JP3958802B2 - 光ディスクの製造方法および装置 - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、光ディスクの製造方法および装置に関し、より詳しくは、ＤＶＤ等に利用される貼り合わせ型の光ディスクを製造する方法とそれに用いる装置に関するものである。
背景技術
ＤＶＤ用の光ディスクとして、記録層を備えた基板を複数枚貼り合わせることで、多層記録を可能にした光ディスクを得る技術がある。
光ディスクの貼り合わせ方法および装置として、本件出願人は国際出願公開公報ＷＯ ９７／３５７２０に開示された技術を提案している。
この技術は、一対の基板を比較的狭い間隔をあけた状態で対向保持しておき、この一対の基板の間隙に接着剤の吐出ノズルを差し込み、吐出ノズルから接着剤を吐出しながら一対の基板をその面方向に回転（上記基板の中心軸回りに回転）させることで間隙内に接着剤を環状に配置する。その後、基板間の間隙を狭めるとともに、同時に、さらに両基板を回転させることで、環状に吐出された接着剤が半径方向に広がり、基板の間隙を薄い接着剤層で埋める。紫外線照射で接着剤層を硬化させれば、一対の基板が接着剤層を介して貼り合わせられた光ディスクが得られる。
上記方法では、基板の間隙に環状に配置された接着剤を両側の基板に接触させたままで半径方向に拡げるので、薄く正確な厚みの接着剤層が効率的に作製できる。また、接着剤層と基板との間に気泡や隙間が生じ難いこと、接着剤を過剰に使用する必要がないこと等の利点がある。
上記した光ディスクの製造方法では、一対の基板を互いの貼り合わせ面を対向させた状態で、接着剤を塗布あるいは供給する装置に基板を配置する必要があることや、接着剤を硬化させるため、接着剤層をその間に保持する一対の基板を接着剤の硬化装置まで移送する必要があり、これらの基板の取扱いを効率的かつ正確に行わないと、光ディスクの加工精度に悪影響を及ぼすことになる。
例えば、各一対の基板はそれぞれ記録層の材料や構造が異なるので別個に作製あるいは準備されており、これら複数種の基板を正しく組み合わせて所定の位置に供給するのは、手間のかかる作業である。基板の間隙に接着剤層が形成されても、接着剤層が硬化するまでは、基板や接着剤層が移動したり変形したりする可能性があるので、そのような問題を生じないように取り扱うのは難しい。
発明の開示
本発明の目的は、上記した光ディスクの製造技術において、基板の取扱いを正確かつ効率的に行え、品質性能の高い光ディスクを得る光ディスクを製造する方法及び装置を提供することである。
これらと他の目的を達成するために、本発明の第１態様によれば、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する方法であって、
（ａ） 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、
（ｂ） 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
（ｃ） 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
（ｄ） 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を上記基板の中心軸回りに回転させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて上記両基板間に接着剤層を形成する工程と、
（ｅ） 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
（ｆ） 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
（ｇ） 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
を備える上記光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第２態様によれば、上記（ａ） 工程が、
（ａ−１） 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程と、
（ａ−２） 上記集積された一対の基板を交互に取り出し貼り合わせ面側を表にして整列させる工程とを含む第１態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第３態様によれば、上記（ｂ）工程において、
上記片方の基板が、上記整列された列の先頭の基板であり、上記他方の基板が上記整列された列の次の基板である
第１または２態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第４請態様によれば、上記（ｄ）工程において、
上記接着剤を環状に供給する第１〜３の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第５態様によれば、上記（ｄ）工程と（ｅ）工程との間に、
（ｄ＋） 上記接着剤層を挟む上記両基板を面方向に回転させて、上記接着剤層の厚みを調整する工程をさらに含む第１〜４の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第６態様によれば、上記（ｇ）工程の後に、
（ｈ） 上記光ディスクを検査する工程をさらに含む第１〜５の何れかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第７態様によれば、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する装置であって、
上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させて移送する整列移送装置と、
上記整列移送装置で隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する裏返し保持装置と、
上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ装置に供給する基板供給装置と、
上記基板供給装置から供給された上記基板同士を対向させたままで保持し、基板同士の間隙を変更でき、上記両基板を面方向に回転させる基板保持装置と、上記基板保持装置に保持された上記基板の側方から上記基板同士の間隙に進退自在で接着剤を吐出する接着剤吐出装置とを有する貼り合わせ装置と、
上記貼り合わせ装置で上記接着剤を介して重ねられた上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ装置から硬化装置へと移送する硬化前移送装置と、
上記硬化前移送装置から移送された上記両基板の間の上記接着剤を硬化させて、上記両基板が一体化された光ディスクを得る上記硬化装置と、
上記光ディスクを上記硬化装置から取り出す取り出し装置と
