KR101469428B1 - 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 - Google Patents

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다쿠미 유토
도시타카 스즈키
마사토 시라이
마사히코 안도
유카 세키구치
료코 아사이
아스카 엔도
리에 하야시우치
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

비점착층이 기재 필름 상에 설치된 점착 테이프용 필름이며, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 비점착층을 기재 필름 상에 설치함으로써 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 기재 필름과의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공한다. 또한, 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 점착 테이프용 필름은 플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 구비하는 점착 테이프용 필름이며, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이고, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 10℃ 이상이다.

Description

점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 {ADHESIVE TAPE FILM, AND ADHESIVE TAPE}
본 발명은 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프에 관한 것이다.
반도체의 다이싱에서 사용되는 점착 테이프는 다이싱시에 웨이퍼를 고정하기 위해서, 웨이퍼 밀착 면과 반대의 면을 다이 시트에 고정할 필요가 있다. 일반적으로, 이러한 고정은 진공 흡착 등의 부압에 의해 행해지고 있다.
이러한 부압에 의한 고정을 행할 때, 과도하게 부압이 걸려버리는 상태나, 다이싱시의 발열에 의한 점착 테이프의 용융에 의해, 점착 테이프가 받침대와 과밀착하는 경우가 있다. 이러한 과밀착이 일어나면, 받침대와의 고정을 해방할 때의 핸들링성이 나빠져, 예를 들면 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정이 원활하게 흘러 가지 않는다고 하는 문제가 발생한다.
이러한 과밀착의 문제를 해소하기 위해서, 기재 필름과 점착제층의 2층을 포함하는 웨이퍼 표면 보호 테이프에 있어서, 기재 필름의 점착제층과 반대인 표면의 중심선 표면 조도 Ra를 소정의 크기로 제어하는 기술이 보고되어 있다(특허문헌 1).
그러나, 반도체의 다이싱에서 사용되는 점착 테이프의 기재 필름에는, 반도체 제조 프로세스 특유의 익스팬드(연신) 특성 및 단차 추종 특성이 요구된다. 즉, 반도체의 다이싱에서 사용되는 점착 테이프의 기재 필름은 익스팬드 공정에 있어서 양호하게 연신할 수 있을 필요가 있고, 또한 반도체의 단차에 양호하게 추종할 필요가 있다. 그러한 요구에 응할 수 있는 기재 필름으로서는 신장률이 큰 재료를 포함하는 기재 필름이 선택된다. 그런데, 이러한 기재 필름은 표면 상태가 온도에 의한 영향을 받기 쉽다. 이로 인해, 특허문헌 1에 보고되어 있는 것과 같이 기재 필름의 표면의 중심선 표면 조도 Ra를 소정의 크기로 제어했다고 해도, 기온이나 프로세스 장치의 온도 변화에 의해, 소정의 크기로 제어된 중심선 표면 조도 Ra가 크게 변화해 버려, 특허문헌 1에 기재된 발명의 효과를 발현할 수 없다는 문제가 있다.
예를 들면, 다이싱시, 특히 레이저 다이싱시에 있어서는 레이저 가공에 의한 에너지에 의해 웨이퍼가 발열한다. 이렇게 웨이퍼가 발열하면, 특허문헌 1에서 보고되어 있는 것과 같이 기재 필름의 표면의 중심선 표면 조도 Ra를 소정의 크기로 제어했다고 해도, 상기와 같은 과밀착의 문제는 해소할 수 없고, 오히려 과밀착을 촉진해 버린다는 문제가 있다.
또한, 최근 들어, 반도체의 다이싱에서 사용되는 웨이퍼의 크기가 대형화하고 있기 때문에, 다이싱의 시간이 길어져, 결과적으로 웨이퍼의 발열이 커져 버려, 상기 문제는 한층 현저한 것이 된다.
반도체의 다이싱 중에서도, 특히 LED 다이싱에 있어서는, 사용되는 반도체 웨이퍼가 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 상기 반도체 웨이퍼의 파손을 방지하기 위해서, 점착 테이프의 기재 필름에는 1층의 익스팬드(연신) 특성 및 단차 추종 특성이 요구된다. 이로 인해, LED 다이싱에 사용하는 점착 테이프에 있어서는, 상기 문제는 보다 한층 현저한 것이 된다.
한편, 일반적으로, 필름 표면은 평활하고, 이러한 필름을 롤 형상으로 가공하면, 필름끼리가 접촉하여 밀착하는 현상, 즉 블로킹이 발생한다. 블로킹을 일으킨 롤에서는, 필름을 되감는 작업이 곤란해지는 등, 문제를 발생하는 경우가 있다. 특히, 신장률이 큰 필름에는 일반적으로, 가소제가 더하여지고 있다. 이러한 필름에서는 필름 표면에 가소제가 석출함으로써 필름 사이의 근소한 공극이 매립되기 때문에, 블로킹에 의한 악영향은 현저해진다. 필름 표면에 점착제에 의한 점착 가공을 실시한 경우에는, 상기 점착제 자체가 밀착성을 갖고 있기 때문에, 블로킹의 악영향은 점점 큰 것이 된다.
