JP2002066911A - 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 - Google Patents
弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物を容
易に剥離することができる、弾性吸着パッドに吸着保持
された板状物の剥離方法を提供する。 【解決手段】 無数の気孔が表面に形成され弾性による
復元力と密着性とで気孔が潰れ負圧が生じた際に吸着力
を発生する弾性吸着パッドに吸着保持された板状物を、
該弾性吸着パッドから剥離する方法であって、該弾性吸
着パッドを所定の温度に加温し、該気孔内の空気を膨張
させた状態で、該弾性吸着パッドから該板状物を剥離す
る。
易に剥離することができる、弾性吸着パッドに吸着保持
された板状物の剥離方法を提供する。 【解決手段】 無数の気孔が表面に形成され弾性による
復元力と密着性とで気孔が潰れ負圧が生じた際に吸着力
を発生する弾性吸着パッドに吸着保持された板状物を、
該弾性吸着パッドから剥離する方法であって、該弾性吸
着パッドを所定の温度に加温し、該気孔内の空気を膨張
させた状態で、該弾性吸着パッドから該板状物を剥離す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無数の気孔が表面
に形成され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れ負
圧が生じた際に吸着力を発生する弾性吸着パッドに吸着
保持された半導体ウエーハ等の板状物を、弾性吸着パッ
ドから剥離する方法に関する。
に形成され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れ負
圧が生じた際に吸着力を発生する弾性吸着パッドに吸着
保持された半導体ウエーハ等の板状物を、弾性吸着パッ
ドから剥離する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れた多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回
路が形成された各領域を所定の切断ラインに沿ってダイ
シングすることにより個々の半導体素子を製造してい
る。半導体素子の放熱性を良好にするためには、半導体
素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。
また、半導体素子を多数用いる携帯電話、スマートカー
ド、パソコン等の小型化を可能にするためにも、半導体
素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。
そのため、半導体ウエーハを個々のペレットに分割する
前に、その裏面を研削して所定の厚さに加工している。
また、個々の半導体チップに分割される半導体素子の厚
さをより薄く加工できる技術として、半導体ウエーハの
裏面を研削する前に半導体ウエーハの表面に所定深さの
切削溝を形成し、その後、切削溝が表出するまで半導体
ウエーハの裏面を研削することにより個々の半導体素子
に分割する所謂先ダイシングと称する加工方法も開発さ
れている。
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れた多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回
路が形成された各領域を所定の切断ラインに沿ってダイ
シングすることにより個々の半導体素子を製造してい
る。半導体素子の放熱性を良好にするためには、半導体
素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。
また、半導体素子を多数用いる携帯電話、スマートカー
ド、パソコン等の小型化を可能にするためにも、半導体
素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。
そのため、半導体ウエーハを個々のペレットに分割する
前に、その裏面を研削して所定の厚さに加工している。
また、個々の半導体チップに分割される半導体素子の厚
さをより薄く加工できる技術として、半導体ウエーハの
裏面を研削する前に半導体ウエーハの表面に所定深さの
切削溝を形成し、その後、切削溝が表出するまで半導体
ウエーハの裏面を研削することにより個々の半導体素子
に分割する所謂先ダイシングと称する加工方法も開発さ
れている。
【０００３】上記のようにして薄く形成された半導体ウ
エーハや半導体素子は、剛性が低下して壊れやすく、加
工工程においてその取扱に相当な注意を要する。そこ
で、本出願人は薄く形成され剛性が低い板状物でも容易
に搬送することができるように、無数の気孔が表面に形
成され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れること
によって生ずる負圧力を利用して板状物を吸引保持する
