JPH03228061A - スピンナー装置 - Google Patents
スピンナー装置Info
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- JPH03228061A JPH03228061A JP2023381A JP2338190A JPH03228061A JP H03228061 A JPH03228061 A JP H03228061A JP 2023381 A JP2023381 A JP 2023381A JP 2338190 A JP2338190 A JP 2338190A JP H03228061 A JPH03228061 A JP H03228061A
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- Japan
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- disk
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線硬化型等の塗料を用いてディスク部材
上に保護膜等の塗布を行うスピンナー装置に関する。 （従来の技術〕 第３図は従来のスピンナー装置の一例として。 紫外線硬化型塗料を用いたＣＤ（コンパクトディスク）
用保護ｌｉ！塗布装置を説明するための図である。先ず
、保護膜の未だ形成されていないディスク状の部材１
（以下ディスク部材という）がディスク供給位Ｗ２にｉ
ａＷされる０次に、先端に吸着バッドを持ったディスク
移載アーム３が下降してディスク部材ｌを吸着し、上昇
後移動して被塗布ディスク部材ｌを静電ブローによる除
塵処理位置４に載置し１元の位置に戻る。静電ブロー陣
塵処理位Ｍ４のディスク部材１はここで除塵処理が行わ
れる０次に、ディスク移載アーム３が同様な１サイクル
の動作を行うと、静電ブロー除序処理位Ｗ４のディスク
部材１はスピン塗布機構５のスピンナー位置６にＭｕさ
れる。スピンナー位置６のディスク部材１はここで低速
回転し、この低速回転しているディスク部材ｌに塗料吐
出ノズル７から紫外線硬化型中１４が滴下・供給される
。塗料の供給が完了すると、ディスク部材ｌは高速回転
し、ディスク部材ｌ上の塗料は遠心力によりディスク部
材表面に均一に分散される０次に、ディスク移戦アーム
３が同様なＩサイクルの動作を行うと塗料を塗布後のデ
ィスク部材１は紫外ｗＡ！！ｌ射装２下のコンベア８の
受は皿にｉｉｔされ、ディスク部材Ｉはこの受は−に載
ったまま移動し、！！外線照射位Ｗ９に達すると紫外綿
が照射され、ディスク部材１表面に塗布された塗料が硬
化する０次にコンベア８Ｆの受は鳳が移動して、ディス
ク部材１と共にディスク排出位１１０に達し、ディスク
部材Ｉは一連の工程を終えて排出される。 ［発明が解決しようとする３８］ しかし、この様な従来のスピンナー装置にあっては、デ
ィスク部材を低速回転させながらディスク部材に塗料を
滴下 供給する位Ｔ「低速回転位置」と？Ｈが滴下され
たディスク部材を高速回転させてその塗料をディスク部
材全面に分散させる位ｖ、を高速回転位ｍＪとが同一位
置において処理したため、塗料を塗布する時間がこれら
の［低速回転時間Ｊ ＋ 【１＆速回転時間Ｊの合わせ
た時間を必要とし、スピンナー装置がディスク部材１枚
当たりを処理する時間はこれらを合わせた時間以上が必
要となり、装置としての高速化に限度があると言うｅ命
的な欠点があった。また、吸着パッドを使用してディス
ク部材の１１１送を行う場合にはディスク部材上面部の
この吸着パッドが接する部分に塗料が不意に付着してし
まった時に、パッド部に塗料が転写され２次に処理すべ
きディスク部材に順次に塗料が転写されてしまい、転写
された塗料によって欠品となったディスクが著しく外観
を損なう結果となる欠点があった。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は以上の欠点を解消するために、紫外線硬化型塗
料等の常温で液状の塗料を用いてディスク部材の保護膜
等の塗布を行うスピンナー装ｒにおいて、上記ディスク
