JP3958802B2 - 光ディスクの製造方法および装置 - Google Patents
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Description
本発明は、光ディスクの製造方法および装置に関し、より詳しくは、DVD等に利用される貼り合わせ型の光ディスクを製造する方法とそれに用いる装置に関するものである。
背景技術
DVD用の光ディスクとして、記録層を備えた基板を複数枚貼り合わせることで、多層記録を可能にした光ディスクを得る技術がある。
光ディスクの貼り合わせ方法および装置として、本件出願人は国際出願公開公報WO 97/35720に開示された技術を提案している。
この技術は、一対の基板を比較的狭い間隔をあけた状態で対向保持しておき、この一対の基板の間隙に接着剤の吐出ノズルを差し込み、吐出ノズルから接着剤を吐出しながら一対の基板をその面方向に回転(上記基板の中心軸回りに回転)させることで間隙内に接着剤を環状に配置する。その後、基板間の間隙を狭めるとともに、同時に、さらに両基板を回転させることで、環状に吐出された接着剤が半径方向に広がり、基板の間隙を薄い接着剤層で埋める。紫外線照射で接着剤層を硬化させれば、一対の基板が接着剤層を介して貼り合わせられた光ディスクが得られる。
上記方法では、基板の間隙に環状に配置された接着剤を両側の基板に接触させたままで半径方向に拡げるので、薄く正確な厚みの接着剤層が効率的に作製できる。また、接着剤層と基板との間に気泡や隙間が生じ難いこと、接着剤を過剰に使用する必要がないこと等の利点がある。
上記した光ディスクの製造方法では、一対の基板を互いの貼り合わせ面を対向させた状態で、接着剤を塗布あるいは供給する装置に基板を配置する必要があることや、接着剤を硬化させるため、接着剤層をその間に保持する一対の基板を接着剤の硬化装置まで移送する必要があり、これらの基板の取扱いを効率的かつ正確に行わないと、光ディスクの加工精度に悪影響を及ぼすことになる。
例えば、各一対の基板はそれぞれ記録層の材料や構造が異なるので別個に作製あるいは準備されており、これら複数種の基板を正しく組み合わせて所定の位置に供給するのは、手間のかかる作業である。基板の間隙に接着剤層が形成されても、接着剤層が硬化するまでは、基板や接着剤層が移動したり変形したりする可能性があるので、そのような問題を生じないように取り扱うのは難しい。
発明の開示
本発明の目的は、上記した光ディスクの製造技術において、基板の取扱いを正確かつ効率的に行え、品質性能の高い光ディスクを得る光ディスクを製造する方法及び装置を提供することである。
これらと他の目的を達成するために、本発明の第1態様によれば、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する方法であって、
(a) 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、
(b) 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
(c) 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
(d) 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を上記基板の中心軸回りに回転させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて上記両基板間に接着剤層を形成する工程と、
(e) 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
(f) 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
(g) 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
を備える上記光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第2態様によれば、上記(a) 工程が、
(a−1) 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程と、
(a−2) 上記集積された一対の基板を交互に取り出し貼り合わせ面側を表にして整列させる工程とを含む第1態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第3態様によれば、上記(b)工程において、
上記片方の基板が、上記整列された列の先頭の基板であり、上記他方の基板が上記整列された列の次の基板である
第1または2態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第4請態様によれば、上記(d)工程において、
上記接着剤を環状に供給する第1〜3の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第5態様によれば、上記(d)工程と(e)工程との間に、
(d+) 上記接着剤層を挟む上記両基板を面方向に回転させて、上記接着剤層の厚みを調整する工程をさらに含む第1〜4の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第6態様によれば、上記(g)工程の後に、
(h) 上記光ディスクを検査する工程をさらに含む第1〜5の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第7態様によれば、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する装置であって、
上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させて移送する整列移送装置と、
上記整列移送装置で隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する裏返し保持装置と、
上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ装置に供給する基板供給装置と、
上記基板供給装置から供給された上記基板同士を対向させたままで保持し、基板同士の間隙を変更でき、上記両基板を面方向に回転させる基板保持装置と、上記基板保持装置に保持された上記基板の側方から上記基板同士の間隙に進退自在で接着剤を吐出する接着剤吐出装置とを有する貼り合わせ装置と、
上記貼り合わせ装置で上記接着剤を介して重ねられた上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ装置から硬化装置へと移送する硬化前移送装置と、
上記硬化前移送装置から移送された上記両基板の間の上記接着剤を硬化させて、上記両基板が一体化された光ディスクを得る上記硬化装置と、
上記光ディスクを上記硬化装置から取り出す取り出し装置と