블로킹한 롤 형상의 필름을 되감을 때에는, 필름끼리의 밀착을 해방하기 위한 여분의 힘이 필요해진다. 이러한 여분의 힘을 가함으로써, 필름이 신장하여 변형되어 버리거나, 필름이 변형되지 않은 경우라도 응력 왜곡으로서 축적되거나 한다. 상기와 같은 원인에서 변형된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 피착체에 추종하여 접합하는 것이 곤란해진다. 또한, 상기와 같은 원인에서 응력 왜곡이 축적한 필름을 점착 테이프에 적용하면, 피착체에 접합한 후에 상기 응력 왜곡의 자연 해방이 발생함으로써, 피착체가 파손될 우려가 있다.
반도체 가공에 있어서 점착 테이프를 사용하는 경우, 피착체인 반도체 웨이퍼는 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에 깨지거나 떨어져 나가기 쉬워지거나 한다. 이로 인해, 상기와 같은 원인에서 변형된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 반도체 웨이퍼의 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴에 추종하여 접합하는 것이 곤란해진다. 또한, 상기와 같은 원인에서 응력 왜곡이 축적된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 반도체 웨이퍼에 접합한 후에 상기 응력 왜곡의 자연 해방이 발생함으로써, 반도체 웨이퍼가 쉽게 파손되어 버린다.
특히, LED에 사용되는 웨이퍼는 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있다. 이로 인해, LED 다이싱 등에 사용되는 점착 테이프에 있어서의 블로킹 방지는 특히 중요한 것이 된다.
블로킹 방지의 종래 기술로서는, 크게 2개의 기술을 들 수 있다.
1개의 종래 기술은 필름의 배면에 엠보스 가공 등의 물리 처리를 실시하는 것을 들 수 있다 (특허문헌 2). 그러나, 이 기술에 있어서는 필름의 배면에 형성한 요철이 응력 집중 구조로 되기 때문에, 롤 형상의 형태를 되감을 때에, 되감기의 힘으로 상기 요철을 기점으로, 필름이 터지거나 찢어지거나 한다고 하는 문제가 있다.
또 하나의 종래 기술은, 필름의 배면에 실리콘 이형제를 도포하는 것을 들 수 있다(특허문헌 3). 그러나, 이 기술에 있어서는, 실리콘 이형제가 그의 표면 장력에 의해 필름 배면과의 화학적 친화성이 낮고, 필름 배면에 친화되기 어렵다고 하는 문제가 있다. 또한, 배면에 실리콘 이형제를 도포한 필름을 점착 테이프에 적용하는 경우, 익스팬드 등의 점착 테이프 연신을 행하면, 실리콘 이형제에 의한 처리층이 연신에 추종할 수 없는 경우가 있고, 상기 처리층이 파쇄되어 오염의 원인이 된다는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 실리콘 이형제의 필름 배면과의 화학적 친화성을 올리기 위해서, 가교형 실리콘 이형제를 도포하는 기술도 있지만, 가교형 실리콘은 일반적으로 신장률이 매우 작기 때문에, 배면에 가교형 실리콘 이형제를 도포한 필름을 점착 테이프에 적용하는 경우, 익스팬드 등의 점착 테이프 연신을 행하면, 가교형 실리콘 이형제에 의한 처리층이 연신에 추종할 수 없고, 투묘성을 유지할 수 없다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 제2009-239124호 공보 국제 공개 제2009/028069호 팸플릿 일본 특허 공개 제2010-201836호 공보
본 발명의 과제는 비점착층이 기재 필름 상에 설치된 점착 테이프용 필름이며, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 비점착층을 기재 필름 상에 설치함으로써 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 기재 필름과의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공하는 데 있다. 또한, 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공하는 데 있다.
본 발명의 점착 테이프용 필름은
플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 구비하는 점착 테이프용 필름이며,
상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이고,
상기 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 10℃ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 0.1㎛ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가 중량비로 실리콘:(메트) 아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 비점착 시험 박리력이 1.0N/20mm 미만이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 JIS-K-7127을 따라서 측정되는 최대 신도가 100％ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 내지 200㎛이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름이 적어도 폴리염화비닐을 포함한다.
본 발명이 다른 실시 형태에 있어서는, 점착 테이프가 제공된다. 본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 상기 플라스틱 필름의 상기 비점착층과 반대의 면에 점착제층을 구비한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체를 포함한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는 반도체 가공에 사용된다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 용도에 사용된다.
본 발명에 따르면, 비점착층이 기재 필름 상에 설치된 점착 테이프용 필름이며, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 비점착층을 기재 필름 상에 설치함으로써 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 기재 필름과의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 표면측의 상태를 나타내는 SEM의 사진도이다.
