JP2003338477A - テープ剥離方法 - Google Patents

テープ剥離方法

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JP2003338477A
JP2003338477A JP2002147520A JP2002147520A JP2003338477A JP 2003338477 A JP2003338477 A JP 2003338477A JP 2002147520 A JP2002147520 A JP 2002147520A JP 2002147520 A JP2002147520 A JP 2002147520A JP 2003338477 A JP2003338477 A JP 2003338477A
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隆俊 増田
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Koichi Yajima
興一 矢嶋
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 基板から表面保護テープ及びサポートテープ
を同時に,かつ容易に剥離することの可能なテープ剥離
方法を提供する。 【解決手段】 被処理体の表面に順次重ねて貼付された
表面保護テープT200及びサポートテープT300を
テープ剥離手段100により剥離するテープ剥離方法で
あって,少なくともテープ剥離時に,表面保護テープの
少なくとも一部を露出させ,テープ剥離手段により表面
保護テープとサポートテープとを同時に剥離することを
特徴とし,このとき,サポートテープ及び表面保護テー
プの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
断,又は表面保護テープより小面積のサポートテープを
表面保護テープに貼付することにより,表面保護テープ
の少なくとも一部を露出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はテープ剥離方法にか
かり,特に半導体ウエハ等の被処理体から表面保護テー
プ及びサポートテープを剥離する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来,半導体ウエハ等の被処理体を研削
する工程において,研削前に集積回路の形成されたパタ
ーン面に表面保護テープが貼られ,汚れや傷付から集積
回路の形成されたパターン面を保護するようにしてい
る。かかる被処理体を研削後に,被処理体を研削装置か
ら搬出し,テープ剥離装置に搬送して,被処理体から表
面保護テープを剥離していた。かかるテープ剥離方法及
び装置については,特開平11−16862に記載され
ている。
【0003】上記テープ剥離方法及び装置では,ポリエ
チレンテレフタラート(以下PFTと記載する。)等の
感熱性接着テープを剥離用テープとして使用し,テープ
繰出し部から繰出される剥離用テープをヒーター工具と
なるヒーターカッター部によって表面保護テープ端部に
熱圧着した後,剥離用テープをカッター刃で切断し,か
かるヒーターカッター部とテープ繰出し部を上昇させ,
テープ剥離作動部で剥離用テープを把持して,テープ剥
離作動部を移動させて表面保護テープを引っ張り剥離す
る。剥離した表面保護テープは剥離テープと共に廃棄ボ
ックスへ廃棄される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,近年半
導体ウエハの薄厚化の要求が高まり,単に表面保護テー
プを半導体ウエハの表面に貼付するだけでは,十分な強
度で半導体ウエハを保護できず,搬送時等に半導体ウエ
ハの分割や欠損等の問題が生じるようになった。
【0005】かかる問題を解決するために,更に表面保
護テープの上に外部からの衝撃を緩衝するサポートテー
プを貼付することによって,半導体ウエハの表面の保護
の強度を高めるようになった。
【0006】しかしながら,半導体ウエハの上に表面保
護テープを貼付した上にサポートテープを貼付すること
により,新たな問題が生じた。
【0007】半導体ウエハ等の被処理体を研削した後
に,表面保護テープ及びサポートテープを剥離するが,
テープ剥離工程において,かかる表面保護テープ及びサ
ポートテープを剥離用テープで同時に剥離することが望
ましい。しかし,サポートテープの材質(例えばPE
T)によっては,剥離用テープとサポートテープの表面
が貼着されず,半導体ウエハから表面保護テープ及びサ
