JP2003338477A - テープ剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板から表面保護テープ及びサポートテープ
を同時に，かつ容易に剥離することの可能なテープ剥離
方法を提供する。 【解決手段】 被処理体の表面に順次重ねて貼付された
表面保護テープＴ２００及びサポートテープＴ３００を
テープ剥離手段１００により剥離するテープ剥離方法で
あって，少なくともテープ剥離時に，表面保護テープの
少なくとも一部を露出させ，テープ剥離手段により表面
保護テープとサポートテープとを同時に剥離することを
特徴とし，このとき，サポートテープ及び表面保護テー
プの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
断，又は表面保護テープより小面積のサポートテープを
表面保護テープに貼付することにより，表面保護テープ
の少なくとも一部を露出させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はテープ剥離方法にか
かり，特に半導体ウエハ等の被処理体から表面保護テー
プ及びサポートテープを剥離する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来，半導体ウエハ等の被処理体を研削
する工程において，研削前に集積回路の形成されたパタ
ーン面に表面保護テープが貼られ，汚れや傷付から集積
回路の形成されたパターン面を保護するようにしてい
る。かかる被処理体を研削後に，被処理体を研削装置か
ら搬出し，テープ剥離装置に搬送して，被処理体から表
面保護テープを剥離していた。かかるテープ剥離方法及
び装置については，特開平１１−１６８６２に記載され
ている。

【０００３】上記テープ剥離方法及び装置では，ポリエ
チレンテレフタラート（以下ＰＦＴと記載する。）等の
感熱性接着テープを剥離用テープとして使用し，テープ
繰出し部から繰出される剥離用テープをヒーター工具と
なるヒーターカッター部によって表面保護テープ端部に
熱圧着した後，剥離用テープをカッター刃で切断し，か
かるヒーターカッター部とテープ繰出し部を上昇させ，
テープ剥離作動部で剥離用テープを把持して，テープ剥
離作動部を移動させて表面保護テープを引っ張り剥離す
る。剥離した表面保護テープは剥離テープと共に廃棄ボ
ックスへ廃棄される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，近年半
導体ウエハの薄厚化の要求が高まり，単に表面保護テー
プを半導体ウエハの表面に貼付するだけでは，十分な強
度で半導体ウエハを保護できず，搬送時等に半導体ウエ
ハの分割や欠損等の問題が生じるようになった。

【０００５】かかる問題を解決するために，更に表面保
護テープの上に外部からの衝撃を緩衝するサポートテー
プを貼付することによって，半導体ウエハの表面の保護
の強度を高めるようになった。

【０００６】しかしながら，半導体ウエハの上に表面保
護テープを貼付した上にサポートテープを貼付すること
により，新たな問題が生じた。

【０００７】半導体ウエハ等の被処理体を研削した後
に，表面保護テープ及びサポートテープを剥離するが，
テープ剥離工程において，かかる表面保護テープ及びサ
ポートテープを剥離用テープで同時に剥離することが望
ましい。しかし，サポートテープの材質（例えばＰＥ
Ｔ）によっては，剥離用テープとサポートテープの表面
が貼着されず，半導体ウエハから表面保護テープ及びサ
ポートテープが剥離することが困難となった。

【０００８】また，仮に剥離用テープがサポートテープ
の表面に貼着されたとしても，剥離用テープでサポート
テープの表面を引っ張ったとしても，表面保護テープま
でを同時に剥離するには至らない。つまり，テープ剥離
動作を２回に分けて実行する必要があり，手間がかか
る。

【０００９】本発明は，従来の半導体ウエハ等の基板か
らテープを剥離する方法が有する上記問題点に鑑みてな
されたものであり，本発明の目的は，半導体ウエハ等の
被処理体上に，順次重なる形で貼付された表面保護テー
プ及びサポートテープを同時に，かつ容易に剥離するこ
との可能な，新規かつ改良されたテープ剥離方法を提供
することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め，本発明の第１の観点によれば，被処理体の表面に順
次重ねて貼付された表面保護テープ及びサポートテープ
をテープ剥離手段により剥離するテープ剥離方法であっ
て，少なくともテープ剥離時に，表面保護テープの少な
くとも一部を露出させ，テープ剥離手段により表面保護
テープとサポートテープとを同時に剥離することを特徴
とする，テープ剥離方法が提供される。