を備える光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第8態様によれば、上記一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にして間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積装置と、
上記スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収装置と、
上記基板およびスペーサを保持する4つの移送腕が四つの半径方向に配置され、上記四つの移送腕が一体的に旋回する旋回移送装置とをさらに備え、
上記旋回移送装置の旋回中心に対して4つの半径方向のうち、対向する二方向に上記一対の基板集積装置が配置され、別の一方向に上記スペーサ回収装置が配置され、残りの一方に上記整列移送装置が配置されており、
上記旋回移送装置により、上記一対の基板集積装置の基板を交互に取り出して上記整列移送装置に移送するとともに、上記スペーサは上記スペーサ回収装置に移送する第7態様に記載の光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第9態様によれば、上記基板供給装置が、
上記裏返し保持装置と上記貼り合わせ装置との間を往復移動する移送部材と、
上記移送部材の端部の表裏両面に配置され、上記基板を吸着保持する吸着部とを備える第7または8態様に記載の光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第10態様によれば、上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御する工程さらに備える第1〜6のいずれかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第11態様によれば、上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御するコントローラをさらに備える第7〜9のいずれかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
図1は、本発明の一実施形態となる光ディスクの貼り合わせ装置の斜視図であり、
図2は、図1の平面図であり、
図3は、図1の基板集積部の詳細な構造を表す側面図であり、
図4A,4B,4C,4Dは、図1の旋回移送手段の動作を説明する工程図であり、
図5は、図1の基板の裏返し機構を表す側面図であり、
図6は、図1の保持移送部を表す側面図であり、
図7は、図1の一方の貼り合わせ部の側面図であり、
図8A,8B,8Cは、上記貼り合わせ部の動作を段階的に表す模式的説明図であり、
図9A,9Bは、図1の基板保持アームの構造を表す平面図および図1の上記基板保持アームの先端側から見た側面図であり、
図10は、図1の高速回転ステージの断面図であり、
図11は、図1の移載アームの部分断面図であり、
図12は、図1の上記光ディスクの製造装置のコントローラと他の装置を示すブロック図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
本発明の第1実施形態による光ディスクを製造する方法は、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造するものであって、
(a) 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、
(b) 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
(c) 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
(d) 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を面方向に回転(上記基板の中心軸回りに回転)させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて接着剤層を形成する工程と、
(e) 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
(f) 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
(g) 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
を備える。
各構成について具体的に説明する。
〔光ディスク〕
DVDディスクのほか、CDs、PDs(Phase Change Optical Disks)、LDs(Laser Disks)等の各種光ディスクのうち、複数枚の基板を貼り合わせて構成する貼り合わせ型の光ディスクに本発明は適用される。なお、貼り合わせ型光ディスクには、記録層を単層で備えるものと記録層を複層で備えるものとがある。
〔基 板〕
基板は、DVDディスク用の単板など、利用目的に合わせて、合成樹脂や金属薄膜その他の材料を適宜に組み合わせて製造される。DVDディスクの場合、ポリカーボネート樹脂などの透明樹脂のディスク本体と、ディスク本体の片面に形成された記録面に金属薄膜などを配置した記録層とを有している。記録層の表面に保護膜が形成される場合もある。通常は、記録層が形成された側の面が貼り合わせ面となる。
貼り合わせる基板同士は、同じ材料および構造を有するものであってもよいし、異なる材料あるいは構造の基板同士であっても構わない。通常は、貼り合わせる一対の基板において、少なくとも記録層の構造が異なっている。片方の基板が記録層を有しない基板であってもよい。基板の形状は、DVDディスクの場合には薄い円板状であるが、貼り合わせた基板の利用目的によっては円板以外の形状であっても構わない。また、貼り合わせた後で基板の形状を加工することもできる。例えば、DVDのうちの1つのタイプの光ディスクは、透明な上側基板とアルミニウムの下側基板とによって構成することができ、DVDのうちの他のタイプの光ディスクは、アルミニウムの上側基板と金の下側基板とによって構成することができる。
〔接着剤〕
接着剤は、貼り合わせる基板の材質や利用目的に合わせて各種の接着剤が用いられる。DVDディスクでは、紫外線硬化型の透明接着剤を用いるのが好ましい。紫外線硬化型以外の放射線硬化型や自己硬化型接着剤、熱硬化型接着剤なども利用できる。用途によっては非透明接着剤を用いることもできる。
(a) 整列工程
基板を1方向に整列させて移送するコンベア等の整列移送装置を用いることができる。このようなコンベアの上流側に、一対の基板を交互に供給すれば、コンベア上で基板が交互に並んで移送される。移送装置は、基板の貼り合わせ面に接触せず、基板の外周あるいは下面などを支持するものが好ましい。基板の貼り合わせ面のうち、中心部分あるいは外周部分の非記録部分を支持してもよい。
整列工程として、以下の2工程を組み合わせることができる。
(a−1) 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程。
(a−2) 上記集積された基板を交互に取り出し、貼り合わせ面側を表にして整列させる工程。
基板を積み重ねて集積するには、各基板の中央に有する貫通孔を棒状の支持柱に順次嵌入させて積み重ねれば、基板のずれや崩壊を防ぐことができる。
集積した基板は、貼り合わせ面側を上にしておけば、そのままの姿勢で整列工程に送ることができる。貼り合わせ面側を下にしている場合には、基板を反転させて貼り合わせ面側を上に向けてから整列工程に送ればよい。
集積した基板同士の間にスペーサを挟めば、基板同士の接触が防げる。
スペーサは、合成樹脂、セラミックその他、基板と接触して重ねることのできる材料からなるものが用いられる。スペーサの外径は、基板の記録面の内径よりも小さいことが好ましい。スペーサの中心に基板の貫通孔と同様の貫通孔を設けておけば、上記した支持柱を用いて、基板とスペーサを交互に嵌入させて積み重ねることができる。
集積された基板を支持柱から取り出す際に、スペーサを取り出して別の位置に回収すれば、回収したスペーサを再使用することができる。
集積された基板を取り出したりスペーサを回収したりするには、通常の板状部材の搬送手段が採用できる。
(b) 保持する工程
一対の基板を、貼り合わせ作業が行い易いように、貼り合わせ面を対向させた状態で保持する。そのため、上記したコンベア等の移送装置の下流側で上記整列した列で隣り合う一対の基板のうちの一方の基板を裏返す。具体的には、基板を保持するアームやチャック部材などを、カムやギアなどの機構を利用して、上下に180°旋回させればよい。裏返した状態でも基板を支持できるように、裏返し機構には、基板の表裏面に当接して吸着などの手段で上記基板を支持したり、基板の外周を挟み付けて支持したりするものが好ましい。これらの裏返し機構は、コンベア等の移送装置の一部として組み込んでいてもよいし、移送装置とは別個に移送装置の下流側端部に配置しておいてもよい。
裏返した基板は、隣り合う他方の基板との間に間隙をあけて対向させて保持する。基板同士の間隙は、後述する貼り合わせ位置に基板を供給したときの間隙と同じ寸法であってもよいし、違っていてもよい。
裏返す基板が、基板の整列された列の先頭の基板であり、裏返す基板に対向させる他方の基板が上記列の次の基板であれば、基板の上記列を先頭の基板から順次次の工程に送り込むことができる。先頭の基板の代わりに、先頭の次の基板を裏返して先頭の基板と対向させることも可能である。
(c) 貼り合わせ位置に供給する工程
上記裏返し工程で、対向保持された状態の一対の基板を同じ対向姿勢のままで貼り合わせ位置に供給する。一対の基板を別々の移送手段で移動させてもよいが、旋回腕等からなる一つの移送手段の両面に基板をそれぞれ保持すれば、対向状態の両基板を同時に取り扱うことができる。このような基板供給手段の両面に、基板をつかむ爪部材や真空吸着部などを設けておけば、基板供給手段の両面に基板を保持することができる。この場合も、基板供給手段は、基板の記録面には接触しないで取り扱えるものが好ましい。
(d) 貼り合わせ工程
上記した国際出願公開公報WO 97/35720に開示された貼り合わせ方法や装置がこの工程で採用される。
具体的には、基板保持手段として、上下に間隔をあけて配置された一対の回転保持盤が使用できる。回転保持盤は、互いに同期回転するものが好ましい。回転保持盤の一方あるいは双方を上下方向に昇降自在に配置しておくのが好ましい。回転保持盤の表面に真空吸着孔を1個又は複数個設けておけば、基板を真空吸着により保持固定することができる。
回転保持盤の間隔は以下のように設定することが好ましい。上記した基板供給手段から基板が供給されるときには、回転保持盤の間に基板を挿入できるように比較的広い間隔を維持しておく。接着剤を供給する段階では、吐出された接着剤が両側の基板に接触する程度の間隔に回転保持盤の間隔を狭める。接着剤を半径方向に拡げる際には、回転保持盤の間隔をさらに狭め、最終的に接着剤層が形成された段階で、所定の厚みの接着剤層になるように回転保持盤の間隔を設定する。基板の間に接着剤層が形成された後、両基板を硬化部に移送する際には、後述する硬化前移送手段が挿入できるように、再び回転保持盤の間隔を大きく拡げればよい。
接着剤吐出手段として、接着剤の収容部と中空針状の吐出ノズルとを備えた接着剤吐出部を、シリンダ機構やモータ・ギア機構などの作動機構を用いて進退自在に設けておくことができる。接着剤吐出部には、接着剤の加熱手段を備えておくことができる。
接着剤を、基板の間隙に回転保持盤の中心と同心の環状に配置すれば、接着剤を半径方向の全体に均一に拡げ易い。
上記貼り合わせ工程の後に、以下の工程を加えることができる。
(d+) 接着剤層を挟む両基板を高速で面方向に回転(基板の中心軸回りに回転)させて、接着剤層の厚みを調整する工程。
両基板を高速回転させることで、回転速度に対応する一定厚みの接着剤層が両基板の間隙全体に一様に形成される。余分の接着剤は外周から排出される。回転速度としては、数千rpmの範囲で調整できる。使用する接着剤の特性や回転速度の設定によって、接着剤層の厚みが決定される。
上記基板の高速回転は、上記貼り合わせ位置で回転保持盤に保持させたままで行ってもよいが、高速回転専用の保持および回転を行う装置を用いることもできる。貼り合わせ位置から高速回転装置への移送は、後述する(f)工程での移送手段を利用することができる。
(e) 硬化位置へ移送する工程
基本的には、通常の板状部材用の搬送装置が用いられる。但し、両基板の間に接着剤層が形成されただけの硬化前の状態では、接着剤層は、ある程度の流動性や変形性を有しているので、両基板および接着剤層が互いにずれたり変形したりする可能性がある。したがって、貼り合わせ位置から硬化位置への移送の際には、両基板および接着剤層のずれや変形を防止する必要がある。また、両基板の間隙に配置された接着剤は外周端部に露出したり、一部がはみ出している可能性がある。搬送部材に接着剤が付着すると、搬送部材が汚れたり、搬送部材から基板に再付着して基板を汚したりする。
そこで、この不具合を避けるため、下側の基板を下方から支持して複数の基板を移送する。具体的には、下側の基板の下面あるいは外周端面のみに接触する保持部材を用いて、接着剤を介して重なった両基板を保持したままで移送すればよい。また、両基板および接着剤層を大きく傾けたり大きな加速度や衝撃を加えないことが望ましい。基板を下方から支持する際に、基板に保持部材を当接させるのに加えて吸着保持すれば、基板の保持がより確実になる。
(f) 硬化工程
使用する接着剤の種類に合わせて適切な硬化装置が用いられる。例えば、紫外線硬化接着剤であれば、紫外線照射装置が用いられる。加熱硬化接着剤であれば、赤外線照射装置が使用できる。
硬化工程に用いる硬化装置が、硬化時間を可変速制御できる装置であれば、用途に合わせて適切な条件設定が行える。
(g) 取り出し工程
接着剤層が硬化して両基板が一体化された光ディスクが得られれば、硬化位置からの光ディスクの取り出しには、通常の光ディスクに対する搬送手段が採用される。
硬化位置から取り出された光ディスクには、通常の光ディスク製造工程と同様の各種処理工程を施すことができる。例えば、光ディスクの性状を検査する検査工程を行うことができる。光ディスクの取扱いを容易にするため、光ディスクを集積して回収することができる。光ディスクを集積する際に、光ディスク同士の間にスペーサを介装して、光ディスク同士の記録面が接触しないようにすることができる。スペーサを使用せず、光ディスク同士を直接に積み重ねることもできる。
〔基板供給装置〕
上記整列移送部に基板を供給するための装置として、以下の装置が使用できる。
その装置は、一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にし間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積部と、スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収部と、基板およびスペーサを保持する移送腕が四方に配置され、四方の移送腕が一体的に旋回する旋回移送手段とを備え、旋回移送手段の旋回中心に対して半径方向の四方のうち、対向する二方に一対の基板集積部が配置され、別の一方にスペーサ回収部が配置され、残りの一方に整列移送部が配置されており、旋回移送手段により、一対の基板集積部の基板を交互に取り出して上記整列移送部に移送するとともに、スペーサはスペーサ回収部に移送する。
基板集積部は、基板を1列で集積しておくほか、基板を複数列に集積しておくこともできる。旋回自在なターンテーブルに複数列の基板を集積しておき、ターンテーブルの間欠的旋回によって、何れかの列の基板が旋回移送手段の移送腕の位置に配置されるようにしておくことができる。スペーサ回収部についても、スペーサを1列で集積しておくほか、スペーサを複数列で集積しておくことができ、ターンテーブルを用いることもできる。
上記基板供給装置では、4方に移送腕を有する旋回移送手段を、一定角度で前後両方向に交互に往復旋回させるだけで、一対の基板を交互に整列移送部に供給することとスペーサの回収とを、正確にかつ効率的に行うことができる。
上記基板供給装置では、一定の角度で前後方向に交互に4つの移送アームを持つ上記移送手段を単に往復移動させることによって、上記一対の基板を交互に上記整列移送部に供給することができるのみならず、上記スペーサも正しく効率良く集めることができる。
図1および図2に全体構造を示す光ディスクの製造装置は、DVDディスクの製造に用いられる。光ディスクを構成する基板として、基板Daおよび基板Dbが用いられる。両基板Da、Dbは、透明なポリカーボネート樹脂などからなり、基本的形状は共通しているが、記録層の材料および構造は違っている。
製造装置は、基板Da、Dbが集積された基板集積部10、基板Da、Dbを整列させて移送する整列移送部20、基板Da、Dbを接着剤で貼り合わせる貼り合わせ部40、接着剤を紫外線硬化させる硬化部60、作製された光ディスクを検査する検査部70、光ディスクを集積する光ディスク集積部80を備えている。
〔基板集積部〕
基板集積部10には、一対の水平旋回自在なターンテーブル12、14を備える。ターンテーブル12、14の外周に沿って適宜間隔で支持柱15が立てられている。支持柱15には、予め準備された基板Da、Dbが集積される。
図3に詳しく示すように、孔空き円板状の基板Daが順次支持柱15に嵌入されるとともに、基板Da同士の間には小さな孔空き円板状をなすスペーサSaが挟まれている。その結果、隣接する上下の基板Da同士の表面、特に記録面が接触して損傷することが防げる。基板Daは、その記録面側すなわち貼り合わせ面側が上面になるようにして集積されている。スペーサSaの外径は、基板Daの中心側の非記録部分の外形よりも小さく設定されており、スペーサSaは基板Daの記録部分には接触しないようになっている。スペーサSaはプラスチックスの成形品である。
なお、各支持柱15の下部には集積された基板DaおよびスペーサSaを上方側に付勢するスプリング等からなる付勢手段を備えていて、集積された基板DaおよびスペーサSaの上端が常に、支持柱15の上端付近に位置するようになっている。最上部の基板Daを順次取り出して使用する。
上記説明は基板Daについて行ったが、基板Dbについても同様である。
図1、2に示すように、ターンテーブル12、14の間には、スペーサSa、Sbを回収するためのターンテーブル16を備える。ターンテーブル16にも外周に沿って適宜間隔で支持柱15が立てられている。この支持柱15には、不要になったスペーサSa、Sbが順次嵌入されて集積される。
〔旋回移送手段〕
図1、2に示すように、基板用のターンテーブル12、14およびスペーサ用テーブル16で囲まれた位置に旋回自在で上下動自在な十字状旋回腕18を備える。十字状旋回腕18は、その旋回軸19を中心にして四方向それぞれの外周に腕が延びており、四方に延びる4本の腕が一体的に左右何れの方向にも旋回できる。また、旋回軸駆動モータ19zの駆動により、旋回軸19を昇降させることで、十字状旋回腕18も一体的に上下動する。
十字状旋回腕18の四方のうちの三方の先端は、ターンテーブル12、14に集積された基板Da、Dbの真上およびターンテーブル16の支持柱15の真上にそれぞれ配置される。残りの一方の先端は、整列移送部20の上方に配置される。
図3に示すように、十字状旋回腕18の先端下部には、スプリング182を介して上下動可能に吸着板184が取り付けられている。吸着板184の下面には吸着ノズル186を備える。吸着ノズル186は真空パイプ187を介して真空吸着原(図示せず)に連結されている。
吸着ノズル186が、基板Daの中心側の非記録部分に吸着することで、基板Daが旋回腕18に吸着保持される。このとき、基板Daと吸着ノズル186との姿勢にずれや傾きがあっても、スプリング182の作用で吸着板184が前後左右に傾き、吸着ノズル186で基板Daを確実に吸着することができる。また、吸着ノズル186が基板Daに当接するときの衝撃をスプリング182で緩衝することができる。
吸着板184に対する吸着ノズル186の取付外径は、上記した基板Daの非記録部分およびスペーサSaを吸着できる位置に設定される。
〔旋回腕の動作〕
図4A〜4Dに示すように、旋回軸19を中心にして十字状旋回腕18は、90°づつ左右交互に旋回する。
段階A:
図4Aに示すように、十字状旋回腕18の一方の腕(a)が、ターンテーブル14の基板Daの真上に配置されると、十字状旋回腕18の全体が下降して、吸着ノズル186で基板Daを吸着し、十字状旋回腕18が上昇すると、吸着ノズル186が基板Daを取り上げる。
段階B:
図4Bに示すように、十字状旋回腕18が反時計方向に90°旋回すると、腕(a)によって保持された基板Daが整列移送部20の真上に位置させられる。吸着ノズル186の吸着を解除すれば、基板Daは整列移送部20に落下供給される。このようにして、整列移送部20に供給された基板Daは、順次、下流側(図では整列移送部20の奥側)に移送される。
腕(a)の反時計方向の隣に配置された腕(b)は、ターンテーブル12で基板Dbの真上に位置させられ、上記同様にして基板Dbを吸着して取り上げる。