弾性吸着パッドを用いたトレーを特開２０００ー２５８
８１号、特開２０００ー１５８３３４号として提案し
た。
エーハや半導体素子は、剛性が低下して壊れやすく、加
工工程においてその取扱に相当な注意を要する。そこ
で、本出願人は薄く形成され剛性が低い板状物でも容易
に搬送することができるように、無数の気孔が表面に形
成され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れること
によって生ずる負圧力を利用して板状物を吸引保持する
弾性吸着パッドを用いたトレーを特開２０００ー２５８
８１号、特開２０００ー１５８３３４号として提案し
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】而して、弾性吸着パッ
ドを用いたトレーに板状物を吸引保持した状態で所定の
加工工程に搬送された後、その加工工程において弾性吸
着パッドから板状物を剥離する際には、弾性吸着パッド
にエアーを供給して弾性吸着パッドの表面に形成された
気孔内の負圧力を低減させることにより、弾性吸着パッ
ドから板状物を剥離している。しかしながら、上述した
弾性吸着パッドにエアーを供給する方法では、弾性吸着
パッドの表面に無数に形成された全ての気孔内にエアー
を供給することは難しく、弾性吸着パッドには可なりの
吸引力が残存している場合があり、板状物が半導体ウエ
ーハや半導体素子のように薄く剛性の低いものにおいて
は、弾性吸着パッドから剥離する際に板状物が損傷する
という問題がある。
ドを用いたトレーに板状物を吸引保持した状態で所定の
加工工程に搬送された後、その加工工程において弾性吸
着パッドから板状物を剥離する際には、弾性吸着パッド
にエアーを供給して弾性吸着パッドの表面に形成された
気孔内の負圧力を低減させることにより、弾性吸着パッ
ドから板状物を剥離している。しかしながら、上述した
弾性吸着パッドにエアーを供給する方法では、弾性吸着
パッドの表面に無数に形成された全ての気孔内にエアー
を供給することは難しく、弾性吸着パッドには可なりの
吸引力が残存している場合があり、板状物が半導体ウエ
ーハや半導体素子のように薄く剛性の低いものにおいて
は、弾性吸着パッドから剥離する際に板状物が損傷する
という問題がある。
【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、弾性吸着パッドに吸着保
持された板状物を容易に剥離することができる、弾性吸
着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法を提供する
ことにある。
あり、その主たる技術課題は、弾性吸着パッドに吸着保
持された板状物を容易に剥離することができる、弾性吸
着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、無数の気孔が表面に形成
され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れ負圧が生
じた際に吸着力を発生する弾性吸着パッドに吸着保持さ
れた板状物を、該弾性吸着パッドから剥離する方法であ
って、該弾性吸着パッドを所定の温度に加温し、該気孔
内の空気を膨張させた状態で、該弾性吸着パッドから該
板状物を剥離する、ことを特徴とする弾性吸着パッドに
吸着保持された板状物の剥離方法が提供される。
決するため、本発明によれば、無数の気孔が表面に形成
され弾性による復元力と密着性とで気孔が潰れ負圧が生
じた際に吸着力を発生する弾性吸着パッドに吸着保持さ
れた板状物を、該弾性吸着パッドから剥離する方法であ
って、該弾性吸着パッドを所定の温度に加温し、該気孔
内の空気を膨張させた状態で、該弾性吸着パッドから該
板状物を剥離する、ことを特徴とする弾性吸着パッドに
吸着保持された板状物の剥離方法が提供される。
【０００７】上記弾性吸着パッドは基台に装着されてお
り、該基台が加温テーブルに載置されて該基台を介して
弾性吸着パッドが加温される。また、上記弾性吸着パッ
ドは基台に装着されており、該基台には発熱体が配設さ
れていて、該発熱体の発熱によって弾性吸着パッドが加
温される。また、上記弾性吸着パッドに温気体、温液
体、赤外線のいずれかが供給されて弾性吸着パッドが加
温される。上記弾性吸着パッドが加温される温度は、４
０°Ｃ乃至６０°Ｃが望ましい。
り、該基台が加温テーブルに載置されて該基台を介して
弾性吸着パッドが加温される。また、上記弾性吸着パッ
ドは基台に装着されており、該基台には発熱体が配設さ
れていて、該発熱体の発熱によって弾性吸着パッドが加
温される。また、上記弾性吸着パッドに温気体、温液
体、赤外線のいずれかが供給されて弾性吸着パッドが加
温される。上記弾性吸着パッドが加温される温度は、４
０°Ｃ乃至６０°Ｃが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による弾性吸着パッ
ドに吸着保持された板状物の剥離方法の好適な実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
ドに吸着保持された板状物の剥離方法の好適な実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】先ず、半導体ウエーハ等の板状物を保持す
るための弾性吸着パッドを用いた板状物保持トレー２に
ついて、図１乃至図３を参照して説明する。図示の実施
形態における板状物保持トレー２は、円形の基板３と、
該基板３の上面に装着される円形の弾性吸着パッド４と
からなっている。基板３は、例えばアルミニウムや合成
樹脂等の硬質部材からなり、１ｍｍ程度の厚みを有し容
易に撓むことがないように構成されている。このように
形成された基板３には、上面から下面に貫通する複数個
の連通孔３１が設けられている。なお、図示の実施形態
において基板３は円形に形成されているが、基板３は吸
着保持する板状物の形状に合わせた形状とすることが望
ましい。
るための弾性吸着パッドを用いた板状物保持トレー２に
ついて、図１乃至図３を参照して説明する。図示の実施
形態における板状物保持トレー２は、円形の基板３と、
該基板３の上面に装着される円形の弾性吸着パッド４と
からなっている。基板３は、例えばアルミニウムや合成
樹脂等の硬質部材からなり、１ｍｍ程度の厚みを有し容
易に撓むことがないように構成されている。このように
形成された基板３には、上面から下面に貫通する複数個
の連通孔３１が設けられている。なお、図示の実施形態
において基板３は円形に形成されているが、基板３は吸
着保持する板状物の形状に合わせた形状とすることが望
ましい。
【００１０】上記弾性吸着パッド４、例えばアルキルベ
ンゼンスルホン酸等の合成樹脂等からなる弾性を有する
部材によって基板３の形状に対応した形状に形成されて
いる。このように形成された弾性吸着パッド４には、図
３に拡大して示すように無数の気孔４１が少なくとも表
面４０に形成されている。また、弾性吸着パッド４の隣
り合う気孔４１と気孔４１との間には、上面から下面に
貫通する幅が数十μｍ程度の貫通孔４２が形成されてお
り、この貫通孔４２を通してエアーが流通可能となって
いる。なお、弾性吸着パッド４の厚さは、被加工物の性
質を考慮して決められるが、０．５ｍｍ程度が好まし
い。このような弾性吸着パッド４は、例えばダースボン
ド社から提供されている。
ンゼンスルホン酸等の合成樹脂等からなる弾性を有する
部材によって基板３の形状に対応した形状に形成されて
いる。このように形成された弾性吸着パッド４には、図
３に拡大して示すように無数の気孔４１が少なくとも表
面４０に形成されている。また、弾性吸着パッド４の隣
り合う気孔４１と気孔４１との間には、上面から下面に
貫通する幅が数十μｍ程度の貫通孔４２が形成されてお
り、この貫通孔４２を通してエアーが流通可能となって
いる。なお、弾性吸着パッド４の厚さは、被加工物の性
質を考慮して決められるが、０．５ｍｍ程度が好まし
い。このような弾性吸着パッド４は、例えばダースボン
ド社から提供されている。
【００１１】上記のように構成された弾性パッド４を上
記基板３の上面に適宜の接着剤によって装着することに
より、基板３と弾性パッド４とが一体化された板状物保
持トレー２を構成することができる。このように構成さ
れた板状物保持トレー２は、図４に示すように弾性吸着
パッド４の上面に半導体ウエーハ等の板状物Ｗを載置
し、基板３に設けられた連通孔３１を通して適宜の負圧
手段によって負圧を導入すると、負圧が弾性吸着パッド
４に形成された貫通孔４２を通して弾性吸着パッド４の
上面に載置された板状物Ｗに作用し、板状物Ｗを弾性吸
着パッド４に吸着する。このとき、弾性吸着パッド４が
圧縮され表面４０に形成された気孔４１が潰れる。この
結果、板状物保持トレー２は、基板３に設けられた連通
孔３１を通して負圧の導入が解除されても、弾性吸着パ
ッド４が有する弾性による復元力と密着性とによって気
孔４１に負圧が生じ、この負圧が吸引力となって板状物
Ｗの吸着状態を維持する。なお、板状物保持トレー２の
弾性吸着パッド４上に板状物Ｗを吸着保持せしめるに
は、弾性吸着パッド４上に板状物Ｗを載置した後、板状
物Ｗを押圧して上記気孔４１を潰すことにより、弾性吸
着パッド４に吸着力を生じさせることができる。
記基板３の上面に適宜の接着剤によって装着することに
より、基板３と弾性パッド４とが一体化された板状物保
持トレー２を構成することができる。このように構成さ
れた板状物保持トレー２は、図４に示すように弾性吸着
パッド４の上面に半導体ウエーハ等の板状物Ｗを載置
し、基板３に設けられた連通孔３１を通して適宜の負圧
手段によって負圧を導入すると、負圧が弾性吸着パッド
４に形成された貫通孔４２を通して弾性吸着パッド４の
上面に載置された板状物Ｗに作用し、板状物Ｗを弾性吸
着パッド４に吸着する。このとき、弾性吸着パッド４が
圧縮され表面４０に形成された気孔４１が潰れる。この