도 2는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측의 상태를 나타내는 SEM의 사진도이다.
도 3은 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측의 상태를 설명부에서 나타내는 SEM의 사진도이다.
≪1. 점착 테이프용 필름≫
본 발명의 점착 테이프용 필름은 플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 구비한다.
<1-1. 플라스틱 필름>
플라스틱 필름은 특별히 한정되는 것은 아니고, 임의의 적절한 수지 재료를 포함할 수 있다. 이러한 수지 재료로서는, 바람직하게는 예를 들면 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리염화비닐, 폴리올레핀을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 폴리염화비닐을 들 수 있다. 폴리염화비닐은 응력 완화성이 우수하기 때문에, 특히 LED 다이싱 등의 반도체 가공에 사용하는 점착 테이프에 사용할 수 있는 점착 테이프용 필름에 적절하게 사용할 수 있다.
플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료의 함유 비율로서는 목적·용도에 따라, 임의의 적절한 함유 비율을 설정할 수 있다. 이러한 함유 비율로서는, 예를 들면 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이다.
플라스틱 필름 중에는, 가소제가 포함되어 있어도 된다. 플라스틱 필름 중의 가소제의 함유 비율은, 상기 플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료에 대하여 바람직하게는 0.5중량％ 내지 50중량％이고, 보다 바람직하게는 1.0중량％ 내지 40중량％이다. 플라스틱 필름 중에 상기 함유 비율에서 가소제를 포함시킴으로써, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 한층 양호한 것이 된다.
상기 가소제로서는, 예를 들면 프탈산 에스테르계, 트리멜리트산 에스테르계(다이닛본 잉크(주) 제조, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산 에스테르계((주)제이플러스 제조, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산 에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산 에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산 에스테르, 아세라인산 에스테르, 말레산 에스테르, 벤조산 에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
플라스틱 필름 중에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.
플라스틱 필름은 JIS-K-7127을 따라서 측정되는 최대 신도가, 바람직하게는 100％ 이상이고, 보다 바람직하게는 200％ 내지 1000％이다. 이러한 최대 신도를 나타내는 플라스틱 필름을 사용함으로써, 본 발명의 점착 테이프용 필름에 적당한 신장성을 부여할 수 있고, 예를 들면 본 발명의 점착 테이프용 필름을 점착 테이프에 사용한 경우에, 피착체에의 추종성을 향상할 수 있다.
플라스틱 필름의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 40㎛ 내지 150㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 100㎛이다. 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 취급성이 나빠질 우려가 있고, 특히 점착 테이프를 구성했을 때에 접합 작업이 어려워질 우려가 있다. 플라스틱 필름의 두께가 200㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다.
<1-2. 비점착층>
비점착층은 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이다. 비점착층을 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층으로 함으로써, 비점착층과 플라스틱 필름과의 친화가 좋아지고, 본 발명의 점착 테이프용 필름 및 그것을 포함하는 점착 테이프는 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한 것이 된다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는 그의 계산 Tg가 10℃ 이상이고, 바람직하게는 20℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 30℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 45℃ 이상이다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 200℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 150℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 100℃ 이하이다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 상기 범위 내에 수용됨으로써, 비점착층의 표면이 미소한 요철 구조에 있어서의 내열성이 높아지고, 본 발명의 점착 테이프용 필름을 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서 공중합체(상기 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체 등)의 「계산 Tg」란, 공중합체를 구성하는 단량체 유래의 구조 단위의 Tg에 대해서, Fox의 계산식에 의해 구해지는 계산 유리 전이 온도이다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같은, 공중합체의 유리 전이 온도 Tg(℃)와, 공중합체를 구성하는 단량체 각각을 단독 중합한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgi(℃)의 관계식이다. 또한, 이하의 Fox의 식에 있어서, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wi는 단량체 i의 중량 분율, Tgi(℃)는 단량체 i의 단독 중합체의 유리 전이 온도를 나타낸다.
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
또한, 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgi(℃)로서는, 구체적으로는 「Polymer Handbook 3rd Edition」(A WILEY-INTERSCIENCE PUBLICATION, 1989년)에 기재된 값을 사용할 수 있다.
비점착층은 그의 산술 평균 표면 조도 Ra가 바람직하게는 0.1㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 3.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 내지 2.0㎛이고, 특히 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2.0㎛이고, 가장 바람직하게는 0.5㎛ 내지 2.0㎛이다. 비점착층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 상기 범위 내에 수용됨으로써, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는 그의 SP값이, 바람직하게는 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이고, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.5(cal/㎤)0.5이고, 더욱 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. SP값은 Small의 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은 공지된 문헌(예를 들면, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.
비점착층은, 바람직하게는 상분리 구조를 갖는다. 비점착층이 상분리 구조를 가짐으로써, 상기 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 효율적으로 형성될 수 있다. 이것은 아마도 상분리 구조 생성시의 실리콘, (메트)아크릴계 중합체의 물질 이동성의 차이에 의해 요철이 생성되는 것으로 추측된다. 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.
비점착층은, 바람직하게는 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함한다. 비점착층은, 보다 구체적으로는 바람직하게는 상기 실리콘 리치상과 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 서로 독립한 상분리 구조에서 포함하고, 보다 바람직하게는 상기 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 플라스틱 필름측에 존재한다. 이러한 상분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 리치상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되어, 플라스틱 필름측에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체 리치상에 의해 비점착층과 플라스틱 필름과의 친화가 좋아져서 변형 추종성이 양호해진다. 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비를 하기와 같이 조정함으로써, 이러한 상분리 구조를 형성할 수 있다.
비점착층이 상분리 구조를 갖는 것이나, 상기와 같은 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트) 아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하는 것은, 임의의 적절한 방법에 의해 관찰할 수 있다. 이러한 관찰 방법으로서는, 예를 들면 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM), 전해 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM) 등의 전자 현미경을 사용하여 비점착층 단면을 형태 관찰하는 방법을 들 수 있다. 2층 분리 구조는 형태 관찰상의 농담에 의해 판독하는 것이 가능하다. 또한, 전반사법에 의한 적외 흡수 분광에 의해, 비점착층 공기 계면측으로부터 내부에 프로브 광 심도를 바꾸면서, 조성 중에 포함되는 규소나 탄소 등의 함유량의 변화를 관측함으로써 관찰하는 방법도 들 수 있다. 이밖에, X선 마이크로 애널라이져나 X선 광전자 분광에 의해 관찰하는 방법도 들 수 있다. 또한, 적절히 이들 방법을 조합하여 관찰해도 된다.
비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는 중량비로, 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이고, 보다 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:30 내지 30:1이고, 더욱 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:10 내지 10:1이고, 특히 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:5 내지 5:1이고, 가장 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:3 내지 5:1이다. 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 너무 크면, 플라스틱 필름 배면과의 화학적 친화성이 낮아져, 플라스틱 필름 배면에 한데 잘 어울리기 어려울 우려가 있다. 또한, 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 너무 크면, 점착 테이프용 필름 또는 그것을 포함하는 점착 테이프로 한 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠지고, 비점착층이 파쇄되어서 오염의 원인이 될 우려가 있다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율이 너무 크면, 비점착층이 아크릴계 점착제로서 작용해 버릴 우려가 있고, 블로킹이 발생하기 쉬울 우려가 있다.
실리콘으로서는 임의의 적절한 실리콘을 채용할 수 있다. 이러한 실리콘으로서는, 예를 들면 백금계 화합물을 촉매로서 알케닐기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜서 박리성 피막을 형성하여 얻어지는 부가형 실리콘, 주석계 촉매를 사용한 메틸올기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 반응시켜서 얻어지는 축합형 실리콘 등을 들 수 있다. 부가형 실리콘의 예로서는, 예를 들면 신에쯔 실리콘제의 「KS-776A」, 「KS-839L」 등을 들 수 있다. 축합형 실리콘의 예로서는, 예를 들면 신에쯔 실리콘제의 「KS723A/B」 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘을 제조할 때에는, 백금계 촉매나 주석계 촉매 이외에, 적절히 그 밖의 가교제, 가교 촉진제 등을 사용해도 된다. 또한 실리콘의 성상으로서는 톨루엔 등의 유기 용제에 용해한 타입, 이들을 에멀전화한 에멀전 타입, 실리콘만을 포함하는 무용제 타입 등으로 분류된다. 또한, 부가형 실리콘이나 축합형 실리콘의 이외에, 실리콘/아크릴 그래프트 중합체, 실리콘/아크릴 블록 중합체 등을 사용할 수 있다. 실리콘/아크릴 그래프트 중합체로서는, 예를 들면 사이맥 GS-30, GS101, US-270, US-350, US-380(이상, 도아 고세(주) 제조) 등을 들 수 있다. 실리콘/아크릴 블록 중합체로서는, 예를 들면 모디파 FS700, FS710, FS720, FS730, FS770(이상, 니찌유(주) 제조) 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체로서는 계산 Tg가 10℃ 이상이면, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 중합체를 채용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「(메트)아크릴」이란 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미한다.
(메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성되는 중합체이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 상기 단량체 성분 중의 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
(메트)아크릴계 단량체로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들의 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 그것을 구성하는 단량체 성분 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산 에스테르의 함유 비율이, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분의 총량에 대하여 바람직하게는 2중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 25중량％이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 20중량％이다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분의 총량에 대하여 상기 범위 내에 수용되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 억제할 수 있음과 동시에, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 그것을 구성하는 단량체 성분에 있어서의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분 중에, (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르를 포함할 수 있다. 이 경우, (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르와의 함유 비율은 중량비로, (메트)아크릴산:(메트)아크릴산 에스테르가, 바람직하게는 0:100 내지 20:80이고, 보다 바람직하게는 0:100 내지 10:90이고, 더욱 바람직하게는 0:100 내지 5:95이다.
(메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르와의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 억제할 수 있음과 동시에, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체는 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.
비점착층에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들면 촉매, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
비점착층은, 그 비점착 시험 박리력이 바람직하게는 1.0N/20mm 미만이고, 보다 바람직하게는 0.5N/20mm 미만이고, 더욱 바람직하게는 0.2N/20mm 미만이다. 비점착층의 비점착 시험 박리력이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 억제할 수 있다. 본 발명에 있어서, 비점착층의 비점착 시험 박리력은, 후술하는 방법에 기초하여 측정된다.
비점착층의 두께는, 바람직하게는 0.01㎛ 내지 10㎛이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2㎛이다. 비점착층의 두께가 0.01㎛ 미만의 경우, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 비점착층의 두께가 10㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다. 비점착층의 두께가 0.01㎛보다 작으면, 본 발명의 효과가 발현하기 어려워질 우려나, 제조를 하기 어려워질 우려가 있다.
플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층의 재료를 도포하여 건조시킴으로써 비점착층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 도포의 방법으로서는, 예를 들면 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
≪2. 점착 테이프≫
본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 상기 플라스틱 필름의 상기 비점착층과 반대인 면에 점착제층을 구비한다.
점착제층의 두께는 특별히 한정하는 것은 아니고, 바람직하게는 1.0㎛ 내지 30㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 내지 20㎛이고, 더욱 바람직하게는 3.0㎛ 내지 15㎛이다. 점착제층의 두께가 1.0㎛ 미만의 경우, 충분한 점착력을 발현할 수 없는 우려가 있다. 점착제층의 두께가 30㎛보다 큰 경우, 용도에 따라서는 점착력이 너무 커져서, 박리 등의 때에 피착체를 파쇄할 우려가 있다.
상기 점착제층의 재료로서는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다.
점착제층의 재료로서는, 예를 들면 (메트)아크릴계 중합체; 천연 고무; 메타크릴산메틸 등의 단량체를 그래프트한 특수 천연 고무; SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무 등의 합성 고무; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 적고, 고응집성을 갖고, 투명성이 우수한 점에서, (메트)아크릴계 중합체가 바람직하다.
점착제층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 점착제층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율은 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체는 (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성되는 수지이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 상기 단량체 성분 중의 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
(메트)아크릴계 단량체로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산 에스테르, (메트) 아크릴산을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산 에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이것들의 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은 점착제로서의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 바람직하게는 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 보다 바람직하게는, 카르복실기 함유 단량체이다. 또한, 상기 (메트) 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은 점착제로서의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 아크릴로니트릴을 함유할 수 있다.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이 수산기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이 카르복실기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 이와 같이, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함함으로써, 가교제를 사용한 경우에, 상기 가교제와의 가교 반응을 효율적으로 발생시키는 것이 가능하게 되고, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율이나, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율을, 상기의 범위 내에 수용되도록 조정함으로써, 박리 조작시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율이나, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율이 상기의 범위보다도 너무 많은 경우에는, 점착력이 너무 커져 버려, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있고, 또한, 박리 조작시에 피착체의 파쇄가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
점착제층은, 바람직하게는 가교제를 포함한다. 점착제층이 가교제를 포함하는 경우, 점착제층 중의 가교제의 함유 비율은 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주된 수지 성분(바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체)에 대하여 0.1중량％ 내지 20중량％이다. 점착제층 중의 가교제의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용함으로써, 적당한 가교 반응을 발생시킬 수 있고, 박리 조작시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다.
가교제로서는, 예를 들면 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들의 가교제 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있는 점에서, 멜라민계 가교제, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는 필요에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 1종만이어도 되고, 2종 이상의 혼합계이어도 된다.
점착제층은 가소제를 포함하고 있어도 된다. 점착제층이 가소제를 포함하는 경우, 점착제층 중의 가소제의 함유 비율은 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 50중량％이다. 점착제층 중의 가소제의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현하는 것이 가능하게 된다. 점착제층 중의 가소제의 함유 비율이 50중량％ 보다 크면, 점착제층이 너무 유연해져 버려, 점착제 잔류나 피착체 오염이 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
상기 가소제로서는, 예를 들면 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주) 제조, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주)제이플러스 제조, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아세라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
점착제층은 가교 반응 등을 촉진시키기 위해서, 임의의 적절한 촉매를 포함하고 있어도 된다. 점착제층이 촉매를 포함하는 경우, 점착제층 중의 촉매의 함유 비율은 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다. 점착제층 중의 촉매의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현하는 것이 가능하게 된다.