【００１１】このとき，サポートテープ及び表面保護テ
ープの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
断，又は表面保護テープより小面積のサポートテープを
表面保護テープに貼付することにより，表面保護テープ
の少なくとも一部を露出させることが好ましい。

【００１２】また，テープ剥離手段は，表面保護テープ
の露出部分の少なくとも一部に熱圧着されることが好ま
しい。

【００１３】かかる構成とすることにより，露出した表
面保護テープの外周縁部に剥離用テープを貼付すること
が可能になり，表面保護テープ上に貼付されたサポート
テープを表面保護テープと同時に剥離用テープで剥離す
ることが可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら，
本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。な
お，本明細書及び図面において，実質的に略同一の機能
構成を有する構成要素については，同一の符号を付する
ことにより重複説明を省略する。

【００１５】（第１の実施の形態）図１は，本発明の第
１の実施の形態のテープ剥離方法を実行するテープ剥離
装置１００の正面図，図２は側面図，図３は平面図であ
る。本実施形態を実行するテープ剥離装置１００では，
台２００上に，被処理体載置部３００と，テープ剥離手
段となる剥離用テープＴ１００を繰出す剥離用テープ繰
出し部４００と，かかる剥離手段の移動手段としてのテ
ープ剥離作動部５００と，剥離用テープＴ１００の被処
理体への接着手段及び剥離用テープＴ１００の切断手段
としてのヒーターカッター部６００とを設けている。

【００１６】本実施形態を実行するテープ剥離装置１０
０では，表面保護テープ（図示せず）の貼付された半導
体ウエハ等の被処理体（図示せず）は，被処理体載置部
３００によって搬送される。一方，剥離用テープＴ１０
０が，剥離用テープ繰出し部４００から繰出され，かか
る剥離用テープＴ１００の端部を把持するテープ剥離作
動部５００によって引き出される。剥離用テープＴ１０
０は，ヒーターカッター部６００によって表面保護テー
プの端部に熱圧着され，所定の長さに切断される。次
に，テープ剥離作動部４００は，剥離用テープＴ１００
を把持して引っ張り，表面保護テープを半導体ウエハ等
の被処理体から剥離する方向に移動する。以下，各部の
詳細について説明する。

【００１７】被処理体載置部３００は，台２００上に設
置された２本のレール３０２と，かかるレール３０２上
に設けられた載置台３０４とを備えている。かかる載置
台３０４は，レール３０２上を図１及び３に示すＸ軸方
向に移動可能である。台１００上には，プーリー３０
６，３０８が設けられ，かかるプーリー３０６，３０８
間にベルト３１０が張設され，一方のプーリー３０６は
モーター３１２によって回転する。ベルト３１０は連結
具３１４を介して載置台３０４と接続され，モーター３
１２の回転と連動してプーリー３０６が回動することに
より，ベルト３１０が作動し，前記連結具３１４を介し
て，かかるベルト３１０に連動して，載置台３０４はレ
ール３０２上を移動する。

【００１８】載置台３０４中央部には，シリンダ３１６
によって上下に作動する昇降載置台３１８が具備されて
いる。また載置台３０４には，昇降載置台３１８と同心
状に環状の吸着溝３２０が載置される半導体ウエハの口
径に合わせて複数形成され，更に各吸着溝３２０には吸
着口（図示せず）が複数形成され，かかる吸着口に負圧
を付与することにより，載置された半導体ウエハが吸着
保持される。半導体ウエハを載置台３０４から取り上げ
るときは，吸着溝３２０からの吸着を解除した後に，シ
リンダ３１６を駆動させて昇降載置台３１８を上昇させ
る。

【００１９】剥離用テープＴ１００として，本実施形態
では，例えばＰＥＴフィルム等の耐熱フィルムに感熱性
接着剤を塗布した感熱性接着テープを使用している。剥
離用テープＴ１００は，テープ繰出し部４００に併設さ
れたリール４０２に巻着され，テープ繰出し部４００に
送出される。かかるリール４０２の回転軸には，図２で
示すように付勢手段としてスプリング４０４が具備さ
れ，かかるスプリング４０４により摩擦板（図示せず）
を介してリール４０２の回転軸に摩擦力が付与される。

