JP6005952B2 - 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、粘着テープ用フィルムおよび粘着テープに関する。

半導体のダイシングで用いられる粘着テープは、ダイシング時にウェハを固定するために、ウェハ密着面と反対の面を台座に固定する必要がある。一般に、このような固定は、真空吸着等の負圧によって行われている。

このような負圧による固定を行う際、過度に負圧がかかってしまう状態や、ダイシング時の発熱による粘着テープの溶融によって、粘着テープが台座と過密着することがある。このような過密着が起こると、台座との固定を解放する際のハンドリング性が悪くなり、例えば、ダイシングを含めた半導体製造工程がスムーズに流れていかないという問題が生じる。

このような過密着の問題を解消するために、基材フィルムと粘着剤層の２層からなるウェハ表面保護テープにおいて、基材フィルムの粘着剤層と反対の表面の中心線表面粗さＲａを所定の大きさに制御する技術が報告されている（特許文献１）。

しかし、半導体のダイシングで用いられる粘着テープの基材フィルムには、半導体製造プロセス特有のエキスパンド（延伸）特性および段差追随特性が要求される。すなわち、半導体のダイシングで用いられる粘着テープの基材フィルムは、エキスパンド工程において良好に延伸できる必要があり、また、半導体の段差に良好に追随する必要がある。そのような要求に応えられる基材フィルムとしては、伸び率の大きい材料からなる基材フィルムが選択される。ところが、このような基材フィルムは、表面状態が温度による影響を受けやすい。このため、特許文献１で報告されているように基材フィルムの表面の中心線表面粗さＲａを所定の大きさに制御したとしても、気温やプロセス装置の温度変化によって、所定の大きさに制御された中心線表面粗さＲａが大きく変化してしまい、特許文献１に記載の発明の効果が発現できないという問題がある。

例えば、ダイシング時、特に、レーザーダイシング時においては、レーザー加工によるエネルギーによってウェハが発熱する。このようにウェハが発熱すると、特許文献１で報告されているように基材フィルムの表面の中心線表面粗さＲａを所定の大きさに制御したとしても、上記のような過密着の問題は解消できず、むしろ、過密着が促進してしまうという問題がある。

また、近年、半導体のダイシングで用いられるウェハのサイズが大型化しているため、ダイシングの時間が長くなり、結果としてウェハの発熱が大きくなってしまい、上記問題は一層顕著なものとなる。

半導体のダイシングの中でも、特に、ＬＥＤダイシングにおいては、用いられる半導体ウェハが窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、該半導体ウェハの破損を防止するために、粘着テープの基材フィルムには一層のエキスパンド（延伸）特性および段差追随特性が要求される。このため、ＬＥＤダイシングに用いる粘着テープにおいては、上記問題はより一層顕著なものとなる。

他方、一般に、フィルム表面は平滑であり、このようなフィルムをロール状に加工すると、フィルム同士が接触して密着する現象、すなわちブロッキングが発生する。ブロッキングを起こしたロールでは、フィルムを巻き戻す作業が困難になるなど、不具合を発生することがある。特に、伸び率の大きいフィルムには、一般に、可塑剤が加えられている。このようなフィルムでは、フィルム表面に可塑剤が析出することによってフィルム間のわずかな空隙が埋められるため、ブロッキングによる悪影響は顕著になる。フィルム表面に粘着剤による粘着加工を施した場合には、該粘着剤自身が密着性を有しているため、ブロッキングの悪影響はますます大きいものとなる。

ブロッキングしたロール状のフィルムを巻き戻す際には、フィルム同士の密着を解放するための余分な力が必要となる。このような余分な力がかかることによって、フィルムが伸びて変形してしまったり、フィルムが変形しない場合であっても応力ひずみとして蓄積されたりする。上記のような原因にて変形したフィルムを粘着テープに適用すると、被着体に追従して貼り合わせることが困難となる。また、上記のような原因にて応力ひずみが蓄積したフィルムを粘着テープに適用すると、被着体に貼り合わせた後に該応力ひずみの自然解放が生じることによって、被着体が破損するおそれがある。

半導体加工において粘着テープを用いる場合、被着体である半導体ウェハは脆弱な材料で構成されているために脆かったり欠け易かったりする。このため、上記のような原因にて変形したフィルムを粘着テープに適用すると、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに追従して貼り合わせることが困難となる。また、上記のような原因にて応力ひずみが蓄積したフィルムを粘着テープに適用すると、半導体ウェハに貼り合わせた後に該応力ひずみの自然解放が生じることによって、半導体ウェハが容易に破損してしまう。