部材の塗料の滴下・供給のための低速回転位ｔと滴下さ
れた塗料を均一に分散させるための高速回転位置とを単
独に設けると共に、上記ディスク部材の搬送にディスク
部材の塗布面と反対の面を支持する様工夫したディスク
支持部を複数個持つ回転テーブルによって行うかまたは
単独に設けた回転モーターの回転軸にディスク部材を固
着させる工夫をした回転部位及びモーターとが同一の回
転テーブル上に複数個設置したことを特徴とするスピン
ナー装置を提供するものである。 〔作用〕 このようなスピンナー装置によれば、低速回転位置にお
ける。ディスク部材を低速回転させながらディスク部材
に塗料を滴下・供給する作業と。 高速回転位ｒにおける。ディスク部材を高速回転させて
滴下された塗料をディスク部材表面に分散させる作！と
を同時に並行して行うことができ。 装置の処理能力がほぼ２倍となる槌高速化できる、また
、ディスク部材の上面は何も接触するものがないため、
不意に塗料が塗布されるべき＠ｖ１外に塗布されたとし
ても１次に処理すべきディスク部材に転写されて行くこ
とも皆無となり、光学式情報記録媒体の歩留りを高くで
きる。 〔実施例〕 本発明の一実施例として、紫外線硬化Ｕ塗料を用いたＣ
Ｄ用保Ｍ股塗布装置を第１図により説明する。先ず、被
塗布ディスク部材１が回転テーブルＩＩ上のディスク供
給位置１２にｉｉｔされる０次に回転テーブル１１が１
ピッチ回転してディスク部材１が静電ブロー除塵処理位
１１ｆ１３に達し、ここでディスク部材１に付着してい
るゴミ等の異物が取り除かれる０次に１回転テーブル１
１が１ピッチ回転すると、ディスク部材１は低速回転位
置１４に移され、ここで回転テーブル１１の下部に置か
れたディスク昇降装置１５によりディスク部材ｌは持ち
上げられ、低速スピン塗布機構１６に挿入される。この
中でディスク部材】は低迷回転（おおむね１００ｒｐｍ
） Ｌ、 はぼ同時に、塗料吐出ノズル１７から紫外
線硬化型塗料がディスク部材ｌ上にドーナツ状に滴下・
供給される。塗料の供給が完了するとディスク昇降装［
１５によりディスク部材１は下降して元の位置に戻り９
回転テーブル１１がｌピッチ回転してディスク部材１は
高速回転位置１８に達する。ここでまた２回転テーブル
１１の下部に設置されているディスクＷＩＩｌ装置１１
５によりディスク部材１は持ち上げられ、高速スピン塗
布機構１９に入りこの中でディスク部材ｌは高速回転（
２０００ｒｐｍ以上）シ、ディスク部材！上の塗料が遠
心力によってディスク部材１表面上に分散されられ、所
定のＩｉ２厚となった時に回転を中止する０次に、ディ
スク昇降装置１５によりディスク部材１は下降し回転テ
ーブルｌｌｈに戻ると回転テーブル１１はさらにｌピッ
チ回転し、ディスク部材ｌは紫外線竪射位置２０に達す
る。ここでも回転テーブル１１のＦ部にｙ２ Ｆされた
ディスク′Ｆ＃ＩＩＩ装２７１５によりディスク部材１
は持ち上げられ、紫外線照射ＷＦ２２内に入る、この中
で、ディスク部材１は紫外線を照射され塗料の硬化が行
われるが、この際にディスク部材１上の塗膜に紫外線が
均一量照射される様、ディスク部材ｌは低速回転（おお
むね５０ｒｐ請）する。 これら一連のディスク部材１の回転は回転テーブル下の
独立した３個のディスク昇降装置によってなされるが、
このディスク昇ＩＩ装匪はその昇降軸にディスク回転支
持部とモーターとが接続されている。所定の時間紫外線
が照射され、塗膜が硬化すると、ディスク昇降装Ｗ１５
によりディスク部材ｌは下降して回転テーブル１】上に
戻り１回転テーブル１１がさらに１ピッチ回転してディ
スク部材ｌはディスク排出位置２１に達する。ここでデ
ィスク部材ｌは一連の工程を終えて排出される。尚２回
転テーブル１１は通常６秒毎に１ピッチ回転する。 このようにこの実施例においては、低速回転位置におけ
るディスク部材を低速回転させながら塗料を滴下・供給
する作ｌと、高速回転位置におけるディスク部材を高速
回転させて塗料をディスク部材表面に分散させる作業と
を同時に別々のディスク部材を処理することで並行して
行うことができるため、スピンナー装置の処理能力が従
来のほぼ２倍とムリ、装置として高速化を図ることがで
きる。また、ディスク部材の搬送は回転テーブルによっ
