JP7171140B2 - 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン
15 デバイス
21 樹脂シート
21a 表面
21b 裏面
23 基材層
25 糊層
27 溝
29 環状フレーム
29a 表面
29b 裏面
29c 開口部
31 樹脂シートユニット
33 被加工物ユニット
40 バイト切削装置
42 バイト切削ユニット
44a スピンドルハウジング
44b スピンドル
44c ホイールマウント
46 バイトホイール
48 バイト工具
48a 基部
48b 切り刃
50 チャックテーブル
50a 保持面
52 矢印
60 押圧装置
62 チャックテーブル
62a 保持面
64 ロッド
66 押圧プレート
70 研削装置
72 チャックテーブル
72a 保持面
74 ポーラス板
80 研削ユニット
82a スピンドルハウジング
82b スピンドル
82c ホイールマウント
84 研削ホイール
84a ホイール基台
84b 研削砥石
90 研磨装置
92 チャックテーブル
92a 保持面
94 研磨ユニット
96a スピンドルハウジング
96b スピンドル
96c ホイールマウント
98 研磨ホイール
98a ホイール基台
98b 研磨パッド
Claims (3)
- 表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 被加工物を密着させて固定するための樹脂シートユニットであって、
該樹脂シートユニットは、
糊層と、該糊層とは反対側に位置する基材層とを有し、該基材層における該糊層とは反対側の表面側には該表面と該表面に設けられた傷とから成る凹凸が設けられている樹脂シートと、
該被加工物の径よりも大きい径の開口部を有し、該開口部を覆う様に該樹脂シートの該糊層側が貼り付けられた環状フレームと、
を備え、
該被加工物の表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該被加工物の該表面を該凹凸が形成されている該基材層の該表面側に密着させることで該被加工物を該環状フレームに固定できることを特徴とする樹脂シートユニット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231764A JP7171140B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット |
US16/710,372 US11508607B2 (en) | 2018-12-11 | 2019-12-11 | Method of processing workpiece and resin sheet unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231764A JP7171140B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020096046A JP2020096046A (ja) | 2020-06-18 |
JP7171140B2 true JP7171140B2 (ja) | 2022-11-15 |
Family
ID=70971136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018231764A Active JP7171140B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11508607B2 (ja) |
JP (1) | JP7171140B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2022035272A (ja) * | 2020-08-20 | 2022-03-04 | 株式会社東京精密 | フライカット装置 |
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JP2018182129A (ja) | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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-
2018
- 2018-12-11 JP JP2018231764A patent/JP7171140B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-11 US US16/710,372 patent/US11508607B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020096046A (ja) | 2020-06-18 |
US20200185255A1 (en) | 2020-06-11 |
US11508607B2 (en) | 2022-11-22 |
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