JP5923876B2 - 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1にかかる半導体装置の製造装置で処理される半導体ウエハを示す平面図である。図2は、図1に示す半導体ウエハのダイシング後の状態を示す平面図である。実施の形態1にかかる半導体装置の製造装置で処理される前の半導体ウエハ1について説明する。図1,2に示すように、半導体ウエハ1は、粘着テープ(ダイシングテープ)2を貼り付けられた状態でダイシングされ、デバイスの表面構造(電子回路)が形成された個々の半導体チップ1aに切断される。
図11は、実施の形態2にかかる半導体装置の製造装置の要部を模式的に示す断面図である。また、図12は、実施の形態2にかかる半導体装置の製造装置に保持された状態の半導体チップを示す断面図である。実施の形態2にかかる半導体装置の製造装置(ピックアップ装置)40において、実施の形態1にかかる半導体装置の製造装置と異なる点は、第1溝51aおよび第2溝52aの断面形状を矩形状とした点である。
1a 半導体チップ
2 粘着テープ
3 ダイシングフレーム
10 ピックアップ装置
11 保持ステージ
12 通気孔
13 外壁部
14 密閉空間
14a,14b 空間(第1,2)
20 1つの半導体チップが保持される領域
21a,22a 溝(第1,2)
23 突起部
Claims (11)
- ダイシングによって切断された半導体チップを粘着テープから取り上げる半導体装置の製造装置であって、
前記半導体チップを保持する面に設けられた複数の溝、および前記溝に連結された少なくとも1つの通気孔を有する保持ステージと、
前記溝のうち、前記保持ステージに保持される前記半導体チップの外周部に対応する位置に前記半導体チップの外周部の全周にわたって配置された第1溝と、
前記溝のうち、前記保持ステージに保持される前記半導体チップの中央部に対応する位置に配置され、前記第1溝に囲まれ、かつ前記第1溝と連結した第2溝と、
前記溝の開口部側の端部によって形成され、前記保持ステージに保持される前記半導体チップに点接触する頂点部と、
前記半導体チップの前記粘着テープが貼り付けられた側の面を前記保持ステージ側にして前記頂点部に前記半導体チップが保持された後に、前記通気孔を介して前記溝および前記粘着テープで囲まれた空間を減圧する減圧手段と、
前記減圧手段によって前記空間が減圧された後に、前記頂点部に保持された前記半導体チップを吸引して取り上げる吸引手段と、
を備え、
前記通気孔は、前記第1溝に連結されており、
前記空間は、前記粘着テープおよび前記第1溝で形成される第1空間と、前記粘着テープおよび前記第2溝で形成される、前記第1空間よりも断面積の小さい第2空間と、で構成されたことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記吸引手段は、前記頂点部に保持された前記半導体チップと予め定めた間隔をあけて配置され、前記半導体チップと前記間隔をあけた状態で前記半導体チップを吸引して取り上げることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記減圧手段は、前記半導体チップに貼り付けられた前記粘着テープを前記溝の内壁に沿うように変形させることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記減圧手段は、前記半導体チップと前記粘着テープとの接触部分が前記頂点部に対応する部分のみになるまで前記空間を減圧することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- 前記保持ステージの側面に接して前記保持ステージを囲う外壁部をさらに備え、
前記外壁部の前記半導体チップが保持される側の面は、前記保持ステージの前記半導体チップが保持される側の面と同じ高さとなっていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。 - 前記頂点部は、隣り合う前記溝の側壁で構成される円錐状、四角錐状または四角柱状の突起部の頂点部からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- 前記半導体チップの1つの頂点を共有する2辺の寸法比は、0.75以上1.25以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- 前記通気孔は、前記保持ステージの1つの前記半導体チップが保持される領域に、少なくとも4箇所設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- 前記吸引手段は、前記頂点部に保持された前記半導体チップと0.05mm以上0.5mm以下の間隔をあけて配置されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- ダイシングによって切断された半導体チップを粘着テープから取り上げる半導体装置の製造方法であって、
保持ステージに設けられた溝の開口部側の端部によって形成され、かつ前記保持ステージに保持される前記半導体チップに点接触する頂点部に、前記粘着テープが貼り付けられた側の面を前記保持ステージ側にして前記半導体チップを保持する保持工程と、
前記保持工程の後、前記半導体チップの外周部に対応する位置に前記半導体チップの外周部の全周にわたって配置された第1溝と、前記保持ステージの前記半導体チップの中央部に対応する位置に配置され、前記第1溝に囲まれ、かつ前記第1溝と連結した第2溝とからなる前記溝、および前記粘着テープで囲まれた空間を減圧する減圧工程と、
前記減圧工程の後、前記頂点部に保持された前記半導体チップを吸引して取り上げる吸引工程と、
を含み、
前記減圧工程では、前記粘着テープおよび前記第1溝で形成される第1空間と、前記粘着テープおよび前記第2溝で形成される、前記第1空間よりも断面積の小さい第2空間と、で構成された前記空間を、前記第1溝に連結された通気孔を介して減圧することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記吸引工程では、前記頂点部に保持された前記半導体チップと予め定めた間隔をあけて配置された吸引手段によって、前記半導体チップと前記間隔をあけた状態で前記半導体チップを吸引して取り上げることを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
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