てなされ、そのディスク部材の保持方法が塗料の供給さ
れる面の反対の面で行われているため、＠述した様な塗
料の搬送機ＩＩＩＢからの転写による不良等が皆無とな
る。 本発明の他の実施例としてＣＤｆｆ１！ＩＩＩ塗布装置
を第２図に示した。この実施例と前述した第１図の実施
例で大きく異なる点は、ディスク部材の搬送を第２図に
示した実施例では９回転テーブルｌｌ上に複数個のディ
スク回転支持部及びモーター２４を備えたディスク昇降
装Ｗ１５が配置されていて。 ディスク部材はこれらの回転支持部に真空吸着によって
固着されたまま回転テーブル１１の回転するところであ
る。これによって、前述したｇＩ１図の実施例よりもデ
ィスク部材の回転支持部への固着及び分離にかかる時間
分（おおむね１秒）だけさらに装置の高速化が図れる。 尚、各ディスク回転支持部及びモーター２４等の電力、
信号は集電ブラシ２５により接続され、各ディスク昇降
装Ｗ１５の圧縮エア及びディスク吸着用真空源は、エア
・真空取り入れ口２６により接続されている。 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、ディスク部材への保！！
ＩＩｌ［等の液状塗料を塗布するスピンナー装置におい
て、ディスク部材への塗料の滴下・供給を行う低速回転
位置と、供給された塗料をディスク部材面上に分散させ
る高速回転位置とを独立させそれぞれを同時に並行して
作業を行うことができるため、従来のものに比べ装置の
処理量がほぼ２倍になるような高速化が可能となる。ま
た、ディスク部材の搬送及び支持は回転テーブルまたは
その上に配置された複数個のディスク回転支持部により
行われ、これらはディスク部材の塗布面とは反対の面で
支持するために、前述した従来のような搬送８１構部か
らの塗料の転写が皆無となり。 これによる光学式情報記録媒体としての不良の発生は解
消できるものである。
上に保護膜等の塗布を行うスピンナー装置に関する。 （従来の技術〕 第３図は従来のスピンナー装置の一例として。 紫外線硬化型塗料を用いたＣＤ（コンパクトディスク）
用保護ｌｉ！塗布装置を説明するための図である。先ず
、保護膜の未だ形成されていないディスク状の部材１
（以下ディスク部材という）がディスク供給位Ｗ２にｉ
ａＷされる０次に、先端に吸着バッドを持ったディスク
移載アーム３が下降してディスク部材ｌを吸着し、上昇
後移動して被塗布ディスク部材ｌを静電ブローによる除
塵処理位置４に載置し１元の位置に戻る。静電ブロー陣
塵処理位Ｍ４のディスク部材１はここで除塵処理が行わ
れる０次に、ディスク移載アーム３が同様な１サイクル
の動作を行うと、静電ブロー除序処理位Ｗ４のディスク
部材１はスピン塗布機構５のスピンナー位置６にＭｕさ
れる。スピンナー位置６のディスク部材１はここで低速
回転し、この低速回転しているディスク部材ｌに塗料吐
出ノズル７から紫外線硬化型中１４が滴下・供給される
。塗料の供給が完了すると、ディスク部材ｌは高速回転
し、ディスク部材ｌ上の塗料は遠心力によりディスク部
材表面に均一に分散される０次に、ディスク移戦アーム
３が同様なＩサイクルの動作を行うと塗料を塗布後のデ
ィスク部材１は紫外ｗＡ！！ｌ射装２下のコンベア８の
受は皿にｉｉｔされ、ディスク部材Ｉはこの受は−に載
ったまま移動し、！！外線照射位Ｗ９に達すると紫外綿
が照射され、ディスク部材１表面に塗布された塗料が硬
化する０次にコンベア８Ｆの受は鳳が移動して、ディス
ク部材１と共にディスク排出位１１０に達し、ディスク
部材Ｉは一連の工程を終えて排出される。 ［発明が解決しようとする３８］ しかし、この様な従来のスピンナー装置にあっては、デ
ィスク部材を低速回転させながらディスク部材に塗料を
滴下 供給する位Ｔ「低速回転位置」と？Ｈが滴下され
たディスク部材を高速回転させてその塗料をディスク部
材全面に分散させる位ｖ、を高速回転位ｍＪとが同一位
置において処理したため、塗料を塗布する時間がこれら
の［低速回転時間Ｊ ＋ 【１＆速回転時間Ｊの合わせ
た時間を必要とし、スピンナー装置がディスク部材１枚
当たりを処理する時間はこれらを合わせた時間以上が必