이러한 촉매로서는, 예를 들면 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 옥틸산주석, 옥틸산납, 옥틸산코발트, 옥틸산아연, 옥틸산칼슘, 나프텐산납, 나프텐산코발트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레이트 등의 유기 금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리크롤아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산 에스테르, 모노알킬아인산, 디알킬아인산 등의 산성 화합물; 등을 들 수 있다. 촉매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
점착제층은 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시키기 위해서는, 그의 SP값이 바람직하게는 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이고, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. SP값은 Small의 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은 공지된 문헌(예를 들면, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.
점착제층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다.
박리 라이너로서는 임의의 적절한 세퍼레이터를 채용할 수 있다. 이러한 박리 라이너로서는, 예를 들면 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름을 가지므로, 상술한 바와 같이, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 플라스틱 필름과의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 취약한 재료로 구성되어 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 반도체 가공에 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 따라서, 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 종래 블로킹에 기인하여 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 왜곡의 축적이 발생하지 않으므로, 반도체 웨이퍼의 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능하게 되고, 또한, 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 등에 매우 적합하다.
<실시예>
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 부는 중량부를 의미한다. 또한, 용액에서 공급되어 있는 시약의 양은 용액을 휘발시켜서 남은 고형분의 양(고형분 환산량)에 의해 표현된다.
<최대 신도>
최대 신도는 JIS-K-7127에 따라, 인스트론형 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정하였다. 구체적으로는 폭 20mm×길이 100mm의 샘플을 척간 거리 50mm로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도에서 인장을 행하여, 파단했을 때의 값을 측정하였다.
<탄성률>
탄성률은 JIS-K-7127을 따라서 측정하였다.
<비점착층의 관찰>
(SEM에 의한 관찰)
비점착층 단면을 관찰할 수 있도록 가공한 후, 투과형 전자 현미경(SEM)으로 형태 관찰을 행하였다.
(전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)에 의한 관찰)
적외 분광 스펙트럼 미터(퍼킨엘머(Perkinermer)제, 스펙트럼 원(Spectrum One))를 사용하여, 전반사 측정법을 선택하고, 프로브 광의 분석 깊이를 변경하기 위해서, 2종류의 전반사 측정용 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)을 사용하여, 비점착층의 ATR-IR 측정을 행하였다.
<산술 평균 표면 조도 Ra>
OLYMPUS제의 공초점 레이저 현미경 「LEXT3000」을 사용하여, 대물 렌즈 20배로 3D 모드에서 측정하였다. 3D 모드의 관찰 범위의 결정은 렌즈를 상하 이동시켰을 때에 CF 화상(공초점 화상)이 컴컴해지는 위치를 각각 관찰 범위의 Top과 Bottom에 설정함으로써 행하였다.
3D 모드에서의 화상 읽어들이기 방법은, Step 방식으로 0.2㎛ 피치에서 화상 읽어들이기를 행하였다.
산술 평균 표면 조도 Ra의 계측은, 해석 모드의 조도 해석으로 임의의 장소의 Ra를 계측하였다. 또한, 값은 n=5의 평균값으로 구하였다.
<고온 상태에 있어서의 흡착 시험>
20mm(세로)×50mm(가로)의 슬라이드 글래스에, 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 배면(실시예·비교예에 있어서, 점착 테이프용 필름의 경우에는 비점착층측의 면, 점착 테이프의 경우에는 점착제층의 반대측의 면)이 표가 되도록 부착하였다. 이어서, 80℃ 환경하에서, 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스와 피착체가 되는 슬라이드 글래스(청판 연마품, 크기: 65mm×165mm×1.35mmt)를 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스의 배면측과 상기 슬라이드 글래스의 비주석면측을 접촉시켜서, 15분간 방치한 후, 2kg 롤러에서 일 왕복시켜서 슬라이드 글래스와 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스의 배면을 접합하여, 80℃ 환경하에서 30분간 방치하였다. 방치 후, 상온까지 냉각한 후, 인스트론식 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에서, 인장 속도 0.3m/분에 있어서, 0° 박리를 행하였다. 그때의 박리력(최댓값)을 측정하여, 하기의 기준에 의해 평가를 행하였다.
○: 박리력 5.0N 미만.
△: 박리력 5.0N 이상 15.0N 미만.
×: 박리력 15.0N 이상.
<비점착 시험 박리력>
JIS-Z-0237을 참조하여, 23℃ 보존하에 있어서, 피착체 및 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 1시간 이상 유지하고, 그 후, 비점착면을 SUS430BA에 선압 8kg/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하고, 30분 후의 박리력을 0.3m/분의 인장 속도, 180° 박리로 측정하였다.
◎: 0.5N/20mm 미만.
○: 0.5N/20mm 이상, 1.0N/20mm 미만.
×: 1.0N/20mm 이상.
<블로킹 테스트>
점착 테이프의 점착제층면을 동일한 점착 테이프의 점착제층과 반대측의 최 외면(배면층)에, 선압 8Kg/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하고, 압착 후, 50℃×48시간으로 보존하였다. 보존 후, 인장 속도 0.3m/분에서, 180° 박리의 박리 시험에 의해 박리를 행하여(JIS-Z-0237 준거), 점착제층면과 배면층의 블로킹(박리력)을 측정하였다.