腕(a)の時計方向の隣の腕(d)は、ターンテーブル14で、基板Daと交互に積み重ねられたスペーサSaの真上に位置させられて、スペーサSaを吸着して取り上げる。
段階C:
図4Cに示すように、十字状旋回腕18が一体的に時計方向に90°旋回すると、腕(a)は、ターンテーブル14で新たな基板Daの真上に位置させられ、基板Daを吸着して取り上げる。
腕(b)は整列移送部20の真上に位置させられ、基板Dbを整列移送部20に供給する。整列移送部20では、先に供給された基板Daが下流側に移動しているので、基板Daの上流側の隣に基板Dbが配置される。
腕(c)は、ターンテーブル12で基板Dbと交互に積み重ねられたスペーサSbの真上に位置させられ、スペーサSbを吸着して取り上げる。
腕(d)は、スペーサSaをスペーサ回収用のターンテーブル16に送り、ターンテーブル16に備えた支持柱15にスペーサSaを嵌め込んで回収する。
段階D:
図4Dに示すように、十字状旋回腕18が一体的に反時計方向に90°旋回すると、腕(a)は、再び整列移送部20の上に位置させられ、基板Daを整列移送部20に供給する。
腕(b)は、ターンテーブル12で基板Dbを取り上げる。腕(c)は、スペーサSbをターンテーブル16に移す。腕(d)は、ターンテーブル14からスペーサSaを取り上げる。
上記のような段階A〜段階Dの過程を順次繰り返すことによって、ターンテーブル14と12からは、基板Daと基板Dbとを交互に取り上げて整列移送部20へと送り込むとともに、不要になったスペーサSa、Sbはターンテーブル16に回収される。
整列移送部20では、基板Daと基板Dbとが、貼り合わせ面を表に向けた状態で、順次、下流側へと移送されていく。
〔整列移送部〕
図1、2に示すように、整列移送部20は、基板Da、Dbを1方向に間欠的に、例えば、基板の外径よりも長い1つのピッチ毎に、移送するコンベア25を備える。
図5に示すように、基板Da、Dbは、それらの外周部分を支持枠21に載せられた状態で移送される。支持枠21は基板Da、Dbの外周側の非記録部分に接触して支持する。
整列移送部20の最下流部には、裏返し機構22を備えている。
裏返し機構22は、支持枠21で支持された基板Da、Dbの下面側に当接して支持枠21で支持された上記基板Da、Dbを持ち上げ保持する裏返しアーム23と、裏返しアーム23を垂直面内で旋回反転させるとともに上下に昇降自在な反転支持部24を備える。
裏返しアーム23は、平面L字形をなし、その一端が基板Da、Dbの中心側の非記録部分に接触して基板Da、Dbを保持する。裏返しアーム23は、コンベア25を横断して側方に延び、コンベア25の側方で屈曲してコンベア25と平行に延び、反転支持部24に支持される。したがって、反転支持部24も、裏返しアーム23を支持するためのコンベア25の側方に配置される。
コンベア25で下流側に移送されてきた基板Daが、裏返しアーム23の位置にくると、裏返しアーム23で上記基板Daが保持される。反転支持部24が裏返しアーム23とともに上昇したあと、裏返しアーム23がコンベア25の上流側に反転すると、基板Daの次に搬送される基板Dbの真上に、基板Daが間隔をあけて保持された状態になる。この結果、基板Daと基板Dbは互いの貼り合わせ面同士を対向させる。
なお、後述するように、対向保持された基板Daと基板Dbとが次の工程に送り出された後で、裏返しアーム23は再び反転し、反転支持部24は下降して、コンベア25の下方位置に裏返しアーム23を再配置する。
〔貼り合わせ部〕
図1、2に示すように、整列移送部20の側方には、2基の貼り合わせ部40、40、すなわち、40−1,40−2が配置されている。
図7に示すように、貼り合わせ部40の各々は、上下に配置された一対の回転保持盤42、42を備えている。回転保持盤42、42は、図示しないが、一つのモータから回転伝達機構を経て回転力が伝達され、水平方向に同期して回転する。上方側の回転保持盤42は、シリンダ機構などの動作で上下に昇降する。
図8Aに詳しく示すように、回転保持盤42、42の対向面には、複数の真空吸着孔43が配置されている。真空吸着孔43は真空源(図示せず)に連結されている。
図7に示すように、回転保持盤42、42の側方には、回転保持盤42、42の中心側に向けて進退自在な接着剤供給機構44を備えている。接着剤供給機構44には接着剤が収容されている。接着剤供給機構44の水平方向先端には吐出ノズル45が配置されており、吐出ノズル45の先端から接着剤が吐出される。
〔貼り合わせ部の動作〕
図8Aに示すように、貼り合わせ部40の各々で、上下の回転保持盤42、42に基板Da、Dbを吸着保持する。このとき、基板Da、Dbに若干のうねりや凹凸があっても、回転保持盤42、42の平坦な表面に沿って強制的に変形させられることで矯正されるので平面精度が向上する。
基板Da、Dbの間隙に吐出ノズル45から接着剤gを供給する。吐出された接着剤gは、上下の基板Da、Dbと接触する。
図8Bに示すように、吐出ノズル45から接着剤gを吐出しながら、上下の基板Da、Dbを面方向に同期回転させると、接着剤gが環状に塗布される。
図8Cに示すように、上方の回転保持盤42を下降させて基板Da、Dbの間隙を狭めるとともに、回転保持盤42、42をさらに同期回転させる。基板Da、Db間に配置された環状の接着剤gは、間隙に沿って半径方向の中心側および外周側の両方に引き伸ばされて、基板Da、Dbの間隙全体を一様な薄い層で埋めることになる。
〔保持移送部〕
図1、2に示すように、保持移送部30は、整列移送部20から一対の貼り合わせ部40、40へと、一対の基板Da、Dbを貼り合わせ面同士を対向させた状態のままで移送する。
保持移送部30には旋回自在な移送アーム32を備えている。移送アーム32の先端は、整列移送部20の上方位置から、左右何れかの貼り合わせ部40、40へと交互に旋回移動する。
図6に示すように、旋回軸34に支持された旋回腕32は、上下方向にも昇降自在に取り付けられている。旋回腕32の先端で上下両面には、吸着部36を備えている。吸着部36は、図示しない真空吸着源に連結されていて、基板Da、Dbを吸着保持することができる。
旋回腕32を、整列移送部20で上下に対向して保持された基板Daと基板Dbとの間に挿入し、旋回腕32を上下に少し昇降移動させると、旋回腕32の吸着部36で基板Da、Dbを順次吸着して、整列移送部20から対向移送部30へと基板Da、Dbを移行させることができる。このとき、吸着部36は、基板Da、Dbの中心側の非記録部分に当接する。
基板Da、Dbを対向保持した旋回腕32を旋回させて、貼り合わせ部40の回転保持盤42、42の間に挿入する。
旋回腕32を上下に昇降移動させるとともに、吸着部36による基板Da、Dbの吸着を解除し、回転保持盤42、42の真空吸着孔43、43で基板Da、Dbを吸着保持させる。
〔高速回転部〕
図2に示すように、貼り合わせ部40,40すなわち40−1,40−2に隣接して高速回転台58,58すなわち58−1,58−2が配置されている。高速回転台58の各々の上に、接着剤gが介装された基板Da、Dbが、図10に示されるように、図示しない真空装置に連結された吸引孔58aでの吸着により載置される。高速回転台58は、モータ等で水平回転させられ、基板Da、Dbおよび接着剤gに遠心力を加えて、接着剤gを外周側に拡げて、その厚みを調整する。