要となり、装置としての高速化に限度があると言うｅ命
的な欠点があった。また、吸着パッドを使用してディス
ク部材の１１１送を行う場合にはディスク部材上面部の
この吸着パッドが接する部分に塗料が不意に付着してし
まった時に、パッド部に塗料が転写され２次に処理すべ
きディスク部材に順次に塗料が転写されてしまい、転写
された塗料によって欠品となったディスクが著しく外観
を損なう結果となる欠点があった。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は以上の欠点を解消するために、紫外線硬化型塗
料等の常温で液状の塗料を用いてディスク部材の保護膜
等の塗布を行うスピンナー装ｒにおいて、上記ディスク
部材の塗料の滴下・供給のための低速回転位ｔと滴下さ
れた塗料を均一に分散させるための高速回転位置とを単
独に設けると共に、上記ディスク部材の搬送にディスク
部材の塗布面と反対の面を支持する様工夫したディスク
支持部を複数個持つ回転テーブルによって行うかまたは
単独に設けた回転モーターの回転軸にディスク部材を固
着させる工夫をした回転部位及びモーターとが同一の回
転テーブル上に複数個設置したことを特徴とするスピン
ナー装置を提供するものである。 〔作用〕 このようなスピンナー装置によれば、低速回転位置にお
ける。ディスク部材を低速回転させながらディスク部材
に塗料を滴下・供給する作業と。 高速回転位ｒにおける。ディスク部材を高速回転させて
滴下された塗料をディスク部材表面に分散させる作！と
を同時に並行して行うことができ。 装置の処理能力がほぼ２倍となる槌高速化できる、また
、ディスク部材の上面は何も接触するものがないため、
不意に塗料が塗布されるべき＠ｖ１外に塗布されたとし
ても１次に処理すべきディスク部材に転写されて行くこ
とも皆無となり、光学式情報記録媒体の歩留りを高くで
きる。 〔実施例〕 本発明の一実施例として、紫外線硬化Ｕ塗料を用いたＣ
Ｄ用保Ｍ股塗布装置を第１図により説明する。先ず、被
塗布ディスク部材１が回転テーブルＩＩ上のディスク供
給位置１２にｉｉｔされる０次に回転テーブル１１が１
ピッチ回転してディスク部材１が静電ブロー除塵処理位
１１ｆ１３に達し、ここでディスク部材１に付着してい
るゴミ等の異物が取り除かれる０次に１回転テーブル１
１が１ピッチ回転すると、ディスク部材１は低速回転位
置１４に移され、ここで回転テーブル１１の下部に置か
れたディスク昇降装置１５によりディスク部材ｌは持ち
上げられ、低速スピン塗布機構１６に挿入される。この
中でディスク部材】は低迷回転（おおむね１００ｒｐｍ
） Ｌ、 はぼ同時に、塗料吐出ノズル１７から紫外
線硬化型塗料がディスク部材ｌ上にドーナツ状に滴下・
供給される。塗料の供給が完了するとディスク昇降装［
１５によりディスク部材１は下降して元の位置に戻り９
回転テーブル１１がｌピッチ回転してディスク部材１は
高速回転位置１８に達する。ここでまた２回転テーブル
１１の下部に設置されているディスクＷＩＩｌ装置１１
５によりディスク部材１は持ち上げられ、高速スピン塗
布機構１９に入りこの中でディスク部材ｌは高速回転（
２０００ｒｐｍ以上）シ、ディスク部材！上の塗料が遠
心力によってディスク部材１表面上に分散されられ、所
定のＩｉ２厚となった時に回転を中止する０次に、ディ
スク昇降装置１５によりディスク部材１は下降し回転テ
ーブルｌｌｈに戻ると回転テーブル１１はさらにｌピッ
チ回転し、ディスク部材ｌは紫外線竪射位置２０に達す
る。ここでも回転テーブル１１のＦ部にｙ２ Ｆされた
ディスク′Ｆ＃ＩＩＩ装２７１５によりディスク部材１
は持ち上げられ、紫外線照射ＷＦ２２内に入る、この中
で、ディスク部材１は紫外線を照射され塗料の硬化が行
われるが、この際にディスク部材１上の塗膜に紫外線が
均一量照射される様、ディスク部材ｌは低速回転（おお
むね５０ｒｐ請）する。 これら一連のディスク部材１の回転は回転テーブル下の
独立した３個のディスク昇降装置によってなされるが、
このディスク昇ＩＩ装匪はその昇降軸にディスク回転支
持部とモーターとが接続されている。所定の時間紫外線
が照射され、塗膜が硬化すると、ディスク昇降装Ｗ１５
