JPH1055572A

JPH1055572A - 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置

Info

Publication number: JPH1055572A
Application number: JP13108597A
Authority: JP
Inventors: Masao Nakamura; 正雄中村; Shuichi Takahashi; 秀一高橋; Toshihiko Tomita; 俊彦富田; Hitoshi Matsuoka; 均松岡
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1996-05-21
Filing date: 1997-05-21
Publication date: 1998-02-24

Abstract

(57)【要約】【課題】接合面の気泡が除去され、高精度に生産するこ
とができる光ディスク製造方法およびそれに用いる装置
を提供する。【解決手段】第１ディスク基板１２および第２ディスク
基板１２をディスク状の両面粘着シートを介して貼り合
わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法であ
って、上記両ディスク基板１２をディスク状粘着シート
９を介して貼り合わせた貼り合わせ品１６を加圧層１７
内で加圧環境下に保持することにより脱泡するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクを製造
する際、２枚のディスク基板を両面粘着シートを介して
貼り合わせを行う光ディスク製造方法およびそれに用い
る装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、少なくとも一面に記録層
を有する２枚のディスク基板を、互いに接合して形成さ
れる。このようなディスク基板の接合は、例えば、特開
昭６１−８０５３４号公報に示されているように、２枚
のディスク基板の間に接着剤を挟み、両ディスク基板を
互いに加圧することにより貼り合わせることが行われて
いる。また、紫外線硬化型接着剤や熱可塑性シートを用
いて貼り合わせることも行われている。

【０００３】ところが、このような接着剤を用いる貼り
合わせ方法によると、接着剤をディスク基板に塗布する
面倒な作業が必要である。しかも、接着剤を均一に塗布
することが困難で貼り合わせたディスク基板の平行度が
悪くなったり、接着剤に空気が混入して接合部に気泡が
生じたりする場合があり、品質面にも問題があった。ま
た、ディスク基板を加圧した際に接着剤がディスク基板
の周辺部からはみ出してバリを生じるため、このバリ取
り作業が必要になる等、生産性や作業性等の面からも好
ましいものではなかった。また、接着剤を硬化させる際
に、接着剤の収縮が起こり、ディスク基板の記録層に悪
影響をおよぼすこともあった。また、熱可塑性シートを
用いた場合には、耐熱性に難があり、近年需要が伸びて
いるカーナビゲーションシステムやＣＤオートチェンジ
ャー等、車内で使用する場合に問題があった。

【０００４】そこで、接着剤を使用せずに両面粘着シー
トで２枚のディスク基板を接合することが行われてい
る。このように、両面粘着シートを用いて２枚のディス
ク基板を貼り合わせることにより、最初に厚みを決める
ことができ、平滑性が高くなり、記録層に悪影響を与え
ないという利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、両面粘着シ
ートを介して２枚のディスク基板を貼り合わせる場合に
は、貼り合わせ時に、ディスク基板と両面粘着シートと
の間に気泡を抱き込んでしまうという問題がある。この
ように気泡が混入すると、光ディスクに歪みが生じて精
度が悪化する。一方、最近の読み取り装置の高速化等に
伴い、光ディスクの歪み精度の向上が望まれている。

【０００６】そこで、気泡の混入を少なくする装置とし
て、特開平３−２３０３３８号公報に示す光ディスク製
造装置も提案されている。この装置は、図１９に示すよ
うに、ディスク基板供給装置４１と、両面粘着シート供
給装置４２と、接着治具４３および治具開閉装置４４
と、ディスク基板４６を搬送，反転させる搬送装置４７
と、真空プレス装置４８と、治具移動装置５２と、剥離
フィルム把持機構４９と、完成品置場５０とを備えてい
る。そして、２枚のディスク基板４６を両面粘着シート
５１を介して真空プレスにより接合することが行われ
る。すなわち、まず、第１ディスク基板と両面粘着シー
ト５１とを真空プレスにより接合し、ついで、剥離フィ
ルム５３を剥離フィルム把持機構４９により剥がして反
転させ、つぎに、両面粘着シート５１が貼着された第１
ディスク基板４６に第２ディスク基板４６を真空プレス
により接合することにより、２枚のディスク基板４６を
接合することが行われる。

【０００７】しかしながら、上記装置では、２枚のディ
スク基板４６を接合して１枚の光ディスクを得るのに、
真空プレスを２回行う必要がある。しかも、その真空プ
レスのたびに行われる真空引きに時間がかかることか
ら、生産性が極めて悪く、結果的にコスト高になるとい
う問題がある。また、この装置には真空プレスのための
真空ポンプが必要で、その稼働頻度も高いことから、真
空ポンプに対するメンテナンス等も必要となり、さらに
コストを引き上げていた。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、接合面の気泡が除去され、高精度に生産するこ
とができる光ディスク製造方法およびそれに用いる装置
を提供することをその目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の光ディスク製造方法は、第１ディスク基板
および第２ディスク基板を両面粘着シートを介して貼り
合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法で
あって、上記両ディスク基板をディスク状両面粘着シー
トを介して貼り合わせた貼り合わせ品を、加圧槽内で加
圧環境下に保持することにより脱泡するようにしたこと
を第１の要旨とする。

【００１０】また、本発明の光ディスク製造方法は、２
枚のディスク基板を、ディスク状の両面粘着シートを介
して貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスク製造
方法であって、剥離テープ上にディスク状両面粘着シー
トを所定間隔で列状に並べてなるテープを準備し、この
テープを繰り出して前方に送る過程においてディスク状
両面粘着シートの上にそれぞれ第１ディスク基板を載置
して仮止め品化し、ついで、上記テープを巻き取る際
に、上記仮止め品を上記剥離テープから剥離させたのち
反転させてディスク状両面粘着シートを上向きに露呈さ
せ、この露呈したディスク状両面粘着シートの上に第２
ディスク基板を載置して貼り合わせ、この貼り合わせ品
を加圧槽内で加熱加圧環境下に保持することにより脱泡
することを第２の要旨とする。

【００１１】また、本発明の光ディスク製造装置は、２
枚のディスク基板を、ディスク状の両面粘着シートを介
して貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスク製造
装置であって、剥離テープ上にディスク状両面粘着シー
トを所定間隔で列状に並べてなるテープを繰り出して前
方に送るテープ供給手段と、ディスク基板を供給するデ
ィスク基板供給手段と、上記テープを巻き取る際に上記
ディスク状両面粘着シートに第１ディスク基板が仮止め
されてなる仮止め品を剥離テープから剥離する剥離手段
と、仮止め品剥離後の剥離テープを巻き取るテープ巻き
取り手段と、上記仮止め品が反転されてディスク状両面
粘着シートが上向きに露呈された状態で位置決めされる
載置台と、ディスク基板の供給を受け、上記剥離テープ
上に並ぶディスク状両面粘着シート上にそれぞれ第１デ
ィスク基板を載置して仮止めする仮止め能力，上記剥離
手段により剥離された仮止め品を反転させる反転能力，
反転された仮止め品を載置台上に位置決め載置する位置
決め載置能力および載置台上の仮止め品の露呈したディ
スク状両面粘着シート上に第２ディスク基板を載置して
貼り合わせる貼り合わせ能力を有する基板搬送手段と、
上記仮止め品にディスク状両面粘着シートを介して第２
のディスク基板が貼り合わされて得られる貼り合わせ品
を加熱加圧環境下に保持させることにより脱泡する加圧
槽とを備えていることを要旨とする。

【００１２】すなわち、本発明の光ディスク製造方法
は、第１ディスク基板と第２ディスク基板とをディスク
状両面粘着シートを介して貼り合わせた貼り合わせ品
を、加圧槽内で加圧環境下に保持することにより脱泡す
るようにした。したがって、２枚のディスク基板を貼り
合わせたときに両面粘着シートとディスク基板の間に抱
き込まれた気泡が、加圧環境に保持することにより押し
出されて除去される。しかも、貼り合わせ品の全体が均
一に加圧されて光ディスクの全面が均一に脱泡される。
そして、このようにして製造された光ディスクは、気泡
が除去されて歪み精度が向上し、高速読み取りにも対応
できるようになる。

【００１３】本発明の光ディスク製造方法において、加
圧槽内の圧力を２〜２０ｋｇ／ｃｍ ²にした場合には、
必要な高精度を得られるだけ充分に気泡を除去でき、か
つ、ディスク基板を損傷させたり、かえって歪みを増大
させるようなこともない。

【００１４】また、本発明の光ディスク製造方法におい
て、加圧槽内で加熱しながら加圧環境下に保持するよう
にした場合には、両面粘着シートが軟化して気泡が押し
出されやすくなる。このため、比較的低圧での操業が可
能となるうえ、脱泡に要する時間も短くてすみ、生産性
が向上する。しかも、ディスク基板との密着性も高くな
って品質も向上する。

【００１５】また、本発明によれば、連続的に仮止めし
た貼り合わせ品を加圧槽で加熱加圧して本接着すること
から、従来のように光ディスク１枚ごとに２回の真空プ
レスを行なう必要がなくなる。したがって、生産性が飛
躍的に向上し、コストダウンを図ることができる。しか
も、貼り合わせ品の全体が加圧されて接合部の空気が除
去されるため、気泡が発生する等の不良が生じない。さ
らに、この装置は真空ポンプのメンテナンス等も不要で
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１７】図１は、本発明の光ディスク製造装置の一
実施の形態例を示す。図において、１は上下面に剥離テ
ープが被着した両面粘着テープであり、原反ロール２ａ
から繰り出され、前方の巻き取り装置２ｂによって巻き
取られて前方に送られるようになっている。７は打ち抜
きロール３，吸引装置４，抜きかす巻き上げ装置５，テ
ープ剥離装置３８からなる打ち抜き装置であり、前進す
る両面粘着テープ１に対し所定のディスク形状の切り込
み３０を入れるとともに、抜きかす２１と上側剥離テー
プ２５ａを除去して、下側剥離テープ８上に一列のディ
スク状粘着シート９を形成するようになっている。そし
て、１０はロボットハンドであり、ディスク基板供給コ
ンベア１１からディスク基板１２の供給を受け、上記デ
ィスク状粘着シート９上へのディスク基板１２の仮止め
操作，その仮止め品１３の反転操作，その反転された仮
止め品１３の位置決め載置操作，上記仮止め品１３とデ
ィスク基板１２との貼り合わせ操作を行うようになって
いる。１４は下側剥離テープ８上に形成された仮止め品
１３を巻き取りの際に剥離する剥離装置である。１５は
上記仮止め品１３と他のディスク基板１２との貼り合わ
せが行われ、かつ、この貼り合わせ品１６が積層ストッ
クされる載置台である。そして、１７は積層された貼り
合わせ品１６を加熱加圧環境下に保持して脱泡する２台
の加圧槽である。

【００１８】より詳しく説明すると、上記両面粘着テー
プ１の繰り出し部には、テンションコントローラー（図
示せず）および蛇行制御装置１８が設けられており、両
面粘着テープ１は、原反ロール２ａから巻き取り装置２
ｂまで一定のテンションで真っ直ぐに送られるようにな
っている。

【００１９】打ち抜き装置７は、両面粘着テープ１に所
定間隔で所定のディスク形状の切れ込み３０を形成させ
る打ち抜きロール３、打ち抜きかすを下側から吸引除去
する吸引装置４、上側の抜きかす２１を巻き上げ除去す
る抜きかす巻き上げ装置５、除去テープ６によりディス
ク形状の切り込み３０内側の部分の上側剥離テープ２５
ａを剥離除去するテープ剥離装置３８とから構成されて
いる。

【００２０】上記打ち抜きロール３は、上下一対のロー
ル３ａ，３ｂからなり、両ロール３ａ，３ｂの間に両面
粘着テープ１を挟み込んで回転して前方に送りながら、
上側ロール３ａに形成された抜き型１９で上側剥離テー
プと両面粘着シートに対してディスク形状（円盤状）の
切り込み３０を形成させると同時に、切り込み３０の中
央に中心穴３１を穿孔するようになっている。また、吸
引装置４は、上記打ち抜きロール３から送り出される両
面粘着テープ１の下側に配設され、バキューム（図示せ
ず）に連通して、中心穴３１の穿孔で生じる打ち抜きか
すを吸引除去するようになっている。

【００２１】上記抜きかす巻き上げ装置５は、両面粘着
テープ１を挟む一対の押さえロール２０と、この押さえ
ロール２０の前方で、上側剥離テープと両面粘着シート
の抜きかす（ディスク形状の切り込み３０の外側の余剰
部分）２１を、上側に引き剥がして巻き取りロール２２
に巻き取るようになっている。これにより、下側剥離テ
ープ８の上に、切り込み３０内側のディスク形状の部分
が残るようになっている。また、テープ剥離装置３８
は、除去テープ６を一対の押さえロール２３の間に両面
粘着テープ１とともに挟み込んで両面粘着テープ１の上
面に押し付け、切り込み３０内側のディスク形状の部分
の上側剥離テープ２５ａを上記除去テープ６に接着させ
る。そして、この除去テープ６を上方の巻き取りロール
２４に巻き取ることにより、上記上側剥離テープ２５ａ
を剥ぎ取るようになっている。

【００２２】このようにして、上記打ち抜き装置７によ
り、両面粘着テープ１が打ち抜かれ、下側剥離テープ８
の上に、ディスク形状に打ち抜かれた両面粘着シート
（ディスク状粘着シート）９が一列に並んだテープが形
成されるようになっている。

【００２３】上記ディスク基板供給コンベア１１は、デ
ィスク基板１２が一列に並べられて搬送され、ロボット
ハンド１０に対して一枚づつ供給するようになってい
る。

【００２４】上記ロボットハンド１０は、略コ字状に形
成され、４個の吸着パッド２８にディスク基板１２を吸
着保持するようになっている。また、上記ロボットハン
ド１０は、ロボット操作装置２７により、Ｘ軸，Ｙ軸，
Ｚ軸の３軸方向に自在に移動しうるようになっている。
そして、このロボットハンド１０は上記ディスク基板供
給コンベア１１上のディスク基板１２を吸着保持し、上
記打ち抜き装置７から送り出される下側剥離テープ８上
のディスク状粘着シート９の上に、上記ディスク基板１
２を載置して仮止めし、この仮止め品１３が下側剥離テ
ープ８から剥離された際に再びそれを吸着保持して反転
させ、この反転した仮止め品１３を載置台１５上の貼り
合わせ治具２９に位置決め載置し、ディスク基板供給コ
ンベア１１上の他のディスク基板１２を吸着保持して上
記位置決め載置された仮止め品１３に貼り合わせるとい
う一連の操作を行うようになっている。

【００２５】上記剥離装置１４は、剥離板１４ａとクッ
ションロール３４とからなり、ロボットハンド１０によ
る仮止め操作により、仮止め品１３が形成された下側剥
離テープ８を下方に一回折り返し、巻き取り装置２ｂに
巻き取る際に、上記剥離板１４ａに沿って折り返されな
がら送られる下側剥離テープ８から仮止め品１３を剥離
するようになっている。ここで剥離された仮止め品１３
が、上述したようにロボットハンド１０で載置台１５上
の貼り合わせ治具２９に位置決め載置され、貼り合わせ
が行われるようになっている。

【００２６】そして、上記貼り合わせ治具２９上に形成
された貼り合わせ品１６の上に、ロボットハンド１０に
より、つぎの仮止め品１３が反転されて位置決め載置さ
れ、この仮止め品１３につぎのディスク基板１２が貼り
合わせられるようになっている。このような一連の操作
を繰り返すことにより、貼り合わせ治具２９上に所定数
の貼り合わせ品１６を積層ストックするようになってい
る。そして、加圧槽１７は、積層状態の貼り合わせ品１
６が貼り合わせ治具２９に固定されたまま装入され、こ
の貼り合わせ品１６を所定の温度と圧力で加熱加圧して
脱泡するようになっている。

【００２７】上記光ディスク製造装置を用いて、例え
ば、つぎのようにして光ディスクを製造することができ
る。

【００２８】まず、図２に示すような両面粘着シート２
６の上下面に剥離テープ２５，８が被着した両面粘着テ
ープ１を用い、この両面粘着テープ１を打ち抜きロール
３に通し、図３および図４に示すように、下側剥離テー
プ８を残して上側剥離テープ２５と両面粘着シート２６
に対し、所定のディスク形状の切り込み３０を形成す
る。また、上記切り込み３０の中央に下側剥離テープ８
に貫通する中心穴３１を穿孔する。

【００２９】ついで、抜きかす巻き上げ装置５により抜
きかす２１を除去する。すなわち、図５に示すように、
押さえロール２０で上記両面粘着テープ１を挟み、その
前方（図では右側）において、上側剥離テープ２５と両
面粘着シート２６の抜きかす（ディスク形状の切り込み
３０の外側の部分：図４参照）２１を、上記両面粘着テ
ープ１を前進させながら上方に引き剥がし、巻き取りロ
ール２２に巻き取る。これにより、図６に示すように、
下側剥離テープ８の上に、切り込み３０内側のディスク
形状の部分（ディスク状粘着シート９とその上に被着す
る上側剥離シート２５ａ）が残るようになっている。

【００３０】つぎに、テープ剥離装置３８により上記上
側剥離テープ２５ａを剥離除去する。すなわち、図７に
示すように、除去テープ６を粘着面を下側に向けて繰り
出し、押さえロール２３で上記両面粘着テープ１ととも
に挟み込んで、両面粘着テープ１上面の上側剥離テープ
２５ａに接着する。そして、上記上側剥離テープ２５ａ
が接着された除去テープ６を上方の巻き取りロール２４
に巻き取ることにより、上記上側剥離テープ２５ａをデ
ィスク状粘着シート９から剥ぎ取って除去テープ６とと
もに巻き取る。これにより、図８に示すように、下側剥
離テープ８の上に、一列に並ぶディスク状粘着シート９
が形成されたテープが得られる。そして、各ディスク状
粘着シート９は、中心穴３３を有するディスク基板１２
と同一形状に形成される。

【００３１】そして、上記ディスク状粘着シート９上
に、ロボットハンド１０によりディスク基板１２を載置
して仮止めすることが行われる。まず、図９に示すよう
に、下側剥離テープ８の下側から中心穴３１内に、上部
がテーパー部３２ａに形成された位置決め軸３２を挿通
する。ついで、ロボットハンド１０の吸着パッド２８
に、ディスク基板供給コンベア１１から供給される第１
ディスク基板１２ａを吸着保持し、この第１ディスク基
板１２ａの中心穴３３を位置決め軸３２のテーパー部３
２ａに挿通して位置決めを行う。つぎに、上記吸着パッ
ド２８の吸着を解除することにより、第１ディスク基板
１２ａを位置決め軸３２に沿わせて落下させ、図１０に
示すように、ディスク状粘着シート９上に載置して仮止
めし、仮止め品１３を形成する。この仮止め操作を繰り
返すことにより、図１１に示すように、下側剥離テープ
８の上に複数の仮止め品１３が一列に並んだ状態に形成
される。

【００３２】つぎに、さらに下側剥離テープ８が前方に
送られ、テープ巻き取りの際に、上記仮止め品１３が剥
離装置１４により剥離される。すなわち、図１２に示す
ように、前進する下側剥離テープ８の前端部が剥離板１
４ａに沿って鋭角状に下方に向かって折り返され、クッ
ションロール３４を介して巻き取り装置２ｂに巻き取ら
れる。この状態で、下側剥離テープ８が上記折り返し部
分を通過する際に、下側剥離テープ８は折り返されて巻
き取られ、仮止め品１３は折り返されることなくそのま
ま前進することにより下側剥離テープ８から剥離され
る。このようにして、下側剥離テープ８上に並んだ仮止
め品１３が順次剥離される。

【００３３】そして、上記下側剥離テープ８からの剥離
の際、上記仮止め品１３は再びロボットハンド１０に吸
着保持され、剥離されたのちに図１３および図１４に示
すように、ディスク状粘着シート９が上を向くように反
転される。ついで、この反転した仮止め品１３を載置台
１５上の貼り合わせ治具２９に位置決め載置する。上記
貼り合わせ治具２９は、平滑なアルミニウム板３５の上
面に上部がテーパー部３６ａに形成された位置決め軸３
６が立設され、上記アルミニウム板３５の上面に多孔質
クッション材（例えば、ポリテトラフルオロエチレン多
孔質材）３７が被着されている。この貼り合わせ治具２
９の位置決め軸３６のテーパー部３６ａに、反転された
仮止め品１３の中心穴３３を挿通させ、この状態で吸着
パッド２８の吸着を解除して、ロボットハンド１０を図
１４に示す矢印Ｄ方向に引き離すことにより、仮止め品
１３を位置決め軸３６に沿わせて落下させ、図１５に示
すように、貼り合わせ治具２９上に位置決め載置する。

【００３４】つぎに、位置決め載置操作が終了したロボ
ットハンド１０が、ディスク基板供給コンベア１１上の
第２ディスク基板１２ｂを吸着保持し、上述と同様の動
作（図９および図１０参照）により貼り合わせ治具２９
上に位置決め載置することにより、ディスク状粘着シー
ト９を上向きにして載置されている仮止め品１３と第２
ディスク基板１２ｂとを貼り合わせる。このようにし
て、図１６に示すように、ディスク状粘着シート９を介
して２枚のディスク基板１２ａ，１２ｂが貼り合わせら
れたひとつの貼り合わせ品１６が形成される。

【００３５】そして、上記貼り合わせ品１６の上に、下
側剥離テープ８から剥離されたつぎの仮止め品１３が反
転されて位置決め載置され、この仮止め品１３につぎの
第２ディスク基板１２ｂが貼り合わされる。このように
して貼り合わせ品１６の上に、つぎの貼り合わせ品１６
が積層される。そして、上述した一連の操作が繰り返さ
れて、図１７に示すように、貼り合わせ治具２９に貼り
合わせ品１６が所定枚数（図では１０枚）積層ストック
され、さらにその上に多孔質クッション材３７が被着さ
れたアルミニウム板３５が載置されて固定される。

【００３６】そののち、上記貼り合わせ品１６が積層ス
トックされた貼り合わせ治具２９を加圧槽１７に装入
し、加熱加圧環境下に所定時間（例えば、６０℃，２〜
２０ｋｇ／ｃｍ²，５分間）保持して、ディスク状粘着
シート９の加熱軟化作用と、両ディスク基板１２ａ，１
２ｂに対する加圧作用とにより、貼り合わせ品１６の本
接着を行い、光ディスクを形成する。そして、一方の加
圧槽１７内で本接着を行っている間に、上述した貼り合
わせ品１６の積層固定および他方の加圧槽１７への入れ
換え等の操作が行われ、２台の加圧槽１７で交互に脱泡
を行うようになっている。