を備える光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第８態様によれば、上記一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にして間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積装置と、
上記スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収装置と、
上記基板およびスペーサを保持する４つの移送腕が四つの半径方向に配置され、上記四つの移送腕が一体的に旋回する旋回移送装置とをさらに備え、
上記旋回移送装置の旋回中心に対して４つの半径方向のうち、対向する二方向に上記一対の基板集積装置が配置され、別の一方向に上記スペーサ回収装置が配置され、残りの一方に上記整列移送装置が配置されており、
上記旋回移送装置により、上記一対の基板集積装置の基板を交互に取り出して上記整列移送装置に移送するとともに、上記スペーサは上記スペーサ回収装置に移送する第７態様に記載の光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第９態様によれば、上記基板供給装置が、
上記裏返し保持装置と上記貼り合わせ装置との間を往復移動する移送部材と、
上記移送部材の端部の表裏両面に配置され、上記基板を吸着保持する吸着部とを備える第７または８態様に記載の光ディスクの製造装置を提供する。
本発明の第１０態様によれば、上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御する工程さらに備える第１〜６のいずれかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
本発明の第１１態様によれば、上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御するコントローラをさらに備える第７〜９のいずれかの態様に記載の光ディスクの製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
図１は、本発明の一実施形態となる光ディスクの貼り合わせ装置の斜視図であり、
図２は、図１の平面図であり、
図３は、図１の基板集積部の詳細な構造を表す側面図であり、
図４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、図１の旋回移送手段の動作を説明する工程図であり、
図５は、図１の基板の裏返し機構を表す側面図であり、
図６は、図１の保持移送部を表す側面図であり、
図７は、図１の一方の貼り合わせ部の側面図であり、
図８Ａ，８Ｂ，８Ｃは、上記貼り合わせ部の動作を段階的に表す模式的説明図であり、
図９Ａ，９Ｂは、図１の基板保持アームの構造を表す平面図および図１の上記基板保持アームの先端側から見た側面図であり、
図１０は、図１の高速回転ステージの断面図であり、
図１１は、図１の移載アームの部分断面図であり、
図１２は、図１の上記光ディスクの製造装置のコントローラと他の装置を示すブロック図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
本発明の第１実施形態による光ディスクを製造する方法は、一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造するものであって、
（ａ） 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、
（ｂ） 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
（ｃ） 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
（ｄ） 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を面方向に回転（上記基板の中心軸回りに回転）させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて接着剤層を形成する工程と、
（ｅ） 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
（ｆ） 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
（ｇ） 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
を備える。
各構成について具体的に説明する。
〔光ディスク〕
ＤＶＤディスクのほか、ＣＤｓ、ＰＤｓ（Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｋｓ）、ＬＤｓ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｓｋｓ）等の各種光ディスクのうち、複数枚の基板を貼り合わせて構成する貼り合わせ型の光ディスクに本発明は適用される。なお、貼り合わせ型光ディスクには、記録層を単層で備えるものと記録層を複層で備えるものとがある。
〔基 板〕
基板は、ＤＶＤディスク用の単板など、利用目的に合わせて、合成樹脂や金属薄膜その他の材料を適宜に組み合わせて製造される。ＤＶＤディスクの場合、ポリカーボネート樹脂などの透明樹脂のディスク本体と、ディスク本体の片面に形成された記録面に金属薄膜などを配置した記録層とを有している。記録層の表面に保護膜が形成される場合もある。通常は、記録層が形成された側の面が貼り合わせ面となる。
貼り合わせる基板同士は、同じ材料および構造を有するものであってもよいし、異なる材料あるいは構造の基板同士であっても構わない。通常は、貼り合わせる一対の基板において、少なくとも記録層の構造が異なっている。片方の基板が記録層を有しない基板であってもよい。基板の形状は、ＤＶＤディスクの場合には薄い円板状であるが、貼り合わせた基板の利用目的によっては円板以外の形状であっても構わない。また、貼り合わせた後で基板の形状を加工することもできる。例えば、ＤＶＤのうちの１つのタイプの光ディスクは、透明な上側基板とアルミニウムの下側基板とによって構成することができ、ＤＶＤのうちの他のタイプの光ディスクは、アルミニウムの上側基板と金の下側基板とによって構成することができる。
〔接着剤〕
接着剤は、貼り合わせる基板の材質や利用目的に合わせて各種の接着剤が用いられる。ＤＶＤディスクでは、紫外線硬化型の透明接着剤を用いるのが好ましい。紫外線硬化型以外の放射線硬化型や自己硬化型接着剤、熱硬化型接着剤なども利用できる。用途によっては非透明接着剤を用いることもできる。
（ａ） 整列工程
基板を１方向に整列させて移送するコンベア等の整列移送装置を用いることができる。このようなコンベアの上流側に、一対の基板を交互に供給すれば、コンベア上で基板が交互に並んで移送される。移送装置は、基板の貼り合わせ面に接触せず、基板の外周あるいは下面などを支持するものが好ましい。基板の貼り合わせ面のうち、中心部分あるいは外周部分の非記録部分を支持してもよい。