によりディスク部材ｌは下降して回転テーブル１】上に
戻り１回転テーブル１１がさらに１ピッチ回転してディ
スク部材ｌはディスク排出位置２１に達する。ここでデ
ィスク部材ｌは一連の工程を終えて排出される。尚２回
転テーブル１１は通常６秒毎に１ピッチ回転する。 このようにこの実施例においては、低速回転位置におけ
るディスク部材を低速回転させながら塗料を滴下・供給
する作ｌと、高速回転位置におけるディスク部材を高速
回転させて塗料をディスク部材表面に分散させる作業と
を同時に別々のディスク部材を処理することで並行して
行うことができるため、スピンナー装置の処理能力が従
来のほぼ２倍とムリ、装置として高速化を図ることがで
きる。また、ディスク部材の搬送は回転テーブルによっ
てなされ、そのディスク部材の保持方法が塗料の供給さ
れる面の反対の面で行われているため、＠述した様な塗
料の搬送機ＩＩＩＢからの転写による不良等が皆無とな
る。 本発明の他の実施例としてＣＤｆｆ１！ＩＩＩ塗布装置
を第２図に示した。この実施例と前述した第１図の実施
例で大きく異なる点は、ディスク部材の搬送を第２図に
示した実施例では９回転テーブルｌｌ上に複数個のディ
スク回転支持部及びモーター２４を備えたディスク昇降
装Ｗ１５が配置されていて。 ディスク部材はこれらの回転支持部に真空吸着によって
固着されたまま回転テーブル１１の回転するところであ
る。これによって、前述したｇＩ１図の実施例よりもデ
ィスク部材の回転支持部への固着及び分離にかかる時間
分（おおむね１秒）だけさらに装置の高速化が図れる。 尚、各ディスク回転支持部及びモーター２４等の電力、
信号は集電ブラシ２５により接続され、各ディスク昇降
装Ｗ１５の圧縮エア及びディスク吸着用真空源は、エア
・真空取り入れ口２６により接続されている。 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、ディスク部材への保！！
ＩＩｌ［等の液状塗料を塗布するスピンナー装置におい
て、ディスク部材への塗料の滴下・供給を行う低速回転
位置と、供給された塗料をディスク部材面上に分散させ
る高速回転位置とを独立させそれぞれを同時に並行して
作業を行うことができるため、従来のものに比べ装置の
処理量がほぼ２倍になるような高速化が可能となる。ま
た、ディスク部材の搬送及び支持は回転テーブルまたは
その上に配置された複数個のディスク回転支持部により
行われ、これらはディスク部材の塗布面とは反対の面で
支持するために、前述した従来のような搬送８１構部か
らの塗料の転写が皆無となり。 これによる光学式情報記録媒体としての不良の発生は解
消できるものである。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図、第２図
は本発明の他の一実ｊ！例を説明するための図、第３図
は従来のスピンナー装置を説明するための図である。 ｌ・・・ディスク部材 ２・・・ディスク供給位置
３・・・ディスク移載アーム ４−・−静電ブロー除塵処理位１ ５・・スピン塗布機構 ６・・・スピンナー位置７・
・・塗料吐出ノズル ８・・−コンベア９・・・紫外
線Ｖ射位ｉ １０・・・ディスク排出４ｉｆ１１・
・・回転テーブル １２−・・ディスク供給位置１
３・・・静電ブロー除塵処理位置 １４・・・低速回転位ｌ １５・・ディスク昇降装
置１６・・・ａｌｉ；スピン塗布機構 １７・−・塗料吐出ノズル １８・−・高速回転位置
１９・・・高速スピン塗布機構 ２０・−・紫外線照射位置 ２１・・・ディスク排出
位置２２・・・紫外線照射装置 ２３・・・ディスク供給・排出位置 ２４・・・ディスク回転支持部及びモーター２５・・・
集電ブラン ２６・・・エア・真空取り入れ口
は本発明の他の一実ｊ！例を説明するための図、第３図
は従来のスピンナー装置を説明するための図である。 ｌ・・・ディスク部材 ２・・・ディスク供給位置
３・・・ディスク移載アーム ４−・−静電ブロー除塵処理位１ ５・・スピン塗布機構 ６・・・スピンナー位置７・
・・塗料吐出ノズル ８・・−コンベア９・・・紫外
線Ｖ射位ｉ １０・・・ディスク排出４ｉｆ１１・
・・回転テーブル １２−・・ディスク供給位置１
３・・・静電ブロー除塵処理位置 １４・・・低速回転位ｌ １５・・ディスク昇降装
置１６・・・ａｌｉ；スピン塗布機構 １７・−・塗料吐出ノズル １８・−・高速回転位置
１９・・・高速スピン塗布機構 ２０・−・紫外線照射位置 ２１・・・ディスク排出
位置２２・・・紫外線照射装置 ２３・・・ディスク供給・排出位置 ２４・・・ディスク回転支持部及びモーター２５・・・
集電ブラン ２６・・・エア・真空取り入れ口
Claims (2)
- （１）光学式情報記録媒体としてのディスク部材に常温
で液状の塗料を滴下・回転・分散し、ディスク部材上に
均一な塗膜を形成させるスピンナー装置において、上記
ディスク部材の塗料滴下を行うべく低速回転位置と塗料
を分散させるべく高速回転位置とを別にすると共に、上
記ディスク部材の搬送に回転テーブルを用いたことを特
徴とするスピンナー装置。 - （２）上記回転テーブル上に、低速回転、高速回転及び
塗料が紫外線硬化型の場合に紫外線照射量がディスク部
材面上で均一となる様に行う回転を共用する回転支持部
を持つモーターを搭載したことを特徴とする請求項１記
載のスピンナー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023381A JPH03228061A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | スピンナー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023381A JPH03228061A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | スピンナー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228061A true JPH03228061A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12108951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023381A Pending JPH03228061A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | スピンナー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03228061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024258A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
| US6254809B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-07-03 | Steag Hamatech, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2023381A patent/JPH03228061A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024258A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
| US6254809B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-07-03 | Steag Hamatech, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
| US6511616B1 (en) | 1998-05-19 | 2003-01-28 | Steag Hamatech, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
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