평가는 박리력의 측정과 함께, 박리시의 배면층의 탈락, 점착제층의 파괴(응집 파괴, 투묘 파괴에 의해 점착제 잔류) 등을 확인하여, 종합 평가로 하였다.
평가는 하기의 기준에 따랐다.
○: 박리력 3.0N/20mm 미만, 육안으로의 탈락, 점착제층의 파괴 없음.
×: 박리력 3.0N/20mm 이상 또는 육안으로의 탈락, 점착제층의 파괴 있음.
<투묘성 확인 시험>
(투묘성 확인 시험 A)
인장 속도 0.3m/분 내지 3m/분에 의해, 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 200％까지 연신하고, 연신시 및 연신 후의, 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프의 점착제층과 반대측의 최외면(배면층)의 탈락성을 육안으로 평가하였다.
(투묘성 확인 시험 B)
투묘성 확인 시험 A와 동일한 연신을 행한 후, 닛토덴코(주) 제조 「NO.31B」을 배면 처리층으로 하여, 2Kg 롤러(25mm 폭)에서, 0.3m/분의 압착 속도로 일 왕복시키고, 그 후, 23℃×50％RH에서 1분간 보관하고, 0.3m/분 내지 3m/분의 박리 속도에 있어서 90° 박리를 행하여, 배면의 탈락성을 육안으로 평가하였다.
(평가)
이상의 평가를 종합적으로 판단하여, 하기의 기준에 따라, 투묘성을 평가하였다.
◎: 육안으로 확인할 수 있는 배면의 탈락이 투묘성 확인 시험 A 및 투묘성 확인 시험 B 모두 없었다.
○: 육안으로 확인할 수 있는 배면의 탈락이 투묘성 확인 시험 A에서는 없고, 투묘성 확인 시험 B에서는 조금 확인되었다(점 형상으로 확인).
×: 투묘성 확인 시험 A에 있어서 배면의 탈락이 확인되었는지, 또는 투묘성 확인 시험 B에 있어서 배면의 탈락이 확인되었다.
〔제조예 1〕: 플라스틱 필름의 제조
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100 중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 27 중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제조하였다. 이 연질 폴리염화비닐 필름의 두께는 70㎛이고, JIS-K-7127을 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 250MPa, JIS-K-7127을 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가 400％였다. 또한, 제조 직후의 표면 조도(산술 평균 표면 조도 Ra)는 0.1㎛였다.
〔실시예 1〕
실리콘 수지(KS-723A, 신에쯔 가가꾸 고교제) 60 중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에쯔 가가꾸 고교제) 40 중량부, 아크릴 공중합 중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10) 50 중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에쯔 가가꾸 고교제) 10 중량부를 용액 상태에서 혼합하고, 혼합 용액 (1)을 얻었다. 혼합 용액 (1) 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=2:1이었다. 또한, 아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 67.8℃, SP값은 10.7(cal/㎤)0.5였다.
제조예 1에서 제조한 연질 폴리염화비닐 필름의 한쪽 면에, 상기 혼합 용액 (1)을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.5㎛의 비점착층을 형성시켰다.
이와 같이 하여, 점착 테이프용 필름 (1)을 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
또한, 비점착층을 SEM에 의해 관찰하면, 도 1, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 형태 관찰상의 농담에 의해, 공기 계면측과 플라스틱 필름측으로 조성이 상이한 것을 확인할 수 있고, 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하고 있고, 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 서로 독립한 상분리 구조를 이루고 있고, 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있고, (메트)아크릴계 중합체 리치상이 플라스틱 필름측에 존재하고 있는 것이 관찰되었다.
또한, 비점착층에 대하여 전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)을 행한 바, (메트)아크릴계 중합체상 중의 카르보닐기 유래의 1725cm-1 부근의 피크에 대한 Si-CH3 유래의 800cm-1 부근의 피크의 흡광도비를 측정한 결과, ZnSe45°에 비해 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 800cm-1 부근의 피크가 커지는 것을 알 수 있었다. 따라서, 기재측에 비해 공기 계면측에서 규소의 함유율이 향상되는 것을 알 수 있었다.
또한, 비점착층에 있어서 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있는 것은 FT-IR에 있어서도 확인할 수 있었다. FT-IR에 의한 측정은 퍼킨엘머제의 「스펙트럼 원」을 사용하여, 분석 깊이 방향이 다른 2종류의 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)에서 공기 계면측을 ATR법으로 측정하였다. 얻어진 차트를 확인한바, 비점착층의 (메트)아크릴 중합체 유래의 C=O에 귀속하는 1720cm-1-1730cm-1의 피크에 대한 Si-CH3 유래의 800cm-1 부근의 피크의 흡광도비가, 분석 깊이 방향이 얕은 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 크게 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 이것으로부터, 공기 계면측에는 실리콘의 농도가 보다 높게 되어 있는 것을 증명할 수 있었다.
이것들의 관찰 결과, 및 표면 자유 에너지 최소화의 원리를 고려하면, 공기 계면측에 실리콘 리치상을 갖는 2층 구조가 비점착층에 형성된 것을 알 수 있었다.
〔실시예 2〕
실시예 1에 있어서, 제조예 1에서 제조한 연질 폴리염화비닐 필름의 한쪽 면에 혼합 용액 (1)을 도포하고, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 두께 0.7㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.1㎛의 비점착층을 형성시켰다.
이와 같이 하여, 점착 테이프용 필름 (2)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 3〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100 중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민포름알데히드 수지, 「수퍼 벡카민 J-820-60N」, 닛본 폴리우레탄 제조) 10 중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 60 중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.
이 점착제 용액을 실시예 1에서 얻어진 점착 테이프용 필름 (1)의 비점착층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초에서 건조하고, 두께 10㎛의 점착제층을 연질 폴리염화비닐 필름의 비점착층과 반대측의 면에 형성하였다. 형성한 점착제층의 SP값은 10.5였다.
이와 같이 하여, 점착 테이프 (3)을 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 4〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/에틸아크릴레이트(EA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (4)를 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (4)를 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (4)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 74.3℃, SP값은 10.3(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.5㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 5〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/시클로헥실아크릴레이트(CHA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (5)를 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (5)를 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (5)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 80.0℃, SP값은 10.4(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.5㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 6〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=95/5/15의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (6)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (6)을 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (6)을 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 73.0℃, SP값은 10.5(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=1.0㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 7〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=80/20/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (7)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (7)을 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (7)을 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 48.5℃, SP값은 10.1(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.2㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 8〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=99/1/5의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (8)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (8)을 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (8)을 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 94.3℃, SP값은 10.1(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.5㎛였다
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 9〕
실시예 5에서 얻어진 점착 테이프 (5)의 점착제층측에, 박리 라이너로서, Si 처리를 실시한 두께 38㎛의 PET 라이너를 부착하여, 점착 테이프 (9)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.5㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 10〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=95/5/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (10)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (10)을 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (10)을 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 77.2℃, SP값은 10.3(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.7㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 11〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (11)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (11)을 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (11)을 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 31.2℃, SP값은 10.4(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.3㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 1〕
실시예 3에 있어서, 비점착층을 형성하지 않은 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (C1)을 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 2〕
비점착층 형성용의 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=55/45/10의 아크릴 공중합 중합체를 50 중량부 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 점착 테이프용 필름 (C2)를 얻었다. 이 점착 테이프용 필름 (C2)를 점착 테이프용 필름 (1) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 동일하게 행하여, 점착 테이프 (C2)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 8.6℃, SP값은 10.4(cal/㎤)0.5였다.
비점착층은 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 조도 Ra=0.08㎛였다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112014009699923-pct00001
<산업상이용가능성>
본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름을 가지므로, 상술한 바와 같이, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 터지거나 찢어지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 플라스틱 필름과의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 취약한 재료로 구성되어 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 반도체 가공에 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있고, 따라서 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 종래 블로킹에 기인하여 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 왜곡의 축적이 발생하지 않으므로, 반도체 웨이퍼의 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능하게 되고, 또한 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 등에 매우 적합하다.

Claims (16)

  1. 플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 구비하는 점착 테이프용 필름이며,
    상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이고,
    상기 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 10℃ 이상 내지 200℃ 이하이고,
    상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는
    점착 테이프용 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비점착층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 0.1㎛ 이상 내지 3.0㎛ 이하인 점착 테이프용 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5인 점착 테이프용 필름.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가 중량비로 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1인 점착 테이프용 필름.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비점착층의 비점착 시험 박리력이 0N/20mm 초과 내지 1.0N/20mm 미만인 점착 테이프용 필름.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛인 점착 테이프용 필름.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 JIS-K-7127을 따라서 측정되는 최대 신도가 100％ 이상 내지 1000% 이하인 점착 테이프용 필름.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 내지 200㎛인 점착 테이프용 필름.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플라스틱 필름이 적어도 폴리염화비닐을 포함하는 점착 테이프용 필름.
  11. 제1항 또는 제2항에 기재된 점착 테이프용 필름에 있어서의 상기 플라스틱 필름의 상기 비점착층과 반대의 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프.
  12. 제11항에 있어서, 상기 점착제층이 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착 테이프.
  13. 제11항에 있어서, 상기 점착제층의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5인 점착 테이프.
  14. 제11항에 있어서, 상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하는 점착 테이프.
  15. 제11항에 있어서, 반도체 가공에 사용되는 점착 테이프.
  16. 제11항에 있어서, LED 다이싱 용도에 사용되는 점착 테이프.
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