【００２０】テープ繰出し部４００は，図４のテープ繰
出し部４００及びテープ剥離作動部５００の概略構成図
に示すように，互いに圧接するテープ誘導ローラ４０４
及びテープ引張ローラ４０６と，テープ送出ローラ４０
８とを具備している。テープ繰出し部４００の下端部に
は，前端部にカッター溝４１０ａが形成されたテープ受
け板４１０が，軸４１２を介して直線往復運動の案内作
用を実行するボールブッシュ４１４に設置されている。
テープ受け板４１０は，図４で示されるＸ軸方向に移動
可能であり，スプリング４１６によって突出方向（図４
における左方向）に常時付勢されている。

【００２１】剥離用テープＴ１００は，テープ誘導ロー
ラ４０４とテープ引張ローラ４０６との間に挟持された
後，テープ送出ローラ４０８で方向転換され，テープ受
け板４１０上でテープ押圧板４１８によって押止されて
いる。かかるテープ押圧板４１８はシリンダ４２０によ
って駆動される。

【００２２】また，テープ引張ローラ４０６には，間合
い調整プーリー４２２との間に回転調整ベルト４２４が
掛けられ，モーター４２６で駆動される構成となってい
る。かかるテープ引張ローラ４０６は，剥離用テープＴ
１００の繰出し方向と逆方向に回転されて，剥離用テー
プＴ１００にテープの繰出し方向と逆方向の張力が付与
される。

【００２３】テープ繰出し部４００は上下方向（図に示
すＺ軸方向）に移動可能である。すなわち，図２に示す
ように，台１００には基盤板４２８が設置され，かかる
基盤板４２８上に固設されたシリンダ４３０によって，
テープ繰出し部４００がＺ軸方向に移動する。

【００２４】テープ剥離作動部５００は，図２に示すよ
うに，剥離ヘッド５０２と，かかる剥離ヘッド５０２を
支持するアーム５０４とが具備され，かかるアーム５０
４はガイド５０６によって，図１及び図３で示されるＸ
軸方向に移動可能な構成となっている。アーム５０４は
動力伝達機構（図示せず）を介して，ガイド５０６の端
部に設置されたモーター５０８によって駆動される。な
お，ガイド５０６は台１００上に支持板５１０を介して
具備されている。

【００２５】剥離ヘッド５０２は，一対の挟持板５１
２，５１４から構成されるテープチャック５１６を備
え，上側の挟持板５１２をテープ剥離作動部５００内に
具備されたシリンダ５１８で上下に移動させることによ
って，テープチャック５１６は開閉する。

【００２６】ヒーターカッター部６００は，図５（ａ）
のヒーターカッター部の拡大平面図，（ｂ）の側面図で
示されるように，ヒーターブロック６０２内に，棒状の
ヒーター６０４が埋設され，ヒーターブロック６０２の
下端にはヒーター工具６０６がネジ６０８で固定されて
いる。かかるヒーター工具６０６の下端には，図５
（ｂ）に示すような凹凸が形成され，局所的に熱を与え
るようになっている。

【００２７】また，ヒーター工具６０６は取替可能であ
り，被処理体載置部３００に載置された半導体ウエハの
大きさや外周の曲率に応じて，異なる形状の工具を使用
可能な構造となっている。ヒーターブロック６０２は，
２本のガイド棒６１０によってフレーム６１２に上下動
（図５（ｂ）でのＺ軸方向）自在に設けられ，フレーム
６１２に固設されたヒーター上下シリンダ６１４によっ
て昇降する。

【００２８】ヒーターブロック６０２を前後（図５
（ａ）でのＸ軸方向）から挟むように一対の板状のテー
プ押圧ガイド６１６，６１７がフレーム６１２に併設さ
れている。かかるテープ押圧ガイド６１６，６１７は断
熱性を有する部材，例えばポリイミド樹脂等から作成さ
れる。テープ押圧ガイド６１６，６１７の上端はフレー
ム６１２に固定され，下端は丸型に形成され，剥離用テ
ープＴ１００を押止するようになっている。

【００２９】一方のテープ押圧ガイド６１７の側面に
は，図５（ａ）で示されるようにカッター移動シリンダ
６１８が具備され，かかるカッター移動シリンダ６１８
のピストン先端部にカッター刃６２０が具備され，かか
るカッター刃６２０はシリンダ６１８の駆動によって，
図５（ａ）で示されるＹ軸方向に往復動する。シリンダ
６１８の下方には板状のテープ押圧板６２２が配置さ
れ，かかるテープ押圧板６２２には，前記カッター刃６
２０が挿通するためのスリット６２２ａが形成されてい
る。

【００３０】次に，上記テープ剥離装置を用いて，本実
施形態にかかるテープ剥離方法について説明をする。図
６は本実施形態にかかるテープ剥離方法の動作説明図で
ある。なお，本図では，本実施形態で使用されるテープ
剥離装置の構成要素の内，テープ剥離作動部５００及び
ヒーターカッター部６００のみを簡略化して図示し，他
の構成要素については省略する。

【００３１】本実施形態では，図６（ａ）で示すよう
に，形状が例えば略円形の半導体ウエハＷ１００上に表
面保護テープＴ２００が貼付され，かかる表面保護テー
プＴ２００上にサポートテープＴ３００が貼付されてい
る。このとき，表面保護テープＴ２００は，形状が例え
ば略円形であり，材質は例えばポリオレフィンやエチレ
ン酢酸等から構成され，厚さは例えば約１３０〜１５０
μｍであり，サポートテープＴ３００は，形状が例えば
略円形であり，材質は例えばＰＥＴ等から構成され，厚
さは例えば約１００〜２００μｍである。

【００３２】次に，図６（ｂ）で示すように，カッター
等の切断手段Ｃ１００により表面保護テープＴ２００及
びサポートテープＴ３００の外縁部を外径方向に対して
斜め方向，例えば本図におけるＸ軸正方向に対して約３
０〜４０度の角度方向に切断し，表面保護テープＴ２０
０の少なくとも一部を露出させるようにする。このと
き，露出されている表面保護テープＴ２００の外縁部の
幅ｗは，上記角度方向で切断した場合は約０．５ｍｍ程
度となる。

【００３３】なお，本実施形態では表面保護テープＴ２
００及びサポートテープＴ３００の外縁部を外径方向に
斜め方向に切断しているが，表面保護テープＴ２００の
少なくとも一部が外部に露出していれば十分であるの
で，半導体ウエハＷ１００上に貼付された表面保護テー
プＴ２００及びサポートテープＴ３００の外周のうちの
少なくとも一部のみを外径方向に斜めに切断していれば
良い。

【００３４】表面保護テープＴ２００及びサポートテー
プＴ３００の外縁部を外径方向に斜め方向に切断した
後，図６（ｃ）に示すように，テープ繰出し部（図示せ
ず）から繰出される剥離用テープＴ１００の端部を把持
したテープ剥離作動部５００により剥離用テープＴ１０
０を，露出された表面保護テープＴ２００及びサポート
テープＴ３００の端部Ｔ２００ａ，Ｔ３００ａに接近さ
せる。このとき半導体ウエハＷ１００は，ダイシングテ
ープ（図示せず）等で被処理体載置部３００上に固定さ
れている。

【００３５】次に，図６（ｄ）に示すように，ヒーター
カッター部６００を下降し（Ｚ軸正方向に移動し），ヒ
ーターカッター部６００を加熱して，剥離用テープＴ１
００を表面保護テープＴ２００及びサポートテープＴ３
００の端部Ｔ２００ａ，Ｔ３００ａに熱圧着させる。

【００３６】本実施形態では，表面保護テープＴ２００
の材質として，例えばポリオレフィンが使用されてお
り，かかる材質はサポートテープＴ３００の材質として
使用されているＰＥＴと比べて軟質である。このため，
ヒーターカッター部６００で熱圧着したときに，熱によ
って表面保護テープＴ２００の端部Ｔ２００ａが溶解し
て外に広がることにより，サポートテープＴ３００越し
に剥離用テープＴ１００と表面保護テープＴ２００が接
着される。

【００３７】続いて，ヒーターカッター部６００に具備
されたカッター刃（図示せず）により，剥離用テープＴ
１００を所定長に切断した後，図６（ｅ）に示すよう
に，剥離用テープＴ１００を把持したテープ剥離作動部
５００を本図におけるＸ軸正方向に移動させ，表面保護
テープＴ２００及びサポートテープＴ３００を引っ張り
ながら剥離していく。

【００３８】本実施形態では，サポートテープＴ３００
が剥離用テープＴ１００に接着しない材質であることよ
り，剥離用テープＴ１００との熱圧着が困難であるが，
露出した表面保護テープＴ２００の端部Ｔ２００ａに剥
離用テープＴ１００を熱圧着させることにより，表面保
護テープＴ２００上に貼付されたサポートテープＴ３０
０を表面保護テープＴ３００と同時に剥離することが可
能となる。

【００３９】このとき，テープ剥離作動部５００による
剥離用テープＴ１００の把持箇所は，できるだけ表面保
護テープＴ２００及びサポートテープＴ３００に接近さ
せて，剥離用テープＴ１００を引っ張る方向が水平にな
ることが好ましい。かかる動作により，半導体ウエハＷ
１００と被処理体載置部３００との接着をテープ剥離動
作中に外れにくくすることが可能になる。

【００４０】（第２の実施の形態）本発明の第２実施の
形態のテープ剥離方法を実行するテープ剥離装置１００
は，第１の実施の形態と同様のテープ剥離装置１００を
使用するため，以下においてテープ剥離装置１００の構
成に関する説明は省略する。

【００４１】本実施形態の動作を図７で示す本実施形態
の動作説明図を用いて説明する。なお，本図では，本実
施形態で使用されるテープ剥離装置１００の構成要素の
うち，テープ剥離作動部５００及びヒーターカッター部
６００のみを簡略化して図示し，他の構成要素について
は省略する。

【００４２】本実施形態では，図７（ａ）で示すよう
に，形状が例えば略円形の半導体ウエハＷ１００上に表
面保護テープＴ２００が貼付され，かかる表面保護テー
プＴ２００上に表面保護テープＴ２００より小面積のサ
ポートテープＴ３００が貼付される。このとき，表面保
護テープＴ２００は，形状は例えば略円形であり，材質
は例えばポリオレフィンやエチレン酢酸等から構成さ
れ，厚さは例えば約１３０〜１５０μｍであり，サポー
トテープＴ３００は，形状は例えば略円形であり，材質
は例えばＰＥＴ等から構成され，厚さは例えば約１００
〜２００μｍである。

【００４３】また本実施形態では，表面保護テープＴ２
００上に表面保護テープＴ２００より小面積のサポート
テープＴ３００が貼付されるが，サポートテープＴ３０
０の外径は，表面保護テープＴ２００の外径より，例え
ば１ｍｍ小さいものとする。このため，表面保護テープ
Ｔ２００上にサポートテープＴ３００を貼付したとき，
表面保護テープＴ２００の少なくとも一部，例えば外縁
部を露出させることとなり，このとき，露出されている
表面保護テープＴ２００の外縁部の幅ｗは例えば約０．
５ｍｍ程度となる。

【００４４】次に，図７（ｂ）に示すように，テープ繰
出し部（図示せず）から繰出される剥離用テープＴ１０
０の端部を把持したテープ剥離作動部５００により剥離
用テープＴ１００を，露出された表面保護テープＴ２０
０及びサポートテープＴ３００の端部Ｔ２００ｂ，Ｔ３
００ｂに接近させる。このとき，半導体ウエハＷ１００
は，ダイシングテープ（図示せず）等で被処理体載置部
３００上に固定されている。

【００４５】次に，図７（ｃ）に示すように，ヒーター
カッター部６００を下降し（Ｚ軸正方向に移動し），か
かるヒーターカッター部６００を加熱することにより，
剥離用テープＴ１００を表面保護テープＴ２００及びサ
ポートテープＴ３００の端部Ｔ２００ｂ，Ｔ３００ｂに
熱圧着させる。

【００４６】なお，本実施形態では，第１の実施の形態
と同様に，表面保護テープＴ２００の材質として，例え
ばポリオレフィンが使用されており，かかるポリオレフ
ィンは，サポートテープＴ３００の材質として使用され
ているＰＥＴと比べて軟質である。このため，ヒーター
カッター部６００で熱圧着したときに，熱によって表面
保護テープＴ２００の端部Ｔ２００ａが溶解して外に広
がることにより，サポートテープＴ３００越しに剥離用
テープＴ１００と表面保護テープＴ２００が接着され
る。

【００４７】続いて，ヒーターカッター部６００に具備
されたカッター刃（図示せず）により，剥離用テープＴ
１００を所定長に切断した後，図７（ｄ）に示すよう
に，剥離用テープＴ１００を把持したテープ剥離作動部
５００を本図におけるＸ軸正方向に移動させ，表面保護
テープＴ２００及びサポートテープＴ３００を引っ張り
ながら剥離していく。

【００４８】本実施形態では，サポートテープＴ３００
が剥離用テープＴ１００に接着しない材質であることよ
り，剥離用テープＴ１００との熱圧着が困難であるが，
露出した表面保護テープＴ２００の端部Ｔ２００ｂに剥
離用テープＴ１００を熱圧着させることにより，表面保
護テープＴ２００上に貼付されたサポートテープＴ３０
０を表面保護テープＴ２００と同時に剥離することが可
能となる。

【００４９】このとき，テープ剥離作動部５００による
剥離用テープＴ１００の把持箇所は，できるだけ表面保
護テープＴ２００及びサポートテープＴ３００に接近さ
せて，剥離用テープＴ１００を引っ張る方向が水平にな
ることが好ましい。かかる動作により，半導体ウエハＷ
１００と被処理体載置部３００との接着をテープ剥離動
作中に外れにくくすることが可能になる。

【００５０】以上，添付図面を参照しながら本発明の好
適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に
限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載
された技術的思想の範疇内において各種の変更例または
修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについ
ても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解され
る。

【００５１】例えば，本発明の第１及び第２の実施の形
態では，半導体ウエハを被処理体としているが，マスク
ブランク等の他の被処理体に貼付された表面保護テープ
及びサポートテープを剥離する場合にも，本発明のテー
プ剥離方法を使用することが可能である。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
半導体ウエハ等の被処理体上に表面保護テープ及びサポ
ートテープが貼付された場合でも，表面保護テープの少
なくとも一部を露出させることにより，半導体ウエハ等
の被処理体から表面保護テープ及びサポートテープを同
時に，かつ容易に剥離することが可能となる。かかる効
果により，テープ剥離工程が短縮化され，半導体装置の
製造効率の向上が実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１及び第２の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の正面図である。

【図２】 第１及び第２の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の側面図である。

【図３】 第１及び第２の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の平面図である。

【図４】 第１及び第２の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置のテープ繰出し部及びテープ
剥離作動部の概略構成図である。

【図５】 第１及び第２の実施の形態のテープ剥離方法
を実行するテープ剥離装置の構成図であり，（ａ）は平
面図，（ｂ）は側面図である。

【図６】 第１の実施の形態の動作説明図である。

【図７】 第２の実施の形態の動作説明図である。

【符号の説明】

１００ テープ剥離装置 ２００ 台 ３００ 被処理体載置部 ４００ 剥離用テープ繰出し部 ５００ テープ剥離作動部 ６００ ヒーターカッター部 Ｗ１００ 半導体ウエハ Ｔ１００ 剥離用テープ Ｔ２００ 表面保護テープ Ｔ３００ サポートテープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢嶋 興一 東京都大田区東糀谷２−14−３株式会社デ ィスコ内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA15 HA78 LA13 LA15 MA38

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体の表面に順次重ねて貼付された
   表面保護テープ及びサポートテープをテープ剥離手段に
   より剥離するテープ剥離方法であって：少なくともテー
   プ剥離時に，前記表面保護テープの少なくとも一部を露
   出させ，前記テープ剥離手段により前記表面保護テープ
   と前記サポートテープとを同時に剥離することを特徴と
   する，テープ剥離方法。
2. 【請求項２】 前記サポートテープ及び前記表面保護テ
   ープの外縁の少なくとも一部を外径方向に対し斜めに切
   断することにより，前記表面保護テープの少なくとも一
   部を露出させることを特徴とする，請求項１に記載のテ
   ープ剥離方法。
3. 【請求項３】 前記表面保護テープより小面積の前記サ
   ポートテープを前記表面保護テープに貼付することによ
   り，前記表面保護テープの少なくとも一部を露出させる
   ことを特徴とする，請求項１に記載のテープ剥離方法。
4. 【請求項４】 前記テープ剥離手段は，前記表面保護テ
   ープの露出部分の少なくとも一部に熱圧着されることを
   特徴とする，請求項１，２または３のいずれかに記載の
   テープ剥離方法。