結果、板状物保持トレー２は、基板３に設けられた連通
孔３１を通して負圧の導入が解除されても、弾性吸着パ
ッド４が有する弾性による復元力と密着性とによって気
孔４１に負圧が生じ、この負圧が吸引力となって板状物
Ｗの吸着状態を維持する。なお、板状物保持トレー２の
弾性吸着パッド４上に板状物Ｗを吸着保持せしめるに
は、弾性吸着パッド４上に板状物Ｗを載置した後、板状
物Ｗを押圧して上記気孔４１を潰すことにより、弾性吸
着パッド４に吸着力を生じさせることができる。
【００１２】次に、上述したように弾性吸着パッド４を
用いた板状物保持トレー２に板状物Ｗを吸着保持した状
態で所定の加工工程に搬送された後、板状物Ｗを板状物
保持トレー２から剥離する方法の一実施形態について図
５を参照して説明する。図５に示す実施形態において
は、加温テーブル５が用意される。この加温テーブル５
は、加温部５０が例えばセラミックス等の絶縁材によっ
て形成されており、この加温部５０に発熱線５１が埋設
され、該発熱線５１が接続端子５２を介して図示しない
電源に接続されるようになっている。このように構成さ
れた加温テーブル５の上面に板状物Ｗを吸着保持した板
状物保持トレー２の基板３を載置し、接続端子５２を通
じて発熱線５１に通電する。この結果、加温テーブル５
の上面が熱せられて、板状物保持トレー２の基板３を介
して弾性吸着パッド４が加温される。弾性吸着パッド４
が加温されると、気孔４１内に残っている空気が膨張す
るため、全ての気孔４１に生じていた負圧が解消され
る。従って、板状物保持トレー２の弾性吸着パッド４上
に保持された板状物Ｗは、弾性吸着パッド４から容易に
剥離することができる。なお、弾性吸着パッド４を加温
する温度は、気孔４１内に残っている空気が上記負圧が
解消する程度に膨張すればよく、本発明等の実験による
と板状物Ｗとしての半導体ウエーハや半導体素子の品質
に影響を与えない程度の４０°Ｃ乃至６０°Ｃが望まし
い。
用いた板状物保持トレー２に板状物Ｗを吸着保持した状
態で所定の加工工程に搬送された後、板状物Ｗを板状物
保持トレー２から剥離する方法の一実施形態について図
５を参照して説明する。図５に示す実施形態において
は、加温テーブル５が用意される。この加温テーブル５
は、加温部５０が例えばセラミックス等の絶縁材によっ
て形成されており、この加温部５０に発熱線５１が埋設
され、該発熱線５１が接続端子５２を介して図示しない
電源に接続されるようになっている。このように構成さ
れた加温テーブル５の上面に板状物Ｗを吸着保持した板
状物保持トレー２の基板３を載置し、接続端子５２を通
じて発熱線５１に通電する。この結果、加温テーブル５
の上面が熱せられて、板状物保持トレー２の基板３を介
して弾性吸着パッド４が加温される。弾性吸着パッド４
が加温されると、気孔４１内に残っている空気が膨張す
るため、全ての気孔４１に生じていた負圧が解消され
る。従って、板状物保持トレー２の弾性吸着パッド４上
に保持された板状物Ｗは、弾性吸着パッド４から容易に
剥離することができる。なお、弾性吸着パッド４を加温
する温度は、気孔４１内に残っている空気が上記負圧が
解消する程度に膨張すればよく、本発明等の実験による
と板状物Ｗとしての半導体ウエーハや半導体素子の品質
に影響を与えない程度の４０°Ｃ乃至６０°Ｃが望まし
い。
【００１３】次に、上述したように弾性吸着パッド４を
用いた板状物保持トレー２に吸着保持された板状物Ｗを
剥離する方法の他の実施形態について図６および図７を
参照して説明する。図６および図７に示す実施形態にお
いては、板状物保持トレー２ａに加温手段が配設されて
いる。即ち、基板３ａと該基板３ａの上面に装着される
弾性吸着パッド４ａからなる板状物保持トレー２ａは、
基板３ａに発熱線５１ａが埋設され、該発熱線５１ａが
接続端子５２ａを介して図示しない電源に接続されるよ
うになっている。従って、図７に示すように弾性吸着パ
ッド４ａに吸着保持されている、半導体ウエーハを分割
して形成された半導体素子等の板状物Ｗを剥離する際に
は、接続端子５２ｂを通じて発熱線５１ａに通電するこ
とにより、基板３を介して弾性吸着パッド４を加温する
ことができる。この結果、弾性吸着パッド４の気孔４１
内に残っている空気が膨張するため、気孔４１に生じて
いた負圧が解消され、板状物Ｗを弾性吸着パッド４から
容易に剥離することができる。なお、図６および図７に
示す板状物保持トレー２のように、基板３ａに発熱線５
１ａを埋設するためには、基板３ａはセラミックス等の
絶縁部材によって構成することが望ましく、その厚さも
上記図１に示す実施形態より厚く形成する必要がある。
用いた板状物保持トレー２に吸着保持された板状物Ｗを
剥離する方法の他の実施形態について図６および図７を
参照して説明する。図６および図７に示す実施形態にお
いては、板状物保持トレー２ａに加温手段が配設されて
いる。即ち、基板３ａと該基板３ａの上面に装着される
弾性吸着パッド４ａからなる板状物保持トレー２ａは、
基板３ａに発熱線５１ａが埋設され、該発熱線５１ａが
接続端子５２ａを介して図示しない電源に接続されるよ
うになっている。従って、図７に示すように弾性吸着パ
ッド４ａに吸着保持されている、半導体ウエーハを分割
して形成された半導体素子等の板状物Ｗを剥離する際に
は、接続端子５２ｂを通じて発熱線５１ａに通電するこ
とにより、基板３を介して弾性吸着パッド４を加温する
ことができる。この結果、弾性吸着パッド４の気孔４１
内に残っている空気が膨張するため、気孔４１に生じて
いた負圧が解消され、板状物Ｗを弾性吸着パッド４から
容易に剥離することができる。なお、図６および図７に
示す板状物保持トレー２のように、基板３ａに発熱線５
１ａを埋設するためには、基板３ａはセラミックス等の
絶縁部材によって構成することが望ましく、その厚さも
上記図１に示す実施形態より厚く形成する必要がある。
【００１４】次に、本発明における弾性吸着パッド４の
加温方法に関する更に他の実施形態について説明する。
上記各図５および図６に示す実施形態においては、板状
物Ｗを吸着保持した弾性吸着パッド４を加温する手段と
して、通電によって発熱する発熱線を用いた例を示した
が、他の加温手段として所定温度に加温した温気体や温
液体を用いることができ、また、赤外線を用いて弾性吸
着パッド４を加温してもよい。
加温方法に関する更に他の実施形態について説明する。
上記各図５および図６に示す実施形態においては、板状
物Ｗを吸着保持した弾性吸着パッド４を加温する手段と
して、通電によって発熱する発熱線を用いた例を示した
が、他の加温手段として所定温度に加温した温気体や温
液体を用いることができ、また、赤外線を用いて弾性吸
着パッド４を加温してもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る弾性吸着パッドに吸着保持
された板状物の剥離方法は以上のように構成されている
で、次の作用効果を奏する。
された板状物の剥離方法は以上のように構成されている
で、次の作用効果を奏する。
【００１６】即ち、本発明によれば、弾性吸着パッドに
吸着保持された板状物を剥離する際には、弾性吸着パッ
ドを所定の温度に加温し、弾性吸着パッドの表面に形成
された気孔内の空気を膨張させた状態で、弾性吸着パッ
ドから板状物を剥離するので、気孔に生じていた負圧が
解消されるため、容易に剥離することができる。このよ
うに弾性吸着パッドから板状物を無理なく剥離すること
ができるので、板状物が剥離の際に損傷することはな
い。
吸着保持された板状物を剥離する際には、弾性吸着パッ
ドを所定の温度に加温し、弾性吸着パッドの表面に形成
された気孔内の空気を膨張させた状態で、弾性吸着パッ
ドから板状物を剥離するので、気孔に生じていた負圧が
解消されるため、容易に剥離することができる。このよ
うに弾性吸着パッドから板状物を無理なく剥離すること
ができるので、板状物が剥離の際に損傷することはな
い。
【図１】弾性吸着パッドを用いた板状物保持トレーの斜
視図。
視図。
【図２】図１に示す板状物保持トレーの構成部材を分解
して示す分解斜視図。
して示す分解斜視図。
【図３】図３に示す板状物保持トレーを構成する弾性吸
着パッドの拡大断面図。
着パッドの拡大断面図。
【図４】図１に示す板状物保持トレーに板状物を吸着保
持した状態を示す斜視図。
持した状態を示す斜視図。
【図５】本発明による剥離方法を実施するための加温手
段としての加温テーブルを示す斜視図。
段としての加温テーブルを示す斜視図。
【図６】本発明による剥離方法を実施するための板状物
保持トレーの他の実施形態を示す分解斜視図。
保持トレーの他の実施形態を示す分解斜視図。
【図７】図６に示す板状物保持トレーに板状物を吸着保
持した状態を示す斜視図。
持した状態を示す斜視図。
２：板状物保持トレー ３：板状物保持トレーの基板 ３１：連通孔 ４：板状物保持トレーの弾性吸着パッド ４１：気孔 ４２：貫通孔 ５：加温テーブル ５０：加温テーブルの加温部 ５１：発熱線 ５２：接続端子 ２ａ：板状物保持トレー ３ａ：板状物保持トレーの基板 ４ａ：板状物保持トレーの弾性吸着パッド ５１ａ：発熱線 ５２ｂ：接続端子 Ｗ：板状物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢嶋 興一 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社ディスコ内 Ｆターム(参考） 3C058 AB03 BA08 DA17
Claims (7)
- 【請求項１】 無数の気孔が表面に形成され弾性による
復元力と密着性とで気孔が潰れ負圧が生じた際に吸着力
を発生する弾性吸着パッドに吸着保持された板状物を、
該弾性吸着パッドから剥離する方法であって、 該弾性吸着パッドを所定の温度に加温し、該気孔内の空
気を膨張させた状態で、該弾性吸着パッドから該板状物
を剥離する、 ことを特徴とする弾性吸着パッドに吸着保持された板状
物の剥離方法。 - 【請求項２】 該弾性吸着パッドは基台に装着されてお
