JP2009239124A - ウェハ表面保護テープ - Google Patents
ウェハ表面保護テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009239124A JP2009239124A JP2008085039A JP2008085039A JP2009239124A JP 2009239124 A JP2009239124 A JP 2009239124A JP 2008085039 A JP2008085039 A JP 2008085039A JP 2008085039 A JP2008085039 A JP 2008085039A JP 2009239124 A JP2009239124 A JP 2009239124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tape
- surface protective
- protective tape
- wafer surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】ウェハ裏面を研削する工程に用いられるウェハ表面保護テープであって、その基材フィルムの粘着剤が塗工されていない面の幅方向及び長さ方向のそれぞれの中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜2.00μmであり、かつその厚さが50〜300μmであるウェハ表面保護テープ。
【選択図】なし
Description
ウェハ表面保護テープは、基材フィルムの表面側に粘着剤層が設けられ、必要に応じて粘着剤層上にセパレータを有し、セパレータを剥離してウェハ表面に貼り合わせて用いられる(例えば、特許文献1参照)。テープが貼られた後、カセットに収納されて研削工程へ搬送される。テープはカセットから取出したウェハ表面に貼り合わされ、テープ側からチャックテーブルで吸着保持される。その後、ウェハの裏面を砥石で研削され所定の厚さまで研削される。
(1)ウェハ裏面を研削する工程に用いられるウェハ表面保護テープであって、その基材フィルムの粘着剤が塗工されていない面の幅方向及び長さ方向のそれぞれの中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜2.00μmであり、かつ基材フィルムの厚さが50〜300μmであるウェハ表面保護テープ、
(2)前記基材フィルムの材料が、単層又は多層のポリオレフィン系ポリマーで構成されることを特徴とする(1)記載のウェハ表面保護テープ、
(3)前記テープの粘着剤層の厚さが10〜200μmであることを特徴とする(1)又は(2)記載のウェハ表面保護テープ、および、
(4)前記粘着剤層の粘着剤が感圧型粘着剤であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項記載のウェハ表面保護テープ、
を提供するものである。
なお、上記の「中心線平均粗さ(Ra)」は、日本工業規格(JIS)B0601の「表面粗さ−定義及び表示」の付属書「中心線平均粗さの定義及び表示」に準拠し、測定したRa75である。
また、研削屑の付着がほとんど無いことから、ウェハのセンサ認識部の認識性が良好であり剥離テープの位置決めが容易で、さらに剥離テープとの密着性に優れる。
図1は本発明に係るウェハ表面保護テープの一実施形態を示す一部の断面図である。このウェハ表面保護テープ1は、図1に示すように、少なくとも基材フィルムと粘着剤層から構成されるもので、基材フィルム2上に粘着剤層3が設けられている。また、必要に応じて、粘着剤層3上にはセパレータ4を積層することができる。
ウェハ表面保護テープ1は、平板状とすることもでき、ロール状に巻いたテープ状とすることもできる。なお、基材フィルム2において、粘着剤層3と接する面と反対側の背面が基材フィルム2の粘着剤が塗工されていない面5、すなわちウェハに貼り付けたときに最外表面となる面である。本発明のウェハ表面保護テープでは、この面の平均粗さを規定するものである。
前記ポリマーは単体で用いてもよく、必要に応じて数種をブレンドしてもよく、また基材フィルムは単層構造でも多層構造としてもよい。
基材フィルム2は、従来より公知の製膜方法により製膜することができ、例えば、湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法などが利用できる。種々の樹脂を積層する基材フィルムの場合には、共押出し法、ラミネート法などがある。基材フィルム2は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。
なお、この背面の長さ方向は半導体製造工程におけるフィルムの送り方向であり、これに対し幅方向とは半導体製造工程におけるフィルムの送り方向に直交する方向であり、そのそれぞれ方向の中心線平均粗さ(Ra)を規定するものである。
この感圧型粘着剤の中でも特に好ましいアクリル系粘着剤としては、(メタ)アクリル系共重合体および硬化剤を成分とするものである。(メタ)アクリル系共重合体は、例えば、(メタ)アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体の(メタ)アクリル系重合体、および(メタ)アクリル酸エステルと官能性単量体との共重合体、ならびにこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては、重量平均分子量が50万〜100万程度の高分子量のものが適用される。
硬化剤としては、例えば、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)トルエン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)ベンゼン、N,N,N,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミンなどの分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネートなどの分子中に2個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−(2−メチルアジリジン)プロピオネートなどの分子中に2個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。
硬化剤の添加量は、所望の粘着力に応じて調整すればよく、好ましくは(メタ)アクリル系共重合体100質量部に対して0.1〜5.0質量部である。
セパレータ4の表面には、粘着剤層3からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータ4の厚さは、通常10〜200μm、好ましくは25〜100μm程度である。
厚さ100μmのエチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)フィルム(「アクリフトWD−210」:商品名、住友化学(株)製)を基材フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向それぞれの中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ1.8μm、1.7μmになるように、押圧後ロール加工した。その基材フィルムの非加工面上に、アクリル系粘着剤(アクリル酸エステル共重合体が100質量部、硬化剤2質量部)を塗工し、乾燥させ30μm厚の感圧型粘着剤層を形成し、ウェハ表面保護テープを作成した。
なお、Raは、JIS B0601に基づきフィルムの幅方向及び長さ方向のそれぞれについて幅230mmのフィルムの幅方向に見た場合の中心と中心から左右に80mm離れた位置の3箇所を、測定長さ5mmとして長さ方向、幅方向の2方向について、「ハンディサーフE−30A」(商品名:東京精密(株)製)を用いて測定し、中心線平均粗さを求めた値である。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ1.0μm、1.0μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ0.5μm、0.5μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ0.2μm、0.2μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ0.1μm、0.1μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(「東洋紡エステルフィルム」:商品名、東洋紡(株)製)を基材フィルムとして用い基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ1.8μm、1.8μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ0.5μm、0.5μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例6と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向の中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ0.2μm、0.2μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例6と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
厚さ100μmのエチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)フィルム(「アクリフトWD−210」:商品名、住友化学(株)製)を基材フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向それぞれの中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ4.0μm、3.9μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
厚さ100μmのエチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)フィルム(「アクリフトWD−210」:商品名、住友化学(株)製)を基材フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の面に対して、幅方向及び長さ方向それぞれの中心線平均粗さ(Ra)がそれぞれ2.9μm、2.7μmになるように、ロールで押圧加工した以外は実施例1と同様にウェハ表面保護テープを作成した。
研削後、表面保護テープを貼り合わせた状態でウェハの表面保護テープ側を真空吸着固定器により真空吸着固定した状態で、ダイシングテープ貼付工程に搬送し、ダイシングテープに貼付け後に表面保護テープを剥離する。搬送行程における保持、搬送試験を各実施例につき5回繰り返して行った。得られた結果を、吸着がうまくでき搬送終点まで落下しないものを「◎」で、吸着できるが搬送途中で少なくとも1回搬送終点までに落下したものを「○」で、吸着がうまくできずに、搬送できないものを「×」で、下記の表1に示した。
この結果、本発明の実施例1〜8で示すウェハ表面保護テープは、実際の半導体製造工程でも充分使用できる搬送保持性に優れ、信頼性の高い表面保護テープが得られることが分かった。
2 基材フィルム
3 粘着剤層
4 セパレータ
5 粘着剤が塗工されていない面(背面)
Claims (4)
- ウェハ裏面を研削する工程に用いられるウェハ表面保護テープであって、その基材フィルムの粘着剤が塗工されていない面の幅方向及び長さ方向のそれぞれの中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜2.00μmであり、かつ基材フィルムの厚さが50〜300μmであるウェハ表面保護テープ。
- 前記基材フィルムの材料が、単層又は多層のポリオレフィン系ポリマーで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェハ表面保護テープ。
- 前記テープの粘着剤層の厚さが10〜200μmであることを特徴とする請求項1又は2記載のウェハ表面保護テープ。
- 前記粘着剤層の粘着剤が感圧型粘着剤であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のウェハ表面保護テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085039A JP5019619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | ウェハ表面保護テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085039A JP5019619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | ウェハ表面保護テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009239124A true JP2009239124A (ja) | 2009-10-15 |
JP5019619B2 JP5019619B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=41252697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008085039A Active JP5019619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | ウェハ表面保護テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5019619B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011046063A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 株式会社Ihi | タービン翼 |
JP2011216733A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用粘着テープ |
JP2012209429A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 |
WO2013129080A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
WO2013129081A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
WO2013129079A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP2015211172A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの研削加工方法 |
JP2017052971A (ja) * | 2016-12-19 | 2017-03-16 | パナック株式会社 | 工程用保護フィルム |
WO2017068659A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの研削加工方法 |
WO2022097420A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102447759B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2022-09-27 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07116856A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Toyota Motor Corp | スポット溶接方法およびスポット溶接装置 |
JP2005239889A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | ロール状ウエハ加工用粘着シート |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008085039A patent/JP5019619B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07116856A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Toyota Motor Corp | スポット溶接方法およびスポット溶接装置 |
JP2005239889A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | ロール状ウエハ加工用粘着シート |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011046063A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 株式会社Ihi | タービン翼 |
JP2011216733A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用粘着テープ |
JP2012209429A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 |
JP2013177488A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
KR101469428B1 (ko) * | 2012-02-28 | 2014-12-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 |
WO2013129079A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP2013176861A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP2013177487A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
WO2013129080A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
CN104136217A (zh) * | 2012-02-28 | 2014-11-05 | 日东电工株式会社 | 粘合带用薄膜及粘合带 |
WO2013129081A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
EP3326808A1 (en) | 2012-02-28 | 2018-05-30 | Nitto Denko Corporation | Film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape |
US9460952B2 (en) | 2012-02-28 | 2016-10-04 | Nitto Denko Corporation | Film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape |
JP2015211172A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの研削加工方法 |
WO2017068659A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの研削加工方法 |
KR102060981B1 (ko) | 2015-10-21 | 2019-12-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 이면 연삭가공용 표면보호 점착테이프 및 반도체 웨이퍼의 연삭가공 방법 |
JP2017052971A (ja) * | 2016-12-19 | 2017-03-16 | パナック株式会社 | 工程用保護フィルム |
WO2022097420A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5019619B2 (ja) | 2012-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5019619B2 (ja) | ウェハ表面保護テープ | |
JP2004356412A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
WO2005038894A1 (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
TWI459455B (zh) | 用於研磨半導體晶圓背面之黏著片材及使用其之研磨半導體晶圓背面之方法 | |
TWI392005B (zh) | 切晶、黏晶片 | |
WO2007105611A1 (ja) | 保持治具、半導体ウエハの研削方法、半導体ウエハの保護構造及びこれを用いた半導体ウエハの研削方法、並びに半導体チップの製造方法 | |
US9631123B2 (en) | Adhesive sheet | |
JP2003261842A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 | |
JP2000129227A (ja) | 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法 | |
WO2003043076A2 (en) | Surface protective sheet for use in wafer back grinding and process for producing semiconductor chip | |
KR101186097B1 (ko) | 반도체웨이퍼의 보호구조, 반도체웨이퍼의 보호 방법, 이들에 이용하는 적층 보호시트 및 반도체웨이퍼의 가공방법 | |
JP2002069396A (ja) | 半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 | |
JP2003332267A (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
JP5415833B2 (ja) | 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法 | |
JP2008066336A (ja) | ウエハ加工用シート | |
JP2000061785A (ja) | 保護シート貼付半導体ウエハ及び半導体ウエハの研削方法 | |
JP2009130332A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003129011A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JP5006126B2 (ja) | ウエハ表面保護テープおよびウエハ研削方法 | |
TWI686853B (zh) | 附剝離襯墊之遮罩一體型表面保護帶 | |
JP2008028026A (ja) | ダイシング用粘着テープ又はシート、被加工物のダイシング方法、及び被加工物の切断片のピックアップ方法 | |
JP2009130333A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003249471A (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート | |
JP4257061B2 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法 | |
JP5090241B2 (ja) | ダイソート用シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5019619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |