形チップ状抵
抗器を代表例として説明する。

こ＼で前記円筒形チップ状抵抗器（以下チップ状部品と
いう）の製造工程における、絶縁性被膜を形成する工程
部分の従来例を、ｍｅ図〜第９図を参照して詳しく述べ
る。第６図は、粘着テープによりチップ状部品を搬送し
、その中央部分周面に塗布した絶縁性塗料を乾燥させ、
次に粕粉テープから離脱させる工程の概略を示す斜視図
である。１は乾燥炉、２は通気用ダクト、３がチップ状
部品４を搬送する粘着面を有する搬送テープである。チ
ップ状部品４は、図示されていない真空チャックアーム
に供給され、同チップ状部品４の一端が保持される。そ
して、前記真空チャックアームの中心軸を回転軸として
回転させながら、これも図示されていない絶縁塗料を塗
布する転写ローラに、チップ状部品４の中央周面を接触
させて、絶縁塗料を塗布する。第７図は絶縁塗料６を施
した後のチップ状部品４を示す。第６図において、その
後、同真空チャックアームを回転させて搬送テープ３」
二に、直立する形でチップ状部品４を落下させ、その一
方の端面を接着固定させる。そしてチップ状部品４は、
搬送テープ３に接着整列した形で矢印の方向に移送され
る。更に、乾燥機１を通過させて絶縁塗料を硬化し、製
品としていた。

前記第６図において、１点鎖線で囲んだチップ状部品４
を搬送テープ３から剥離する部分Ａを、拡大して第８図
及び第９図に示す。乾燥炉１内を通過した搬送テープ３
を、一対の板を対向させて形成した分離板７のスリット
８に沿って矢印の方向に移動させ、同スリット８のエツ
ジ部分でチップ状部品４を搬送テープ３から剥離し、受
台９に落下させている。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来技術では、粘着テープをチップ状部品の搬送用
ベルトとして用いている。この場合、絶縁塗料を塗布し
た後、熱処理してすぐに粘着テープからチップ状部品を
剥離する工程に入ると、乾燥炉内で熱のため軟化した粘
着テープの粘着剤が、チップ状部品に付着し、表面を汚
損する。長時間連続してチップ状部品の剥離作業を継続
すると、分離板の表面にも粘着剤が付若し、分離板の表
面を落下して行（チップ状部品の表面が、ますます汚損
される。チップ状部品の表面が粘着剤で汚れた状態で、
例えばその後の工程として鍍金処理を行うと、その汚れ
部分に鍍金膜ができず、端子電極が形成不能になるとい
った技術的課題があった。

本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、これを解
決できるチップ状電子部品の製造方法を提供する事にあ
る。

［課題を解決するための手段］ 前記本発明の目的は、搬送テープの粘着面にチップ状部
品の端面を粘着して搬送するテープ搬送手段と、前記搬
送テープの粘着面に粘着されたチップ状部品を、同粘着
面から＃１離する部品分離手段とを備えるチップ状部品
搬送装置において、部品分離手段が、前記搬送テープで
搬送されるチップ状部品の搬送路を挟んで対向する弾性
面をもった一対の駆動体からなり、前記弾性面が対向す
る部分において、同弾性面の間隔がチップ状部品の径と
ほぼ同等であり、かつこれら弾性面が搬送テープの走行
する方向と同じ方向に、同テープより速い速度で移動す
ることを特徴とするチップ状電子部品搬送装置によって
達成される。

［作　　　用コ 上記のような搬送装置によれば、粘着テープに粘告直立
させたチップ状部品を、一対の弾性面をもった回転ロー
ラの間隙を通して、同回転ローラでチップ状部品を挟持
し、その挟持力によって粘着テープから剥離するので、
チップ状部品が粘着剤により汚れることがない。また、
弾性面で挟持するのでチップ状部品を傷つけることがな
い。

［実　施　例コ 以下、本発明の実施例を第１図及び第２図を参照して説
明する。チップ状部品の製造工程のあらましは、従来例
で述べたものと同様であるからこ＼では説明を省略する
。本発明は、チップ状部品の製造工程にお１げるチップ
状部品の搬送装置に関するものであるが、図においては
、３はその一面に粘着性を有する搬送テープである。搬
送テープ３は、図示されていないテープ駆動手段によっ
て、矢印で示した方向に移動する。４はチップ状部品で
、前記搬送テープ３の粘着面に粘着されて搬送される。