特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されている。このため、ＬＥＤダイシングなどに用いられる粘着テープにおけるブロッキング防止は殊更に重要なものとなる。

ブロッキング防止の従来技術としては、大きく２つの技術が挙げられる。

１つの従来技術は、フィルムの背面にエンボス加工などの物理処理を施すことが挙げられる（特許文献２）。しかし、この技術においては、フィルムの背面に形成した凹凸が応力集中構造となるため、ロール状の形態から巻き戻す際に、巻き戻しの力で該凹凸を起点に、フィルムが裂けたり破れたりするという問題がある。

もう１つの従来技術は、フィルムの背面にシリコーン離型剤を塗布することが挙げられる（特許文献３）。しかし、この技術においては、シリコーン離型剤がその表面張力によってフィルム背面との化学的親和性が低く、フィルム背面に馴染みにくいという問題がある。また、背面にシリコーン離型剤を塗布したフィルムを粘着テープに適用する場合、エキスパンドなどの粘着テープ延伸を行うと、シリコーン離型剤による処理層が延伸に追随できない場合があり、該処理層が破砕されて汚染の原因となるという問題が生じ得る。なお、シリコーン離型剤のフィルム背面との化学的親和性を上げるために、架橋型シリコーン離型剤を塗布する技術もあるが、架橋型シリコーンは一般に伸び率が非常に小さいため、背面に架橋型シリコーン離型剤を塗布したフィルムを粘着テープに適用する場合、エキスパンドなどの粘着テープ延伸を行うと、架橋型シリコーン離型剤による処理層が延伸に追随できず、投錨性が維持できないという問題がある。

特開２００９−２３９１２４号公報 国際公開第２００９／０２８０６９号パンフレット 特開２０１０−２０１８３６号公報

本発明の課題は、非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供することにある。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供することにある。

本発明の粘着テープ用フィルムは、
プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、
該非粘着層の表面が凹凸構造を有し、
該非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率が０．２ＧＰａ以上である。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。

好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが１０℃以上である。

好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーのＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層が相分離構造を有する。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層の非粘着試験剥離力が１．０Ｎ／２０ｍｍ未満である。

好ましい実施形態においては、上記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである。

好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムのＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上である。

好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ〜２００μｍである。

好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムがポリ塩化ビニルを含む。

本発明の別の実施形態においては、粘着テープが提供される。本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ用フィルムにおける上記プラスチックフィルムの上記非粘着層と反対の面に粘着剤層を備える。

好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーを含む。

好ましい実施形態においては、上記粘着剤層のＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である。

好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える。

好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、半導体加工に用いられる。

好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシング用途に用いられる。

本発明によれば、非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供することができる。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供することができる。

本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の表面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。 本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の断面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。 本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の断面側の状態を説明付で示す、ＳＥＭの写真図である。

≪１．粘着テープ用フィルム≫
本発明の粘着テープ用フィルムは、プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える。

＜１−１．プラスチックフィルム＞
プラスチックフィルムは、特に限定するものではなく、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、好ましくは、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられ、より好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンが挙げられ、さらに好ましくは、ポリ塩化ビニルが挙げられる。ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、特に、ＬＥＤダイシングなどの半導体加工に用いる粘着テープに用いることができる粘着テープ用フィルムに好適に用いることができる。

プラスチックフィルム中の上記樹脂材料の含有割合としては、目的・用途に応じて、任意の適切な含有割合を設定し得る。このような含有割合としては、例えば、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは６０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％である。

プラスチックフィルム中には、可塑剤が含まれていても良い。プラスチックフィルム中の可塑剤の含有割合は、該プラスチックフィルム中の上記樹脂材料に対して、好ましくは０．５重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１．０重量％〜４０重量％である。プラスチックフィルム中に上記含有割合にて可塑剤を含ませることによって、延伸等の変形に対する追随性が一層良好なものとなる。

上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

プラスチックフィルム中には、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切なその他の成分を含んでいても良い。

プラスチックフィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは２００％〜１０００％である。このような最大伸びを示すプラスチックフィルムを使用することにより、本発明の粘着テープ用フィルムに適度な伸び性を付与することができ、例えば、本発明の粘着テープ用フィルムを粘着テープに用いた場合に、被着体への追従性を向上できる。

プラスチックフィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは４０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜１００μｍである。プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ未満の場合、取扱性が悪くなるおそれがあり、特に、粘着テープを構成したときに貼り合わせ作業が難しくなるおそれがある。プラスチックフィルムの厚みが２００μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。

＜１−２．非粘着層＞
非粘着層は、その表面が下記で規定される凹凸構造を有するものであれば、組成等は特に限定されるものではなく、その一例としては、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。非粘着層をシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層とすることにより、非粘着層とプラスチックフィルムとの馴染みが良くなり、本発明の粘着テープ用フィルムおよびそれを含む粘着テープは、延伸等の変形に対する追随性が良好なものとなる。

非粘着層の表面が凹凸構造を有する。この凹凸構造は、具体的には、非粘着層の算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ〜３．０μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ〜２．０μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜２．０μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ〜２．０μｍである。非粘着層の算術平均表面粗さＲａが上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制できる。

非粘着層は、その表面の凸部分における原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による８０℃での弾性率が０．２ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．４ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは０．８ＧＰａ以上であり、特に好ましくは１．０ＧＰａ以上である。非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率の上限は、特に限定されないが、好ましくは５．０ＧＰａ以下であり、より好ましくは４．０ＧＰａ以下であり、さらに好ましくは３．０ＧＰａ以下である。非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面の微小な凹凸構造において、特に凸部分の硬さが高温下においても適度に高くなり、よって耐熱性が高くなり、本発明の粘着テープ用フィルムを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。なお、非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率の測定方法は後述する。

非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、その計算Ｔｇが、１０℃以上であり、好ましくは２０℃以上であり、より好ましくは３０℃以上であり、さらに好ましくは４５℃以上である。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇの上限は、特に限定されないが、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１５０℃以下であり、さらに好ましくは１００℃以下である。上記（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが上記範囲内に収まることにより、非粘着層の表面の微小な凹凸構造における耐熱性が高くなり、本発明の粘着テープ用フィルムを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。

本発明において共重合体（上記非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーなど）の「計算Ｔｇ」とは、共重合体を構成する単量体由来の構造単位のＴｇについて、Ｆｏｘの計算式により求められる計算ガラス転移温度である。Ｆｏｘの式とは、以下に示すような、共重合体のガラス転移温度Ｔｇ（℃）と、共重合体を構成する単量体のそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ_ｉ（℃）との関係式である。なお、以下のＦｏｘの式において、Ｔｇ（℃）は共重合体のガラス転移温度、Ｗ_ｉは単量体ｉの重量分率、Ｔｇ_ｉ（℃）は単量体ｉのホモポリマーのガラス転移温度を示す。
１／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ（Ｗ_ｉ／（２７３＋Ｔｇ_ｉ））

なお、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ_ｉ（℃）としては、具体的には、「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ ３ｒｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ」（Ａ ＷＩＬＥＹ−ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ ＰＵＢＬＩＣＡＴＩＯＮ、１９８９年）に記載された値を使用することができる。

非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であり、さらに好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。

非粘着層は、好ましくは、相分離構造を有する。非粘着層が相分離構造を有することにより、該非粘着層の表面に微小な凹凸構造が効率的に形成され得る。これは、おそらくは、例えば、非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合を例にとると、相分離構造生成時のシリコーン、（メタ）アクリル系ポリマーの物質移動性の差異によって凹凸が生成するものと推測される。この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープ用フィルムにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを抑制し得る。

非粘着層は、好ましくは、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含む。非粘着層は、より具体的には、好ましくは、上記シリコーンリッチ相と上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造で含み、より好ましくは、上記シリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在し、上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在する。このような相分離構造を有することにより、空気界面側に存在するシリコーンリッチ相によってブロッキングが効果的に抑制され、プラスチックフィルム側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相によって非粘着層とプラスチックフィルムとの馴染みが良くなって変形追随性が良好になる。非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比を下記のように調整することによって、このような相分離構造を形成し得る。

非粘着層が、相分離構造を有することや、上記のような、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含むことは、任意の適切な方法によって観察し得る。このような観察方法としては、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電解放出型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）などの電子顕微鏡を用いて非粘着層断面を形態観察する方法が挙げられる。２層分離構造は、形態観察像の濃淡により判読することが可能である。また、全反射法による赤外吸収分光によって、非粘着層空気界面側から内部へとプローブ光深度を変えながら、組成中に含まれるケイ素や炭素などの含有量の変化を観測することによって観察する方法も挙げられる。この他、Ｘ線マイクロアナライザーやＸ線光電子分光によって観察する方法も挙げられる。また、適宜これらの方法を組み合わせて観察しても良い。