〔硬化部〕
図2に示すように、硬化部60には、走行経路が長円形をなすコンベア64と、この長円コンベア64の途中に配置された紫外線照射部62とを備える。紫外線照射部62には紫外線ランプ等の紫外線照射機構を備え、長円コンベア64上を移送されてくる基板Da、Dbに挟まれた接着剤gに紫外線を照射する。基板Daは透明または半透明であるから、基板Daの上からの紫外線照射でも、内部の接着剤gを硬化させることができる。
長円コンベア64は、走行速度の可変速制御が可能であり、接着剤gに対する紫外線照射時間すなわち硬化条件を適切に設定できるようになっている。上記紫外線照射部62内で照射中に基板の移送が停止されないようにするため、上記基板は、紫外線照射部62内で照射される距離と同一か又はそれより長い1ピッチずつ、コンベヤ64で間欠的に移送されることができる。
紫外線照射で接着剤gが硬化すれば、基板Da、Dbは一体化されて光ディスクDが完成する。
〔硬化前移送部〕
図2に示すように、貼り合わせ部40と硬化部60の長円コンベア64との間には、2本の基板保持アーム52、52がV字形に配置されて一体的に水平旋回する硬化前移送部50を備える。
図9A,9Bに示すように、基板保持アーム52の先端には、大略U字形の基板載置部54を備える。大略U字形の基板載置部54の内周縁を基板Da、Dbの外周縁に下側から当接させて基板を保持する。基板Da、Dbは、外周側および中心側に非記録部分x、yを有し、その中間に記録部分zを有しており、基板載置部54は、基板の外周側の非記録部分xのみに当接する。基板保持アーム52からU字形の基板載置部54の中央に、中心押え腕56が延びている。中心押え腕56は、基板Da、Dbの中心孔に挿入されて、基板Da、Dbが水平方向にずれるのを防止する。上記基板保持アーム52の2つのアーム部材52aに連結された上記2つのU字形の基板載置部54は、平行チャックのような公知の駆動装置により上記基板載置部54,54が互いに接近するのと互いに分離するのとの両方向に移動させられることができる。
したがって、基板保持アーム52は、接着剤gが挟まれた基板Da、Dbのうち、実質的に下面側のみに接触して、基板Da、Dbを保持することになる。よって、基板Da、Dbの外周端部に接着剤gが露出していたり一部がはみ出していても、接着剤gは基板保持アーム52に接触することはない。
図2に示すように、片側の基板保持アーム52が貼り合わせ部40の上下の回転保持盤42、42の間に挿入され、基板載置部54の上に、接着剤gを挟んだ基板Da、Dbが載せられる。
一方の基板保持アーム52は、貼り合わせ部40と硬化部60の中間位置に配置された高速回転台58の上で旋回する。一対の基板Da、Dbを高速回転台58の上に置く。
一方の基板保持アーム52が再び貼り合わせ部40に旋回移動すると、上記基板保持アーム52とV字形をなすように取り付けられた別の基板保持アーム52が高速回転台58の上に配置されて、別の基板保持アーム52に基板Da、Dbを移行させる。
この状態でV字形に配置された2本の基板保持アーム52を反時計方向に旋回させると、高速回転台58で接着剤gの厚み調整が行われた基板Da、Dbが、硬化部60の長円コンベア64の上に移送される。貼り合わせ部40の基板Da、Dbは上記同様に高速回転台58に移送される。
このようにして、貼り合わせ部40で接着剤gが介装された基板Da、Dbが、高速回転台58を経由して、硬化部60へと送り込まれる。
なお、貼り合わせ部40は2個所に配置されているので、硬化前移送部50の基板保持アーム52は、左右の貼り合わせ部40に交互に旋回移動して基板Da、Dbを受け取る。したがって、それぞれの貼り合わせ部40と硬化部60の中間位置に、高速回転台58が配置されていて、それぞれの貼り合わせ部40から移送されている基板Da、Dbが送られて、高速回転により、基板Da、Db間の接着剤gの厚み調整が行われる。
すなわち、硬化前移送部50の一方の基板保持アーム52が貼り合わせ部40−1に位置して、貼り合わせ部40−1から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部50の他方の基板保持アーム52が高速回転台58−1に位置して、高速回転台58−1から基板を受け取る。その後、両方の基板保持アーム52は反時計回りに旋回して、貼り合わせ部40−1から基板を保持している一方の基板保持アーム52が高速回転台58−1に位置して、上記保持している基板を高速回転台58−1に移送し、同時に、高速回転台58−1から基板を保持している他方の基板保持アーム52が硬化部60に位置して、硬化部60に基板を移送する。その後、両方の基板保持アーム52は反時計回りに旋回して、硬化前移送部50の他方の基板保持アーム52が貼り合わせ部40−2に位置して、貼り合わせ部40−2から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部50の一方の基板保持アーム52が高速回転台58−2に位置して、高速回転台58−2から基板を受け取る。その後、両方の基板保持アーム52は時計回りに旋回して、貼り合わせ部40−2から基板を保持している他方の基板保持アーム52が高速回転台58−2に位置して、上記保持している基板を高速回転台58−2に移送し、同時に、高速回転台58−2から基板を保持している一方の基板保持アーム52が硬化部60に位置して、硬化部60に基板を移送する。その後、両方の基板保持アーム52は時計回りに旋回して、硬化前移送部50の一方の基板保持アーム52が貼り合わせ部40−1に位置して、貼り合わせ部40−1から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部50の他方の基板保持アーム52が高速回転台58−1に位置して、高速回転台58−1から基板を受け取る。上記光ディスクの製造工程中、そのような動作が繰り返される。
〔検査部〕
検査部70には、硬化部60から光ディスクDが送り込まれる。検査部70では、光ディスクDの外形状や内部構造を検査して、良品と不良品とを判別する。検査部70に備える検査機器は、通常の光ディスクDに対する検査機器と同様のものである。
〔硬化部から検査部への移送〕
硬化部60において、紫外線照射部62を出た光ディスクDは、図11に示すように横にU字形をなす移送アーム72で、移送アーム72が反転したとき基板を離さないように、長円形コンベア64から取り上げられる。移送アーム72は、水平コンベア74の上流側に光ディスクDを移送する。移送アーム72は、その水平軸回りに反転自在であり、光ディスクDを水平状態のままで平行移動させることもできるし、光ディスクDを反転させてから平行移動させることもできる。製品の種類などによって、移送アーム72がその水平軸回りに反転さるか否かが、下記するコントローラ200により判断される。例えば、製品の1つの種類において上側基板Daが透明であるとき、基板Daは移送アーム72によって移送されながら反転されることはない。製品の他の種類では、上側基板Daがアルミニウムであり透明でなく、下側基板Dbが金であり透光性であるとき、基板Daは移送アーム72によって移送されながら反転される。大略一定の速度で、基板の外径より長い1ピッチで、上記水平コンベヤ74は間欠的に基板を移送することができる。