１０は、搬送テープ３からチップ状部品４を剥離するた
めの部品分離手段である。

すなわち、第１図は、従来例における第９図に対比され
るものである。分離手段は、チップ状部品４の搬送路を
挟んで対向する弾性面をもった一対の駆動体１０からな
っている。同駆動体ｌＯの弾性面の間隔が、チップ状部
品４の径とはν同等に作られている。又、これら弾性面
が矢印で示したように、搬送テープ３の走行方向と同じ
方向に移動し、且つ同テープ３の速度Ｖよりも速い速度
Ｖで移動するように、図示されていない駆動装置によっ
て制御されている。

すなわち、周速Ｖ〉ベルト速Ｖとなるよう、矢印で示す
方向に駆動されている。そうすると、チップ状部品４は
、一対のローラ状の駆動体１００弾性面の間に挟まれて
分離されるので、チップ状部品４に傷がつくことも、搬
送テープ３の粘着剤が付着することもない。従って、そ
れらに起因するチップ状電子部品の不良が無くなり、生
産性が向上するといった効果がでる。

次に、第３図及び第４図を用いて、本発明の他の実施例
について説明する。第１図の実施例は、従来例と同じよ
うに、チップ状部品４が上方から下方に搬送ベルト３に
より搬送される例であるが、第３図は下方から上方に搬
送される場合の例である。第３図は要部斜視図、第４図
は要部平面図である。この場合も、一対のローラ状の駆
動体１０は、搬送ベルト３の速度■より速い速度Ｖで矢
印で示すように、搬送ベルト３と同じ方向に駆動される
。チップ状部品４の搬送方向が異なる外は、第１図の実
施例と変らない。すなわち、チップ状部品の搬送方向に
か＼わらず、本発明の実施効果は同様である。

第５図は、本発明の更に他の実施例を示すものである。

チップ状部品４の分離手段が、一対のローラ状の駆動体
１０で輪転される表面に弾性部分をもった分離ベルトｌ
ｌからなる場合である。分離ベルト１１は、搬送される
チップ状部品４の搬送路を挟んで、その間隙がチップ状
部品４の径とはヌ同等で、対称形となるように配置され
る。そして、同ベル）１１は矢印で示すように、搬送テ
ープ３の走行する方向と同方向に、搬送テープ３の速度
Ｖより速い速度Ｖで輪転するものである。チップ状部品
４を、前記分離ベル）１１の弾性面の間に挟んで、搬送
ベルト３から分離するので、他の実施例の場合と同様に
、チップ状部品４は傷つくことも、粘着剤が付着するこ
とも無い。

［発明の効果コ 前記説明から分るように、本発明によれば、弾性面の間
に挟んでチップ状電子部品を搬送ベルトから分離するよ
うにしたので、チップ状電子部品を加熱した直後に剥離
しても、周囲に粘着剤が付着したり、傷がついたりしな
い。従って、その後の工程である鍍金処理等に支障を来
すことがな（、傷による不良もな（なり、生産性が向上
するといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチップ状電子部品搬送装置の一実施
例の要部を示す側面図、第２図はその平面図、第３図は
、本発明のチップ状電子部品搬送装置の他の実施例の要
部を示す斜視図、第４図はその平面図、第５図は、本発
明のチップ状電子部品搬送装置の更に他の実施例の要部
を示す側面図、第６図は従来のチップ状電子部品題送装
置の要部を示す斜視図、第７図はそのチップ状電子部品
の搬送状態を示す拡大図、第８図は第６図におけるＡ部
分を拡大して示す斜視図、第９図は、更に第８図の分離
手段部分を拡大して示す側面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　搬送テープの粘着面にチップ状部品の端面を粘着して
   搬送するテープ搬送手段と、上記搬送テープの粘着面に
   粘着されたチップ状部品を、同粘着面から剥離する部品
   分離手段とを備えるチップ状部品搬送装置において、部
   品分離手段が、上記搬送テープで搬送されるチップ状部
   品の搬送路を挟んで対向する弾性面をもった一対の駆動
   体からなり、上記弾性面が対向する部分において、同弾
   性面の間隔がチップ状部品の径とほぼ同等であり、かつ
   これら弾性面が搬送テープの走行する方向と同じ方向に
   、同テープより速い速度で移動することを特徴とするチ
   ップ状電子部品搬送装置。