ポートテープが剥離することが困難となった。
【0008】また,仮に剥離用テープがサポートテープ
の表面に貼着されたとしても,剥離用テープでサポート
テープの表面を引っ張ったとしても,表面保護テープま
でを同時に剥離するには至らない。つまり,テープ剥離
動作を2回に分けて実行する必要があり,手間がかか
る。
【0009】本発明は,従来の半導体ウエハ等の基板か
らテープを剥離する方法が有する上記問題点に鑑みてな
されたものであり,本発明の目的は,半導体ウエハ等の
被処理体上に,順次重なる形で貼付された表面保護テー
プ及びサポートテープを同時に,かつ容易に剥離するこ
との可能な,新規かつ改良されたテープ剥離方法を提供
することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め,本発明の第1の観点によれば,被処理体の表面に順
次重ねて貼付された表面保護テープ及びサポートテープ
をテープ剥離手段により剥離するテープ剥離方法であっ
て,少なくともテープ剥離時に,表面保護テープの少な
くとも一部を露出させ,テープ剥離手段により表面保護
テープとサポートテープとを同時に剥離することを特徴
とする,テープ剥離方法が提供される。
【0011】このとき,サポートテープ及び表面保護テ
ープの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
断,又は表面保護テープより小面積のサポートテープを
表面保護テープに貼付することにより,表面保護テープ
の少なくとも一部を露出させることが好ましい。
【0012】また,テープ剥離手段は,表面保護テープ
の露出部分の少なくとも一部に熱圧着されることが好ま
しい。
【0013】かかる構成とすることにより,露出した表
面保護テープの外周縁部に剥離用テープを貼付すること
が可能になり,表面保護テープ上に貼付されたサポート
テープを表面保護テープと同時に剥離用テープで剥離す
ることが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら,
本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。な
お,本明細書及び図面において,実質的に略同一の機能
構成を有する構成要素については,同一の符号を付する
ことにより重複説明を省略する。
【0015】(第1の実施の形態)図1は,本発明の第
1の実施の形態のテープ剥離方法を実行するテープ剥離
装置100の正面図,図2は側面図,図3は平面図であ
る。本実施形態を実行するテープ剥離装置100では,
台200上に,被処理体載置部300と,テープ剥離手
段となる剥離用テープT100を繰出す剥離用テープ繰
出し部400と,かかる剥離手段の移動手段としてのテ
ープ剥離作動部500と,剥離用テープT100の被処
理体への接着手段及び剥離用テープT100の切断手段
としてのヒーターカッター部600とを設けている。
【0016】本実施形態を実行するテープ剥離装置10
0では,表面保護テープ(図示せず)の貼付された半導
体ウエハ等の被処理体(図示せず)は,被処理体載置部
300によって搬送される。一方,剥離用テープT10
0が,剥離用テープ繰出し部400から繰出され,かか
る剥離用テープT100の端部を把持するテープ剥離作
動部500によって引き出される。剥離用テープT10
0は,ヒーターカッター部600によって表面保護テー
プの端部に熱圧着され,所定の長さに切断される。次
に,テープ剥離作動部400は,剥離用テープT100
を把持して引っ張り,表面保護テープを半導体ウエハ等
の被処理体から剥離する方向に移動する。以下,各部の
詳細について説明する。
【0017】被処理体載置部300は,台200上に設
置された2本のレール302と,かかるレール302上
に設けられた載置台304とを備えている。かかる載置
台304は,レール302上を図1及び3に示すX軸方
向に移動可能である。台100上には,プーリー30
6,308が設けられ,かかるプーリー306,308
間にベルト310が張設され,一方のプーリー306は
モーター312によって回転する。ベルト310は連結
具314を介して載置台304と接続され,モーター3
12の回転と連動してプーリー306が回動することに
より,ベルト310が作動し,前記連結具314を介し
て,かかるベルト310に連動して,載置台304はレ
ール302上を移動する。
【0018】載置台304中央部には,シリンダ316
によって上下に作動する昇降載置台318が具備されて
いる。また載置台304には,昇降載置台318と同心
状に環状の吸着溝320が載置される半導体ウエハの口
径に合わせて複数形成され,更に各吸着溝320には吸
着口(図示せず)が複数形成され,かかる吸着口に負圧
を付与することにより,載置された半導体ウエハが吸着
保持される。半導体ウエハを載置台304から取り上げ
るときは,吸着溝320からの吸着を解除した後に,シ
リンダ316を駆動させて昇降載置台318を上昇させ
る。
【0019】剥離用テープT100として,本実施形態
では,例えばPETフィルム等の耐熱フィルムに感熱性
接着剤を塗布した感熱性接着テープを使用している。剥
離用テープT100は,テープ繰出し部400に併設さ
れたリール402に巻着され,テープ繰出し部400に
送出される。かかるリール402の回転軸には,図2で
示すように付勢手段としてスプリング404が具備さ
れ,かかるスプリング404により摩擦板(図示せず)
を介してリール402の回転軸に摩擦力が付与される。
【0020】テープ繰出し部400は,図4のテープ繰
出し部400及びテープ剥離作動部500の概略構成図
に示すように,互いに圧接するテープ誘導ローラ404
及びテープ引張ローラ406と,テープ送出ローラ40
8とを具備している。テープ繰出し部400の下端部に
は,前端部にカッター溝410aが形成されたテープ受
け板410が,軸412を介して直線往復運動の案内作
用を実行するボールブッシュ414に設置されている。
テープ受け板410は,図4で示されるX軸方向に移動
可能であり,スプリング416によって突出方向(図4
における左方向)に常時付勢されている。
【0021】剥離用テープT100は,テープ誘導ロー
ラ404とテープ引張ローラ406との間に挟持された
後,テープ送出ローラ408で方向転換され,テープ受
け板410上でテープ押圧板418によって押止されて
いる。かかるテープ押圧板418はシリンダ420によ
って駆動される。
【0022】また,テープ引張ローラ406には,間合
い調整プーリー422との間に回転調整ベルト424が
掛けられ,モーター426で駆動される構成となってい
る。かかるテープ引張ローラ406は,剥離用テープT
100の繰出し方向と逆方向に回転されて,剥離用テー
プT100にテープの繰出し方向と逆方向の張力が付与
される。
【0023】テープ繰出し部400は上下方向(図に示
すZ軸方向)に移動可能である。すなわち,図2に示す
ように,台100には基盤板428が設置され,かかる
基盤板428上に固設されたシリンダ430によって,
テープ繰出し部400がZ軸方向に移動する。
【0024】テープ剥離作動部500は,図2に示すよ
うに,剥離ヘッド502と,かかる剥離ヘッド502を
支持するアーム504とが具備され,かかるアーム50
4はガイド506によって,図1及び図3で示されるX
軸方向に移動可能な構成となっている。アーム504は
動力伝達機構(図示せず)を介して,ガイド506の端
部に設置されたモーター508によって駆動される。な
お,ガイド506は台100上に支持板510を介して
具備されている。
【0025】剥離ヘッド502は,一対の挟持板51
2,514から構成されるテープチャック516を備
え,上側の挟持板512をテープ剥離作動部500内に
具備されたシリンダ518で上下に移動させることによ
って,テープチャック516は開閉する。
【0026】ヒーターカッター部600は,図5(a)
のヒーターカッター部の拡大平面図,(b)の側面図で
示されるように,ヒーターブロック602内に,棒状の
ヒーター604が埋設され,ヒーターブロック602の
下端にはヒーター工具606がネジ608で固定されて
いる。かかるヒーター工具606の下端には,図5
(b)に示すような凹凸が形成され,局所的に熱を与え
るようになっている。
【0027】また,ヒーター工具606は取替可能であ
り,被処理体載置部300に載置された半導体ウエハの
大きさや外周の曲率に応じて,異なる形状の工具を使用
可能な構造となっている。ヒーターブロック602は,
2本のガイド棒610によってフレーム612に上下動
(図5(b)でのZ軸方向)自在に設けられ,フレーム
612に固設されたヒーター上下シリンダ614によっ
て昇降する。
【0028】ヒーターブロック602を前後(図5
(a)でのX軸方向)から挟むように一対の板状のテー
プ押圧ガイド616,617がフレーム612に併設さ
れている。かかるテープ押圧ガイド616,617は断
熱性を有する部材,例えばポリイミド樹脂等から作成さ
れる。テープ押圧ガイド616,617の上端はフレー
ム612に固定され,下端は丸型に形成され,剥離用テ
ープT100を押止するようになっている。