水平コンベア74の下流側端部および検査部70の側方には、往復動作搬送部76を備える。
往復動作搬送部76には、往復動作アーム77aを備える。往復動作アーム77aの先端が、水平コンベア74の下流側端部に配置されると、光ディスクDを取り上げる。往復動作アーム77aが水平旋回すると、往復動作アーム77aに保持された光ディスクDが検査部70に送り込まれる。往復動作アーム77aが往復方向に旋回することで、光ディスクDが検査部70へと順次供給される。
〔不良品回収部〕
検査部70と並んで不良品回収部78を備える。往復動作搬送部76には、検査部70と不良品回収部78との間を旋回往復する往復動作アーム77bを備える。往復動作アーム77bは、上記水平コンベア74と検査部70との間を往復動する往復動作アーム77aと同期して往復動作を行う。
検査部70で検査が終了した光ディスクDは、往復動作アーム77bに取り上げられ、不良品回収部78の上に仮置きされる。検査部70における検査結果により、当該光ディスクDが不良品であると判定されれば、不良品回収部78に送られた不良光ディスクDxは別の搬送手段で不良品の集積部79に移されて、積み重ねられる。
〔光ディスク回収部〕
検査部70、不良品回収部78と並んで光ディスク回収部80が配置されている。
光ディスク回収部80には、光ディスクDを回収するターンテーブル82を備える。ターンテーブル82の外周に沿って、光ディスクDが嵌入して集積される支持柱83が立てられている。
ターンテーブル82の側方には、スペーサSdを集積したターンテーブル84を備える。ターンテーブル84とターンテーブル82の間を、スペーサ供給アーム85が往復動作する。
往復動作搬送部76には、不良品回収部78と光ディスク回収部80との間を往復する往復動作アーム77cを備えている。往復動作アーム77cは、上記した往復動作アーム77b、77aと同期して往復動作する。
不良品回収部78に仮置きされた光ディスクのうち良品は、往復動作アーム77cの往復動作で、ターンテーブル82の支持柱83に送られる。
ターンテーブル82の支持柱83に1枚の光ディスクDが積み重ねられると、その上にスペーサ供給アーム85が旋回してきてスペーサSdが光ディスクDの上に積み重ねられる。
このようにして、ターンテーブル82の支持柱83には、光ディスクDとスペーサSdとが交互に積み重ねられて集積される。スペーサSdを使用せずに光ディスクDだけを積み重ねる場合には、スペーサ供給アーム85を作動させなければよい。
光ディスクDがある程度の枚数まで集積されれば、集積された光ディスクDをまとめて出荷処理に送ったり、次の処理工程へ供給したりする。
上記動作は、上記光ディスクの製造装置のコントローラ200により制御される。すなわち、上記装置又は上記部材の駆動源と駆動装置はコントローラ200に接続されて、上記駆動源と駆動装置が制御される。例えば、図12に示されるように、基板集積部10、旋回腕18、旋回軸駆動モータ19z、整列移送部20、裏返し機構22、保持移送部30、貼り合わせ部40−1、貼り合わせ部40−2、移送部50、高速回転台58−1、高速回転台58−2、硬化部60、紫外線照射部62、移送アーム72、水平コンベア74、往復動作搬送部76、検査部70、不良品回収部78、光ディスク回収部80、吸着ノズル186の真空吸引源,真空吸引孔43,58aの真空吸引源,吸着部36の真空吸引源、及び、他の装置は、コントローラ200に接続されている。コントローラは、データベース201とメモリ202にも接続されている。データベース201には、実装プログラムと、部品データや製品品種などのような実装データとが記憶される。メモリ202には、入力されたデータと演算されたデータとが一時的に記憶される。
上記前後両方の工程の装置又は前後いずれかの工程の装置が所定の動作を達成するための準備が行われている所定の条件下で、各装置が駆動されるようにコントローラ200が制御するというような、追加の特徴を上記光ディスク製造装置は持っている。特に、貼り合わせ部40−1,40−2の各々で接着剤gが基板Da,Db間に挿入されるとき、コントローラ200が、硬化していない接着剤gを有する基板Da,Dbの移送が停止されないようにしている。もし、硬化していない接着剤を有する基板が高速回転台58−1,58−2に移送されないならば、基板Da,Db間で接着剤gの厚さが均一にならない状態で接着剤gが硬化する。そのような不具合を防止するため、保持移送部30、移送部50、高速回転台58−1,58−2がそれらの動作のための準備が行われた後に、貼り合わせ部40−1,40−2の各々に基板Da,Dbが移送されるように、コントローラ200が制御する。高速回転台58−1,58−2から基板を受け取るための準備が硬化部60で行われたときが、より好ましい。その結果、基板間の接着剤層の厚さを、上記連続製造された製品において、確実に均一にすることができる。さらに、上記効果をより確実に達成するために、紫外線照射部62を基板が通過する前に、未硬化の接着剤gを有する基板Da,Dbが硬化部60で停止しないように、コントローラ200で制御することができる。
従って、コントローラ200は、円滑にかつ効果的に上記光ディスクを製造するように、以下の制御を行うことができる。
上記整列移送部20でその動作準備が行われたときに、上記基板集積部10が駆動される。
上記基板集積部10と保持移送部30とでそれらの動作準備が行われたときに、上記整列移送部20が駆動される。
上記整列移送部20と貼り合わせ部40−1,40−2とでそれらの動作準備が行われたときに、上記保持移送部30が駆動される。
上記保持移送部30と移送部50と高速回転台58−1とでそれらの動作準備が行われたときに、上記貼り合わせ部40−1が駆動される。
上記保持移送部30と移送部50と高速回転台58−2とでそれらの動作準備が行われたときに、上記貼り合わせ部40−2が駆動される。
上記保持移送部30と貼り合わせ部40−1と貼り合わせ部40−2と硬化部60とでそれらの動作準備が行われたときに、上記移送部50が駆動される。
上記移送部50でその動作準備が行われたときに、上記高速回転台58−1が駆動される。
上記移送部50でその動作準備が行われたときに、上記高速回転台58−2が駆動される。
上記移送部50と移送アーム72でそれらの動作準備が行われたときに、上記硬化部60が駆動される。
上記硬化部60でその動作準備が行われたときに、上記紫外線照射部62が駆動される。
上記硬化部60と水平コンベア74とでそれらの動作準備が行われたときに、上記移送アーム72が駆動される。
上記移送アーム72と往復動作搬送部76とでそれらの動作準備が行われたときに、上記水平コンベア74が駆動される。
上記水平コンベア74と検査部70と不良品回収部78と光ディスク回収部80とでそれらの動作準備が行われたときに、上記往復動作搬送部76が駆動される。
上記往復動作搬送部76でその動作準備が行われたときに、上記検査部70が駆動される。
上記往復動作搬送部76でその動作準備が行われたときに、上記不良品回収部78が駆動される。
上記往復動作搬送部76と不良品回収部78とでそれらの動作準備が行われたときに、上記光ディスク回収部80が駆動される。
本発明に係る光ディスクの製造方法および装置では、一対の基板の貼り合わせ面同士を対向させた状態で接着剤供給および貼り合わせ作業を行う際に、基板同士を対向状態で貼り合わせ位置に供給するので、基板の供給が正確かつ効率的に行える。基板を整列させてから、一つの基板を裏返して隣りの基板と対向させるので、簡単な動作で確実に基板同士を対向保持することができる。接着剤が配置され重ねられた基板を、基板および接着剤がずれたり変形したりすることなく硬化工程に送り込むので、光ディスクの形状精度が向上する。
明細書、請求の範囲、図面、要約書を含む1997年5月30日に出願された日本特許出願第9−141958号に開示されたものの総ては、参考としてここに総て取り込まれるものである。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
Claims (11)
- 一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する方法であって、 (a) 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、 (b) 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
(c) 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
(d) 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を上記基板の中心軸回りに回転させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて上記両基板間に接着剤層を形成する工程と、
(e) 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
(f) 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
(g) 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
を備える光ディスクの製造方法。 - 上記(a) 工程が、
(a−1) 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程と、
(a−2) 上記集積された一対の基板を交互に取り出し貼り合わせ面側を表にして整列させる工程とを含む請求項1に記載の光ディスクの製造方法。 - 上記(b) 工程において、
上記片方の基板が、上記整列された列の先頭の基板であり、上記他方の基板が上記整列された列の次の基板である請求項1または2に記載の光ディスクの製造方法。 - 上記(d) 工程において、
上記接着剤を環状に供給する請求項1〜3の何れかに記載の光ディスクの製造方法。 - 上記(d) 工程と(e) 工程との間に、
(d+) 上記接着剤層を挟む上記両基板を面方向に回転させて、上記接着剤層の厚みを調整する工程をさらに含む請求項1〜4の何れかに記載の光ディスクの製造方法。 - 上記(g) 工程の後に、
(h) 上記光ディスクを検査する工程をさらに含む請求項1〜5の何れかに記載の光ディスクの製造方法。 - 一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する装置であって、
上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させて移送する整列移送装置と、
上記整列移送装置で隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する裏返し保持装置と、
上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ装置に供給する基板供給装置と、
上記基板供給装置から供給された上記基板同士を対向させたままで保持し、基板同士の間隙を変更でき、上記両基板を面方向に回転させる基板保持装置と、上記基板保持装置に保持された上記基板の側方から上記基板同士の間隙に進退自在で接着剤を吐出する接着剤吐出装置とを有する貼り合わせ装置と、
上記貼り合わせ装置で上記接着剤を介して重ねられた上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ装置から硬化装置へと移送する硬化前移送装置と、
上記硬化前移送装置から移送された上記両基板の間の上記接着剤を硬化させて、上記両基板が一体化された光ディスクを得る上記硬化装置と、
上記光ディスクを上記硬化装置から取り出す取り出し装置と
を備える光ディスクの製造装置。 - 上記一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にして間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積装置と、
上記スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収装置と、
上記基板およびスペーサを保持する4つの移送腕が四つの半径方向に配置され、上記四つの移送腕が一体的に旋回する旋回移送装置とをさらに備え、
上記旋回移送装置の旋回中心に対して4つの半径方向のうち、対向する二方向に上記一対の基板集積装置が配置され、別の一方向に上記スペーサ回収装置が配置され、残りの一方に上記整列移送装置が配置されており、
上記旋回移送装置により、上記一対の基板集積装置の基板を交互に取り出して上記整列移送装置に移送するとともに、上記スペーサは上記スペーサ回収装置に移送する請求項7に記載の光ディスクの製造装置。 - 上記基板供給装置が、
上記裏返し保持装置と上記貼り合わせ装置との間を往復移動する移送部材と、
上記移送部材の端部の表裏両面に配置され、上記基板を吸着保持する吸着部とを備える請求項7または8に記載の光ディスクの製造装置。 - 上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御する工程さらに備える請求項1〜6のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
- 上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御するコントローラをさらに備える請求項7〜9のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。
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