【００３７】なお、加圧槽１７内の加圧条件としては、
２ｋｇ／ｃｍ²以上、２０ｋｇ／ｃｍ²以下が好まし
く、下限値としてさらに好ましいのは、５ｋｇ／ｃｍ²
以上であり、８ｋｇ／ｃｍ²以上であれば一層好まし
い。また、上限値としてさらに好ましいのは、１５ｋｇ
／ｃｍ²以下であり、１２ｋｇ／ｃｍ²以下であれば一
層好ましい。２ｋｇ／ｃｍ²未満では、充分に気泡を除
去することができず、反対に２０ｋｇ／ｃｍ²を超える
と、ディスク基板の強度限界を越えてしまうからであ
る。また、加圧槽１７内の温度としては、室温以上、８
０℃以下が好ましい。

【００３８】上記装置によれば、貼り合わせ品１６が積
層されており、これら積層状態の貼り合わせ品１６の上
下が多孔質クッション材３７を介して平滑なアルミニウ
ム板３５で挟まれて固定されていることから、積層され
た貼り合わせ品１６の全体が上下方向に均一に加圧さ
れ、光ディスクの平行度が良好になる。また、貼り合わ
せ品１６の接合部に空気が侵入していたとしても、均一
な加圧力により空気が除去され、接合部に気泡が生じる
ことがない。しかも、連続的に形成される貼り合わせ品
１６を、所定枚数積層ストックして加圧槽１７に装入す
るバッチ処理を行うことにより、つぎつぎにつくられる
貼り合わせ品１６をまとめて脱泡処理することができ、
生産性が良好である。

【００３９】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００４０】

【実施例１】両面に剥離シートが貼着された両面粘着シ
ートを準備し、この両面粘着シートの一方の剥離シート
を剥がし、片面に記録層が形成された第１ディスク基板
の記録層形成面に、上記両面粘着シートを貼り合わせ
た。ついで、他方の剥離シートを剥がして両面粘着シー
トを露呈させ、この露呈した両面粘着シートに、片面に
記録層が形成された第２ディスク基板の記録層形成面を
貼り合わせて貼り合わせ品を得た。貼り合わせ品の構成
を図１８に示す。図において、６０，６１はそれぞれ第
１および第２ディスク基板、６３は記録層、６２は両面
粘着シートである。つぎに、この貼り合わせ品を、加圧
槽に入れて下記の温度２０℃，加圧条件２ｋｇ／ｃｍ²
の条件で脱泡処理を行って接着し、光ディスクを得た。

【００４１】上記光ディスク（外形１２０ｍｍ）につい
て、目視でカウントした１枚あたりの気泡残り数（個）
と、ディスク歪み（チルト）の測定結果とにより評価し
た。その結果、気泡残り数は８個、チルトは０．４ｄｅ
ｇ．であった。若干気泡が多いが、気泡が生じているの
はディスクの内外周部であるため、実用的に問題のない
状態であった。なお、チルトはつぎのようにして測定す
る。ディスクを１２０ｒｐｍで回転させ、レーザーを照
射し反射光を検知し、基準とする平面に対して垂直に当
たった先がセンサーに当たる位置を０とし、測定しよう
とするディスクが基準に対して傾いていると反射光がセ
ンサーに当たる位置がずれる。この位置の０からのずれ
量を検出することにより、ディスクの傾きを知り、この
ときの波形の最大値と最小値を求め、その差をチルトと
する。

【００４２】

【実施例２】温度を２０℃，加圧条件を２０ｋｇ／ｃｍ
²とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は０個、チルトは
０．３ｄｅｇ．であり、良好であった。

【００４３】

【実施例３】温度を８０℃，加圧条件を２ｋｇ／ｃｍ²
とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は０個、チルトは
０．３ｄｅｇ．であり、良好であった。

【００４４】

【実施例４】温度を８０℃，加圧条件を２０ｋｇ／ｃｍ
²とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は０個、チルトは
０．７ｄｅｇ．であった。熱と圧力の影響によりチルト
が若干大きいが、実用的に問題のない状態であった。

【００４５】

【実施例５】温度を６０℃，加圧条件を８ｋｇ／ｃｍ²
とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は０個、チルトは
０．３ｄｅｇ．であり、良好であった。

【００４６】

【比較例１】温度を１０℃，加圧条件を２０ｋｇ／ｃｍ
²とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は３２個、チルト
は０．７ｄｅｇ．であり、気泡残り数が非常に多く、問
題があった。これは、温度が低く、両面粘着シートの軟
化点に満たないため、ディスク基板と両面粘着テープと
の間の気泡を追い出し難いためである。

【００４７】

【比較例２】温度を２０℃，加圧条件を２１ｋｇ／ｃｍ
²とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は０個、チルトは
０．９ｄｅｇ．であり、チルトが大きく、問題があっ
た。これは、加圧力がディスク基板の耐圧限界を超えた
ため、ディスク基板に歪みが発生し、チルトが極端に悪
くなったためである。

【００４８】

【比較例３】温度を８０℃，加圧条件を１ｋｇ／ｃｍ²
とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は２２個、チルト
は０．７ｄｅｇ．であり、気泡残り数が非常に多く、問
題があった。これは、加圧力の不足により、ディスク基
板と両面粘着テープとの間の気泡が充分に追い出されな
かったためである。

【００４９】

【比較例４】温度を９０℃，加圧条件を２ｋｇ／ｃｍ²
とする以外は、実施例１と同様にして光ディスクを得
た。この光ディスクでは、気泡残り数は２個、チルトは
１．１ｄｅｇ．であり、チルトが非常に大きく、問題が
あった。これは、加熱温度がディスク基板の耐熱限界を
超えたため、ディスク基板にうねりが発生し、チルトが
極端に悪くなったためである。

【００５０】上記実施例１〜５および比較例１〜４によ
って得られた光ディスクの評価を下記の表１にまとめ
た。表１からわかるとおり、実施例によれば、気泡の残
留およびチルトの両面で良好な光ディスクが得られてい
ることがわかる。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、２枚の
ディスク基板を貼り合わせたときに両面粘着シートとデ
ィスク基板の間に抱き込まれた気泡が、加圧環境に保持
することにより押し出されて除去される。しかも、貼り
合わせ品の全体が均一に加圧されて光ディスクの全面が
均一に脱泡される。そして、このようにして製造された
光ディスクは、気泡が除去されて歪み精度が向上し、高
速読み取りにも対応できるようになる。

【００５３】本発明の光ディスク製造方法において、加
圧槽内の圧力を２〜２０ｋｇ／ｃｍ ²にした場合には、
必要な高精度を得られるだけ充分に気泡を除去でき、か
つ、ディスク基板を損傷させたり、かえって歪みを増大
させるようなこともない。

【００５４】また、本発明の光ディスク製造方法におい
て、加圧槽内で加熱しながら加圧環境下に保持するよう
にした場合には、両面粘着シートが軟化して気泡が押し
出されやすくなる。このため、比較的低圧での操業が可
能となるうえ、脱泡に要する時間も短くてすみ、生産性
が向上する。しかも、ディスク基板との密着性も高くな
って品質も向上する。

【００５５】また、本発明によれば、連続的に仮止めし
た貼り合わせ品を加圧槽で加熱加圧して本接着すること
から、従来のように光ディスク１枚ごとに２回の真空プ
レスを行なう必要がなくなる。したがって、生産性が飛
躍的に向上し、コストダウンを図ることができる。しか
も、貼り合わせ品の全体が加圧されて接合部の空気が除
去されるため、気泡が発生する等の不良が生じない。さ
らに、この装置は真空ポンプのメンテナンス等も不要で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスク製造装置を示す説明図であ
る。

【図２】両面粘着テープを示す断面図である。

【図３】上記両面粘着テープに切り込みが形成された状
態を示す断面図である。

【図４】上記切り込みが形成された両面粘着テープを示
す平面図である。

【図５】抜きかすを巻き上げる状態を示す側面図であ
る。

【図６】抜きかすを除去した両面粘着テープを示す断面
図である。

【図７】上側剥離紙を剥離除去する状態を示す側面図で
ある。

【図８】下側剥離紙の上にディスク状粘着シートが並ん
だ状態を示す断面図である。

【図９】上記ディスク状粘着シートに第１ディスク基板
を仮止めする操作を示す説明図である。

【図１０】上記仮止め操作を示す説明図である。

【図１１】下側剥離紙上に仮止め品が形成された状態を
示す断面図である。

【図１２】下側剥離紙から仮止め品を剥離する状態を示
す側面図である。

【図１３】反転させた仮止め品を位置決め載置する操作
を示す説明図である。

【図１４】上記位置決め載置操作を示す説明図である。

【図１５】仮止め品が位置決め載置された状態を示す説
明図である。

【図１６】仮止め品に第２ディスク基板が貼り合わせら
れた状態を示す説明図である。

【図１７】貼り合わせ品が積層ストックされた状態を示
す説明図である。

【図１８】貼り合わせ品の構成を示す説明図である。

【図１９】従来例の光ディスク製造装置を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

９ディスク状粘着シート１２ディスク基板１６貼り合わせ品１７加圧槽

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松岡均大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１ディスク基板および第２ディスク基
板を両面粘着シートを介して貼り合わせて光ディスクを
製造する光ディスクの製造方法であって、上記両ディス
ク基板をディスク状両面粘着シートを介して貼り合わせ
た貼り合わせ品を、加圧槽内で加圧環境下に保持するこ
とにより脱泡するようにしたことを特徴とする光ディス
ク製造方法。
【請求項２】加圧槽内の圧力を２〜２０ｋｇ／ｃｍ²
にした請求項１記載の光ディスク製造方法。
【請求項３】加圧槽内で加熱しながら加圧環境下に保
持するようにした請求項１または２記載の光ディスク製
造方法。
【請求項４】２枚のディスク基板を、ディスク状の両
面粘着シートを介して貼り合わせて光ディスクを製造す
る光ディスク製造方法であって、剥離テープ上にディス
ク状両面粘着シートを所定間隔で列状に並べてなるテー
プを準備し、このテープを繰り出して前方に送る過程に
おいてディスク状両面粘着シートの上にそれぞれ第１デ
ィスク基板を載置して仮止め品化し、ついで、上記テー
プを巻き取る際に、上記仮止め品を上記剥離テープから
剥離させたのち反転させてディスク状両面粘着シートを
上向きに露呈させ、この露呈したディスク状両面粘着シ
ートの上に第２ディスク基板を載置して貼り合わせ、こ
の貼り合わせ品を加圧槽内で加熱加圧環境下に保持する
ことにより脱泡することを特徴とする光ディスク製造方
法。
【請求項５】両面粘着シートの上下面に剥離テープが
被着されてなるテープを繰り出して前方に送り、前進す
るテープの上面剥離テープと両面粘着シートに対して、
その上面からディスク形状の切り込みを所定間隔で列状
に入れ、ついで、上記切り込み部以外の部分を剥離除去
して下面の剥離テープ上に上記上面剥離テープと粘着シ
ートとからなる切り込み部を残し、この切り込み部から
上面剥離テープを除去してディスク状両面粘着シートを
露呈させることにより、ディスク状両面粘着シートが剥
離テープ上に所定間隔で列状に並べられてなるテープを
形成するようになっている請求項４記載の光ディスク製
造方法。
【請求項６】２枚のディスク基板を、ディスク状の両
面粘着シートを介して貼り合わせて光ディスクを製造す
る光ディスク製造装置であって、剥離テープ上にディス
ク状両面粘着シートを所定間隔で列状に並べてなるテー
プを繰り出して前方に送るテープ供給手段と、ディスク
基板を供給するディスク基板供給手段と、上記テープを
巻き取る際に上記ディスク状両面粘着シートに第１ディ
スク基板が仮止めされてなる仮止め品を剥離テープから
剥離する剥離手段と、仮止め品剥離後の剥離テープを巻
き取るテープ巻き取り手段と、上記仮止め品が反転され
てディスク状両面粘着シートが上向きに露呈された状態
で位置決めされる載置台と、ディスク基板の供給を受
け、上記剥離テープ上に並ぶディスク状両面粘着シート
上にそれぞれ第１ディスク基板を載置して仮止めする仮
止め能力，上記剥離手段により剥離された仮止め品を反
転させる反転能力，反転された仮止め品を載置台上に位
置決め載置する位置決め載置能力および載置台上の仮止
め品の露呈したディスク状両面粘着シート上に第２ディ
スク基板を載置して貼り合わせる貼り合わせ能力を有す
る基板搬送手段と、上記仮止め品にディスク状両面粘着
シートを介して第２のディスク基板が貼り合わされて得
られる貼り合わせ品を加熱加圧環境下に保持させること
により脱泡する加圧槽とを備えていることを特徴とする
光ディスク製造装置。
【請求項７】テープ供給手段が、両面粘着シートの上
下面に剥離テープが被着されてなるテープの上面剥離テ
ープと両面粘着シートに対して、その上面からディスク
形状の切り込みを所定間隔で列状に入れる切り込み形成
手段と、上記切り込み部以外の部分を剥離除去して下面
の剥離テープ上に上記上面剥離テープと粘着シートとか
らなる切り込み部を残す除去手段と、この切り込み部か
ら上面剥離テープを除去してディスク状両面粘着シート
を露呈させる露呈手段とを備え、上記ディスク状両面粘
着シートが剥離テープ上に所定間隔で列状に並べられて
なるテープを供給するようになっている請求項６記載の
光ディスク製造装置。