整列工程として、以下の２工程を組み合わせることができる。
（ａ−１） 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程。
（ａ−２） 上記集積された基板を交互に取り出し、貼り合わせ面側を表にして整列させる工程。
基板を積み重ねて集積するには、各基板の中央に有する貫通孔を棒状の支持柱に順次嵌入させて積み重ねれば、基板のずれや崩壊を防ぐことができる。
集積した基板は、貼り合わせ面側を上にしておけば、そのままの姿勢で整列工程に送ることができる。貼り合わせ面側を下にしている場合には、基板を反転させて貼り合わせ面側を上に向けてから整列工程に送ればよい。
集積した基板同士の間にスペーサを挟めば、基板同士の接触が防げる。
スペーサは、合成樹脂、セラミックその他、基板と接触して重ねることのできる材料からなるものが用いられる。スペーサの外径は、基板の記録面の内径よりも小さいことが好ましい。スペーサの中心に基板の貫通孔と同様の貫通孔を設けておけば、上記した支持柱を用いて、基板とスペーサを交互に嵌入させて積み重ねることができる。
集積された基板を支持柱から取り出す際に、スペーサを取り出して別の位置に回収すれば、回収したスペーサを再使用することができる。
集積された基板を取り出したりスペーサを回収したりするには、通常の板状部材の搬送手段が採用できる。
（ｂ） 保持する工程
一対の基板を、貼り合わせ作業が行い易いように、貼り合わせ面を対向させた状態で保持する。そのため、上記したコンベア等の移送装置の下流側で上記整列した列で隣り合う一対の基板のうちの一方の基板を裏返す。具体的には、基板を保持するアームやチャック部材などを、カムやギアなどの機構を利用して、上下に１８０°旋回させればよい。裏返した状態でも基板を支持できるように、裏返し機構には、基板の表裏面に当接して吸着などの手段で上記基板を支持したり、基板の外周を挟み付けて支持したりするものが好ましい。これらの裏返し機構は、コンベア等の移送装置の一部として組み込んでいてもよいし、移送装置とは別個に移送装置の下流側端部に配置しておいてもよい。
裏返した基板は、隣り合う他方の基板との間に間隙をあけて対向させて保持する。基板同士の間隙は、後述する貼り合わせ位置に基板を供給したときの間隙と同じ寸法であってもよいし、違っていてもよい。
裏返す基板が、基板の整列された列の先頭の基板であり、裏返す基板に対向させる他方の基板が上記列の次の基板であれば、基板の上記列を先頭の基板から順次次の工程に送り込むことができる。先頭の基板の代わりに、先頭の次の基板を裏返して先頭の基板と対向させることも可能である。
（ｃ） 貼り合わせ位置に供給する工程
上記裏返し工程で、対向保持された状態の一対の基板を同じ対向姿勢のままで貼り合わせ位置に供給する。一対の基板を別々の移送手段で移動させてもよいが、旋回腕等からなる一つの移送手段の両面に基板をそれぞれ保持すれば、対向状態の両基板を同時に取り扱うことができる。このような基板供給手段の両面に、基板をつかむ爪部材や真空吸着部などを設けておけば、基板供給手段の両面に基板を保持することができる。この場合も、基板供給手段は、基板の記録面には接触しないで取り扱えるものが好ましい。
（ｄ） 貼り合わせ工程
上記した国際出願公開公報ＷＯ ９７／３５７２０に開示された貼り合わせ方法や装置がこの工程で採用される。
具体的には、基板保持手段として、上下に間隔をあけて配置された一対の回転保持盤が使用できる。回転保持盤は、互いに同期回転するものが好ましい。回転保持盤の一方あるいは双方を上下方向に昇降自在に配置しておくのが好ましい。回転保持盤の表面に真空吸着孔を１個又は複数個設けておけば、基板を真空吸着により保持固定することができる。
回転保持盤の間隔は以下のように設定することが好ましい。上記した基板供給手段から基板が供給されるときには、回転保持盤の間に基板を挿入できるように比較的広い間隔を維持しておく。接着剤を供給する段階では、吐出された接着剤が両側の基板に接触する程度の間隔に回転保持盤の間隔を狭める。接着剤を半径方向に拡げる際には、回転保持盤の間隔をさらに狭め、最終的に接着剤層が形成された段階で、所定の厚みの接着剤層になるように回転保持盤の間隔を設定する。基板の間に接着剤層が形成された後、両基板を硬化部に移送する際には、後述する硬化前移送手段が挿入できるように、再び回転保持盤の間隔を大きく拡げればよい。
接着剤吐出手段として、接着剤の収容部と中空針状の吐出ノズルとを備えた接着剤吐出部を、シリンダ機構やモータ・ギア機構などの作動機構を用いて進退自在に設けておくことができる。接着剤吐出部には、接着剤の加熱手段を備えておくことができる。
接着剤を、基板の間隙に回転保持盤の中心と同心の環状に配置すれば、接着剤を半径方向の全体に均一に拡げ易い。
上記貼り合わせ工程の後に、以下の工程を加えることができる。
（ｄ＋） 接着剤層を挟む両基板を高速で面方向に回転（基板の中心軸回りに回転）させて、接着剤層の厚みを調整する工程。
両基板を高速回転させることで、回転速度に対応する一定厚みの接着剤層が両基板の間隙全体に一様に形成される。余分の接着剤は外周から排出される。回転速度としては、数千ｒｐｍの範囲で調整できる。使用する接着剤の特性や回転速度の設定によって、接着剤層の厚みが決定される。
上記基板の高速回転は、上記貼り合わせ位置で回転保持盤に保持させたままで行ってもよいが、高速回転専用の保持および回転を行う装置を用いることもできる。貼り合わせ位置から高速回転装置への移送は、後述する（ｆ）工程での移送手段を利用することができる。
（ｅ） 硬化位置へ移送する工程
基本的には、通常の板状部材用の搬送装置が用いられる。但し、両基板の間に接着剤層が形成されただけの硬化前の状態では、接着剤層は、ある程度の流動性や変形性を有しているので、両基板および接着剤層が互いにずれたり変形したりする可能性がある。したがって、貼り合わせ位置から硬化位置への移送の際には、両基板および接着剤層のずれや変形を防止する必要がある。また、両基板の間隙に配置された接着剤は外周端部に露出したり、一部がはみ出している可能性がある。搬送部材に接着剤が付着すると、搬送部材が汚れたり、搬送部材から基板に再付着して基板を汚したりする。
そこで、この不具合を避けるため、下側の基板を下方から支持して複数の基板を移送する。具体的には、下側の基板の下面あるいは外周端面のみに接触する保持部材を用いて、接着剤を介して重なった両基板を保持したままで移送すればよい。また、両基板および接着剤層を大きく傾けたり大きな加速度や衝撃を加えないことが望ましい。基板を下方から支持する際に、基板に保持部材を当接させるのに加えて吸着保持すれば、基板の保持がより確実になる。
（ｆ） 硬化工程
使用する接着剤の種類に合わせて適切な硬化装置が用いられる。例えば、紫外線硬化接着剤であれば、紫外線照射装置が用いられる。加熱硬化接着剤であれば、赤外線照射装置が使用できる。
硬化工程に用いる硬化装置が、硬化時間を可変速制御できる装置であれば、用途に合わせて適切な条件設定が行える。
（ｇ） 取り出し工程
接着剤層が硬化して両基板が一体化された光ディスクが得られれば、硬化位置からの光ディスクの取り出しには、通常の光ディスクに対する搬送手段が採用される。
硬化位置から取り出された光ディスクには、通常の光ディスク製造工程と同様の各種処理工程を施すことができる。例えば、光ディスクの性状を検査する検査工程を行うことができる。光ディスクの取扱いを容易にするため、光ディスクを集積して回収することができる。光ディスクを集積する際に、光ディスク同士の間にスペーサを介装して、光ディスク同士の記録面が接触しないようにすることができる。スペーサを使用せず、光ディスク同士を直接に積み重ねることもできる。
〔基板供給装置〕
上記整列移送部に基板を供給するための装置として、以下の装置が使用できる。
その装置は、一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にし間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積部と、スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収部と、基板およびスペーサを保持する移送腕が四方に配置され、四方の移送腕が一体的に旋回する旋回移送手段とを備え、旋回移送手段の旋回中心に対して半径方向の四方のうち、対向する二方に一対の基板集積部が配置され、別の一方にスペーサ回収部が配置され、残りの一方に整列移送部が配置されており、旋回移送手段により、一対の基板集積部の基板を交互に取り出して上記整列移送部に移送するとともに、スペーサはスペーサ回収部に移送する。
基板集積部は、基板を１列で集積しておくほか、基板を複数列に集積しておくこともできる。旋回自在なターンテーブルに複数列の基板を集積しておき、ターンテーブルの間欠的旋回によって、何れかの列の基板が旋回移送手段の移送腕の位置に配置されるようにしておくことができる。スペーサ回収部についても、スペーサを１列で集積しておくほか、スペーサを複数列で集積しておくことができ、ターンテーブルを用いることもできる。
上記基板供給装置では、４方に移送腕を有する旋回移送手段を、一定角度で前後両方向に交互に往復旋回させるだけで、一対の基板を交互に整列移送部に供給することとスペーサの回収とを、正確にかつ効率的に行うことができる。
上記基板供給装置では、一定の角度で前後方向に交互に４つの移送アームを持つ上記移送手段を単に往復移動させることによって、上記一対の基板を交互に上記整列移送部に供給することができるのみならず、上記スペーサも正しく効率良く集めることができる。
図１および図２に全体構造を示す光ディスクの製造装置は、ＤＶＤディスクの製造に用いられる。光ディスクを構成する基板として、基板Ｄａおよび基板Ｄｂが用いられる。両基板Ｄａ、Ｄｂは、透明なポリカーボネート樹脂などからなり、基本的形状は共通しているが、記録層の材料および構造は違っている。
製造装置は、基板Ｄａ、Ｄｂが集積された基板集積部１０、基板Ｄａ、Ｄｂを整列させて移送する整列移送部２０、基板Ｄａ、Ｄｂを接着剤で貼り合わせる貼り合わせ部４０、接着剤を紫外線硬化させる硬化部６０、作製された光ディスクを検査する検査部７０、光ディスクを集積する光ディスク集積部８０を備えている。
〔基板集積部〕
基板集積部１０には、一対の水平旋回自在なターンテーブル１２、１４を備える。ターンテーブル１２、１４の外周に沿って適宜間隔で支持柱１５が立てられている。支持柱１５には、予め準備された基板Ｄａ、Ｄｂが集積される。
図３に詳しく示すように、孔空き円板状の基板Ｄａが順次支持柱１５に嵌入されるとともに、基板Ｄａ同士の間には小さな孔空き円板状をなすスペーサＳａが挟まれている。その結果、隣接する上下の基板Ｄａ同士の表面、特に記録面が接触して損傷することが防げる。基板Ｄａは、その記録面側すなわち貼り合わせ面側が上面になるようにして集積されている。スペーサＳａの外径は、基板Ｄａの中心側の非記録部分の外形よりも小さく設定されており、スペーサＳａは基板Ｄａの記録部分には接触しないようになっている。スペーサＳａはプラスチックスの成形品である。
なお、各支持柱１５の下部には集積された基板ＤａおよびスペーサＳａを上方側に付勢するスプリング等からなる付勢手段を備えていて、集積された基板ＤａおよびスペーサＳａの上端が常に、支持柱１５の上端付近に位置するようになっている。最上部の基板Ｄａを順次取り出して使用する。
上記説明は基板Ｄａについて行ったが、基板Ｄｂについても同様である。
図１、２に示すように、ターンテーブル１２、１４の間には、スペーサＳａ、Ｓｂを回収するためのターンテーブル１６を備える。ターンテーブル１６にも外周に沿って適宜間隔で支持柱１５が立てられている。この支持柱１５には、不要になったスペーサＳａ、Ｓｂが順次嵌入されて集積される。
〔旋回移送手段〕
図１、２に示すように、基板用のターンテーブル１２、１４およびスペーサ用テーブル１６で囲まれた位置に旋回自在で上下動自在な十字状旋回腕１８を備える。十字状旋回腕１８は、その旋回軸１９を中心にして四方向それぞれの外周に腕が延びており、四方に延びる４本の腕が一体的に左右何れの方向にも旋回できる。また、旋回軸駆動モータ１９ｚの駆動により、旋回軸１９を昇降させることで、十字状旋回腕１８も一体的に上下動する。
十字状旋回腕１８の四方のうちの三方の先端は、ターンテーブル１２、１４に集積された基板Ｄａ、Ｄｂの真上およびターンテーブル１６の支持柱１５の真上にそれぞれ配置される。残りの一方の先端は、整列移送部２０の上方に配置される。
図３に示すように、十字状旋回腕１８の先端下部には、スプリング１８２を介して上下動可能に吸着板１８４が取り付けられている。吸着板１８４の下面には吸着ノズル１８６を備える。吸着ノズル１８６は真空パイプ１８７を介して真空吸着原（図示せず）に連結されている。
吸着ノズル１８６が、基板Ｄａの中心側の非記録部分に吸着することで、基板Ｄａが旋回腕１８に吸着保持される。このとき、基板Ｄａと吸着ノズル１８６との姿勢にずれや傾きがあっても、スプリング１８２の作用で吸着板１８４が前後左右に傾き、吸着ノズル１８６で基板Ｄａを確実に吸着することができる。また、吸着ノズル１８６が基板Ｄａに当接するときの衝撃をスプリング１８２で緩衝することができる。
吸着板１８４に対する吸着ノズル１８６の取付外径は、上記した基板Ｄａの非記録部分およびスペーサＳａを吸着できる位置に設定される。
〔旋回腕の動作〕
図４Ａ〜４Ｄに示すように、旋回軸１９を中心にして十字状旋回腕１８は、９０°づつ左右交互に旋回する。
段階Ａ：
図４Ａに示すように、十字状旋回腕１８の一方の腕（ａ）が、ターンテーブル１４の基板Ｄａの真上に配置されると、十字状旋回腕１８の全体が下降して、吸着ノズル１８６で基板Ｄａを吸着し、十字状旋回腕１８が上昇すると、吸着ノズル１８６が基板Ｄａを取り上げる。
段階Ｂ：
図４Ｂに示すように、十字状旋回腕１８が反時計方向に９０°旋回すると、腕（ａ）によって保持された基板Ｄａが整列移送部２０の真上に位置させられる。吸着ノズル１８６の吸着を解除すれば、基板Ｄａは整列移送部２０に落下供給される。このようにして、整列移送部２０に供給された基板Ｄａは、順次、下流側（図では整列移送部２０の奥側）に移送される。
腕（ａ）の反時計方向の隣に配置された腕（ｂ）は、ターンテーブル１２で基板Ｄｂの真上に位置させられ、上記同様にして基板Ｄｂを吸着して取り上げる。
腕（ａ）の時計方向の隣の腕（ｄ）は、ターンテーブル１４で、基板Ｄａと交互に積み重ねられたスペーサＳａの真上に位置させられて、スペーサＳａを吸着して取り上げる。
段階Ｃ：
図４Ｃに示すように、十字状旋回腕１８が一体的に時計方向に９０°旋回すると、腕（ａ）は、ターンテーブル１４で新たな基板Ｄａの真上に位置させられ、基板Ｄａを吸着して取り上げる。
腕（ｂ）は整列移送部２０の真上に位置させられ、基板Ｄｂを整列移送部２０に供給する。整列移送部２０では、先に供給された基板Ｄａが下流側に移動しているので、基板Ｄａの上流側の隣に基板Ｄｂが配置される。
腕（ｃ）は、ターンテーブル１２で基板Ｄｂと交互に積み重ねられたスペーサＳｂの真上に位置させられ、スペーサＳｂを吸着して取り上げる。
腕（ｄ）は、スペーサＳａをスペーサ回収用のターンテーブル１６に送り、ターンテーブル１６に備えた支持柱１５にスペーサＳａを嵌め込んで回収する。
段階Ｄ：
図４Ｄに示すように、十字状旋回腕１８が一体的に反時計方向に９０°旋回すると、腕（ａ）は、再び整列移送部２０の上に位置させられ、基板Ｄａを整列移送部２０に供給する。
腕（ｂ）は、ターンテーブル１２で基板Ｄｂを取り上げる。腕（ｃ）は、スペーサＳｂをターンテーブル１６に移す。腕（ｄ）は、ターンテーブル１４からスペーサＳａを取り上げる。
上記のような段階Ａ〜段階Ｄの過程を順次繰り返すことによって、ターンテーブル１４と１２からは、基板Ｄａと基板Ｄｂとを交互に取り上げて整列移送部２０へと送り込むとともに、不要になったスペーサＳａ、Ｓｂはターンテーブル１６に回収される。
整列移送部２０では、基板Ｄａと基板Ｄｂとが、貼り合わせ面を表に向けた状態で、順次、下流側へと移送されていく。
〔整列移送部〕
図１、２に示すように、整列移送部２０は、基板Ｄａ、Ｄｂを１方向に間欠的に、例えば、基板の外径よりも長い１つのピッチ毎に、移送するコンベア２５を備える。
図５に示すように、基板Ｄａ、Ｄｂは、それらの外周部分を支持枠２１に載せられた状態で移送される。支持枠２１は基板Ｄａ、Ｄｂの外周側の非記録部分に接触して支持する。
整列移送部２０の最下流部には、裏返し機構２２を備えている。
裏返し機構２２は、支持枠２１で支持された基板Ｄａ、Ｄｂの下面側に当接して支持枠２１で支持された上記基板Ｄａ、Ｄｂを持ち上げ保持する裏返しアーム２３と、裏返しアーム２３を垂直面内で旋回反転させるとともに上下に昇降自在な反転支持部２４を備える。
裏返しアーム２３は、平面Ｌ字形をなし、その一端が基板Ｄａ、Ｄｂの中心側の非記録部分に接触して基板Ｄａ、Ｄｂを保持する。裏返しアーム２３は、コンベア２５を横断して側方に延び、コンベア２５の側方で屈曲してコンベア２５と平行に延び、反転支持部２４に支持される。したがって、反転支持部２４も、裏返しアーム２３を支持するためのコンベア２５の側方に配置される。
コンベア２５で下流側に移送されてきた基板Ｄａが、裏返しアーム２３の位置にくると、裏返しアーム２３で上記基板Ｄａが保持される。反転支持部２４が裏返しアーム２３とともに上昇したあと、裏返しアーム２３がコンベア２５の上流側に反転すると、基板Ｄａの次に搬送される基板Ｄｂの真上に、基板Ｄａが間隔をあけて保持された状態になる。この結果、基板Ｄａと基板Ｄｂは互いの貼り合わせ面同士を対向させる。
なお、後述するように、対向保持された基板Ｄａと基板Ｄｂとが次の工程に送り出された後で、裏返しアーム２３は再び反転し、反転支持部２４は下降して、コンベア２５の下方位置に裏返しアーム２３を再配置する。
〔貼り合わせ部〕
図１、２に示すように、整列移送部２０の側方には、２基の貼り合わせ部４０、４０、すなわち、４０−１，４０−２が配置されている。
図７に示すように、貼り合わせ部４０の各々は、上下に配置された一対の回転保持盤４２、４２を備えている。回転保持盤４２、４２は、図示しないが、一つのモータから回転伝達機構を経て回転力が伝達され、水平方向に同期して回転する。上方側の回転保持盤４２は、シリンダ機構などの動作で上下に昇降する。
図８Ａに詳しく示すように、回転保持盤４２、４２の対向面には、複数の真空吸着孔４３が配置されている。真空吸着孔４３は真空源（図示せず）に連結されている。
図７に示すように、回転保持盤４２、４２の側方には、回転保持盤４２、４２の中心側に向けて進退自在な接着剤供給機構４４を備えている。接着剤供給機構４４には接着剤が収容されている。接着剤供給機構４４の水平方向先端には吐出ノズル４５が配置されており、吐出ノズル４５の先端から接着剤が吐出される。
〔貼り合わせ部の動作〕
図８Ａに示すように、貼り合わせ部４０の各々で、上下の回転保持盤４２、４２に基板Ｄａ、Ｄｂを吸着保持する。このとき、基板Ｄａ、Ｄｂに若干のうねりや凹凸があっても、回転保持盤４２、４２の平坦な表面に沿って強制的に変形させられることで矯正されるので平面精度が向上する。
基板Ｄａ、Ｄｂの間隙に吐出ノズル４５から接着剤ｇを供給する。吐出された接着剤ｇは、上下の基板Ｄａ、Ｄｂと接触する。
図８Ｂに示すように、吐出ノズル４５から接着剤ｇを吐出しながら、上下の基板Ｄａ、Ｄｂを面方向に同期回転させると、接着剤ｇが環状に塗布される。
図８Ｃに示すように、上方の回転保持盤４２を下降させて基板Ｄａ、Ｄｂの間隙を狭めるとともに、回転保持盤４２、４２をさらに同期回転させる。基板Ｄａ、Ｄｂ間に配置された環状の接着剤ｇは、間隙に沿って半径方向の中心側および外周側の両方に引き伸ばされて、基板Ｄａ、Ｄｂの間隙全体を一様な薄い層で埋めることになる。
〔保持移送部〕
図１、２に示すように、保持移送部３０は、整列移送部２０から一対の貼り合わせ部４０、４０へと、一対の基板Ｄａ、Ｄｂを貼り合わせ面同士を対向させた状態のままで移送する。
保持移送部３０には旋回自在な移送アーム３２を備えている。移送アーム３２の先端は、整列移送部２０の上方位置から、左右何れかの貼り合わせ部４０、４０へと交互に旋回移動する。
図６に示すように、旋回軸３４に支持された旋回腕３２は、上下方向にも昇降自在に取り付けられている。旋回腕３２の先端で上下両面には、吸着部３６を備えている。吸着部３６は、図示しない真空吸着源に連結されていて、基板Ｄａ、Ｄｂを吸着保持することができる。
旋回腕３２を、整列移送部２０で上下に対向して保持された基板Ｄａと基板Ｄｂとの間に挿入し、旋回腕３２を上下に少し昇降移動させると、旋回腕３２の吸着部３６で基板Ｄａ、Ｄｂを順次吸着して、整列移送部２０から対向移送部３０へと基板Ｄａ、Ｄｂを移行させることができる。このとき、吸着部３６は、基板Ｄａ、Ｄｂの中心側の非記録部分に当接する。
基板Ｄａ、Ｄｂを対向保持した旋回腕３２を旋回させて、貼り合わせ部４０の回転保持盤４２、４２の間に挿入する。
旋回腕３２を上下に昇降移動させるとともに、吸着部３６による基板Ｄａ、Ｄｂの吸着を解除し、回転保持盤４２、４２の真空吸着孔４３、４３で基板Ｄａ、Ｄｂを吸着保持させる。
〔高速回転部〕
図２に示すように、貼り合わせ部４０，４０すなわち４０−１，４０−２に隣接して高速回転台５８，５８すなわち５８−１，５８−２が配置されている。高速回転台５８の各々の上に、接着剤ｇが介装された基板Ｄａ、Ｄｂが、図１０に示されるように、図示しない真空装置に連結された吸引孔５８ａでの吸着により載置される。高速回転台５８は、モータ等で水平回転させられ、基板Ｄａ、Ｄｂおよび接着剤ｇに遠心力を加えて、接着剤ｇを外周側に拡げて、その厚みを調整する。
〔硬化部〕
図２に示すように、硬化部６０には、走行経路が長円形をなすコンベア６４と、この長円コンベア６４の途中に配置された紫外線照射部６２とを備える。紫外線照射部６２には紫外線ランプ等の紫外線照射機構を備え、長円コンベア６４上を移送されてくる基板Ｄａ、Ｄｂに挟まれた接着剤ｇに紫外線を照射する。基板Ｄａは透明または半透明であるから、基板Ｄａの上からの紫外線照射でも、内部の接着剤ｇを硬化させることができる。
長円コンベア６４は、走行速度の可変速制御が可能であり、接着剤ｇに対する紫外線照射時間すなわち硬化条件を適切に設定できるようになっている。上記紫外線照射部６２内で照射中に基板の移送が停止されないようにするため、上記基板は、紫外線照射部６２内で照射される距離と同一か又はそれより長い１ピッチずつ、コンベヤ６４で間欠的に移送されることができる。
紫外線照射で接着剤ｇが硬化すれば、基板Ｄａ、Ｄｂは一体化されて光ディスクＤが完成する。
〔硬化前移送部〕
図２に示すように、貼り合わせ部４０と硬化部６０の長円コンベア６４との間には、２本の基板保持アーム５２、５２がＶ字形に配置されて一体的に水平旋回する硬化前移送部５０を備える。
図９Ａ，９Ｂに示すように、基板保持アーム５２の先端には、大略Ｕ字形の基板載置部５４を備える。大略Ｕ字形の基板載置部５４の内周縁を基板Ｄａ、Ｄｂの外周縁に下側から当接させて基板を保持する。基板Ｄａ、Ｄｂは、外周側および中心側に非記録部分ｘ、ｙを有し、その中間に記録部分ｚを有しており、基板載置部５４は、基板の外周側の非記録部分ｘのみに当接する。基板保持アーム５２からＵ字形の基板載置部５４の中央に、中心押え腕５６が延びている。中心押え腕５６は、基板Ｄａ、Ｄｂの中心孔に挿入されて、基板Ｄａ、Ｄｂが水平方向にずれるのを防止する。上記基板保持アーム５２の２つのアーム部材５２ａに連結された上記２つのＵ字形の基板載置部５４は、平行チャックのような公知の駆動装置により上記基板載置部５４，５４が互いに接近するのと互いに分離するのとの両方向に移動させられることができる。
したがって、基板保持アーム５２は、接着剤ｇが挟まれた基板Ｄａ、Ｄｂのうち、実質的に下面側のみに接触して、基板Ｄａ、Ｄｂを保持することになる。よって、基板Ｄａ、Ｄｂの外周端部に接着剤ｇが露出していたり一部がはみ出していても、接着剤ｇは基板保持アーム５２に接触することはない。
図２に示すように、片側の基板保持アーム５２が貼り合わせ部４０の上下の回転保持盤４２、４２の間に挿入され、基板載置部５４の上に、接着剤ｇを挟んだ基板Ｄａ、Ｄｂが載せられる。
一方の基板保持アーム５２は、貼り合わせ部４０と硬化部６０の中間位置に配置された高速回転台５８の上で旋回する。一対の基板Ｄａ、Ｄｂを高速回転台５８の上に置く。
一方の基板保持アーム５２が再び貼り合わせ部４０に旋回移動すると、上記基板保持アーム５２とＶ字形をなすように取り付けられた別の基板保持アーム５２が高速回転台５８の上に配置されて、別の基板保持アーム５２に基板Ｄａ、Ｄｂを移行させる。
この状態でＶ字形に配置された２本の基板保持アーム５２を反時計方向に旋回させると、高速回転台５８で接着剤ｇの厚み調整が行われた基板Ｄａ、Ｄｂが、硬化部６０の長円コンベア６４の上に移送される。貼り合わせ部４０の基板Ｄａ、Ｄｂは上記同様に高速回転台５８に移送される。
このようにして、貼り合わせ部４０で接着剤ｇが介装された基板Ｄａ、Ｄｂが、高速回転台５８を経由して、硬化部６０へと送り込まれる。
なお、貼り合わせ部４０は２個所に配置されているので、硬化前移送部５０の基板保持アーム５２は、左右の貼り合わせ部４０に交互に旋回移動して基板Ｄａ、Ｄｂを受け取る。したがって、それぞれの貼り合わせ部４０と硬化部６０の中間位置に、高速回転台５８が配置されていて、それぞれの貼り合わせ部４０から移送されている基板Ｄａ、Ｄｂが送られて、高速回転により、基板Ｄａ、Ｄｂ間の接着剤ｇの厚み調整が行われる。
すなわち、硬化前移送部５０の一方の基板保持アーム５２が貼り合わせ部４０−１に位置して、貼り合わせ部４０−１から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部５０の他方の基板保持アーム５２が高速回転台５８−１に位置して、高速回転台５８−１から基板を受け取る。その後、両方の基板保持アーム５２は反時計回りに旋回して、貼り合わせ部４０−１から基板を保持している一方の基板保持アーム５２が高速回転台５８−１に位置して、上記保持している基板を高速回転台５８−１に移送し、同時に、高速回転台５８−１から基板を保持している他方の基板保持アーム５２が硬化部６０に位置して、硬化部６０に基板を移送する。その後、両方の基板保持アーム５２は反時計回りに旋回して、硬化前移送部５０の他方の基板保持アーム５２が貼り合わせ部４０−２に位置して、貼り合わせ部４０−２から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部５０の一方の基板保持アーム５２が高速回転台５８−２に位置して、高速回転台５８−２から基板を受け取る。その後、両方の基板保持アーム５２は時計回りに旋回して、貼り合わせ部４０−２から基板を保持している他方の基板保持アーム５２が高速回転台５８−２に位置して、上記保持している基板を高速回転台５８−２に移送し、同時に、高速回転台５８−２から基板を保持している一方の基板保持アーム５２が硬化部６０に位置して、硬化部６０に基板を移送する。その後、両方の基板保持アーム５２は時計回りに旋回して、硬化前移送部５０の一方の基板保持アーム５２が貼り合わせ部４０−１に位置して、貼り合わせ部４０−１から基板を受け取ると同時に、硬化前移送部５０の他方の基板保持アーム５２が高速回転台５８−１に位置して、高速回転台５８−１から基板を受け取る。上記光ディスクの製造工程中、そのような動作が繰り返される。
〔検査部〕
検査部７０には、硬化部６０から光ディスクＤが送り込まれる。検査部７０では、光ディスクＤの外形状や内部構造を検査して、良品と不良品とを判別する。検査部７０に備える検査機器は、通常の光ディスクＤに対する検査機器と同様のものである。
〔硬化部から検査部への移送〕
硬化部６０において、紫外線照射部６２を出た光ディスクＤは、図１１に示すように横にＵ字形をなす移送アーム７２で、移送アーム７２が反転したとき基板を離さないように、長円形コンベア６４から取り上げられる。移送アーム７２は、水平コンベア７４の上流側に光ディスクＤを移送する。移送アーム７２は、その水平軸回りに反転自在であり、光ディスクＤを水平状態のままで平行移動させることもできるし、光ディスクＤを反転させてから平行移動させることもできる。製品の種類などによって、移送アーム７２がその水平軸回りに反転さるか否かが、下記するコントローラ２００により判断される。例えば、製品の１つの種類において上側基板Ｄａが透明であるとき、基板Ｄａは移送アーム７２によって移送されながら反転されることはない。製品の他の種類では、上側基板Ｄａがアルミニウムであり透明でなく、下側基板Ｄｂが金であり透光性であるとき、基板Ｄａは移送アーム７２によって移送されながら反転される。大略一定の速度で、基板の外径より長い１ピッチで、上記水平コンベヤ７４は間欠的に基板を移送することができる。
水平コンベア７４の下流側端部および検査部７０の側方には、往復動作搬送部７６を備える。
往復動作搬送部７６には、往復動作アーム７７ａを備える。往復動作アーム７７ａの先端が、水平コンベア７４の下流側端部に配置されると、光ディスクＤを取り上げる。往復動作アーム７７ａが水平旋回すると、往復動作アーム７７ａに保持された光ディスクＤが検査部７０に送り込まれる。往復動作アーム７７ａが往復方向に旋回することで、光ディスクＤが検査部７０へと順次供給される。
〔不良品回収部〕
検査部７０と並んで不良品回収部７８を備える。往復動作搬送部７６には、検査部７０と不良品回収部７８との間を旋回往復する往復動作アーム７７ｂを備える。往復動作アーム７７ｂは、上記水平コンベア７４と検査部７０との間を往復動する往復動作アーム７７ａと同期して往復動作を行う。
検査部７０で検査が終了した光ディスクＤは、往復動作アーム７７ｂに取り上げられ、不良品回収部７８の上に仮置きされる。検査部７０における検査結果により、当該光ディスクＤが不良品であると判定されれば、不良品回収部７８に送られた不良光ディスクＤｘは別の搬送手段で不良品の集積部７９に移されて、積み重ねられる。
〔光ディスク回収部〕
検査部７０、不良品回収部７８と並んで光ディスク回収部８０が配置されている。
光ディスク回収部８０には、光ディスクＤを回収するターンテーブル８２を備える。ターンテーブル８２の外周に沿って、光ディスクＤが嵌入して集積される支持柱８３が立てられている。
ターンテーブル８２の側方には、スペーサＳｄを集積したターンテーブル８４を備える。ターンテーブル８４とターンテーブル８２の間を、スペーサ供給アーム８５が往復動作する。
往復動作搬送部７６には、不良品回収部７８と光ディスク回収部８０との間を往復する往復動作アーム７７ｃを備えている。往復動作アーム７７ｃは、上記した往復動作アーム７７ｂ、７７ａと同期して往復動作する。
不良品回収部７８に仮置きされた光ディスクのうち良品は、往復動作アーム７７ｃの往復動作で、ターンテーブル８２の支持柱８３に送られる。
ターンテーブル８２の支持柱８３に１枚の光ディスクＤが積み重ねられると、その上にスペーサ供給アーム８５が旋回してきてスペーサＳｄが光ディスクＤの上に積み重ねられる。
このようにして、ターンテーブル８２の支持柱８３には、光ディスクＤとスペーサＳｄとが交互に積み重ねられて集積される。スペーサＳｄを使用せずに光ディスクＤだけを積み重ねる場合には、スペーサ供給アーム８５を作動させなければよい。
光ディスクＤがある程度の枚数まで集積されれば、集積された光ディスクＤをまとめて出荷処理に送ったり、次の処理工程へ供給したりする。
上記動作は、上記光ディスクの製造装置のコントローラ２００により制御される。すなわち、上記装置又は上記部材の駆動源と駆動装置はコントローラ２００に接続されて、上記駆動源と駆動装置が制御される。例えば、図１２に示されるように、基板集積部１０、旋回腕１８、旋回軸駆動モータ１９ｚ、整列移送部２０、裏返し機構２２、保持移送部３０、貼り合わせ部４０−１、貼り合わせ部４０−２、移送部５０、高速回転台５８−１、高速回転台５８−２、硬化部６０、紫外線照射部６２、移送アーム７２、水平コンベア７４、往復動作搬送部７６、検査部７０、不良品回収部７８、光ディスク回収部８０、吸着ノズル１８６の真空吸引源，真空吸引孔４３，５８ａの真空吸引源，吸着部３６の真空吸引源、及び、他の装置は、コントローラ２００に接続されている。コントローラは、データベース２０１とメモリ２０２にも接続されている。データベース２０１には、実装プログラムと、部品データや製品品種などのような実装データとが記憶される。メモリ２０２には、入力されたデータと演算されたデータとが一時的に記憶される。
上記前後両方の工程の装置又は前後いずれかの工程の装置が所定の動作を達成するための準備が行われている所定の条件下で、各装置が駆動されるようにコントローラ２００が制御するというような、追加の特徴を上記光ディスク製造装置は持っている。特に、貼り合わせ部４０−１，４０−２の各々で接着剤ｇが基板Ｄａ，Ｄｂ間に挿入されるとき、コントローラ２００が、硬化していない接着剤ｇを有する基板Ｄａ，Ｄｂの移送が停止されないようにしている。もし、硬化していない接着剤を有する基板が高速回転台５８−１，５８−２に移送されないならば、基板Ｄａ，Ｄｂ間で接着剤ｇの厚さが均一にならない状態で接着剤ｇが硬化する。そのような不具合を防止するため、保持移送部３０、移送部５０、高速回転台５８−１，５８−２がそれらの動作のための準備が行われた後に、貼り合わせ部４０−１，４０−２の各々に基板Ｄａ，Ｄｂが移送されるように、コントローラ２００が制御する。高速回転台５８−１，５８−２から基板を受け取るための準備が硬化部６０で行われたときが、より好ましい。その結果、基板間の接着剤層の厚さを、上記連続製造された製品において、確実に均一にすることができる。さらに、上記効果をより確実に達成するために、紫外線照射部６２を基板が通過する前に、未硬化の接着剤ｇを有する基板Ｄａ，Ｄｂが硬化部６０で停止しないように、コントローラ２００で制御することができる。
従って、コントローラ２００は、円滑にかつ効果的に上記光ディスクを製造するように、以下の制御を行うことができる。
上記整列移送部２０でその動作準備が行われたときに、上記基板集積部１０が駆動される。
上記基板集積部１０と保持移送部３０とでそれらの動作準備が行われたときに、上記整列移送部２０が駆動される。
上記整列移送部２０と貼り合わせ部４０−１，４０−２とでそれらの動作準備が行われたときに、上記保持移送部３０が駆動される。
上記保持移送部３０と移送部５０と高速回転台５８−１とでそれらの動作準備が行われたときに、上記貼り合わせ部４０−１が駆動される。
上記保持移送部３０と移送部５０と高速回転台５８−２とでそれらの動作準備が行われたときに、上記貼り合わせ部４０−２が駆動される。
上記保持移送部３０と貼り合わせ部４０−１と貼り合わせ部４０−２と硬化部６０とでそれらの動作準備が行われたときに、上記移送部５０が駆動される。
上記移送部５０でその動作準備が行われたときに、上記高速回転台５８−１が駆動される。
上記移送部５０でその動作準備が行われたときに、上記高速回転台５８−２が駆動される。
上記移送部５０と移送アーム７２でそれらの動作準備が行われたときに、上記硬化部６０が駆動される。
上記硬化部６０でその動作準備が行われたときに、上記紫外線照射部６２が駆動される。
上記硬化部６０と水平コンベア７４とでそれらの動作準備が行われたときに、上記移送アーム７２が駆動される。
上記移送アーム７２と往復動作搬送部７６とでそれらの動作準備が行われたときに、上記水平コンベア７４が駆動される。
上記水平コンベア７４と検査部７０と不良品回収部７８と光ディスク回収部８０とでそれらの動作準備が行われたときに、上記往復動作搬送部７６が駆動される。
上記往復動作搬送部７６でその動作準備が行われたときに、上記検査部７０が駆動される。
上記往復動作搬送部７６でその動作準備が行われたときに、上記不良品回収部７８が駆動される。
上記往復動作搬送部７６と不良品回収部７８とでそれらの動作準備が行われたときに、上記光ディスク回収部８０が駆動される。
本発明に係る光ディスクの製造方法および装置では、一対の基板の貼り合わせ面同士を対向させた状態で接着剤供給および貼り合わせ作業を行う際に、基板同士を対向状態で貼り合わせ位置に供給するので、基板の供給が正確かつ効率的に行える。基板を整列させてから、一つの基板を裏返して隣りの基板と対向させるので、簡単な動作で確実に基板同士を対向保持することができる。接着剤が配置され重ねられた基板を、基板および接着剤がずれたり変形したりすることなく硬化工程に送り込むので、光ディスクの形状精度が向上する。
明細書、請求の範囲、図面、要約書を含む１９９７年５月３０日に出願された日本特許出願第９−１４１９５８号に開示されたものの総ては、参考としてここに総て取り込まれるものである。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims (11)

1. 一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する方法であって、 （ａ） 上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させる工程と、 （ｂ） 上記整列された列に対して、隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する工程と、
   （ｃ） 上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ位置に供給する工程と、
   （ｄ） 上記貼り合わせ位置において、上記対向保持された基板同士の間隙に接着剤を供給し、上記両基板を上記基板の中心軸回りに回転させながら上記間隙を狭め、上記接着剤を半径方向に拡げて上記両基板間に接着剤層を形成する工程と、
   （ｅ） 上記接着剤層を介して対向する上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ位置から硬化位置へと移送する工程と、
   （ｆ） 上記硬化位置において、上記接着剤層を硬化させ上記両基板を一体化させて光ディスクを得る工程と、
   （ｇ） 上記光ディスクを上記硬化位置から取り出す工程と、
   を備える光ディスクの製造方法。
2. 上記（ａ） 工程が、
   （ａ−１） 上記一対の基板を、同種の基板のみを順次積み重ねて集積しておく工程と、
   （ａ−２） 上記集積された一対の基板を交互に取り出し貼り合わせ面側を表にして整列させる工程とを含む請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
3. 上記（ｂ） 工程において、
   上記片方の基板が、上記整列された列の先頭の基板であり、上記他方の基板が上記整列された列の次の基板である請求項１または２に記載の光ディスクの製造方法。
4. 上記（ｄ） 工程において、
   上記接着剤を環状に供給する請求項１〜３の何れかに記載の光ディスクの製造方法。
5. 上記（ｄ） 工程と（ｅ） 工程との間に、
   （ｄ＋） 上記接着剤層を挟む上記両基板を面方向に回転させて、上記接着剤層の厚みを調整する工程をさらに含む請求項１〜４の何れかに記載の光ディスクの製造方法。
6. 上記（ｇ） 工程の後に、
   （ｈ） 上記光ディスクを検査する工程をさらに含む請求項１〜５の何れかに記載の光ディスクの製造方法。
7. 一対の基板を接着剤を介して貼り合わせて光ディスクを製造する装置であって、
   上記一対の基板を貼り合わせ面側を表にして整列させて移送する整列移送装置と、
   上記整列移送装置で隣り合う各一対の基板のうち、片方の基板を裏返し、他方の基板と貼り合わせ面同士を対向させて保持する裏返し保持装置と、
   上記一対の基板を対向保持したままで貼り合わせ装置に供給する基板供給装置と、
   上記基板供給装置から供給された上記基板同士を対向させたままで保持し、基板同士の間隙を変更でき、上記両基板を面方向に回転させる基板保持装置と、上記基板保持装置に保持された上記基板の側方から上記基板同士の間隙に進退自在で接着剤を吐出する接着剤吐出装置とを有する貼り合わせ装置と、
   上記貼り合わせ装置で上記接着剤を介して重ねられた上記両基板を、その下側の基板を下方から支持して、上記貼り合わせ装置から硬化装置へと移送する硬化前移送装置と、
   上記硬化前移送装置から移送された上記両基板の間の上記接着剤を硬化させて、上記両基板が一体化された光ディスクを得る上記硬化装置と、
   上記光ディスクを上記硬化装置から取り出す取り出し装置と
   を備える光ディスクの製造装置。
8. 上記一対の基板を、同種の基板のみを貼り合わせ面側を表にして間にスペーサを介して順次積み重ねて集積しておく一対の基板集積装置と、
   上記スペーサを順次積み重ねて集積するスペーサ回収装置と、
   上記基板およびスペーサを保持する４つの移送腕が四つの半径方向に配置され、上記四つの移送腕が一体的に旋回する旋回移送装置とをさらに備え、
   上記旋回移送装置の旋回中心に対して４つの半径方向のうち、対向する二方向に上記一対の基板集積装置が配置され、別の一方向に上記スペーサ回収装置が配置され、残りの一方に上記整列移送装置が配置されており、
   上記旋回移送装置により、上記一対の基板集積装置の基板を交互に取り出して上記整列移送装置に移送するとともに、上記スペーサは上記スペーサ回収装置に移送する請求項７に記載の光ディスクの製造装置。
9. 上記基板供給装置が、
   上記裏返し保持装置と上記貼り合わせ装置との間を往復移動する移送部材と、
   上記移送部材の端部の表裏両面に配置され、上記基板を吸着保持する吸着部とを備える請求項７または８に記載の光ディスクの製造装置。
10. 上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御する工程さらに備える請求項１〜６のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
11. 上記貼り合わせ位置のそれぞれにおいて上記接着剤が上記基板間の上記間隙内に挿入されるとき、硬化されていない上記接着剤とともに上記両基板の移送が停止されないように制御するコントローラをさらに備える請求項７〜９のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。

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