非粘着層が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在するシリコーンリッチ相とプラスチックフィルム側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相との相分離構造を有する場合、該非粘着層を負圧により固定用台座に吸着固定してダイシング等を行う際に該固定用台座が発熱すると、該発熱による熱負荷によって該相分離構造の表面構造が破壊され、特に発熱した該固定用台座に多く接する凸部分における該相分離構造の表面構造が破壊され、該凸部分において空気界面側に（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相が露出することが起こり得る。しかし、本発明の粘着テープ用フィルムは、非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率が上記の範囲内に収まっているため、熱負荷を受けた凸部分の硬さが適度に高く、よって耐熱性が高くなる。このため、本発明の粘着テープ用フィルムを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。

非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合、非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１であり、より好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３０〜３０：１であり、さらに好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：１０〜１０：１であり、特に好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５〜５：１であり、最も好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３〜５：１である。非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、プラスチックフィルム背面との化学的親和性が低くなり、プラスチックフィルム背面に馴染みにくいおそれがある。また、非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、粘着テープ用フィルムあるいはそれを含む粘着テープとした場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなり、非粘着層が破砕されて汚染の原因となるおそれがある。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合が大きすぎると、非粘着層がアクリル系粘着剤として作用してしまうおそれがあり、ブロッキングが生じやすいおそれがある。

シリコーンとしては、任意の適切なシリコーンを採用し得る。このようなシリコーンとしては、例えば、白金系化合物を触媒としてアルケニル基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを付加反応により硬化させて剥離性皮膜を形成して得られる付加型シリコーン、スズ系触媒を用いたメチロール基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを反応させて得られる縮合型シリコーンなどが挙げられる。付加型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ−７７６Ａ」、「ＫＳ−８３９Ｌ」などが挙げられる。縮合型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ７２３Ａ／Ｂ」などが挙げられる。なお、シリコーンを製造する際には、白金系触媒やスズ系触媒の他に、適宜、その他の架橋剤、架橋促進剤などを使用しても良い。また、シリコーンの性状としては、トルエン等の有機溶剤に溶解したタイプ、これらをエマルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみからなる無溶剤タイプなどに分類される。また、付加型シリコーンや縮合型シリコーンの他に、シリコーン／アクリルグラフトポリマー、シリコーン／アクリルブロックポリマーなどを使用することができる。シリコーン／アクリルグラフトポリマーとしては、例えば、サイマックＧＳ−３０、ＧＳ１０１、ＵＳ−２７０、ＵＳ−３５０、ＵＳ−３８０（以上、東亞合成（株）製）などが挙げられる。シリコーン／アクリルブロックポリマーとしては、例えば、モディパーＦＳ７００、ＦＳ７１０、ＦＳ７２０、ＦＳ７３０、ＦＳ７７０（以上、日油（株）製）などが挙げられる。

（メタ）アクリル系ポリマーとしては、任意の適切な（メタ）アクリル系ポリマーを採用し得る。なお、本発明において、「（メタ）アクリル」とは「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味する。

（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含むモノマー成分から構成されるポリマーである。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％〜１００重量％、さらに好ましくは９０重量〜１００重量％、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。

水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、本発明の効果を十分に発現させるために、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含んでいても良い。

水酸基含有モノマーとしては、例えば、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、好ましくは２重量％〜３０重量％であり、より好ましくは３重量％〜２５重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープ用フィルムにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。

非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分における水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分中に、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを含むことができる。この場合、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合は、重量比で、（メタ）アクリル酸：（メタ）アクリル酸エステルが、好ましくは０：１００〜２０：８０であり、より好ましくは０：１００〜１０：９０であり、さらに好ましくは０：１００〜５：９５である。

（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープ用フィルムにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。

（メタ）アクリル系ポリマーは、任意の適切な重合方法によって製造し得る。

非粘着層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、触媒、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。

非粘着層は、その非粘着試験剥離力が、好ましくは１．０Ｎ／２０ｍｍ未満であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ未満であり、さらに好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ未満である。非粘着層の非粘着試験剥離力が上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制できる。本発明において、非粘着層の非粘着試験剥離力は、後述の方法に基づき測定される。

非粘着層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。非粘着層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、ブロッキングが生じやすくなる。非粘着層の厚みが１０μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。非粘着層の厚みが０．０１μｍより小さいと、本発明の効果が発現し難くなるおそれや、製造がし難くなるおそれがある。

プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を形成する方法としては、例えば、プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層の材料を塗布して乾燥することによって非粘着層を形成する方法が挙げられる。上記塗布の方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。

≪２．粘着テープ≫
本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ用フィルムにおける上記プラスチックフィルムの上記非粘着層と反対の面に粘着剤層を備える。

粘着剤層の厚みは、特に限定するものではなく、好ましくは１．０μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１．０μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは３．０μｍ〜１５μｍである。粘着剤層の厚みが１．０μｍ未満の場合、十分な粘着力を発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが３０μｍより大きい場合、用途によっては粘着力が大きくなりすぎて、剥離等の際に被着体を破砕するおそれがある。

上記粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤を採用し得る。

粘着剤層の材料としては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー；天然ゴム；メタクリル酸メチルなどのモノマーをグラフトした特殊天然ゴム；ＳＢＳ、ＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ブチルゴムなどの合成ゴム；などが挙げられる。これらの中でも、剥離後の被着体への糊残りが少なく、高凝集性を有し、透明性に優れる点で、少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。

粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、粘着剤層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合は、目的に応じて適宜設定し得る。

上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含むモノマー成分から構成される樹脂である。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％〜１００重量％、さらに好ましくは９０％重量〜１００重量％、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。

水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、好ましくは、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含む。より好ましくは、カルボキシル基含有モノマーである。また、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、アクリロニトリルを含有し得る。

水酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が水酸基含有モノマーを含む場合、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜１０重量％である。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分がカルボキシル基含有モノマーを含む場合、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜１０重量％である。このように、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含むことにより、架橋剤を用いた場合に、該架橋剤との架橋反応を効率的に生じさせることが可能となり、粘着剤としての効果を十分に発現させることができる。さらに、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合や、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合を、上記の範囲内に収まるように調整することによって、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止できる。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合や、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が、上記の範囲よりも多すぎる場合には、粘着力が大きくなりすぎてしまい、ブロッキングが生じやすくなるおそれがあり、また、剥離操作の際に被着体の破砕が発生しやすくなるおそれがある。

粘着剤層は、好ましくは、架橋剤を含む。粘着剤層が架橋剤を含む場合、粘着剤層中の架橋剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）に対して、０．１重量％〜２０重量％である。粘着剤層中の架橋剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、適度な架橋反応を生じさせることができ、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止できる。

架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これらの架橋剤の中でも、本発明の効果を十分に発現できる点で、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。また、架橋剤は必要に応じて適宜選択でき、１種のみであっても良いし、２種以上の混合系であっても良い。

粘着剤層は、可塑剤を含んでいても良い。粘着剤層が可塑剤を含む場合、粘着剤層中の可塑剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、０．１重量％〜５０重量％である。粘着剤層中の可塑剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。粘着剤層中の可塑剤の含有割合が５０重量％より大きいと、粘着剤層が柔軟になりすぎてしまい、糊残りや被着体汚染が発生しやすくなるおそれがある。

上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

粘着剤層は、架橋反応等を促進させるために、任意の適切な触媒を含んでいても良い。粘着剤層が触媒を含む場合、粘着剤層中の触媒の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、０．０１重量％〜１０重量％である。粘着剤層中の触媒の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。

このような触媒としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、オクチル酸スズ、オクチル酸鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート等の有機金属化合物；ブチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ｔ−ブチルアミン、エチレンジアミン、イソホロンジアミン、イミダゾール、水酸化リチウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート等の塩基性化合物；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、燐酸、モノアルキル燐酸、ジアルキル燐酸、β−ヒドロキシエチルアクリレートの燐酸エステル、モノアルキル亜燐酸、ジアルキル亜燐酸等の酸性化合物；などが挙げられる。触媒は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

粘着剤層は、本発明の効果をより一層発現させるためには、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。

粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。

本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面に剥離ライナーを備えていても良い。

剥離ライナーとしては、任意の適切なセパレータを採用し得る。このような剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材；などが挙げられる。

本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ用フィルムを有するので、上述の通り、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。部は重量部を意味する。また、溶液で供給されている試薬の量は、溶液を揮発させて残る固形分の量（固形分換算量）によって表される。

＜最大伸び＞
最大伸びは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定した。具体的には、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、０．３ｍ／分の引張速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。

＜弾性率＞
弾性率は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定した。

＜非粘着層の観察＞
（ＳＥＭによる観察）
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で形態観察を行った。
（全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）による観察）
赤外分光スペクトルメーター（Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ）を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、２種類の全反射測定用プリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）を用いて、非粘着層のＡＴＲ−ＩＲ測定を行った。

＜算術平均表面粗さＲａ＞
ＯＬＹＭＰＵＳ製の共焦点レーザー顕微鏡「ＬＥＸＴ３０００」を使用して、対物レンズ２０倍で３Ｄモードにて測定した。３Ｄモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にＣＦ画像（共焦点画像）が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のＴｏｐとＢｏｔｔｏｍに設定することで行った。
３Ｄモードでの画像取り込み方法は、Ｓｔｅｐ方式で０．２μｍピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さＲａの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のＲａを計測した。なお、値はｎ＝５の平均値にて求めた。

＜非粘着層表面の凸部分における原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による８０℃での弾性率の測定＞
比較例１のように非粘着層を備えない粘着テープにおいては、粘着剤層と反対側の最外層表面について測定した。
サンプルを１２０℃で３７時間以上加熱処理した。その後、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）専用のサンプル固定台に固定して、ＡＦＭ専用のクーラーヒーターアクセサリーに設置し、８０℃で３０分以上保持した後、アサイラムテクノロジー製のＡＦＭ「ＭＦＰ−３Ｄ−ＳＡ−Ｊ」とＮＡＮＯＳＥＮＳＯＲＳ製のカンチレバー「Ｒ１５０−ＮＣＬ−１０（材質Ｓｉ、ばね定数４８Ｎ／ｍ、先端の曲率半径１５０ｎｍ）」を用い、８０℃下でＡＣモードにおける形状像を測定した。そのとき、凸部として観察される部分について、Ｃｏｎｔａｃｔモードでフォースカーブ（８０℃下、カンチレバーの移動速度２μｍ／ｓ、最大押し込み荷重２μＮ）を測定した。
フォースカーブから得られたＦｏｒｃｅ−Ｉｎｄ曲線からＡＦＭ装置付属のソフト「ＩｇｏｒＰｒｏ ６．２２Ａ ＭＦＰ３Ｄ１０１０１０＋１３１３」に付属のＨｅｒｔｚの理論に基づいた解析を行わせることで弾性率を求めた。なお、Ｔｉｐ Ｇｅｏｍｅｔｒｙ＝Ｓｐｈｅｒｅ、Ｒａｄｉｕｓ＝１５０ｎｍ、Ｓｅｌｅｃｔ＝Ｆｕｓｅｄ Ｓｉｌｉｃａ、ν_Ｔｉｐ＝０．１７、Ｅ_Ｔｉｐ＝７４．９ＧＰａ、ν_{Ｓａｍｐｌｅ}＝０．３３、ＦｏｒｃｅタブのＬｏｗ＝１０％、ＦｏｒｃｅタブのＨｉｇｈ＝９０％で計算し、ｎ＝５の平均値にて求めた。

＜高温状態における吸着試験＞
２０ｍｍ（タテ）×５０ｍｍ（ヨコ）のスライドガラスに、粘着テープ用フィルムまたは粘着テープを背面（実施例・比較例において、粘着テープ用フィルムの場合は非粘着層側の面、粘着テープの場合は粘着剤層の反対側の面）が表になるように貼付した。次に、８０℃環境下にて、上記テープ貼付スライドガラスと被着体となるスライドガラス（青板縁磨品、サイズ：６５ｍｍ×１６５ｍｍ×１．３５ｍｍｔ）とを、上記テープ貼付スライドガラスの背面側と上記スライドガラスの非スズ面側を接触させて、１５分間放置した後、２ｋｇローラーにて一往復させてスライドガラスと上記テープ貼付スライドガラスの背面を貼り合わせ、８０℃環境下にて３０分間放置した。放置後、常温まで冷却した後、インストロン式引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）で、引張速度０．３ｍ／分において、０°剥離を行った。その時の剥離力（最大値）を測定し、下記の基準によって評価を行った。
○：剥離力５．０Ｎ未満。
△：剥離力５．０Ｎ以上１５．０Ｎ未満。
×：剥離力１５．０Ｎ以上。

＜非粘着試験剥離力＞
ＪＩＳ−Ｚ−０２３７を参照し、２３℃保存下において、被着体および非粘着層を含む粘着テープ用フィルムまたは粘着テープを１時間以上保持し、その後、非粘着面をＳＵＳ４３０ＢＡに線圧８ｋｇ／ｍ、圧着速度０．３ｍ／分で圧着し、３０分後の剥離力を、０．３ｍ／分の引張速度、１８０°ピールで測定した。
◎：０．５Ｎ／２０ｍｍ未満。
○：０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、１．０Ｎ／２０ｍｍ未満。
×：１．０Ｎ／２０ｍｍ以上。

＜ブロッキングテスト＞
粘着テープの粘着剤層面を、同じ粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面（背面層）に、線圧８Ｋｇ／ｍ、圧着速度０．３ｍ／分で圧着し、圧着後、５０℃×４８ｈｒで保存した。保存後、引張速度０．３ｍ／分にて、１８０°ピールの剥離試験によって剥離を行い（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７準拠）、粘着剤層面と背面層のブロッキング（引き剥がし力）を測定した。
評価は引き剥がし力の測定とともに、引き剥がし時の背面層の脱落、粘着剤層の破壊（凝集破壊、投錨破壊により糊残り）などを確認し、総合評価とした。
評価は下記の基準に従った。
○：引き剥がし力３．０Ｎ／２０ｍｍ未満、目視での脱落、粘着剤層の破壊なし。
×：引き剥がし力３．０Ｎ／２０ｍｍ以上または目視での脱落、粘着剤層の破壊あり。

＜投錨性確認試験＞
（投錨性確認試験Ａ）
引張速度０．３ｍ／分〜３ｍ／分によって、粘着テープ用フィルムまたは粘着テープを２００％まで延伸し、延伸時および延伸後の、粘着テープ用フィルムまたは粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面（背面層）の脱落性を目視にて評価した。
（投錨性確認試験Ｂ）
投錨性確認試験Ａと同様の延伸を行った後、日東電工（株）製「ＮＯ．３１Ｂ」を背面処理層にして、２Ｋｇローラー（２５ｍｍ幅）にて、０．３ｍ／分の圧着速度にて一往復させ、その後、２３℃×５０％ＲＨにて１分間保管し、０．３ｍ／分〜３ｍ／分の剥離速度において９０°剥離を行い、背面の脱落性を目視にて評価した。
（評価）
以上の評価を総合的に判断し、下記の基準に従って、投錨性を評価した。
◎：目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Ａおよび投錨性確認試験Ｂともに無かった。
○：目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Ａでは無く、投錨性確認試験Ｂではわずかに確認された（点状に確認）。
×：投錨性確認試験Ａにおいて背面の脱落が確認されたか、または、投錨性確認試験Ｂにおいて背面の脱落が確認された。

〔製造例１〕：プラスチックフィルムの製造
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製造した。この軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは７０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される弾性率（ＭＤ）が２５０ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４００％であった。また、製造直後の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）は０．１μｍであった。

〔実施例１〕
シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ、信越化学工業製）６０重量部、シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ、信越化学工業製）４０重量部、アクリル共重合ポリマー（メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０）５０重量部、スズ系触媒（Ｃａｔ−ＰＳ３、信越化学工業製）１０重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液（１）を得た。混合溶液（１）中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝２：１であった。また、アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは６７．８℃、ＳＰ値は１０．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
製造例１で製造した軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液（１）を塗布して、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍの非粘着層を形成させた。
このようにして、粘着テープ用フィルム（１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
また、非粘着層をＳＥＭによって観察すると、図１、図２、図３に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在しており、（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層について全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）を行ったところ、（メタ）アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の１７２５ｃｍ^−１付近のピークに対するＳｉ−ＣＨ_３由来の８００ｃｍ^−１付近のピークの吸光度比を測定した結果、ＺｎＳｅ４５°に比べＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に８００ｃｍ^−１付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
また、非粘着層においてシリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在していることは、ＦＴ−ＩＲにおいても確認できた。ＦＴ−ＩＲによる測定は、Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製の「Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ」を用い、分析深さ方向の異なる２種類のプリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）にて空気界面側をＡＴＲ法で測定した。得られたチャートを確認したところ、非粘着層の（メタ）アクリルポリマー由来のＣ＝Ｏに帰属する１７２０ｃｍ^−１−１７３０ｃｍ^−１のピークに対する、Ｓｉ−ＣＨ_３由来の８００ｃｍ^−１付近のピークの吸光度比が、分析深さ方向の浅いＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に大きくなっていることが確認できた。このことから、空気界面側にはシリコーンの濃度がより高くなっていることが証明できた。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する２層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。

〔実施例２〕
実施例１において、製造例１で製造した軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に混合溶液（１）を塗布して、実施例１と同様に行い、厚さ０．７μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．１μｍの非粘着層を形成させた。
このようにして、粘着テープ用フィルム（２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例３〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部、メラミン系架橋剤（ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンＪ−８２０−６０Ｎ」、日本ポリウレタン製）１０重量部、ＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）６０重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、実施例１で得られた粘着テープ用フィルム（１）の非粘着層と反対側の面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層と反対側の面に形成した。形成した粘着剤層のＳＰ値は１０．５であった。
このようにして、粘着テープ（３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例４〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（４）を得た。この粘着テープ用フィルム（４）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（４）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７４．３℃、ＳＰ値は１０．３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例５〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（５）を得た。この粘着テープ用フィルム（５）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（５）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは８０．０℃、ＳＰ値は１０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例６〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９５／５／１５のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（６）を得た。この粘着テープ用フィルム（６）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（６）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７３．０℃、ＳＰ値は１０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝１．０μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例７〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０／２０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（７）を得た。この粘着テープ用フィルム（７）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（７）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは４８．５℃、ＳＰ値は１０．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．２μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例８〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９９／１／５のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（８）を得た。この粘着テープ用フィルム（８）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（８）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは９４．３℃、ＳＰ値は１０．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表1に示した。

〔実施例９〕
実施例５で得られた粘着テープ（５）の粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Ｓｉ処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴライナーを貼付し、粘着テープ（９）を得た。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例１０〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９５／５／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（１０）を得た。この粘着テープ用フィルム（１０）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（１０）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７７．２℃、ＳＰ値は１０．３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．７μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔実施例１１〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝７０／３０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（１１）を得た。この粘着テープ用フィルム（１１）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（１１）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは３１．２℃、ＳＰ値は１０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．３μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

〔比較例１〕
実施例３において、非粘着層を形成しなかった以外は、実施例３と同様に行い、粘着テープ（Ｃ１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

〔比較例２〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝５５／４５／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例１と同様に行って粘着テープ用フィルム（Ｃ２）を得た。この粘着テープ用フィルム（Ｃ２）を粘着テープ用フィルム（１）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（Ｃ２）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは８．６℃、ＳＰ値は１０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．０８μｍであった。
各種評価結果を表１に示した。

本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ用フィルムを有するので、上述の通り、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。

Claims (17)

1. プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、
   該非粘着層が相分離構造を有し、
   該非粘着層の表面が凹凸構造を有し、
   該非粘着層の表面の凸部分における原子間力顕微鏡による８０℃での弾性率が０．２ＧＰａ以上である、
   粘着テープ用フィルム。
2. 前記非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である、請求項１に記載の粘着テープ用フィルム。
3. 前記非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である、請求項１または２に記載の粘着テープ用フィルム。
4. 前記（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが１０℃以上である、請求項３に記載の粘着テープ用フィルム。
5. 前記（メタ）アクリル系ポリマーのＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である、請求項３または４に記載の粘着テープ用フィルム。
6. 前記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である、請求項３から５までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
7. 前記非粘着層の非粘着試験剥離力が１．０Ｎ／２０ｍｍ未満である、請求項１から６までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
8. 前記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
9. 前記プラスチックフィルムのＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上である、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
10. 前記プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ〜２００μｍである、請求項１から９までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
11. 前記プラスチックフィルムがポリ塩化ビニルを含む、請求項１から１０までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
12. 請求項１から１１までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルムにおける前記プラスチックフィルムの前記非粘着層と反対の面に粘着剤層を備える、粘着テープ。
13. 前記粘着剤層が少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーを含む、請求項１２に記載の粘着テープ。
14. 前記粘着剤層のＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^０．５である、請求項１２または１３に記載の粘着テープ。
15. 前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項１２から１４までのいずれかに記載の粘着テープ。
16. 半導体加工に用いられる、請求項１２から１５までのいずれかに記載の粘着テープ。
17. ＬＥＤダイシング用途に用いられる、請求項１２から１６までのいずれかに記載の粘着テープ。