JP6211771B2 - 粘着テープ - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 81
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 136
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 110
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 91
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 80
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 29
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 29
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 28
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 63
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 description 54
- -1 for example Substances 0.000 description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 27
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 22
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 22
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 13
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 12
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 10
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N Acetyl citrate Chemical compound CC(=O)OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001278 adipic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- VABATIYWCXGQQP-UHFFFAOYSA-N nonadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C VABATIYWCXGQQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920006294 polydialkylsiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000003329 sebacic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-fluoroethene Chemical group FC(Cl)=C FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N calcium;octan-1-olate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical group C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000010721 machine oil Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
基材の一方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
基材から見て粘着剤層とは反対側の最外層表面のSUS430BA板に対する動的摩擦力が、温度23℃、湿度50%において10.0N未満である。
基材の厚みは、好ましくは10μm以上120μm未満であり、より好ましくは30μm〜120μmであり、さらに好ましくは40μm〜100μmであり、特に好ましくは50μm〜100μmである。本発明の粘着テープの厚みを上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。また、基材の厚みが小さすぎると、取扱性が悪くなるおそれがあり、特に、粘着テープを構成したときに貼り合わせ作業が難しくなるおそれがある。基材の厚みが大きすぎると、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。
粘着剤層の厚みは、好ましくは1.0μm〜30μmであり、より好ましくは1.0μm〜20μmであり、さらに好ましくは3.0μm〜15μmである。粘着剤層の厚みが1.0μm未満の場合、十分な粘着力を発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが30μmより大きい場合、用途によっては粘着力が大きくなりすぎて、剥離等の際に被着体を破砕するおそれがある。
本発明の粘着テープは、好ましくは、基材の片方の面に粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に動的摩擦力を低下させる機能層を備える。動的摩擦力を低下させる機能層としては、基材に凸凹を形成するだけでもよい。凸凹はエンボスロールを使って基材を加工する方法のほか、レーザーやサンドブラスターなどで基材表面を削って凸凹を形成するなどの方法であってよい。ここで基材表面の算術平均表面粗さRaは、好ましくは400nm以上であり、より好ましくは700nm以上である。基材表面の算術平均表面粗さRaがこの値より小さいと、エキスパンド装置のステージと基材が密着もしくはスティッキングするなど不具合を生じ得る。また、機能層は、粉体、微粒子もしくはナノ粒子のようなもので構成されていてもよく、これらがコロとして働く、もしくは、基材表面に凸凹ができ、エキスパンド装置のステージと基材が密着もしくはスティッキングすることを防止することで摩擦力が低減する。ここで、粒子は平均粒径で、好ましくは10nm以上、より好ましくは50nm以上、さらに好ましくは100nm以上である。また、機械油やシリコーンオイルなどのワックス・油類であってもよい。この場合には、分子レベルでのコロや表面凸凹による効果のみならず、粘さにより、エキスパンド時のせん断応力で変形して、基材がステージに密着もしくはスティッキングすることを防止して摩擦力を低減させる。これら動的摩擦力を低下させる機能層は、基材製造時もしくは粘着剤製造時に塗布、塗工、噴霧するなどして設けたり、また、基材の原料となる樹脂ペレットなどと一緒に混ぜ込み、基材もしくは粘着剤としたりしてもよい。さらに、半導体加工に求められる粘着テープ特性(粘着テープの清浄性や厚みなど形状均一性など)を有して、かつ、工業的に量産可能で有用な動的摩擦力を低下させる機能層として、下記に非粘着性素材からなる機能層(以下、非粘着層と称することがある)について説明をする。
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
なお、ホモポリマーのガラス転移温度Tgi(℃)としては、具体的には、「Poly
mer Handbook 3rd Edition」(A WILEY−INTERSCIENCE PUBLICATION、1989年)に記載された値を使用することができる。
粘着テープを幅100mm×長さ200mmに切断し、図3に示すような滑り性測定治具300の金属面10に気泡が入らないように貼り合せた。
貼り合せた粘着テープ背面に、図4に示すような加重400(重量2.0kg、底面が52mm×63mm、底面の材質がSUS430BA板)を乗せ、ひっかけ部分20に紐を付けて滑り性測定治具300の滑車30を通して、1分以内に引張速度0.3m/minで金属面10に対して垂直方向に、100mm引っ張り、その時の摩擦力を測定した。動的摩擦力は引張距離30mm以降の摩擦力の平均値とした。なお、測定は、SHIMADZU製の「AUTOGRAPH AG−IS」で行った。
モジュラスは、JIS−K−7127(1999年)に従って、粘着テープを幅10mm×長さ150mmに切断し、温度23℃、湿度50%の雰囲気化において、チャック間50mmで引張速度1.0m/minの速度で引っ張り、粘着テープが150%伸びた時の力を測定した。測定は、SHIMADZU製の「AUTOGRAPH AG−IS」で行った。
なお試験は、粘着テープ試験片の長手方向をMDもしくはTDとした試料を作成し、MDとTDでの差異も測定した。
また、上記測定からモジュラス比を求めた。なお。MDとTDとで値が異なる場合、より小さい値を分母として計算を行うこととした。具体的にはモジュラスの値がTD>MDもしくはTD=MDであったとするならばモジュラス比はTD/MDであり、TD<MDであるならばMD/TDがモジュラス比である。
粘着テープを幅10mm×長さ150mmに切断し、温度23℃、湿度50%の雰囲気化において、チャック間50mmで引張速度1.0m/minの速度で引っ張り、粘着テープが150%伸びたところで引っ張りを止め、その状態で2秒間保持し、150%伸び直後の応力(P1)と2秒保持後の応力(P2)をそれぞれ測定し、下記の式によって応力緩和率(L)を求めた。測定は、SHIMADZU製の「AUTOGRAPH AG−IS」で行った。
L=[(P1−P2)/P1]×100(%)
なお試験は、粘着テープ試験片の長手方向をMDもしくはTDとした試料を作成し、MDとTDでの差異も測定した。そして、(TD方向応力緩和率/MD方向応力緩和率)を応力緩和率比とした。
最大伸びは、JIS−K−7127(1999年)に従って、インストロン型引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)によって測定した。具体的には、幅20mm×長さ100mmのサンプルをチャック間距離50mmで設置した後、0.3m/分の引張速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。
弾性率は、JIS−K−7127(1999年)に従って、インストロン型引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)によって測定した。具体的には、幅20mm×長さ100mmのサンプルをチャック間距離50mmで設置した後、0.3m/分の引張速度で引っ張りを行い、初期弾性率を求めた。初期弾性率は、破断伸び0〜2%の領域における接線を引き、接線を100%伸びの値まで直線で伸ばした値とし、サンプルの断面積換算で補正した。
OLYMPUS製の共焦点レーザー顕微鏡「LEXT4000」を使用して、対物レンズ20倍で3Dモードにて測定した。3Dモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にCF画像(共焦点画像)が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のTopとBottomに設定することで行った。
3Dモードでの画像取り込み方法は、Step方式で0.2μmピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さRaの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のRaを計測した。なお、値はn=5の平均値にて求めた。
非粘着層をフェザー刃でかき集め、DSCの固体測定用のパンに3mg程度封入した。
パンをTAインスツルメント社の高感度示差走査熱量計Q2000に投入し、0℃〜200℃まで昇温速度2℃/minで昇温した。
また同条件で冷却し、さらに昇温した。セカンドランの転移領域以下の直線部分の外挿と転移領域以上の直線部分の外挿との中点を連ねた直線と測定曲線の交点を求め、これをガラス転移温度Tgとした。
(SEMによる観察)
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡(SEM)で形態観察を行った。
(全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)による観察)
赤外分光スペクトルメーター(Perkinermer製、Spectrum One)を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、2種類の全反射測定用プリズム(ZnSe45°、Ge45°)を用いて、非粘着層のATR−IR測定を行った。
粘着テープを幅100mm×長さ100mmに切断し、その粘着テープの糊面の中央にMD方向、TD方向それぞれの流れと一致する長さ30mmの十字の基準線を書いた(図5)。その粘着テープ1000を、十字の基準線が中心となるように、内径76mm、外経88mmのリング状治具40に固定し、エキスパンド性評価用サンプル500を作製した(図6)。図7に示すように、エキスパンド性評価用サンプル500のテープ背面側から、直径58mm×高さ110mmの円柱50を速度0.6m/minで50mm押し込み、粘着テープ1000を延伸した。この時、押し込み距離を一定にするため、円柱50の周りに高さ60mmの台60を設けた。延伸後、粘着テープをシワ無く広げた状態で、糊面に書いた十字の基準線のMD方向、TD方向それぞれの長さをノギスにて測定した。また、MD方向/TD方向のエキスパンド比も算出した。なお、測定は、SHIMADZU製の「AUTOGRAPH AG−IS」で行った。
エキスパンド工程においてエキスパンドされるべきフィルムの部位は図7の円柱50と粘着テープ1000が接する場所である。すなわち粘着テープ1000の円柱50の上面における部位である。なぜならば、その部位においてチップが設置されており、その間隔をあけるべくエキスパンドされなければならないからである。動摩擦係数が大きい場合には図7の円柱50の上面に接しない粘着テープ1000の部位のみがエキスパンドされるという事態も生じ得る。
また、エキスパンドされるべき部位においてのフィルムは面均一に伸びる必要があり、局所的にエキスパンドされる(もしくはエキスパンドされない)状態は課題解決の障害になりうる。具体的には、フィルムがエキスパンドされるべき部位に任意の長さの直線(基準線)の2本を直交させた図形を記載しておき、これをエキスパンドした際、2本の直線それぞれのエキスパンド前後での伸び率(エキスパンド後基準線伸び(%)=(エキスパンド後基準線長さ/エキスパンド前基準線長さ)×100)が、2本の直線それぞれで120%以上となるよう延ばされていることが好ましく、より好ましくは130%以上である。この値以下であると、チップ間の間隔が十分になく、その後のチップ取り出しが困難となる。
また基準線それぞれで延びが余りに異なると、チップ間間隔が広がっても、チップの位置ばらつきが生じてチップ取り出しがやはり困難となる恐れがある。
具体的には、エキスパンド後、2本の直線のそれぞれの長さをL1、L2とおいた場合、L1>L2もしくはL1=L2であるならば、2本の長さの比(エキスパンド後基準線伸び比)であるL1/L2は好ましくは1.00〜1.30であることがチップ取り出し作業を良好に行うために必要とされている。
したがって、「粘着テープが十分にエキスパンドされ、且つ、縦方向および横方向に均一にエキスパンドされる」とはフィルムがエキスパンドされるべき部位で上記のとおり粘着テープが変形することであるといえる。
使用機器:TOSOH製 HLC−8120GPC
使用カラム:TSKgel SuperHZM−H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
カラムサイズ:6.0mmI.D.×150mm
溶離液:THF
流量:0.6ml/min
検出器:RI
カラム温度:40℃
注入量:40℃
サンプル濃度:1.0g/l
試料を乾燥させた後、THF溶液に調整して一晩静置し、この溶液を0.45μmメンブレンフィルターでろ過し、ろ液についてGPC測定を行った。
重合度P=1050のポリ塩化ビニル100重量部に対してDOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)27重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは70μmであり、JIS−K−7127(1999年)に従って測定される弾性率(MD)が250MPa、JIS−K−7127(1999年)に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。また、製造直後の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は460nmであった。
重合度P=1050のポリ塩化ビニル100重量部に対してDOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)27重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。また製膜の際、テイクオフロールの直後に60マット(算術平均表面粗さRa:6.05μm、十点平均表面粗さRz:33.74)のエンボスロールを使用し、片側にエンボス面(4B)を形成した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは70μmであり、JIS−K−7127(1999年)に従って測定される弾性率(MD)が250MPa、JIS−K−7127(1999年)に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。なお、製造直後のエンボス面(4B)の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は700nmであった。
(非粘着層)
シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)50重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液(1A)を得た。混合溶液(1A)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=2:1であった。
製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液(1A)を塗布して乾燥し、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmの非粘着層(1B)を形成させた。
また、非粘着層(1B)をSEMによって観察すると、図8、図9、図10に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが(メタ)アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側(プラスチックフィルムの反対側)に存在しており、(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層(1B)について全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)を行ったところ、(メタ)アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の1725cm−1付近のピークに対するSi−CH3由来の800cm−1付近のピークの吸光度比を測定した結果、ZnSe45°に比べGe45°のプリズムを用いた場合に800cm−1付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
また、非粘着層(1B)においてシリコーンリッチ相が空気界面側(プラスチックフィルムの反対側)に存在していることは、FT−IRにおいても確認できた。FT−IRによる測定は、Perkinermer製の「Spectrum One」を用い、分析深さ方向の異なる2種類のプリズム(ZnSe45°、Ge45°)にて空気界面側をATR法で測定した。得られたチャートを確認したところ、非粘着層の(メタ)アクリルポリマー由来のC=Oに帰属する1720cm−1−1730cm−1のピークに対する、Si−CH3由来の800cm−1付近のピークの吸光度比が、分析深さ方向の浅いGe45°のプリズムを用いた場合に大きくなっていることが確認できた。このことから、空気界面側にはシリコーンの濃度がより高くなっていることが証明できた。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する2層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。
(粘着剤層)
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(1B)と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層(1C)を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(1B)と反対側の面に形成した。
(粘着テープ)
以上のようにして、非粘着層(1B)/軟質ポリ塩化ビニルフィルム/粘着剤層(1C)の積層構造を構築し、粘着テープ(1)を製造した。
結果を表1にまとめた。
(非粘着層)
シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液(2A)を得た。
製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液(2A)を塗布して乾燥し、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmの非粘着層(2B)を形成させた。
(粘着剤層)
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(2B)と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層(2C)を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(2B)と反対側の面に形成した。
(粘着テープ)
以上のようにして、非粘着層(2B)/軟質ポリ塩化ビニルフィルム/粘着剤層(2C)の積層構造を構築し、粘着テープ(2)を製造した。
結果を表1にまとめた。
(非粘着層)
酢酸ビニル―エチレン共重合物(エバフレックスEV−450、三井デュポンポリケミカル製)100重量部、長鎖アルキル系樹脂(ピーロイル1010、一方社油脂工業製)50重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液(3A)を得た。
製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液(3A)を塗布して乾燥し、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmの非粘着層(3B)を形成させた。
(粘着剤層)
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(3B)と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層(3C)を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層(3B)と反対側の面に形成した。
(粘着テープ)
以上のようにして、非粘着層(3B)/軟質ポリ塩化ビニルフィルム/粘着剤層(3C)の積層構造を構築し、粘着テープ(3)を製造した。
結果を表1にまとめた。
(粘着剤層)
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例2で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムのエンボス面(4B)と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層(4C)を軟質ポリ塩化ビニルフィルムのエンボス面(4B)と反対側の面に形成した。
(粘着テープ)
非粘着層は設けずに、粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Si処理を施した厚み38μmのPETライナーを貼付し、軟質ポリ塩化ビニルフィルム/粘着剤層(4C)/PETライナーの積層構造を構築し、粘着テープ(4)を製造した。非粘着層の算術平均表面粗さRaは700nmであった。
結果を表1にまとめた。
(粘着剤層)
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例1で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層(5C)を形成した。
(粘着テープ)
非粘着層は設けずに、粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Si処理を施した厚み38μmのPETライナーを貼付し、軟質ポリ塩化ビニルフィルム/粘着剤層(5C)/PETライナーの積層構造を構築し、粘着テープ(5)を製造した。粘着剤層と反対側の層の算術平均表面粗さRaは460nmであった。
結果を表1にまとめた。
20 ひっかけ部分
30 滑車
40 リング状治具
50 円柱
60 台
100 チップ
200 ダイシングテープ
300 滑り性測定治具
400 加重
500 エキスパンド性評価用サンプル
1000 粘着テープ
Claims (15)
- 基材の一方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備え、
該非粘着層が相分離構造を有し、
前記非粘着層がシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合層であり、
該基材から見て該粘着剤層とは反対側の最外層表面のSUS430BA板に対する動的摩擦力が、温度23℃、湿度50%において10.0N未満である、
粘着テープ。 - 前記粘着テープのMD方向の150%引張時のモジュラスが、温度23℃、湿度50%において10.0N/10mm〜50.0N/10mmであり、前記粘着テープのTD方向の150%引張時のモジュラスが、温度23℃、湿度50%において10.0N/10mm〜50.0N/10mmである、請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記粘着テープのMD方向の150%引張時のモジュラスとTD方向の150%引張時のモジュラスとの比が、温度23℃、湿度50%において1.90以下である、請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 前記粘着テープのMD方向の150%引張から2秒後の応力緩和率が、温度23℃、湿度50%において25.0%以上であり、前記粘着テープのTD方向の150%引張から2秒後の応力緩和率が、温度23℃、湿度50%において25.0%以上である、請求項1から3までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記粘着テープのTD方向の150%引張から2秒後の応力緩和率とMD方向の150%引張から2秒後の応力緩和率との比(TD方向応力緩和率/MD方向応力緩和率)が、温度23℃、湿度50%において0.70〜1.30である、請求項1から4までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記基材から見て粘着剤層とは反対側の最外層表面の算術平均表面粗さRaが50nm以上である、請求項1から5までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記基材のJIS−K−7127(1999年)に従って測定される最大伸びが100%以上である、請求項1から6までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記基材がプラスチックフィルムである、請求項1から7までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記プラスチックフィルムが、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項8に記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:50〜50:1である、請求項1から9までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層の厚みが0.01μm〜10μmである、請求項1から10までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層が少なくとも1種の(メタ)アクリル系ポリマーを含む、請求項1から11までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項1から12までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 半導体加工に用いられる、請求項1から13までのいずれかに記載の粘着テープ。
- LEDダイシング用途に用いられる、請求項1から14までのいずれかに記載の粘着テープ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013022914A JP6211771B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 粘着テープ |
TW103101308A TWI595069B (zh) | 2013-02-08 | 2014-01-14 | Adhesive tape |
KR1020140013038A KR20140101301A (ko) | 2013-02-08 | 2014-02-05 | 점착 테이프 |
CN201410045847.1A CN103980826B (zh) | 2013-02-08 | 2014-02-08 | 粘合带 |
CN201811073468.8A CN109439217A (zh) | 2013-02-08 | 2014-02-08 | 粘合带 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013022914A JP6211771B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014152241A JP2014152241A (ja) | 2014-08-25 |
JP6211771B2 true JP6211771B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=51273002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013022914A Active JP6211771B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 粘着テープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6211771B2 (ja) |
KR (1) | KR20140101301A (ja) |
CN (2) | CN103980826B (ja) |
TW (1) | TWI595069B (ja) |
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---|---|---|---|---|
KR20220008823A (ko) | 2019-05-15 | 2022-01-21 | 다키론 씨아이 가부시키가이샤 | 다이싱 테이프용 기재 필름 |
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JP6812213B2 (ja) * | 2016-11-14 | 2021-01-13 | 日東電工株式会社 | シート、テープおよび半導体装置の製造方法 |
JP6928852B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2021-09-01 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
JP7041476B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2022-03-24 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム |
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JP7474146B2 (ja) | 2019-10-15 | 2024-04-24 | マクセル株式会社 | ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ |
JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2022-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
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JP3926112B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2007-06-06 | 電気化学工業株式会社 | 半導体ウエハ固定用シート |
JP4578050B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2010-11-10 | グンゼ株式会社 | ウェハダイシングテープ用基材 |
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-
2013
- 2013-02-08 JP JP2013022914A patent/JP6211771B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-14 TW TW103101308A patent/TWI595069B/zh active
- 2014-02-05 KR KR1020140013038A patent/KR20140101301A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-08 CN CN201410045847.1A patent/CN103980826B/zh active Active
- 2014-02-08 CN CN201811073468.8A patent/CN109439217A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220008823A (ko) | 2019-05-15 | 2022-01-21 | 다키론 씨아이 가부시키가이샤 | 다이싱 테이프용 기재 필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201435038A (zh) | 2014-09-16 |
CN103980826A (zh) | 2014-08-13 |
CN109439217A (zh) | 2019-03-08 |
CN103980826B (zh) | 2018-10-19 |
KR20140101301A (ko) | 2014-08-19 |
TWI595069B (zh) | 2017-08-11 |
JP2014152241A (ja) | 2014-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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