り、該基台が加温テーブルに載置されて該基台を介して
該弾性吸着パッドが加温される、請求項１記載の弾性吸
着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法。 - 【請求項３】 該弾性吸着パッドは基台に装着されてお
り、該基台には発熱体が配設されていて、該発熱体の発
熱によって該弾性吸着パッドが加温される、請求項１記
載の弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方
法。 - 【請求項４】 該弾性吸着パッドに温気体、温液体、赤
外線のいずれかが供給されて該弾性吸着パッドが加温さ
れる、請求項１記載の弾性吸着パッドに吸着保持された
板状物の剥離方法。 - 【請求項５】 該弾性吸着パッドが加温される温度は、
４０°Ｃ乃至６０°Ｃである、請求項１乃至４のいずれ
かに記載の弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥
離方法。 - 【請求項６】 該板状物は、半導体ウエーハである、請
求項１乃至５のいずれかに記載の弾性吸着パッドに吸着
保持された板状物の剥離方法。 - 【請求項７】 該板状物は、半導体素子である、請求項
１乃至５のいずれかに記載の弾性吸着パッドに吸着保持
された板状物の剥離方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258945A JP2002066911A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 |
| US09/928,985 US6594890B2 (en) | 2000-08-29 | 2001-08-15 | Method of separating a plate-like workpiece held by adhesion on an elastic adsorption pad |
| DE10139086A DE10139086B4 (de) | 2000-08-29 | 2001-08-16 | Verfahren zum Trennen eines plattenartigen Werkstückes, welches durch Adsorption an einem elastischen Adsorptionskissen gehalten wird |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258945A JP2002066911A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002066911A true JP2002066911A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18747181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000258945A Withdrawn JP2002066911A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6594890B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002066911A (ja) |
| DE (1) | DE10139086B4 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7186448B2 (en) | 2002-05-13 | 2007-03-06 | Jsr Corporation | Composition and method for temporarily fixing solid |
| JP2010221306A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fujibo Holdings Inc | 保持シート |
| JP2012061592A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Lg Chem Ltd | 支持パッド用ポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いたポリウレタン支持パッド |
| JP2018183848A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | チャック装置 |
| JP2020096048A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8176503B2 (en) | 2004-01-27 | 2012-05-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Device driver selection |