【0029】一方のテープ押圧ガイド617の側面に
は,図5(a)で示されるようにカッター移動シリンダ
618が具備され,かかるカッター移動シリンダ618
のピストン先端部にカッター刃620が具備され,かか
るカッター刃620はシリンダ618の駆動によって,
図5(a)で示されるY軸方向に往復動する。シリンダ
618の下方には板状のテープ押圧板622が配置さ
れ,かかるテープ押圧板622には,前記カッター刃6
20が挿通するためのスリット622aが形成されてい
る。
【0030】次に,上記テープ剥離装置を用いて,本実
施形態にかかるテープ剥離方法について説明をする。図
6は本実施形態にかかるテープ剥離方法の動作説明図で
ある。なお,本図では,本実施形態で使用されるテープ
剥離装置の構成要素の内,テープ剥離作動部500及び
ヒーターカッター部600のみを簡略化して図示し,他
の構成要素については省略する。
【0031】本実施形態では,図6(a)で示すよう
に,形状が例えば略円形の半導体ウエハW100上に表
面保護テープT200が貼付され,かかる表面保護テー
プT200上にサポートテープT300が貼付されてい
る。このとき,表面保護テープT200は,形状が例え
ば略円形であり,材質は例えばポリオレフィンやエチレ
ン酢酸等から構成され,厚さは例えば約130〜150
μmであり,サポートテープT300は,形状が例えば
略円形であり,材質は例えばPET等から構成され,厚
さは例えば約100〜200μmである。
【0032】次に,図6(b)で示すように,カッター
等の切断手段C100により表面保護テープT200及
びサポートテープT300の外縁部を外径方向に対して
斜め方向,例えば本図におけるX軸正方向に対して約3
0〜40度の角度方向に切断し,表面保護テープT20
0の少なくとも一部を露出させるようにする。このと
き,露出されている表面保護テープT200の外縁部の
幅wは,上記角度方向で切断した場合は約0.5mm程
度となる。
【0033】なお,本実施形態では表面保護テープT2
00及びサポートテープT300の外縁部を外径方向に
斜め方向に切断しているが,表面保護テープT200の
少なくとも一部が外部に露出していれば十分であるの
で,半導体ウエハW100上に貼付された表面保護テー
プT200及びサポートテープT300の外周のうちの
少なくとも一部のみを外径方向に斜めに切断していれば
良い。
【0034】表面保護テープT200及びサポートテー
プT300の外縁部を外径方向に斜め方向に切断した
後,図6(c)に示すように,テープ繰出し部(図示せ
ず)から繰出される剥離用テープT100の端部を把持
したテープ剥離作動部500により剥離用テープT10
0を,露出された表面保護テープT200及びサポート
テープT300の端部T200a,T300aに接近さ
せる。このとき半導体ウエハW100は,ダイシングテ
ープ(図示せず)等で被処理体載置部300上に固定さ
れている。
【0035】次に,図6(d)に示すように,ヒーター
カッター部600を下降し(Z軸正方向に移動し),ヒ
ーターカッター部600を加熱して,剥離用テープT1
00を表面保護テープT200及びサポートテープT3
00の端部T200a,T300aに熱圧着させる。
【0036】本実施形態では,表面保護テープT200
の材質として,例えばポリオレフィンが使用されてお
り,かかる材質はサポートテープT300の材質として
使用されているPETと比べて軟質である。このため,
ヒーターカッター部600で熱圧着したときに,熱によ
って表面保護テープT200の端部T200aが溶解し
て外に広がることにより,サポートテープT300越し
に剥離用テープT100と表面保護テープT200が接
着される。
【0037】続いて,ヒーターカッター部600に具備
されたカッター刃(図示せず)により,剥離用テープT
100を所定長に切断した後,図6(e)に示すよう
に,剥離用テープT100を把持したテープ剥離作動部
500を本図におけるX軸正方向に移動させ,表面保護
テープT200及びサポートテープT300を引っ張り
ながら剥離していく。
【0038】本実施形態では,サポートテープT300
が剥離用テープT100に接着しない材質であることよ
り,剥離用テープT100との熱圧着が困難であるが,
露出した表面保護テープT200の端部T200aに剥
離用テープT100を熱圧着させることにより,表面保
護テープT200上に貼付されたサポートテープT30
0を表面保護テープT300と同時に剥離することが可
能となる。
【0039】このとき,テープ剥離作動部500による
剥離用テープT100の把持箇所は,できるだけ表面保
護テープT200及びサポートテープT300に接近さ
せて,剥離用テープT100を引っ張る方向が水平にな
ることが好ましい。かかる動作により,半導体ウエハW
100と被処理体載置部300との接着をテープ剥離動
作中に外れにくくすることが可能になる。
【0040】(第2の実施の形態)本発明の第2実施の
形態のテープ剥離方法を実行するテープ剥離装置100
は,第1の実施の形態と同様のテープ剥離装置100を
使用するため,以下においてテープ剥離装置100の構
成に関する説明は省略する。
【0041】本実施形態の動作を図7で示す本実施形態
の動作説明図を用いて説明する。なお,本図では,本実
施形態で使用されるテープ剥離装置100の構成要素の
うち,テープ剥離作動部500及びヒーターカッター部
600のみを簡略化して図示し,他の構成要素について
は省略する。
【0042】本実施形態では,図7(a)で示すよう
に,形状が例えば略円形の半導体ウエハW100上に表
面保護テープT200が貼付され,かかる表面保護テー
プT200上に表面保護テープT200より小面積のサ
ポートテープT300が貼付される。このとき,表面保
護テープT200は,形状は例えば略円形であり,材質
は例えばポリオレフィンやエチレン酢酸等から構成さ
れ,厚さは例えば約130〜150μmであり,サポー
トテープT300は,形状は例えば略円形であり,材質
は例えばPET等から構成され,厚さは例えば約100
〜200μmである。
【0043】また本実施形態では,表面保護テープT2
00上に表面保護テープT200より小面積のサポート
テープT300が貼付されるが,サポートテープT30
0の外径は,表面保護テープT200の外径より,例え
ば1mm小さいものとする。このため,表面保護テープ
T200上にサポートテープT300を貼付したとき,
表面保護テープT200の少なくとも一部,例えば外縁
部を露出させることとなり,このとき,露出されている
表面保護テープT200の外縁部の幅wは例えば約0.
5mm程度となる。
【0044】次に,図7(b)に示すように,テープ繰
出し部(図示せず)から繰出される剥離用テープT10
0の端部を把持したテープ剥離作動部500により剥離
用テープT100を,露出された表面保護テープT20
0及びサポートテープT300の端部T200b,T3
00bに接近させる。このとき,半導体ウエハW100
は,ダイシングテープ(図示せず)等で被処理体載置部
300上に固定されている。
【0045】次に,図7(c)に示すように,ヒーター
カッター部600を下降し(Z軸正方向に移動し),か
かるヒーターカッター部600を加熱することにより,
剥離用テープT100を表面保護テープT200及びサ
ポートテープT300の端部T200b,T300bに
熱圧着させる。
【0046】なお,本実施形態では,第1の実施の形態
と同様に,表面保護テープT200の材質として,例え
ばポリオレフィンが使用されており,かかるポリオレフ
ィンは,サポートテープT300の材質として使用され
ているPETと比べて軟質である。このため,ヒーター
カッター部600で熱圧着したときに,熱によって表面
保護テープT200の端部T200aが溶解して外に広
がることにより,サポートテープT300越しに剥離用
テープT100と表面保護テープT200が接着され
る。
【0047】続いて,ヒーターカッター部600に具備
されたカッター刃(図示せず)により,剥離用テープT
100を所定長に切断した後,図7(d)に示すよう
に,剥離用テープT100を把持したテープ剥離作動部
500を本図におけるX軸正方向に移動させ,表面保護
テープT200及びサポートテープT300を引っ張り
ながら剥離していく。
【0048】本実施形態では,サポートテープT300
が剥離用テープT100に接着しない材質であることよ
り,剥離用テープT100との熱圧着が困難であるが,
露出した表面保護テープT200の端部T200bに剥
離用テープT100を熱圧着させることにより,表面保
護テープT200上に貼付されたサポートテープT30
0を表面保護テープT200と同時に剥離することが可
能となる。
【0049】このとき,テープ剥離作動部500による
剥離用テープT100の把持箇所は,できるだけ表面保
護テープT200及びサポートテープT300に接近さ
せて,剥離用テープT100を引っ張る方向が水平にな
ることが好ましい。かかる動作により,半導体ウエハW
100と被処理体載置部300との接着をテープ剥離動
作中に外れにくくすることが可能になる。
【0050】以上,添付図面を参照しながら本発明の好
適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に
限定されない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載
された技術的思想の範疇内において各種の変更例または
修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについ
ても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解され
る。
【0051】例えば,本発明の第1及び第2の実施の形
態では,半導体ウエハを被処理体としているが,マスク
ブランク等の他の被処理体に貼付された表面保護テープ
及びサポートテープを剥離する場合にも,本発明のテー
プ剥離方法を使用することが可能である。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
半導体ウエハ等の被処理体上に表面保護テープ及びサポ
ートテープが貼付された場合でも,表面保護テープの少
なくとも一部を露出させることにより,半導体ウエハ等
の被処理体から表面保護テープ及びサポートテープを同
時に,かつ容易に剥離することが可能となる。かかる効
果により,テープ剥離工程が短縮化され,半導体装置の
製造効率の向上が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1及び第2の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の正面図である。
【図2】 第1及び第2の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の側面図である。
【図3】 第1及び第2の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の平面図である。
【図4】 第1及び第2の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置のテープ繰出し部及びテープ
剥離作動部の概略構成図である。
【図5】 第1及び第2の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の構成図であり,(a)は平
面図,(b)は側面図である。
【図6】 第1の実施の形態の動作説明図である。
【図7】 第2の実施の形態の動作説明図である。
【符号の説明】
100 テープ剥離装置 200 台 300 被処理体載置部 400 剥離用テープ繰出し部 500 テープ剥離作動部 600 ヒーターカッター部 W100 半導体ウエハ T100 剥離用テープ T200 表面保護テープ T300 サポートテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢嶋 興一 東京都大田区東糀谷2−14−3株式会社デ ィスコ内 Fターム(参考) 5F031 CA02 DA15 HA78 LA13 LA15 MA38

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体の表面に順次重ねて貼付された
    表面保護テープ及びサポートテープをテープ剥離手段に
    より剥離するテープ剥離方法であって:少なくともテー
    プ剥離時に,前記表面保護テープの少なくとも一部を露
    出させ,前記テープ剥離手段により前記表面保護テープ
    と前記サポートテープとを同時に剥離することを特徴と
    する,テープ剥離方法。
  2. 【請求項2】 前記サポートテープ及び前記表面保護テ
    ープの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
    断することにより,前記表面保護テープの少なくとも一
    部を露出させることを特徴とする,請求項1に記載のテ
    ープ剥離方法。
  3. 【請求項3】 前記表面保護テープより小面積の前記サ
    ポートテープを前記表面保護テープに貼付することによ
    り,前記表面保護テープの少なくとも一部を露出させる
    ことを特徴とする,請求項1に記載のテープ剥離方法。
  4. 【請求項4】 前記テープ剥離手段は,前記表面保護テ
    ープの露出部分の少なくとも一部に熱圧着されることを
    特徴とする,請求項1,2または3のいずれかに記載の
    テープ剥離方法。
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