JPS62271451A - ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハの表面にウェハ加工用フィルムを
貼付ける方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体ウェハ表面にウェハ加工用フィルムな貼付ける場
合ウニＲ巾の粘着テープをウェハ表面に貼付け、その後
、ウェハの外周に刃物を当てがって粘着テープをウェハ
外周に沿って切断する方法、或いはウェハ形状に形成し
た粘着テープを貼着した離型性帯状体から粘着テープを
ウェハ表面に圧着せしめて接着する方法等がとられてい
る。

しかしながらこのような方法の場合、粘着テープをウェ
ハ表面に圧着せしめるため表面に凹凸のあるウェハは破
損し易いという欠点がある。

粘着テープを貼付ける際のウェハ破損を防止するため従
来、ウェハ表面の凹凸をクッション効果のあるレジスト
インキ、パラフィン等で埋めた後、粘着テープを貼付け
ている。

しかしこの方法ではレジストインキ等を塗布した後の乾
燥固化、さらにはウェハ加工後に該レジストインキ等を
加熱下で溶剤を用いて洗浄、除去する工程が必要となり
操作が煩雑になるばかりでなく、有機溶剤を使用するた
め作業環境を悪化させろ欠点があり、又レジスト等の使
用にともないこれらによるウェハ表面の汚染の問題もあ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は半導体ウェハ表面にウェハ加工用フィル
ムの貼付に際し、ウェハ表面に直接加工用フィルムを貼
付けてもウェハの破損が防止できさらに、生産性の向上
、作業環境の向上に寄与ししかもウェハ表面を汚染する
事のないウェハ加工用１オイルムの貼付は方法を提供す
ることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らはウェハ表面の凹凸を埋め、外力を分散させ
る方法として特定の硬度を有する基材フィルムを粘着層
を介してウェハ表面に貼付けることにより貼合せ時のウ
ェハ破損を防止できる事を見いだした。更に生産性を向
上させるためウェハ形状に形成したウェハ加工用フィル
ムを貼着した離型性帯状体を用いてウェハ表面に貼付け
る方法に際して、外力を分散できる特定の硬度を有する
基材フィルムだけでは、ウェハ表面に貼付ける際の作業
性が低下する事から特定の硬度を有する補助フィルムを
基材フィルムの粘着層配設面とは反対の面に積層する事
により、フィルム貼付は時のウェハ破損防止効果を低下
させる事なく貼付は作業性が大巾に向上される事を見い
だし本発明を完成した。

すなわち本発明は、ウェハ形状に形成したウェハ加工用
フィルムを貼着した離型性帯状体からウェハ加工用フィ
ルムを半導体ウェハ表面に圧着せしめて接着するに際し
ショアＤ型硬度が、４０以下である基材フィルムの片側
表面上にショアＤ型硬度が４０より大きい補助フィルム
が積層され、該基材フィルムの池方の表面上に粘着層が
配設されてなるウェハ加工用フィルムを用いることを特
徴とするウェハ加工用フィルムの貼付は方法である。

本発明の対象となるウェハは、シリコンウェハのみなら
ずガリウムーヒ素、ガリウム−リン、ゲルマニウム等の
ウェハが挙げられ、特に大口径のシリコンウェハに対し
て好適に使用される。

本発明で用いる基材フィルムとしては、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、天然ゴムまたは合成ゴムを素材とするも
ので、ショアーＤ型硬度が４０以下、好ましくはＩ以下
のものであれば各種のフィルムが適宜選択できる。ショ
アーＤ型硬度とは、ＡＳＴＭＤ−２２４０によるＤ型シ
ョアー硬度計を用いて測定した値である。硬度が４０を
越えるものの場合にはウェハに加わる外力を分散させる
能力が乏しく、ウェハ表面への貼付は時の破損を実質的
に防止できない。

基材フィルムの素材としては、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリブタジェン、ポリウレタン、軟質塩化ビニ
ル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等
の熱可塑性エラストマー；およびジエン系、ニトリル系
、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が代表的に例
示される。該基材フィルムの厚みは、保護するウェハの
材質、形状、表面状態等より適宜選択されるが、通常１
０〜２０００μｍ程度のものが適当である。

一方、補助フィルムとしては、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、あるいは合成樹脂をラミネートした紙、薄木板等
を素材とするもので、ショアーＤ型硬度が４０を越えを
ものであれば各種のフィルムが適宜選択できる。硬度が
４０以下のものでは補助フィルムの積層の目的が達成で
きず、貼合せ１時の作業性を改善することができない。

補助フィルムの素材としては、ポリエチレン、ポリプロ
ビレ／、ポリエステル、ポリアミド、硬質塩化ビニル樹
脂、ポリエーテルサルフオン、ポリアクリル、フェノー
ル樹脂等の合成樹脂、あるいはフェノール樹脂を含浸し
た紙、ポリエチレンをコーティングした紙等が代表的な
ものとして例示される。

該補助フィルムの厚みは、ウェハに加工用フィルムを貼
付ける機械の仕様により、また基材フィルムの厚みによ
り適宜選択されるが、通常、１０〜１０００μｍ程度の
ものが適当である。

基材フィルムへの補助フィルムの積層方法としては、 ■　予め製造された基材フィルムと補助フィルムのいず
れか片方に接着剤を塗布して重ねて貼り合わせる方法。

■　２層Ｔダイもしくは２層インフレーションにより同
時押出しにより接着させる方法。

■　予め製造された両方のフィルムの接着面にコロナ処
理して接着させる方法。

■　予め製造された一方のフィルムに他方の樹脂をＴダ
イ法もしくはカレンダー法により積層する方法。

等従来公知の各種積層方法が採用できる。

基材フィルムの表面に設ける粘着層を構成する粘着剤と
しては、例えばアクリル系、エステル系、ウレタン系等
の粘着剤あるいは合成ゴム系粘着剤等の通常の市販され
ている粘着剤が使用できる。

粘着層の厚みは、ウェハの材質、形状、表面状態等によ
り適宜法められるが、通常、２〜２００μｍ程度とする
のが好ましい。

粘着剤を基材フィルム表面に積層する方法としては、従
来公知の各種塗布方法、例えばロールコータ−法、グラ
ビアロール法、バーコード法、浸漬法、ハケ塗り法、ス
プレー法等が採用でき、基材フィルムの全面もしくは部
分的に塗布することができる。

〔実　施　例〕

実施例　１゜ ＡＳＴＭ　Ｄ−２２４０に準じて測定したショアーＤ型
硬度がＩであるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィ
ルム（２００μｍ厚さ）とショアーＤ型硬度が釦のポリ
プロピレンフィルム（１００μｍ厚さ）をアクリル系接
着剤“ポンロン″（三井東圧化学■製）を用いて接着積
層し、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルム面に
コロナ放電処理を施した後、アクリル系粘着剤″アロマ
テックス″（三井東圧化学■製）をロールコータ−機に
より塗布、乾燥して、約５０μｍのアクリル系粘着剤層
を設けたウェハ加工用フィルムを作成した。

このウェハ加工用フィルムを第１図の如く台紙からなる
帯状体上に５インチ径のウェハ状に形成し、一定の間隔
で貼着した。

このフィルムを集積回路が形成された表面の凹凸差が約
１０μｍのレジストインキをコートしてないシリコンウ
ェハー表面眞自動貼付は機にて１００枚貼付けた。この
ときのウェハ破損数は皆無であり、その作業時間は１５
分であった。

実施例　２゜ ショアーＤ型硬度が加であるブタジェンゴムとショアー
Ｄ型硬度が８０のポリプロビレ：／　ヲ２　Ｎ　Ｔダイ
法にて同時製、嘆して得られた２層フィルム（ブタジェ
ンゴム層の厚さ２００μｍ１ボリア’　ｏピレン層の厚
さ１００μｍ）のブタジェンゴム面上に、実施例１と同
様にして約３０μｍ厚みのアクリル系粘着剤を塗布した
実施例１と同様な形状のシリコンウェハ加工用フィルム
を作成した。このフィルムを、表面の凹凸差が約加μｍ
のレジストインクコートしていないシリコンウェハ表面
に実施例１と同様の方法により、１００２枚貼付けた。

その結果、破損不良品はＯであり、約１５分で全加工作
業を完了した。

比較例−１゜ ショア硬度が８０のポリエチレンテレフタレートフィル
ム（５０μｍ厚さ）にコロナ処理を施した後、アクリル
系粘着剤“アロマテックス″′（三井東圧化学■製）を
ロールコータ−機により塗布、乾燥し約切μｍのアクリ
ル系粘着剤層を設けたウェハ加工用フィルムを作成し実
施例１と同様な形状にし、実施例１と同様なシリコンウ
ェハ表面に自動貼付は機にて１００枚貼付けた。その結
果ウェハ破損数は６５枚であった。

比較例−２゜ 比較例−１と同様なウェハ加工用フィルムを作成し、表
面凹凸が１０μｍのウェハ表面九１０μｍのレジストイ
ンクを塗布しウェハ表面の凹凸を無くしてから実施例１
と同様洗フィルムを貼付けた。その結果、ウェハの破損
は０であったがその作業時間は２時間を要した。

比較例−３゜ ショアーＤ型硬度が加であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂フィルム単体（厚さ１００μｒｒＬ）に実施例
１と同様にしてアクリル系粘着剤を塗布乾燥し、ウェハ
加工用フィルムを作成、実施例１と同様な形状にし実施
例１と同様なシリコンウニ・・表面に自動貼付は機にて
１００枚貼付けた。

その結果、ウェハの破損はＯであったものの、フィルム
にシワが発生した。このシワは後工程において悪影響を
及ぼすもので好ましくない。

〔発明の効果〕

本発明のウェハ加工用フィルム貼付は方法は、基材フィ
ルムがウェハに加わる外力を吸収して分散する性質を有
しているので、ウェハに貼り合わせる時のウェハの破損
を防止できる。また、補助フィルムが積層されているの
で、保形性に優れ、ウェハへの貼合せ時の作業性が非常
に良く、生産性が非常に良く、生産性向上にも大きな効
果が発揮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はウェハ加工用フィルムを貼着した離型性帯状体
の一態様を示す平面図、第２図はその正面図である。 １・・・台　　　　　紙、 ２・・・ウェハ状に形成された加工用フィルム、３・・
・補助フィルム、 ４・・・基材フィルム、 ５・・・粘　　着　　剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ウェハ形状に形成したウェハ加工用フィルムを貼着した
   離型性帯状体からウェハ加工用フィルムを半導体ウェハ
   表面に圧着せしめて接着するに際し、 シヨアＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表
   面上にシヨアＤ型硬度が４０より大きい補助フィルムが
   積層され、該基材フィルムの他方の表面上に粘着層が配
   設されてなるウェハ加工用フィルムを用いることを特徴
   とするウェハ加工用フィルムの貼付け方法。