| US7051848B2 (en) | 2004-08-03 | 2006-05-30 | Akebono Corporation (North America) | Temperature specific mechanism retaining brake pads in a caliper assembly during shipping |
| US20070217119A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | David Johnson | Apparatus and Method for Carrying Substrates |
| JP2010194685A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 作業台 |
| US9924897B1 (en) * | 2014-06-12 | 2018-03-27 | Masimo Corporation | Heated reprocessing of physiological sensors |
| JP6605946B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | チップ収容トレイからチップをピックアップする方法 |
| JP7171140B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-11-15 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3024373B2 (ja) * | 1992-07-07 | 2000-03-21 | 信越半導体株式会社 | シート状弾性発泡体及びウェーハ研磨加工用治具 |
| JP3566430B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2004-09-15 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| JP3084669B2 (ja) | 1996-10-17 | 2000-09-04 | 日本ダースボンド株式会社 | 研磨製品の製造方法 |
| JP2000025881A (ja) | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送トレイ |
| JP2000071170A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
| JP2000158334A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 作業用トレー及び研削方法 |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000258945A patent/JP2002066911A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-08-15 US US09/928,985 patent/US6594890B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-16 DE DE10139086A patent/DE10139086B4/de not_active Expired - Lifetime
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| US8481149B2 (en) | 2010-09-15 | 2013-07-09 | Lg Chem, Ltd. | Polyurethane resin composition for mounting pad and polyurethane mounting pad using the same |
| JP2018183848A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | チャック装置 |
| JP6993099B2 (ja) | 2017-04-27 | 2022-01-13 | 株式会社岡本工作機械製作所 | チャック装置 |
| JP2020096048A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10139086A1 (de) | 2002-04-25 |
| US20020023340A1 (en) | 2002-02-28 |
| DE10139086B4 (de) | 2010-05-06 |
| US6594890B2 (en) | 2003-07-22 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |